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Die
Erfindung betrifft das Gebiet der photovoltaischen Dünnfilmzellen.
Zum Beispiel sind photovoltaische (PV) Zellen aus amorphem Silicium
(d. h. a-Si:H) bekannte Strukturen, die mehrere Schichten umfassen,
gewöhnlich
abwechselnd aus n-dotiertem, intrinsisch leitendem und p-dotiertem
Silicium, und die im Wesentlichen die Fähigkeit haben, aus einfallendem
Licht elektrischen Strom zu erzeugen. Da also zum Beispiel Sonnenlicht
verwendet werden kann, um Strom zu erzeugen, bilden photovoltaische Zellen
im Prinzip eine interessante alternative Energiequelle, eine viel
umweltfreundlichere als fossile Brennstoffe oder Kernenergie. Damit
solche PV-Zellen zu einer seriösen
und ökonomisch
attraktiven Alternative werden, müssen sie jedoch in einer geeigneten
Form bereitgestellt und mit relativ kostengünstigen Verfahren unter Verwendung
relativ billiger Rohstoffe hergestellt werden.
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Um
diese Forderung zu erfüllen,
betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren, mit dem photovoltaische
Zellen in Form einer Folie hergestellt werden können. Es ist nicht nur deshalb
wünschenswert, photovoltaische
Zellen in Form einer Folie zu verwenden, weil dies die ökonomische
Herstellung in großem
Maßstab
(in einem "Walze-zu-Walze"-Verfahren) ermöglichen
kann, sondern auch deshalb, weil photovoltaische Zellen auf der
Basis eines flexiblen Substrats vielfältiger und leichter zu handhaben
sind als die konventionelleren PV-Zellen aus amorphem Silicium,
die auf Glassubstraten hergestellt werden.
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Die
Erfindung betrifft also ein Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen
Folie auf einem Träger,
die folgendes umfasst: eine Menge von Schichten, die zusammen die
Fähigkeit
haben, aus einfallendem Licht elektrischen Strom zu erzeugen (im
folgenden als "photovoltaische
(PV) Schichten" bezeichnet),
eine Rückseitenelektrodenschicht
auf einer Seite angrenzend an und parallel zu den photovoltaischen
Schichten sowie eine transparente Leiterschicht auf der anderen
Seite angrenzend an und parallel zu den photovoltaischen Schichten,
wobei das Verfahren das Bereitstellen eines Substrats und das Auftragen
der transparenten Elektrodenschicht und der photovoltaischen Schichten
(einschließlich aller
Zusatz- und/oder Hilfsschichten) auf das Substrat umfasst. Irgendwann
nachdem die photovoltaischen Schichten aufgetragen wurden, wird
die Rückseitenelektrodenschicht
aufgetragen. Dies braucht keine transparente Elektrode zu sein,
und tatsächlich reflektiert
sie vorzugsweise sichtbares Licht (sowohl wegen des Reflexionsvermögens als
auch wegen der Leitfähigkeit
wird die Rückseitenelektrodenschicht
im Allgemeinen eine Metallschicht sein). Aus Gründen der Klarheit wird angemerkt,
dass sich der Ausdruck "Rückseite" im Zusammenhang
mit der vorliegenden Erfindung auf die Seite der PV-Folie bezieht,
die bei der endgültigen
Verwendung von der Seite, auf die das Licht fallen soll, abgewandt
ist.
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Ein
solches Verfahren ist zum Beispiel bekannt aus Shinohara et al.,
First WCPEC; 5.–9.
Dez. 1994, Hawaii, Seite 682 ff (© IEEE), wo es sich bei dem
verwendeten Substrat um Poly(ethylen-2,6-naphthalindicarboxylat)
(PEN) handelt. Das offenbarte Verfahren hat mehrere schwere Nachteile, zum
Beispiel werden zuerst die PV-Schichten und dann der transparente
Leiter aufgebaut. Dies ist eine logische Folge davon, dass das Substrat
nicht ausreichend transparent ist, d. h. es kann schließlich nicht als
Fenster für
die transparente Leiterschicht dienen (was bei PV-Zellen aus amorphem
Silicium, die auf Glassubstraten hergestellt werden, üblich ist).
Die notwendige "umgekehrte" Reihenfolge, dass
man zuerst die PV-Schichten und dann die transparente Leiterschicht
aufträgt,
setzt jedoch enge Grenzen für
die verwendeten transparenten Leitermaterialien. Eine sehr günstige transparente
Elektrodenschicht besteht zum Beispiel aus F-dotiertem Zinnoxid.
Damit diese die gewünschten
Eigenschaften und die gewünschte
Textur hat, sollte sie jedoch vorzugsweise bei einer Temperatur
von wenigstens 400°C
aufgetragen werden. Eine solche hohe Temperatur kann verheerende
Folgen für
die PV-Schichten haben, unter anderem infolge von Kristallisation,
Diffusion der Dotierungsmittel und/oder Wasserstoffverlust. Die bevorzugte
Temperatur für
die Abscheidung von F-dotiertem Zinnoxid bewirkt außerdem,
dass die PEN-Substrate beeinträchtigt
werden, und daher kann diese Schicht nicht vor den PV-Schichten
abgeschieden werden. Mit der Verwendung der gewünschten Auftragungstemperatur
für die
transparente Elektrode würde
also jede Reihenfolge der Abscheidung auf dem PEN-Substrat die fundamentale Fähigkeit
der PV-Folie, Strom zu erzeugen, beeinträchtigen.
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Somit
ist ein Verfahren erforderlich, das die Walze-zu-Walze-Herstellung
einer (relativ zähen) photovoltaischen
Folie oder Vorrichtung ermöglicht, während es
gleichzeitig möglich
wird, ein beliebiges transparentes Leitermaterial und Abscheidungsverfahren
zu verwenden, ohne die stromerzeugende Wirkung der PV-Schichten
zu gefährden.
Diese Anforderungen und andere wünschenswerte
Ziele werden durch das Verfahren der Erfindung erfüllt bzw.
erreicht.
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Zu
diesem Zweck besteht die Erfindung aus einem Verfahren des oben
genannten bekannten Typs, wobei das in Anspruch 1 beanspruchte Verfahren
die folgenden aufeinanderfolgenden Schritte umfasst:
- • Bereitstellen
eines temporären
Substrats;
- • Auftragen
der transparenten Leiterschicht;
- • Auftragen
der photovoltaischen Schichten;
- • Auftragen
der Rückseitenelektrodenschicht;
- • Auftragen
des (permanenten) Trägers;
- • Entfernen
des temporären
Substrats; und vorzugsweise
- • Auftragen
einer Deckschicht auf die Seite der transparenten Leiterschicht.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung wird die transparente Leiterschicht bei einer Temperatur
aufgetragen, die höher
ist als die Temperatur, gegenüber
der die photovoltaischen Schichten beständig sind. (Bei a-Si:H ist
die maximale Temperatur, gegenüber
der die PV-Schichten beständig
sind, zum Beispiel etwa die gleiche wie die Abscheidungstemperatur
der Schichten. Höhere Temperaturen
bewirken einen Wasserstoffverlust und die Diffusion von Dotierungsmitteln
und Verunreinigungen, so dass Defekte entstehen, die die Effizienz
der PV-Schichten reduzieren.)
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Diese
Schritte und ihre Reihenfolge ermöglichen es im Wesentlichen,
PV-Zellen in Form einer Folie herzustellen, während die gewünschte Reihenfolge
der Herstellung, die im Falle von auf Glassubstraten hergestellten
PV-Zellen üblich
ist, beibehalten wird (in diesem Fall kann man damit beginnen, den transparenten
Leiter aufzutragen, da das Glas als Fenster dafür wirkt). Wenn man das Verfahren
der Erfindung befolgt, kann das Substrat also so ausgewählt werden,
dass es beliebige weitere Verfahrensschritte (wie die Hochtemperaturauftragung
einer transparenten Leiterschicht) erlaubt, ohne dass man sich irgendwelche
Gedanken über
seine (d. h. des Substrats) Transparenz oder andere Eigenschaften, die
für das
Funktionieren der endgültigen
PV-Folie benötigt
werden, machen muss. Das temporäre
Substrat wird entfernt, nachdem die letzte der photovoltaischen
Schichten, die Rückseitenelektrodenschicht und
auch ein Rückseitensubstrat,
das den permanenten Träger
bildet, aufgetragen wurden, damit die dünne PV-Folie während so
vielen Verfahrensschritten wie möglich
trägergestützt ist,
und um zu gewährleisten,
dass die Folie ausreichend Festigkeit und Biegesteifigkeit aufweist
(vorzugsweise an das beabsichtigte Endprodukt angepasst). Nach der
Entfernung des temporären
Substrats wird der transparente Leiter (Frontelektrode) im Allgemeinen
mit einer transparenten Schutzschicht versehen, die vorzugsweise
weiter zu den mechanischen Eigenschaften der Folie und/oder des
Endprodukts beiträgt.
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Obwohl
die transparente Leiterschicht im Allgemeinen direkt auf dem temporären Substrat
abgeschieden wird (zuweilen werden vorher eine oder mehrere äußerst dünne Schichten
aufgebracht, die als Verfahrenshilfsmittel dienen), ist es auch
möglich, nach
dem Bereitstellen des temporären
Substrats zuerst die endgültige
Schutzschicht und dann die transparente Leiterschicht auf das temporäre Substrat aufzutragen,
gefolgt von den anderen Schichten, die die Folie bilden. In diesem
Fall sollte die Schutzschicht vorzugsweise aus einem anorganischen
Material bestehen.
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Sowohl
das temporäre
Substrat selbst als auch das Verfahren zu seiner Entfernung (geeigneterweise
mittels Auflösen
oder Ätzen)
können
vom Fachmann ohne weiteres ausgewählt werden. Zum Beispiel kann
das temporäre
Substrat ein "positiver" Photoresist sein,
d. h. ein lichtempfindliches Material, das bei Bestrahlung eine Änderung
von lösungsmittelbeständig nach
lösungsmittelextrahierbar
erfährt, z.
B. vernetzte Polyimide. Um das Ziel der Verwendung kostengünstiger
Materialien zu erreichen, sind diese nicht die Substrate der bevorzugten
Wahl. In dieser Hinsicht ist es vorteilhafter, Polymere zu verwenden,
die mittels Plasmaätzen
(z. B. O2-Plasma oder für Polysiloxanpolymere z. B.
SF6-Plasma)
wieder entfernt werden können.
Während
also grundsätzlich
jedes Polymer geeignet sein wird, ist es nach alldem selbstverständlich bevorzugt,
Polymere einzusetzen, die höhere
Temperaturen (250°C
und vorzugsweise über
400°C) aushalten
können.
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Vorzugsweise
besteht das temporäre
Substrat gemäß der vorliegenden
Erfindung aus einer Metall- oder Metalllegierungsfolie. Der Hauptgrund
dafür besteht
darin, dass solche Folien im Allgemeinen in der Lage sind, während der
weiteren Verarbeitung die höchsten
Temperaturen auszuhalten, wenig unter Verdampfung leiden und relativ
leicht unter Verwendung bekannter Ätztechniken wieder entfernt
werden können.
Ein anderer Grund dafür,
ein Metall, insbesondere Aluminium oder Kupfer, zu wählen, besteht darin,
dass die PV-Folie schließlich "Seiten"-Elektroden enthalten
soll (die einen Kontakt für
die Verbindung mit irgendeiner Hilfsapparatur oder einem Netz bilden,
d. h., um die PV-Folie tatsächlich
als Stromquelle zu verwenden). Indem man einen Teil des temporären Substrats
zurücklässt (z.
B. als Seitenränder oder
-streifen), brauchen diese Kontakte nicht getrennt angebracht zu
werden.
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Zu
den geeigneten Metallen gehören
Stahl, Aluminium, Kupfer, Eisen, Nickel, Silber, Zink, Molybdän und Legierungen
oder Mehrfachschichten davon. Unter anderem aus ökonomischen Gründen werden
vorzugsweise Fe, Al, Cu oder Legierungen davon eingesetzt. Im Hinblick
auf die Leistungsfähigkeit
(kombiniert mit den Kosten) genießen Aluminium, galvanisch abgeschiedenes
Eisen und galvanisch abgeschiedenes Kupfer die höchste Präferenz. Geeignete Ätztechniken
sind bekannt und sind zwar für
jedes gewählte
Metall unterschiedlich, können
jedoch vom Fachmann aufgrund seines fachmännischen Könnens ausgewählt werden.
