DE69500571T2

DE69500571T2 - Verbesserte Speisevorrichtung für elektronische Komponenten

Info

Publication number: DE69500571T2
Application number: DE69500571T
Authority: DE
Inventors: Takashi Matsushima; Takatoshi Mitsushima; Manabu Morita; Takashi Nakanishi; Tomitatsu Soga; Kunio Tanaka
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-06-15
Filing date: 1995-06-15
Publication date: 1998-01-02
Anticipated expiration: 2015-06-16
Also published as: EP0688159A1; KR100220839B1; KR960003532A; CN1076155C; DE69500571D1; EP0688159B1; US5730317A; JP3663651B2; CN1119823A; JPH0864992A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf ein Fördergerät für elektronische Komponenten, und insbesondere auf einen verbesserten Aufbau eines Fördergeräts für Chip- Komponenten, das gestaltet ist, um in einer Aufbewahrungsschachtel aufbewahrte Chip-Komponenten aufzunehmen.
Fig. 32 zeigt ein Beispiel eines herkömmlichen Förderers für Chip-Komponenten, der gestaltet ist, um abgesonderte elektronische Komponenten, wie beispielsweise Chips 1a, 1b oder 1c (die nachfolgend als Chip-Komponenten 1 bezeichnet werden), wie sie in den Fig. 31(a) bis 31(c)gezeigt sind, nacheinander einer (nicht gezeigten) Montagemaschine für elektronische Komponenten zuzuführen. Die Anordnung der Chip- Komponenten 1 in dem Förderer für Chip-Komponenten wird durch Auf- und Abwärtsbewegen des Aufnahmerohrs 48 für Komponenten erreicht, das in eine Aufbewahrungsschachtel 47 eingeführt ist, um die darin aufbewahrten Chip-Komponenten 1 nacheinander in ein Förderrohr 50 für die Komponenten fallen zu lassen. Die Chip-Komponenten 1 wiederum sind auf einem Riemen 52 angeordnet, der sich unter einem Anschlußabschnitt des Förderrohrs 50 für Komponenten bewegt und in eine durch einen Pfeil B angezeigten Richtung fördert, während er durch eine über einer oberen Fläche des Riemens 52 montierte Abdeckung geführt wird. Beim Erreichen eines Endes des Riemens 52 werden die Chip-Komponenten 1 durch einen Anschlag 57 am Ort angehalten.
Das Aufnehmen der Chip-Komponenten 1 aus der Aufbewahrungsschachtel 47 wird erreicht, indem ein Betätigungshebel 49a in einer durch einen Pfeil A angezeigten Richtung durch eine Montagemaschine für elektronische Komponenten bewegt wird, um das Aufnahmerohr 48 für Komponenten innerhalb der Aufbewahrungsschachtel 47 durch Hebel 49a und 49c vertikal hin- und herzubewegen. Außerdem veranlaßt die Bewegung des Betätigungshebels 49a eine Sperrklinke 55 und ein Sperrklinkenrad 51, sich durch einen Verbindungshebel 56a zeitweise zu drehen, um den Riemen 52 zu bewegen, und veranlaßt auch den Anschlag 57, durch einen Verbindungshebel 56b versetzt zu werden. Diese Betätigungen vervollständigen einen Zyklus von aufeinanderfolgenden Aufnahmebetätigungen von Chip-Komponenten.
Der vorstehende herkömmliche Förderer für Chip-Komponenten hat jedoch den folgenden Nachteil.
Es ist möglich, die Chip-Komponenten 1 mit einem runden oder quadratischen Querschnitt, wie in Fig. 31(a) oder 31(c) gezeigt ist, durch das Aufnahmerohr 48 für Komponenten aus der Aufbewahrungsschachtel 47 aufzunehmen und sie ungeachtet einer Ausrichtung der Chip-Komponenten durch das Förderrohr 50 für Komponenten zu fördern, wenn sie um 360 Grad gedreht sind, wie in den Fig. 33(a) oder 33(c) gezeigt ist. Insbesondere wenn die in Fig. 31(a) gezeigten zylindrischen Chip-Komponenten gefördert werden, kann die Größe des Förderrohrs 50 für Komponenten bis zum zweifachen Durchmesser der Chip-Komponenten 1 ansteigen, um eine ausreichende Zufuhr der Chip-Komponenten 1 zu gewährleisten. Der Anstieg des Durchmessers des Förderrohrs 50 für Komponenten kann jedoch die Chip-Komponenten 1 veranlassen, sich gegenseitig zu überlappen, insbesondere wenn sie einen rechtwinkligen Querschnitt haben, wie in Fig. 33(b) gezeigt ist, so daß sie nicht einzeln auf dem Riemen 52 angeordnet werden.
Das Dokument US 44587743 offenbart ein automatisches Montagegerät für Chip-Komponenten, wobei Chip-Komponenten in Behältern aufbewahrt sind. Eine Vielzahl von Behältern ist auf einer beweglichen Platte montiert, die durch einen Luftzylinder beweglich ist. Der Luftzylinder ist auf einem fixen Rahmen montiert. Das untere Ende einer Führungsschiene für Chips ist mit einer fixen Grundplatte verbunden. Es gibt eine Führungsschiene für jeden Behälter und das obere Ende von jeder Führungsschiene ist mit einem Einlaufrohr verbunden, das sich in den Behälter erstreckt. Das Einlaufrohr ist auch auf dem fixen Rahmen montiert. Eine Bewegung des Behälters gegenüber dem Einlaufrohr veranlaßt Chips, in das Einlaufrohr einzutreten und die Führungsschiene hinunterzugleiten. Das Einlaufrohr ist rechtwinklig.
Das Dokument GB 2244481 offenbart eine Zuführvorrichtung für Teile. Die Teile werden in einem Behälter aufbewahrt, der ein anhängiges rohrförmiges Gleitelement umfaßt, das in einem an einem fixen Rahmen fixierten Führungselement gleitfähig aufgenommen ist. Ein Ausförderrohr erstreckt sich von dem Behälter durch das Gleitelement zu einem gewünschten Endpunkt. Der Behälter wird zusammen mit dem Gleitelement vertikal auf und ab angetrieben, um Teile zu veranlassen, in das runde Ausförderrohr einzutreten.
Es ist deshalb eine grundsätzliche Aufgabe der Erfindung, die Nachteile des Stands der Technik zu vermeiden.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, einen verbesserten Aufbau eines Förderers für Chip-Komponenten zu schaffen, der so gestaltet ist, um elektronische Komponenten einzeln mit hohen Geschwindigkeiten zu einer Aufnahmestation zu fördern, die einen rechtwinkligen Querschnitt haben können.
Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Fördergerät für Chip-Komponenten geschaffen, das folgende Bauteile aufweist:
ein Aufbewahrungselement mit einer darin ausgebildeten Aufbewahrungskammer, um Chip-Komponenten darin aufzubewahren, wobei die Aufbewahrungskammer einen Auslaß hat, der in ihrem unteren Abschnitts ausgebildet ist;
eine erste Fördereinheit mit einer darin ausgebildeten Förderbahn zum Fördern der Chip-Komponenten, die in der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements aufbewahrt sind, wobei die Förderbahn einen rechtwinkligen Querschnitt hat; und eine zweite Fördereinheit zum Fördern der durch die Förderbahn der ersten Fördereinheit geförderten Chip- Komponenten zu einer Aufnahmestation,
dadurch gekennzeichnet, daß das Gerät des weiteren folgende Bauteile aufweist:
eine Aufnahmegleiteinrichtung (Aufnahmeschlitten), die gegenüber der ersten Fördereinheit entlang einer gegebenen Gleitbahn gleitet, die auf der ersten Fördereinheit definiert ist und sich von dem Auslaß der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements zu einem Einlaß der Förderbahn der ersten Fördereinheit erstreckt, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung zumindest eine der in der- Aufbewahrungskammer aufbewahrten Chip-Komponenten am Auslaß der Aufbewahrungskammer aufnimmt und dann die oder jede aufgenommene Chip-Komponente zu dem Einlaß der Förderbahn überbringt.
Bei der bevorzugten Betriebsart der Erfindung ist das Aufbewahrungselement geometrisch ausgerichtet, um die Chip- Komponenten zu dem Auslaß zu führen.
Die Förderbahn der ersten Fördereinheit ist so bemessen, um zu verhindern, daß mehr als zwei Chip-Komponenten darin eingeführt werden, während sie sich gegenseitig überlappen.
Die Höhe der Förderbahn ist geringer als die zweifache Dicke der Chip-Komponenten.
Ein Teilungselement ist des weiteren innerhalb dem Aufbewahrungselement vorgesehen, um über dem Auslaß einen Raum zu definieren, um zu verhindern, daß das Gewicht der Chip-Komponenten in einem oberen Abschnitt der Aufbewahrungskammer direkt auf die Chip-Komponenten in der Umgebung des Auslasses wirkt.
Eine Antriebseinheit ist des weiteren vorgesehen, die mit der Aufnahmegleiteinrichtung und der zweiten Fördereinheit verbunden ist. Die Antriebseinheit treibt die Aufnahmegleiteinrichtung gleichzeitig entlang der gegebenen Gleitbahn und der zweiten Förderbahn, um die Chip-Komponenten zu der Aufnahmestation zu fördern.
Die Aufnahmegleiteinrichtung hat eine darin ausgebildete Nut, die den Auslaß des Aufbewahrungselements mit der Förderbahn der ersten Fördereinheit verbindet. Die Aufnahmegleiteinrichtung hat einen Endabschnitt, der gemäß der Gleitbewegung in den Auslaß des Aufbewahrungselements eintritt. Auf dem Endabschnitt ist eine abgeschrägte Fläche ausgebildet, die zusammen mit einem Ende der Nut eine Einlaßöffnung für Chip-Komponenten definiert.
Die Aufnahmegleiteinrichtung hat eine Länge, deren Endabschnitt in den Auslaß des Aufbewahrungselements gemäß der Gleitbewegung der Aufnahmegleiteinrichtung eintritt, und die abgestuft ist, um eine verminderte Dicke zu haben. Der Auslaß des Aufbewahrungselements ist so bemessen, um zu verhindern, daß mehr als zwei Chip-Komponenten darin eingeführt werden, während sie sich gegenseitig überlappen.
Die Aufnahmegleiteinrichtung definiert beim Erreichen der unteren Endlage eine Auslaßkammer in dem Auslaß des Aufbewahrungselements, um die Chip-Komponenten in diese fallen zu lassen, die sich in einer gegebenen Position befinden.
Die Aufnahmegleiteinrichtung hat einen Endabschnitt, der in den Auslaß des Aufbewahrungselements gemäß der Gleitbewegung eintritt. Der Endabschnitt kann mit einer Innenwand der Aufbewahrungskammer in der Umgebung des Auslasses bündig sein, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung die untere Endlage erreicht.
Ein Vorsprung ist des weiteren auf der gegebenen Gleitbahn der Aufnahmegleiteinrichtung ausgebildet, um zu verhindern, daß die Chip-Komponenten in der gegebenen Gleitbahn blockiert werden.
Die Aufnahmegleiteinrichtung ist mit einem quadratischen Element mit einer gegebenen Länge ausgebildet. Die Nut kann in einem ersten Eckabschnitt des quadratischen Elements ausgebildet sein, und ein abgefaster oder abgerundeter Abschnitt kann auf einem zweiten Eckabschnitt ausgebildet sein, der sich in Gegenüberlage zu dem ersten Eckabschnitt befindet.
Die Aufnahmegleiteinrichtung umfaßt folgende Bauteile: ein Grundelement, ein Gleitelement und eine Feder, wobei das Gleitelement gleitfähig auf dem Grundelement montiert ist und durch die Feder federbelastet ist.
Die Förderbahn der ersten Fördereinheit hat eine flache Bodenfläche und eine Querschnittsfläche, die größer als eine Diagonale der Chip-Komponenten ist, die im wesentlichen eine Würfelform haben.
Eine Verlängerung ist des weiteren auf der Gleitbahn der Aufnahmegleiteinrichtung ausgebildet, die sich über den Einlaß der Förderbahn erstreckt, um die Chip-Komponenten beim Einsetzen in die Förderbahn auszurichten.
Die Antriebseinheit umfaßt einen Hebel, einen ersten Zwischenhebel, der mit dem Hebel verbunden ist, und einen zweiten Zwischenhebel, der mit dem ersten Zwischenhebel durch eine Feder verbunden ist. Der zweite Zwischenhebel ist an seinem Ende mit der Aufnahmegleiteinrichtung verbunden und wird über den ersten Zwischenhebel und die Feder durch den Hebel bewegt.
Eine Aufnahmeeinheit ist des weiteren an der Aufnahmestation angeordnet, wobei die Aufnahmeeinheit einen Hebel, ein Gleitelement und einen Anschlag umfaßt. Der Anschlag ist angeordnet, um die durch die zweite Fördereinheit geförderten Chip-Komponenten an der Aufnahmestation zu halten, und dieser wird durch das Gleitelement gemäß der Bewegung des Hebels gedreht, um das Halten der Chip-Komponenten zum Schaffen eines Zugangs zu den Chip-Komponenten zu lösen.
Gemäß einem anderen Gesichtspunkt der Erfindung wird eine Baugruppe zum Bewegen von Förderern für Chip-Komponenten geschaffen, die folgende Bauteile aufweist:
eine Vielzahl von Förderern für Chip-Komponenten, wobei jeder folgende Bauteile umfaßt: (a) ein Aufbewahrungselement mit einer darin ausgebildeten Aufbewahrungskammer, um darin Chip- Komponenten aufzubewahren und diese geometrisch auszurichten, um die Chip-Komponenten zu einem Auslaß zu führen, der in einem unteren Abschnitt des Aufbewahrungselements ausgebildet ist, (b) eine erste Fördereinheit mit einer darin ausgebildeten Förderbahn mit einem rechtwinkligen Querschnitt, um die Chip-Komponenten zu fördern, die in der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements aufbewahrt werden;
einen Basistisch, auf dem die Vielzahl der Förderer für Chip- Komponenten montiert ist; und
ein Halteelement für die Förderer, das auf dem Basistisch gestützt ist, wobei das Halteelement für die Förderer zum Halten der Vielzahl der Förderer für Chip-Komponenten seitlich nebeneinander dient;
dadurch gekennzeichnet, daß jeder Förderer der Baugruppe des weiteren folgende Bauteile aufweist:
(c) eine Aufnahmegleiteinrichtung, die entlang einer gegebenen Gleitbahn gleitet, die auf der ersten Fördereinheit definiert ist und sich von dem Auslaß der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements zu einem Einlaß der Förderbahn der ersten Fördereinheit erstreckt, wobei das Aufnahmeelement zumindest eine der in der Aufbewahrungskammer aufbewahrten Chip-Komponenten am Auslaß des Aufbewahrungselements aufnimmt und dann die oder jede aufgenommene Chip-Komponente zu dem Einlaß der Förderbahn überbringt, und (d) eine zweite Fördereinheit zum Fördern der Chip-Komponenten, die durch die Förderbahn der ersten Fördereinheit (5) zu einer Aufnahmestation gefördert sind.
Bei der bevorzugten Betriebsart der Erfindung umfaßt das Halteelement für den Förderer ein Balkenelement mit einer darin ausgebildeten Vielzahl von Nuten, wobei jede einen der Förderer für Chip-Komponenten hält.
Die vorliegende Erfindung wird durch die nachfolgende Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen der bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung verständlicher, die jedoch nicht der Beschränkung der Erfindung auf die spezifischen Ausführungsbeispiele, sondern nur der Erläuterung und dem Verständnis dient.
Bei den Zeichnungen:
zeigt Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Förderers für Chip-Komponenten;
zeigt Fig. 2 eine Schnittansicht des Förderers für Chip- Komponenten der Fig. 1;
zeigt Fig. 3 eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmegleiteinrichtung, die in einen Ausgang einer Aufnahmeschachtel eintritt;
zeigt Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer Gleitbahn einer Aufnahmegleiteinrichtung, die zu einem Auslaß einer Aufbewahrungsschachtel führt;
