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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Plattenvorrichtung und,
noch genauer, auf eine eine Aufhängung
zur Lagerung eines Magnetkopfes umfassende Lagervorrichtung für einen
Magnetkopfgleiter.
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Da
Signalfrequenzen, die durch Informationsverarbeitungsvorrichtungen
verwendet werden, erhöht
wurden, ist es für
eine Magnetplattenvorrichtung notwendig, eine Signalschreibefrequenz,
die gegenwärtig
70 MHz beträgt,
auf 200 bis 300 MHz zu erhöhen.
Um die Signalschreibfrequenz zu erhöhen, muss eine Induktivität und eine
Kapazität
eines Signalübertragungswegs
von einem Magnetkopfgleiter zu einem Kopf-IC verringert werden.
Da andererseits eine Reduktion der Dicke der Magnetlattenvorrichtung
notwendig ist, muss der Kopf-IC an einer Position montiert werden,
an der der Kopf-IC nicht mit einer Magnetplatte in Kontakt gerät, wenn
der Magnetplattenvorrichtung ein Stoß zugeführt wird. Um die Zuverlässigkeit
der Magnetplattenvorrichtung zu erhöhen, wird ferner bevorzugt,
den Kopf-IC an einer Position zu montieren, an der eine äquivalente
Masse einer Lagervorrichtung für
einen Magnetkopfgleiter nicht vergrößert wird.
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2. Beschreibung des verwandten
Standes der Technik
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Herkömmlicherweise
offenbaren die offengelegten japanischen Patentanmeldungen Nr. 5-143949,
Nr. 3-272015, Nr. 3-108120
und Nr. 3-25717 Magnetplattenvorrichtungen, die einen auf einem
Arm montierten Kopf-IC aufweisen, wobei der Kopf-IC zur Verstärkung eines
von einem Kopf gespeisten Lesesignals verwendet wird.
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In
den oben erwähnten
Magnetplattenvorrichtungen ist eine Distanz zwischen dem Kopf und dem
Kopf-IC groß.
Daher ist es schwierig, eine Induktivität und eine Kapazität eines Übertragungsweges vom
Kopf zum Kopf-IC zu reduzieren. Da der Kopf-IC mit einem synthetischen
Harz verpackt ist und eine relativ große Dicke aufweist, muss des
weiteren ein großer
Raum zwischen aneinandergrenzenden Magnetplatten bereitgestellt
werden, so dass der Kopf-IC nicht mit den Magnetplatten in Kontakt
gerät,
wenn der Magnetplattenvorrichtung ein Stoß zugeführt wird. Dem entsprechend
wird die Dicke der Magnetplattenvorrichtung vergrößert. Weiterhin
wird eine äquivalente
Masse der Lagervorrichtung für
einen Magnetkopfgleiter erhöht,
da der Kopf-IC mit einem synthetischen Harz verpackt ist und ein
relativ großes Gewicht
hat. Somit ist die Schwebestabilität eines Magnetkopfgleiters
in Bezug auf eine Magnetplatte verringert. Ferner kann die Magnetplatte
durch einen vergrößerten Stoß beschädigt werden,
wenn der Magnetkopfgleiter mit der Magnetplatte in einem Falle in Kontakt
kommt, bei dem der Magnetplattenvorrichtung ein großer Stoß zugeführt wird.
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US-A-5608591
offenbart eine Aufhängung zur
elastischen Lagerung eines Kopfgleiters, der einen Kopf aufweist,
wobei man der Auffassung sein kann, dass die Aufhängung umfasst:
einen Basisabschnitt, der eingerichtet ist, direkt oder indirekt
an einem von einem Stellantrieb angetriebenen Arm befestigt zu sein;
einen Montageabschnitt für
den Kopfgleiter, der eingerichtet ist, den Kopfgleiter zu lagern, wobei
der Montageabschnitt für
den Kopfgleiter an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Basisabschnitt ausgebildet
ist; und einen Zungenabschnitt, der entlang einer Seite des Basisabschnitts
ausgebildet ist. Bei dieser Aufhängung
erstreckt sich der Zungenabschnitt nach außen von einer Seite des Ba sisabschnitts
der Aufhängung,
und ist koplanar mit dem Basisabschnitt. Der Zungenabschnitt hat
Verbindungsflächen,
mit der Drähte
oder Gehäusestifte
verbunden werden.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Es
ist eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte
und nützliche, eine
Aufhängung
umfassende Lagervorrichtung für einen
Kopfgleiter bereitzustellen, bei der die oben erwähnten Probleme
ausgeräumt
sind.
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Eine
spezifischere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Aufhängung bereitzustellen, auf
der ein Verdrahtungsmuster, das eine geringe Induktivität und eine
geringe Kapazität
aufweist, ausgebildet werden kann, ohne eine äquivalente Masse der Aufhängung zu
erhöhen.
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Eine
weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung
einer Aufhängung,
an der ein Kopf-IC-Chip in einem Zustand, bei dem es verhindert
wird, dass der befestigte Kopf-IC-Chip mit umgebenden Teilen in
Kontakt kommt, befestigt werden kann.
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Eine
Aufhängung,
die einen Aspekt der vorliegenden Erfindung verkörpert, ist dadurch gekennzeichnet,
dass: der Zungenabschnitt rechtwinklig von dem Basisabschnitt hervorragt;
und ein Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt in dem Zungenabschnitt ausgebildet
ist, wobei der Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt
eingerichtet ist, einen Kopf-IC-Chip zu 1a-gern, der mit dem Kopf verbunden ist.
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Gemäß dem oben
erwähnten
Aspekt der Erfindung wird der Kopf-IC-Chip auf dem Zungenabschnitt,
der rechtwinklig von dem an dem Arm befestigten Basisabschnitt hervorragt,
befestigt. Das heißt, der
Kopf-IC-Chip ist an einer Position befestigt, die nicht eine äquivalente
Masse der Aufhängung
beeinflusst. Somit versieht die Aufhängung gemäß dieser Erfindung den Kopfgleiter
mit einer guten Schwebestabilität.
Ferner wird die Stärke
des Stoßes
nicht durch die Aufhängung,
die eine verringerte Masse im Vergleich zur herkömmlichen Aufhängung hat,
vergrößert, wenn
der Plattenvorrichtung, die die Aufhängung gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendet, ein Stoß zugefügt wird.
Des weiteren ragt der Kopf-IC nicht von einer Oberfläche der
Aufhängung
hervor, da der Kopf-IC-Chip
an einer Seite des Basisabschnitts befestigt ist. Somit kommt der
Kopf-IC-Chip sogar dann nicht mit einer Platte in Kontakt, wenn
der Aufhängung
ein starker Stoß zugeführt wird.
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Die
Aufhängung
nach diesem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann des weiteren
ein Verdrahtungsmuster umfassen, das sich von dem Montageabschnitt
für den
Kopfgleiter bis zu dem Zungenabschnitt erstreckt, um den Kopf mit
dem Kopf-IC-Chip
elektrisch zu verbinden.
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Dem
entsprechend kann eine Länge
des Verdrahtungsmusters minimiert werden, und eine Induktivität und eine
Kapazität,
die von dem Verdrahtungsmuster bereitgestellt werden, können minimiert werden.
Somit kann eine Frequenz eines Signals, das durch das Verdrahtungsmuster übermittelt
wird, über
70 MHz hinaus und bis zu 200 bis 300 MHz erhöht werden.
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In
einer Ausführungsform
gemäß der vorliegenden
Erfindung kann der Kopf ein Magnetkopf sein. Des weiteren kann der
Basisabschnitt aus einer Metallplatte gemacht sein, und der Zungenabschnitt kann
durch Verbiegen der Metallplatte geformt sein.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Lagervorrichtung
für einen
Kopfgleiter bereitgestellt, die umfasst:
- A)
eine Aufhängung,
umfassend:
einen Basisabschnitt, der eingerichtet ist, an einem
von
einem Stellantrieb angetriebenen Arm befestigt zu sein;
einen
Montageabschnitt für
den Kopfgleiter, der an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Basisabschnitt ausgebildet
ist;
einen Zungenabschnitt, der entlang einer Seite des Basisabschnitts
ausgebildet ist, wobei der Zungenabschnitt rechtwinklig von dem
Basisabschnitt hervorragt; und
einen Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt,
der in dem Zungenabschnitt ausgebildet ist;
- B) einen Kopfgleiter, der an dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter
der Aufhängung
befestigt ist, wobei der Kopfgleiter einen Kopf umfasst; und
- C) einen Kopf-IC, der auf dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt des Zungenabschnitts
der Aufhängung
befestigt ist, so dass der Kopf-IC elektrisch mit dem Kopf des Kopfgleiters
verbunden ist.
