[go: up one dir, main page]

DE69114217T2 - Träger für filmmontierte Halbleiter-Vorrichtung. - Google Patents

Träger für filmmontierte Halbleiter-Vorrichtung.

Info

Publication number
DE69114217T2
DE69114217T2 DE69114217T DE69114217T DE69114217T2 DE 69114217 T2 DE69114217 T2 DE 69114217T2 DE 69114217 T DE69114217 T DE 69114217T DE 69114217 T DE69114217 T DE 69114217T DE 69114217 T2 DE69114217 T2 DE 69114217T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier
fixing hooks
fixing
film
column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69114217T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69114217D1 (de
Inventor
Akira Yoshigai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Publication of DE69114217D1 publication Critical patent/DE69114217D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69114217T2 publication Critical patent/DE69114217T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985Flexible insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger für eine Halbleitervorrichtung vom Filmträgertyp und insbesondere einen Träger, der eine Halbleitervorrichtung vom Filmträgertyp durch Eingreifen der Fixierhaken in die Transportlöcher des Filmträgers hält.
  • Das Herstellungsverfahren einer Halbleitereinrichtung (IC - Integrated Circuit - Integrierte Schaltung) vom Filmträgertyp verläuft ungefähr wie folgt. Zuerst wird eine Folie aus einem Metall wie z.B. Kupfer an einem aus einem flexiblen Harz wie z.B. Polyimid hergestellten isolierenden Basisfilin befestigt, der Transportlöcher für Transport und Positionieren und ein Einrichtungsloch zum Unterbringen eines Halbleiterchips sowie Leitungen und Anschlußstellen für elektrische Auswahl aufweist, wobei gewünschte Formen durch Mustern der Metallfolie gebildet werden, so dar ein Filmträger gebildet wird. Als nächstes wird ein Halbleiterchip hergestellt, der zuvor auf den elektrischen Anschlüssen ausgebildete Metallvorsprünge aufweist, gefolgt von dem Verbinden der Leitungen des Filmträgers und der Vorsprünge des Halbleiterchips mittels Thermokompression oder eutektischem Schweißens, wodurch ein IC vom Filmträgertyp fertigstellt wird.
  • Eine wie oben gebildete IC vom Filmträgertyp wird einer elektrischer Auswahl oder einer Vorspannungsprüfung unterzogen, die durch die Kontakte durchgeführt wird, welche Kontakt mit den Anschlußstellen der Filmträgertyps herstellen. Bei der Vorbereitung für diese Arten von Prüfungen kann der Halbleiterchip durch Harzvergießen harzversiegelt werden, damit die Zuverlässigkeit des Chips sichergestellt wird und derselbe gegen mechanische Erschütterungen geschützt ist.
  • Während des Anbringens der IC vom Filmträgertyp auf einer gedruckten Schaltungsplatine werden die Leitungen auf die gewünschte Länge zugeschnitten, der Halbleiterchip wird auf der gedruckten Schaltungsplatine befestigt, wonach die Leitungen nach außen mit den auf der gedruckten Schaltungsplatine ausgebildeten Verbindungsanschlußstellen verbunden werden.
  • Für eine IC vom Filmträgertyp ist es möglich, das Verbinden gleichzeitig ungeachtet der Anzahl von Leitungen wie oben beschrieben durchzuführen, so daß die Verbindungsgeschwindigkeit hoch sein kann. Darüberhinaus ist die IC vom Bandtyp-Filmträger und weist verglichen mit anderen Halbleitereinrichtungen eine kleine Größe auf, ist dünn und leicht, so daß es leichter ist, das Verfahren zu automatieren.
  • Die IC vom Filmträgertyp weist jedoch einen Mangel darin auf, daß aufgrund der Flexibilität des den Filmträger bildenden Basisfilms eine Tendenz besteht, Verformung oder Splittern in den auf der Oberfläche derselben ausgebildeten Leitungen zu erzeugen. Um diese Mängel zu beseitigen, erfolgt mechanisches Schützen und Verstärken der IC vom Filmträgertyp, nachdem die IC vom Filmträgertyp in einzelne Stücke geschnitten wurde. Jedes Stück der zerschnittenen IC vom Filmträgertyp wird allgemein auf einer IC (im folgenden einfach als ein Träger bezeichnet) befestigt, wenn die IC den Herstellungsverfahren wie z.B. Harzversiegelung und elektrischer Auswahl ausgesetzt wird, oder wenn die IC verschickt wird.
  • Der herkömmliche Träger weist ein aus Harz oder ähnlichem hergestelltes viereckiges Substrat, eine an dem Mittelteil des Substrats ausgebildete Öffnung, einen im Rand der Öffnung ausgebildeten zurückspringenden Teil zum Halten einer IC vom Filmträgertyp, in die Transportlöcher des Filmträgerbands einzusetzende Fixierhaken, die in dem zurückspringenden Teil ausgebildet werden und die sich gegenüberliegend angeordnet sind, wobei die Öffnung sich zwischen denselben befindet, eine an einer der Ecken des Substrats ausgebildete richtungsanzeigende Einkerbung, erste Löcher zum Aufnehmen von Anschlußstiften, die sich in einer Linie mit den Transportlöchern des Filmträgers zum Positionieren der IC befinden, zweite Löcher zum Aufnehmen von Anschlußstiften, wenn erforderlich, die mit den in dem Basisfilm ausgebildeten Maskenerstellungslöchern (tooling holes) ausgerichtet sind, im Rand des Substrats ausgebildete Trägerfixiereinkerbungen zum Positionieren des Trägers und ähnliches auf. Unter wie oben aufgebauten Trägern gibt es einen Typ, der die IC vollständig fixiert und einen Typ, der die IC in einem Zustand hält, der, wenn auch nur geringfügig, ein Maß an Bewegung zuläßt, wenn eine IC vom Filmträgertyp auf dem Träger angebracht wird.
  • Bei einem Träger des Typs, bei dem die IC vom Filmträgertyp vollständig mit Fixierhaken befestigt wird, muß die Positionierung der Kontakte und der IC-Anschlußstellen mittels Trägerfixiereinkerbungen durchgeführt werden, so daß ein Mangel darin auftritt, daß die Positioniergenauigkeit unbefriedigend ist. Im Gegensatz dazu wird bei einem Träger des Typs, bei dem die IC vom Filmträgertyp mit einem Bewegungsspielraum gehalten wird, eine grobe Ausrichtung der Kontakte und der Anschlußstellen mittels der Trägerfixiereinkerbungen durchgeführt, und die endgültig Positionierung kann durch Durchführen der Anschlußstifte durch die Transportlöcher auf den Maskenerstellungslöchern des Filmträgers erfolgen. Folglich wird der Träger des Typs mit einem Bewegungsspielraum häufiger verwendet. Es soll angemerkt werden, daß der "Bewegungsspielraum" bei Verwenden eines Filmträgertyps mit einer Breite von 35mm etwa 0,05 bis 0,15mm beträgt.
  • Die in dem Träger vorgesehenen Fixierhaken sind entweder in einer Größe vorgesehen, die den oben genannten Spielraum aufweist, um so in den annähernden Mitten der Transportlöcher positioniert zu werden, oder sie weisen einen Aufbau auf, bei dem die Breite der Fixierhaken klein gewählt ist und die Mitten der Fixierhaken zu der Außenseite der Mitten der Transportlöcher verschoben werden, das heißt, um so eine Vergrößerung des Spielraums durch Einräumen eines größeren Zwischenraums zwischen den gegenüberliegenden Fixierhaken zu verhindern.