zeigt Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer Abwandlung der Aufnahmegleiteinrichtung der Fig. 3;
zeigt Fig. 6 eine Schnittansicht einer zweiten Aufbewahrungsschachtel;
zeigt Fig. 7 eine perspektivische Ansicht einer Abwandlung der Aufnahmegleiteinrichtung der Fig. 3;
zeigt Fig. 8 eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmegleiteinrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
zeigt Fig. 9 eine Vorderansicht eines Förderers für Chip- Komponenten gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel;
zeigt Fig. 10 eine Schnittansicht eines Förderers für Chip- Komponenten gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine obere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 11 eine Schnittansicht eines Förderers für Chip- Komponenten gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine untere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 12 eine Schnittansicht einer Abwandlung des Förderers für Chip-Komponenten aus Fig. 11 und 12;
zeigt Fig. 13 eine Schnittansicht eines Förderers für Chip- Komponenten gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine obere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 14 eine Schnittansicht eines Förderers für Chip- Komponenten gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine untere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 15 eine Darstellung einer Gleitbahn aus einer Richtung E in Fig. 14 gesehen, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine obere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 16 eine Darstellung einer Gleitbahn aus einer Richtung E in Fig. 14 gesehen, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine untere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 17 eine perspektivische Ansicht einer Abwandlung einer Gleitbahn, auf der ein zusätzlicher Vorsprung montiert ist;
zeigt Fig. 18 eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmegleiteinheit gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung;
zeigt Fig. 19 eine Schnittansicht einer Aufnahmegleiteinheit beim Erreichen einer oberen Endlage;
zeigt Fig. 20 eine Schnittansicht einer Aufnahmegleiteinheit beim Erreichen einer unteren Endlage;
zeigt Fig. 21 eine perspektivische Ansicht einer Gleitbahn gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
zeigt Fig. 22 eine Teilansicht eines zweiten abgestuften Abschnitts, der dazu dient, eine Chip-Komponente beim Einführen in eine Förderbahn zu führen;
zeigt Fig. 23 eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmegleiteinrichtung gemäß einem sechsten Aus führungsbeispiel;
zeigt Fig. 24 eine Schnittansicht eines Förderers für Chip- Komponenten, wenn eine Aufnahmegleiteinrichtung eine obere Endlage erreicht;
zeigt Fig. 25 eine Schnittansicht entlang der Linie F in Fig. 24;
zeigt Fig. 26 eine Vorderansicht eines Gleitmechanismusses zum Gleiten einer Aufnahmegleiteinrichtung gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
zeigt Fig. 27 eine Vorderansicht eines Aufnahmemechanismusses, der gemäß einem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung auf einer Aufnahmestation auf einer zweiten Fördereinheit montiert ist;
zeigt Fig. 28 eine Vorderansicht einer Vielzahl von Förderern für Chip-Komponenten, die gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung auf einem Zuführtisch für Chip-Komponenten montiert sind;
zeigt Fig. 29 eine Draufsicht der Fig. 28;
zeigt Fig. 30 eine perspektivische Ansicht einer Abwandlung des Förderers für Chip-Komponenten der Fig. 28;
zeigen Fig. 31(a), 31(b) und 31(c) perspektivische Ansichten von Chip-Komponenten unterschiedlicher Arten;
zeigt Fig. 32 eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Förderers für Chip-Komponenten; und
Fig. 33(a), 33(b) und 33(c) zeigen Schnittansichten der Chip- Komponenten aus Fig. 31(a) bis 31(c) beim Fördern durch eine Förderbahn.
Es folgt nun eine Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen ist nun insbesondere in der Fig. 1 ein erfindungsgemäßer Förderer 100 für Chip- Komponenten gezeigt, wobei gleiche Bezugszeichen bei verschiedenen Ansichten gleiche Teile bezeichnen.
Eine erste Aufbewahrungsschachtel 45, in der Chip-Komponenten 1 aufbewahrt sind, ist an einer zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 angebracht. Die Chip-Komponenten 1 in der ersten Aufbewahrungsschachtel 45 fallen durch Öffnen einer (nicht gezeigten) Verschlußeinrichtung in die zweite Aufbewahrungsschachtel 2. Die erste und zweite Aufbewahrungsschachtel 45 und 2 haben beide eine Aufbewahrungskammer, die durch die Breite W (in Fig. 6) definiert sind, die mehr als dreimal länger als die Länge der Chip-Komponenten 1 ist, um zu verhindern, daß mehr als zwei Chip-Komponenten darin blockiert werden. Eine Aufnahmegleiteinrichtung 3 ist aus einem quadratischen Element mit einer gegebenen Länge ausgebildet. Die Aufnahmegleiteinrichtung 3 ist an ihren Enden von dem Boden in die zweite Aufbewahrungsschachtel 2 eingeführt und wird angetrieben, um derart vertikal zu gleiten, daß die Chip- Komponenten 1 nacheinander in ein Verbindungsloch oder eine in der ersten Fördereinheit 5 ausgebildete Förderbahn 5a fallen. Die Förderbahn 5a hat einen rechtwinkligen Querschnitt, dessen Höhe geringer als die zweifache Dicke der Chip-Komponenten 1 ist, die einen rechtwinkligen oder quadratischen Querschnitt haben. Anders ausgedrückt ist die Förderbahn 5a so bemessen, um zu verhindern, daß die Chip- Komponenten 1 eintreten, während sie sich miteinander überdecken. Außerdem ist die Querschnittsfläche der Förderbahn 5a größer als eine Diagonale der Chip-Komponenten eingerichtet, die im wesentlichen eine Würfelform haben, um zu verhindern, daß diese in der Förderbahn 5a steckenbleiben.
Die in die Förderbahn 5a gefallenen Chip-Komponenten 1 werden einem Riemen 7 (d.h. einer zweiten Fördereinheit) zugeführt, der unter einem Ende der Förderbahn 5a angeordnet ist, und dann nacheinander in eine durch einen Pfeil A angezeigte Richtung getragen, während sie durch eine über einer oberen Fläche des Riemens 7 montierten Abdeckung 8 geführt werden. Zum Führen der Chip-Komponenten 1 durch die Abdeckung 8 ist es ratsam, daß mehr als eine Hälfte der Dicke der Chip- Komponenten 1 geführt wird. Die Chip-Komponenten 1, die das vordere Ende des Riemens 7 erreichen, d.h. eine Aufnahmestation, werden dort durch einen Anschlag 12 angehalten.
Die Aufbewahrungskammern sowohl der ersten als auch der zweiten Aufbewahrungsschachtel 45 und 2 sind derart geometrisch ausgerichtet, wie aus den Zeichnungen ersichtlich ist, daß die Chip-Komponenten 1 durch ihr eigenes Gewicht oder die Schwerkraft zu einem Auslaß 60 gerichtet werden können. Insbesondere eine untere Innenwand 29 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 ist derart gekrümmt, wie in Fig. 4 deutlich gezeigt ist, daß die Chip-Komponenten 1 in den Auslaß 60 geführt werden. Außerdem hat die zweite Aufbewahrungsschachtel 2 ein Teilungselement 70 zum Definieren eines Raums über dem Auslaß 60, in dem die Chip- Komponenten nicht direkt durch den Druck beeinflußt werden, der durch die von der ersten Aufbewahrungsschachtel 45 herunterfallenden Chip-Komponenten 1 ausgeübt wird, um zu verhindern, daß die Chip-Komponenten 1 in dem Auslaß 60 steckenbleiben, und um es den Chip-Komponenten 1 in der Umgebung des Auslasses 60 zu ermöglichen, die Position zu ändern, wenn sie durch die Aufnahmegleiteinrichtung 3 nach oben gedrückt werden, um ihr Einführen in eine Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 3 zu erleichtern.
Beim Betrieb wird ein V-förmiger Hebel 4 durch eine (nicht gezeigte) Montagemaschine für elektronische Komponenten zuerst in eine durch einen Pfeil B gezeigte Richtung vertikal bewegt, um die Aufnahmegleiteinrichtung 3 durch einen Hebel 17 schräg zu versetzen, wie in den Zeichnungen gezeigt ist. Nach dem Versetzen der Aufnahmegleiteinrichtung 3 tritt die Chip-Komponente 1 in eine Aufnahmebahn ein, wie aus den Fig. 2 und 3 ersichtlich ist, die durch die in der Aufnahmegleiteinrichtung 3 ausgebildete Nut 3a und eine Bodenwand des Auslasses 60 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 definiert ist, und wird dann zu der Förderbahn 5a gefördert. Während die Aufnahmegleiteinrichtung 3 praktisch von einer oberen Endlage zu einer unteren Endlage der Gleitbahn versetzt und dann zu der oberen Endlage zurückgeführt wird, kann sie alternativ von einer unteren Endlage zu einer oberen Endlage versetzt und dann zu der unteren Endlage zurückgeführt werden.
Gemäß der Bewegung des Hebels 4 in die Richtung B werden eine Sperrklinke 10 und ein Sperrklinkenrad 9 zeitweilig durch einen Verbindungshebel 11 gedreht, um den Riemen 7 so zu bewegen, daß die Chip-Komponenten 1 in die Richtung A getragen werden. Außerdem wird der Anschlag 12 gemäß der Bewegung des Verbindungshebels 11 und der Sperrklinke 10 in eine durch einen Pfeil C angezeigte Richtung versetzt, um einen Spalt zwischen dem Anschlag 12 und den Chip-Komponenten 1 zu bilden, so daß immer nur eine Chip-Komponente 1 durch eine Unterdruckdüse 55 der Montagemaschine für elektronische Komponenten aufgenommen wird. Die vorstehenden Vorgänge vervollständigen einen Zyklus von aufeinanderfolgenden Aufnahmevorgängen von Chip-Komponenten.
Bei den Zeichnungen bezeichnet das Bezugszeichen 6 einen abgestuften Abschnitt, der höher als eine obere Gleitfläche 65 und in der ersten Fördereinheit 5 ausgebildet ist, wie in Fig. 4 deutlich gezeigt ist. Der abgestufte Abschnitt 6 hat einen Spitzenabschnitt, der eine obere Wand eines Einlasses der Förderbahn 5a definiert, um die Chip-Komponenten 1 beim Einführen in die Förderbahn 5a zu führen. Der abgestufte Abschnitt 6 befindet sich beim Auf- und Abbewegen mit der Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 3 im Eingriff. Das Bezugszeichen 13 stellt einen Rumpf des Förderers dar. Das Bezugszeichen 14 stellt eine Führungsplatte 14 dar, die einstückig mit dem Rumpf 13 des Förderers ausgebildet sein kann.
Die Nut 3a, die die zu der Förderbahn 5a führende Aufnahmebahn definiert, ist in einer Ecke der Aufnahmegleiteinrichtung 3 ausgebildet, wie in Fig. 3 gezeigt ist, sie kann jedoch alternativ in einer Bodenwand der Aufnahmegleiteinrichtung 3 ausgebildet sein, wie in Fig. 5 gezeigt ist. Außerdem kann die Querschnittsform der Nut 3a gemäß der Form der Chip-Komponenten 1 kreisförmig oder halbkreisförmig sein.
Innere Ecken der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 können abgerundet oder abgefast sein, wie beim Bezugszeichen 15 der Fig. 6 dargestellt ist, um zu verhindern, daß die Chip- Komponenten 1 darin blockiert werden.
Außerdem ist ein abgefaster (oder abgerundeter) Abschnitt 3b, wie in Fig. 7 gezeigt ist, in einer Ecke der Aufnahmegleiteinrichtung 3 in Gegenüberlage zu einer Ecke ausgebildet, in der die Nut 3a ausgebildet werden kann, um zu verhindern, daß die Chip-Komponenten 1 in der Umgebung des Auslasses 60 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 zwischen einer Ecke der Aufnahmegleiteinrichtung 3 und der Innenwand der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 gefangen werden, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 3 angehoben wird, um in die zweite Aufbewahrungsschachtel 2 einzutreten.
Unter Bezugnahme auf Fig. 8 und 9 ist dort ein zweites Ausführungsbeispiel des Förderers 100 für Chip-Komponenten der Erfindung gezeigt, das sich von dem vorstehenden ersten Ausführungsbeispiel nur in der Form der Aufnahmegleiteinrichtung unterscheidet und die detaillierte Erläuterung der anderen Teile wird hier unterlassen.
Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Aufnahmegleiteinrichtung 16 des zweiten Ausführungsbeispiels mit einer an einem Ende eines Eckabschnitts 30 ausgebildeten geneigten oder abgeschrägten Fläche 16a. Die abgeschrägte Fläche 16a dient dem Führen der Chip-Komponenten 1 beim Einführen in die durch die Nut 3a definierte Aufnahmebahn.
Wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 16 aufwärts bewegt wird, wie in Fig. 9 gezeigt ist, werden die Chip-Komponenten 1 in der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 aufwärts gedrückt. Wenn danach die Aufnahmegleiteinrichtung 16 abwärts bewegt wird, fallen die Chip-Komponenten 1 in die Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 16. Wie aus Fig. 8 ersichtlich ist, hat die Nut 3a eine große Einlaßfläche, die durch die abgeschrägte Fläche 16a definiert ist, so daß eine Anzahl von Chip-Komponenten 1 in die Nut geleitet wird, wodurch ermöglicht wird, daß die Chip-Komponenten mit einer hohen Geschwindigkeit zugeführt werden.
Unter Bezugnahme auf Fig. 10 und 11 ist dort ein drittes Ausführungsbeispiel des Förderers 100 für Chip-Komponenten der Erfindung gezeigt, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur in der Form der Aufnahmegleiteinrichtung und dem Aufbau der zweiten Aufbewahrungsschachtel unterscheidet, und die detaillierte Erläuterung der anderen Teile wird hier unterlassen.
Fig. 10 zeigt eine Schnittansicht einer Aufnahmegleiteinrichtung 18, wenn diese an der oberen Endlage entlang der Gleitbahn angeordnet ist, während Fig. 11 die Aufnahmegleiteinrichtung 18 zeigt, wenn diese an der unteren Endlage angeordnet ist.
Wie aus der Fig. 10 ersichtlich ist, ist an dem Ende der Aufnahmegleiteinrichtung 18 ein abgestufter Abschnitt 18a ausgebildet, der so gestaltet ist, um in den Auslaß 60 mit einem kleinen Spalt zwischen seiner oberen Fläche und einer oberen Innenwand des Auslasses 60 einzutreten. Die Querschnittsfläche des Auslasses 60 ist kleiner oder gleich der zweifachen Dicke der Chip-Komponenten 1 eingerichtet, um ein gleichzeitiges Eintreten von mehr als zwei Chip- Komponenten 1 zu verhindern. Wie in den Fig. 10 und 11 deutlich gezeigt ist, hat der Auslaß 60 außerdem verglichen mit der oberen Innenwand eine niedrigere Innenwand, die sich von der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2a nach innen erstreckt, um eine im wesentlichen horizontale Öffnung des Auslasses 60 zu definieren. Die Aufnahmegleiteinrichtung 18 ist derart gestaltet, daß der abgestufte Abschnitt 18a unter einer oberen Innenkante 19 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2a (d.h. der Öffnung des Auslasses) bewegt wird, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 die untere Endlage erreicht, um ihn vollständig in den Auslaß 60 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2a einzuführen, wie in Fig. 11 gezeigt ist.
