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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine optische Vorrichtung, die ein
Halbleiter-Lichtemissionselement
auf einem Substrat umfasst, das einen Lichtwellenleitweg beinhaltet,
ein Verfahren zur Herstellung desselben, ein optisches Modul und
ein optisches Sendesystem
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Stand der Technik
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Die 15(a) und (b) zeigen ein herkömmliches optisches Sendemodul 160,
das ein Halbleiter-Lichtemissionselement 152 auf einem
Glassubstrat 151 aufweist, das einen Wellenleitweg 161 einschließt. Wenn
das Halbleiter-Lichtemissionselement 152, das auf dem Glassubstrat 151 befestigt
ist, ein Rand-Emissionselement ist und Betrieb mit hoher Geschwindigkeit
gefordert ist, ist es so auf dem Glassubstrat 151 angeordnet,
dass eine Fläche,
die einer Übergangsfläche (einem
Emissionsabschnitt) 155 der aktiven Schicht des Halbleiter-Lichtemissionselementes 152 gegenüberliegt
und den kleinsten Abstand von der Übergangsfläche 155 der aktiven Schicht
(das heißt
der Näherungsfläche 154 der
aktiven Schicht) des Elementes aufweist, dem Oberteil gegenüberliegt.
Umlenklöcher 162 werden
danach in dem Glassubstrat 151 ausgebildet; Wärme, die
in dem Halbleiter-Lichtemissionselement 152 erzeugt wird,
wird zu einem Metall-Kühlblech 153 abgestrahlt,
das auf der Unterseite des Glassubstrates 151 angeordnet
ist, über
eine Leitfähige
Paste 163, die die Umlenklöcher 162 ausfüllt, und
gleichzeitig wird eine gemeinsame Bezugsmasse gebildet.
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Um
in diesem Fall die Wärmeabstrahlungswirkung
von dem Halbleiter-Lichtemissionselement
152 zu
dem Kühlblech
153 zu
erhöhen,
ist es wünschenswert,
den thermischen Widerstand eines Wärmeleitweges von dem Halbleiter-Lichtemissionselement
152 zu
dem Kühlblech
153 zu
reduzieren (das heißt
die Wärmeleitfähigkeit
zu erhöhen).
Das heißt, bei
Berücksichtigung
der Umlenklöcher
162 und
der leitfähigen
Paste
163, die diese ausfüllt, als thermisches Widerstandselement
wird es wünschenswert sein,
die Dicke des Glassubstrates
151 dort zu reduzieren, wo
die Umlenklöcher
162 ausgebildet
werden (das heißt,
die Länge
des thermischen Widerstands elementes zu verkürzen), oder den Durchmesser der
Umlenklöcher
162 in
der Breite zu erhöhen
(das heißt,
den Durchmesser des thermischen Widerstandsmaterials in der Breite
zu erhöhen).
Jedoch gibt es eine Begrenzung für
die Reduzierung der Dicke des Glassubstrates
151, da die
Unversehrtheit des Glassubstrates
151 an sich in der Festigkeit
abnehmen würde.
Zusätzlich
besteht weiterhin eine Einschränkung
für die
Erhöhung
des Durchmessers der Umlenklöcher
162 in
der Breite, da sich die Festigkeit des Glassubstrates
151 verringern
würde.
Somit ist die von dem Halbleiter-Lichtemissionselement
152 erzeugte
Wärme über eine
Vielzahl von Umlenklöchern
162 zu
dem Kühlblech
153 abgestrahlt
worden, jedoch nicht indem der Durchmesser der Umlenklöcher
162 in
der Breite erhöht
wurde, sondern indem eine Anzahl der Umlenklöcher
162 auf dem Glassubstrat
151 ausgebildet
wurde, wie in der
15 veranschaulicht
wird. (Siehe die
japanische Offenlegungsschrift
Nr. 2002-131593 . Die gesamte Offenlegung des oben genannten
Dokumentes wird in ihrer Gesamtheit per Verweis hierin eingearbeitet.) Siehe
weiterhin die verwandten Dokumente
WO 02/14917 A1 und
EP 1 312 946 A1 , in denen
dieser Gegenstand ebenfalls offengelegt wird.
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Das
Ausbilden einer Anzahl der Umlenklöcher 162 mit einem
hohen Seitenverhältnis
in dem Glassubstrat 151 wie oben beschrieben ist ein Faktor der
Kostenerhöhung
gewesen, aufgrund von Schwierigkeiten bei der Herstellung und einer
Zunahme des Herstellungsprozesses. Zusätzlich hat es Fälle gegeben,
in denen, selbst wenn eine Anzahl der Umlenklöcher 162 in dem Glassubstrat 151 ausgebildet
worden ist, der thermische Widerstand zu dem Kühlblech 153 von dem
Halbleiter-Lichtemissionselement 152 nicht
reduziert werden konnte, so dass die Wärmeabstrahlung zu dem Kühlblech 153 von
dem Halbleiter-Lichtemissionselement 152 nicht ausreichend war.
In diesem Fall muss man sich auf die Wärmeabstrahlung von anderen
Wärmeabstrahlungswegen (zum
Beispiel Wärmeabstrahlung
von Umfangsluft) verlassen, zusätzlich
ist die Geschwindigkeit der Wärmeübertragung
von dem Halbleiter-Lichtemissionselement 152 zu
dem Kühlblech 153 nicht
ausreichend groß,
so dass es notwendig ist, das Kühlblech 153 in
der Größe um ein
Halbleiter-Lichtleiterelement 152 zu vergrößern, und
daher ist ein Kühlblech 153 benötigt worden,
das eine große
Fläche
aufweist, um eine optische Vorrichtung herzustellen, und weiterhin ist
die Erhöhung
einer Packungsdichte auf dem Glassubstrat 151, die dieser
entspricht, nicht erreicht worden. Zusätzlich reduziert das Ausbilden
einer Anzahl der Umlenklöcher 162 in
dem Glassubstrat 151 die Festigkeit des Glassubstrates 151,
was zu einer Vergrößerung der
optischen Vorrichtung und zu einer Erhöhung der entsprechenden Kosten
geführt
hat.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung
einer kostengünstigen
optischen Vorrichtung, eines Verfahrens zur Herstellung derselben,
eines optischen Moduls oder eines optischen Sendesystems mit einem
reduzierten oder vereinfachten Herstellungsverfahren angesichts
der oben genannten Problemstellungen.
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Weiterhin
besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung in der Bereitstellung
einer optischen Vorrichtung, eines Verfahrens zur Herstellung derselben,
eines optischen Moduls oder eines optischen Sendesystems einer geringen
Größe und zu niedrigen
Kosten.
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Die
Aufgaben werden durch Bereitstellung einer optischen Vorrichtung
mit den Merkmalen nach Forderung des Patentanspruches 1 erfüllt. Weitere bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der optischen Vorrichtung werden in den Unteransprüchen 2 bis
8 beschrieben.
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Ein
Verfahren der Herstellung der optischen Vorrichtung umfasst die
Schritte gemäß Forderung des
Patentanspruches 9. Der Unteranspruch 10 definiert ein bevorzugtes
Ausführungsbeispiel
des Verfahrens.
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Die
Patentansprüche
11 bis 15 betreffen optische Module und optische Sendesysteme unter Verwendung
von optischen Vorrichtungen entsprechend verschiedener bevorzugter
Ausführungsbeispiele
der optischen Vorrichtung.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die 1(a) bis 1(e) zeigen
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
1 der vorliegenden Erfindung.
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Die 2(a) bis 2(b) zeigen
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
1 der vorliegenden Erfindung.
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Die 3(a) bis 3(b) zeigen
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung in dem Herstellungsprozess
gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel
1 der vorliegenden Erfindung.
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Die 4(a) bis 4(b) zeigen
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
2 der vorliegenden Erfindung.
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5 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
3 der vorliegenden Erfindung.
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6 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
4 der vorliegenden Erfindung.
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7 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
5 der vorliegenden Erfindung.
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8 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
6 der vorliegenden Erfindung.
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9 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
6 der vorliegenden Erfindung.
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10 zeigt
eine Konstruktionszeichnung einer optischen Vorrichtung des bevorzugten
Ausführungsbeispieles
7 der vorliegenden Erfindung.
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11 zeigt
eine schematische Darstellung eines optischen Moduls zum Einsatz
beim Senden gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
8 der vorliegenden Erfindung.
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12 zeigt
eine schematische Darstellung eines optischen Moduls zum Empfangen
gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
8 der vorliegenden Erfindung.
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13 zeigt
eine schematische Darstellung eines optischen Moduls zum Einsatz
beim Senden und Empfangen gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
8 der vorliegenden Erfindung.
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Die 14(a) bis 14(b) zeigen
ein alternatives Beispiel einer optischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
1–6 der
vorliegenden Erfindung.
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Die 15(a) bis 15(b) zeigen
eine Ebene und eine Seitenansicht einer optischen Vorrichtung des
Standes der Technik.
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Die 16(a) bis 16(e) zeigen
ein alternatives Beispiel des Aufbaus einer optischen Vorrichtung
gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel 1
der vorliegenden Erfindung.
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BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
DER ERFINDUNG
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 1)
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1 zeigt eine Draufsicht einer optischen Vorrichtung
gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
1 der vorliegenden Erfindung.
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Für eine optische
Vorrichtung des bevorzugten Ausführungsbeispieles
1 der vorliegenden Erfindung wird ein Wellenleitweg 11 parallel
zu einer Längsrichtung
eines Glassubstrates 1 ausgebildet, welche ein Beispiel
eines ersten Substrates der vorliegenden Erfindung ist, danach wird
ein konkaver Abschnitt 6, welcher mit dem Wellenleitweg 11 verbunden
ist und ein Beispiel eines konkaven Abschnittes der vorliegenden
Erfindung ist, ausgebildet, ein metallisches Kühlblech 3, welches
eine Wärmeableitplatte
der vorliegenden Erfindung ist, wird mit einem Rand 12 des
Glassubstrates 1 von einer Seite verbunden, um an dem Rand 12 des
Glassubstrates 1 miteinander verbunden zu sein. Ein Teil
des konkaven Abschnittes 6, der von dem Wellenleitweg 11 weiter
entfernt ist (als „distal" bezeichnet), ist
nicht von einer Wand umgeben und ist offen zu der distalen Richtung
(siehe die 1(a) und (b)). Eine seitliche
Nut 9, welche ein Beispiel einer Nut der vorliegenden Erfindung
ist, wird danach an einer Seitenwand 15 des Glassubstrates 1,
mit dem das Kühlblech 3 verbunden
ist, ausgebildet, um den konkaven Abschnitt 6 mit dem Kühlblech 3 zu
verbinden. 1(d) zeigt eine Querschnitt
entlang der Linie B-B von 1(a).
In diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel
wird die seitliche Nut 9 so ausgebildet, dass ihr Querschnitt
eine rechtwinkelige Form wird, wie in 1(d) gezeigt
wird.
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Eine
horizontale Positionsmarke 16, welche ein Beispiel einer
horizontalen Positionsmarke der vorliegenden Erfindung ist, und
eine vertikale Positionsmarke 17, welche ein Beispiel einer
vertikalen Positionsmarke der vorliegenden Erfindung zum Positionieren
einer Laserdiode 2 in dem konkaven Abschnitt ist, werden
ebenfalls an vorbestimmten Positionen auf dem Glassubstrat 1 ausgebildet.
Der Wellenleitweg 11, der konkave Abschnitt 6,
die seitliche Nut 9, die horizontale Positionsmarke 16 und
die vertikale Positionsmarke 17 sind integriert in dem
Glassubstrat 1 geformt. Ein Beschaltungsplan 8 wird
danach an dem distalen Abschnitt von dem Wellenleitweg 11 der
Seitenwand 15, in der die seitliche Nut 9 ausgebildet
ist, angeordnet (siehe die 3(a) und (b)),
und wird mit einer Signalleitung (in der Figur nicht gezeigt), die
zum Ansteuern einer Laserdiode 2 benötigt wird, verbunden.
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Die
Laserdiode 2, welche ein Beispiel eines Halbleiter-Lichtemissionselementes
der vorliegenden Erfindung ist, wird danach auf der Seitenwand 15 in
dem konkaven Abschnitt 6 angeordnet. 1(c) zeigt einen Querschnitt entlang der Linie
A-A von 1(a). Die Laserdiode 2 ist
vom Randemissions-Typ, eine Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht, welche ein Beispiel einer Übergangsfläche der aktiven Schicht der
vorliegenden Erfindung ist und ein emittierender Abschnitt derselben
ist, ist parallel zu einer jeden Schicht (in der Figur nicht gezeigt) in
der Laserdiode 2 angeordnet, wie in 1(c) gezeigt
wird. Die Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht wird danach beabstandet b von einer Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht angeordnet, welche ein Beispiel einer Außenfläche der
vorliegenden Erfindung ist. Die Laserdiode 2 wird danach
auf der Seitenwand 15 des konkaven Abschnittes 6 gegenüber dem
Kühlblech 3 durch
die seitliche Nut 9 so angeordnet, dass ihre Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht im Wesentlichen vertikal zu einer Fläche 14 des
Glassubstrates 1 wird. In diesem Fall ist der Abstand zwischen
der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht und der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 kleiner als der Abstand
zwischen einer Außenfläche gegenüber der
Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht und der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2. Eine leitfähige Paste 10,
welche ein Beispiel einer leitfähigen Paste
der vorliegenden Erfindung ist, füllt die seitliche Nut 9 aus,
und das Kühlblech 3 ist
mit der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 ver bunden. In diesem Fall
ist ein großer
Teil der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 über die leitfähige Paste 10 wie
durch die gestrichelten Linien in 1(d) gezeigt
mit dem Kühlblech 3 verbunden.
Eine leitfähige
Paste, die Komponenten enthält,
wie zum Beispiel Kupfer, Kupferwolfram, Tonerde u. s. w., wird für diesen
Zweck verwendet.
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Zusätzlich ist
die Laserdiode 2 an einer entsprechenden Position in einer
parallelen Richtung zu dem Wellenleitweg 11 angeordnet
(das heißt
in der Y-Richtung, welche die Längsrichtung
des Glassubstrates 1 ist, wie in 1(a) gezeigt
wird), in der Richtung senkrecht zu dem Wellenleitweg 11 (das
heißt
in der X-Richtung, die senkrecht zu der Y-Richtung ist) und in der
vertikalen Richtung (das heißt
in der Z-Richtung, welche die Tiefenrichtung des Glassubstrates 1 ist).
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(Die Positionierungsweise wird unten beschrieben werden.)
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Der
Beschaltungsplan 8 und die Laserdiode 2 werden
danach durch eine Leitung 7 verbunden, die sch von der
Fläche
gegenüber
der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 zu dem distalen Abschnitt
innerhalb des konkaven Abschnittes erstreckt.
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Zusätzlich weist
die Laserdiode 2 eine interne Lasermarkierung 21 auf
der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht auf, wie in 1(e) gezeigt
wird. Die interne Lasermarkierung 21 wird als Teil des
Beschaltungsplans ausgebildet, wenn die Laserdiode 2 hergestellt
wird, Positionen der internen Lasermarkierung 21 in der
Y-Richtung und in der Z-Richtung werden genau gesteuert und so bestimmt,
dass sie vorbestimmte Abstände
zu der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht in der Y-Richtung und der Z-Richtung aufweisen, wenn die Laserdiode 2 hergestellt wird.
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Zusätzlich wird
der Abstand von der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht zu der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 (das heißt der in 1(c) gezeigte Abstand b) genau gesteuert, wenn
die Laserdiode 2 hergestellt wird.
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Eine
Beschreibung, wie die Laserdiode 2 in dem konkaven Abschnitt 6 des
Glassubstrates 1 zu positionieren ist, wird gegeben werden.
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Die
Laserdiode 2, die mit dem Beschaltungsplan 8 verbunden
ist, ist wie oben beschrieben in dem konkaven Abschnitt 6 angeordnet,
der wie oben beschrieben ausgebildet ist, und die leitfähige Paste 10 füllt einen
Zwischenraum zwischen der Laserdiode 2 und dem Kühlblech 3 aus.
In dem konkaven Abschnitt 6 des Glassubstrates 1 füllt ein
UV-aushärtendes
Harz (ultraviolettaushärtendes
Harz) den Randbereich der Laserdiode 2, eine Position der
Laserdiode 2 in der X-Richtung wird unter Verwendung eines Manipulators
(nicht gezeigt) so eingestellt, dass eine Position der X-Richtung
der Näherungsfläche 4 der aktiven
Schicht und eine Position der X-Richtung der horizontalen Positionsmarkierung 16 einen
vorbestimmten Abstand beibehalten (oder zusammenfallen). Eine Position
der Laserdiode 2 in der Y-Richtung wird danach so eingestellt,
dass eine Position der horizontalen Positionsmarkierung 16 in
der Y-Richtung und eine Position der internen Lasermarkierung 21 in der
Y-Richtung einen vorbestimmten Abstand beibehalten. Eine Position
der Laserdiode 2 in der Z-Richtung wird danach analog dazu
unter Verwendung eines Manipulators so eingestellt, dass eine Bezugsebne
der vertikalen Positionsmarkierung 17 in der Z-Richtung
einen vorbestimmten Abstand von einem Bezugspunkt der internen Lasermarkierung 21 in
der Z-Richtung beibehält (oder
zusammenfällt).
Indem die obenstehende Verfahrensweise befolgt wird, können die
Position der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht in der X-, der Y-und der Z-Richtung genau zu dem
Wellenleitweg 11 positioniert werden.
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Nachdem
die Position der Laserdiode 2 in dem konkaven Abschnitt 6 des
Glassubstrates 1 fixiert worden ist, wird die Laserdiode 2 mit
der Position verbunden, an der sie positioniert worden ist, indem
das UV-aushärtende
Harz bestrahlt wird, das den Wellenleitweg 11 mit Ultraviolettstrahlen
füllt, oder
indem die leitfähige
Paste 10 zu einem Festkörper
ausgehärtet
wird. Im Übrigen
und wenngleich in der vorstehenden Beschreibung der Positionierungsweise
erläutert
wird, dass die leitfähige
Paste 10 den Zwischenraum zwischen der Laserdiode 2 und
dem Kühlblech 3 ausfüllt, füllt das
UV-aushärtende Harz den
Randbereich der Laserdiode 2 aus, danach werden die Position
in der X-Richtung und die Position in der Y-Richtung bestimmt, jedoch
kann es auch möglich
sein, dass die leitfähige
Paste 10 den Zwischenraum zwischen der Laserdiode 2 und
dem Kühlblech 3 zuerst
ausfüllt
und, indem dieser Zustand aufrechterhalten wird, die Position der
Laserdiode 2 unter Verwendung des Manipulators eingestellt
wird, indem die gleiche Verfahrensweise wie oben beschrieben befolgt
wird, danach wird die leitfähige
Paste 10 zu einem Festkörper
ausgehärtet.
In diesem Fall und nachdem die Position der Laserdiode 2 fixiert
worden ist, indem die leitfähige
Paste 10 zu einem Festkörper ausgehärtet worden
ist, kann das UV-aushärtende Harz
den Randbereich der Laserdiode in dem konkaven Abschnitt 6 ausfüllen. Zusätzlich und
wenngleich eine Seitenwand auf der Fläche vorhanden ist, wo die Laserdiode
in 1 nicht befestigt ist, ist eine
solche Seitenwand gegebenenfalls nicht vorhanden, wie in 16 gezeigt wird. Der Manipulatorvorgang,
der oben beschrieben wird, und das Verbinden der Leitung 7 mit
dem Beschaltungsplan 8 werden gemäß diesen Konfigurationen leichter.
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Eine
Beschreibung des Betriebes der wie oben beschrieben konfigurierten
optischen Vorrichtung wird gegeben werden.
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Wenn
das vorbestimmte elektrische Signal von dem Beschaltungsplan 8 über die
Leitung 7 an die Laserdiode 2 angelegt wird, wird
Laserlicht von der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 emittiert und über den
Wellenleitweg 11 gesendet. Zu diesem Zeitpunkt wird der
Großteil
der Wärme
von der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht erzeugt, jedoch wird der Großteil der Wärme über die leitfähige Paste 10 in
der seitlichen Nut 9 zu dem Kühlblech 3 übertragen
und danach in die Luft abgestrahlt. Zusätzlich wird gleichzeitig eine
Bezugsmasse für
die Laserdiode 2 über
die leitfähige
Paste 10 bereitgestellt.
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Gemäß der oben
beschriebenen Verfahrensweise und da es nicht erforderlich ist,
Umlenklöcher 162 in
der Oberfläche
des Glassubstrates 1 auszubilden, ist es möglich, die
optische Vorrichtung mit dem leichten und verkürzten Herstellungsverfahren
herzustellen. Zusätzlich
kann durch die Positionierung wie oben beschrieben die Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht durch einen einfachen Einstellvorgang genau zu dem
Wellenleitweg 11 positioniert werden.
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Zusätzlich wird
die Wärmeabstrahlungswirkung
im Vergleich zu der herkömmlichen
Vorrichtung erhöht,
da es möglich
ist, Wärme
von der Fläche
der Laserdiode 2, die die höchste Temperatur der Laserdiode 2 aufweist
(das heißt
die Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht) zu dem Kühlblech 3 abzustrahlen.
Da weiterhin der Großteil
der Oberfläche
der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 mit der leitfähigen Paste
verbunden ist und die von der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht erzeugte Wärme über die
seitliche Nut 9 zu dem Kühlblech 3 abgestrahlt
werden kann, wird der thermische Widerstand von der Laserdiode 2 zu
dem Kühlblech 3 kleiner
und die Wärmeabstrahlungswirkung
ist effektiver. Demzufolge wird die Laserdiode 2 nicht
durch die Wärme
beeinflusst, so dass es möglich
ist, den Betrieb zu stabilisieren. Wie weiter oben diskutiert worden
ist, und da die von der Laserdiode 2 erzeugte Wärme ausreichend
abgestrahlt werden kann, kann die Form des Kühlbleches verringert werden,
und es ist nicht erforderlich, die Wärmeabstrahlung zu berücksichtigen,
zum Beispiel durch Umgebungsluft, und es ist möglich, die Größe der optischen
Vorrichtung gemäß der optischen
Vorrichtung des bevorzugten Ausführungsbeispieles
1 zu reduzieren.
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Wenn
in der vorstehenden Diskussion im Übrigen erläutert wird, dass die Laserdiode 2 über die Leitung 7 mit
dem Beschaltungsplan 8 verbunden ist, der an der Seitenwand 15 angeordnet
ist, kann ein Beschaltungsplan 20 auf der Bodenfläche 19 des konkaven
Abschnittes 6 angeordnet werden, und der Beschaltungsplan 20 und
die Laserdiode 2 können durch
die leitfähige
Paste 10 verbunden werden, wie in den 2(a) und (b) gezeigt wird.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 2)
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4 zeigt eine Konfiguration einer optischen
Vorrichtung 2 gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
entsprechend der vorliegenden Erfindung.
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Gemäß einer
optischen Vorrichtung dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles wird ein konkaver
Abschnitt 46, der eine Längsform aufweist, in einem
Glassubstrat 41, das eine Längsform aufweist, ausgebildet,
eine integrierte Treiberschaltung 44 zum Ansteuern der
Laserdiode 2 sowie die Laserdiode 2 werden in
dem konkaven Abschnitt 46 angeordnet. In diesem Fall werden
Komponenten, die die gleichen sind wie die unter Bezugnahme auf
das bevorzugte Ausführungsbeispiel
1 beschriebenen, mit den gleichen Verweisziffern bezeichnet, ihre
Beschreibung wird an dieser Stelle weggelassen, und nur unterschiedliche
Komponenten werden beschrieben werden.
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Ein
Beschaltungsplan 48, der in der distalen Richtung der Laserdiode 2 an
einer Seitenwand 55 angeordnet ist, ist mit der Leitung 7 verbunden,
die mit der Laserdiode 2 verbunden ist. Die integrierte Treiberschaltung 44 wird
danach auf der Seitenwand 55 angeordnet, eine seitliche
Nut 50 zum Verbinden der integrierten Treiberschaltung 44 und
des Kühlbleches 43 wird
dazwischen ausgebildet, und eine leitfähige Paste 10 füllt die
seitliche Nut 50 aus, um das Kühlblech 43 und die
integrierte Treiberschaltung 44 zu verbinden. In diesem
Fall ist die integrierte Treiberschaltung 44 auf der Seitenwand 55 in
Kontakt mit einem Beschaltungsplan 58 angeordnet, der in
der distalen Richtung von der Nähe
des Beschaltungsplans 48 und der seitlichen Nut 50 angeordnet
ist.
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Andererseits
ist ein dielektrisches Substrat 47, welches ein Beispiel
eines zweiten Substrates der vorliegenden Erfindung ist, an dem
Kühlblech 3 befestigt
(mit diesem verbunden), und ein Beschaltungsplan (nicht gezeigt)
zum Übergeben
eines elektrischen Signals an die integrierte Treiberschaltung 44 über einen
Signalübergang 45 wird
auf dem dielektrischen Substrat 47 ausgebildet. Zusätzlich wird ein
Lochabschnitt 49 in dem distalen Abschnitt des Kühlbleches 43 ausgebildet.
Der Signalübergang 45, der
mit leitfähigen
Materialien ausgebildet ist, wird danach in den Lochabschnitt 49 eingeführt, und
der Beschaltungsplan 58 und der oben genannte Beschaltungsplan,
der auf dem dielektrischen Substrat ausgebildet wird, werden verbunden.
Im Übrigen
wird das Loch, das durch den Signalübergang 45 zu der Seitenwand 55 des
Glassubstrates 1 hindurchgeht, integriert geformt, wenn
das Glassubstrat 1 geformt wird.
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In
der optischen Vorrichtung gemäß einer solchen
Konfiguration und wenn das erforderliche elektrische Signal über das
dielektrische Substrat 47, den Signalübergang 45 und den
Beschaltungsplan 58 an die integrierte Treiberschaltung
angelegt wird, übergibt
die integrierte Treiberschaltung 44 die elektrischen Signale,
die zum Ansteuern der Laserdiode 2 erforderlich sind, über den
Beschaltungsplan 48 und die Leitung 7 an die Laserdiode 2.
Die Laserdiode 2 emittiert danach Licht zu dem Wellenleitweg 11 als
Reaktion auf das übergebene
elektrische Signal. Zu diesem Zeitpunkt wird die von der Laserdiode 2 erzeugte
Wärme über die
leitfähige
Paste 10, die die seitliche Nut 9 ausfüllt, zu
dem Kühlblech 9 abgestrahlt,
und die von der integrierten Treiberschaltung erzeugte Wärme wird über die
leitfähige
Paste 10, die die seitliche Nut 50 ausfüllt, zu
dem Kühlblech 50 abgestrahlt.
Zusätzlich
wird eine gemeinsame Bezugsmasse gleichzeitig für die Laserdiode 2 und
die integrierte Treiberschaltung 44 bereitgestellt.
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Wie
weiter oben beschrieben worden ist, und gemäß der optischen Vorrichtung
entsprechend diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel und wenn eine
Vielzahl von Halbleiterelementen, die die Wärme abstrahlen müssen, auf
dem Glassubstrat 41 montiert sind, ist es möglich, die
Größe der optischen Vorrichtung
zu reduzieren, da die von den Halbleiterelementen erzeugte Wärme wirksam
zu dem Kühlblech 43 abgestrahlt
wird, ähnlich
dem Fall des bevorzugten Ausführungsbeispieles
1. Das heißt,
eine Packungsdichte von Teilen kann weiter erhöht werden, wenn das dielektrische
Substrat 47 mit dem Kühlblech 43 verbunden
wird. Wenn die Wärmeableitungsleistung
von dem Kühlblech 43 selbst
verringert wird, wenn das dielektrische Substrat 47 mit
dem Kühlblech 43 verbunden
wird, kann das dielektrische Substrat 47 vorzugsweise mit
einer geeigneten Fläche
oder mit einer Position derselben verbunden werden, worin Wärmeabstrahlung
von dem Kühlblech 43 keine
Probleme verursacht.
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Gemäß der Beschreibung
dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles
wird im Übrigen
erläutert, dass
die Laserdiode 2 über
die Leitung 7 und den Beschaltungsplan 48, der
an der Seitenwand 55 angeordnet ist, mit der integrierten
Treiberschaltung 44 verbunden ist, und die integrierte
Treiberschaltung 44 ist über den Beschaltungsplan 58 mit
den Signalübergang 45 verbunden,
sie kann so konfiguriert sein, dass ein Beschaltungsplan 56 an
der Unterseite 59 des konkaven Abschnittes 46 zwischen
der Laserdiode 2 und der integrierten Treiberschaltung
angeordnet ist, die Laserdiode 2 und der Beschaltungsplan 56 sind
durch die leitfähigen
Paste 10 verbunden, der Beschaltungsplan 56 und
die integrierte Treiberschaltung 44 sind durch der leitfähigen Paste 10 verbunden,
ein Beschaltungsplan 57 ist weiterhin an der Unterseite 59 des
konkaven Abschnittes 46 zwischen der integrierten Treiberschaltung 44 und
dem Signalübergang 45 verbunden,
und der Beschaltungsplan 57 und die integrierte Treiberschaltung 44 sind
durch die leitfähige
Paste 10 verbunden, wie in der 4(b) gezeigt
wird. Zusätzlich
kann die integrierte Treiberschaltung 44 mit den Beschaltungsplänen 48 und 58 mit
Leitungen verbunden sein.
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5 zeigt
eine Konfiguration einer beispielhaften optischen Vorrichtung.
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In
der optischen Vorrichtung gemäß diesem Beispiel
ist sie so konfiguriert, dass eine seitliche Nut nicht in einer
Seitenwand 63 ausgebildet wird, die zwischen dem konkaven
Abschnitt 46 und dem Kühlblech 43 ausgebildet
wird, und ein Wärmeableitungsteil 61 ist
zwischen der Laserdiode 2 und der Seitenwand 63 angeordnet.
In diesem Fall wird die Dicke der Seitenwand 63 dünner eingestellt
als die Dicke der Seitenwand 15, 55, wie in den
bevorzugten Ausführungsbeispielen
1 und 2 gezeigt wird, und ein Teil des Wärmeableitungsteiles 61 erstreckt
sich in der distalen Richtung von der Laserdiode 2. Eine
integrierte Treiberschaltung 62 wird danach an der Unterseite 59 des
konkaven Abschnittes 46 angeordnet, ein Beschaltungsplan 56 wird
zwischen der Laserdiode 2 und einem Signalausgangs-Abschnitt
(in der Figur nicht gezeigt) der integrierten Treiberschaltung 62 angeordnet,
und der Beschaltungsplan 56 und die Laserdiode 2 werden
durch die leitfähige
Paste 10 verbunden. Weiterhin ist ein Beschaltungsplan 60 an der
Unterseite 59 zwischen der integrierten Treiberschaltung 62 und
dem Wärmeableitungsteil 61 angeordnet,
der Beschaltungsplan 60 ist mit einem Wärmeabstrahlungs-Abschnitt der
integrierten Treiberschaltung 62 (in der Figur nicht gezeigt)
verbunden, und die leitfähige
Paste 10 verbindet den Beschaltungsplan 60 mit
dem Wärmeableitungsteil 61.
Zusätzlich
ist die integrierte Treiberschaltung 62 mit dem Beschaltungsplan
auf der Fläche
eines Glassubstrates 64 (in der Figur nicht gezeigt) verbunden.
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Gemäß der optischen
Vorrichtung für
eine solche Konfiguration wird die von der Laserdiode 2 erzeugte
Wärme über das
Wärmeableitungsteil 61 und
die Seitenwand 63 zu dem Kühlblech 43 übertragen.
Zusätzlich
wird die von der integrierten Treiberschaltung erzeugte Wärme über den
Beschaltungsplan 60 und das Wärmeableitungsteil 61 zu
dem Kühlblech 43 übertragen.
Demzufolge kann die optische Vorrichtung gemäß diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel
mittels eines einfachen Verfahrens hergestellt werden.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 3)
-
6 zeigt
eine Konfiguration einer optischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
3 der vorliegenden Erfindung.
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Dieses
bevorzugte Ausführungsbeispiel
ist eine Anwendung des bevorzugten Anwendungsbeispieles 2. Gleiche
Komponenten wie die unter Bezugnahme auf die bevorzugten Ausführungsbeispiele
1 und 2 beschriebenen werden mit den gleichen Verweisziffern bezeichnet,
und ihre Beschreibung wird an dieser Stelle weggelassen. Ein Wellenlängen-Multiplex-Filter
(nachfolgend WDM-Filter genannt) 72 wird in einen Wellenleitweg 71 so
eingesetzt, dass die Längsrichtung
desselben in einem Winkel von 45 45 Grad in bezug auf den
Wellenleitweg 71 einer optischen Vorrichtung gemäß diesem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
eingestellt wird. Der WDM-Filter 72 wird hierbei so eingestellt,
dass er Licht einer Wellenlänge λ 1 hindurchlässt, jedoch Licht
einer Wellenlänge λ 2 nicht
hindurchlässt
(reflektiert). Ein Lochabschnitt 77 wird danach in einem Kühlblech 73 und
einem dielektrischen Substrat 76 an der Seite des WDM-Filters 72 ausgebildet,
und eine Photodiode 74, die ein Beispiel eines lichtempfangenden
Elementes der vorliegenden Erfindung zum Aufnehmen des Lichtes mit
der Wellenlänge λ 2 ist, ist
an dem Rand 12 des Glassubstrates 1 in dem Lochabschnitt 77 angeordnet.
Die Photodiode 74 ist über
eine Leitung 75 mit einem Beschaltungsplan (in der Figur
nicht gezeigt) auf dem dielektrischen Substrat 76 verbunden.
Zusätzlich
wird eine Laserdiode 79, die das Licht mit der Wellenlänge λ 1 ausstrahlt, in
diesem bevorzugten Ausführungsbeispiel
verwendet.
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Gemäß der optischen
Vorrichtung für
eine solche Konfiguration und wenn es von der Laserdiode 79 abgestrahlt
wird, geht das Licht mit der Wellenlänge λ 1 durch den WDM-Filter 72 hindurch
und wird von dem Wellenleitweg 71 gesendet. Das Licht mit der
Wellenlänge λ 2, das in
den Wellenleitweg 71 eintritt, wird in der Seitenrichtung
durch das WDM-Filter 72 reflektiert und von der Photodiode 74 aufgenommen.
Demzufolge und gemäß der optischen
Vorrichtung dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles ist es möglich, einen
Sender-Empfänger
zu erzielen, der das Licht mit der Wellenlänge λ 1 sendet und das Licht mit
der Wellenlänge λ 2 empfängt.
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Im Übrigen kann
das WDM-Filter 72 gemäß diesem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
so in den Wellenleitweg 71 eingeführt werden, dass die Längsrichtung
desselben in einem anderen Winkel als 45 Grad dazu verläuft. In
diesem Fall wird der Lochabschnitt 77 so ausgebildet und
wird die Photodiode 74 so angeordnet, dass das Licht, das
von dem WDM-Filter 72 reflektiert wird, von der Photodiode 74 empfangen
wird.
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Zusätzlich und
wenngleich in 6 gezeigt wird, dass die Photodiode 74 nicht
mit dem Kühlblech 73 verbunden
ist, kann sie gegebenenfalls vorzugsweise mit dem Beschaltungsplan
(in der Figur nicht gezeigt) mit dem Kühlblech 73 verbunden
sein, oder der Randbereich der Photodiode 74 wird mit elektrisch
nicht leitfähigen,
jedoch thermisch leitfähiger Paste
(in der Figur nicht gezeigt) an dem Lochabschnitt 77 verbunden
werden.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 4)
-
7 zeigt
eine Konfiguration einer optischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
4.
-
Dieses
bevorzugte Ausführungsbeispiel
ist ebenfalls eine Anwendung des bevorzugten Ausführungsbeispieles
2. In der optischen Vorrichtung dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles
wird ein WDM-Filter 84 angeordnet, dessen Längsrichtung mit
einer Längsrichtung
des Glassubstrates 1 zusammenfällt. Eine Oberflächenseite
des WDM-Filters 84 ist
mit einem Wellenleitweg 85 verbunden, und die andere Oberflächenseite
des WDM-Filters 84 ist mit einem Wellenleitweg 86 verbunden.
Die Wellenleitwege 85 und 86 werden danach mit
dem konkaven Abschnitt 46 verbunden. Zusätzlich ist
ein Wellenleitweg 83 mit einem Abschnitt verbunden, mit
dem der Wellenleitweg 86 und das WDM-Filter 84 verbunden sind,
und der Wellenleitweg 83 erstreckt sich zu einem Endabschnitt 96 des
Glassubstrates 1 hin. Das WDM-Filter 84 ist hierbei
so eingestellt, dass er das Licht mit einer Wellenlänge λ 1 hindurchlässt, dass
es jedoch das Licht mit der Wellenlänge λ 2 reflektiert, analog zu dem
WDM-Filter 72 in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel 4.
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Ein
Kühlblech 81 ist
an einem Rand 12 des Glassubstrates 1 entsprechend
der optischen Vorrichtung des vorliegenden bevorzugten Ausführungsbeispieles
angeordnet, und das Kühlblech 81 ist
an dem anderen Rand 97 dem Rand 12 gegenüberliegend
angeordnet. Seitliche Nuten 98 und 100 werden danach
in einer Seitenwand 102 zwischen dem konkaven Abschnitt 46 und
dem Kühlblech 81 ausgebildet,
und die Laserdiode 87 zum Abstrahlen des Lichtes mit der
Wellenlänge λ 1 und die
integrierte Treiberschaltung 89 sind jeweils an der Seitenwand 102 angeordnet,
analog zu dem Fall der Laserdiode 2 und der integrierten
Treiberschaltung 44 in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel
2. Die Laserdiode 87 und die integrierte Treiberschaltung 89 werden
danach durch den Beschaltungsplan 90 analog zu dem Fall
des bevorzugten Ausführungsbeispiels
2 verbunden, und die integrierte Treiberschaltung 89 und
ein Signalübergang 94 werden
durch einen Beschaltungsplan 92 verbunden.
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Zusätzlich werden
seitliche Nuten 99 und 100 in einer Seitenwand 101 zwischen
dem konkaven Abschnitt 46 und dem Kühlblech 82 ausgebildet, und
eine Laserdiode 88 zum Abstrahlen des Lichtes der Wellenlänge λ 2 und die
integrierte Treiberschaltung 90 werden an der Seitenwand 101 ähnlich wie oben
beschrieben angeordnet. In diesem Fall wird die Laserdiode 88 so
angeordnet, dass eine Näherungsfläche 104 einer
aktiven Schicht derselben dem Kühlblech 82 gegenüberliegt.
Zusätzlich
und ähnlich wie
oben beschrieben werden die Laserdiode 88 und die integrierte
Treiberschaltung 90 durch einen Beschaltungsplan 91 verbunden,
und die integrierte Treiberschaltung 90 und ein Signalübergang 95 werden
durch den Beschaltungsplan 93 verbunden. Die Signalübergänge 94 und 95 werden
jeweils mit dem Beschaltungsplan (in der Figur nicht gezeigt) verbunden,
der auf einem dielektrischen Substrat 82 ausgebildet ist,
das an der Seite des Kühlbleches 81 angeordnet
ist.
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Gemäß der wie
beschrieben konfigurierten optischen Vorrichtung geht das Licht,
das von der Laserdiode 87 ausgestrahlt wird, durch das
WDM-Filter 84 hindurch und erreicht über den Wellenleitweg 85 den
Wellenleitweg 83, das Licht, das durch eine Laserdiode 104 ausgestrahlt
wird, wird durch das WDM-Filter 84 reflektiert und erreicht
den Wellenleitweg 83 durch den Wellenleitweg 86.
Demzufolge wird das Licht mit der Wellenlänge λ 1, das von der Laserdiode 87 ausgestrahlt
wird, und das Licht mit der Wellenlänge λ 2, das von der Laserdiode 88 ausgestrahlt
wird, gemischt und erreicht danach den Wellenleitweg 83.
Infolgedessen wird das Licht mit den Wellenlängen λ 1 und λ 2 gemischt und danach von dem
Wellenleitweg 83 ausgegeben.
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Gemäß der optischen
Vorrichtung des bevorzugten Ausführungsbeispieles
ist es möglich,
ein leistungsfähiges
optisches Sendemodul, das eine hohe Packungsdichte auf dem Glassubstrat 1 aufweist,
mittel seines einfachen Herstellungsverfahrens bereitzustellen.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 5)
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Die 8 und 9 zeigen
eine Konfiguration einer optischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
5.
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Dieses
bevorzugte Ausführungsbeispiel
5 ist ein spezifisches Implementierungsbeispiel einer optischen
Vorrichtung des bevorzugten Ausführungsbeispieles
1. Demzufolge werden Komponenten, welche die gleichen sind wie die
unter Bezugnahme auf das bevorzugte Ausführungsbeispiel 1 beschriebenen
mit den gleichen Verweisziffern bezeichnet, und ihre Beschreibung
wird an dieser Stelle weggelassen. In der in der 8 gezeigten
optischen Vorrichtung ist eine Überwachungsphotodiode 110 auf
einem Lagerfuß 112 angeordnet,
der an einer Seitenwand 113 in der distalen Richtung von
der Laserdiode 2 angeordnet ist. In diesem Fall wird die Überwachungsphotodiode 110 verschiebbar
in Bezug auf eine Verlängerungslinie 111 eines
Ausstrahlungsabschnittes der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 angeordnet.
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Gemäß der optischen
Vorrichtung für
eine solche Konfiguration kann die Überwachungsphotodiode 110 das
Licht detektieren, das aus der gegenüberliegenden Seite des Ausstrahlungsabschnittes der
Laserdiode 2 austritt, und den Betrieb der Laserdiode 2 überwachen.
Die Überwachungsphotodiode 110 kann
verhindern, dass das Licht, das aus der Laserdiode 2 austritt,
erneut in die Laserdiode 2 eintritt, nachdem es von der Überwachungsdiode 110 reflektiert
worden ist, da sie verschiebbar in Bezug auf die Verlängerungslinie 111 des
Ausstrahlungsabschnittes der Laserdiode 2 angeordnet ist.
-
Zusätzlich wird
in der in der 9 gezeigten optischen Vorrichtung
die Längsachse
der Laserdiode 2 schräg
in einem Winkel von bis zu drei Grad in Bezug auf einen Wellenleitweg 11 angeordnet.
Indem die Laserdiode 2 auf diese Weise angeordnet wird,
ist es möglich,
Licht, das entlang des Wellenleitweges 11 transportiert
wird, daran zu hindern, erneut in die Laserdiode 2 einzutreten,
nachdem es reflektiert worden ist.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 6)
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10 zeigt
eine Konfiguration einer optischen Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
6.
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Die
optische Vorrichtung dieses bevorzugten Ausführungsbeispieles weist eine
Konfiguration auf, dass die optische Vorrichtung gemäß dem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
4 (siehe 7) an Seitenabschnitt in 10 angeordnet
wird, und die optische Vorrichtung eine Konfiguration aufweist,
bei der der linke Seitenabschnitt der opti optischen Vorrichtung
rechts und links umgekehrt ist, an dem rechten Seitenabschnitt von 10 angeordnet.
Eine Laserdiode, die Licht mit der Wellenlänge λ 1 ausstrahlt, wird hierbei
als Laserdiode 131 ausgewählt, und eine Laserdiode, die
Licht mit der Wellenlänge λ 2 ausstrahlt,
wird als Laserdiode 132 ausgewählt. Ein WDM-Filter 121 wird
danach so eingestellt, dass es Licht mit der Wellenlänge λ 1 hindurchlässt, jedoch Licht
mit der Wellenlänge λ 2 reflektiert.
Zusätzlich wird
eine Laserdiode, die Licht mit der Wellenlänge λ 3 ausstrahlt, als Laserdiode 133 ausgewählt, und eine
Laserdiode, die Licht mit einer Wellenlänge λ 4 ausstrahlt, wird als Laserdiode 134 ausgewählt. Ein WDM-Filter 123 wird
danach so eingestellt, dass es Licht mit der Wellenlänge λ 3 hindurchlässt, jedoch Licht
mit der Wellenlänge λ 4 reflektiert.
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Ein
WDM-Filter 122 wird danach in den Abschnitt eingesetzt,
an dem der rechte Seitenabschnitt und der linke Seitenabschnitt
zusammentreffen. Zusätzlich
wird weiterhin ein Wellenleitweg 130 der rechten Seite
des WDM-Filters 122 ausgebildet. Das WDM-Filter 122 wird
hierbei so eingestellt, dass es das Licht mit den Wellenlängen λ 1 und λ 2 hindurchgehen
lässt,
jedoch Licht mit den Wellenlängen λ 3 und λ 4 reflektiert,
und wird in der Richtung so angeordnet, dass es das Licht, das über den
Wellenleitweg 129 zu einem Wellenleitweg 130 gesendet
wird, reflektiert.
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In
der optischen Vorrichtung gemäß einer solchen
Konfiguration wird das Licht mit den Wellenlängen λ 1 und λ 2, das von den Laserdioden 131 und 132 ausgestrahlt
wird, in einen Wellenleitweg 126 gemischt, geht durch das
WDM-Filter 122 hindurch und erreicht danach den Wellenleitweg 130.
Andererseits wird das Licht mit den Wellenlängen λ 3 und λ 4, das von den Laserdioden 133 und 134 ausgestrahlt
wird, in den Wellenleitweg 129 gemischt und von dem WDM-Filter 122 reflektiert
und erreicht danach den Wellenleitweg 130.
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Demzufolge
wird das Licht mit den Wellenlängen λ 1, λ 2, λ 3 und λ 4 gemischt
und aus dem Wellenleitweg 130 ausgegeben.
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(Bevorzugtes Ausführungsbeispiel 7)
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Unter
Verwendung der in den oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispielen
gezeigten optischen Vorrichtung können ein optisches Modul für den Einsatz
beim Senden, ein optisches Modul für den Einsatz beim Empfangen
und ein optisches Modul für
den Einsatz beim Senden und Empfangen der vorliegenden Erfindung
zum Senden und Empfangen von Licht hergestellt werden. 11 zeigt
ein Konfigurationsbeispiel eines optischen Moduls für den Einsatz
beim Senden 135, welches ein Beispiel des Moduls für den Einsatz
beim Senden gemäß der vorliegenden
Erfindung ist.
-
Das
optische Modul für
den Einsatz beim Senden gemäß 11 umfasst
eine integrierte Treiberschaltung 125, worin ein elektrischer
Eingangsanschluss 120 mit seiner Eingangsseite verbunden
ist, und eine Laserdiode 127 ist mit seiner Ausgangsseite verbunden.
Die Laserdiode 127 wird danach in Bezug auf einen Wellenleitweg 128 positioniert,
und ein Lichtausgangsanschluss 124 wird mit einem Ende des
Wellenleitweges 128 verbunden. Zusätzlich wird der Isolator 123 in
der Mitte des Wellenleitweges 128 eingesetzt.
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Wenn
das optische Modul für
den Einsatz beim Senden 135 gemäß der oben beschriebenen Konfiguration
mit der in 4(a) beschriebenen optischen
Vorrichtung in Übereinstimung
gebracht wird, entspricht der elektrische Eingangsanschluss 120 dem
Beschaltungsplan (in der Figur nicht gezeigt), der mit dem Signalübergang 45 verbunden
ist und auf dem dielektrischen Substrat 47 ausgebildet
wird, die integrierte Treiberschaltung 125 der integrierten Treiberschaltung 44,
die Laserdiode 127 der Laserdiode 2, und der Wellenleitweg 128 dem
Wellenleitweg 11. Weiterhin entspricht eine Beschattung
zum Verbinden der integrierten Treiberschaltung 125 mit
der Laserdiode 127 dem Beschaltungsplan 48 und
der Leitung 7. Zusätzlich
wird der Isolator 123 entlang einer Nut (in der Figur nicht
gezeigt) eingesetzt, die auf dem Glassubstrat 41 in Bezug
auf den Wellenleitweg 11 in der Mitte des Wellenleitweges 11 ausgebildet wird.
Der Lichtausgangsanschluss 124 wird danach mit einem Ende
des Wellenleitweges 11 als V-förmige Nut 13 (15) verbunden, und ein Lichtwellenleiterkabel
(in der Figur nicht gezeigt) wird mit der V-Nut 13 verbunden.
-
Entsprechend
dem optischen Modul für
den Einsatz beim Senden 135 für eine solche Konfiguration
können
entsprechende Lichtsignale von dem Lichtausgangsanschluss 124 in
ein Lichtwellenleiterkabel in Abhängigkeit von elektrischen Signalen, die in
den elektrischen Eingangsanschluss 120 eingegeben werden,
ausgegeben werden, und ein kleines und kostengünstiges optisches Modul mit
vereinfachtem Herstellungsverfahren kann bereitgestellt werden.
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Als
Nächstes
zeigt die 12 ein Konfigurationsbeispiel
eines optischen Moduls für
Empfang 136, welches ein Beispiel des optischen Moduls
für Empfang
der vorliegenden Erfindung ist.
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Ein
optisches Modul für
Empfang 136 gemäß 12 umfasst
eine Photodiode 137, die einen elektrischen Ausgangsanschluss 130 an
der Ausgangsseite derselben aufweist, die Photodiode 137 wird
auf einer Seite des Wellenleitweges 138 angeordnet und damit
verbunden, und ein Lichteingangsanschluss 139 wird mit
der anderen Seite des Wellenleitweges 138 verbunden.
-
Das
optische Modul für
Empfang 136 gemäß der oben
beschriebenen Konfiguration kann erzielt werden, indem die Laserdiode 2 in
der optischen Vorrichtung gemäß 1 durch die Photodiode 137 ersetzt
wird. In diesem Fall entspricht der elektrische Ausgangsanschluss 130 dem
Beschaltungsplan B, und der Wellenleitweg 138 entspricht
dem Wellenleitweg 11. Der Lichteingangsanschluss 139 wird
danach mit einem Ende des Wellenleitweges 11 als die V-förmige Nut
(15) verbunden, und ein Lichtwellenleiterkabel
(in der Figur nicht gezeigt) wird mit der V-förmigen Nut verbunden.
-
Gemäß dem optischen
Modul für
Empfang 136 für
eine solche Konfiguration können
entsprechende elektrische Signale in Abhängigkeit von Lichtsignalen,
die in den Lichteingangsanschluss 139 eingegeben werden,
aus dem elektrischen Ausgangsanschluss 124 ausgegeben werden,
ein kleines und kostengünstiges
Modul mit vereinfachtem Herstellungsverfahren kann bereitgestellt
werden.
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Als
Nächstes
zeigt die 13 eine Konfiguration eines
optischen Moduls zum Senden und Empfangen 146, welches
ein Beispiel eines optischen Moduls zum Senden und Empfangen der
vorliegenden Erfindung ist.
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Ein
optisches Modul für
den Einsatz beim Senden und Empfangen 146, das in der 13 gezeigt
wird, umfasst einen elektrischen Eingangsanschluss 120,
eine in integrierte Treiberschaltung 125 und eine Laserdiode 127,
die analog zu dem Fall in dem optischen Modul für den Einsatz beim Senden 135 konfiguriert
sind, das in der 11 in dem Sendeabschnitt gezeigt
wird, und umfasst weiterhin einen elektrischen Ausgangsanschluss 130 und
eine Photodiode 137, die analog zu dem Fall in dem optischen
Modul für
Empfang 136 konfiguriert sind, das in der 12 in
dem Empfangsabschnitt gezeigt wird. Die Laserdiode 127 wird
danach in Bezug auf einen Wellenleitweg 141 positioniert
und mit einer Fläche
eines WDM-Filters 144 verbunden. Ein Wellenleitweg 142 wird
mit der anderen Fläche
des WDM-Filters 144 verbunden, die Photodiode 137 wird
mit dem Wellenleitweg 142 verbunden, und der elektrische
Ausgangsanschluss 130 wird mit der Photodiode 137 verbunden.
Zusätzlich
wird der Isolator 123 in der Mitte des Wellenleitweges 141 verbunden.
-
Wenn
das entsprechende optische Modul für den Einsatz beim Senden und
Empfangen 146 gemäß der oben
beschriebenen Konfiguration an die in der 6 beschriebene
optische Vorrichtung angepasst wird, entspricht der elektrische
Eingangsanschluss 120 dem Beschaltungsplan (in der Figur
nicht gezeigt), der mit dem Signalübergang 45 verbunden ist
und auf dem dielektrischen Substrat 76 ausgebildet ist,
und die integrierte Treiberschaltung 125 entspricht der
integrierten Treiberschaltung 44, die Laserdiode 127 entspricht
der Laserdiode 44, die Photodiode 137 entspricht
der Photodiode 74, der Wellenleitweg 141 entspricht
dem Wellenleitweg 71, und das WDM-Filter 144 entspricht
dem WDM-Filter 72. Zusätzlich
entspricht der Wellenleitweg 142 dem Weg von dem WDM-Filter 72 zu
der Photodiode 74, der elektrische Ausgangsanschluss 130 entspricht dem
Beschaltungsplan (in der Figur nicht gezeigt) auf dem dielektrischen
Substrat 76, der mit der Leitung 75 verbunden
ist, und ein Licht-Eingangs-/Ausgangs-Anschluss 145 entspricht der
V-förmigen
Nut 13, die mit dem Ende des Wellenleitweges 71 verbunden
ist. Zusätzlich
ist ein Lichtwellenleiterkabel (in der Figur nicht gezeigt) mit
der V-förmigen
Nut 13 verbunden.
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Gemäß dem optischen
Modul für
den Einsatz beim Senden und Empfangen 146 für eine solche Konfiguration
können
entsprechende Lichtsignale aus dem Lichtausgangsanschluss 124 in
Abhängigkeit
von elektrischen Signalen, die in den elektrischen Eingangsanschluss 120 eingegeben
werden, aus dem Lichtausgangsanschluss 124 in ein Lichtwellenleiterkabel
ausgegeben werden, zusätzlich
können entsprechende
elektrische Signale in Abhängigkeit von
Lichtsignalen, die von einem Lichtwellenleiter kabel eingegeben werden,
von dem elektrischen Ausgangsanschluss 130 ausgegeben werden,
und ein kleines und leistungsfähiges
kostengünstiges
optisches Modul mit vereinfachtem Herstellungsverfahren kann bereitgestellt
werden.
-
Wenn
eine Vielzahl von optischen Modulen zum Senden und Empfangen wie
diese hergestellt und über
das Lichtwellenleiterkabel verbunden werden, können diese zusätzlich als
optisches Sendesystem für
Senden und Empfangen verwendet werden.
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Wenngleich
im Übrigen
das optische Modul für
den Einsatz beim Senden 135 in Übereinstimmung mit der 4(a) gemäß der obenstehenden Beschreibung
erläutert
wird, kann das optische Modul für
den Einsatz beim Senden 135 so konfiguriert werden, dass
es eine beliebige der in den 4(b), 5, 7 und 10 gezeigten
optischen Vorrichtungen umfasst.
-
Zusätzlich wird
gemäß der vorstehenden
Beschreibung erläutert,
dass das optische Modul zum Empfangen 136 ausgeführt werden
kann, indem die Laserdiode 2 durch die Photodiode 137 in
der optischen Vorrichtung gemäß 1 ersetzt wird, es kann konfiguriert werden,
um die optische Vorrichtung gemäß den 2, 4, 5, 7 und 10 zu
umfassen. Wenn die in den 4, 5, 7 und 10 gezeigte
optische Vorrichtung hierin enthalten ist, wird eine vorgeschaltete
integrierte Empfangsschaltung anstelle einer jeden integrierten
Treiberschaltung verwendet. Wenn zusätzlich die in den 7 und 10 gezeigte
optische Vorrichtung enthalten ist, wird das Licht mittels einer
Umkehrhandlung zu der in den bevorzugten Ausführungsbeispielen 5 und 7 oben
beschriebenen Handlung (heißt, das
Licht, das sich in der Rückwärtsrichtung
ausbreitet), wenn Licht mit wenigstens zwei Wellenlängen eingegeben
wird, durch ein jedes WDM-Filter
geteilt, und das Licht mit einer jeden Wellenlänge wird durch eine jede Photodiode
in ein elektrisches Signal umgewandelt.
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In
diesem Fall und wie in dem bevorzugten Ausführungsbeispiel 4 beschrieben
wird, kann ein jedes WDM-Filter in einem Winkel von zum Beispiel
45 Grad in Bezug auf den Wellenleitweg, mit dem der Eingangs-Ausgangs-Anschluss
verbunden ist, eingesetzt werden, und eine jede Photodiode kann
auf einer Seite eines jeden WDM-Filters angeordnet werden.
-
Zusätzlich wird
gemäß der vorstehenden
Beschreibung erläutert,
dass das optische Modul für den
Einsatz beim Senden 135 und das optische Modul für den Einsatz
beim Senden und Empfangen 146 den Isolator 123 umfassen;
eine Konfiguration, die keinen Isolator 123 umfasst, kann
in Betracht gezogen werden, wenn eine Übertragungsrate höchstens 2,5
Gbps beträgt.
-
In
der Erläuterung
gemäß einem
jeden bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorstehenden Beschreibung und wenngleich erläutet wird, dass ein jedes Kühlblech
metallisch ist, ist dasselbe gegebenenfalls nicht metallisch, insofern
es ein Material ist, das eine hohe Wärmeübertragbarkeit oder Wärmeleitfähigkeit
aufweist, wie zum Beispiel Diamanten, Kohlenstofffasern oder ähnliches,
und in diesem Fall wird eine jede Laserdiode oder eine jede integrierte Treiberschaltung
auf andere Weise als mittels des Kühlbleches geerdet. Zusätzlich ist
es in diesem Fall nicht erforderlich, dass es sich um leitfähige Paste handelt,
sondern ein beliebiges Material kann für diesen Zweck verwendet werden,
insofern es sich um ein Material handelt, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit
zum Verbinden einer jeden Laserdiode oder einer jeden integrierten
Treiberschaltung mit einem jeden Kühlblech aufweist. Für das Material,
das eine solche hohe Wärmeleitfähigkeit
aufweist, wird zum Beispiel Siliconharz bereitgestellt.
-
Wenngleich
erläutert
wird, dass der Querschnitt der seitlichen Nut rechteckig ist, kann
dieselbe weiterhin einen V-förmigen
Querschnitt oder einen U-förmigen
Querschnitt aufweisen, insofern sie eine Nutform aufweist, die integriert
in ein jedes Glassubstrat geformt werden kann, das heißt sie kann
eine beliebige Form aufweisen, insofern sie ähnliche Wirkungen bereitstellen
kann.
-
Wenngleich
weiterhin veranschaulicht wird, dass eine jede Nut, die in einer
jeden Seitenwand ausgebildet wird, so ausgebildet wird, dass sie
eine parallele Form in der Seitenwand bildet, kann die Form derselben
so ausgebildet werden, dass sie sich von der Näherungsfläche der aktiven Schicht eines jeden
Halbleiter-Lichtemissionselementes
zu einem jeden Kühlblech
erstreckt. 14(a) veranschaulicht einen
Aufbau der optischen Vorrichtung, bei dem sich eine seitliche Nut 109,
die in einer Seitenwand 105 ausgebildet ist, in einer sich
verjüngenden
Form von der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 zu dem Kühlblech 3 erstreckt.
Weiterhin veranschaulicht die 14(b) einen
Aufbau der optischen Vorrichtung, bei dem dem sich eine seitliche Nut 119,
die in der Seitenwand 115 ausgebildet wird, in einer abgestuften
Form von der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 zu dem Kühlblech
erstreckt. Da in diesen Fällen
die Fläche
der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht, wo die leitfähige
Paste 10, die eine jede seitliche Nut ausfüllt, verbunden
ist, größer ist
als die Fläche
des Kühlbleches 3,
wo die Paste verbunden ist, je näher
das Kühlblech 3 ist,
nimmt das Wärmeübertragungsverhältnis zu dem
Kühlblech 3 der
Wärme,
die von der Nährungsfläche 4 der
aktiven Schicht der Laserdiode 2 abstrahlt, umso mehr zu.
Wenn dementsprechend diese seitlichen Nuten 109 und 119 ausgebildet
werden, wird die Wärme,
die von der Näherungsfläche 4 der aktiven
Schicht der Laserdiode 2 abstrahlt, wirksamer übertragen,
und danach erhöht
sich die Wärmeabstrahlungsleistung
des Kühlbleches 3 weiter.
Demzufolge ist es möglich,
eine optische Vorrichtung kleinerer Größe als die in einem jeden vorstehenden Ausführungsbeispiel
erläuterte
optische Vorrichtung bereitzustellen. Im Übrigen stellt in diesem Fall
eine beliebige Form einer jeden seitlichen Nut, selbst die konische
oder abgestufte Form, eine ähnliche
Wirkung bereit, insofern sie eine Form aufweist, die sich von der
Näherungsfläche der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes zu
einem jeden Kühlblech
erstreckt.
-
Zusätzlich kann
die in einer jeden Seitenwand ausgebildete Nut eine Lochform (öffnungsförmig) sein
anstelle einer Nutform (jede seitliche Nut). In diesem Fall kann
sie nicht integriert in einem jeden Glassubstrat ausgebildet werden,
nachdem ein jeder Wellenleitweg, ein jeder konkaver Abschnitt und
eine jede Markierung integriert geformt werden, ein Durchgangsloch
kann in eine jede Seitenwand gebohrt werden, als ein Belspiel einer Öffnung der
vorliegenden Erfindung. Selbst in diesem Fall kann sie die gleiche
Wirkung wie oben bezüglich
der Wirkung der Abstrahlung von Wärme von einer jeden Laserdiode
zu einem jeden Kühlblech
beschrieben bereitstellen.
-
Zusätzlich und
wenngleich erläutert
wird, dass eine jede horizontale Positionsmarkierung 16 und
vertikale Positionsmarkierung 17 jeweils auf einem jeden
Glassubstrat ausgebildet werden, kann jeweils eine Vielzahl dieser
Markierungen ausgebildet werden.
-
Weiterhin
und wenngleich erläutert
wird, dass eine jede Laserdiode oder ähnliches auf einem jeden Glassubstrat
montiert ist, kann ein Harzsubstrat anstelle des Glassubstrates
verwendet werden. In diesem Fall wird ein jedes Substrat integriert
durch Trockenätzen
oder ähnliches
ausgebildet.
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Zusätzlich und
wenngleich die Erläuterung des
Beispieles der Laserdiode und der integrierten Treiberschaltung
als das Halbleiterelement, das Wärmeabstrahlung
erfordert, gegeben wird, ist es auf ein willkürliches Halbleiterelement anwendbar,
das Wärmeabstrahlung
benötigt,
ohne auf diese beschränkt zu
sein.
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Wenngleich
erläutert
wird, dass nur die Näherungsfläche der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes mit
dem Kühlblech verbunden
ist, das an dem Rand eines jeden Substrates angeordnet ist, kann
die Konfiguration dergestalt sein, dass die Näherungsfläche der aktiven Schicht eines
jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes
mit einem Kühlblech
verbunden ist, das an dem Rand eines jeden Substrates angeordnet
ist, und dass die Außenfläche in der
Tiefenrichtung gegenüber
einer jeden Näherungsfläche der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes mit dem Kühlblech
verbunden ist, das an dem anderen Rand eines jeden Substrates angeordnet
ist. In diesem Fall kann eine Seite vorzugsweise unter Verwendung
des leitfähigen
Materials (leitfähige
Paste, Kohlenstofffaser) verbunden werden und gleichzeitig mit der
Bezugsmasse versehen werden; die andere Seite wird unter Verwendung
von nicht leitfähigem
Material (Diamant u. s. w.) unter Verbindungen mit einem jeden Kühlblech
verbunden.
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Wenngleich
weiterhin erläutert
wird, dass eine jede Näherungsfläche der
aktiven Schicht unter den Außenflächen der
vorliegenden Erfindung eines jeden Halbleiterelementes mit einem
jeden Kühlblech verbunden
ist, kann die Konfiguration dergestalt sein, dass die Außenfläche, die
einer jeden Näherungsfläche der
aktiven Schicht unter den Außenseiten
der vorliegenden Erfindung eines jeden Halbleiter Lichtemissionselementes
gegenüberliegt,
mit einem jeden Kühlblech
verbunden wird, anstelle eine jede Näherungsfläche der aktiven Schicht mit
einem jeden Kühlblech
zu verbinden. In diesem Fall ist der Abstand zwischen der Außenfläche, die
näher an
einem jeden Kühlblech
liegt, und der Übergangsfläche 5 der aktiven
Schicht größer als
der Abstand zwischen der Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht und der Näherungsfläche 4 der
aktiven Schicht, die weiter von einem jeden Kühlblech entfernt ist.
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Wenngleich
weiterhin gezeigt wird, dass eine jede Näherungsfläche der aktiven Schicht parallel
einer Fläche
eines jeden Kühlbleches
gegenüberliegt, kann
sie angeordnet sein, um einem jeden Kühlblech gegenüberzuliegen
und in diesem Fall kann die Näherungsfläche der
aktiven Schicht schräg
in Bezug auf ein jedes Kühlblech
angeordnet sein und in einem beliebigen anderen Zustand als senkrecht
gegenüberliegen.
Zusätzlich
wird gemäß der Beschreibung bis
zu diesem Punkt von der Annahme ausgegangen, dass ein jedes Kühlblech
senkrecht zu einer jeden Näherungsfläche der
aktiven Schicht angeordnet ist, jedoch kann es ebenso in einem beliebigen
Winkel mit Ausnahme von parallel angeordnet werden.
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Wenngleich
weiterhin erläutert
wird, dass die Übergangsfläche der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes parallel
zu einer jeden Näherungsfläche der
aktiven Schicht angeordnet ist, kann sie in beliebigen Zuständen angeordnet werden,
insofern die Übergangsfläche der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes in
einem Zustand einem jeden Kühlblech
gegenüberliegend
angeordnet wird.
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Wenngleich
erläutert
worden ist, dass die Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes dem
Kühlblech gegenüberliegend
angeordnet ist, kann die Konfiguration dergestalt sein, dass die Übergangsfläche 5 der
aktiven Schicht eines jeden Halbleiter-Lichtemissionselementes angeordnet
ist, um der Unterseite eines jeden Substrates gegenüberzuliegen,
und eine jede Näherungsfläche der
aktiven Schicht ist durch den Beschaltungsplan oder ähnliches
mit einem jeden Kühlblech
verbunden. Das Herstellungsverfahren wird vereinfacht, und eine
kostengünstige
optische Vorrichtung kann auch in diesem Fall bereitgestellt werden,
da es nicht erforderlich ist, in einem jeden Substrat Umlenklöcher auszubilden.
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Wenngleich
erläutert
worden ist, dass ein jedes Kühlblech
an dem Rand eines jeden Substrates angeordnet wird, kann es zu dem
Rand eines jeden Kühlbleches
hinzugefügt
werden, und das Kühlblech kann
ebenso an der Unterseite eines jeden Substrates angeordnet werden.
In diesem Fall kann es die gleiche Wirkung wie oben beschrieben
bereitstellen, insofern ein jedes Kühlblech, das an dem Rand eines jeden
Substrates angeordnet wird, mit einem Kühlblech verbunden ist, das
an der Unterseite eines jeden Substrates angeordnet ist, und somit
wird Wärme,
die von einem jeden Halbleiterelement erzeugt wird, über das
Kühlblech
abgestrahlt, das an dem Rand eines jeden Substrates angeordnet ist.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung können eine
kostengünstige
optische Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein
optisches Modul oder ein optisches Sendesystem mit einem vereinfachten
Herstellungsverfahren bereitgestellt werden.
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Wenn
zusätzlich
eine Übergangsfläche der aktiven
Schicht eines Halbleiter-Lichtemissionselementes
angeordnet ist, um einer Wärmeableitplatte gegenüberzuliegen,
können
eine kleine und kostengünstige
optische Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein
optisches Modul oder ein optisches Sendesystem bereitgestellt werden.
-
Wenn
weiterhin ein großer
Abschnitt einer Außenfläche in der
Längsrichtung
des Halbliter-Lichtemissionselementes mit einer Nut oder einem Loch, die
oder das in dem Substrat ausgebildet wird, verbunden wird, können weiterhin
eine kleine und kostengünstige
optische Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein
optisches Modul oder ein optisches Sendesystem bereitgestellt werden.
-
Wenn
weiterhin eine Außenfläche in der
Tiefenrichtung eines Halbleiter-Lichtemissionselementes
und eine Übergangsfläche einer
aktiven Schicht in der Nähe
einer Wärmeableitplatte
angeordnet werden, können
eine kleine und kostengünstige
optische Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein
optisches Modul oder ein optisches Sendesystem bereitgestellt werden.
Wenn zusätzlich
ein Substrat integriert in ein Formglas geformt wird, können eine kostengünstige optische
Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein optisches
Modul oder ein optisches Sendesystem mit einem weiter vereinfachten
Herstellungsverfahren bereitgestellt werden.
-
Wenn
zusätzlich
eine Wärmeableitplatte
metallisch ist, können
eine weitere kostengünstige
optische Vorrichtung, ein Verfahren zur Herstellung derselben, ein
optisches Modul oder ein optisches Sendesystem bereitgestellt werden.
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- 1
- Glasssubstrat
- 2
- Laserdiode
- 3
- Kühlblech
(Wärmesenke)
- 4
- Näherungsfläche der
aktiven Schicht
- 5
- Übergangsfläche der
aktiven Schicht
- 6
- konkaver
Abschnitt
- 8
- Beschaltungsplan
- 9
- seitliche
Nut
- 10
- leitfähige Paste
- 11
- Wellenleitweg
- 15
- Seitenwand
- 16
- horizontale
Positionsmarke
- 17
- vertikale
Positionsmarke