  • Der oben beschriebene Träger gemäß dem Stand der Technik weist jedoch einen Nachteil darin auf, daß, wenn die Fixierhaken in die Transportlöcher eingesetzt werden, die in deren oberen Bereichen ausgebildeten Nasen dazu neigen, die Transportlöcher zu verformen. Insbesondere wenn die Fixierhaken eine große Breite aufweisen, ist die Verformung der Transportlöcher durch die Haken groß, so dar dieselben die Transportlöcher beschädigen oder eine Verformung der Leitungen bewirken. Wenn die Breite der Fixierhaken jedoch verkleinert wird, um einige Nachteile zu überwinden, wird der Spielraum zwischen den Fixierhaken und den Transportlöchern groß. Die Verformung der Transportlöcher kann zum Zeitpunkt des Einsetzens der Fixierhaken verkleinert werden, und es können Fälle auftreten, bei denen die Positionierlöcher durch die Positionierstifte zum Zeitpunkt des Einsetzen der Anschlußstifte in die Transportlöcher oder die Maskenerstellungslöcher beschädigt werden, wodurch eine genaue Positionierung unmöglich gemacht wird. Wenn der Spielraum durch Verschieben die Fixierhaken in Richtung der Außenseite verkleinert wird, wird die Verformung in den Transportlöchern zu dem Zeitpunkt des Einsetzens der Fixierhaken groß, wie bereits oben dargelegt.
  • Als eine Maßnahme hiergegen werden in dem japanischen offengelegten Patent No. 59-72746 und dem japanischen offengelegten Patent No. 61-90453 Träger vom zweiteiligen Typ vorgeschlagen, die zwei Lagen von jeweiligen männlichen und weiblichen Fixierhaken aufweisen und die verwendet werden, indem eine IC vom Filmträgertyp zwischen denselben sandwichartig eingeklemmt wird. In diesem Fall tritt jedoch ein Mangel darin auf, daß eine solche Anordnung zu einer Erhöhung der Kosten führt, da es erforderlich ist, zwei Lagen von Trägern mit ähnlichen Formen herzustellen.
  • US-A-4 069 496 offenbart einen Träger oder eine Befestigung für eine Halbleitervorrichtung vom Filmträgertyp, bei der Lokalisierungsnasen auf beiden sich quergegenüberliegenden Seiten Vorsprünge aufweisen; der Oberbegriff von Patentanspruch 1 basiert auf diesem Dokument.
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Trägers für eine IC vom Filmträgertyp, der eine Verringerung der Beschädigung der Transportlöcher und der Verformung der Leitungen durch Mininierung der Verformung des Filmträgers ermöglicht, die die Neigung hat, während des Anbringens der IC vom Filmträgertyp aufzutreten.
  • Bei dem Träger für eine IC vom Filmträgertyp gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Träger für eine Halbleitervorrichtung vom Filmträgertyp mit einem isolierenden Basisfilm geschaffen, in dem eine Vielzahl von Transportlöchern ausgebildet ist, wobei der Träger aufweist:
  • ein Substrat mit einer oberen Oberfläche und einer Öffnung in seinem Mittelteil;
  • eine Ausnehmung, die im Rand der Öffnung ausgebildet ist und sich von der oberen Oberfläche nach unten erstreckt, um die Halbleitervorrichtung vom Filmträgertyp zu halten;
  • eine erste Fixierhakenanordnung, die eine Vielzahl von Fixierhaken aufweist, die in einer ersten Richtung angeordnet sind und in der Ausnehmung ausgebildet sind; und
  • eine zweite Fixierhakenanordnung, die eine Vielzahl von Fixierhaken aufweist, die in der ersten Richtung angeordnet und in der Ausnehmung ausgebildet sind, wobei die zweite Anordnung von der ersten Anordnung in einer zweiten Richtung getrennt ist, die zur ersten Richtung senkrecht steht, wobei die Öffnung zwischen der ersten und der zweiten Anordnung liegt;
  • wobei jeder der Fixierhaken der ersten und zweiten Anordnungen zum Einsetzen in ein entsprechendes Transportloch ausgebildet ist und einschließt:
  • eine Säule, die von der Ausnehmung hochsteht, wobei die Säule eine Nase aufweist, die sich in der ersten Richtung von einem oberen Abschnitt einer Seitenoberfläche der Säule erstreckt, die in die erste Richtung gerichtet ist;
  • dadurch gekennzeichnet, dar die Säule jedes der Fixierhaken der ersten und zweiten Anordnung zwei gegenüberliegende Seitenoberflächen, die jeweils in die zweite Richtung gerichtet sind, und einen Vorsprung (6A) aufweist, der sich in der zweiten Richtung von nur einer der beiden gegenüberliegenden Oberflächen in einem weiter unten liegenden Bereich derselben erstreckt, wobei die Vorsprünge jedes der Fixierhaken der ersten Anordnung sich von derselben der gegenüberliegenden Oberflächen der Säulen erstrecken und die Vorsprünge jedes der Fixierhaken der zweiten Anordnung sich von der anderen der beiden gegenüberliegenden Seitenoberflächen der Säulen erstrecken, so daß, wenn ein isolierender Basisfilm durch die erste und zweite Anordnung gehalten ist, wobei die Säulen mittig in entsprechenden Transportlöchern angeordnet sind, die Breite einer Säule in der zweiten Richtung ungefähr ein Drittel der Breite des entsprechenden Transportloches einnimmt und ein Zwischenraum, der in dem entsprechenden Transportloch zwischen dem Vorsprung und dem isolierenden Basisfilm ausgebildet ist, kleiner ist als ein Zwischenraum, der in dem Transportloch zwischen der anderen der gegenüberliegenden Seitenoberflächen der Säule und dem isolierenden Basisfilm ausgebildet ist, wobei die Vorsprünge mit den benachbarten Rändern ihrer entsprechenden Transportlöcher den Bewegungsspielraum des Basisfilms auf dem Träger definieren.
  • Vorzugsweise erstrecken die Vorsprünge auf den Säulen der Fixierhaken beider Anordnungen sich jeweils in der zweiten Richtung weg von der Öffnung.
  • Die Nase kann eine abgeschrägte obere Oberfläche haben, die ununterbrochen von der oberen Oberfläche der Säule nach unten geneigt ist, und der Vorsprung kann eine abgeschrägte Oberfläche aufweisen, die ununterbrochen von der oberen Oberfläche der Säule nach unten geneigt ist.
  • Die oben genannten und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden durch Bezugnahme auf die folgende detailierte Beschreibung der Erfindung offensichtlich werden, die durch Beispiele und in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen ausgeführt wird, in denen:
  • Fig. 1 eine Draufsicht einer IC vom Filmträgertyp ist, die auf dem erfindungsgemäßen Träger zu befestigen ist;
  • Fig. 2(A) und 2(B) jeweils eine Draufsicht der ersten erfindungsgemäßen Ausführungsform und eine Schnittansicht derselben entlang der Linie A-A der Draufsicht sind;
  • Fig. 3(A) und 3(B) jeweils eine Ansicht von oben, eine Seitenansicht und eine Vorderansicht der Umgebung des Fixierhakens der ersten Ausführungsform sind;
  • Fig. 4(A) und 4(B) jeweils eine Ansicht von oben und eine Seitenansicht der Umgebung des Fixierhakens einer zweiten erfindungsgemäßen Ausführungsform sind; und
  • Fig. 5(A) und Fig. 5(B) jeweils eine Ansicht von oben und eine Seitenansicht der Umgebung des Fixierhakens einer dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform sind.
  • Bezugnehmend auf Fig. 1 kann die erfindungsgemäße IC vom Filmträgertyp hergestellt werden, indem auf einem aus Polimid oder ähnlichem hergestellten isolierenden Basisfilm 100 ein Vorrichtungsloch 11 zum Unterbringen eines Halbleiterchips 14, Transportlöcher 15 und Maskeneinrichtungslöcher 7 für Transport und Positionieren und ähnliches vorgesehen werden, anschliedend Verbindungsleitungen 12 zu Anschlußstellen 13 durch Mustern einer durch Aufbringen auf den Film ausgebildeten Metallfolie gebildet werden und Anschlüsse des Halbleiterchips 14 durch Thermokompression oder durch eutektisches Schweifen mit den Spitzen der Leitungen 12 verbunden werden.