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Nach
dem oben erwähnten
Aspekt der Erfindung wird der Kopf-IC-Chip auf dem Zungenabschnitt,
der rechtwinklig von dem an dem Arm befestigten Basisabschnitt hervorragt,
befestigt. Das heißt, der
Kopf-IC-Chip ist an einer Position befestigt, die nicht eine äquivalente
Masse der Aufhängung
beeinflusst. Somit versieht die Lagervorrichtung für den Kopfgleiter
gemäß diesem
Aspekt der vorliegenden Erfindung den Kopfgleiter mit guter Schwebestabilität. Ferner
wird die Stärke
des Stoßes
nicht durch die Aufhängung,
die eine verringerte Masse im Vergleich zur herkömmlichen Aufhängung hat,
vergrößert, wenn
der Plattenvorrichtung, die die Aufhängung gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendet, ein Stoß zugefügt wird.
Des weiteren ragt der Kopf-IC nicht von einer Oberfläche der
Aufhängung
hervor, da der Kopf-IC-Chip an einer Seite des Basisabschnitts befestigt
ist. Somit kommt der Kopf-IC-Chip
sogar dann nicht mit einer Platte in Kontakt, wenn der Lagervorrichtung
für einen
Kopfgleiter ein starker Stoß zugeführt wird.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Lagervorrichtung
für einen
Kopfgleiter bereitgestellt, die umfasst:
- A)
eine Aufhängung,
umfassend:
einen Basisabschnitt;
einen Montageabschnitt
für den
Kopfgleiter, der an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Basisabschnitt ausgebildet
ist;
einen Zungenabschnitt, der entlang einer Seite des Basisabschnitts
ausgebildet ist, wobei der Zungenabschnitt rechtwinklig von dem
Basisabschnitt hervorragt; und
einen Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt,
der in dem Zungenabschnitt ausgebildet ist;
- B) ein Verbindungsglied, das ein erstes Ende und ein dem ersten
Ende gegenüberliegendes
zweites Ende aufweist, wobei das erste Ende eingerichtet ist, mit
einem von einem Stellantrieb angetriebenen Arm verbunden zu werden,
und das zweite Ende mit dem Basisabschnitt der Aufhängung verbunden
ist;
- C) einen Kopfgleiter, der an dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter
der Aufhängung
befestigt ist, wobei der Kopfgleiter einen Kopf umfasst; und
- D) einen Kopf-IC, der auf dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt des Zungenabschnitts
der Aufhängung
befestigt ist, so dass der Kopf-IC elektrisch mit dem Kopf des Kopfgleiters
verbunden ist.
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Nach
dem oben erwähnten
Aspekt der Erfindung wird der Kopf-IC-Chip auf dem Zungenabschnitt,
der rechtwinklig von dem an dem Arm befestigten Basisabschnitt hervorragt,
befestigt. Das heißt, der
Kopf-IC-Chip ist an einer Position befestigt, die nicht eine äquivalente
Masse der Aufhängung
beeinflusst. Somit versieht die Lagervorrichtung für den Kopfgleiter
gemäß diesem
Aspekt der vorliegenden Erfindung den Kopfgleiter mit guter Schwebestabilität. Zusätzlich wird,
wenn der Plattenvorrichtung, die die Lagervorrichtung für einen
Kopfgleiter gemäß diesem
Aspekt der Erfindung verwendet, die Stärke des Stoßes nicht durch die Aufhängung verstärkt, die eine
reduzierte Masse im Vergleich mit der herkömmlichen Aufhängung aufweist.
Des weiteren ragt der Kopf-IC-Chip nicht von einer Oberfläche der
Aufhängung
hervor, da der Kopf-IC-Chip
an einer Seite des Basisabschnitts befestigt ist. Somit kommt der Kopf-IC-Chip
sogar dann nicht mit einer Platte in Kontakt, wenn der Lagervorrichtung
für einen
Kopfgleiter ein starker Stoß zugeführt wird.
Des weiteren kann die Lagervor richtung für einen Kopfgleiter leicht befestigt
werden, da das Verbindungsglied zwischen der Aufhängung und
dem Arm bereitgestellt wird.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Plattenvorrichtung
bereitgestellt, die umfasst:
- A) eine rotierende
Platte;
- B) einen Stellantrieb;
- C) einen von dem Stellantrieb angetriebenen Arm; und
- D) eine Lagervorrichtung für
einen Kopfgleiter, umfassend:
- D-1) eine Aufhängung,
umfassend:
einen Basisabschnitt;
einen Montageabschnitt
für einen
Kopfgleiter, der an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Basisabschnitt ausgebildet
ist;
einen Zungenabschnitt, der entlang einer Seite des Basisabschnitts
ausgebildet ist, wobei der Zungenabschnitt rechtwinklig von dem
Basisabschnitt hervorragt; und
einen Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt,
der in dem Zungenabschnitt ausgebildet ist;
- D-2) ein Verbindungsglied, das ein erstes Ende und ein dem ersten
Ende gegenüberliegendes zweites
Ende aufweist, wobei das erste Ende mit dem Arm verbunden ist, und
das zweite Ende mit dem Basisabschnitt der Aufhängung verbunden ist;
- D-3) einen Kopfgleiter, der an dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter
der Aufhängung
befestigt ist, wobei der Kopfgleiter einen Kopf umfasst; und
- D-4) einen Kopf-IC, der auf dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt des Zungenabschnitts
der Aufhängung
befestigt ist, so dass der Kopf-IC elektrisch mit dem Kopf des Kopfgleiters verbunden
ist.
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Gemäß dem oben
erwähnten
Aspekt der Erfindung ist der Kopf-IC-Chip auf dem Zungenabschnitt
befestigt, der rechtwinklig von dem Basisabschnitt hervorragt, der
an dem Arm befestigt ist. Das heißt, der Kopf-IC-Chip ist an
einer Position befestigt, die nicht eine äquivalente Masse der Aufhängung beeinflusst.
Somit versieht die Plattenvorrichtung gemäß diesem Aspekt der vorliegenden
Erfindung den Kopfgleiter mit guter Schwebestabilität. Ferner
wird die Stärke
des Stoßes
nicht durch die Aufhängung, die
eine verringerte Masse im Vergleich zur herkömmlichen Aufhängung hat,
vergrößert, wenn
der Plattenvorrichtung gemäß diesem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Stoß zugefügt wird. Des weiteren ragt
der Kopf-IC nicht von einer Oberfläche der Aufhängung hervor,
da der Kopf-IC-Chip an einer Seite des Basisabschnitts befestigt
ist. Somit kommt der Kopf-IC-Chip sogar dann nicht mit einer Platte
in Kontakt, wenn der Plattenvorrichtung ein starker Stoß zugeführt wird.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Aufhängung bereitgestellt,
die einen Kopfgleiter, der einen Kopf aufweist, elastisch lagert,
wobei die Aufhängung
mit einem mit dem durch einen Stellantrieb angetriebenen Arm verbundenen
Verbindungsglied verbunden ist, wobei die Aufhängung umfasst:
einen Befestigungsabschnitt,
der eingerichtet ist, an dem Verbindungsglied befestigt zu werden;
einen
Montageabschnitt für
den Kopfgleiter, der eingerichtet ist, den Kopfgleiter zu lagern,
wobei der Montageabschnitt für
den Kopfgleiter an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Befestigungsabschnitt
ausgebildet ist;
einen ersten Zungenabschnitt, der entlang
einer Seite des Befestigungsabschnitts ausgebildet ist, wobei der
erste Zungenabschnitt von dem Befestigungsabschnitt in einer zu
einer Oberfläche
des Befestigungsabschnitts rechtwinkligen Richtung hervorragt;
einen
zweiten Zungenabschnitt, der entlang einer anderen Seite des Befestigungsabschnitts
ausgebildet ist, wobei der zweite Zungenabschnitt von dem Befestigungsabschnitt
in die gleiche Richtung wie der erste Zungenabschnitt hervorragt;
ein
erstes Verdrahtungsmuster, das sich von dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter
bis zu dem ersten Zungenabschnitt erstreckt;
ein zweites Verdrahtungsmuster,
das sich von dem ersten Zungenabschnitt bis zu dem zweiten Zungenabschnitt
erstreckt, indem es über
den Befestigungsabschnitt verläuft;
einen
Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt, der in dem ersten Zungenabschnitt
ausgebildet ist, wobei der Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt eingerichtet ist, einen
Kopf-IC-Chip zu lagern, der mit dem Kopf verbunden ist; und
einen
Verbindungsabschnitt, der in dem zweiten Zungenabschnitt ausgebildet
ist, wobei der Verbindungsabschnitt eingerichtet ist, elektrisch
mit einem externen Gerät
verbunden zu werden.
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Gemäß dem oben
erwähnten
Aspekt der Erfindung kann ein Vorgang zum Verbinden eines Drahtes
mit dem Verbindungsabschnitt und ein Vorgang zum Befestigen des
Kopf-IC-Chips an dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt mit guter Handhabbarkeit
durchgeführt
werden, da der erste Zungenabschnitt und der zweite Zungenabschnitt
auf gegenüberliegenden
Seiten des Befestigungsabschnittes positioniert sind.
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Bei
der oben erwähnten
Aufhängung
können der
erste Zungenabschnitt und der zweite Zungenabschnitt in einer Längsrichtung
der Aufhängung
zueinander versetzt sein.
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Dem
entsprechend behindern der erste Zungenabschnitt und der zweite
Zungenabschnitt einander nicht, wenn zwei der Aufhängungen
in einer Rücken-an-Rücken-Beziehung
angeordnet sind. Des weiteren ist eine Montiervorrichtung leicht
zugänglich für die ersten
und zweiten Zungenabschnitte.
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Des
weiteren kann der erste Zungenabschnitt einen aufrechten Abschnitt,
der sich in der zu der Oberfläche
des Befestigungsabschnitts rechtwinkligen Richtung erstreckt, und
einen Tischabschnitt, der sich in einer zu der Oberfläche des
Befestigungsabschnitts parallelen Richtung erstreckt, umfas sen,
so dass der Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt in dem Tischabschnitt
ausgebildet ist.
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Gemäß diesem
Aspekt der Erfindung kann sich der Kopf-IC-Chip in einem Raum zwischen aneinandergrenzenden
Platten befinden, sogar, wenn der Kopf-IC-Chip groß ist, da
der Kopf-IC-Chip
an dem Tischabschnitt befestigt ist, der sich parallel zu dem Befestigungsabschnitt
erstreckt. Das heißt,
dieser Aspekt der Erfindung ist effektiv, wenn ein Kopf-IC-Chip
von großer
Größe verwendet
wird.
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In
einer Ausführungsform
kann der Befestigungsabschnitt aus einer Metallplatte gemacht sein, und
der aufrechte Abschnitt und der Tischabschnitt können durch Verbiegen der Metallplatte
ausgebildet sein.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Lagervorrichtung
für einen
Kopfgleiter bereitgestellt, die umfasst:
- A)
eine Aufhängung,
umfassend:
einen Befestigungsabschnitt;
einen Montageabschnitt
für den
Kopfgleiter, der an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Befestigungsabschnitt
ausgebildet ist;
einen ersten Zungenabschnitt, der entlang
einer Seite des Befestigungsabschnitts ausgebildet ist, wobei der
erste Zungenabschnitt von dem Befestigungsabschnitt in einer zu
einer Oberfläche
des Befestigungsabschnitts rechtwinkligen Richtung hervorragt;
einen
zweiten Zungenabschnitt, der entlang einer anderen Seite des Befestigungsabschnitts
ausgebildet ist, wobei der zweite Zungenabschnitt von dem Befestigungsabschnitt
in die gleiche Richtung wie der erste Zungenabschnitt hervorragt; ein
erstes Verdrahtungsmuster, das sich von dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter
bis zu dem ersten Zungenabschnitt erstreckt;
ein zweites Verdrahtungsmuster,
das sich von dem ersten Zungenabschnitt bis zu dem zweiten Zungenabschnitt
erstreckt, indem es über
den Befestigungsabschnitt verläuft;
einen
Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt, der in dem ersten Zungenabschnitt
ausgebildet ist; und
einen Verbindungsabschnitt, der in dem
zweiten Zungenabschnitt ausgebildet ist;
- B) einen Kopfgleiter, der an dem Montageabschnitt für einen
Kopfgleiter befestigt ist;
- C) einen Kopf-IC-Chip, der auf dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt
des ersten Zungenabschnitts befestigt ist;
- D) einen Verbindungsdraht, der ein mit dem Verbindungsabschnitt
des zweiten Zungenabschnitts verbundenes Ende aufweist; und
- E) ein Verbindungsglied, auf dem der Befestigungsabschnitt der
Aufhängung
befestigt ist.
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Gemäß dem oben
erwähnten
Aspekt der Erfindung kann ein Vorgang zum Verbinden eines Drahtes
mit dem Verbindungsabschnitt und ein Vorgang zum Befestigen des
Kopf-IC-Chips an dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt mit guter Handhabbarkeit
durchgeführt
werden, da der erste Zungenabschnitt und der zweite Zungenabschnitt
auf gegenüberliegenden
Seiten des Befestigungsabschnittes positioniert sind. Des weiteren
kann ein einfacher Zusammenbauvorgang der Lagervorrichtung für einen Kopfgleiter
erreicht werden, da die Aufhängung
an dem Verbindungsglied und nachfolgend an einem Arm befestigt ist,
der die Lagervorrichtung für
einen Kopfgleiter bewegt.
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Des
weiteren wird gemäß einem
weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung eine Plattenvorrichtung
bereitgestellt, die umfasst:
- A) eine rotierende
Platte;
- B) einen Stellantrieb;
- C) einen von dem Stellantrieb angetriebenen Arm; und
- D) eine Lagervorrichtung für
einen Kopfgleiter, umfassend:
- D-1) eine Aufhängung,
umfassend:
einen Befestigungsabschnitt;
einen Montageabschnitt
für den
Kopfgleiter, der an einem Ende der Aufhängung gegenüber dem Befestigungsabschnitt
ausgebildet ist;
einen ersten Zungenabschnitt, der entlang
einer Seite des Befestigungsabschnitts ausgebildet ist, wobei der
erste Zungenabschnitt von dem Befestigungsabschnitt in einer zu
einer Oberfläche
des Befestigungsabschnitts rechtwinkligen Richtung hervorragt;
einen
zweiten Zungenabschnitt, der entlang einer anderen einen Seite des
Befestigungsabschnitts ausgebildet ist, wobei der zweite Zungenabschnitt von
dem Befestigungsabschnitt in die gleiche Richtung wie der erste
Zungenabschnitt hervorragt;
ein erstes Verdrahtungsmuster,
das sich von dem Montageabschnitt für den Kopfgleiter bis zu dem ersten
Zungenabschnitt erstreckt;
ein zweites Verdrahtungsmuster,
das sich von dem ersten Zungenabschnitt bis zu dem zweiten Zungenabschnitt
erstreckt, indem es über
den Befestigungsabschnitt verläuft;
einen
Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt, der in dem ersten Zungenabschnitt
ausgebildet ist; und
einen Verbindungsabschnitt, der in dem
zweiten Zungenabschnitt ausgebildet ist;
- D-2) einen Kopfgleiter, der an dem Montageabschnitt für einen
Kopfgleiter befestigt ist;
- D-3) einen Kopf-IC-Chip, der auf dem Kopf-IC-Chip-Montageabschnitt
des ersten Zungenabschnitts befestigt ist;
- D-4) einen Verbindungsdraht, der ein mit dem Verbindungsabschnitt
des zweiten Zungenabschnitts verbundenes Ende aufweist; und
- D-5) ein Verbindungsglied, das ein
erstes Ende und ein
zweites Ende aufweist, wobei das erste Ende mit dem Befestigungsabschnitt der
Aufhängung
verbunden ist, und wobei das zweite Ende mit dem Arm verbunden ist.
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Gemäß dem oben
erwähnten
Aspekt der Erfindung kann ein Vorgang zum Verbinden eines Drahtes
mit dem Verbindungsabschnitt und ein Vorgang zum Befestigen des
Kopf-IC-Chips an den Montageabschnitt für den Kopf-IC-Chip mit guter
Handhabbarkeit durchgeführt
werden, da der erste Zungenabschnitt und der zweite Zungenabschnitt
auf gegenüberliegenden
Seiten des Befestigungsabschnitts positioniert sind. Des weiteren
kann ein einfacher Zusammenbauvorgang der Plattenvorrichtung erreicht werden,
da die Aufhängung
an dem Verbindungsglied und nachfolgend an einem Arm befestigt ist,
der die Lagervorrichtung für
einen Kopfgleiter bewegt.
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Andere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
deutlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung, wenn sie
in Verbindung mit den dazugehörigen
Zeichnungen gelesen wird.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer Lagervorrichtung für einen
Magnetkopfgleiter gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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2A bis 2D sind
vergrößerte Ansichten
von Teilen der in 1 gezeigten Lagervorrichtung
für einen
Magnetkopfgleiter;
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3A ist
eine perspektivische Ansicht einer Magnetplattenvorrichtung, die
die in 1 gezeigten Lagervorrichtung für einen Magnetkopfgleiter aufweist; 3B ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Teils der Magnetplattenvorrichtung, die in 3A gezeigt
wird;
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4 ist
ein Ablaufdiagramm eines Zusammenbauvorgangs der in 1 gezeigten
Lagervorrichtung für
einen Magnetkopfgleiter;
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5 ist
ein Ablaufdiagramm eines weiteren zusammenbauvorgangs der in 1 gezeigten
Lagervorrichtung für
einen Magnetkopfgleiter;
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6 ist
eine perspektivische Ansicht von Lagervorrichtungen für Magnetkopfgleiter
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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7 ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Teils, das von einem Kreis A aus 6 umgeben
ist;
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8 ist
eine Ansicht aus einer Richtung, die von einem Pfeil IX aus 6 angezeigt
wird;
-
9 ist
eine Abbildung einer in 6 gezeigten Aufhängung, die
erweitert ist;
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10 ist
eine perspektivische Ansicht von Lagervorrichtungen für Magnetkopfgleiter
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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11 ist
eine Abbildung einer in 10 gezeigten
Aufhängung,
die erweitert ist;
-
12 ist
eine perspektivische Ansicht von Lagervorrichtungen für Magnetkopfgleiter
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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13 ist
eine vergrößerte perspektivische Ansicht
der in 12 gezeigten Lagervorrichtung
für einen
Magnetkopfgleiter;
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14 ist
eine Abbildung einer in 13 gezeigten
Aufhängung,
die erweitert ist; und
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15 ist
eine Abbildung zur Erklärung
eines Herstellungsverfahrens der in 13 gezeigten Aufhängung.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Erste Ausführungsform
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Nun
wird eine Beschreibung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung angegeben. 1 ist eine perspektivische Ansicht
einer Lagervorrichtung 20 für einen Magnetkopfgleiter gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. 2A bis 2D sind
vergrößerte An sichten
von Teilen der in 1 gezeigten Lagervorrichtung 20 für einen
Magnetkopfgleiter; 3A ist eine perspektivische
Ansicht einer Magnetplattenvorrichtung 21, die die in 1 gezeigte
Lagervorrichtung 20 für
einen Magnetkopfgleiter aufweist. 3B ist
eine vergrößerte Ansicht
eines Teils der Magnetplattenvorrichtung 21, die in 3A gezeigt
wird.
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Die
Magnetplattenvorrichtung 21 umfasst zwei drehbare Magnetplatten 23-1 und 23-2,
einen elektromagnetisch angetriebenen Stellantrieb 24,
der eine Spule und einen Permanentmagneten aufweist, Arme 25-1, 25-2 und 25-3,
die durch den Stellantrieb 24 gedreht werden, und Lagervorrichtungen 20-1, 20-2, 20-3 und 20-4 für Magnetkopfgleiter,
die an den entsprechenden Arme 25-1 bis 25-3 befestigt
sind. Diese Teile sind in einem Gehäuse 22 untergebracht. Die
Magnetplatten 23-1 und 23-2 werden gedreht, und
der Stellantrieb 24 wird angetrieben, so dass die Arme 25-1, 25-2 und 25-3 gedreht
werden. Die Lagervorrichtungen 20-1 bis 20-4 für Magnetkopfgleiter werden
zusammen mit den Armen 25-1 bis 25-3 bewegt, so
dass Zugriff auf vorbestimmte Spuren der Magnetplatten 23-1 und 23-2 vorhanden
ist, um somit einen Vorgang der Aufnahme und Wiedergabe von Information
durchzuführen.
Eine Entfernung zwischen den Magnetplatten 23-1 und 23-2 ist
so klein wie 2 mm.
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Jede
der Lagervorrichtungen 20-1 bis 20-4 für Magnetkopfgleiter
weisen dieselbe Struktur auf, und Bezugszeichen 20 wird
verwendet, um eine der Lagervorrichtungen 20-1 bis 20-4 für Magnetkopfgleiter
zu bezeichnen.
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Die
Lagervorrichtung 20 für
einen Magnetkopfgleiter umfasst, wie in 1 gezeigt,
einen Lastträger
(im weiteren als Aufhängung
bezeichnet) 30, ein Verbindungsglied (Abstandshalter) 70,
einen Magnetkopfgleiter (80), einen nackten Kopf-IC-Chip 90 und
eine flexible gedruckte Verdrahtungsplatine 100.
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Eine
Beschreibung jedes Teils, aus dem die Lagervorrichtung 20 für den Magnetkopfgleiter
besteht, wird angegeben.
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Eine
Beschreibung der Aufhängung 30 wird nun
angegeben. Die Aufhängung 30 ist
aus einer Platte aus Edelstahl gemacht, die eine Dicke von 25 μm aufweist.
Die Aufhängung 30 umfasst
einen Lagerabschnitt 31 für einen Magnetkopfgleiter,
der eine Kardanstruktur an einem freien Ende (X1-Seite) und einen
Befestigungsabschnitt 32, der an dem Verbindungsglied 70 an
einem Basisende (X2-Seite) befestigt ist, aufweist. Des weiteren
umfasst die Aufhängung 30 einen
starren Abschnitt 33 und einen elastisch verbiegbaren Abschnitt 34 zwischen
dem Lagerabschnitt 31 für
einen Magnetkopfgleiter und dem Befestigungsabschnitt 32 auf.
Der starre Abschnitt 33 erstreckt sich von dem Lagerabschnitt 31 für einen Magnetkopfgleiter
und weist eine hohe Steifigkeit auf, das heißt, er ist nicht verbiegbar.
Der elastisch verbiegbaren Abschnitt 34 kann elastisch
verbogen werden und erstreckt sich zwischen dem starren Abschnitt 33 und
dem Befestigungsabschnitt 32. Der Befestigungsabschnitt 32 weist
auf einer seiner Seiten, entlang einer Längsrichtung, einen Zungenabschnitt 35 auf.
Eine Breite „a" des Zungenabschnitts 35,
der sich von dem Befestigungsabschnitt 32 erstreckt, beträgt ungefähr 1 mm.
Die Breite „a" wird durch eine
Größe des nackten
Kopf-IC-Chips 90 bestimmt. Eine Vielzahl von Öffnungen 36, 37 und 38 sind
in der Aufhängung
ausgebildet. Eine Vielzahl von Schlitzen 39 und 40 sind
ebenfalls in der Aufhängung 30 ausgebildet.
Die Schlitze 39 und 40 sind in dem elastisch verbiegbaren
Abschnitt 34 ausgebildet und erstrecken sich in der Längsrichtung
der Aufhängung 30,
um somit das elastische Verbiegen des elastisch verbiegbaren Abschnitts 34 zu
erleichtern. Die Steifigkeit des starren Abschnitts 33 wird
durch Rippenabschnitte 41 (nur einer wird in der Figur
gezeigt), die auf gegenüberliegenden
Seiten der Aufhängung 30 ausgebildet
sind, bereitgestellt. Die Rippenabschnitte 41 werden durch
Verbiegen ausgebildet. Eine Länge
L zwischen dem Lagerabschnitt 31 für einen Magnet kopfgleiter und
einem Ende des elastisch verbiegbaren Abschnitts 34, der
mit dem Befestigungsabschnitt 32 verbunden ist, ist so
kurz wie 7 mm.
-
Vier
Kupfer-Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 zur
Signalübertragung
sind auf einer oberen Oberfläche 30a der
Aufhängung 30 so
ausgebildet, dass sie sich von dem Lagerabschnitt 31 für einen Magnetkopfgleiter
bis zum Befestigungsabschnitt 32 durch den starren Abschnitt 33 und
den elastisch verbiegbaren Abschnitt 34 erstrecken. Wie
in 2 gezeigt, sind Enden der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 jeweils
mit feinen Anschlussstellen 46, 47, 48 und 49 versehen,
und befinden sich auf dem Zungenabschnitt 35. Die Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 sind
auf einer Polyimidbasisschicht 50 ausgebildet, die auf
der oberen Oberfläche 30a der
Aufhängung 30 vorgesehen
ist, und werden durch eine Abdeckschicht 51 aus Polyimid
geschützt.
Da die oben erwähnte
Länge L
so kurz ist wie 7 mm, ist eine Länge
jedes der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 ebenfalls
kurz. Somit ist eine Induktivität
jedes der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 gering,
und eine Kapazität,
die von einem Paar aneinandergrenzender Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 bereitgestellt
wird, ist ebenfalls gering.
-
Wie
in 2A gezeigt, ist eine Vielzahl von feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55,
eine Vielzahl von Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 und
eine Vielzahl von Verdrahtungsmustern 61, 62, 63 und 64 zur
Signalübertragung
ebenfalls auf dem Zungenabschnitt 35 ausgebildet. Die feinen
Anschlussstellen 46, 47, 48 und 49 und
die feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55 sind
auf der X1-Seite des Zungenabschnitts 35 angeordnet. Die
Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 sind
in einer Richtung angeordnet, die durch die Pfeile X1 und X2 angezeigt
wird. Jede der Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 ist
einige Male größer als
jede der feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55.
Die Verdrahtungsmuster 61, 62, 63 und 64 verbinden
die feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55 jeweils
mit den Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59. Ähnlich wie
die Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 sind
die Verdrahtungsmuster 61, 62, 63 und 64 auf
einer Polyimidbasisschicht ausgebildet und werden durch eine Abdeckschicht
aus Polyimid geschützt.
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Ein
Montageabschnitt 65 für
einen nackten Kopf-IC-Chip wird durch einen Abschnitt, der die feinen
Anschlussstellen 46, 47, 48 und 49 und
die feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55 umfasst,
ausgebildet. Ein Verbindungsabschnitt 66 für eine flexible
gedruckte Platine wird durch einen Abschnitt, der die Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 umfasst,
ausgebildet.
-
Es
sollte beachtet werden, dass das Lageverhältnis zwischen den feinen Anschlussstellen 46, 47, 48 und 49,
den feinen Anschlussstellen 52, 53, 54 und 55 und
den Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 in
der Richtung X1-X2 umgedreht werden kann, oder andere Anordnungen
verwendet werden können.
-
Nun
wird eine Beschreibung des Verbindungsglieds 70 angegeben.
Wie in 1 gezeigt, ist das Verbindungsglied 70 aus
einer Edelstahlplatte mit einer Dicke von 0,20 mm gemacht. Die Verbindungsschicht 70 umfasst
einen Aufhängungsbefestigungsabschnitt 71 an
einem Ende (X1-Seite) und einen Befestigungsabschnitt 72 auf
einem Basisende (X2-Seite), das an einem Arm 25 befestigt
ist. Der Aufhängungsbefestigungsabschnitt 71 umfasst
einen hervorstehenden Abschnitt 73. Der Befestigungsabschnitt 72 umfasst
eine Öffnung 74 zum
Abdichten. Das Verbindungsglied 70 dient dazu, die Aufhängung 30 an
dem Arm 25 zu befestigen, das heilt, das Verbindungsglied 70 erfüllt die
Funktion, die Lagervorrichtung 20 für einen Magnetkopfgleiter an
einem Arm 25 zu befestigen.
-
Nun
wird eine Beschreibung des Magnetkopfgleiters 80 angegeben.
Wie in 1 gezeigt, wird der Magnetkopfgleiter 80 als
ein Picogleiter bezeichnet. Der Magnetkopfgleiter 80 umfasst
einen Kopf 82, Verdrahtungsmuster (nicht in der Figur gezeigt)
und Elektroden 83, die an einem Ende jedes der Ver drahtungsmuster
vorgesehen sind. Der Kopf 82 ist mittels eines Verfahrens
zur Bildung dünner
Filme ausgebildet, indem ein Induktivitätskopf zur Aufnahme und ein
Magnetwiderstandselement oder ein Makro- Magnetwiderstandselement
zur Wiedergabe verwendet wird.
-
Nun
wird eine Beschreibung des nackten Kopf-IC-Chips 90 angegeben.
Wie in den 2C und 2D gezeigt,
weist der nackte Kopf-IC-Chip 90 einen integrierten Schaltkreis 92 auf,
der auf einer unteren Oberfläche 91 davon
ausgebildet ist. Der integrierte Schaltkreis 92 ist von
einem Schutzfilm 93 bedeckt. Eine Vielzahl von feinen Erhebungen
sind auf der unteren Oberfläche 91 ausgebildet.
Die Anordnung der feinen Erhebungen 84 passt zu der Anordnung
der feinen Anschlussstellen 46 bis 49 und 52 bis 55.
Der integrierte Schaltkreis 92 weist einen Schaltkreis
zum Verstärken
eines von dem Kopf 82 wiedergegebenen Signals auf. Eine
Abmessung „b" einer Seite des
nackten Kopf-IC-Chips 90 beträgt etwas weniger als 1 mm,
was viel kleiner ist als eine Abmessung (5 mm) einer Seite einer
herkömmlichen Kopf-ICs,
der durch ein synthetisches Harz versiegelt ist. Eine Dicke „c" des nackten Kopf-IC-Chips 90 beträgt 0,3 mm,
was viel kleiner ist als eine Dicke (2 mm) eines herkömmlichen
IC-Kopfes, der durch ein synthetisches Harz versiegelt ist. Ein
Gewicht des nackten Kopf-IC-Chips 90 beträgt 0,5 mg,
was viel kleiner ist als ein Gewicht (10 mg) eines herkömmlichen
IC-Kopfes, der durch ein synthetisches Harz versiegelt ist.
-
Nun
wird eine Beschreibung der flexiblen gedruckten Platine 100 angegeben.
Wie in 2B gezeigt, ist die flexible
gedruckte Platine 100 ein Gürtelelement, das eine Breite „e" von etwa 1 mm aufweist. Die
flexible gedruckte Platine 100 weist vier Verdrahtungsmuster 101, 102, 103 und 104 auf,
die sich in der Richtung X1-X2 erstrecken. Vier Anschlussstellen 105, 106, 107 und 108 sind
an Enden von Verdrahtungsmustern 101, 102, 103 und 104 vorgesehen.
Die flexible gedruckte Platine 100 weist ebenfalls vier
Anschlussstellen 109, 110, 111 und 112 an einem
Ende, das dem Ende gegenüberliegt,
wo die Anschlussstellen 105 bis 108 ausgebildet
sind, auf. Die Anschlussstellen 105 bis 108 sind
entlang einer Linie angeordnet, und die Anschlussstellen 105 bis 108 und
die Anschlussstellen 56, 57, 58 und 59 sind im
selben Bezug angeordnet.
-
Eine
Beschreibung einer Struktur der Lagervorrichtung 20 für den Magnetkopfgleiter
wird nun angegeben.
-
Wie
in 1 gezeigt, wird die Aufhängung 30 positioniert,
indem die Öffnung 38 auf
dem hervorstehenden Abschnitt 73 aufgepasst wird, und der
Befestigungsabschnitt 32 wird auf einem Aufhängungsbefestigungsabschnitt 71 des
Verbindungsteils 70 platziert und an ihm befestigt. Der
Zungenabschnitt 35 befindet sich an einer Seite des Verbindungsglieds 70.
Der elastisch verbiegbare Abschnitt 34 erstreckt sich von
dem Verbindungsglied 70. Der Magnetkopfgleiter 80 ist
an dem Montageabschnitt 31 für einen Magnetkopfgleiter mit
Klebstoff befestigt, und die Elektroden 83 sind mit den
entsprechenden Anschlussstellen 67 verbunden, die an Enden
der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 vorgesehen
sind, indem Goldkugeln (Au) 84 durch ein Heißpressverfahren
angebracht werden. Der nackte Kopf-IC-Chip 90 ist vom Typ
eines mit der Oberseite nach unten gerichteten Flip-Chips. Die feinen
Erhebungen 94 sind mit den feinen Anschlussstellen 46 bis 49 und 52 bis 55 verbunden.
Der nackte Kopf-IC-Chip 90 ist auf dem Montageabschnitt 65 für einen
nackten Kopf-IC-Chip durch ein Heißpressverfahren, ein Ultraschallverfahren
oder einen Klebstoff befestigt. Des weiteren verbindet die flexible
gedruckte Platine 100 die Anschlussstellen 105 bis 108 mit
den Anschlussstellen 56 bis 59, um somit mit dem
Verbindungsabschnitt 66 für eine flexible gedruckte Platine
verbunden zu sein, und erstreckt sich in einer Richtung X2.
-
Da
die Größe des nackten
Kopf-IC-Chips 90 viel kleiner als der herkömmliche
Kopf-IC ist, kann die Breite „a" des Zungenabschnitts 35 so
klein wie ungefähr
1 mm sein, und eine Abmessung „f" einer Erweiterung
des Zungenabschnitts 35 nach unten von einer unteren Oberfläche des
Verbindungsglieds 70 aus ist so kurz wie 0,8 mm. Die oben
erwähnte
Lagervorrichtung 20 für
einen Magnetkopfgleiter ist an einem Arm 25 befestigt,
indem eine Öffnung 74 zum Abdichten
in dem Befestigungsabschnitt 72 des Verbindungsglieds 70 benutzt
wird. Die Lagervorrichtung 20 für einen Magnetkopfgleiter erstreckt
sich in einer Richtung der Achse des Arms 25.
-
Die
Anschlussstellen 109 bis 112 auf der gegenüberliegenden
Seite der flexiblen gedruckten Platine 100 sind mit einer
Leiterplatine (nicht in den Figuren gezeigt) der Magnetplattenvorrichtung 21 verbunden,
und in Folge mit einem Haupt-IC 120, der auf der Leiterplatine
befestigt ist, verbunden. Der Haupt-IC 120 weist einen
Aufnahme- und einen Wiedergabeschaltkreis und einen Verstärkerschaltkreis auf,
und ist mit einem synthetischen Harz versiegelt.
-
Andere
Lagervorrichtungen für
Magnetkopfgleiter, die in 3B gezeigt
werden, weisen dieselbe Konstruktion wie die oben erwähnte Lagervorrichtung 20 für einen
Magnetkopfgleiter auf. Somit ist eine flexible gedruckte Platine
von anderen Lagervorrichtungen für
Magnetkopfgleiter mit dem Haupt-IC 120 verbunden.