Zu den bevorzugten Ätzmitteln
gehören
Säuren
(Lewis-Säuren
sowie Brönstedt-Säuren). Im
Falle von Kupfer als Metallfolie werden zum Beispiel vorzugsweise
FeCl3, Salpetersäure oder Schwefelsäure verwendet.
Aluminium kann zum Beispiel mit Hilfe von Ätznatron (NaOH) effizient entfernt
werden.
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Um
es gut wieder entfernen zu können,
ist das temporäre
Substrat vorzugsweise so dünn
wie möglich.
Selbstverständlich
sollte es noch möglich sein,
weitere Schichten darauf aufzutragen und diese zusammenzuhalten,
doch erfordert dies im Allgemeinen keine Dicken von über 500 μm. Vorzugsweise beträgt die Dicke
1 bis 200 μm.
Je nach dem Elastizitätsmodul
erfordert die Mehrzahl der Materialien eine minimale Dicke von 5 μm, und in
diesem Fall ist der bevorzugte Bereich eine Dicke von 5 bis 100 μm, vorzugsweise
5 bis 50 μm.
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Das
permanente Trägermaterial
kann über die
Rückseitenelektrodenschicht
aufgetragen werden, d. h. "oben" unter Verfahrensaspekten,
aber tatsächlich
auf der endgültigen
Rückseite
oder Unterseite der Folie. Die neue Trägerschicht wird daher schließlich ein
echtes Substrat bilden (die während des
Verfahrens als "temporäres Substrat" bezeichnete Schicht
ist tatsächlich
ein "Superstrat", da es sich auf
der endgültigen
Vorderseite oder Oberseite der Folie befindet). Zu den geeigneten
Materialien für diese
Trägerschicht
gehören
polymere Folien, wie Polyethylenterephthalat, Poly(ethylen-2,6-naphthalindicarboxylat),
Polyvinylchlorid oder hochleistungsfähige Polymerfolien wie Aramid-
oder Polyimidfolien, aber auch z. B. Metallfolien, die mit einer
isolierenden (dielektrischen) Deckschicht versehen sind, Glasplatten
oder Verbundstoffe, die Epoxyharz und Glas umfassen. Bevorzugt sind
polymere "coextrudierte" Folien, die eine
thermoplastische Kleberschicht umfassen, deren Erweichungspunkt
unter dem des Trägers
selbst liegt. Gegebenenfalls ist die coextrudierte Folie mit einer
Antidiffusionsschicht versehen (zum Beispiel aus Polyester (PET),
Copolyester bzw. Aluminium). Die Dicke des Trägers sollte vorzugsweise innerhalb
des Bereichs von 75 μm
bis 10 mm liegen. Besonders bevorzugte Bereiche sind 100 μm bis 6 mm
und 150 μm
bis 300 μm.
Die Biegesteifigkeit (die im Rahmen der vorliegenden Erfindung definiert
ist als Elastizitätsmodul
("E" in N/mm2) des
Materials, multipliziert mit der Dicke ("t" in
mm) des Trägers
hoch drei: E × t3) ist vorzugsweise größer als 16 × 10–2 N·mm und
gewöhnlich
kleiner als 15 × 106 N·mm.
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Der
Träger
(das endgültige
Substrat) selbst kann bereits eine für den Verwendungszweck erforderliche
Struktur haben oder enthalten. Bei dem Träger kann es sich zum Beispiel
um eine Kachel oder Menge von Kacheln, Dachziegel, Schindeln, ein
Autodach, ein Wohnwagendach usw. handeln. Im Allgemeinen sind das
temporäre
Substrat und/oder der Träger
jedoch vorzugsweise flexibel.
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Wie
oben erwähnt,
wird eine "Deckschicht" oder Oberseitenschicht
auf den transparenten Leiter aufgetragen. Dies ist im Allgemeinen
eine (Hohl-)Platte oder Polymerfolie mit hoher Transmission, zum
Beispiel aus amorphen (per)-fluorierten
Polymeren, Polycarbonat, Polymethylmethacrylat oder irgendeinem
verfügbaren
Klarlack, wie er in der Kraftfahrzeugindustrie verwendet wird. Falls
gewünscht, kann
eine zusätzliche
Antireflexions- oder schmutzabweisende Schicht aufgetragen werden.
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Es
ist weiterhin bevorzugt, dass die Biegesteifigkeit der Folie nach
dem letzten Verfahrensschritt (wobei die Biegesteifigkeit gewöhnlich größtenteils
durch den Träger
und die Schutzschicht bestimmt wird) größer ist als die Biegesteifigkeit
eines der Zwischenprodukte.
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Es
sei angemerkt, dass die Japanische Offenlegungsschrift Nr. 1987-123780
ein Verfahren zur Herstellung von photoelektrischen Umwandlungsfolien
betrifft, bei denen anschließend
eine TCO-Elektrode, PV-Schichten und eine weitere TCO-Elektrode auf einem
Substrat abgeschieden werden. Dann wird das Substrat entfernt, was
eine sehr dünne
und hochflexible Folie ergibt. Das Hinzufügen eines Trägers, das
für die
vorliegende Erfindung wesentlich ist und das zu einer vergleichsweise
dicken (z. B. 100 μm) und
steifen Folie führt,
würde der
Lehre von JP 1987-123780 zuwiderlaufen. Weiterhin offenbart JP 1987-123780
zwar tatsächlich
die Verwendung eines temporären
Substrats, schlägt
jedoch auch durchweg und wiederholt vor, ein TCO auf den PV-Schichten
abzuscheiden. Die Verwendung eines temporären Substrats hat also nicht
zur Folge, dass entweder die Abscheidung eines TCO auf den PV-Schichten oder
die nachteiligen Wirkungen dieser Abscheidung auf die PV-Schichten
vermieden werden.
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US 5,232,860 betrifft eine ähnliche
photovoltaische Vorrichtung mit außergewöhnlicher Flexibilität, die auf
einem Glasplattensubstrat gebildet wird. Eine Bleischicht wird verwendet,
um die Ablösung der
Vorrichtung von dem Glassubstrat zu fördern. Wiederum wird das Hinzufügen eines
Trägers
nicht erwähnt
und würde
die gewünschte "außergewöhnliche
Flexibilität" (die das Hauptziel
der Technologie von
US 5,232,860 ist)
unmöglich
machen, und wiederum kann ein TCO auf den PV-Schichten abgeschieden
werden. Ein Walze-zu-Walze-Verfahren ist keine Option bei der Herstellung
der Vorrichtungen von US-5,232,860, da das temporäre Substrat
aus Glas oder einem ähnlichen
Material bestehen sollte.
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Die
Japanische Offenlegungsschrift 1980-143706 offenbart die Verwendung
eines entfernbaren Substrats für
die Herstellung von geformten Hochpolymerprodukten (wie Folien und
ocelläre oder
ommatidiale Linsen), die eine transparente elektrisch leitende Schicht
umfassen. Photovoltaische Zellen (oder Produkte mit ähnlich komplizierter
Struktur) und die bei solchen Zellen auftretenden Probleme sind
in JP 1980-143706 nicht offenbart, und dementsprechend hat diese
Veröffentlichung
keine Bedeutung für
die vorliegende Erfindung.
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EP 189 976 betrifft ein Verfahren
zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen (insbesondere Solarzellen) ähnlich denen
von Shinohara et al. Bei dem Verfahren gemäß
EP
186 976 werden zuerst die PV-Schichten aufgebaut, und dann
wird der transparente Leiter auf die PV-Schichten aufgetragen.
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Kishi
et al., "Ultralight
Flexible Amorphous Silicon Solar Cell and Its Application for an
Airplane", Technical
Digest of the International PVSEC-5, Kyoto, Japan, 1990, Seite 645–648, offenbart
eine Solarzelle, die hergestellt wird, indem man die jeweiligen Schichten
auf einer transparenten Kunststofffolie abscheidet. Ein temporäres Substrat
wird weder erwähnt
noch impliziert.
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Vorzugsweise
ist das temporäre
Substrat eine elektrisch (d. h. galvanisch) abgeschiedene Metallschicht.
Dieses Verfahren ergibt nicht nur leicht entfernbare dünne (< 100 μm) Metallschichten,
sondern hat auch beträchtliche
Vorteile, insbesondere in Bezug auf die Bearbeitung der PV-Folie.
Damit eine PV-Zelle nämlich
effizient arbeitet, ist es wünschenswert,
dass einfallendes Licht soweit wie möglich durch die PV-Struktur
gestreut wird. Zu diesem Zweck benötigt die Oberfläche der
PV-Zelle sowie der anderen Schichten eine bestimmte Textur, z. B. eine
solche, dass die Oberfläche
eine Menge von optischen Prismen umfasst (die dazu führen, dass
einfallendes Licht gebrochen und über die PV-Zelle gestreut wird).
Ein großer
Vorteil der galvanischen Herstellung der Metallfolie besteht darin,
dass das galvanische Verfahren (elektrische Abscheidung) es ermöglicht,
der Folie jede gewünschte
Textur zu verleihen. Diese Textur kann erhalten werden, indem man die
Oberfläche
(gewöhnlich
eine Trommel), auf der das Metall elektrisch abgeschieden wird,
texturiert. Wenn die PV-Folie auf einem texturierten Substrat aufgebaut
wird, wirkt das Substrat als Form und zwingt der benachbarten Schicht
und den anschließenden
Schichten das Negativbild der Textur auf (konforme Beschichtung).
Die gewünschte
Trommeloberfläche
kann in an sich bekannter Weise erreicht werden, z. B. durch Lasergravur
oder durch ein photolithographisches Verfahren. Es ist auch möglich, eine
texturierte Oberfläche
auf der Seite, die von der Trommel abgewandt ist, zu erzeugen. Die
Textur auf dieser Seite wird nicht oder nicht nur von der Oberflächentextur
der Trommel und dem Material, aus dem die Trommel besteht, beeinflusst,
sondern auch durch solche Verfahrensparameter wie die Stromdichte,
die Art und Konzentration des eingesetzten Elektrolyten und durch
gegebenenfalls verwendete Additive. Der Fachmann weiß, wie man
die relevanten Parameter einstellt, und wird in der Lage sein, Oberflächenrauigkeiten
in der Größenordnung
von 0,1 bis 10 μm
(senkrecht zur Oberfläche,
Rz) zu erreichen.
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Eine
bevorzugte streuende Textur ist eine Textur, die eine Menge von
benachbarten Pyramiden umfasst und somit abwechselnde Erhebungen
und Vertiefungen hat, zwischen denen der relative Abstand (Rz) vorzugsweise in der obigen Größenordnung
liegt und besonders bevorzugt ungefähr 0,15 oder 0,2 μm beträgt. Weiterhin
haben die Erhebungen und Vertiefungen vorzugsweise eine abgerundete
Form (z. B. einen Winkel von Basis zu Hypotenuse von maximal 40°), um mögliche Fehler
in den amorphen Siliciumschichten, die im Falle von scharfen Spitzen
oder scharfen Löchern
auftreten können,
zu verhindern. Man sollte sich über
folgendes im Klaren sein: Wenn auf der Oberfläche der Trommel oder dergleichen
vorstehende Pyramiden vorhanden sind, ist ihr Negativbild, das dem
temporären
Substrat und schließlich
der transparenten Leiter- und anderen Schichten aufgezwungen wird,
eine umgekehrte Pyramidenstruktur sein, die Vertiefungen anstelle
von Erhebungen mit pyramidaler Form aufweist. Durch Anpassen der
Textur des temporären
Substrats ermöglicht
die Erfindung somit im Wesentlichen eine Feinabstimmung der Textur
des transparenten Leiters in einer solchen Weise, dass er schließlich eine optimale
Oberflächenmorphologie
erhält.
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Im
Hinblick auf die Möglichkeit,
die endgültige
Textur zu beeinflussen, ist es wünschenswert, Kupfer
für die
elektrisch abgeschiedene Metallfolie auszuwählen. Da Kupfer jedoch die
Tendenz haben kann, durch die Silicium-PV-Schichten zu diffundieren,
wird die Kupferfolie vorzugsweise (galvanisch) mit einer nichtreduzierenden
Diffusionssperre, z. B. einer Antikorrosionsschicht, insbesondere
aus Zinkoxid, versehen, oder es wird ein transparenter Leiter ausgewählt, der
die Fähigkeit
hat, die Diffusion zu verhindern, z. B. TiO2,
Al2O3, SnO2 oder ZnO. Die Antidiffusionsschichten können z.
B. galvanisch durch PVD (physical vapour deposition) oder CVD (chemical
vapour deposition) aufgebracht werden.
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Anstatt
die Kupferfolie mit einer Antidiffusionsschicht zu versehen, die
in der Regel zusammen mit dem temporären Substrat entfernt wird,
ist es auch möglich,
die Kupferfolie (oder jedes andere gewählte temporäre Substrat) mit einer Schicht
aus einer geeigneten Art von Glas zu versehen. Diese Glasschicht
ist im Wesentlichen transparent und kann also permanent sein und
dient als Schutzfenster für
die transparente Leiterschicht. Aus Gründen der Ökonomie, und um Walze-zu-Walze-Verarbeitung
zu ermöglichen,
ist die Glasschicht vorzugsweise sehr dünn, z. B. 100 bis 200 nm dick.
Ein geeignetes Auftragungsverfahren für eine solche Schicht ist z.
B. PECVD (plasma-enhanced chemical vapour deposition) von SiH4 und N2O (Plasmaoxid)
und die Zugabe eines geeigneten Additivs, wie B2H6, unter Bildung eines Borosilikatglases
mit einer günstigen Transparenz.
Vorzugsweise wird Siliciumoxid durch APCVD aufgetragen.
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Nachdem
das temporäre
Substrat in dieser Weise bereitgestellt wurde, können die Schichten bereitgestellt
werden, die tatsächlich
die PV-Zellen (in Form einer Folie) aufbauen. Allgemein gesagt,
eine PV-Zelle des Dünnfilm-Halbleitertyps
umfasst einen transparenten Leiter (der schließlich die "Vorderseite" der Folie bildet, d. h. die Seite,
die bei der Verwendung mit (Sonnen-)Licht bestrahlt werden soll),
eine Menge von Dünnfilm-Halbleiterschichten,
die zusammen einen photovoltaischen Effekt aufweisen, wie ein Stapel
von p-dotierten, intrinsisch leitenden und n-dotierten amorphen
Siliciumschichten, und die zuvor erwähnte Rückseitenelektrodenschicht,
die vorzugsweise auch als Reflektor dient. Sowohl die Vorderseite
als auch die Rückseite
können
mit beliebigen Schutzschichten versehen werden, wobei die Hauptanforderung
bei der Vorderseite selbstverständlich
darin besteht, dass eine solche Schicht transparent ist und weitere
erwünschte
Eigenschaften aufweist einschließlich einer guten Haftung,
Verschleiß-,
Witterungs- und UV-Beständigkeit
usw.
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Der
transparente Leiter (gewöhnlich
TCO – transparentes
leitfähiges
Oxid) kann in einer bekannten Weise abgeschieden werden, z. B. unter
Verwendung von MOCVD (metal organic chemical vapour deposition),
Sputtern, APCVD (atmospheric pressure chemical vapour deposition),
PECVD, Sprühpyrolyse,
Aufdampfen (physikalisches Aufdampfen), elektrische Abscheidung,
Siebdruck, Sol-Gel-Verfahren usw.
Vorzugsweise wird die transparente Leiterschicht bei einer Temperatur
von über
250°C, vorzugsweise über 400°C, aufgetragen,
um es zu ermöglichen,
eine transparente Leiterschicht mit vorteilhaften Eigenschaften
und/oder einer vorteilhaften Textur zu erhalten.
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Beispiele
für Materialien,
die für
die Verwendung in der transparenten Leiterschicht geeignet sind,
sind Indiumzinnoxid, Zinkoxid, aluminium- oder bordotiertes Zinkoxid,
Cadmiumsulfid, Cadmiumoxid, Zinnoxid und am meisten bevorzugt F-dotiertes SnO2. Dieses letztere transparente Elektrodenmaterial
wird wegen seiner Fähigkeit,
bei Auftragung bei einer Temperatur weit oberhalb 400°C, vorzugsweise 500°C bis 600°C, eine gewünschte kristalline
Oberfläche
mit einer säulenartigen
lichtstreuenden Textur zu bilden, bevorzugt. Insbesondere bei diesem
Elektrodenmaterial treten die Vorteile der Wahl eines temporären Substrats
(das die hohe Temperatur ermöglicht)
und insbesondere der Auswahl eines texturierten elektrisch abgeschiedenen
Metallsubstrats großenteils
zutage. Weiterhin hat das Material den Vorteil, gegenüber den
meisten verwendeten bevorzugten Ätzmitteln
beständig
zu sein sowie eine bessere chemische Beständigkeit und bessere optoelektronische
Eigenschaften aufzuweisen als Indiumzinnoxid. Daneben ist es viel
billiger.
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Nach
der Auftragung der transparenten Leiterschicht kann die PV-Folie
wie gewünscht
aufgebaut werden. Es ist bekannt, wie man PV-Schichten aufträgt, und
auch, welche Schichtkonfigurationen man wählt. Wegen des üblichen
allgemeinen Wissens über
diesen Punkt wird Bezug genommen auf Yukinoro Kuwano, "Photovoltaic Cells", Ullmann's Encyclopedia, Vol.
A20 (1992), 161, und auf "Solar Technology", Ullmann's Encyclopedia, Vol.
A24 (1993), 369.
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Verschiedene
Dünnfilm-Halbleitermaterialien
können
verwendet werden, um die PV-Schichten aufzubauen. So können die
erforderlichen PV-Zellen aus amorphem Silicium (a-Si:H), mikrokristallinem Silicium,
polykristallinem amorphem Siliciumcarbid (a-SiC) und a-SiC:H, amorphem
Silicium-Germanium (a-SiGe) und a-SiGe:H bestehen. Weiterhin können die
PV-Folien der Erfindung PV-Zellen aus CIS (Kupferindiumdiselenid,
CuInSe2), Cadmiumtelluridzellen, Cu(In,Ga)Se-Zellen, ZnSe/CIS-Zellen,
ZnO/CIS-Zellen, Mo/CIS/CdS/ZnO-Zellen umfassen.
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Im
bevorzugten Fall von Zellen aus amorphem Silicium, die ein fluordotiertes
Zinnoxid umfassen, umfassen diese im Allgemeinen einen Stapel oder
eine Menge von Stapeln von p-dotierten, intrinsisch leitenden und
n-dotierten amorphen Siliciumschichten, wobei sich die p-dotierten
Schichten auf der Seite befinden, die dem einfallenden Licht zugewandt
ist.
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In
der a-Si-H-Ausführungsform
umfassen die PV-Schichten also wenigstens eine p-dotierte amorphe
Siliciumschicht (Si-p), eine intrinsisch leitende amorphe Siliciumschicht
(Si-i) und eine n-dotierte amorphe Siliciumschicht (Si-n). Es kann
sein, dass auf die erste Gruppe von p-i-n-Schichten eine zweite und
weitere p-i-n-Schichten
aufgetragen werden. Außerdem
kann auch eine Menge von sich wiederholenden p-i-n-Schichten ("pinpinpin" oder "pinpinpinpin") nacheinander aufgetragen
werden. Durch Stapelung einer Menge von p-i-n-Schichten wird die Spannung
pro Zelle erhöht,
und die stabilisierte Effizienz wird erhöht (der lichtinduzierte Abbau,
der sogenannte Staebler-Wronski-Effekt, wird verringert). Weiterhin
kann das spektrale Ansprechverhalten optimiert werden, indem man
in den verschiedenen Schichten, hauptsächlich den i-Schichten und
insbesondere innerhalb der i-Schichten, Materialien mit unterschiedlichen
Bandlücken
wählt.
Die Gesamtdicke aller a-Si-Schichten zusammen liegt im Allgemeinen
in der Größenordnung
von 100 bis 2000 nm, insbesondere etwa 200 bis 600 nm und vorzugsweise etwa
300 bis 500 nm.
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Damit
die PV-Folie in den verschiedenen Schichten in verschiedenen Positionen
richtig funktionieren kann, wird das Material vorzugsweise partiell entfernt,
so dass getrennte Streifen von 5 bis 100 mm, vorzugsweise etwa 5–25 mm,
entstehen, um die erforderlichen elektrisch leitenden Durchkontakte
zu erhalten, damit die PV-Zellen in der Folie in Reihe geschaltet
sind (jedes p-i-n ergibt etwa 0,5 V am Punkt der maximalen Leistung,
und im Allgemeinen wird eine Menge von p-i-n-Zellen in Reihe geschaltet,
um die gewünschte
Spannung einer Folie zu erzeugen). Dies kann in bekannter Weise
unter Verwendung eines Lasers erfolgen. Alternativ dazu ist es auch
möglich,
(chemische) Ätztechniken
zu diesem Zweck einzusetzen. Um die normalerweise erforderliche
Zahl von Verfahrensschritten (Beschichten eines Photoresists, Bestrahlen
desselben durch eine Maske, Entwickeln, Ätzen, Abspülen und Abziehen des Resists) zu
vermeiden, stellt die vorliegende Erfindung ein einfaches Herstellungswerkzeug
bereit, das schließlich
das gewünschte Ätzmuster
ergibt. Zu diesem Zweck stellt die Erfindung in einer Ausführungsform eine
strukturierte Beschichtung aus einer dünnen Schicht aus Ätzmittel
auf jeder Schicht bereit. Dass dies möglich ist, ergibt sich aus
der Erkenntnis, dass die Schichten, in denen die Ätzung durchgeführt werden
soll, relativ dünn
sind, was es ermöglicht, Ätzmittel
enthaltende Substanzen in einer ausreichenden Menge anzuwenden,
so dass es zum Ätzen
kommt. Während
eine typische Dicke für
jede Schicht in der Folie in der Größenordnung von hundert bis
mehrere hundert nm liegt, können
die Ätzmittelschichten
in Dicken von z. B. 25 μm
(= 25000 nm) Länge
und Breite aufgetragen werden. Da die verschiedenen Schichten unterschiedliche
Beständigkeit
gegenüber Ätzmitteln
haben, ist es möglich,
dass die endgültige
Folie mehrere Streifen unterschiedlicher Ätzmittel in den verschiedenen
Schichten enthält.
Die erforderlichen kleinen Streifen können während der (Walze-zu-Walze-)Bearbeitung
der PV-Folie auf jede Schicht aufgetragen werden. Zu den geeigneten
Auftragungstechniken gehören
Flexotiefdruck, Rotationssiebdruck, Tintenstrahldruck, Extrusionsbeschichtung,
Transferbeschichtung usw. Mit anderen Worten, in jedem Verfahrensschritt
wird nach der Auftragung jeder Schicht, von der Teile entfernt werden sollten, Ätzmittel
auf diese Weise aufgebracht. Auf eine Schicht aus F-dotiertem SnO2 trägt
man z. B. eine starke Base, wie KOH, auf. Der Ätzvorgang kann durch Erhitzen
beschleunigt werden, was daher ein zusätzlicher Verfahrensschritt
sein kann. Al-dotiertes ZnO kann zum Beispiel unter Verwendung eines
sauren Ätzmittels,
wie Schwefelsäure,
entfernt werden. Andere transparente Elektrodenmaterialien können unter
Verwendung der geeigneten Ätzmittel, die
dem Fachmann allgemein bekannt sind, weggeätzt werden. (Zum Beispiel kann
Indiumzinnoxid mit Hilfe von KOH geätzt werden.) Amorphes Silicium kann
mit Hilfe einer starken Base, wie NaOH oder KOH, geätzt werden.
Die Rückseitenelektrode
kann mit Hilfe von Säure
geätzt
werden.
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Im
Wesentlichen können
alle Ätzschritte
unter Verwendung derselben Apparatur oder derselben Gruppe von Stationen
durchgeführt
werden, wobei die geätzte
Schicht abgewaschen/abgespült
und getrocknet wird, nachdem man eine ausreichende Ätzzeit gewährt hat.
Da das Verfahren mit einem flexiblen (temporären) Substrat durchgeführt wird,
kommt in jedem Schritt des gesamten Herstellungsverfahrens eine
selbsttragende Folie in Frage, die durch Abwickeln durch verschiedene
Behandlungsstationen (wie Bäder)
geführt
und durch Aufwickeln wieder aufgesammelt werden kann. Aus diesem
Grund ist es zwar bevorzugt, alle Ätzschritte durchzuführen, wenn das
temporäre
Substrat vorhanden ist, doch ist es auch möglich, den transparenten Leiter
nach der Entfernung des temporären
Substrats partiell zu entfernen.
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Es
sei angemerkt, dass sich das obige Ätzverfahren im Prinzip universell
auf alle Verfahren anwenden lässt,
bei denen Dünnfilm-PV-Zellen
oder -folien, z. B. aus amorphem Silicium, hergestellt werden.
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Die
Streifen aus Ätzmittel
sind vorzugsweise so schmal wie möglich, z. B. 1 bis 50 μm und vorzugsweise
20–25 μm oder kleiner,
da die PV-Folie an der Stelle dieser Streifen keine stromerzeugende
Aktivität
aufweist.
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Nachdem
die aktiven Schichten aus amorphem Silicium aufgetragen wurden,
wird die PV-Folie mit der oben genannten Rückseitenelektrodenschicht versehen,
die vorzugsweise gleichzeitig als Reflektor und als Elektrodenschicht
dienen kann (d. h., da dies schließlich die "Rückseiten"-Elektrode sein wird,
wird die transparente Leiterschicht eine "Vorderseiten"-Elektrode sein). Diese Rückseitenelektrodenschicht
hat im Allgemeinen eine Dicke von etwa 50 bis 500 nm und kann aus
jedem geeigneten Material bestehen, das lichtreflektierende Eigenschaften
aufweist, vorzugsweise Aluminium, Silber oder eine Kombination von
Schichten der beiden. Diese Metallschichten können (vorzugsweise bei einer
relativ niedrigen Temperatur, z. B. weniger als 250°C) (im Vakuum)
mittels PVD (Verdampfung) oder Sputtern aufgetragen werden, wobei
man gegebenenfalls eine Maske verwendet, um die Abscheidung an Stellen
zu verhindern, wo Streifen geätzt
werden müssen,
oder durch Verwendung von Maskierdrähten. Im Falle von Silber wird
vorzugsweise zuerst eine Haftvermittlerschicht aufgetragen; dafür sind z. B.
TiO2 und ZnO geeignete Materialien und haben den
Vorteil, zusätzlich
reflektierend zu sein, wenn sie in einer geeigneten Dicke (z. B.
etwa 80 nm) aufgetragen werden.
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Wie
die zuvor aufgetragenen Schichten werden die Rückseitenelektrodenschichten
so hergestellt, dass sie "Streifen" enthalten, d. h.
direkt benachbart und parallel zu den bereits vorhandenen Streifen
werden schmale Rillen der Reflektorschicht entfernt. Wiederum kann
diese Materialentfernung unter Verwendung von mehreren Techniken
durchgeführt
werden, wie Lasergravur, nasschemischem Ätzen, Plasmaätzen oder
durch "direkte Ätzbeschichtung", d. h. die oben
genannte Abscheidung von Ätzmittel
in vorgeformten Rillen. Das Herausätzen von Streifen aus dieser "Rückseitenelektrode" dient dazu, die
notwendige Reihenschaltung für
die einzelne, in der Folie geschaffene PV-Zelle zu erhalten.
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Die
oben angegebenen Ätztechniken
können
bei der anschließenden
Entfernung des temporären
Substrats angewendet werden. Zum Beispiel wird die Folie durch ein Ätzbad geleitet,
das eine starke Base oder H2SO4 oder
FeCl3 umfasst, oder solche Brönstedt-
oder Lewis-Säuren
werden auf die Metallfolie, die das temporäre Substrat bildet, aufgetragen oder
gesprüht.
Nach der Entfernung des Substrats erfolgen herkömmliche Abspül- und Trocknungsschritte.
Wenn man wünscht,
nur einen Teil des temporären
Substrats zu entfernen (d. h. nur an solchen Teilen der Oberfläche, wo
einfallendes Licht den transparenten Leiter erreichen muss), kann
vor dem Ätzen
ein "Ätzresist" angebracht werden,
vorzugsweise in schmalen Streifen, die höchstens zwei transparente Leiterbahnen
bedecken.
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So
wird eine gebrauchsfertige PV-Folie auf einer Rolle bereitgestellt.
Falls gewünscht,
können Blätter mit
einer vorbestimmten Leistung und Spannung aus der Folie ausgeschnitten
werden.
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Im
Einklang mit der oben beschriebenen Technologie bezieht sich die
Erfindung weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen Dünnfilmfolie,
die die folgenden aufeinanderfolgenden Schichten umfasst: eine Rückseitenelektrodenschicht,
eine Menge von photovoltaischen Schichten und eine transparente
Leiterschicht, wobei die oberen Elektroden und die Rückseitenelektroden
in Reihe geschaltet sind, wobei bei diesem Verfahren vor der Auftragung
des Trägers
Rillen in der Rückseitenelektrode
definiert sind und nach der Abschei dung der photovoltaischen Schichten
und der Rückseitenelektrode
und vorzugsweise nach der Entfernung des temporären Substrats Rillen in der
transparenten Leiterschicht definiert sind. Weiterhin werden die
Rillen vorzugsweise durch Lasergravur oder Ätzen definiert. Im Falle des Ätzens wird
vorzugsweise eine strukturierte Beschichtung aus einer dünnen Schicht Ätzmittel
auf der Rückseitenelektrode
und/oder der transparenten Leiterschicht bereitgestellt.
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Ohne
dass folgendes die Erfindung einschränken soll, wird als Beispiel
eine Beschreibung der Herstellung einer PV-Folie gemäß der Erfindung gegeben,
wobei auf die Bezeichnungen Bezug genommen wird. Alle Figuren zeigen
einen Querschnitt eines und desselben Teils der Folie in Längsrichtung (Herstellungsrichtung)
in mehreren Stadien des Herstellungsverfahrens.
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1:
Ein temporäres
Substrat (1) in Form einer Metallfolie, wie Aluminium,
wird bereitgestellt.
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2:
Ein transparenter Leiter (2) wird auf der Metallfolie (1)
abgeschieden, z. B. eine Schicht aus F-dotiertem SnO2 mit
einer Dicke von etwa 600 nm, die mittels APCVD bei ungefähr 550°C aufgetragen
wird. Bevor die PV-Schichten aufgetragen werden, wird gegebenenfalls
eine ZnO-Zwischenschicht (etwa 80 nm Dicke) auf der transparenten
Leiterschicht abgeschieden (nicht gezeigt).
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3 und 4:
Die transparente Leiterschicht (2) wird mittels Lasergravur
oder durch Ätzen von
Linien (3) partiell entfernt. Die übrigen Teile sind Streifen
(4) von etwa 20 mm Breite, die durch schmale Rillen (etwa
25 μm) von
entferntem Material (5) voneinander getrennt sind.
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5:
Die PV-Schichten (6) werden aufgetragen. Diese umfassen
eine oder mehrere Mengen einer Schicht aus p-dotiertem amorphem
Silicium (Si-p), eine Schicht aus intrinsisch leitendem amorphem
Silicium (Si-i) und eine Schicht aus n-dotiertem amorphem Silicium
(Si-n) in einer Gesamtdicke von ungefähr 500 nm (nicht einzeln gezeigt).
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6 und 7:
Die Schichten aus amorphem Silicium (6) werden mit einem
Muster von Streifen (7) versehen, indem man schmale Rillen
von Material mittels Lasergravur oder durch Anwenden eines chemischen Ätzmittels
(8) entfernt. Die Rillen von entferntem Material (9)
werden so nahe wie möglich zu
den entfernten Rillen (5) in der transparenten Leiterschicht
aufgetragen.
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8 bis 10:
Eine Aluminiumschicht (10) mit einer Dicke von ungefähr 250 nm
wird auf die Schichten aus amorphem Silicium (6) aufgetragen, um
gleichzeitig als Rückseitenelektrode
und als Reflektorschicht zu dienen, und mit Streifen (11)
versehen, indem man Material in Rillen (12) direkt neben und
parallel zu den zuvor erzeugten (9) wegätzt, möglicherweise indem man zuerst Ätzmittel
(13) aufträgt.
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11 und 12:
Ein Träger
(14) wird auf die Rückseitenelektrode
(10) aufgetragen, nachdem das temporäre Substrat (1) in
Form der Metallfolie (durch Ätzen)
entfernt wurde. Der Träger
(14) bei der Verwendung wird das tatsächliche Substrat (Rückseite,
Unterseite) der gemäß der Erfindung
hergestellten PV-Folie
sein.
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13:
Die endgültige
Vorderseite, die die transparente Leiterschicht (2) umfasst,
ist mit einer schützenden
klaren Deckschicht (15) versehen.
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In
einem weiteren Beispiel gemäß der Erfindung
wird die Herstellung einer Cadmiumtellurid-Dünnfilm-Solarzelle beschrieben.
Ein temporäres Aluminiumsubstrat
wurde bereitgestellt, auf das eine Schicht aus SnO2:F
bei einer Temperatur von 550°C mittels
APCVD aufgetragen wurde. Dann wurde eine Schicht aus CdS (Dicke:
100 nm) aufgetragen und anschließend in einer H2-Atmosphäre bei 400°C getempert.
Nach dem Tempern wurde das Gefüge
auf 550°C
erhitzt, und Cadmium und Tellur wurden auf der CdS-Schicht abgeschieden,
wobei man ein sogenanntes Sublimationsverfahren im geschlossenen Raum
in einer He- und O2-Atmosphäre verwendete (Abstand
Quelle zu Substrat 5 mm, die CdTe-Quelle wurde auf 650°C und das
Substrat auf 550°C
erhitzt, beides in einer H2- und O2-Atmosphäre
mit einem Partialdruck beider Gase von 30 Torr). Dann wurde das
Gefüge
bei 425°C
mit CdCl2-Dampf behandelt, und anschließend wurde
durch Sputtern ein Rückseitenkontakt
hergestellt. Schließlich
wurde das temporäre
Substrat durch Ätzen
unter Verwendung einer NaOH-Lösung
entfernt.
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich nicht nur auf ein Verfahren,
sondern umfasst auch neue PV-Produkte, unter anderem eine photovoltaische Folie
gemäß Anspruch
11, die die folgenden aufeinanderfolgenden Schichten umfasst: eine
reflektierende Elektrodenschicht, eine Menge von photovoltaischen
Schichten und eine transparente Leiterschicht, wobei die Folie von
der Seite der transparenten Leiterschicht betrachtet eine Oberflächentextur
aus eingeprägten
umgekehrten Pyramiden aufweist.
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Weiterhin
ermöglicht
die vorliegende Erfindung dank des obigen Herstellungsverfahrens,
das die Verwendung eines temporären
Substrats beinhaltet, eine wesentliche Verbesserung von PV-Zellen des
flexiblen Folientyps. Die Erfindung betrifft also auch eine photovoltaische
Folie, die als aufeinanderfolgende Schichten eine reflektierende
Elektrodenschicht, eine Menge von photovoltaischen Schichten, eine
transparente Leiterschicht und eine transparente Schutzbeschichtung
umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der transparenten
Leiterschicht um fluordotiertes Zinnoxid handelt. Während dies
ein an sich bekannter und für
PV-Zellen in hohem Maße
wünschenswerter
Leiter ist, erlauben es die Verfahren des Standes der Technik nicht,
ihn als transparenten Leiter in PV-Folien zu verwenden, d. h. die
vorliegende Erfindung erreicht zum ersten Mal eine PV-Struktur des
Typs, der F-dotiertes SnO2 aufweist, mit
den gewünschten
Eigenschaften als transparenten Leiter (der bei einer Temperatur über 400°C abgeschieden
wird) in Form einer flexiblen Folie.
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Tatsächlich stellt
die vorliegende Erfindung ein PV-Material bereit, auf das bei hoher
Temperatur ein F-SnO2 oder ein anderer transparenter
Leiter aufgetragen sein kann, ohne dass diese Leiterschicht notwendigerweise
mit einem Glasplattenfenster bedeckt ist (was bei PV-Zellen mit
diesen transparenten Leitern Stand der Technik ist).