  • Die auf diese Weise aufgebauten IC vom Filmträgertyp werden entlang Schnittlinien C in einzelne Chips zerschnitten und werden auf dem erfindungsgemäßen Träger zum Zweck des mechanischen Schutzes und der Verstärkung befestigt.
  • Bezugnehmend auf die Fig. 2(A) und 2(B) weist die erste Ausführungsform des erfindungsgemäßen Trägers ein aus Harz oder ähnlichem hergestelltes viereckiges Substrat 1 auf, das in seinem Mittelteil eine Öffnung 3 aufweist. Um den äußeren Rand der Öffnung 3 ist ein zurückspringender Teil 4 zum Halten des Basisfilms 10 der IC vom Filmträgertyp ausgebildet. In dem zurückspringenden Teil 4 ist eine Vielzahl von Fixierhaken 5 vorgesehen, die (wie am besten in Fig. 3 zu sehen ist) aus Säulen mit Hakenteilen 5A in den weiter oben liegenden Bereichen derselben bestehen. Die Haken stehen sich gegenüber mit der Öffnung 3 zwischen denselben angeordnet, erste Löcher 2A sind mit den Transportlöchern des Filmträgers ausgerichtet, und zweite Löcher 2B sind mit den Maskenerstellungslöchern ausgerichtet. Weiter sind Trägerfixiereinkerbungen 8 und eine richtungsanzeigende Einkerbung 9 entlang des Umfangs des Substrats 1 angeordnet.
  • Bezugsnehmend auf Fig. 3(A) und Fig. 3(C) ist der zugekehrte Haken 5 so ausgebildet, daß seine Mitte der Mitte des Transportlochs 15 des Basisfilms 10 genau entspricht und daß seine Breite W etwa ein Drittel der Breite des Transportlochs 15 beträgt. Da der Fixierhaken 5 an einem Mittelteil des Transportlochs 15 angeordnet ist, was die Verformung des Transportlochs vereinfacht, und die Breite des Fixierhakens klein ausgeführt ist, kann die Möglichkeit einer Beschädigung des Transportlochs 15 und des Verformens der Leitung während die IC 10 gehalten wird, reduziert werden.
  • Darüberhinaus ist auf der nach außen gerichteten Seite jeder der beiden sich gegenüberliegenden Oberflächen in dem weiter unten liegenden Bereich derselben ein Vorsprung 6A mit einer Dicke w' vorgesehen, der in seinem weiter oben liegenden Bereich eine Abschrägung und der eine halbrunde Querschnittsform aufweist. Daher können, selbst wenn die Breite W des Fixierhakens 5 klein ausgeführt wird, der Spielraum für die IC 10 und den Träger, d. h. der Zwischenraum d zwischen dem Transportloch 15 und dem Fixierhaken 5 frei kontrolliert werden.
  • In anderen Worten kontrolliert der Vorsprung 6A den Zwischenraum d, so dar derselbe in dem Bereich von etwa 0,05 bis 0,15 mm liegt, um das Maskenerstellungsloch 7 oder das Transportloch 15 während des Positionierens der IC 10 nicht durch Positionierstifte zu beschädigen. Darüberhinaus ist der Vorsprung 6A an einer Stelle vorgesehen, an der er selbst dann nicht mit dem Rand des Transportlochs 15 in Berühung gebracht wird, wenn das Transportloch 15 durch die Nase 5A des Fixierhakens 5 deformiert wird. Nachdem IC 10 von den Träger gehalten wird, kontrolliert der Vorsprung 6A die Bewegung des Transportlochs 15, das heißt, der IC 10, und verhindert, dar der Zwischenraum d unnötig groß wird.
  • Als ein Ergebnis daraus, dar die Mitten der Fixierhaken 5 den Mitten der Transportlöcher 15 sich genau entsprechend ausgelegt wurden, und daß für die Breite W des Fixierhakens etwa 0,5mm und für seine Länge L etwa 1,3mm und für die Dicke W des Vorsprungs 6A etwa 0,35mm für eine IC 10 gewählt wurden, die Transportlöcher 15 von etwa 1,42 mm im Quadrat aufweist, wurde bestätigt, dar der Widerstand während des Einsetzens der IC 10 gegen den Träger verringert wurde und dar eine Beschädigung der Transportlöcher 15 und eine Verformung der Leitungen 12 kaum zu beobachten waren. Weiter liegt der Spielraum zwischen der IC 10 und dem Träger auch innerhalb eines geeigneten Bereichs und bei der elektrischen Auswahl oder ähnlichem wird kein fehlerhafter Kontakt erzeugt.
  • Darüberhinaus ist die Nase 5A in dem weiter oben liegenden Bereich des Fixierhakens 5 abgeschrägt, um die Ausübung einer plötzlich auftretenden und großen Kraft auf den Transportlochteil während des Einsetzens des Fixierhakens zu verhindern, wie in Fig. 3(C) gezeigt wird, so daß das Einsetzen der Fixierhaken 5 in die Transportlöcher 15 vereinfacht werden kann. Als ein Ergebnis einer Bewertung wurde festgestellt, daß auf den Transportlochteil keine plötzlich auftretende und grobe Kraft während des Einsetzens der Fixierhaken ausgeübt wird, und dar die Zeit, während der die Transportlöcher verformt werden, sehr kurz gemacht werden kann, solange der Winkel der Abschrägung sich in einem Bereich von 20 bis 40 Grad befindet. Daher kann die Erzeugung einer Beschädigung der Transportlöcher und eine Verformung der Leitungen 12 weiter verringert werden, indem die Nasen 5A mit einer Abschrägung versehen werden, die den Abschrägungswinkel in dem oben genannten Bereich aufweisen.
  • In dem vorhergehenden Text wurde die erste Ausführungsform unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben, in dem der Eckabschnitt an der Spitze der Nase 5A eine wie in Fig. 3(A) gezeigte rechteckige Form aufweist, der Eckabschnitt kann jedoch mit einer runden Form ausgeführt werden. Hierdurch kann die während des Einsetzens des Fixierhakens 5 auf das Transportloch ausgeübte Kraft weiter verringert werden.
  • Bezugnehmend auf Fig. 4(A) und Fig. 4(B) weist bei der zweiten erfindungsgemäßen Ausführung der auf einer Seitenfläche des Fixierhakens 5 ausgebildete Vorsprung 6(B) einen dreieckigen Querschnitt auf. Der restliche Teil des Aufbaus ist der gleiche wie bei der ersten Ausführungsform. Der Vorsprung 6B für die zweite Ausführungsform kann auch den Zwischenraum d zwischen dem Fixierhaken und dem Transportloch geeignet kontrollieren.
  • Bezugnehmend auf Fig. 5(A) und Fig. 5(B) weist der Vorsprung der dritten erfindungsgemäßen Ausführungsform einen trapezförmigen Querschnitt auf. Da der Zwischenraum d zwischen der Spitze des trapezförmigen Vorsprungs 6C und dem Rand des Transportlochs 15 auch bei der dritten Ausführungsform geeignet kontrolliert werden kann, ist es möglich, die Beschädigung des Transportlochs und die Verformung der Leitungen 12 zu reduzieren.
  • Obwohl die Erfindung unter Bezugnahme auf spezifische Ausführungsformen beschrieben würde, soll diese Beschreibung nicht in einem begrenzenden Sinne ausgelegt werden.