-
Die
oben erwähnte
Lagervorrichtung 20 für Magnetkopfgleiter
(die Magnetplattenvorrichtung 21) weist die folgenden Merkmale
auf.
- 1) Da die Länge der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 kurz
ist, ist eine Induktivität
jedes der Verdrahtungsmuster 42, 43, 44 und 45 klein.
Des weiteren ist eine Kapazität,
die zwischen aneinandergrenzenden Verdrahtungsmustern 42, 43, 44 und 45 vorhanden
ist, klein Somit kann die Magnetplattenvorrichtung 21 ein
Signal von bis zu 200 MHz schreiben und lesen, was jenseits der
gegenwärtigen
Frequenz von 70 MHz liegt.
- 2) Da der nackte Kopf-IC-Chip 90 auf dem Zungenabschnitt 35 befestigt
ist, der sich auf einer Seite der Aufhängung 30 befindet,
ist ein Gewicht des nackten Kopf-IC-Chips 90 für einen
Kontaktdruck des Magnetkopfgleiters 80 gegen die Magnetplatte 23 irrelevant.
Dem entsprechend stellt das Gewicht des nackten Kopf-IC-Chips 90 keinen
ungünstigen
Einfluss auf die Schwebestabilität
des Magnetkopfgleiters 80 in Bezug auf die Magnetplatte 23 dar.
Des weiteren kann die Energie eines Kopfaufsetzers verringert werden,
wenn der Magnetplattenvorrichtung 21 ein starker Stoß versetzt
wird, und ein Kopfaufsetzer stattfindet, bei dem der Magnetkopfgleiter 80 mit
der Magnetplatte 23 in Kontakt kommt.
- 3) Da der nackte Kopf-IC-Chip 90 auf dem Zungenabschnitt 90 befestigt
ist, ist die Breite „a" des Zungenabschnitts 35 so
klein wie ungefähr
1 mm, und die Abmessung „f" der Erweiterung
des Zungenabschnitts von der unteren Oberfläche des Verbindungsglieds 70 aus
so klein wie 0,8 mm. Somit gibt es keine Möglichkeit, dass der Zungenabschnitt 35 (nackter
Kopf-IC-Chip 90)
einen anderen Zungenabschnitt (einen anderen nackten Kopf-IC-Chip),
der in einer angrenzenden Lagervorrichtung für Magnetkopfgleiter vorgesehen
ist, behindert.
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Eine
Beschreibung eines Verfahrens zum Zusammenbau der Lagervorrichtung 20 für den Magnetkopfgleiter
wird nun angegeben.
-
Die
Lagervorrichtung 20 für
den Magnetkopfgleiter wird in einem Verfahren zusammengebaut, bei dem
der Kopf 82 des Magnetkopfgleiters 80 nicht statisch
zerstört
wird.
-
4 ist
ein Ablaufdiagramm eines Zusammenbauvorgangs der Lagervorrichtung 20 für einen Magnetkopfgleiter.
Wie in 4 gezeigt, wird zunächst die Aufhängung 30 an
dem Verbindungsglied 70 befestigt (Schritt 130).
Dann wird der nackte Kopf-IC-Chip 90 befestigt, bevor der
Magnetkopfgleiter 80 1 befestigt wird (Schritt 130).
Die flexible gedruckte Platine 100 wird verbunden (Schritt 132).
Danach wird der Magnetkopfgleiter 80 befestigt (Schritt 130).
Dadurch wird die Lagervorrichtung 20 für einen Magnetkopfgleiter vervollständigt. Da
der nackte Kopf-IC-Chip 90 bereits befestigt wurde, wird
verhindert, dass der Kopf 82 statisch zerstört wird
bei einem Vorgang zum Befestigen des Magnetkopfgleiters 80 oder
der Handhabung, nachdem der Magnetkopfgleiter 80 befestigt
ist.
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Danach
wird ein Schwebetest für
den Magnetkopfgleiter 80 durchgeführt (Schritt 134).
Da der nackte Kopf-IC-Chip 90 befestigt ist, wird verhindert, dass
der Kopf 82 während
des Schwebetests des Magnetkopfgleiters 80 statisch zerstört wird.
Dann wird die Lagervorrichtung 20 für den Magnetkopfgleiter an
dem Arm 25 befestigt (Schritt 135).
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5 ist
ein Ablaufdiagramm eines weiteren Zusammenbauvorgangs der Lagervorrichtung 20 für einen
Magnetkopfgleiter. Dieser Zusammenbauvorgang verwendet einen Dummy-Schaltungschip.
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Die
Dummy-Chipschaltung weist dieselbe Größe wie die des nackten Kopf-IC-Chips 90 auf.
Die Dummy-Chipschaltung weist dieselbe Anzahl von feinen Erhebungen,
die in derselben Anordnung bereitgestellt werden wie die feinen
Erhebungen 94 des nackten Kopf-IC-Chips 90. Des
weiteren weist der Dummy-Schaltungschip
einen Kurzschluss auf, der die entsprechenden feinen Erhebungen
mittels Verdrahtungsmustern verbindet. Wenn der Dummy-Schaltungschip
auf dem Montageabschnitt 65 für den nackten Kopf-IC-Chip
befestigt wird, werden die feinen Anschlussstellen 46 bis 49 und
die entsprechenden feinen Erhebungen 52 bis 55 kurzgeschlossen.
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Bei 5 werden
Schritten, die die gleichen wie die in 4 gezeigten
Schritte sind, die gleichen Schrittnummern gegeben.
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Nach
Schritt 130 wird der Dummy-Schaltungschip auf dem Montageabschnitt 65 des
nackten Kopf-IC-Chips befestigt (Schritt 140). Danach werden
die Schritte 132, 133 und 143 durchgeführt. Da der
Dummy-Schaltungschip auf dem Montageabschnitt 65 des nackten
Kopf-IC-Chips befestigt ist, und die feinen Anschlussstellen 46 bis 49 und
die entsprechenden feinen Anschlussstellen 52 bis 55 kurzgeschlossen
sind, ist der Kopf 82 vor einer statischen Zerstörung während eines
Vorgangs zur Befestigung des Magnetkopfgleiters 80 oder
der Handhabung, nachdem der Magnetkopfgleiter befestigt wurde, oder
des Schwebetests des Magnetkopfgleiters 80 geschützt.
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Nachdem
Schritt 134 abgeschlossen wurde, wird der Dummy-Schaltungschip 90 entfernt
(Schritt 141). Dann wird der nackte Kopf-IC-Chip 90 befestigt (Schritt 142).
Danach wird Schritt 135 durchgeführt.
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Zweite Ausführungsform
-
Die
folgenden zweiten, dritten und vierten Ausführungsformen sind auf eine
Struktur gerichtet, bei der der Zungenabschnitt auf jeder Seite
des Verbindungsglieds der Aufhängung
vorgesehen ist, das heißt,
zwei Zungenabschnitte sind an dem Verbindungsglied vorgesehen, so
dass der nackte Kopf-IC-Chip
an einem der Zungenabschnitte befestigt wird, und ein Ende der flexiblen
gedruckten Platine 100 wird durch Anlöten an den anderen der Zungenabschnitte
verbunden.
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Die 6 bis 9 zeigen
eine Lagervorrichtung 20B für einen Magnetkopfgleiter gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In den 6 bis 8 werden
Teilen, die die gleichen sind, wie die Teile, die in den 1 und 2 gezeigt werden, die gleichen Bezugszeichen
gegeben, und Teilen, die Teilen entsprechen, die in den 1 und 2 gezeigt werden, werden die gleichen Bezugszeichen
mit einem Suffix „B" gegeben.
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Die
Lagervorrichtung 20B-1 für einen Magnetkopfgleiter hat
eine Aufhängung 30B.
Wie in den 7, 8 und 9 gezeigt,
weist ein Befestigungsabschnitt 32B der Aufhängung 30B,
die an einem Verbindungsglied 70B befestigt ist, einen
ersten Zungenabschnitt 151 und einen zweiten Zungenabschnitt 152 auf.
Wie in 9 gezeigt, weist der Befestigungsabschnitt 32B der
Aufhängung 30B einen Seitenabschnitt 151a auf
einer Y2-Seite und einen Seitenabschnitt 152a auf einer
Y1-Seite auf, wobei eine
Richtung Y1-Y2 rechtwinklig zu einer längsgerichteten Mittellinie 153 der
Aufhängung 30B ist.
Der erste Zungenabschnitt 151 wird durch das Verbiegen des
Sei tenteils 151a des Befestigungsabschnitts 32B auf
der Y2-Seite um 90 Grad in einer Richtung nach unten (in einer Richtung,
die durch den Pfeil Z angezeigt wird) ausgebildet. Der zweite Zungenabschnitt 152 wird
durch das Verbiegen des Seitenteils 152a des Befestigungsabschnitts 32B auf
der Y1-Seite um 90 Grad in einer Richtung nach unten (in einer Richtung,
die durch den Pfeil Z angezeigt wird) ausgebildet.
