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DE602005001514T2 - Überspannungsschutzvorrichtung und ihr Herstellungsverfahren - Google Patents

Überspannungsschutzvorrichtung und ihr Herstellungsverfahren Download PDF

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DE602005001514T2
DE602005001514T2 DE602005001514T DE602005001514T DE602005001514T2 DE 602005001514 T2 DE602005001514 T2 DE 602005001514T2 DE 602005001514 T DE602005001514 T DE 602005001514T DE 602005001514 T DE602005001514 T DE 602005001514T DE 602005001514 T2 DE602005001514 T2 DE 602005001514T2
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metal
rods
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Takashi Kochi-shi Katoda
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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    • HELECTRICITY
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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Überspannungsschutzvorrichtung, die nach Umwandlung in ihren leitenden Zustand aufgrund eines Spannungstoßes einschließlich Funkenentladung in einer sehr kurzen Zeit in ihren nicht leitenden Zustand zurückkehrt, und deren Herstellungsverfahren.
  • Verwandte Hintergrundtechnik
  • Eine Überspannungsschutzvorrichtung einschließlich einer Sperrung ist eine sehr wichtige Vorrichtung zum Schutz vielfältiger elektronischer Geräte vor einem Spannungsstoß einschließlich Funkenentladung. Die Überspannungsschutzvorrichtung ist ein allgemeiner Name von Gerätschaften, die verwendet werden, um andere elektronische Geräte vor übermäßiger Spannung, d.h. Spannungsstößen, zu schützen. Ein Sperrer wird verwendet, um andere elektronische Geräte vor Funkenentladung zu schützen, d. h. vor extrem hohen Spannungen und großen Strömen. Der Sperrer ist eine der Überspannungsschutzvorrichtungen. Der Ausdruck „Schutzvorrichtung" wird hier verwendet, um Gerätschaften zu bezeichnen, die dazu verwendet werden, um andere elektronische Geräte von übermäßigen Spannungen oder übermäßigen Strömen zu schützen. Die übermäßige Spannung ist jedoch nicht nur auf äußerst hohe Spannungen wie etwa Funkenentladungen eingeschränkt, sondern schließt geringe Spannungen mit ein, wenn sie im Übermaß bezüglich einer bestimmten Spannung vorliegt.
  • Eine Sperrung vom Glasrohrtyp ist herkömmlich verwendet worden. Sie enthält ein bestimmtes Gas zwischen zwei Elektroden in einem Glasrohr. Sie ist nicht leitend, solange kein Spannungsstoß induziert wird. Wenn ein Spannungsstoß oder eine Funkenentladung induziert werden, beginnt eine Entladung und das Gas zwischen den Elektroden ändert sich und wird leitend. Strom gelangt durch die Sperrung, und wird auf Erdung abgeleitet. Die Entladung hält nicht unmittelbar nach dem Nachlassen des Spannungsstoßes an. Die Sperrung kann bei anderen elektronischen Geräten nicht vor kontinuierlichen Strömen oder nächsten Angriffen durch Stromstöße oder Funkenentladungen schützen. Es gab ernsthafte Probleme bei den benutzten Schutzvorrichtungen vom Typ eines Glasrohrs und weiteren Typen. Eines der Probleme liegt darin, daß eine Schutzvorrichtung von ihrem Widerstandszustand in einen leitenden Zustand in einer sehr kurzen Zeit wie etwa 0.03 μsec, ändern muß, wenn sie von einem Spannungsstoß angegriffen wird. Ein weiteres Problem liegt darin, daß die Schutzvorrichtung von dem leitenden Zustand zu dem originalen Widerstandszustand zurückkehren sollte, wenn der Spannungsstoß vorbei ist.
  • Zur Lösung dieser Probleme wurde im Stand der Technik ein verbesserter Sperrer vorgeschlagen ( Japanische Patentveröffentlichung Nr. 118361/1995 , „Molybdenum Arrester" von Seita Omori). Dieses verwendet eine Mehrzahl von Molybdänstangen, deren Oberfläche oxidiert war. Dieser Sperrer wird hier als „Molybdänsperrer" bezeichnet.