Claims (3)

1. Träger für eine Halbleitervorrichtung (100) vom Filmträgertyp mit einem isolierenden Basisfilm (10), in dem eine Vielzahl von Transportlöchern (15) ausgebildet ist, wobei der Träger aufweist:
ein Substrat (1) mit einer oberen Oberfläche und einer Öffnung (3) in seinem Mittelteil;
eine Ausnehmung (4), die im Rand der Öffnung ausgebildet ist und sich von der oberen Oberfläche nach unten erstreckt, um die Halbleitereinrichtung vom Filmträgertyp zu halten;
eine erste Fixierhakenanordnung, die eine Vielzahl von Fixierhaken (5) aufweist, die in einer ersten Richtung angeordnet sind und in der Ausnehmung ausgebildet sind; und
eine zweite Fixierhakenanordnung, die eine Vielzahl von Fixierhaken (5) aufweist, die in der ersten Richtung angeordnet und in der Ausnehmung ausgebildet sind, wobei die zweite Anordnung von der ersten Anordnung in einer zweiten Richtung getrennt ist, die zur ersten Richtung senkrecht steht, wobei die Öffnung zwischen den ersten und zweiten Anordnungen 1 iegt;
wobei jeder der Fixierhaken der ersten und zweiten Anordnungen zum Einsetzen in ein entsprechendes Transportloch ausgebildet ist und einschließt:
eine Säule, die von der Ausnehmung hochsteht, wobei die Säule eine Nase (5A) aufweist, die sich in der ersten Richtung von einem oberen Abschnitt einer Seitenoberfläche der Säule erstreckt, die in die erste Richtung gerichtet ist;
dadurch gekennzeichnet, daß die Säule jedes der Fixierhaken der ersten und zweiten Anordnungen zwei gegenüberliegende Seitenoberflächen, die jeweils in die zweite Richtung gerichtet sind, und einen Vorsprung (6A) aufweist, der sich in der zweiten Richtung von nur einer der beiden gegenüberliegenden Oberflächen in einem weiter unten liegenden Bereich derselben erstreckt, wobei die Vorsprünge jedes der Fixierhaken der ersten Anordnung sich von derselben der gegenüberliegenden Oberflächen der Säulen erstrecken und die Vorsprünge jedes der Fixierhaken der zweiten Anordnung sich von der anderen der beiden gegenüberliegenden Seitenoberflächen der Säulen erstrecken, so daß, wenn ein isolierender Basisfilm durch die ersten und zweiten Anordnungen gehalten ist, wobei die Säulen mittig in entsprechenden Transportlöchern angeordnet sind, die Breite einer Säule in der zweiten Richtung ungefähr ein Drittel der Breite des entsprechenden Transportloches einnimmt und ein Zwischenraum, der in dem entsprechenden Transportloch zwischen dem Vorsprung und dem isolierenden Basisfilm ausgebildet ist, kleiner ist als ein Zwischenraum, der in dem Transportloch zwischen der anderen der gegenüberliegenden Seitenoberflächen der Säule und dem isolierenden Basisfilm ausgebildet ist, wobei die Vorsprünge mit den benachbarten Rändern ihrer entsprechenden Transportlöcher den Bewegungsspielraum des Basisfilms auf dem Träger definieren.
2. Träger nach Anspruch 1, bei dem die Vorsprünge (6A) auf den Säulen der Fixierhaken beider Anordnungen sich jeweils in der zweiten Richtung weg von der Öffnung erstrecken.
3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Nase eine abgeschrägte obere Oberfläche hat, die ununterbrochen von der oberen Oberfläche der Säule nach unten geneigt ist, und wobei der Vorsprung eine abgeschrägte Oberfläche aufweist, die ununterbrochen von der oberen Oberfläche der Säule nach unten geneigt ist.
DE69114217T 1990-08-22 1991-08-22 Träger für filmmontierte Halbleiter-Vorrichtung. Expired - Fee Related DE69114217T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22020790 1990-08-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69114217D1 DE69114217D1 (de) 1995-12-07
DE69114217T2 true DE69114217T2 (de) 1996-04-11

Family

ID=16747567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69114217T Expired - Fee Related DE69114217T2 (de) 1990-08-22 1991-08-22 Träger für filmmontierte Halbleiter-Vorrichtung.

