[go: up one dir, main page]

DE69125903T2 - Lawinenfotodiode - Google Patents

Lawinenfotodiode

Info

Publication number
DE69125903T2
DE69125903T2 DE69125903T DE69125903T DE69125903T2 DE 69125903 T2 DE69125903 T2 DE 69125903T2 DE 69125903 T DE69125903 T DE 69125903T DE 69125903 T DE69125903 T DE 69125903T DE 69125903 T2 DE69125903 T2 DE 69125903T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
avalanche
layers
layer
inp
avalanche photodiode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69125903T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69125903D1 (de
Inventor
Taguchi Kenko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Publication of DE69125903D1 publication Critical patent/DE69125903D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69125903T2 publication Critical patent/DE69125903T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y20/00Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F30/00Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
    • H10F30/20Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
    • H10F30/21Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H10F30/22Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes
    • H10F30/225Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes
    • H10F30/2255Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiodes in which the active layers form heterostructures, e.g. SAM structures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/10Semiconductor bodies
    • H10F77/14Shape of semiconductor bodies; Shapes, relative sizes or dispositions of semiconductor regions within semiconductor bodies
    • H10F77/146Superlattices; Multiple quantum well structures

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Photodetektor und insbesondere eine in einem optischen Kommunikationssystem verwendete Lawinenphotodiode mit einer Hetero-Mehrschichtstruktur.
  • Eine Photodiode ist wichtig als optischer Detektor in einem optischen Kommunikationssystem, weil eine Photodiode ein Halbleiterdetektor mit einer hohen Empfindlichkeit und einer hohen Betriebs- oder Arbeitsgeschwindigkeit ist. Es wurden bisher verschiedene Lawinenphotodioden für ein optisches Kommunikationssystem realisiert, bei denen eine Silika-Lichtleitfaser zum übertragen von Licht mit einer wellenlänge von 1.3 µm oder 1.55 µm verwendet wird, wobei eine Bauart dieser Lawinenphotodioden eine Lawinenphotodiode ist, bei der Ge verwendet wird, oder eine Lawinenphotodiode mit einer InP/InGaAs-Hetero-Übergangsstruktur mit einer Lichtabsorptionsschicht aus InGaAs, dessen Gitterstruktur dem InP-Gitter angepaßt ist, und einer Lawinenvervielfachungsschicht aus InP.
  • Diese Lawinenphotodioden müssen einen hohen Rauschabstand aufweisen, um eine hochwertige optische Kommunikation zu gewährleisten. Der Rauschabstand hängt von mehreren Faktoren ab, von denen einer der Rauschfaktor bzw. die Rauschzahl ist. Die Rauschzahl hängt vom Verhältnis der Ionisationsraten der Elektronen und Löcher des Materials ab, aus dem der Lawinenbereich einer Lawinenphotodiode besteht. Das Verhältnis der Ionisationsraten muß, um einen hohen Rauschabstand von Lawinenphotodioden zu erhalten, hoch sein, das Verhältnis der Ionisationsraten einer Lawinenphotodiode mit einer Lawinenvervielfachungsschicht aus Ge beträgt jedoch etwa 1 und dasjenige einer Lawinenphotodiode mit einer Lawinenvervielfachungsschicht aus InP/InGaAs beträgt bis zu 3.
  • Daher wurden Materialien mit hohen Ionisationsratenverhältnissen gesucht.
  • Eine erste Bauart einer herkömmlichen Lawinenphotodiode mit einer Lawinenschicht aus einem InGaAs/InAlAs-Übergitter wurde in Electronics Letters, Bd. 16, 1980, S. 467, von Chin R. et al. und in Applied Physics Letters, Bd. 47, 1985, S. 597, von Capasso F. et al. vorgeschlagen. Bei dieser Lawinenphotodiode wird auf die Elektronen, die die Lawinenvervielfachungsschicht von InAlAs zu InGaAs mit hoher Geschwindigkeit durchlaufen, eine Leitungsbandrandunstetigkeitsenergie (etwa 0.5 eV) zwischen InGaAs und InAlAs übertragen, so daß die Ionisationsrate der Elektronen und dadurch das Ionisationsratenverhältnis zunimmt. Das Ionisationsratenverhältnis einer Lawinenphotodiode mit einer aus In-GaAs/InAlAs bestehenden Lawinenvervielfachungsschicht wurde gemessen (vergl. Applied Physics Letters, Bd. 55, 1989, S. 993 von Kagawa T. et al.), wobei sich jedoch gezeigt hat, daß die Ionisationsrate der Elektronen in Abhängigkeit von der Übergitterstruktur zunimmt.
  • Eine zweite Bauart einer herkömmlichen Lawinenphotodiode weist eine Lawinenvervielfachungsschicht mit einer In-GaAsP/InAlAs-Übergitterstruktur auf (JP-A-2-137376). In der Lawinenphotodiode bestehen Senkenschichten aus einem In-GaAsP-Quatärsystem-Mischkristall, der aufgrund seiner geringen Valenzbandunstetigkeit eine verbotene Bandabstandenergie von 1 bis 1.2 eV aufweist.
  • Bei der herkömmlichen Lawinenphotodiode ergibt sich jedoch ein Nachteil durch die nicht ausreichende Rauschcharakteristik. Bei der ersten Bauart einer herkömmlichen Lawinenphotodiode, die eine Lawinenvervielfachungsschicht mit einer InGaAs/InAlAs-Übergitterstruktur aufweist, beträgt die verbotene Bandabstandenergie von InGaAs etwa 0.75 eV, so daß die effektive Masse der Elektronen in InGaAs der 0.04-fachen Masse freier Elektronen entspricht. Daher fließt bei einer hohen elektrischen Feldstärke von mehr als 200 kV/cm ein Tunnelstrom und bei einer hohen elektrischen Feldstärke von mehr als 300 kV/cm, die für eine Lawinenvervielfachung erforderlich ist, ein großer Dunkelstrom.
  • Bei der zweiten Bauart einer herkömmlichen Lawinenphotodiode ist es schwierig, eine Lawinenvervielfachungsschicht aus mehreren abwechselnd aufeinander angeordneten Schichten, die P enthalten, und Schichten, die kein P enthalten, mit hoher Reproduzierbarkeit herzustellen.
  • In der JP-A-2-094573 wird eine Photodiode mit einem InP-Substrat und einer Übergitterstruktur beschrieben, die aus abwechselnd angeordneten InAlAs-Sperrschichten und InGaAlAs-Senkenschichten besteht.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine Lawinenphotodiode mit niedriger Rauschcharakteristik und mit einer hohen Elektronenionisationsrate bereitzustellen, um eine hohe elektroneninduzierte Vervielfachung bzw. Elektronenvervielfachung zu erhalten.
  • Ferner wird eine Lawinenphotodiode mit einer Lawinenvervielfachungsschicht bereitgestellt, die einfach hergestellt werden kann.
  • Diese Aufgaben werden durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst.
  • Erfindungsgemäß weist eine Lawinenphotodiode auf: ein InP-Substrat, eine Lawinenvervielfachungsschicht, eine Lichtabsorptionsschicht und eine Einrichtung zum Anlegen einer vorgegebenen Spannung über das Substrat, die Lawinenvervielfachungsschicht und die Lichtabsorptionsschicht, wobei die Lawinenvervielfachungsschicht eine Übergitterstruktur aufweist, die aus mehreren Sperr- und Senkenschichten besteht, deren Gitterstrukturen dem InP-Gitter angepaßt sind, wobei die mehreren Sperr- und Senkenschichten abwechselnd schichtweise angeordnet sind und jede der Sperrschichten aus InAlAs und jede der Senkenschichten aus InGaAlAs-Quatärsystem-Mischkristallen mit einer verbotenen Bandabstandenergie von weniger als 1 eV besteht.
  • Die Erfindung wird nachstehend in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen ausführlich erläutert; es zeigen:
  • Fig. 1 und 2 Querschnittansichten zum Darstellen einer ersten und einer zweiten bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Lawinenphotodiode
  • Fig. 1 zeigt eine Querschnittansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Lawinenphotodiode. Die Lawinenphotodiode weist auf: ein Substrat 11 aus n&spplus;-InP, eine auf dem Substrat 11 ausgebildete Pufferschicht 12 aus n&spplus;-InP mit einer Dicke von 1 µm und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup8; cm&supmin;³, eine (später ausführlich erläuterte) Lawinenvervielfachungsschicht 13, eine p-InAlAs- Schicht 14 mit einer Dicke von 0.25 µm und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup7; cm&supmin;³, eine Lichtabsorptionsschicht 15 aus p-InGaAs mit einer Dicke von 2 µm und eine Abdeckschicht 16 aus p+-InP mit einer Dicke von 1 µm und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup8; cm&supmin;³. Die Lawinenvervielfachungsschicht 13 weist auf: zwanzig Sperrschichten 131 aus p-InAlAs mit einer Dicke von 400 Å (10 Å = 1 nm) und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup5; cm&supmin;³, deren Gitterstrukturen dem InP-Gitter angepaßt sind, und zwanzig Senkenschichten 132 aus p-InAlgaAs-Quatärsystem-Mischkristall mit einem verbotenen Bandabstand von 0.95 eV, einer Dicke von 200 Å und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup5; cm&supmin;³
  • deren Gitterstrukturen dem InP-Gitter angepaßt sind, wobei die zwanzig Sperrschichten bzw. zwanzig Senkenschichten 131 und 132 schichtweise übereinander angeordnet sind. Die Lawinenphotodiode weist ferner eine auf der oberen Fläche der Abdeckschicht 16 angeordnete ringförmige p-Elektrode 17 und eine auf der zweiten Fläche des Substrats 11 ausgebildete n-Elektrode 18 auf.
  • Bei der Herstellung werden die Pufferschicht 12, die abwechselnd angeordneten Sperr- und Senkenschichten 131 und 132, die p-InAlAs-Schicht 14, die Lichtabsorptionsschicht 15 und die Abdeckschicht 16 beispielsweise unter Verwendung eines metallorganischen Dampfphasenepitaxieprozesses (MOVPE) nacheinander auf dem Substrat 11 ausgebildet.
  • Bei der Lawinenphotodiode wird die Unstetigkeitsenergie des Leitungsbandes zum Erhöhen der Elektronenionisationsrate ausgenutzt, so daß das Verhältnis der Ionisationsrate der Elektronen zu derjenigen der Löchern größer wird als 10. Außerdem bestehen die Sperrschichten aus InAlAs und die Senkenschichten aus InAlGaAs mit einer verbotenen Bandabstandenergie von weniger als 1.0 eV, so daß der Dunkeistrom bei einem Vorspannungszustand, bei dem der Verstärkungsgrad größer ist als 10, weniger als 1 µA beträgt. Daher weist die Lawinenphotodiode sehr gute Eigenschaften auf, wie beispielsweise eine hohe Qualität und eine niedrige Rauschcharakteristik für optische Kommunikationen. Andererseits ist die Valenzbandunstetigkeit im Übergitterbereich der Lawinenvervielfachungsschicht bezüglich Löchern von während der Lawinenvervielfachung erzeugten Elektron-Loch-Paaren vermindert, so daß die Lawinenphotodiode sehr schnell anspricht.
  • Fig. 2 zeigt eine Querschnittansicht zum Darstellen einer zweiten bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Lawinenphotodiode. Die Lawinenphotodiode weist auf: ein Substrat 11 aus n&spplus;-InP, eine erste Pufferschicht 12 aus n&spplus;-InP, ein zweite Pufferschicht 21 aus n&spplus;-InGaAs, eine dritte Pufferschicht 22 aus n&spplus;-InAlAs, eine Lawinenvervielfachungsschicht 23, eine p-InAlAs-Schicht 24 mit einer Dicke von 0.25 µm und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup7; cm&supmin;³, eine Lichtabsorptionsschicht 15 aus p-InGaAs mit einer Dicke von 2 µm und eine Abdeckschicht 16 aus p+-InP mit einer Dicke von 1 µm und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup8; cm&supmin;³ Die Lawinenvervielfachungsschicht 23 weist auf: zwanzig Sperrschichten 231 aus p-InAlAs mit einer Dicke von 400 Å und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup5; cm&supmin;³ und zwanzig Senkenschichten 232 aus p-InAlGaAs-Quatärsystem- Mischkristall mit einer verbotenen Bandabstandenergie von 0.9 eV, einer Dicke von 400 Å und einer Störstellenkonzentration von 1x10¹&sup5; cm&supmin;³, deren Gitterstrukturen dem InP-Gitter angepaßt sind, wobei die zwanzig Sperrschichten bzw. zwanzig Senkenschichten 231 und 232 schichtweise übereinander angeordnet sind. Die Lawinenphotodiode weist ferner eine auf der oberen Fläche der Abdeckschicht 16 angeordnete p-Elektrode 17 mit einer Lichtblende und eine auf der zweiten Fläche des Substrats 11 ausgebildete n-Elektrode 18 auf.
  • Bei dieser Lawinenphotodiode knnen die gleichen Eigenschaften realisiert werden wie bei der ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Lawinenphotodiode. Außerdem weist die Lawinenvervielfachungsschicht 13 eine bessere Qualität auf als diejenige der ersten bevorzugten Ausführungsform, weil die ersten bis dritten Pufferschichten 12, 21 und 22 auf dem Substrat 11 angeordnet sind, so daß die Oberflächeneigenschaften des Substrats 11 verbessert sind.

Claims (3)

1. Lawinenphotodiode mit:
a) einem Substrat (11) aus InP;
b) einer Lawinenvervielfachungsschicht (13; 23) mit einer Übergitterstruktur aus abwechselnd angeordneten InAlAs-Sperrschichten (14; 24) und InGaAlAs-Senkenschichten (132; 232),
c) einer Einrichtung (17; 18) zum Anlegen einer vorgegebenen Spannung über das Substrat (11) und die Lawinenvervielfachungsschicht (13); und
d) einer Lichtabsorptionsschicht (15);
e) wobei die Gitterstrukturen der mehreren Sperrschichten und Senkenschichten jeweils der Gitterstruktur des InP-Substrats (11) angepaßt sind; und
f) der Bandabstand der InGaAlAs-Senkenschichten (132; 232) kleiner ist als 1 eV und eine Leitungsbandunstetigkeitsenergie der Übergitterstruktur für die Ionisierung von Elektronen ausgenutzt wird.
2. Lawinenphotodiode nach Anspruch 1, ferner mit: einer zwischen dem Substrat (11) und den Lawinenvervielfachungsschichten (13; 23) angeordneten Pufferschicht (12) aus InP.
3. Lawinenphotodiode nach Anspruch 2, ferner mit: zwei zusätzlichen Pufferschichten (21, 22) aus In- GaAs und InAlAs, die nacheinander zwischen der Pufferschicht (12) aus InP und der Lawinenvervielfachungsschicht (23) angeordnet sind.
DE69125903T 1990-09-17 1991-09-17 Lawinenfotodiode Expired - Lifetime DE69125903T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2246592A JPH04125977A (ja) 1990-09-17 1990-09-17 ヘテロ多重構造アバランシ・フォトダイオード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69125903D1 DE69125903D1 (de) 1997-06-05
DE69125903T2 true DE69125903T2 (de) 1997-11-20

Family

ID=17150713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69125903T Expired - Lifetime DE69125903T2 (de) 1990-09-17 1991-09-17 Lawinenfotodiode

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5432361A (de)
EP (1) EP0477729B1 (de)
JP (1) JPH04125977A (de)
DE (1) DE69125903T2 (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2845081B2 (ja) * 1993-04-07 1999-01-13 日本電気株式会社 半導体受光素子
JP3287458B2 (ja) * 1998-06-24 2002-06-04 日本電気株式会社 超高速・低電圧駆動アバランシェ増倍型半導体受光素子
US6376858B1 (en) * 1998-11-20 2002-04-23 Hughes Electronics Corp. Resonant tunneling diode with adjusted effective masses
JP2001332759A (ja) 2000-03-16 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd アバランシェフォトダイオード
US6420728B1 (en) * 2000-03-23 2002-07-16 Manijeh Razeghi Multi-spectral quantum well infrared photodetectors
AU2002216611A1 (en) * 2000-09-29 2002-04-08 Board Of Regents, The University Of Texas System A theory of the charge multiplication process in avalanche photodiodes
US7072557B2 (en) * 2001-12-21 2006-07-04 Infinera Corporation InP-based photonic integrated circuits with Al-containing waveguide cores and InP-based array waveguide gratings (AWGs) and avalanche photodiodes (APDs) and other optical components containing an InAlGaAs waveguide core
US6906358B2 (en) * 2003-01-30 2005-06-14 Epir Technologies, Inc. Nonequilibrium photodetector with superlattice exclusion layer
AU2004289864B2 (en) 2003-05-31 2011-02-10 Onesubsea Ip Uk Limited Apparatus and method for recovering fluids from a well and/or injecting fluids into a well
US8022351B2 (en) * 2008-02-14 2011-09-20 California Institute Of Technology Single photon detection with self-quenching multiplication
US10128397B1 (en) * 2012-05-21 2018-11-13 The Boeing Company Low excess noise, high gain avalanche photodiodes
EP3218933A4 (de) 2014-11-13 2018-07-11 Artilux Inc. Lichtabsorptionsvorrichtung
US9799689B2 (en) 2014-11-13 2017-10-24 Artilux Inc. Light absorption apparatus
KR101959141B1 (ko) * 2017-11-30 2019-03-15 주식회사 우리로 애벌란치 포토 다이오드
RU2769749C1 (ru) * 2021-04-16 2022-04-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Лавинный фотодиод и способ его изготовления
CN116705892B (zh) * 2023-06-07 2024-04-23 北京邮电大学 一种雪崩二极管

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016474A (ja) * 1983-07-08 1985-01-28 Nec Corp ヘテロ多重接合型光検出器
JPS61167824A (ja) * 1985-01-18 1986-07-29 Nippon Soken Inc 光電変換回路
KR900002687B1 (ko) * 1985-12-16 1990-04-23 후지쓰가부시끼가이샤 Mbe법에 의한 기판에 격자 정합시키는 4원 또는 5원 흔정 반도체의 성장방법
JPH0721594B2 (ja) * 1987-01-19 1995-03-08 国際電信電話株式会社 光スイツチ
JP3032209B2 (ja) * 1988-09-30 2000-04-10 日本電信電話株式会社 光検出器
JPH0821727B2 (ja) * 1988-11-18 1996-03-04 日本電気株式会社 アバランシェフォトダイオード
JP2700492B2 (ja) * 1989-08-03 1998-01-21 日本電信電話株式会社 アバランシェフォトダイオード
JPH03289180A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> アバランシ・フォトダイオード

Also Published As

Publication number Publication date
DE69125903D1 (de) 1997-06-05
EP0477729B1 (de) 1997-05-02
JPH04125977A (ja) 1992-04-27
EP0477729A1 (de) 1992-04-01
US5432361A (en) 1995-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69125903T2 (de) Lawinenfotodiode
DE69131410T2 (de) Lawinenphotodiode
DE69128750T2 (de) Lichtempfindliches Bauelement
EP0829121B1 (de) Dfb-laserdiodenstruktur mit komplexer optischer gitterkopplung
DE69020703T2 (de) Optoelektronische Vorrichtungen.
DE60133365T2 (de) Photodetektor mit senkrechtem Metall-Halbleiter, Mikroresonator und Herstellungsverfahren
DE69108605T2 (de) Herstellungsverfahren einer integrierten Halbleiter-Lichtleiter-Lichtdetektor-Struktur.
DE69518938T2 (de) Lawinenphotodiode mit Übergitter
DE69120849T2 (de) Lawinenphotodiode
DE69609361T2 (de) Verbindungshalbleiterphotodetektor und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69015228T2 (de) Halbleitervorrichtung mit Kaskaden-modulations-dotierten Potentialtopf-Heterostrukturen.
DE69218157T2 (de) Lawinenfotodiode
DE69229369T2 (de) Halbleiterphotodetektor mit Lawinenmultiplikation
DE2624348A1 (de) Heterouebergang-pn-diodenphotodetektor
DE69218474T2 (de) Lawinenfotodiode
DE69128751T2 (de) Lichtempfindliches Bauelement
DE3139351C2 (de)
DE68922117T2 (de) Halbleiterphotodiode.
DE69426796T2 (de) Lichtmodulator mit Elektroabsorption
DE3789832T2 (de) Halbleiterlaser-Vorrichtung.
DE69030175T2 (de) Optische Halbleitervorrichtung
DE2425363A1 (de) Halbleiterinjektionslaser
DE3215083A1 (de) Majoritaetsladungstraeger-photodetektor
DE69325708T2 (de) Halbleiter-photodetektor mit verformter uebergitter und mit einer seitenkontaktstruktur
DE69112288T2 (de) Hochgeschwindigkeitsoptohalbleitervorrichtung mit mehrfachen Quantentöpfen.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition