DE69404465T2

DE69404465T2 - Niedrigprofilgehäuse, verdrahtungs- und schnittstellensystem

Info

Publication number: DE69404465T2
Application number: DE69404465T
Authority: DE
Inventors: Frederick Perretta; Joseph Yednasty
Original assignee: United Technologies Corp
Current assignee: RTX Corp
Priority date: 1993-05-25
Filing date: 1994-04-20
Publication date: 1997-12-04
Anticipated expiration: 2014-04-21
Also published as: IL109748A; US5342203A; CA2161249A1; ES2106538T3; JPH08510356A; DE69404465D1; EP0700587B1; IL109748A0; KR960702686A; WO1994028600A1; EP0700587A1

Description

Technisches Gebiet

Die Erfindung bezieht sich auf elektrische Verbinderbaugruppen und, mehr insbesondere, auf eine ein niedriges Profil aufweisende, kompakte, leichtgewichtige Traggehäuse-/Verdrahtungsintegrationsbaugruppe, die Leiterdrähte in Mehrleiterkabelbäumen miteinander verbinden kann.

Stand der Technik

Mehrleiterkabelbäume, z.B. in Flugzeugen, werden gegenwartig mittels isolierter Gebilde, die als "Traggehäuse" und/oder "Verdrahtungsintegrationseinheiten" bezeichnet werden, miteinander verbunden. Heutige Traggehäuse sind sperrige und relativ schwere Gebilde, die Eins-zu-eins-Leiterverbindungen zwischen den Einlaß- und Auslaßteilen des Traggehäuses verlangen. Diese Traggehäuse ergeben auch keine wirksame Abschirmung gegen elektromagnetische Beeinflussung oder EMB-Abschirmung von Leiter zu Leiter innerhalb des Traggehäuses, da sich die nichtabgeschirmten Leiter innerhalb des Traggehäuses von dem Einlaß zu dem Auslaß erstrecken. Übermäßiges Nebensprechen oder Rauschen zwischen den Leitern kann daher innerhalb der bekannten Traggehäuse auftreten, insbesondere bei Hochleistungsübertragungsleitungen.
Da die Kabelbäume eine äußere Bündel-EMB-Abschirmung haben, die das gesamte Leiterbündel isoliert, und innere Einzelleiter-EMB-Abschirmungen, die beide abgemantelt und an Masse gelegt werden müssen, bevor die Leiterdrähte in das Traggehäuse eingeführt werden, werden die unabgeschirmten Drähte notwendigerweise EMB-Rauschen innerhalb des Traggehäuses ausgesetzt sein, obgleich sie durch das Traggehäuse vor der Umgebung abgeschirmt sind. Leiter, die vor Rauschen jeglicher Art geschützt werden müssen, können daher nicht durch die bekannten Traggehäuse, wie sie heutzutage existieren, miteinander verbunden werden. Die bekannten Traggehäuse sind außerdem ziemlich lang und nehmen in der Länge zu, je mehr Leiter in sie eingeführt werden.

Darstellung der Erfindung

Die Erfindung bezieht sich auf eine verbesserte Leiterbündelkabelbaumtraggehäuseverbinderbaugruppe, die für eine verbesserte Leiter-EMB-Abschirmungsmasseverbindung sorgt, so daß ein minimales unabgeschirmtes Leiterfenster in der Baugruppe vorhanden ist. Die Leiterbaugruppe umfaßt ein Traggehäuse, das mit dem Flugzeug od.dgl. in elektrischer Masseverbindung ist. Die äußere Bündelabschirmung steht mit dem Traggehäuse über eine erste leitfähige Hülsenvorrichtung in Masseverbindung, die unter der abgemantelten äußeren Isolierabschirmung und über den inneren abgeschirmten Leiterdrähten teleskopisch verschiebbar ist.
Die inneren einzelnen Leiterabschirmungen sind in Masseverbindung mit dem Traggehäuse durch einen Massering, der unter den inneren Leiterabschirmungen und unter der Hülsenvorrichtung teleskopisch verschiebbar ist. Die teleskopisch verschiebbare Hülsenvorrichtung und der Massering ermöglichen, die Abschirmung an dem Traggehäuse in einer minimalen räumlichen Hülle an Masse zu legen. Die unabgeschirmten isolierten Leiterdrähte werden getrennt und von dem Massering aus durch eine Wand des Traggehäuses hindurchgeführt. Nachdem sich die Leiterdrähte innerhalb des Traggehäuses befinden, werden sie abgemantelt und mit halbflexiblen Leiterplatten verbunden, die in dem Traggehäuse enthalten sind. Die Leiterplatten sind in der Lage, die einzelnen Drähte vor EMB-Rauschen abzuschirmen, das von den anderen Leiterdrähten in dem Bündel ausgeht. Der unabgeschirmte Teil der Leiterdrähte zwischen dem Massering und den Leiterplatten ist deshalb minimiert; und der Grad des EMB- Rauschens zwischen den Leiterdrähten ist ebenfalls minimiert. Die Verwendung der halbflexiblen Leiterplatten innerhalb des Traggehäuses ermöglicht, die Größe und das Gewicht des Traggehäuses beträchtlich zu reduzieren und die Vielseitigkeit des Schnittstellensystems stark zu steigern. Die Leiterplatten in dem Traggehäuse gestatten auch, FM-, HF-, VHF- und NF-Signal- Leiter durch das Schnittstellensystem nach der Erfindung zu verbinden.
Die Traggehäusebaugruppe hat aufgrund der Verwendung der inneren Leiterplatten ein niedriges, abgeflachtes Profil. Die Baugruppe kann benutzt werden, um einen oder mehrere Kabelbäume aus abgeschirmten Leiterdrähten mit einer Vielzahl von Stift- und Buchsenverbindervorrichtungen zu verbinden. Die Leiterplatten gestatten das Herstellen von Verbindungen zwischen flachen und kreisförmigen Bündeln und ermöglichen außerdem extensives Verspleißen von einzelnen Leitersignalpfaden in dem Traggehäuse innerhalb der Leiterplatte. Nachdem eine besondere Leiterplattenverbindung getestet und bestätigt worden ist, kann sie in Massenproduktion ohne weitere Störungssuche hergestellt werden, im Gegensatz zu den gegenwärtig benutzten Traggehäusebaugruppen. Die Traggehäuse können bei Bedarf auch auf der Werkbank getestet werden. Die Verwendung der Leiterplatten in dem Traggehäuse eignet sich auch für Montagetechniken mittels Robotern, im Gegensatz zu heutigen Flugzeugtraggehäusebaugruppen, die von Hand montiert werden.
Es ist deshalb ein Ziel der Erfindung, ein verbessertes Traggehäuseschnittstellensystem zum Miteinanderverbinden von Leiterdrahtkabelbäumen in Flugzeugen od.dgl. zu schaffen.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Schnittstellensystem der beschriebenen Art zu schaffen, welches eine EMB-Störung der Leiter untereinander minimiert.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Schnittstellensystem der beschriebenen Art zu schaffen, welches eine minimale Größe und ein minimales Gewicht aufweist.
Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Schnittstellensystem der beschriebenen Art zu schaffen, welches Rund-mitrechteckig-Kabelbaumverbindungen gestattet.
Es ist noch ein weiteres Ziel der Erfindung, ein Schnittstellensystem der beschriebenen Art zu schaffen, welches das Herstellen von Mehrleiterpfadspleißen innerhalb des Traggehäuses erleichtert.
Diese und andere Ziele und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen deutlicher werden, in denen:

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 in auseinandergezogener Darstellung und teilweise im Schnitt eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Winkeltraggehäuseschnittstellensystems mit einzelnem Einlaß und mehrfachem Auslaß zeigt;
Fig. 2 eine Seitenansicht des zusammengebauten Systems nach Fig. 1 ist, das teilweise im Schnitt gezeigt ist;
Fig. 3 in Rückseitenansicht und teilweise im Schnitt die Traggehäusebaugruppe zeigt;
Fig. 4 in einer Endseitenansicht und teilweise im Schnitt die Baugruppe nach Fig. 3 zeigt, gesehen von der linken Seite aus in Fig. 3;
Fig. 5 eine Draufsicht auf die Leiterplatte ist, die in Verbindung mit der Traggehäusebaugruppe nach den Fig. 1-4 benutzt wird;
Fig. 6 in auseinandergezogener Darstellung und teilweise im Schnitt eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Traggehäusebaugruppe zeigt;
Fig. 7 eine Seitenansicht des Traggehäuses nach Fig. 6 ist, das teilweise im Schnitt gezeigt ist;
Fig. 8 eine Draufsicht auf das Traggehäuse ist; und
Fig. 9 eine Querschnittansicht nach der Linie 9-9 in Fig. 8 ist.

Bester Weg zur Ausführung der Erfindung

In den Zeichnungen, auf die nun Bezug genommen wird, ist in den Fig. 1-4 eine erste Ausführungsform einer ein niedriges Profil aufweisenden Traggehäusebaugruppe gezeigt, die insgesamt mit der Bezugszahl 2 bezeichnet ist. Die Traggehäusebaugruppe 2 hat ein EMB-Abschirmgehäuse 4, das einen ersten Steckverbindungsteil 6 hat, der einstückig mit und rechtwinkelig zu einem zweiten Steckverbindungsteil 8 ausgebildet ist. Ein Mehrleiterdrahtflugzeugkabelbaum 10, der außen von einer EMB-Abschirmung 12 umgeben ist, ist mit einem ersten Verbindergehäuse 14 durch eine Zugentlastungsklemme 16 verbunden. Das Verbindergehäuse 14 enthält eine innere Masseverbindungsbaugruppe, die dazu dient, eine Masseverbindung der äußeren Abschirmung 12 zu dem Traggehäuse 4 herzustellen und außerdem eine Masseverbindung der inneren einzelnen Leiterabschirmungen zu dem Gehäuse 4 herzustellen. Die einzelnen Leiterdrähte werden abgemantelt, und jeder einzelne Leiterdraht wird mit einem Ende 18 einer halbflexiblen Leiterplatte 20 verbunden, die in dem Gehäuse 4 befestigt ist. Die Leiterplatte 20 hat einen ersten, starren Endteil 18, einen flexiblen Zwischenteil 22 und einen zweiten, starren Endteil 24. Der erste Endteil 18 der Leiterplatte 20 ist innerhalb des Gehäuseteils 6 befestigt, und der zweite Endteil 24 der Leiterplatte 20 ist in dem Gehäuseteil 8 befestigt. Die einzelnen isolierten Leiterdrähte werden über eine Durchführung 26 eingeführt, die sich durch eine Öffnung in dem Gehäuseteil 6 erstreckt und durch Schrauben 28 daran befestigt ist. Eine EMB-/HF-Störung-Dichtung 30 ist an dem äußeren Gehauseteil 6 durch Schrauben 32 befestigt und befindet sich zwischen der Durchführung 26 und dem Gehäuseteil 6. Die Durchführung 26 hat einen mit Gewinde versehenen Ansatz 341 auf den das Verbindergehäuse 14 geschraubt wird.
An dem zweiten Steckverbindungsteil 8 des Gehäuses 4, der den zweiten Endteil 24 der Leiterplatte 20 enthält, sind mehrere Verbindergehäuse 36 befestigt. Die Verbindergehäuse 36 bilden Stift- und Buchsenstecker für die Traggehäusebaugruppe 2. Die Gehäuse 36 haben einen diametral reduzierten Ansatz 38, der durch eine Wand des Steckverbindungsteils 8 vorsteht und von dem aus ein Feld von Verbinderstiften 40 vorsteht. Die Verbinderstifte 40 werden in passende Leiterbuchsen in dem Teil 24 der Leiterplatte 20 eingeführt, wobei diese Buchsen Anschlußklemmen für die Schaltungsleiter- oder Signalpfade bilden. In Fig. 2 ist zu erkennen, daß die Leiterplatte 20 Signale zwischen den Stiften 40 an den Gehäusen 36 und Leitern 42 leitet, die abgemantelte, blanke Metallteile der einzelnen Leiterdrähte 44 aus dem Kabelbaum 10 sind. Die Leitergehäuse 36 haben mit Gewinde versehene Ansätze 46, die sich in den Gehäuseteil 8 erstrecken und auf die Verriegelungsklernmuttern 48 aufgeschraubt werden. Filterkondensatoren 50 können auf der Leiterplatte 20 nach Bedarf montiert sein.
Eine EMB/HF-Störung-Dichtung 52 ist auf der offenen Seite des Gehäuses 4 angebracht und befindet sich zwischen einem Deckel 54 und dem Gehäuse 4. Der Deckel 54 und die Dichtung 52 werden durch mehrere Schrauben 56 in ihrer Lage gehalten.
In Fig. 5, auf die nun Bezug genommen wird, sind Einzelheiten der halbstarren Leiterplatte 20 gezeigt. Die Leiterplatte 20 ist mit vier Lappen 58, 60, 62 und 64 versehen. Der Lappen 58 befindet sich in dem starren Endteil 18 der Leiterplatte 20 und enthält ein Feld von Buchsen 66, die die Leiterplattenanschlußklemmen für die einzelnen Leiterdrähte 42 aus dem Kabelbaum 10 (vgl. Fig. 3) bilden. Die Lappen 60, 62 und 64 sind jeweils in einem Feld von Buchsen 68 vorgesehen, welche Leiterplattenanschlußklemmen für die Stifte 40 in den Verbindergehäusen 36 (vgl. Fig. 2) bilden. Die Leiterplatte 20 hat Signalleiterpfade, die sich von den Buchsen 66 aus durch den flexiblen Teil 22 der Leiterplatte 20 zu den einzelnen Buchsen 68 erstrecken. Die Leiterplatte 20 schirmt die einzelnen Leiterpfade vor EMB-Rauschen der Leiter untereinander von der Anschlußklemme 66 bis zu der Anschlußklemme 68 ab. Die Leiterplatte 20 ist ein mehrschichtiges Bauteil, das die Signalpfade von den Anschlußklemmen 66 bis zu den Anschlußklemmen 68 in verschiedenen Ebenen in ihrer Dicke bereitstellt. Signalpfadspleiße können in der Leiterplatte 20 auf verschiedenerlei Weise hergestellt werden. Zum Beispiel, ein erster Signalleiterpfad 67 (mit ausgezogenen Linien dargestellt) wird in einer vorbestimmten Ebene innerhalb der Leiterplatte 20 angeordnet und hat seinen Ursprung an der Buchse 66'. Dieser Signalleiterpfad kann in der Ebene mit einem oder mehreren Signalleiterpfaden 67' verspleißt werden, die ebenfalls mit Anschlußbuchsen 68' in dem Lappen 60 verbunden sind, und sie können ebenfalls in der Ebene mit einem weiteren Signalleiterpfad 67" verspleißt werden, der mit einer Anschlußbuchse 68" in dem Lappen 62 verbunden ist; und sie können darüber hinaus in der Ebene mit noch einem weiteren Satz von Signalleiterpfaden 67"' verspleißt werden, die mit Anschlußbuchsen 68"' in dem dritten Lappen 64 verbunden sind. Andere Signalleiterpfade 69 (mit unterbrochenen Linien gezeigt) können von anderen Anschlußbuchsen 66" in dem Lappen 58 ausgehen und können mit einem durch die Ebene hindurchführenden, leitfähigen Pfosten 71 verbunden werden, der dazu dient, die Signalpfade 69 mit anderen Signalpfaden 71' zu verbinden, die mit Anschlußpfosten 68' in dem Lappen 60 verbunden sind. Es können somit durch die Ebene hindurchführende Leiterpfadspleiße innerhalb der Traggehäusebaugruppe hergestellt werden. Außerdem sind Spleiße in der Ebene mit gestrichelten Linien in Fig. 5 gezeigt, die von dem Leiterpfad 69 zu Anschlußbuchsen in den Lappen 60 und 62 führen. Die Möglichkeiten zum wahlweisen Verspleißen und Miteinanderverbinden der Anschlußklemmen 66 mit Anschlußklemmen 68 in dem kompakten Traggehäuse 4 sind praktisch unbegrenzt, wodurch die Traggehäusebaugruppe 2 nach der Erfindung eine Geometrie haben wird, die speziell für den Querschnitt eines Flugzeuges ausgebildet ist, an dem sie befestigt wird, und daher "durch das Flugzeug bestimmt" wird und nicht durch das System bestimmt wird, wie es bei den bekannten Traggehäuben der Fall ist. Trotzdem kann jedes besondere elektrische Mehrkomponentensystem über die richtig entworfene, kompakte Traggehäusebaugruppe arbeiten, die hier gezeigt ist, und kann in irgendeinem Typ von Fahrzeug installiert werden, bei dem Bedarf an einem solchen System besteht. So kann ein besonderes Radar- oder Nachrichtenverbindungs- oder Autopilotsystem oder irgendein anderes System in irgendeinem Flugzeug, irgendeinem Wasserfahrzeug oder irgendeinem Landfahrzeug installiert werden, bei dem Bedarf daran besteht, und es wird eine identisch formatierte Traggehäuse- oder Verdrahtungsintegrationsverbindungsbaugruppe aufweisen.
In den Fig. 6-9, auf die nun Bezug genommen wird, ist eine weitere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Traggehäusebaugruppe gezeigt. Die Traggehäusebaugruppe ist insgesamt mit der Bezugszahl 102 bezeichnet und weist einen EMB/HF-Störung- Abschirmgehäusekasten 104 auf, der entgegengesetzte Endwände 106 und 108 hat, durch die elektrisch isolierte einzelne Leiterdrähte 144 von mehreren Kabelbäumen 110 aus hindurchführen In Fig. 8 ist zu erkennen, daß mehrere Kabelbäume 110 mit einer der Traggehäuseendwände 106 und 108 verbunden sein können, wobei in dieser besonderen Ausführungsform zwei Kabelbäume an der Endwand 108 und einer an der Endwand 106 vorgesehen sind. Die Kabelbäume haben eine äußere EMB/HF-Störung-Abschirmhülle 112, und die inneren Leiterdrähte 144 sind mit einzelnen inneren EMB/HF-Störung-Abschirmhüllen 145 versehen. Die Kabelbäume 110 sind über Zugentlastungsklemmen 116 und Verbindergehäuse 114 in eine äußere und eine innere Abschirmmasseverbindungsbaugruppe desselben allgemeinen Typs eingeführt, der oben in Verbindung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung beschrieben worden ist und in der oben erwähnten mitanhängigen US-Patentanmeldung, Serial No. 07/998,221, beschrieben ist. Die obere und die untere Wand 107 und 109 des Gehäuses 104 sind offen, so daß die inneren Bauteile der Baugruppe 102 richtig positioniert und miteinander verbunden werden können.
Die untere Wand 109 des Gehäuses 104 ist durch eine EMB-Abschirmdichtung 151 und eine untere Abdeckplatte 153 verschlossen, die an dem Gehäuse 104 durch mehrere Schrauben 157 festgespannt sind. Eine erste halbflexible Leiterplatte 120 ist auf einer Gruppe von isolierenden Distanzstücken 121 befestigt. Die Leiterplatte 120 hat mehrere starre Teile 122, 124 und 128 und einen flexiblen Zwischenteil 101, welcher die Teile 122 und 124 mit dem Teil 128 verbindet. Die Leiterplattenteile 124 und 128 sind durch isolierende Distanzstücke 123 voneinander beabstandet. Die Leiterplatte 120 und die Distanzstücke 121 und 123 sind durch Befestigungsschrauben 125 und Muttern 127 in ihrer Lage befestigt. Mehrere zusätzliche Leiterplatten 130 sind in dem Gehäuse 104 angeordnet und werden wahlweise mit den verschiedenen Teilen 122, 124 oder 128 mit Hilfe von Schnittstellenkabeln 132 und/oder Drahtbrücken 134 verbunden. Die obere Wand 107 des Gehäuses 104 ist durch eine EMB-Abschirmdichtung 152 und einen oberen Deckel 154 verschlossen, welche durch Schrauben 156 festgehalten werden. Eine leitfähige Schnittstellenplatte 158 und eine äußere EMB- Abschirmdichtung 160 sind auf dem Deckel 154 befestigt.
Mehrere Stift- und Buchsenleiterverbinder 162 sind auf dem oberen Deckel 154 mittels Befestigungsflanschen 164 befestigt, durch die Befestigungsschrauben 166 hindurchführen. Die Verbinder 162 enthalten langgestreckte Stifte/Buchsen 168, die mit Anschlußbuchsen in den Leiterplatten 130 und/oder 128 verbunden sind. Die Stifte/Buchsen 168 stehen von Ansätzen 170 an den Verbindern 162 vor, wobei sich die Ansätze 170 in das innere des Gehäuses 104 erstrecken. Fig. 7 veranschaulicht am besten die Verbindungen der einzelnen Leiterdrähte 144 mit den Leiterplattenteilen 122 und 124; die Verbindungen der Stifte/Buchsen 168 mit den Leiterplatten 130 und 128; und die verbindenden Drahtbrücken 134, die Schnittstellen 132 und den flexiblen Leiterplattenteil 101, welche innere Signalpfadverbindungen zwischen den verschiedenen Leiterplatten innerhalb des Gehäuses 104 herstellen.
Es ist zu erkennen, das wahlweise gegenseitige Verbindungen zwischen den Leiterplatten 122, 124, 128 und 130 eine Vielzahl von abgeschirmten und reproduzierbaren Signalpfaden zwischen den Leiterdrähten 144 mit den Stiften/Buchsen 168, mit anderen Leiterdrähten 144 und zwischen den Stiften/Buchsen 168 schaffen können. So können die Kabelbäume 110 mit einander oder mit den Verbindern 162 verbunden werden, und die Verbinder 162 können mit anderen Verbindern 162 verbunden werden.
Es dürfte ohne weiteres klar sein, daß die Traggehäuseverbinderbaugruppe nach der Erfindung eine sehr kompakte, leichtgewichtige Verbindungsstelle zum Miteinanderverbinden von elektrischen Systemen in einem Flugzeug oder einer anderen Einheit schafft. Signalpfadkarten sind von Baugruppe zu Baugruppe vollständig reproduzierbar. Die Baugruppe kann mittels Robotern aufgebaut werden, kann auf der Werkbank getestet werden und ist flugzeugorientiert statt systemorientiert. Neue oder modifizierte Systemverbindungen können hergestellt werden, indem einfach eine Traggehäusebaugruppe gegen eine andere von identischer Größe und/oder Konfiguration ausgetauscht wird, die aber ein anderes Signalpfadschema eingebettet in die Leiterplatte oder in die Leiterplatten, die in dem Traggehäuse enthalten sind, hat.
Da viele Änderungen und Variationen der beschriebenen Ausführungsform der Erfindung vorgenommen werden können, ohne das erfinderische Konzept zu verlassen, ist nicht beabsichtigt, die Erfindung mehr zu beschränken, als es die beigefügten Ansprüche verlangen.

Claims

1. Schnittstellensystem (2) zum Miteinanderverbinden von einzelnen Leiterdrähten mit Mehrleiterbündelkabelbäumen in einer an Masse liegepden Umgebung, wobei das System ein Gehäuse (4) zur Abschirmung gegen elektromagnetische Beeinflussung oder EMB aus der Umgebung aufweist, das in Masseverbindung mit der an Masse liegenden Umgebung ist; einen Mehrleiterbündelkabelbaum (10), der eine äußere Embabschirmung (12) hat; und mehrere Leiterdrähte, die vor umgebender EMB durch die äußere Abschirmung abgeschirmt sind, wobei die Leiterdrähte vor EMB zwischen den Leitern durch innere einzelne EMB-Abschirmungen abgeschirmt sind; ein Leitergehäuse (14), das an dem Abschirmgehäuse befestigt ist, wobei das Leitergehäuse eine Einrichtung aufweist, um in ihm mehrere signalleitende Verbinder zu bilden, eine Leiterplatteneinrichtung (20), die in dem Abschirmgehäuse (4) befestigt ist, wobei die Leiterplatteneinrichtung ein erstes Feld von leitfähigen Buchsen (66) und ein zweites Feld von leitfähigen Buchsen (68) hat; mehrere leitfähige Pfade (67; 67'; 67"; 67"') in der Leiterplatteneinrichtung, die in der Lage sind, jede der leitfähigen Buchsen (66) in dem ersten Feld mit wenigstens einer der leitfähigen Buchsen (68) in dem zweiten Feld zu verbinden, wobei eine Einrichtung (42) jeden der leitfähigen Drähte mit einer zugeordneten leitfähigen Buchse (66) in dem ersten Feld verbindet; und eine Einrichtung (40), die jeden der signalleitenden Verbinder mit einer zugeordneten leitfähigen Buchse (68) in dem zweiten Feld verbindet, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähigen Pfade jeweils vor EMB zwischen den Leiterpfaden innerhalb der Leiterplatteneinrichtung abgeschirmt sind.

2. System nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse (4) bei Betrachtung im Querschnitt eine abgeflachte, rechteckige Konfiguration hat.

3. System nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch mehrere Leitergehäuse (36; 162) an dem Abschirmgehäuse, wobei das zweite Feld von leitfähigen Buchsen in der Leiterplatteneinrichtung eine separate Gruppe (60; 62; 64) von leitfähigen Buchsen aufweist, die jedem der Leitergehäuse zugeordnet sind.

4. System nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch Spleiße der leitfähigen Pfade in der Leiterplatteneinrichtung zum Verbinden von einer der leitfähigen Buchsen (66") in dem ersten Feld mit mehr als einer der leitfähigen Buchsen (68'; 71) in dem zweiten Feld.

5. System nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe der Spleiße eine der leitfähigen Buchsen (66") in dem ersten Feld mit einer der leitfähigen Buchsen (68', 68") in wenigstens zwei der separaten Gruppen (60; 62; 64) von leitfähigen Buchsen verbindbar ist.

6. System nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein Mehrleiterbündelkabelbaum (10) an einer ersten Wand (6) des Abschirmgehäuses angebracht ist und daß die Gehäuse (36) der abgehenden Leiter an einer zweiten Wand (8) des Abschirmgehäuses angebracht sind, die gegenüber der ersten Wand abgewinkelt ist, und daß die Leiterplatteneinrichtung (20) einen ersten, starren Teil (18) benachbart zu der ersten Wand aufweist, der das erste Feld von leitfähigen Buchsen (66) enthält, und einen zweiten Teil (24), der das zweite Feld von leitfähigen Buchsen (68) enthält, und daß die Leiterplatteneinrichtung außerdem einen flexiblen Mittelteil (22) aufweist, der den ersten und den zweiten starren Teil miteinander verbindet, wobei der flexible Mittelteil Teile der leitfähigen Pfade enthält.

7. System nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatteneinrichtung mehrere separate Leiterplatten (130) aufweist, die in dem Abschirmgehäuse befestigt sind, wobei separate Leitergehäuseleiterplatten jedem der Leitergehäuse (162) zugeordnet sind, wobei die Leitergehäuseleiterplatten jeweils eine der Gruppen von leitfähigen Buchsen aufweisen; und daß eine separate Leiterbündelkabelbaumleiterplatte (120) das erste Feld von leitfähigen Buchsen aufweist; und daß eine Einrichtung (127) die separaten Leitergehäuseleiterplatten (130) mit der Bündelkabelbaumleiterplatte (120) elektrisch verbindet.

8. System nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch mehrere Leiterbündelkabelbäume (110), die mit entgegengesetzten Endwänden des Abschirmgehäuses (104) verbunden sind, wobei sich die Leiterbündelkabelbaumleiterplatte (120) zwischen den Endwänden des Abschirmgehäuses erstreckt und leitfähige Buchsenfelder (122; 124) aufweist, die den Leiterbündelkabelbäumen jeweils zugeordnet sind, wobei die Buchsenfelder (122; 124) an entgegengesetzten Enden der Leiterbündelkabelbaumleiterplatte (120) angeordnet sind und jeder der Leiterbündelkabelbäume mit wenigstens einem der Leitergehäuse verbunden ist.

9. System nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbündelkabelbaumleiterplatte (120) einen ersten starren Teil (122) aufweist, der die Felder aus leitfähigen Buchsen aufweist, die den Leiterbündelkabelbäumen zugeordnet sind; einen zweiten starren Teil (128), der ein Feld von leitfähigen Buchsen aufweist, und einen flexiblen Teil (101), der den ersten starren Teil mit dem zweiten starren Teil verbindet; und eine leitfähige Einrichtung (127), die das Feld von leitfähigen Buchsen in dem zweiten starren Teil mit einer Gruppe von leitfähigen Buchsen in einer der Leitergehäuseleiterplatten (130) verbindet.

10. Schnittstellenbaugruppe zur Verwendung bei dem Miteinanderverbinden von einzelnen Leiterdrähten in einem Leiterbündelkabelbaum (110) mit einzelnen Leiterdrähten in einem weiteren Leiterbündelkabelbaum (110), wobei die Baugruppe ein Gehäuse (102) zur Abschirmung gegen umgebende EMB aufweist, das elektrisch an Masse gelegt werden kann, gekennzeichnet durch eine Leiterplatteneinrichtung (20; 120), die in dem Abschirmgehäuse befestigt ist, wobei die Leiterplatteneinrichtung ein erstes Feld von leitfähigen Buchsen (66) und ein zweites Feld von leitfähigen Buchsen (68) und außerdem mehrere interne leitfähige Pfade (67; 67'; 67"; 67"') aufweist, die vor EMB zwischen den Leiterpfaden abgeschirmt sind und mit denen jede der leitfähigen Buchsen in dem ersten Feld mit wenigstens einer der leitfähigen Buchsen in dem zweiten Feld verbindbar ist.

11. Schnittstellenbaugruppe nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Abschirmgehäuse eine abgeflachte Konfiguration mit ersten und zweiten benachbarten Seitenwänden (6; 8) hat, die gegeneinander winkelversetzt sind; wobei die Leiterplatteneinrichtung einen ersten starren Teil (18) benachbart zu der ersten Seitenwand des Abschirmgehäuses aufweist; einen zweiten starren Teil (24) benachbart zu der zweiten Seitenwand des Abschirmgehäuses; und einen flexiblen Mittelteil (22), der den ersten und den zweiten starren Teil miteinander verbindet, wobei der flexible Teil Teile (67) der leitfähigen Pfade enthält.

12. Schnittstellenbaugruppe nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, däß das zweite Feld von leitfähigen Buchsen (68) in der Leiterplatteneinrichtung separate Gruppen (60; 62; 64) von leitfähigen Buchsen (68'; 68"; 68"') aufweist, die separaten Leiterbündelkabelbäumen zugeordnet sind, und weiter Spleiße (67'; 67"; 67"') der leitfähigen Pfade in der Leiterplatteneinrichtung, durch die eine der leitfähigen Buchsen (66) in dem ersten Feld mit mehr als einer der leitfähigen Buchsen (68'; 68"; 68"') in wenigstens einer der Gruppen (60; 62; 64) der leitfähigen Buchsen (68'; 68", 68"') verbindbar ist.