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5338973A (de)
EP (1) EP0472435B1 (de)
DE (1) DE69114217T2 (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5349236A (en) * 1992-07-21 1994-09-20 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Reusable fixture for carrier tape
KR100459968B1 (ko) 1996-10-17 2005-04-28 세이코 엡슨 가부시키가이샤 반도체장치및그제조방법,회로기판및필름캐리어테이프
JP3034814B2 (ja) * 1997-02-27 2000-04-17 沖電気工業株式会社 リードフレーム構造及び半導体装置の製造方法
US6320135B1 (en) * 1999-02-03 2001-11-20 Casio Computer Co., Ltd. Flexible wiring substrate and its manufacturing method
CN106813888B (zh) * 2015-11-27 2019-01-04 环维电子(上海)有限公司 冲击试验模块及其测试板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS575887Y2 (de) * 1976-08-23 1982-02-03
US4069496A (en) * 1976-12-30 1978-01-17 Honeywell Information Systems Inc. Reusable fixture for an integrated circuit chip
US4435724A (en) * 1981-09-10 1984-03-06 Wells Electronics, Inc. Single piece carrier for integrated circuit devices
DE3207458C1 (de) * 1982-03-02 1983-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterung fuer die Einzelverarbeitung von filmmotierten integrierten Schaltkreisen
DE3234745C2 (de) * 1982-09-20 1986-03-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Handhabung von filmmontierten integrierten Schaltkreisen und Vorrichtung zu seiner Durchführung
JPS6190453A (ja) * 1984-10-09 1986-05-08 Nec Corp フイルムキャリヤーテープ
JPH02206140A (ja) * 1989-02-06 1990-08-15 Hitachi Cable Ltd フィルムキャリア用エンボススペーサフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
EP0472435B1 (de) 1995-11-02
DE69114217D1 (de) 1995-12-07
US5338973A (en) 1994-08-16
EP0472435A1 (de) 1992-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69222356T2 (de) Mit elektrischen Leitungen versehenes Substrat und dessen Herstellungsverfahren
DE2603383C2 (de)
DE69133558T2 (de) Halbleiterchipanordnung und Verfahren zu Ihrer Herstellung
DE69211445T2 (de) Speicherungspackung
DE69111834T2 (de) Elektronische Vorrichtung mit einem elektrisch leitenden Klebstoff.
DE69408657T2 (de) TAB-Lötflächengeometrie für Halbleiterbauelemente
DE4128603A1 (de) Halbleiteranordnung
DE19734794A1 (de) Verdrahtungsteil und Leiterrahmen mit dem Verdrahtungsteil
DE102018204668A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren einer Herstellung derselben
DE69127799T2 (de) Kunststoffgekapseltes Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102005014665A1 (de) Substrat zur Herstellung einer Lötverbindung mit einem zweiten Substrat
DE69201274T2 (de) Integrierschaltungsgerät mit verbesserten Pfosten für oberflächenmontiertes Gehäuse.
DE112018002439B4 (de) Abdeckung für ein optoelektronisches Bauelement und optoelektronisches Bauteil
DE69110384T2 (de) Elektronische Stromkreise und Verfahren zu ihrer Herstellung durch Ultraschallschweissen.
DE3850142T2 (de) Endstück eines eine Platte durchdringenden, elektrischen Bauelementes mit eingebauter Lötmaske.
DE69514895T2 (de) Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte
DE10053389C2 (de) Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente
DE69831390T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Verbindung zwischen zwei elektronischen Anordnungen
DE69532050T2 (de) Eine mit integrierten Schaltungen beidseitig bestückte Leiterplatte
DE69114217T2 (de) Träger für filmmontierte Halbleiter-Vorrichtung.
DE10002639A1 (de) Bandträger für einen BGA und eine Halbleitervorrichtung, die diesen benutzt
DE19526511A1 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung und Montage
DE69127186T2 (de) Eine TAB-Packung und eine Flüssigkeitskristallplatte die diese Packung anwendet
DE112022000871T5 (de) Halbleiterbauelement
EP0351531A2 (de) Elektronische Baueinheit

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee