[go: up one dir, main page]

DE69500725D1 - Verfahren und Gerät zum Löten - Google Patents

Verfahren und Gerät zum Löten

Info

Publication number
DE69500725D1
DE69500725D1 DE69500725T DE69500725T DE69500725D1 DE 69500725 D1 DE69500725 D1 DE 69500725D1 DE 69500725 T DE69500725 T DE 69500725T DE 69500725 T DE69500725 T DE 69500725T DE 69500725 D1 DE69500725 D1 DE 69500725D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69500725T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69500725T2 (de
Inventor
Eishu Nagata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Application granted granted Critical
Publication of DE69500725D1 publication Critical patent/DE69500725D1/de
Publication of DE69500725T2 publication Critical patent/DE69500725T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
DE69500725T 1994-07-07 1995-06-22 Verfahren und Gerät zum Löten Expired - Lifetime DE69500725T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17771994A JP3307777B2 (ja) 1994-07-07 1994-07-07 ハンダ付け方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69500725D1 true DE69500725D1 (de) 1997-10-23
DE69500725T2 DE69500725T2 (de) 1998-01-08

Family

ID=16035920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69500725T Expired - Lifetime DE69500725T2 (de) 1994-07-07 1995-06-22 Verfahren und Gerät zum Löten

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5605276A (de)
EP (1) EP0691172B1 (de)
JP (1) JP3307777B2 (de)
DE (1) DE69500725T2 (de)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19742711C1 (de) * 1997-09-26 1999-05-20 Intec Bielenberg Gmbh & Co Kg Vorrichtung zum Aufbringen von Klebepunkten auf ein Substrat
KR100308782B1 (ko) * 1999-04-03 2001-09-26 서경석 땜납의 정량 토출장치
JP4346054B2 (ja) 2000-01-18 2009-10-14 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
DE10055742B4 (de) * 2000-11-10 2006-05-11 Schwarz Pharma Ag Neue Polyester, Verfahren zu ihrer Herstellung und aus den Polyestern hergestellte Depot-Arzneiformen
DE10145420B4 (de) * 2001-09-14 2005-02-24 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung
GB0123415D0 (en) * 2001-09-28 2001-11-21 Memquest Ltd Method of writing data to non-volatile memory
US20070075119A1 (en) * 2005-10-05 2007-04-05 Wong Chung M Solder feeder
US7735715B2 (en) * 2007-12-07 2010-06-15 Asm Assembly Automation Ltd Dispensing solder for mounting semiconductor chips
CN103372699A (zh) * 2012-04-18 2013-10-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电烙铁
JP2014120649A (ja) * 2012-12-18 2014-06-30 Alonics Ltd 加熱ヘッド、この加熱ヘッドを用いた半田付け装置、及び半田付け方法
CN103551695B (zh) * 2013-11-04 2016-03-16 昆山鑫润利自动化科技有限公司 一种线束焊接机
JP6010837B2 (ja) * 2015-03-16 2016-10-19 株式会社アンド 半田処理装置
JP6523201B2 (ja) * 2016-03-31 2019-05-29 株式会社タムラ製作所 検査装置
CN107159995B (zh) * 2017-05-18 2022-10-14 惠州市日进科技有限公司 一种定量水滴式焊接机构
CN109865968B (zh) * 2019-03-27 2021-10-01 热魔美国公司 一种焊接操作检测方法及系统
CN111451595B (zh) * 2020-05-29 2024-10-29 中山市川成精密电子有限公司 一种双线单根沾锡装置
KR102249634B1 (ko) * 2020-12-08 2021-05-10 김도원 땜납의 토출과 전선의 제공이 조절 가능한 납땜 시스템
DE102021204295A1 (de) * 2021-04-29 2022-11-03 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Tropfenapplikator und Verfahren zum Erzeugen von Metallschmelztropfen
CN115194388B (zh) * 2022-06-29 2023-07-14 江苏爱矽半导体科技有限公司 一种半导体用引线焊接设备及其使用方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2348081C2 (de) * 1973-09-25 1984-08-09 Hans 5500 Trier Jaklin Verwendung einer Bariumverbindung als Zusatz zu Beton- und Mörtelmischungen
JPS5077427U (de) 1973-11-20 1975-07-05
DE3404945A1 (de) * 1984-02-11 1985-08-14 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum steuern der leistung der heizquelle einer loetvorrichtung
JPS6171174A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 Taruchin Kk 自動半田供給装置
JPH0777665B2 (ja) * 1986-05-16 1995-08-23 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
JP2726936B2 (ja) 1989-01-10 1998-03-11 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
JPH0666314B2 (ja) * 1991-05-31 1994-08-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション バンプ形成方法及び装置
JP3314088B2 (ja) 1992-06-08 2002-08-12 栄修 永田 ハンダ付け方法およびハンダ付け装置
TW216453B (en) * 1992-07-08 1993-11-21 Air Prod & Chem Integrated plate-fin heat exchange reformation
JP2503169B2 (ja) * 1992-09-25 1996-06-05 株式会社テンリュウテクニックス ディスペンサ
JPH06171174A (ja) * 1992-12-10 1994-06-21 Canon Inc インクジェット記録装置
JP3583462B2 (ja) * 1993-04-05 2004-11-04 フォード モーター カンパニー 電子成分のための微小はんだ付け装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0825032A (ja) 1996-01-30
DE69500725T2 (de) 1998-01-08
EP0691172B1 (de) 1997-09-17
US5605276A (en) 1997-02-25
JP3307777B2 (ja) 2002-07-24
EP0691172A1 (de) 1996-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69633771D1 (de) Verfahren und gerät zum kontaktieren
DE59508637D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Stapeln
DE69717774D1 (de) Verfahren zum horizontalschweissen und schweissvorrichtung
DE69723311D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmeltzlöten
DE69727113D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen
DE69929654D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen
DE19580990T1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Ausführen verzögerter Transaktionen
DE69516592D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bewegen von behinderten
DE59505668D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum feinstreinigen von oberflächen
DE69836827D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum reibruehrschweissen
DE69631747D1 (de) Verfahren und Gerät zum Drucken
DE69715254D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen
DE69630519D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen
DE69314802D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verdichten
DE69522993D1 (de) Flussmittel und Verfahren zum Weichlöten
DE69735488D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von bildern
DE69625816D1 (de) Verfahren und gerät zum orthogonalisieren von cdma-signalen
DE69711197D1 (de) Verfahren und gerät zum verdichten
DE59606087D1 (de) Verfahren und einrichtung zum kommissionieren
DE69629279D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum gravieren
DE69721586D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum hydroformen
DE69501760D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweissen
DE69316840D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten
DE69500725D1 (de) Verfahren und Gerät zum Löten
DE69704997D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Netzen von Getreide

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition