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DE69425774D1 - Verfahren zur Umhüllung von elektronischen Hybridbauteilen mittels Kugeln auf einem Substrat - Google Patents

Verfahren zur Umhüllung von elektronischen Hybridbauteilen mittels Kugeln auf einem Substrat

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Publication number
DE69425774D1
DE69425774D1 DE69425774T DE69425774T DE69425774D1 DE 69425774 D1 DE69425774 D1 DE 69425774D1 DE 69425774 T DE69425774 T DE 69425774T DE 69425774 T DE69425774 T DE 69425774T DE 69425774 D1 DE69425774 D1 DE 69425774D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
balls
substrate
hybrid components
encapsulating electronic
electronic hybrid
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE69425774T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69425774T2 (de
Inventor
Francois Marion
Michelle Boitel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Original Assignee
Commissariat a lEnergie Atomique CEA
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Filing date
Publication date
Application filed by Commissariat a lEnergie Atomique CEA filed Critical Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Publication of DE69425774D1 publication Critical patent/DE69425774D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69425774T2 publication Critical patent/DE69425774T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H10W72/30—
    • H10W74/012—
    • H10W74/15—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5825—Measuring, controlling or regulating dimensions or shape, e.g. size, thickness
    • H10W72/072—
    • H10W72/07236—
    • H10W72/07251—
    • H10W72/073—
    • H10W72/20—
    • H10W72/252—
    • H10W72/352—
    • H10W72/354—
    • H10W72/856—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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DE69425774T 1993-04-30 1994-04-28 Verfahren zur Umhüllung von elektronischen Hybridbauteilen mittels Kugeln auf einem Substrat Expired - Lifetime DE69425774T2 (de)

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EP (1) EP0622836B1 (de)
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5677246A (en) * 1994-11-29 1997-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing semiconductor devices
US6191952B1 (en) 1998-04-28 2001-02-20 International Business Machines Corporation Compliant surface layer for flip-chip electronic packages and method for forming same
US6177728B1 (en) 1998-04-28 2001-01-23 International Business Machines Corporation Integrated circuit chip device having balanced thermal expansion
US6333209B1 (en) 1999-04-29 2001-12-25 International Business Machines Corporation One step method for curing and joining BGA solder balls
FR2807168B1 (fr) * 2000-03-29 2002-11-29 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de fibres optiques et de composants optoelectroniques
FR2815677B1 (fr) 2000-10-25 2003-07-25 Commissariat Energie Atomique Procede et dispositif d'alignement passif de supports, en particulier de plaques portant des composants optiques
GB0505824D0 (en) * 2005-03-22 2005-04-27 Conductive Inkjet Tech Ltd Treatment of items
FR2919426B1 (fr) * 2007-07-23 2009-12-11 Commissariat Energie Atomique Procede d'enrobage de deux elements hybrides entre eux au moyen d'un materiau de brasure
FR2938704B1 (fr) 2008-11-19 2011-03-04 Commissariat Energie Atomique Systeme et procede de positionnement et d'alignement passif d'un element optique au plus pres d'un detecteur de rayonnement electromagnetique

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL158025B (nl) * 1971-02-05 1978-09-15 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
JPS59152652A (ja) * 1983-02-21 1984-08-31 Ngk Spark Plug Co Ltd ヒ−トパイプ構造ｉｃ基板の製造方法
US4567505A (en) * 1983-10-27 1986-01-28 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Heat sink and method of attaching heat sink to a semiconductor integrated circuit and the like
US4604644A (en) * 1985-01-28 1986-08-05 International Business Machines Corporation Solder interconnection structure for joining semiconductor devices to substrates that have improved fatigue life, and process for making
US4871921A (en) * 1988-08-09 1989-10-03 Honeywell Inc. Detector array assembly having bonding means joining first and second surfaces except where detectors are disposed
JPH0797597B2 (ja) * 1989-06-02 1995-10-18 松下電器産業株式会社 半導体装置
JPH03261154A (ja) * 1990-03-09 1991-11-21 Sharp Corp 半導体チップの実装構造
US5120678A (en) * 1990-11-05 1992-06-09 Motorola Inc. Electrical component package comprising polymer-reinforced solder bump interconnection

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Publication number Publication date
US5496769A (en) 1996-03-05
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DE69425774T2 (de) 2001-05-23
FR2704691A1 (fr) 1994-11-04
EP0622836B1 (de) 2000-09-06

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