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Wie
in 8 gezeigt, werden feine Anschlussstellen 45B, 47B, 48B und 49B und
feine Anschlussstellen 52B, 53B, 54B und 55B auf
dem ersten Zungenabschnitt 151 ausgebildet. Wie in 7 gezeigt,
werden Anschlussstellen 56B, 57B, 58B und 59B auf
dem zweiten Zungenabschnitt 152 ausgebildet.
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Vier
erste Verdrahtungsmuster 42B, 43B, 44B und 45B zur
Signalübermittlung
erstrecken sich von einem Montageabschnitt 31B für einen
Magnetkopfgleiter bis zum ersten Zungenabschnitt 151 durch
einen starren Abschnitt 33B, einen sich elastisch verbiegenden
Abschnitt 34B und den Befestigungsabschnitt 32B.
Enden der ersten Verdrahtungsmuster 42B, 43B, 44B und 45B sind
jeweils mit feinen Anschlussstellen 46B, 47B, 48B und 49B versehen.
Vier zweite Verdrahtungsmuster 61B, 62B, 63B,
und 64B zur Signalübermittlung
erstrecken sich von den feinen Anschlussstellen 52B, 53B, 54B und 55B,
verlaufen über
den Befestigungsabschnitt 32B in der Y1-Richtung, und erreichen
jeweils die Anschlussstellen 59B, 58B, 57B und 56B.
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In 8,
stellt ein Abschnitt, der durch eine Strichzweipunktlinie umkreist
wird, die die feinen Anschlussstellen 46B, 47B, 48B und 49B und
die feinen Anschlussstellen 52B, 53B, 54B und 55B umschließt, einen
Montageabschnitt 65B für
einen nackten Kopf-IC-Chip dar. In 7 stellt
ein Abschnitt, der durch eine Strichzweipunktlinie umkreist wird,
die die Anschlussstellen 56B, 57B, 58B und 59B umschließt, einen
Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible gedruckte Platine
dar.
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Bei
der Lagervorrichtung 20B-1 für einen Magnetkopfgleiter ist,
wie in 6 gezeigt, der Magnetkopfgleiter 80 auf
einem Ende der Aufhängung 30B befestigt.
Der Befestigungsabschnitt 32B ist durch Schweißen an dem
Verbindungsglied 70B befestigt. Ein Punkt 155 zeigt
eine geschweißte
Stelle an. Der nackte Kopf-IC-Chip 90 ist auf dem Montageabschnitt 65B für einen
nackten Kopf-IC-Chip befestigt, und ein Ende der flexiblen gedruckten
Platine 100 ist an den Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible
gedruckte Platine angelötet.
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Die
Lagervorrichtung 20B-2 für einen Magnetkopfgleiter hat
die gleiche Struktur wie die oben erwähnte Lagervorrichtung 20B-1 für einen
Magnetkopfgleiter.
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Bei
der Magnetplattenvorrichtung 21B ist das Verbindungsglied 70B der
Lagervorrichtung 20B-1 für einen Magnetkopfgleiter an
einer oberen Seite des Arms 25 befestigt. Ferner ist das
Verbindungsglied 70B der Lagervorrichtung 20B-2 für einen Magnetkopfgleiter
kopfüber
an einer unteren Seite des Arms 25 befestigt. Die Lagervorrichtungen 20B-1 und 20B-2 für Magnetkopfgleiter
sind zwischen den Magnetplatten 23-1 und 23-2 angeordnet
(siehe 3B). Bei dieser Anordnung stehen
die Lagervorrichtungen 20B-1 und 20B-2 für Magnetkopfgleiter
in einer Rücken-an-Rücken-Beziehung.
Somit sind der Montageabschnitt für einen nackten Kopf-IC-Chip
einer der Lagervorrichtungen 20B-1 und 20B-2 für Magnetkopfgleiter
und der Verbindungsabschnitt für eine
flexible gedruckte Platine der anderen der Lagervorrichtungen 20B-1 und 20B-2 für Magnetkopfgleiter
auf der selben Seite positioniert.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
behindert der nackte Kopf-IC-Chip 90 nicht einen Vorgang zum
Anlöten
der flexiblen gedruckten Platine 100 an den Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible
gedruckte Platine, da der Montageabschnitt 65B für einen
nackten Kopf-IC-Chip und der Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible
gedruckte Platine jeweils auf den separaten Zungenabschnitten 151 und 152 ausgebildet
sind. Somit kann der Vorgang zum Anlöten der flexiblen gedruckten
Platine 100 an den Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible
gedruckte Platine reibungslos durchgeführt werden.
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Des
weiteren, wenn der nackte Kopf-IC-Chip 90 an dem Montageabschnitt 65B für einen
nackten Kopf-IC-Chip befestigt wird, behindert die flexible gedruckte
Platine 100 nicht einen Vorgang zum Befestigen des nackten
Kopf-IC-Chips 90. Somit kann der Vorgang zum Befestigen
der flexiblen gedruckten Platine 100 an den Verbindungsabschnitt 66B für eine flexible
gedruckte Platine reibungslos durchgeführt werden.
-
Es
sollte beachtet werden, dass die Magnetplattenvorrichtung 20B ein
Signal schreiben und lesen kann, das eine Frequenz von über 70 MHz
und bis zu 200 MHz aufweist, da die oben erwähnten Lagervorrichtungen 20B-1 und 20B-2 für Magnetkopfgleiter
darin eingebaut sind.
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Dritte Ausführungsform
-
10 zeigt
Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. In 10 werden
Teilen, die die gleichen sind wie die Teile, die in den 1 und 2 gezeigt werden, die gleichen Bezugszeichen
gegeben, und Teilen, die den Teilen entsprechen, die in den 1 und 2 gezeigt werden, werden die gleichen Bezugszeichen
mit einem Suffix „C" gegeben.
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Die
Lagervorrichtung 20C-1 für einen Magnetkopfgleiter hat
eine Aufhängung 30C.
Wie in 11 gezeigt, weist die Aufhängung 30C die
gleiche Struktur auf wie die in 9 gezeigte
Aufhängung 30B,
mit Ausnahme eines ersten Zungenabschnitts 161 (161a)
und eines zweiten Zungenabschnitts 162 (162a),
die voneinander in der längsgerichteten
Mittelachse 153 um eine Distanz „i" versetzt sind. Die Distanz „i" entspricht einer
Länge „j" des ersten Zungenabschnitts 161 (161a).
Ein Ende 161b des ersten Zungenabschnitts 161a und
ein Ende 162b des zweiten Zungenabschnitts 162a befinden sich im
wesentlichen an der gleichen Stelle in Bezug auf die Richtung X1-X2.
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Ein
Montageabschnitt 65C für
einen nackten Kopf-IC-Chip ist in dem ersten Zungenabschnitts 161 (161a)
ausgebildet. Ein Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible
gedruckte Platine ist in dem zweiten Zungenabschnitt 162 (162a)
ausgebildet. Erste Verdrahtungsmuster 42C, 43C, 44C und 45C erstrecken sich
von einem Montageabschnitt 31C für einen Magnetkopfgleiter bis
zu dem Montageabschnitt 65C für einen nackten Kopf-IC-Chip.
Zweite Verdrahtungsmuster 61C, 62C, 63C und 64C überqueren
den Befestigungsabschnitt 32C und erstrecken sich bis zu dem
Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible gedruckte Platine.
-
Bei
der Lagervorrichtung 20C-1 für einen Magnetkopfgleiter ist,
wie in 10 gezeigt, der Magnetkopfgleiter 80 auf
einem Ende der Aufhängung 30C befestigt.
Der Befestigungsabschnitt 32C ist durch Schweißen an dem
Verbindungsglied 70C befestigt. Der nackte Kopf-IC-Chip 90 ist
auf dem Montageabschnitt 65B für einen nackten Kopf-IC-Chip befestigt
(siehe die Lagervorrichtung 20C-2 für einen Magnetkopfgleiter),
und ein Ende der flexiblen gedruckten Platine 100 ist an
den Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible gedruckte Platine
angelötet.
-
Die
Lagervorrichtung 20C-2 für einen Magnetkopfgleiter hat
die gleiche Struktur wie die oben erwähnte Lagervorrichtung 20C-1 für einen
Magnetkopfgleiter.
-
Bei
der Magnetplattenvorrichtung 21C ist das Verbindungsglied 70C der
Lagervorrichtung 20C-1 für einen Magnetkopfgleiter an
einer oberen Seite des Arms 25 befestigt. Ferner ist das
Verbindungsglied 70C der Lagervorrichtung 20C-2 für einen Magnetkopfgleiter
kopfüber
an einer unteren Seite des Arms 25 befestigt. Die Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
sind zwischen den Magnetplatten 23-1 und 23-2 angeordnet
(siehe 3B).