  • Der Molybdänsperrer führt Strom auf Erdung, wenn ein Spannungsstoß oder eine Funkenentladung induziert wird. Der Molydänsperrer ist sehr nützlich und wirtschaftlicherweise effizient, da er die Änderung zwischen dem leitenden Zustand und dem nicht leitenden Zustand automatisch wiederholt.
  • Es ist möglich, andere Metalle als Molybdän in der Schutzvorrichtung zu verwenden, die nach dem gleichen Prinzip wie der Molybdänsperrer arbeitet. Tantal, Chrom und Aluminium sind in derartigen Metallen eingeschlossen.
  • Es besteht ein ernsthaftes Problem bei der verbesserten Schutzvorrichtung von Omori, das in der Tatsache resultiert, daß die Schutzvorrichtung ein einfaches Aufstapeln von einer Mehrzahl von Stangen verwendet, die widerstandsfähige Filme auf ihren Oberflächen haben. 1 zeigt schematisch den Sperrer (10) des Stands der Technik, der der von Omori ( Japanische Patentveröffentlichung Nr. 118361/1995 „Molybdenum Arrester") vorgeschlagene Molybdänsperrer genannt wird.
  • Der Sperrer (10) enthält zwei Molybdänstangen (11), die hochohmige Oxidfilme (12) auf ihren Oberflächen aufweisen, und Elektroden (13). Der Sperrer (10) verwendet das Zusammenbruchs (breakdown) Phänomen an dem Übergang zwischen den hochohmigen Filmen (12). Eine breakdown-Spannung hängt in großem Maße von der mikroskopischen Struktur des Übergangs ab. Das heißt, wie in 2 gezeigt ist, kommen die hochohmigen Filme (12) an den zwei Molybdänstangen einander mikroskopisch gesehen Punkt für Punkt in Kontakt, obwohl es den Anschein hat, daß sie Linie für Linie oder Fläche für Fläche makroskopisch in Kontakt sind.
  • Es gibt eine Luftschicht (21) mit einer Dicke von wenigstens einigen Atomgrößen zwischen den hochohmigen Filmen auf den zwei Molybdänstangen. Der breakdown geschieht in dieser Luftschicht. Daher ist eine Spannungsoszillation wie in 4 mit einem Oszilloskop beobachtet, wenn eine direkte Spannung auf die wie in 1 gezeigte Sperrung aufgebracht wird, die von Omori vorgeschlagen wurde, und zwar durch einen in 3 gezeigten Kreis (30). Der Kreis (30) in 3 umfaßt eine Spannungsquelle (31), eine Probe (32), Widerstände (33, 34), ein Oszilloskop (35), und einen Amperameter (36). In ähnlicher Weise wird ein sehr scharfer Strompuls beobachtet, wenn eine Wechselspannung auf die Omorische Sperrung aufgebracht wird. Diese Phänomene bedeuten, daß die Omorische Spannung nicht für praktische Zwecke verwendbar ist. Es liegen keine Berichte über Testungen von Omorissperrungen wie oben beschrieben vor, weder von Omori, noch von anderen. Die oben beschriebene Tatsache bedeutet, daß es unmöglich ist, eine praktisch nützliche Sperrung zu realisieren, soweit sie aus einfach aufgehäuften Molybdänstangen zusammengesetzt ist. Mit anderen Worten ist es unmöglich, eine praktisch nutzbare Überspannungsschutzvorrichtung zu realisieren, solange sie breakdown Phänome in einer Luftschicht zwischen zwei Oberflächen verwendet.
  • Es ist daher erwünscht, eine Überspannungsschutzvorrichtung bereitzustellen, die nicht das breakdown Phänomen in einer Luftschicht zwischen zwei Oberflächen verwendet.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Nach einem Gesichtspunkt stellt die vorliegende Erfindung gemäß Anspruch 1 eine neue und einzigartige Überspannungsschutzvorrichtung bereit. Diese Überspannungsschutzvorrichtung umfaßt im wesentlichen: eine Mehrzahl von Metallstäben, welche zu einem einzelnen Körper durch einen nicht unterbrochenen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall verbunden sind, so daß kein Spalt zwischen benachbarten Metallstäben vorhanden ist; und Elektroden, welche an den Endelementen der Metallstäbe, welche den einzelnen Körper bilden, ausgebildet sind. So ist die Überspannungsschutzvorrichtung der vorliegenden Erfindung derart hergestellt, daß keine Luftlücke zwischen benachbarten der Metallstäbe besteht. Als Ergebnis kann die Schutzvorrichtung der vorliegenden Erfindung in einer solchen Weise betätigt werden, daß die Überspannungsschutzvorrichtung von einem nicht leitenden Zustand zu einem leitenden Zustand aufgrund eines Zusammenbrechens der dem Halbleiterkristall zugeordneten Entleerungsregion ändern, wenn die Spannung zwischen den Elektroden aufgrund eines Spannungsstoßes einen Schwellenwert überschreitet. Das Arbeitsprinzip der vorliegenden Erfindung ist fundamental unterschiedlich von demjenigen der Überspannungsschutzvorrichtung bekannter Technik wie von Omori vorgeschlagen, bei dem die Schutzvorrichtung arbeitet, von einem nicht leitenden Zustand zu einem leitenden Zustand zu ändern, basiert auf einer Entladung in einer Luftlücke zwischen mehreren Stangen.
  • Bei der Überspannungsschutzvorrichtung der vorliegenden Erfindung wird vorzugsweise Molybdän als Hauptkomponente des Metallstabs verwendet. Es ist aber ebenfalls möglich, Tantal, Chrom oder Aluminium als die Hauptkomponente des Metallstabs zu verwenden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist gemäß Anspruch 4 ein neues und einzigartiges Verfahren zur Herstellung der (wie oben angegebenen) Überspannungsschutzvorrichtung bereitgestellt. Dieses neue und einzigartige Herstellungsverfahren der vorliegenden Erfindung umfaßt im wesentlichen zwei spezielle Verfahrensschritte (d. h., erste und zweite Oxidationsschritte). Bei dem ersten Oxidationsschritt wird eine Mehrzahl von Metallstäben oxidiert, so daß benachbarte der Metallstäbe miteinander kombiniert werden. Bei dem ersten Oxidationsschritt werden die Mehrzahl von Metallstäben zuerst in Kontakt miteinander gebracht, und dann werden diese Metallstäbe zu einem einzelnen Körper ohne jeglichen Spalt zwischen benachbarten Stäben gefertigt. Bei dem zweiten Oxidationsschritt wird der einzelne, aus der Mehrzahl von Metallstäben zusammengesetzte Körper wiederum oxidiert, um einen hochohmigen Halbleiterfilm auf der gesamten Oberfläche des einzelnen Körpers zu bilden. Und, in einem finalen Schritt werden Elektroden an den Endmetallstäben an entgegengesetzten Seiten des einzelnen Körpers gebildet. Die Anzahl der Metallstäbe in dem einzelnen Korbkörper wird geeignet im Einklang mit dem Gebrauch der Überspannungsschutzvorrichtung gewählt. Gewöhnlich beträgt die Anzahl der Metallstäbe 2-4. In einigen Anwendungen ist es ebenfalls möglich, eine Mehrzahl von einzelnen Körpern zu verwenden, die elektrisch in Reihe verbunden sind.
  • Wie oben erwähnt, ist ein bevorzugtes Metall für den Metallstab Molybdän, obwohl weitere Metalle wie etwa Tantal, Chrom und Aluminium verwendet werden können. In dem Fall, daß Molybdänstäbe in der Überspannungsschutzvorrichtung verwendet werden, kehrt sie schnell von dem leitenden Zustand zu dem originalen nicht leitenden Zustand in dem Moment zurück, bei dem die Stoßspannung (oder Funkenentladung) nachläßt, nachdem die Vorrichtung einmal aufgrund des Spannungsstoßes in den leitenden Zustand geändert worden ist. Dies wird selbst dann verursacht, wenn der Molybdänoxidfilm durch einen großen Strom gebrochen ist, da Molybdän schnell oxidiert, wenn es einer oxidierenden Atmosphäre ausgesetzt ist. Die Überspannungsschutzvorrichtung arbeitet so, um automatisch den Übergang zwischen zwei Zuständen, d. h. den nicht leitenden Zustand und dem leitenden Zustand) zu wiederholen, in dem Fall, daß Molybdän verwendet wird. Zusätzlich kann eine Übergangsspannung (eine Schwellenspannung), bei der die Überspannungsschutzvorrichtung von dem nicht leitenden Zustand zu dem leitenden Zustand geändert wird, in genauer Weise für die neue Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung gesteuert werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
  • 1 ist eine schematische Ansicht einer Überspannungsschutzvorrichtung bekannter Technik, die zwei zylindrische Molybdänstäbe mit hochohmigen Filmen umfaßt, welche gebildet wurden, indem jeder Stab vor dem Anhäufen getrennt oxidiert wurde.
  • 2 ist eine schematische Ansicht des Zwischenraums zwischen den zwei Molybdänstäben mit oxidierten Filmen auf ihrer Oberfläche.
  • 3 zeigt schematisch einen Schaltkreis, der verwendet wurde, um die Überspannungsschutzvorrichtung bekannter Technik zu testen.
  • 4 zeigt beobachtete Stromoszillationen, wenn eine direkte Spannung auf die Überspannungsschutzvorrichtung der bekannten Technik aufgebracht wird.
  • 5 ist eine schematische Ansicht mehrerer Metallstäbe und eines Haltes, der verwendet wird, um die Stäbe zu oxidieren, wobei sie in Kontakt gehalten werden.
  • 6 ist eine schematische Ansicht des Hauptelements der Überspannungsschutzvorrichtung, das durch Oxidieren von mehreren Metallstäben gebildet wurde, wobei diese in Kontakt gehalten wurden.
  • 7 ist eine schematische Ansicht der Platte, auf dem das Hauptelement befestigt ist.
  • 8 ist eine schematische Ansicht der Struktur, die gebildet ist, indem die Platte mit dem Hauptelement in das Gehäuse gesetzt ist, und indem Elektroden und Elektrodenterminals an dem Hauptelement gebildet sind.
  • 9 ist eine schematische Ansicht der Struktur, nachdem ein Deckel auf das Gehäuse gesetzt wurde.
  • 10 ist eine schematische Querschnittsansicht der Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, nachdem das Hauptelement, Oxidationsmittel und Feuerwiderstandsmittel in das Gehäuse gesetzt wurden.
  • 11 ist eine schematische Ansicht der Überspannungsschutzvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • GENAUE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Detail mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen hiernach erläutert.
  • Bei den folgenden Ausführungsformen wurden zylindrische Molybdänstäbe verwendet.
  • Bei der ersten Ausführungsform wurden vier Molybdänstäbe, deren Durchmesser 2 mm und deren Länge 7 mm betrug, dazu verwendet, ein Hauptelement der Schutzvorrichtung herzustellen.
  • Bei dem ersten Schritt wurden Molybdänstäbe mit Aceton und dann mit Methylalkohol gespült. Danach wurden diese mit hochreinem Wasser gespült und dann getrocknet.
  • Bei dem zweiten Schritt wurden die vier Molybdänstäbe oxidiert, um die Stäbe zu einem einzelnen Körper zu fertigen. Die Molybdänstäbe (101) wurden auf einen Halter (100) gesetzt, wie in 5 gezeigt ist. Die obere Fläche des Halters (100) weist eine Schräge auf, so daß die Molybdänstäbe (101) in dem Kontakt festgesetzt sind. Es wird bevorzugt, daß der Halter aus einem hochreinen Quarz hergestellt ist. Der Halter mit den Molybdänstäben auf seiner oberen Fläche wurde in eine Ausrüstung zur Oxidation gesetzt. In 5 ist der Halter (100) gezeigt, wie er zwei Sätze der Molybdänstäbe (101) an seiner oberen Fläche hat. Es ist jedoch leicht einzusehen, daß der Halter (100) für mehrere Sätze ausgelegt sein kann.
  • Die erste Oxidation zur Fertigung der vier Molybdänstäbe in einen einzelnen Körper wurde bei diesen Ausführungsformen durchgeführt, indem die Stäbe bei 650°C für 30 Minuten in einer Atmosphäre von hochreinem Sauerstoff aufgeheizt wurden. Dies ist jedoch nur ein bevorzugtes Beispiel, und es kann im Einklang mit verschiedenen Verwendungsbestimmungen geändert werden. Die Atmosphäre kann ebenfalls geändert sein. Zum Beispiel kann hochreiner Sauerstoff einschließlich hochreinen Dampfes verwendet werden.
  • Während die erste Oxidation durchgeführt wurde, um die vier Molybdänstangen in einem einzelnen Körper herzustellen, wurde ein dünner hochohmiger Film auf der gesamten Fläche des aus den Stäben zusammengesetzten Körpers gebildet.
  • Bei dem dritten Schritt wurde die zweite Oxidation durchgeführt, um zu bewirken, daß der dünne hochohmige Film auf der gesamten Fläche des Körpers dicker wird. Bei dieser Ausführungsform wurde die Oxidation bei 550°C für 5,5 Stunden durchgeführt. Diese Bedingungen sollten gemäß den besonderen Verwendungsbestimmungen geändert werden. Der Körper wurde in der Oxidationsausrüstung gehalten, während die erste Oxidation und die zweite Oxidation ausgeführt wurden. Die Atmosphäre in der Ausrüstung wurde von Sauerstoff zu hochreinem Stickstoff geändert, nach der ersten Oxidation und bis zu einer Temperatur in der Ausrüstung, die 550°C erreicht. Die zweite Oxidation wurde ebenfalls unter hochreinem Sauerstoff durchgeführt.
  • 6 zeigt schematisch das Hauptelement (200), d. h. den aus den vier Molybdänstäben (101) nach der Vollendung der zweiten Oxidation zusammengesetzten Körper. In 6 ist ein hochohmiger Film (201) auf der gesamten Fläche und Bereichen an den Zwischenräumen zwischen den Molybdänstäben gebildet. Der Film (201) ist aus Molybdänoxid hergestellt, und besteht durchgehend auf der gesamten Oberfläche und an den Zwischenräumen. Das heißt, es gibt keinen Spalt zwischen den Molybdänstäben und in dem Film. Während eine Dicke des durch die Oxidation bei 550° für 5,5 Stunden gebildeten Films tatsächlich etwa 20 μm beträgt, ist die Dicke in 6 zur klareren Darstellung übertrieben dargestellt.
  • Bei dem vierten Schritt wurde das aus vier Molybdänstäben zusammengesetzte Hauptelement (200) mit einem Kleister (302) auf einer Platte (301) befestigt, wie in 7 gezeigt ist, um das Hauptelement mechanisch stabil zu machen. Die Platte (301) kann aus jeglichem Material hergestellt sein, die elektrischen Widerstand aufweist und wärmeresistent ist. Der Kleister (302) kann ebenfalls aus jedem Material hergestellt sein, der elektrischen Widerstand aufweist. Es wird bevorzugt, einen Kleister zu verwenden, der bei Erhärtung nicht schrumpft. Es wird ebenfalls bevorzugt daß nur der Bodenbereich des Hauptelements (200) mit dem Kleister befestigt ist, so daß der Kleister (302) die Bildung von Elektroden in dem nächsten Schritt nicht behindert, und daß ein Oxidationsmittel das Hauptelement in so vielen Abschnitten wie möglich kontaktiert, wenn das Hauptelement und das Oxidationsmittel in ein Gehäuse gesetzt werden.
