-
Die
vorliegende Erfindung gehört
zum Gebiet der Herstellung von Flüssigkristallzellen auf einem
Siliciumsubstrat gemäß einer
allgemein mit dem englischen Akronym LCOS (Liquid Crystal On Silicon)
bezeichneten Technologie. Sie betrifft genauer eine Herstellungsmethode
für solche
Zellen gemäß kollektiver
Verfahren.
-
In
bekannter Weise enthält
ein kollektives Verfahren zur Herstellung von Flüssigkristallzellen auf einem
Siliciumsubstrat den Erhalt einer Siliciumplatte, auf der mehrere
aktive Matrixschaltungen geformt wurden, wobei diese Schaltungen
auf der Platte gemäß einem
im Wesentlichen orthogonalen Gitter angeordnet sind.
-
Das
kollektive Verfahren weist dann die folgenden, dem Fachmann bekannten
Schritte auf:
- – auf einem transparenten Träger, im
Allgemeinen aus Glas, Bildung mehrerer Gegenelektrodenmuster oder
-schaltungen aus leitendem und transparentem Werkstoff gemäß einem
orthogonalen Gitter;
- – auf
der Siliciumplatte und auf dem transparenten Träger, auf jeder Schaltung, Aufbringen
einer Schicht aus organischem Werkstoff, die gerieben wird, um die
Mikroriefen zu bilden, die das fluchtende Ausrichten der Flüssigkristalle
erlauben werden;
- – Bildung
einer Umfangsdichtung oder eines Abdichtungsrahmens, die nicht völlig geschlossen sind,
auf dem Umfang jeder aktiven Matrix;
- – Zusammenbau
des transparenten Trägers
und der Siliciumplatte übereinander,
wobei jede Gegenelektrodenschaltung einer aktiven Matrixschaltung
gegenüber
liegt und der Abdichtungsrahmen einen Raum zwischen den beiden Schaltungen
freilässt;
- – Vorausschneiden
der Siliciumplatte auf 50 bis 90% der Dicke der Platte durch Sägen in Wasser von
der Rückseite,
wobei eine dichte Verbindung, zum Beispiel eines Epoxyklebstoffwulsts,
vorher auf dem Umfang der Einheit aus Träger und Platte ausgebildet
wurde; und Vorausschnitt des Glasträgers entweder durch Sägen auf
50 bis 95% der Dicke oder durch ein Rillen bildendes Stilett (scribing);
- – Trocknen
und ganzheitliches Trennen der Zellen durch ein geeignetes mechanisches
Mittel, wie zum Beispiel einen Querschneider, oder von Hand;
- – Einführen der
Flüssigkristalle
in jede Zelle, die den Hohlraum jeder Zelle füllen, durch die im Abdichtungsrahmen
ausgebildete Öffnung,
und dann hermetisches Verschließen
der Öffnung.
-
Der
kollektive Zusammenbau der Träger
aus Silicium und aus Glas bedingt, dass die Größen der einzelnen Substrate
auf den beiden Trägern
gleich sind. In 1 ist schematisch die gestapelte
Anordnung eines Glasträgers 1,
der ein orthogonales Gitter von Gegenelektrodenschaltungen 2 trägt, und
einer Siliciumplatte 3 gezeigt, die ein orthogonales Gitter von
aktiven Matrixschaltungen 4 trägt. Die orthogonalen Gitter
haben die gleichen Abmessungen (sie haben den gleichen Abstand in
x und y), so dass, wenn die beiden Träger 1 und 2 korrekt
fluchtend zueinander angeordnet sind, jede aktive Matrixschaltung 4 sich
gegenüber
einer Gegenelektrodenschaltung 2 befindet. Die Schnittlinien
auf jedem der Träger
entsprechen den Zeilen und Spalten des Gitters. Die beiden Träger können zueinander
in einer Richtung x oder y verschoben werden, um die allgemein auf
einem Umfangsrand der aktiven Matrixschaltung und der Gegenelektrodenschaltung
vorgesehenen Kontaktbereiche freizulegen.
-
In 2 ist
in Queransicht eine Flüssigkristallzelle
dargestellt, die gemäß einem
kollektiven Verfahren erhalten wurde. Diese Zelle wird von einem
Siliciumsubstrat 5 gebildet, das mit einem Glassubstrat 6 mittels
eines Abdichtungsrahmens 7 zusammengebaut ist, wobei diese
drei Elemente einen Hohlraum 8 bilden, der die Flüssigkristalle 9 enthält.
-
Das
Siliciumsubstrat 5 weist eine aktive Zone 10 und
eine Umfangszone auf, die eine Verbindungszone 11 aufweist.
Die aktive Zone 10 befindet sich im Inneren der vom Abdichtungsrahmen 7 begrenzten Zone
und enthält
die Pixelelementmatrix. Die Verbindungszone 11 befindet
sich außerhalb
des Abdichtungsrahmens und weist Kontaktbereiche Pi ("contact pads") auf.
-
Das
Glassubstrat 6 weist ein Gegenelektrodenmuster 12 auf,
das ein Fenster definiert, durch das die Pixelelementmatrix gesehen
wird. Es ist bezüglich
des Siliciumsubstrats so positioniert, dass es die Verbindungszone 11 freilegt,
um die Verbindung der Zelle mit einer Steuervorrichtung 13 eines
Anzeigesystems zu ermöglichen,
zum Beispiel mittels einer biegsamen gedruckten Schaltung 14.
Man sieht allgemein vor, dass die Gegenelektrode 12 über den Rahmen
in einer Zone 12a des transparenten Substrats 6 übersteht,
die bezüglich
des Siliciumsubstrats übersteht,
wodurch die Gegenelektrode mit einer Steuervorrichtung der Zelle
verbunden werden kann, zum Beispiel mittels einer biegsamen gedruckten Schaltung.
-
Jede
aktive Matrixschaltung ist in einer Unterteilung der Siliciumplatte
ausgebildet, die allgemein in der englischen Literatur "die" genannt wird. Wie
in 3a gezeigt, wird jede Unterteilung durch zwei benachbarte
Linien LVj und LVj+1 senkrechten Schnitts
und zwei benachbarte Linien LHi und LHi+1 waagrechten Schnitts begrenzt. Diese
Linien entsprechen den Zeilen und Spalten des Anordnungsgitters
der aktiven Matrixschaltungen.
-
Jede
Unterteilung (oder einzelnes Substrat oder aktive Matrixschaltung)
weist eine aktive Zone ZA mit den Pixelelementen und eine Umfangszone ZP
um die aktive Zone herum auf, die Kontaktbereiche P1,
P2, P3, P4 besitzt. Diese Kontaktbereiche befinden
sich in der gleichen Verbindungszone 101, im Beispiel am
oberen waagrechten Rand. Diese Bereiche sind dazu bestimmt, die
Adressiersignale der Matrix zu empfangen, die von einer externen
Steuervorrichtung 13 der Zelle geliefert werden, zum Beispiel
mittels einer biegsamen gedruckten Schaltung 14 (2).
-
Ein
Abdichtungsrahmen 102 ist um die aktive Zone ZA herum angeordnet.
Dieser nicht vollständig geschlossene
Rahmen ermöglicht
den Zusammenbau mit einem die Gegenelektrode tragenden Substrat
und die Bildung eines Hohlraums zwischen den beiden Substraten zur
Aufnahme der Flüssigkristalle. In
bekannter Weise wird nach dem Einführen der Flüssigkristalle die im Rahmen
ausgebildete Öffnung 103 verschlossen.
-
Die
Designvorschriften, die ausgearbeitet wurden, um insbesondere Toleranzen
bei den verwendeten Herstellungseinrichtungen zu berücksichtigen
(Präzisionen,
fluchtende Ausrichtungen), bedingen bestimmte Mindestabmessungen.
Für einen
gegebenen Anzeigebildschirmtyp sind die Abmessungen der entsprechenden
aktiven Matrixschaltung bekannt. Zum Beispiel für Anwendungen vom Typ HDTV
ist die Definition der Zelle 1920 Pixel (waagrecht) zu 1080 Pixel
(senkrecht). Mit einer Technologie auf Silicium, die eine Pixelfläche von
10 × 10 μm2 ergibt, hat man eine entsprechende aktive
Zellenzonenfläche
in der Größenordnung
von 207 mm2. Dies ist die funktionelle Fläche der
aktiven Matrixschaltung. Um diese Zone herum gibt es eine nicht-funktionelle
Umfangszone, deren Abmessungen von den Designvorschriften abhängen, die
bestimmt werden, um eine große
Herstellungszuverlässigkeit
zu erhalten, unter Berücksichtigung
der Probleme der Fluchtungstoleranzen, der Auftragdichte der Kleberdichtung
(Abdichtungsrahmen) je nach der verwendeten Technik (Siebdruck,
Spritze oder "Dispenser"), der Dicke der
Ausschnitte und anderen. Diese Designvorschriften werden in zu beachtenden
Mindestmaßen
ausgedrückt,
die den Abstand des Anordnungsgitters der Schaltungen auf der Siliciumplatte
bedingen.
-
Genauer
gesagt, und unter Bezugnahme auf 3a, definiert
ein erstes Maß c1
den Mindestabstand zwischen den Rändern der aktiven Zone ZA und
dem Abdichtungsrahmen 102; ein zweites Maß c2 definiert
die Mindestdicke des Abdichtungsrahmens 102; ein drittes
Maß c3
definiert den Mindestabstand zwischen dem Rahmen 102 und
einer senkrechten Schnittlinie LVj (Spalte
des Anordnungsgitters) oder waagrechten Schnittlinie LHi (Zeile
des Anordnungsgitters); ein viertes Maß c4 definiert die Mindestbreite
des Überstehens
der Verbindungszone 101 bezüglich des Abdichtungsrahmens 102.
-
Wenn
man wieder das Beispiel einer Flüssigkristallzelle
für Anwendungen
vom Typ HDTV nimmt, hat man gesehen, dass die aktive Zellenzonenfläche in der
Größenordnung
von 207 mm2 liegt, was dem funktionellen
Flächenanteil
der Siliciumunterteilung entspricht.
-
Die
nicht-funktionelle Siliciumfläche,
die der Umfangszone ZP entspricht und die mit den Maßen c1 bis
c4 verbunden ist, stellt ihrerseits eine Fläche in der Größenordnung
von 151 mm2 dar, d.h. 42% der Gesamtsiliciumfläche, indem
c1 = c2 = 0,7 mm, c3 = 0,5 mm et c4 = 1 mm angenommen wird.
-
Der
Anteil der nicht-funktionellen Zonen im Silicium im Vergleich mit
den funktionellen Zonen ist also ziemlich hoch.
-
Silicium
ist aber ein teurer Werkstoff. Wenn man den Anteil an nicht-funktionellen
Zonen zugunsten der funktionellen Zonen im Silicium reduzieren kann,
senkt man die Kosten der durch diese Technologie erhaltenen Flüssigkristallzellen
beträchtlich.
-
Es
ist ein Ziel der Erfindung, den Anteil der nicht-funktionellen Zonen der Siliciumsubstrate
in den Flüssigkristallzellen
zu reduzieren, um die Herstellungskosten dieser Zellen zu senken.
-
Die
Grundidee der Erfindung ist es, die Verbindungszone der aktiven
Matrixschaltung auf das Glassubstrat zu verlagern. So kann man sich
von dem mit der Beachtung des vierten Maßes c4 verbundenen Zwang befreien.
Man kann dann die für jede
Zelle notwendige Siliciumfläche
verringern.
-
Genauer
gesagt, wird erfindungsgemäß der Abdichtungsrahmen
auf jeder aktiven Matrixschaltung der Platte so angeordnet, dass
ein Abschnitt des Rahmens die Kontaktklötze bedeckt. Der Rahmen weist
eine Dichtung und in der Dichtung angeordnete leitende Elemente
auf. Diese leitenden Elemente gewährleisten die elektrische Kontinuität der Kontaktbereiche
auf der Matrix mit entsprechenden Verbindungsmitteln, die auf dem
transparenten Träger
hergestellt sind. Diese leitenden Elemente sind auch Abstandshalter
(Unterlegscheiben), die den Abstand zwischen den beiden Substraten
garantieren.
-
Wie
gekennzeichnet, betrifft die Erfindung also ein Herstellungsverfahren
für mehrere
einzelne Flüssigkristallzellen,
die je ein erstes Substrat mit einer Gegenelektrode und ein zweites
Substrat mit einer aktiven Matrix aufweisen, die durch einen Abdichtungsrahmen
zusammengesetzt werden, der einen Hohlraum zwischen den beiden Substraten
für Flüssigkristalle
freilässt,
wobei die ersten Substrate kollektiv auf einem transparenten Träger geformt
werden, wobei die zweiten Substrate kollektiv auf einer Siliciumplatte
geformt werden und Kontaktbereiche aufweisen. Erfindungsgemäß
- – sind
Verbindungsmittel auf jedem ersten Substrat gegenüber den
Kontaktbereichen der zweiten Substrate ausgebildet;
- – werden
die zweiten Substrate aus der Siliciumplatte entlang von Schnittlinien
ausgeschnitten, die dem Umfang des Abdichtungsrahmens entsprechen;
- – wird
jedes der zweiten ausgeschnittenen Substrate auf den transparenten
Träger
aufgebracht und so mit einem entsprechenden ersten Substrat zusammengesetzt,
dass der Abdichtungsrahmen zwischen jedem ersten und zweiten Substrat
einer Zelle angeordnet ist, um die Kontaktbereiche und einen Abschnitt
der gegenüberliegenden
Verbindungsmittel zu bedecken, wobei der Rahmen eine Dichtung aus
Isoliermaterial und leitende Elemente aufweist, die in der Dichtung
angeordnet sind, um eine elektrische Kontinuität zwischen jedem Bereich und
einem entsprechenden Element des Abschnitts der Verbindungsmittel
zu gewährleisten,
und
- – wird
ein späterer
Schritt der Trennung in einzelne Flüssigkristallzellen durch Ausschneiden
des transparenten Trägers
so durchgeführt,
dass die Zone jedes ersten Substrats, die die Verbindungsmittel
aufweist, bezüglich
des zweiten Substrats, mit dem es zusammengesetzt ist, übersteht.
-
So
erhält
man eine minimale Siliciumfläche, die
es ermöglicht,
etwa 10% an Siliciumfläche
auf einer Platte zu sparen. Dieser Platz wird freigegeben für die Herstellung
von zusätzlichen
Schaltungen auf einer Siliciumplatte. Zum Beispiel auf einer Platte,
auf der 15 Reihen von 9 aktiven Matrixschaltungen, d.h. 135 Schaltungen,
hergestellt wurden, gewinnt man eine Reihe von Schaltungen, d.h.
im Beispiel 9 Schaltungen.
-
Die
Erfindung betrifft auch eine Flüssigkristallzelle
mit einem die Gegenelektrode tragenden Glassubstrat und einem eine
aktive Matrixschaltung enthaltenden Siliciumsubstrat. Erfindungsgemäß hat das
zweite Siliciumsubstrat einen Ausschnitt entsprechend dem Umfang
des Abdichtungsrahmens. Die Zelle weist auf das Glassubstrat verlagerte
Mittel zur Verbindung der aktiven Matrixschaltung, die bezüglich des
Siliciumsubstrat überstehen,
und einen Abdichtungsrahmen auf, der die beiden Substrate zusammenfügt, die
Kontaktbereiche des Siliciumsubstrats und einen Abschnitt der verlagerten
Verbindungsmittel bedeckt, und eine Dichtung und in der Dichtung
angeordnete leitende Elemente aufweist.
-
Der
Oberbegriff der beanspruchten Zelle beruht auf der Lehre der Anmeldung US-A-2002/071085.
-
Weitere
Vorteile und Merkmale der Erfindung gehen klarer aus der nachfolgenden
Beschreibung hervor, die darstellend und als die Erfindung nicht einschränkend zu
verstehen ist und sich auf die beiliegenden Zeichnungen bezieht.
Es zeigen:
-
1 die
Positionierung gemäß einer
bekannten Methode für
den Zusammenbau einer Siliciumplatte mit einem transparenten Träger, um
kollektiv einen Satz von Flüssigkristallzellen
zu formen;
-
2 schematisch
eine durch die bekannte Methode erhaltene Flüssigkristallzelle;
-
3a schematisch
ein bekanntes Anordnungsgitter von aktiven Matrixschaltungen auf
einer Siliciumplatte;
-
3b ein
Feld eines bekannten entsprechenden Gitters von Gegenelektrodenschaltungen auf
einem transparenten Träger;
-
4a schematisch
ein Anordnungsgitter von aktiven Matrixschaltungen auf einer Siliciumplatte
gemäß der Erfindung;
-
4b ein
Feld eines entsprechenden Gitters von Gegenelektrodenschaltungen
auf einem transparenten Träger;
-
5 im
Querschnitt eine daraus entstehende Flüssigkristallzelle;
-
6 schematisch
eine andere Variante einer erfindungsgemäßen Flüssigkristallzelle; und
-
die 7a bis 7d verschiedene
Ausführungsformen
der leitenden Elemente gemäß der Erfindung.
-
Eine
Flüssigkristallzelle,
die durch Anwendung des erfindungsgemäßen Herstellungsprinzips erhalten
wird, ist in 5 dargestellt.
-
Im
Vergleich mit einer Zelle des Stands der Technik, wie sie in 2 dargestellt
ist, weist die Flüssigkristallzelle
Verbindungsmittel 20 der aktiven Matrixschaltung auf, die
auf den transparenten Träger 6 verlagert
sind. Diese verlagerten Verbindungsmittel 20 sind bezüglich des
Siliciumsubstrats überstehend
angeordnet. Es sind typischerweise Leiterbahnen, zum Beispiel Bahnen
aus ITO (Indium-Zinn-Oxid) oder mit einem leitenden Metall bedeckte
Bahnen.
-
Der
Abdichtungsrahmen 7 ist so angeordnet, dass er die Kontaktbereiche
Pi der aktiven Matrixschaltung auf dem Siliciumsubstrat und einen
gegenüber
liegenden Abschnitt P'i
der auf den transparenten Träger 6 verlagerten
Verbindungsmittel 20 bedeckt. Der Abdichtungsrahmen wird
aus einem Dichtungswerkstoff hergestellt, zum Beispiel Silicongel. Leitende
Elemente 7a sind in der Dichtung angeordnet. Verschiedene
Herstellungsmethoden dieser leitenden Elemente können verwendet werden, die
weiter unten ausführlicher
beschrieben werden. Durch diese leitenden Elemente 7a wird
die elektrische Kontinuität
zwischen jedem Kontaktbereich Pi der aktiven Matrixschaltung und
einem entsprechenden Element P'i
der verlagerten Verbindungsmittel 20 gewährleistet.
Durch diese leitenden Elemente 7a wird auch der Abstand
zwischen den beiden Substraten definiert; diese leitenden Elemente
sind auch Abstandshalter.
-
Allgemein
kann festgestellt werden, dass Abstandshalter E auf dem ganzen Umfang
des Rahmens vorgesehen sind. Erfindungsgemäß werden in den Verbindungszonen
diese Abstandshalter durch die leitenden Elemente 7a verwirklicht.
Anderweitig kann man die üblicherweise
verwendeten Abstandshalter, wie Kugeln oder Quarzglasfasern, anordnen. Man
kann aber auch als Abstandshalter E Elemente gleicher Art wie die
leitenden Elemente 7a verwenden.
-
Bei
Verwendung von Verbindungsmitteln, die gemäß dem erfindungsgemäßen Prinzip
auf das transparente Substrat verlagert wurden, kann man unter Berücksichtigung
der Designvorschriften die Siliciumsubstrate gemäß Schneidelinien schneiden, die
dem Umfang des Rahmens folgen. Dies ist in den 4a und 4b dargestellt.
Die waagrechten LHi und senkrechten Schneidelinien LVi können so
angeordnet sein, dass sie nur die Maße c1, c2 und c3 berücksichtigen.
Das Maß c4
wird nicht mehr angewendet, was es im Beispiel erlaubt, bei jeder
Schaltungshöhe
(c4 – c3),
d.h. im Beispiel 0,3 mm, zu gewinnen.
-
In
anderen Worten, wenn man im Gitter der 3a den
zwei benachbarte senkrechte bzw. benachbarte waagrechte Schneidelinien
trennenden Abstand mit x1 bzw. y1 bezeichnet, ist bei einem Gitter
entsprechend dem Prinzip der Erfindung, das an die dargestellte
Konfiguration angewendet ist, der Abstand x1 zwischen zwei benachbarten
senkrechten Schneidelinien unverändert
(4a), aber der Abstand zwischen zwei benachbarten
waagrechten Linien wird zu y2 = y1 – (c4 – c3}.
-
Was
den transparenten Träger
angeht, und wie in 4b gezeigt, muss jedes einzelne
transparente Substrat außer
der Gegenelektrode CE die verlagerten Verbindungsmittel 20 tragen.
Diese Mittel sind typischerweise Leiterbahnen (ITO-Bahnen oder mit
einem Metall bedeckte Bahnen) und weisen Bereiche P'1,
P'2,
P'3,
P'4 entsprechend
den Bereichen P1, P2,
P3, P4 auf dem Siliciumsubstrat
auf. Es sind diese Bereiche, die vom Abdichtungsrahmen bedeckt werden.
Diese Bereiche verlängern
sich durch leitende Linien zu anderen Bereichen, die sich am Rand
des transparenten Substrats in der Zone D befinden, die vorgesehen
ist, um bezüglich
des Siliciumsubstrats nach dem Zusammenbau überzustehen. Die verlagerten
Verbindungsmittel 20 können zum
Beispiel hergestellt werden, um eine externe Verbindung vom Typ "wire bonding", oder eine Verbindung
durch Heißkleben
einer biegsamen gedruckten Schaltung mit einem Band aus einem anisotropen leitenden
Klebstoff (der zum Beispiel Nickelkugeln enthält) zu ermöglichen, das heiß zwischen
das transparente Substrat und die biegsame gedruckte Schaltung gelegt
wird.
-
Die
Anordnung der leitenden Elemente 7a in der Dichtung des
Abdichtungsrahmens 7 (5) wird
so bestimmt, dass die elektrische Kontinuität zwischen den einander entsprechenden
Kontaktbereichen auf den Substraten, zum Beispiel P1 und P'1, gewährleistet
ist, aber ohne Erzeugung von Kurzschlüssen zwischen zwei benachbarten
Klötzchen, zum
Beispiel P1 und P2.
-
Bei
einer erfindungsgemäßen Zelle
verlaufen die Steuersignale der auf dem Siliciumsubstrat angeordneten
Schaltungen somit ausschließlich über das
transparente Substrat durch die einander gegenüberliegenden Kontaktzonen,
die durch die leitenden Elemente der Abdichtung miteinander verbunden sind.
-
Die
Erfindung erlaubt es außerdem,
Kontaktbereiche ggf. auf mehreren Rändern anzuordnen, was für die Gestaltung
der aktiven Matrixschaltung selbst bei der Anordnung der Leitlinien
bezüglich
der aktiven Elemente vorteilhaft sein kann. Man kann so Kontaktbereiche
Pi auf einem Rand und Klötze
Pj auf einem anderen Rand anordnen. Dies ist bei der in 6 gezeigten
Zelle der Fall. Es müssen
dann entsprechende verlagerte Verbindungsmittel 21 auf
dem transparenten Substrat 6 vorgesehen werden, die bezüglich des
Siliciumsubstrats überstehen.
-
Mit
verlagerten Verbindungsmitteln und einem Abdichtungsrahmen, der
die Kontaktbereiche der aktiven Matrixschaltung auf dem Siliciumsubstrat bedeckt,
kann man die nicht-funktionelle Zone des Siliciumsubstrats reduzieren.
Vorzugsweise entsprechen die Schneidelinien also bis auf die Designbedingungen
(c3) dem Umfang des Abdichtungsrahmens.
-
Wie
man in den 5 und 6 und 4a und 4b sehen
kann, wird die Fläche
des Siliciumsubstrats kleiner als die Fläche des transparenten Substrats,
auf das die Verbindungsmittel der aktiven Matrixschaltung verlagert wurden.
Die Schneidelinien des Siliciumsubstrats und des transparenten Substrats
fallen nicht mehr zusammen.
-
Das
Herstellungsverfahren enthält
also einen Schritt des Schneidens der Siliciumplatte in einzelne
Substrate 5 einer aktiven Matrix und die Übertragung
und den Zusammenbau jedes dieser Siliciumsubstrate auf ein entsprechendes
transparentes Substrat.
-
Vor
dem Übertragen
und dem Zusammenbau wird eine Polyimidschicht auf die Schaltungen des
transparenten Substrats und auf jedes der einzelnen Siliciumsubstrate,
auf die aktive Matrixschaltung aufgebracht und gerieben, was die
fluchtende Anordnung der Flüssigkristalle
ermöglicht,
die in die so geformten Mikroriefen injiziert werden.
-
Nach
dem Schneiden der Siliciumsubstrate und dem Zusammenbau auf dem
transparenten Träger
mit einem entsprechenden transparenten Substrat kann der Glasträger anschließend gemäß den üblichen
Techniken geschnitten werden. Der Flüssigkristall wird gemäß einem
beliebigen bekannten Verfahren eingeführt, und dann werden die Öffnungen
in den Rahmen verschlossen. Man erhält die einzelnen Flüssigkristallzellen.
-
In
der Praxis erhält
man eine Reduzierung der Siliciumfläche jedes aktiven Matrixsubstrats,
die es ermöglicht,
etwa 10% mehr Schaltungen auf jeder Platte herzustellen. So werden
die Herstellungskosten der Flüssigkristallzellen
gesenkt.
-
In
den 7a bis 7d sind
verschiedene Ausführungsformen
der leitenden Elemente 7a gezeigt, die in der Dichtung
des Abdichtungsrahmens angeordnet sind.
-
In
einer ersten, in 7a gezeigten Ausführungsform
sind diese leitenden Elemente leitende Kugeln 22. Diese Kugeln
können
Kugeln aus Isoliermaterial, die mit einem leitenden Material bedeckt sind,
zum Beispiel mit Gold, oder Kugeln aus leitendem Material sein.
Sie werden an den notwendigen Stellen in der Dichtung durch Injektion
mittels einer Spritze ("Dispenser") angeordnet. Der
Durchmesser der Kugeln beträgt
allgemein etwa 2 Mikron und mehr. Die Kontaktbereiche haben einen
Abstand in der Größenordnung
von 20 bis 50 Mikron auf dem Siliciumsubstrat.
-
Wenn
die beiden Substrate zusammengebaut sind, wird das Silicongel oder
der den Werkstoff der Dichtung 30 bildende Klebstoff gepresst,
so dass die Kugel auf jeder Seite auf den Substraten direkt in Kontakt
kommt.
-
Der
Durchmesser der Kugeln definiert so die Lücke zwischen den beiden zusammengebauten Substraten,
d.h. die Größe des Hohlraums.
-
Bei
Zellen mit kleiner Lücke
von weniger als zwei Mikron ist die Verwendung von Kugeln als leitende
Elemente und als Abstandshalter nicht mehr geeignet.
-
In 7b ist
eine andere Ausführungsform der
leitenden Elemente des Abdichtungsrahmens gezeigt. In diesem Beispiel
sind die leitenden Elemente Klötzchen 23 aus
leitendem Werkstoff, zum Beispiel aus Aluminium. Diese Klötzchen können jede
gewünschte
Höhe haben.
Insbesondere kann man solche Klötzchen
mit einer Höhe
von 2 Mikron und weniger herstellen.
-
Vorzugsweise
werden diese Klötzchen
auf dem Siliciumsubstrat in den Kontaktbereichen mit jeder geeigneten
Technik hergestellt (Lichtdruck). Die Dichtung kann anschließend auf
das Siliciumsubstrat, indem sie diese Klötzchen bedeckt, oder auf das transparente
Substrat aufgebracht werden. Wie oben angegeben, wird, wenn die
beiden Substrate zusammengebaut werden, das Silicongel oder der
den Werkstoff der Dichtung bildende Klebstoff gepresst, so dass
das leitende Klötzchen
auf jeder Seite auf den Substraten direkt in Kontakt kommt.
-
In
den 7c und 7d ist
eine andere Ausführungsform
gezeigt, bei der man ein mit einer leitenden Schicht 25 versehenes
Harzklötzchen 24 als
leitendes Element 7a verwendet.
-
In 7c wird
dieses Harzklötzchen 24 auf dem
transparenten Substrat hergestellt, und dann wird eine Beschichtung
mit einer leitenden Schicht durchgeführt, die zumindest die Seite
des Klötzchens bedeckt,
die mit dem Bereich Pi auf dem Siliciumsubstrat
in Kontakt kommen soll, und die einen Teil des transparenten Substrats
im entsprechenden Bereich P'i bedeckt.
-
In 7d wird
das Harzklötzchen 24 auf dem
Siliciumsubstrat im Kontaktbereich Pi hergestellt.
Es ist mit einer Metallschicht 25 versehen, die die elektrische
Kontinuität
zwischen seinen beiden Seiten gewährleistet.
-
Auch
hier, und in den beiden Ausführungsformen
des Harzklötzchens,
wird, wenn die beiden Substrate zusammengebaut werden, das Silicongel
oder der den Werkstoff der Dichtung bildende Klebstoff gepresst,
so dass das mit seiner leitenden Schicht versehene Harzklötzchen auf
jeder Seite mit den Substraten direkt in Kontakt kommt.
-
In
jedem Fall gewährleisten
die leitenden Elemente 7a, die die elektrische Kontinuität zwischen den
Kontaktbereichen des Siliciumsubstrats und den auf das transparente
Substrat verlagerten Verbindungsmitteln gewährleisten, auch die Funktion
von Abstandshaltern: Sie legen die Lücke zwischen den beiden Substraten
und somit die Lücke
des Hohlraums fest.
-
In
den anderen Bereichen des Rahmens, die keine Verbindungszonen bedecken,
gibt es auch Abstandshalter E (5). Diese
Abstandshalter können von
jeder bekannten Art sein, wie Kugeln oder Quarzglasfasern. Diese
Abstandshalter können
leitend sein oder nicht, da sie sich nicht über Verbindungszonen befinden.
So kann man vorsehen, dass diese Abstandshalter von der gleichen
Beschaffenheit wie die leitenden Elemente 7a der Dichtung
sind.
-
Schließlich ist
anzumerken, dass jedes transparente Substrat nach dem Schnitt eine
geeignete Form hat, die die Verbindung der Gegenelektrode gemäß jeder
bekannten Technik ermöglicht.