Beim Betrieb wird die Aufnahmegleiteinrichtung 18 zuerst angehoben, um die Chip-Komponenten 1 aufwärts zu drücken, wie in Fig. 10 gezeigt ist, und dann abwärts bewegt, wie in Fig. 11 gezeigt ist. Beim Erreichen der unteren Endlage tritt die Aufnahmegleiteinrichtung 18 vollständig in den Auslaß 60 ein, so daß von den in der Umgebung des Auslasses 60 gefallenen Chip-Komponenten 1 Stehende und Zusammengefallene nicht in den Auslaß 60 eintreten können, aber es nur den horizontal Gefallenen ermöglicht wird, in die Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 einzutreten, weil die Querschnittsfläche des Auslasses 60 kleiner oder gleich der zweifachen Dicke der Chip-Komponenten 1 eingerichtet ist.
Bei diesen Anordnungen ist es möglich, in der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 nur die von den Chip-Komponenten 1 vor dem Fallen in den Auslaß 60 auszuwählen, die so ausgerichtet sind, um leicht in die Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 einzutreten. Somit nimmt die Anzahl der durch den Auslaß 60 der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2a durchtretenden Chip-Komponenten 1 ab, der räumliche Freiheitsgrad für die Ausrichtung der Chip- Komponenten 1 gegenüber dem Auslaß 60 (d.h. der Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 18) nimmt jedoch zu. Deshalb ist der Förderer 100 für Chip-Komponenten des zweiten Ausführungsbeispiels nützlich, um eine Zufuhr von Chip- Komponenten 1 besonders mit einem rechtwinkligen Querschnitt zu erhöhen.
Fig. 12 zeigt eine Abwandlung des dritten Ausführungsbeispiels Die Aufnahmegleiteinrichtung 18 ist so gestaltet, um mit einer Innenwand der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2 in der Umgebung des Auslasses 60 bündig zu sein, wenn sie die obere Endlage erreicht. Die Aufnahmegleiteinrichtung 18 wird insbesondere so gesteuert, daß sie sich nicht innerhalb einer Ebene zurückzieht, die sich senkrecht zu einer Gleitbahn der Aufnahmegleiteinrichtung 18 durch die obere Innenkante 19 des Auslasses 60 erstreckt, wenn sie die untere Endlage erreicht. Diese Anordnung verhindert, daß die Chip-Komponenten 1 in der Öffnung des Auslasses 60 gefangen (gehalten) werden, und ist für runde und quadratische Chip-Komponenten geeignet.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 13, 14, 15 und 16 ist dort ein viertes Ausführungsbeispiel des Förderers 100 für Chip- Komponenten der Erfindung gezeigt, das sich von dem dritten Ausführungsbeispiel nur im Aufbau der ersten Fördereinheit und der Aufnahmegleiteinrichtung unterscheidet.
Fig. 13 zeigt eine Schnittansicht des Förderers 100 für Chip- Komponenten, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 die obere Endlage erreicht, während Fig. 14 den Förderer 100 für Chip- Komponenten zeigt, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 die untere Endlage erreicht. Außerdem zeigen die Fig. 15 und 16 die Aufnahmegleiteinrichtung 18 jeweils aus der Richtung E in Fig. 13 und 14 gesehen.
Auf der oberen Gleitfläche 65 in dem Auslaß 60 der ersten Fördereinheit 5A ist ein rechtwinkliger Vorsprung 20 ausgebildet, der derart angeordnet ist, daß er teilweise von der abgeschrägten Fläche 16a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 vorsteht, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 die obere Endlage erreicht, wie in Fig. 16 gezeigt ist. In der Bodenwand der Aufnahmegleiteinrichtung 18 ist ein abgesetzter Abschnitt zum Aufnehmen des Vorsprungs 20 während einer Gleitbewegung ausgebildet.
Wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 auf und ab gleitet, können die Chip-Komponenten 1, wie in Fig. 15 gezeigt ist, zwischen einer Innenwand 30a des Auslasses 60 und der abgeschrägten Fläche 16a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 gefangen werden. Wenn bei der Anordnung in diesem Ausführungsbeispiel die Aufnahmegleiteinrichtung 18 jedoch abwärts gleitet, wie in Fig. 16 gezeigt ist, wird veranlaßt, daß die gefangenen Chip-Komponenten 1 durch den Vorsprung 20 der abgeschrägten Fläche 16a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 ausgestoßen werden. Da außerdem beim Erreichen der unteren Endlage der Aufnahmegleiteinrichtung 18 deren Ende in einem gegebenen Abstand von einem oberen Ende des Vorsprungs 20 angeordnet ist, ist das Erteilen eines Stoßes auf die in dem Auslaß 60 gefangenen Chip-Komponenten 1 möglich, um sie in die zweite Aufbewahrungsschachtel 2a zu drücken, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung 18 wieder aufwärts gehoben wird.
Fig. 17 zeigt eine Abwandlung des vierten Ausführungsbeispiels, das einen zweiten Vorsprung 20a hat, der an einer Stelle an der Innenwand des Auslasses 60 ausgebildet ist, der der Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 entspricht. Der zweite Vorsprung 20a dient dem Ausrichten der Chip-Komponenten 1, die von der zweiten Aufbewahrungsschachtel 2a zu der Nut 3a der Aufnahmegleiteinrichtung 18 fallen, um zu verhindern, daß die Chip-Komponenten 1 in dem Auslaß 30 gefangen werden.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 18 bis 20 ist dort ein fünftes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Förderers 100 für Chip-Komponenten gezeigt, das sich von den vorstehenden Ausführungsbeispielen nur dadurch unterscheidet, daß eine Aufnahmegleiteinheit 22 anstatt der Aufnahmegleiteinrichtung vorgesehen ist. Andere Anordnungen sind identisch und deren detaillierte Erläuterung wird hier unterlassen.
Die Aufnahmegleiteinheit 22 umfaßt ein Gehäuse oder ein Gleitelement 23, eine Grundplatte 24 ünd eine Schraubenfeder 25. Der Boden des Gleitelements 23 bedeckt teilweise den Boden der Grundplatte 24, wie in Fig. 18 deutlich gezeigt ist, um die Nut 3a zusammen mit einer oberen Wand 65 der ersten Fördereinheit 5 auszubilden, die zu der Förderbahn 5a führt. Das Gleitelement 23 wird durch die Schraubenfeder derart gehalten, daß es teilweise von einem vorderen Ende der Grundplatte 24 vorsteht, um einen Einlaß 26 mit einer größeren Querschnittsfläche als die Nut 3a zu definieren.
Wenn beim Betrieb die Aufnahmegleiteinheit 22 abwärts bewegt wird und das untere Ende der Grundplatte 24 in Eingriff mit einer Endwand 5b der Gleitbahn (d.h. der unteren Endlage) gebracht wird, wird das Gleitelement 23 gegen eine Federkraft der Schraubenfeder 25 derart weiter abwärts bewegt, daß das vordere Ende der Grundplatte 24 von dem Gleitelement 23 vorsteht, wie in Fig. 20 gezeigt ist, um die Chip-Komponenten 1 auszustoßen, die in ihrem Einlaß 26 gefangen sind. Die Chip-Komponenten 1 fallen in die Nut 3a zu einem Zeitpunkt, wenn die Aufnahmegleiteinheit 22 aufwärts gehoben wird und dann bei der oberen Endlage anhält.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 21 bis 25 ist dort ein sechstes Ausführungsbeispiel des Förderers 100 für Chip-Komponenten gezeigt, das sich von den vorstehenden Ausführungsbeispielen nur im Aufbau des abgestuften Abschnitts 6 unterscheidet.
Wie in den Fig. 22 und 25 deutlich gezeigt ist, umfaßt die erste Fördereinheit 5 den abgestuften Abschnitt 27, auf dem ein zweiter abgestufter Abschnitt 27a ausgebildet ist, dessen vorderes Ende über den Einlaß der Förderbahn 5a vorsteht, um die Chip-Komponenten 1 beim Einführen in die Förderbahn 5a auszurichten. Wie in den Fig. 23 und 25 gezeigt ist, umfaßt die Aufnahmegleiteinrichtung 28 eine höher abgestufte Nut 28a und eine niedriger abgestufte Nut 28b. Die niedriger abgestufte Nut 28a definiert eine Nut, die zu der Förderbahn 5a der ersten Fördereinheit 5 führt.
Wenn beispielsweise die Aufnahmegleiteinrichtung 18 in Fig. auf und ab bewegt wird, fallen die Chip-Komponenten 1 gewöhnlich nacheinander in die Nut 3a. Sie können jedoch in seltenen Fällen in dem Einlaß der Förderbahn 5a gefangen werden. Bei diesem Ausführungsbeispiel richtet das vordere Ende des zweiten abgestuften Abschnitts 27a die Chip- Komponenten 1 beim Einführen in die Förderbahn 5a aus.
Unter Bezugnahme auf Fig. 26 ist dort ein Gleitmechanismus für die Aufnahmegleiteinrichtung 3 gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt.
Der Gleitmechanismus umfaßt einen Hebel 4, Zwischenhebel 29a und 29b, eine Zugfeder 30a, die die Zwischenhebel 20a und 20b miteinander verbindet, einen Anschlag 31, der eine untere Endlage einer Kippbewegung des Zwischenhebels 29b definiert, einen Stift 32, eine Zugfeder 30b, die den Zwischenhebel 29b mit dem Stift 32 verbindet, und einen Stift 33, der auf dem Zwischenhebel 29b montiert ist. Der Zwischenhebel 29a hat eine Achse 80, die sich im Eingriff mit der Aufnahmegleiteinrichtung 3 befindet. Der Anschlag 31 und der Stift 32 sind auf einer (nicht gezeigten) Führungsplatte befestigt.
Wenn die Maschine für elektronische Komponenten beim Betrieb den Hebel 4 zum Gleiten der Aufnahmegleiteinrichtung 3 (in eine Richtung F) abwärts bewegt, dreht sich der Zwischenhebel 29a im Uhrzeigersinn, wie in den Zeichnungen gezeigt ist, so daß sich der Zwischenhebel 29b mit Hilfe einer Zugkraft der Zugfeder 30a dreht. Das veranlaßt die Aufnahmegleiteinrichtung 3, sich (in eine Richtung F2) abwärts zu bewegen. Der Zwischenhebel 29b befindet sich im Eingriff mit dem Anschlag 31, um die Abwärtsbewegung der Aufnahmegleiteinrichtung 3 zu begrenzen. Wenn der Hebel 4 zu einer Anfangsposition zurückkehrt, wirkt eine Zugkraft der Zugfeder 30b auf den Zwischenhebel 29a, so daß er sich entgegen dem Uhrzeigersinn dreht, und der Stift 33 drückt den Zwischenhebel 20a, wodurch die Aufnahmegleiteinrichtung 3 veranlaßt wird, aufwärts gehoben zu werden.
Bei den vorstehenden Anordnungen wird selbst eine ungewollte heftige Krafteinwirkung auf die Aufnahmegleiteinrichtung 3 durch die Zugkraft der Zugfeder 30a oder 30b absorbiert, wodurch eine Beschädigung der Chip-Komponenten 1 verhindert wird.
Unter Bezugnahme auf Fig. 27 ist dort ein Aufnahmemechanismus gemäß dem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt, der an dem Ende des Riemens 7 (d.h. der zweiten Fördereinheit) angeordnet ist.
Der Aufnahmemechanismus umfaßt eine Verschlußeinrichtung 34, eine geneigte Kurvenfläche 34, die an der Verschlußeinrichtung 34 ausgebildet ist, einen Anschlag 36, eine an dem Anschlag 36 befestigte Rolle 37 und eine zwischen der Abdeckung 8 und dem Anschlag 36 hängende Zugfeder 38. Der Anschlag 36 ist schwenkbar um eine Achse 39 gestützt, die auf der Abdeckung 8 montiert ist. Die Verschlußeinrichtung 34 ist mit dem Verbindungshebel 11 verbunden, wie in Fig. 1 gezeigt ist.
Wenn beim Betrieb der Verbindungshebel 11 versetzt wird, um die Verschlußeinrichtung 34 in eine Richtung K1 zu bewegen, dreht sich der Anschlag 36 im Uhrzeigersinn (d.h. in die Richtung K2) entlang der Kurvenfläche 35, um ein Endelement 36a des Anschlags 36 zu öffnen, so daß die Chip-Komponente 1 auf dem Riemen 7 der Außenseite ausgesetzt wird. Dann zieht eine (nicht gezeigte) Unterdruckeinheit ähnlich der in Fig. 1 gezeigten Unterdruckeinheit die Chip-Komponente 1 von dem Riemen 7. Wenn die Verschlußeinrichtung 34 in eine Richtung L1 bewegt wird, wird der Anschlag 36 durch eine Zugkraft der Zugfeder 38 in eine Richtung L2 gedreht und kehrt dann in seine Ausgangsposition zurück. Unterschiedliche Arten von Chip-Komponenten können durch Andern der Kurvenfläche 35 aufgenommen werden.
Unter Bezugnahme auf Fig. 28 bis 30 ist dort ein neuntes Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Fig. 28 zeigt eine Vielzahl von Förderern 100 (d.h. 150 Förderer) für Chip- Komponenten, die auf einer Montagemaschine für elektronische Komponenten montiert sind. Fig. 29 zeigt eine Draufsicht der Fig. 28.
Die Förderer 100 für Chip-Komponenten sind auf einem Zuführtisch 41 der Montagemaschine für elektronische Komponenten eingebaut. Verbindungselemente 40 sind an oberen Abschnitten der Förderer 100 für Chip-Komponenten befestigt und praktisch in Nuten 44 eingepaßt, die in einem Träger 43 in regelmäßigen Abständen ausgebildet sind, so daß die Förderer 100 für Chip-Komponenten seitlich nebeneinander angeordnet werden können. Seitenplatten 42 sind an dem Zuführtisch 41 angebracht. Der Träger 43 wird durch die Seitenplatten 42 gestützt.
Beim Betrieb wird der Zuführtisch 41 durch eine NC-Steuerung in Richtungen J versetzt, um einen der Förderer 100 für Chip- Komponenten auszuwählen, der verwendet werden soll. Einige Systeme nach dem Stand der Technik erfahren eine Schwierigkeit, daß Förderer für Chip-Komponenten während einer Versetzung eines Zuführtisches seitlich geschüttelt werden, was ein Herausspringen der Chip-Komponenten aus einer Aufbewahrungsschachtel verursacht, das zu einem Ausbleichen der Farbe der Chip-Komponenten führt. Bei diesem Ausführungsbeispiel werden die Förderer 100 für Chip- Komponenten durch die in dem Träger 43 ausgebildeten Nuten 44 gehalten, wie vorstehend diskutiert ist, wodurch Vibrationen der Förderer 100 für Chip-Komponenten während dem Versetzen des Zuführtisches 41 absorbiert werden. Das gewährleistet die Qualität der Chip-Komponenten 1 und verbessert die Zuverlässigkeit der Förderer 100 für Chip-Komponenten.
Außerdem kann ein Halter 46 vorgesehen sein, der in Fig. 30 gezeigt ist, um zum Verbessern der vorstehend erwähnten Wirkungen die erste Aufbewahrungsschachtel 45 fest auf dem Förderer 100 für Chip-Komponenten zu halten.
Während die vorliegende Erfindung zwecks ihrem besseren Verständnis hinsichtlich der bevorzugten Ausführungsbeispiele offenbart ist, sollte anerkannt werden, das die Erfindung auf verschiedene Arten ausgeführt werden kann ohne von dem Grundsatz der Erfindung abzuweichen. Deshalb ist die Erfindung einschließlich aller möglichen Ausführungsbeispiele und Abwandlungen der gezeigten Ausführungsbeispiele zu verstehen, die ausgeführt werden können ohne vom Grundsatz der Erfindung abzuweichen, wie er in den beigefügten Ansprüchen festgesetzt ist. Beispielsweise können zwei Baugruppen auf dem Förderer für Chip-Komponenten montiert sein, die aus der ersten und zweiten Aufbewahrungsschachtel und der ersten und zweiten Fördereinheit zusammengesetzt sind.

Claims

1. Fördergerät für Chip-Komponenten, das folgende Bauteile aufweist:

ein Aufbewahrungselement (2) mit einer darin ausgebildeten Aufbewahrungskammer, um Chip-Komponenten darin aufzubewahren, wobei die Aufbewahrungskammer einen Auslaß hat, der in ihrem unteren Abschnitt ausgebildet ist;

eine erste Fördereinheit (5) mit einer darin ausgebildeten Förderbahn (5a) zum Fördern der in der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements aufbewahrten Chip-Komponenten, wobei die Förderbahn einen rechtwinkligen Querschnitt hat; und

eine zweite Fördereinheit (7) zum Fördern der durch die Förderbahn der ersten Fördereinheit geförderten Chip- Komponenten zu einer Aufnahmestation,

dadurch gekennzeichnet, daß das Gerät des weiteren folgende Bauteile aufweist:

eine Aufnahmegleiteinrichtung (3), die relativ zu der ersten Fördereinheit (5) entlang einer gegebenen Gleitbahn gleitet, die auf der ersten Fördereinheit (5) definiert ist und sich von dem Auslaß der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements zu einem Einlaß der Förderbahn der ersten Fördereinheit erstreckt, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) zumindest eine der in der Aufbewahrungskammer aufbewahrten Chip-Komponenten am Auslaß der Aufbewahrungskammer aufnimmt und dann die oder jede aufgenommene Chip-Komponente zu dem Einlaß der Förderbahn überbringt.

2. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 1, wobei das Aufbewahrungselement (2) geometrisch ausgerichtet ist, um die Chip-Komponenten zu dem Auslaß zu führen.

3. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 2, wobei die Förderbahn (5a) der ersten Fördereinheit (5) so bemessen ist, um zu verhindern, daß mehr als zwei Chip-Komponenten in diese eingeführt werden, während sie sich gegenseitig überlappen.

4. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 3, wobei die Höhe der Förderbahn (5a) geringer als die zweifache Dicke der Chip-Komponenten ist.

5. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, das des weiteren ein Teilungselement (70) innerhalb dem Aufbewahrungselement (2) aufweist, um einen Raum über dem Auslaß zu definieren, um zu verhindern, daß das Gewicht der Chip-Komponenten in einem oberen Abschnitt der Aufbewahrungskammer direkt auf die Chip- Komponenten in der Umgebung des Auslasses wirkt.

6. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, das des weiteren eine Antriebseinheit aufweist, die mit der Aufnahmegleiteinrichtung (3) und der zweiten Fördereinheit (7) verbunden ist, wobei die Antriebseinheit die Aufnahmegleiteinrichtung (3) entlang der gegebenen Gleitbahn und der zweiten Förderbahn synchron antreibt, um die Chip- Komponenten zu der Aufnahmestation zu fördern.

7. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 6, wobei die Antriebseinheit folgende Bauteile umfaßt: einen Haupthebel (11), einen mit dem Haupthebel verbundenen ersten Zwischenhebel (4) und einen zweiten Zwischenhebel (17), der durch eine Feder mit dem ersten Zwischenhebel (4) verbunden ist, wobei der zweite Zwischenhebel (17) an seinem Ende mit der Aufnahmegleiteinrichtung (3) verbunden ist und über die Feder und den ersten Zwischenhebel (4) durch den Haupthebel (11) bewegt wird.

8. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, wobei in der Aufnahmegleiteinrichtung (3) eine Nut (3a) ausgebildet ist, die den Auslaß des Aufbewahrungselements (2) mit der Förderbahn der ersten Fördereinheit (5) verbindet.

9. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 8, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) einen Endabschnitt hat, der gemäß der Gleitbewegung in den Auslaß des Aufbewahrungselements (2) eintritt, wobei an dem Endabschnitt eine abgeschrägte Fläche ausgebildet ist, die zusammen mit einem Ende der Nut eine Einlaßöffnung für Chip-Komponenten definiert.

10. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 8, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) aus einem quadratischen Element mit einer gegebenen Länge ausgebildet ist, wobei die Nut (3a) in einem ersten Eckabschnitt des quadratischen Elements ausgebildet ist, wobei ein abgefaster oder abgerundeter Abschnitt an einem zweiten Eckabschnitt gegenüberliegend zu dem ersten Eckabschnitt ausgebildet ist.

11. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) eine Länge hat, von der ein Endabschnitt in den Auslaß des Aufbewahrungselements (2) gemäß der Gleitbewegung der Aufnahmegleiteinrichtung (3) eintritt und der abgestuft ist, um eine verminderte Dicke zu haben.

12. Fördergerät für Chip-Komponenten nach Anspruch 11, wobei der Auslaß des Aufbewahrungselements (2) so bemessen ist, um zu verhindern, daß mehr als zwei Chip-Komponenten eingeführt werden, während sie sich gegenseitig überlappen.

13. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) beim Erreichen der unteren Endlage ihrer Bewegung eine Auslaßkammer in dem Auslaß des Aufbewahrungselements definiert, um die Chip-Komponenten, die sich in einer gegebenen Position befinden, in diese fallen zu lassen.

14. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) einen Endabschnitt hat, der gemäß der Gleitbewegung in den Auslaß des Aufbewahrungselements (2) eintritt, wobei der Endabschnitt mit einer Innenwand der Aufbewahrungskammer in der Umgebung des Auslasses bündig ist, wenn die Aufnahmegleiteinrichtung die untere Endlage ihrer Bewegung erreicht.

15. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, das des weiteren einen Vorsprung aufweist, der an der gegebenen Gleitbahn der Aufnahmegleiteinrichtung ausgebildet ist, um das Blockieren der Chip-Komponenten in der gegebenen Gleitbahn zu verhindern.

16. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (22) ein Grundelement (24), ein Gleitelement und eine Feder (25) umfaßt, wobei das Gleitelement gleitfähig auf dem Grundelement montiert ist und durch die Feder federbelastet ist.

17. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, wobei die Förderbahn der ersten Fördereinheit (5) eine größere Querschnittsfläche als eine Diagonale der Chip-Komponenten, die im wesentlichen eine Würfelform haben, und eine flache Bodenfläche hat.

18. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, das des weiteren eine an der Gleitbahn der Aufnahmegleiteinrichtung ausgebildete Verlängerung aufweist, die sich über den Einlaß der Förderbahn erstreckt, um die Chip-Komponenten beim Einführen in die Förderbahn auszurichten.

19. Fördergerät für Chip-Komponenten nach einem der vorangestellten Ansprüche, das des weiteren eine an der Aufnahmestation angeordnete Aufnahmeeinheit aufweist, wobei die Aufnahmeeinheit einen Hebel (11), ein Gleitelement und einen Anschlag (36) umfaßt, wobei der Anschlag angeordnet ist, um die durch die zweite Fördereinheit (7) geförderten Chip-Komponenten an der Aufnahmestation zu halten, und der durch das Gleitelement gemäß der Bewegung des Hebels gedreht wird, um das Halten der Chip-Komponenten zum Schaffen eines Zugangs zu den Chip-Komponenten zu lösen.

20. Baugruppe zum Bewegen von Förderern für Chip-Komponenten, die folgende Bauteile aufweist:

eine Vielzahl von Förderern für Chip-Komponenten, wobei jeder folgende Bauteile umfaßt: (a) ein Aufbewahrungselement (2) mit einer darin ausgebildeten Aufbewahrungskammer, um darin Chip-Komponenten aufzubewahren und diese geometrisch auszurichten, um die Chip-Komponenten zu einem Auslaß zu führen, der in einem unteren Abschnitt des Aufbewahrungselements (2) ausgebildet ist, (b) eine erste Fördereinheit (5) mit einer darin ausgebildeten Förderbahn (5a) mit einem rechtwinkligen Querschnitt, um die Chip- Komponenten zu fördern, die in der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements (2) aufbewahrt werden;

einen Basistisch (41), auf dem die Vielzahl der Förderer für Chip-Komponenten montiert ist; und

ein Halteelement (43) für die Förderer, das auf dem Basistisch gestützt ist, wobei das Halteelement für die Förderer zum Halten der Vielzahl der Förderer für Chip- Komponenten seitlich nebeneinander dient;

dadurch gekennzeichnet, daß jeder Förderer der Baugruppe des weiteren folgende Bauteile aufweist:

(c) eine Aufnahmegleiteinrichtung (3), die relativ zu der ersten Fördereinheit (5) entlang einer gegebenen Gleitbahn gleitet, die auf der ersten Fördereinheit (5) definiert ist und sich von dem Auslaß der Aufbewahrungskammer des Aufbewahrungselements zu einem Einlaß der Förderbahn der ersten Fördereinheit erstreckt, wobei die Aufnahmegleiteinrichtung (3) zumindest eine der in der Aufbewahrungskammer aufbewahrten Chip-Komponenten am Auslaß des Aufbewahrungselements (2) aufnimmt und dann die oder jede aufgenommene Chip-Komponente zu dem Einlaß der Förderbahn überbringt, und (d) eine zweite Fördereinheit (7) zum Fördern der Chip-Komponenten, die durch die Förderbahn (5a) der ersten Fördereinheit (5) zu einer Aufnahmestation gefördert sind.

21. Baugruppe zum Bewegen von Förderern für Chip-Komponenten nach Anspruch 20, wobei das Halteelement (43) für die Förderer ein Balkenelement mit einer darin ausgebildeten Vielzahl von Nuten (44) umfaßt, von denen jede einen der Förderer für Chip-Komponenten hält.