  • Bei dem fünften Schritt wird die Platte (301), auf der das Hauptelement (200) befestigt worden ist, in dem Gehäuse (400) wie in 8 gebunden. Dann wurden Elektroden (401) an den zwei Endteilen der Molybdänstäben des Hauptelements (200) gebildet. Die Elektroden (401) wurden auf den Endteilen mit Lötmetall aus Indium festgeklemmt. Diese Elektroden können mit anderen Materialien wie etwa elektrisch leitenden Kleistern festgemacht werden. Es wird jedoch bevorzugt, daß kein Verfahren bei hohen Temperaturen zur Bildung der Elektroden (401) erforderlich ist. Bei dieser Ausführungsform wurden die Elektroden (401) gebildet, indem zwei Elektrodenterminals (402) mit Lötmetall aus Indium an den am weitesten zentralen Teilen der Molybdänstäbe aufgesteckt wurden. Die Elektrodenterminals wurden aus dünnen Platten aus Messing hergestellt. Die Elektrodenterminals (402) hatten eine derartige Länge, daß sie sich bis außerhalb des Gehäuses (400) erstrecken und sie mit Einrichtungen außerhalb des Gehäuses (400) elektrisch verbunden sind. Die Elektrodenterminals (402) können aus anderen elektrisch leitenden Materialien wie etwa Kupfer hergestellt werden. Das Gehäuse (400) wurde in dieser Ausführungsform aus wärmebeständigen Plastiken hergestellt. Es kann jedoch aus anderen Materialien wie etwa Keramiken hergestellt werden, solange diese elektrisch isolierend und wärmeresistent sind.
  • Im sechsten Schritt wurde eine Mischung (501), die aus einem Oxidationsmittel und einem feuerbeständigen Mittel zusammengesetzt ist, in das Gehäuse (400) eingeführt, in dem das Hauptelement (200) befestigt worden ist, und ein Deckel (502) für das Gehäuse (400) wurde mit Kleister wie in 9 gezeigt befestigt. Dann wurde das Gehäuse (400) in ein Vakuumgefäß gesetzt, und das Innere des Gehäuses wurde durch ein in dem Deckel (502) gebildetes Loch (503) unter Unterdruck gesetzt. Kleister wurde um das Loch (503) angeordnet. Nachdem der Druck innerhalb des Gehäuses (400) 133, 32 10–3 Pa (10–3 Torr) erreicht wurde, wurde das Gehäuse (400) abgedichtet, indem der Kleister (504) erwärmt wurde, um ihn zu schmelzen und das Loch zu schließen. Durch das Abdichten des Gehäuses wurde die Überspannungsschutzvorrichtung (600) gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung fertiggestellt. Querschnittsansichten der fertiggestellten Überspannungsschutzvorrichtung (500) sind schematisch in den 10(a) und 10(b) gezeigt. Die in 10(a) gezeigte Querschnittsansicht ist ein entlang der Linie A- A' in 9 genommener Schnitt, und die in 10(b) gezeigte ist entlang der Linie B-B' genommen.
  • Die fertiggestellte Überspannungsschutzvorrichtung (600) änderte von einem nicht leitenden Zustand in einen leitenden Zustand durch Anwendung eines Stoßes von 4000 V. Dies bedeutet, daß die Überspannungsschutzvorrichtung (600) in genügender Weise als eine Überspannungsschutzvorrichtung dient.
  • Wenn die Mischung (501), die durch Mischen von Caliumchlorat als ein Oxidationsmittel und Silica als ein feuerbeständiges Mittel in einem Gewichtsverhältnis von 1:3 erhalten wurde, in das Gehäuse (400) mit dem Hauptelement (200) eingefüllt wurde, wurde die Überspannungsschutzvorrichtung (600) wiederhergesellt, selbst wenn ein Impuls von 4500 V aufgebracht wurde, und ein Strom von 300 A floss.
  • Obwohl der hochohmige Film auf den Molybdänstäben aus einem durch Oxidation von Molybdän gebildeten Halbleiterkristall hergestellt wurde, kann der Halbleiterkristall durch andere Verfahren wie etwa Wachstum durch Aufdampfen, Sputtering und Vakuumverdampfen hergestellt werden.
  • 11 zeigt schematisch die Überspannungsschutzvorrichtung (1000) gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Ausführungsform sind zwei Hauptelemente (1200, 1201) elektrisch miteinander verbunden. Jedes Element war das gleiche wie das Hauptelement der ersten Ausführungsform, und es war aus vier Molybdänstäben zusammengesetzt. Eine Verbindungselektrode (1001) wurde zwischen den zwei Hauptelementen (1200, 1201) angeordnet, um die Elemente elektrisch in Reihe zu schalten. An der bezüglich der Verbindungselektrode (1001) entgegengesetzten Seite des ersten Hauptelements (1200) wurde ein Elektrodenterminal (1002) gebildet, welches sich bis zum Außenraum des Gehäuses (1400) erstreckt. Das Elektrodenterminal (1002) wurde durch die wie oben betreffend die erste Ausführungsform erläuterte Verfahren gebildet. An der bezüglich der Verbindungselektrode (1001) entgegengesetzten Seite des zweiten Hauptelements (1201) wurde ein Elektrodenterminal (1003) gebildet, welches sich zur Außenseite des Gehäuses (1400) erstreckt. Die zwei Hauptelemente (1200, 1201) und die Verbindungselektrode (1001) wurden jeweils miteinander unter Verwendung von elektrisch leitendem Kleister verbunden. Die Hauptelemente (1200, 1201) wurden durch das gleiche Verfahren wie oben betreffend die erste Ausführungsform beschrieben befestigt. Ein Oxidationsmittel und ein feuerbeständiges Mittel wurden in das Gehäuse (1400) ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform eingeführt. Das Gehäuse (1400) wurde durch das gleiche Verfahren abgedichtet, wie durch das betreffend die erste Ausführungsform gezeigte.
  • Die Überspannungsschutzvorrichtung (1000) gemäß der zweiten Ausführungsform änderte von einem nicht leitenden Zustand in einen leitenden Zustand durch Anwendung eines Impulses von 8000 V und ihre Funktion bestand selbst bei einem Impuls von 9000 V und einem Stromfluss von 600 A.
  • Die Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigte nicht die Spannungs- oder Stromoszillationen wenn eine Gleichspannung aufgebracht wurde, welche die von Omori vorgeschlagene Molybdänsperrung zeigte. Diese Tatsache bedeutet, daß es keine Luftlücke in keinem Teil des Stromwegs für die Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung gibt.
  • Die Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform hatte eine Fehlercharakteristik innerhalb von ± 2%, wenn diese unter den gleichen Bedingungen für jeden Fall hergestellt wurden. Andererseits hatten die Charakteristiken der von Omori vorgeschlagenen Sperrung, die praktisch unter den gleichen Bedingungen hergestellt wurden, eine Ungleichmäßigkeit von bis zu ± 20%. Ein Grund dafür liegt darin, daß die Zwischenraumstruktur zwischen den Molybdänstäben nicht auf atomarer Größenordnung kontrolliert werden kann, da die Sperrung von Omori eine Struktur aufweist, bei der die Mehrzahl von Molybdänstäben einfach aneinandergelegt sind. Ein weiterer Grundliegt darin, daß die auf den Zwischenraum zwischen den Molybdänstaben aufgebrachte Kraft nicht steuerbar ist, ebenfalls weil die Molybdänstäbe einfach aneinandergelegt sind. Sowohl die atomare Struktur des Zwischenraums als auch die auf den Zwischenraum aufgebrachte Kraft hat Wirkungen auf die elektrischen Eigenschaften, einschließlich des Zusammenbruchs. Die Überspannungsschutzvorrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung haben keine Probleme wie etwa Stromoszillation und Nichtgleichförmigkeit von Charakteristiken verursacht, weil diese keine Unterbrechung in dem Stromweg aufwiesen.
  • Das Funktionsprinzip, nach dem die Schutzvorrichtungen gemäß der vorliegenden Erfindung arbeiten, wird wie folgt betrachtet. Die Schaltfunktion von einem nicht leitenden Zustand zu einem leitenden Zustand geschieht, da ein Zusammenbruch in der Verarmungsregion des Halbleiterkristalls in dem Molybdänoxidfilm auf der Oberfläche der Molybdänstäbe und in den Bereichen zwischen den Stäben geschieht, wenn ein elektrisches Feld oberhalb einer Schwelle induziert wird. Andererseits ändert die von Omori vorgeschlagene Sperrung ihren Zustand von einem nicht leitenden zu einem leitenden Zustand aufgrund von Entladungen in der Luftlücke zwischen den Molybdänstäben, wenn ein elektrisches Feld eine Schwelle erreicht. Dies ist klar in der Patentanmeldung von Omori beschrieben, daß die Schaltfunktion auf Entladung basiert. Entladung ist nicht der Grund für die Schaltfunktion in dem Fall der Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung. Das heißt, das Prinzip der Schaltfunktion der Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist fundamental unterschiedlich von der Schaltfunktion der Omorischen Sperrung.
  • Es ist möglich, daß ein Teil des Stromwegs aufgrund von Hitze unterbrochen wir, wenn eine aufgebrachte Spannung groß ist und ein Stromfluß groß ist, wenn die Schutzvorrichtung ihren Zustand von einem nicht leitenden zu einem leitenden ändert. In einem solchen Fall wird die Schutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung schnell wieder hergestellt, da das Molybdän in einer oxidierenden Umgebung schnell oxidiert. Dies ist ähnlich wie bei der von Omori vorgeschlagenen Sperrung.
  • Die Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung weist nicht die folgenden Probleme der von Omori vorgeschlagenen Sperrung auf:
    • 1) Schlechte Eigenschaften wie Stromoszillation
    • 2) Schlechte Steuerbarkeit, und
    • 3) Schlechte Reproduzierbarkeit bei Herstellung.
  • Das Prinzip der Schaltfunktion von einem nicht leitenden Zustand in einen leitenden Zustand der Überspannungsschutzvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung basiert auf einem Zusammenbruch in der Verarmungsregion des Halbleiterkristalls. Es ist vollständig unterschiedlich von der von Omori vorgeschlagenen Sperrung, bei der die Schaltunktion auf einer Luftentladung beruht.

Claims (6)

  1. Überspannungsschutzvorrichtung, welche für den Schutz von elektronischen Geräten vor Stoßspannung verwendet wird, wobei die Überspannungsschutzvorrichtung umfasst: eine Mehrzahl von Metallstäben, welche zu einem einzelnen Körper durch einen nicht unterbrochenen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall verbunden sind, so dass kein Spalt zwischen benachbarten Metallstäben vorhanden ist; einen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall, welcher so ausgebildet ist, um die gesamte Oberfläche des einzelnen Körpers, welcher aus der Mehrzahl von Metallstäben zusammengefügt ist, zu beschichten; und Elektroden, welche an den Endelementen der Metallstäbe, welche den einzelnen Körper bilden, ausgebildet sind, wobei die Überspannungsschutzvorrichtung von einem nicht leitenden Zustand in einen leitenden Zustand auf Grund des Zusammenbruchs in der Verarmungsschicht, die mit dem Halbleiterkristall einhergeht, übergeht, wenn eine Spannung über die Elektroden eine Schwellenspannung auf Grund eines Spannungsstoßes übersteigt.
  2. Überspannungsschutzvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Molybdän ist.
  3. Überspannungsschutzvorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Tantal, Chrom oder Aluminium ist.
  4. Verfahren zur Herstellung einer Überspannungsschutzvorrichtung, welche für den Schutz von elektronischen Geräten vor Stoßspannung verwendet wird und gemäß Anspruch 1, wobei das Verfahren umfasst: einen ersten Oxidationsschritt zum Oxidieren einer Mehrzahl von Metallstäben, welcher sie so in Kontakt hält, dass die Metallstäbe zu einem einzelnen Körper ohne jeden Spalt zwischen benachbarten Metallstäben durch einen nicht unterbrochenen, einzelnen hochohmigen Film aus Halbleiterkristall verbunden sind; und einen zweiten Oxidationsschritt zum Oxidieren der Metallstäbe, die zu einem einzelnen Körper zusammengefügt sind, so dass ein hochohmiger Film auf der gesamten Oberfläche des einzelnen Körpers, welcher aus den Metallstäben zusammengesetzt ist, ausgebildet ist.
  5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Molybdän ist.
  6. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei der Hauptbestandteil des Metallstabs Tantal, Chrom oder Aluminium ist.
DE602005001514T 2004-02-16 2005-02-14 Überspannungsschutzvorrichtung und ihr Herstellungsverfahren Expired - Lifetime DE602005001514T2 (de)

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JP2004037823A JP4484537B2 (ja) 2004-02-16 2004-02-16 対サージ防御装置及びその作製方法

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