-
Bei
dieser Anordnung stehen die Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
in einer Rücken-an-Rücken-Beziehung. Somit
sind der Montageabschnitt für
einen nackten Kopf-IC-Chip einer der Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
und der Verbindungsabschnitt für eine
flexible gedruckte Platine der anderen der Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
auf der selben Seite positioniert. Der Montageabschnitt 65C für einen
nackten Kopf-IC-Chip des ersten Zungenabschnitts 161 und
der Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible gedruckte Platine
des zweiten Zungenabschnitts 162 sind auf der gleichen Seite
ausgebildet. Jedoch sind der erste Zungenabschnitt 161 und
der zweite Zungenabschnitt 162 in der Richtung X1-X2 in
versetzter Beziehung zueinander angeordnet. Dem entsprechend, wenn
die flexible gedruckte Platine 100 an den Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible
gedruckte Platine angelötet
wird, und wenn eine Montiervorrichtung (nicht in den Figuren gezeigt)
in einer Richtung, die durch einen Pfeil Z1 oder Z2 angezeigt wird,
eingesetzt werden muss, um die flexible gedruckte Platine 100 gegen
den Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible gedruckte Platine
zu drücken,
kann die Vorrichtung ohne Behinderung des befestigten nackten Kopf-IC-Chip 90 eingesetzt
werden. Somit kann der Vorgang zum Anlöten der flexiblen gedruckten
Platine 100 an den Verbindungsabschnitt 66C für eine flexible
gedruckte Platine reibungslos durchgeführt werden.
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Es
sollte beachtet werden, dass die Magnetplattenvorrichtung 20C ein
Signal schreiben und lesen kann, das eine Frequenz von über 70 MHz
und bis zu 200 MHz aufweist, da die oben erwähnten Lagervorrichtungen 20C-1 und 20C-2 für Magnetkopfgleiter
darin eingebaut sind.
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Vierte Ausführungsform
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Die 12 und 13 zeigen
Lagervorrichtungen 20D-1 und 20D-2 für Magnetkopfgleiter
gemäß einer
vierten Ausfüh rungsform
der vorliegenden Erfindung. In den 12 und 13 werden
Teilen, die die gleichen sind wie die Teile, die in den 1 und 2 gezeigt werden, die gleichen Bezugszeichen gegeben,
und Teilen, die den Teilen entsprechen, die in den 1 und 2 gezeigt werden, werden die gleichen Bezugszeichen
mit einem Suffix „D" gegeben.
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Die
Lagervorrichtung 20C-1 für einen Magnetkopfgleiter hat
eine Aufhängung 30D.
Wie in den 12 und 13 gezeigt,
weist die Aufhängung 30D die
gleiche Struktur auf wie die in den 10 und 11 gezeigte
Aufhängung 30C,
mit Ausnahme eines ersten Zungenabschnitts 171 (171a),
der in zwei Schritten verbogen ist. Des weiteren weist die Aufhängung 30D die
gleiche Struktur auf wie die in den 6 bis 9 gezeigte
Aufhängung 30B,
mit Ausnahme eines ersten Zungenabschnitts 171 (171a)
und eines zweiten Zungenabschnitts 172 (172a),
die voneinander in der längsgerichteten
Mittelachse 153 durch eine Distanz „i" versetzt sind, und dass der erste Zungenabschnitt 171 (171a)
in zwei Schritten verbogen ist.
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Wie
in den 14 und 15.-(A)
gezeigt, weist der erste Zungenabschnitt 171a eine Abmessung „k" auf, die größer ist
als die Abmessung „1" des in 11 gezeigten
ersten Zungenabschnitts 161a, da der erste Zungenabschnitt 171 durch
ein Verbiegen in zwei Schritten ausgebildet ist. Der erste Zungenabschnitt 171a wird
in einem ersten Schritt um 90 Grad in Bezug zu dem Befestigungsabschnitt 32D nach
unten gebogen, wie in 15-(B) gezeigt. Dann wird in
einem zweiten Schritt ein Endabschnitt des ersten Zungenabschnitts 171a um
90 Grad in einer umgekehrten Richtung gebogen, so dass der erste
Zungenabschnitt 171 ausgebildet ist, wie in 15-(C) gezeigt. Somit
umfasst der erste Zungenabschnitt 171 einen vertikalen
Wandabschnitt 171-1, der sich über eine Distanz erstreckt,
die einer Dicke des Verbindungsglieds 70D entspricht, und
einen Tischabschnitt 171-2, der sich parallel zu dem Befestigungsabschnitt 32D von
einer Position, die um die Dicke des Verbindungsgliedes 70D niedriger
liegt, als eine obere Oberfläche
des Befestigungsabschnitts 32D. Ein Montageabschnitt 65D für einen
nackten Kopf-IC-Chip ist in dem Tischabschnitt 171-2 ausgebildet.
Der zweite Zungenabschnitt 172a ist 90 Grad gebogen, so
dass der zweite Zungenabschnitt 172, wie in 12 gezeigt,
ausgebildet ist. Der Verbindungsabschnitt 66D für eine flexible
gedruckte Platine ist in dem zweiten Zungenabschnitt 172 ausgebildet.
Erste Verdrahtungsmuster 42D, 43D, 44D und 45D erstrecken
sich von einem Montageabschnitt 31D für einen Magnetkopfgleiter bis
zu dem Montageabschnitt 65D für einen nackten Kopf-IC-Chip. Zweite
Verdrahtungsmuster 61D, 62D, 63D und 64D überqueren
den Befestigungsabschnitt 32D und erstrecken sich bis zu
dem Verbindungsabschnitt 66D für eine flexible gedruckte Platine.
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Bei
der Lagervorrichtung 20D-1 für einen Magnetkopfgleiter ist,
wie in den 12 und 13 gezeigt,
der Magnetkopfgleiter 80 auf einem Ende der Aufhängung 30D befestigt.
Der Befestigungsabschnitt 32D ist durch Schweißen an dem
Verbindungsglied 70D befestigt. Der nackte Kopf-IC-Chip 90 ist
auf dem Montageabschnitt 65D für einen nackten Kopf-IC-Chip
befestigt, und ein Ende der flexiblen gedruckten Platine 100 ist
an den Verbindungsabschnitt 66D für eine flexible gedruckte Platine
angelötet.
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Da
der nackte Kopf-IC-Chip 90D auf dem Tischabschnitt 171-2,
der sich in einer horizontalen Richtung erstreckt, befestigt ist,
wird der Kopf-IC-Chip 90 innerhalb einer vorbestimmten
Dicke aufgenommen, ohne durch eine Abmessung „m" des Kopf-IC-Chips 90 beeinflusst
zu sein, auch wenn die Abmessung „m" groß ist.
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Die
Lagervorrichtung 20D-2 für einen Magnetkopfgleiter hat
die gleiche Struktur wie die oben erwähnte Lagervorrichtung 20D-1 für einen
Magnetkopfgleiter.
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Bei
der Magnetplattenvorrichtung 21D ist das Verbindungsglied 70D der
Lagervorrichtung 20D-1 für einen Magnetkopfgleiter an
einer oberen Seite des Arms 25 befestigt. Fer ner ist das
Verbindungsglied 70D der Lagervorrichtung 20D-2 für einen Magnetkopfgleiter
kopfüber
an einer unteren Seite des Arms 25 befestigt. Die Lagervorrichtungen 20D-1 und 20D-2 für Magnetkopfgleiter
sind zwischen den Magnetplatten 23-1 und 23-2 angeordnet
(siehe 3B). Sogar wenn eine Größe des nackten Kopf-IC-Chips 90 groß ist, ist
genügend
Raum zwischen dem befestigten nackten Kopf-IC-Chip 90 und jeder
der Magnetplatten 23-1 und 23-2 vorhanden.
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Es
sollte beachtet werden, dass der erste Zungenabschnitt 171 und
der zweite Zungenabschnitt 172 in der gleichen Position
in Bezug auf die Längsrichtung
der Aufhängung 30D angeordnet
sein können.
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Es
sollte beachtet werden, dass die Magnetplattenvorrichtung 20D ein
Signal schreiben und lesen kann, das eine Frequenz von über 70 MHz
und bis zu 200 MHz aufweist, da die oben erwähnten Lagervorrichtungen 20D-1 und 20D-2 für Magnetkopfgleiter
darin eingebaut sind.
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Variationen der Ausführungsformen
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Es
sollte beachtet werden, dass in den oben erwähnten Ausführungsformen die Basisseite
der Aufhängung 30 direkt
am Arm 25 befestigt sein kann. Ein Kopfgleiter, der einen
optischen Kopf aufweist, kann auf den oben erwähnten Ausführungsformen anstelle eines
Magnetkopfgleiters 80 angebracht werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht beschränkt auf die spezifisch offenbarten
Ausführungsformen,
und Variationen und Modifikationen können durchgeführt werden,
wobei der Umfang der vorliegenden Erfindung durch die angehängten Ansprüche definiert
ist.