DE602005004560T2

DE602005004560T2 - PREPARED COMPOSITIONS IN SHAPED MOLD WITH POLYMERMAL

Info

Publication number: DE602005004560T2
Application number: DE602005004560T
Authority: DE
Inventors: Michael A. Valencia COSMAN; Adrian K. El Segundo BALLADARES
Original assignee: PRC Desoto International Inc
Current assignee: PRC Desoto International Inc
Priority date: 2004-09-08
Filing date: 2005-09-02
Publication date: 2009-01-29
Anticipated expiration: 2025-09-03
Also published as: JP2010138403A; CA2578715C; WO2006029145A2; CN101044206A; DK1786867T3; DE602005004560D1; ES2300064T3; AU2005282553A1; JP5687428B2; JP2008512521A; JP2015057489A; KR20070040839A; UA81885C2; KR100887788B1; ATE384767T1; IL181646A; EP1786867A2; RU2007112917A; RU2399638C2; IL181646A0

Abstract

Preformed compositions in shaped form comprising polymer blends, and the use of these preformed compositions in shaped form to seal apertures are disclosed. In certain embodiments, the preformed compositions are electrically conductive and are capable of shielding EMI/RFI radiation. The polymer blend includes a polysulfide component and a polythioether component.

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft vorgeformte Zusammensetzungen in gestalteter Form und die Verwendung vorgeformter Zusammensetzungen zur Abdichtung von Öffnungen.The The present invention relates to preformed compositions in shaped form and the use of preformed compositions for sealing openings.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

Elektromagnetische Interferenz kann als unerwünschte geleitete oder gestrahlte elektrische Störungen aus einer elektrischen oder elektronischen Quelle einschließlich Einschaltstöße definiert werden, die den Betrieb von anderen elektrischen oder elektronischen Vorrichtungen stören können. Solche Störungen können bei Frequenzen im gesamten elektromagnetischen Spektrum vorkommen. Radiofrequenzinterferenz („RFI") wird oft austauschbar mit elektromagnetischer Interferenz („EMI") verwendet, obwohl RFI sich richtigerweise auf den Teil der Radiofrequenzen des elektromagnetischen Spektrums bezieht, der üblicherweise als 10 Kilohertz (kHz) bis 100 Gigahertz (Ghz) definiert wird.electromagnetic Interference can be considered unwanted conducted or radiated electrical interference from an electrical or electronic source including power surges be the operation of other electrical or electronic Disturb devices can. Such disorders can at Frequencies occur throughout the electromagnetic spectrum. Radio frequency interference ("RFI") often becomes interchangeable used with electromagnetic interference ("EMI"), although RFI is correct refers to the part of the radio frequencies of the electromagnetic spectrum, the usual is defined as 10 kilohertz (kHz) to 100 gigahertz (GHz).

Elektronisches Zubehör ist üblicherweise in einem Gehäuse eingefasst. Das Gehäuse dient nicht nur als physikalische Sperre zum Schutz des Zubehörs vor der Umgebung, sondern kann auch zur Abschirmung von EMI-/RFI-Strahlung dienen. Es können Einfassungen mit der Fähigkeit zur Absorbtion und/oder Reflektion von EMI-/RFI-Energie eingesetzt werden, um die EMI-/RFI-Energie in der Quellenvorrichtung räumlich zu beschränken und um die Vorrichtung oder andere externe Vorrichtungen vor anderen EMI-/RFI-Quellen zu isolieren. Um die weitere Zugänglichkeit zu den inneren Komponenten zu gewährleisten, sind die meisten Einfassungen mit zu öffnenden oder zu entfernenden Zugängen wie Türen, Klappen, Frontplatten oder Deckeln versehen. Es existieren typischerweise Fugen zwischen den Zugängen und den entsprechenden zusammenpassenden Oberflä chen, die die Wirksamkeit der elektromagnetischen Abschirmung dadurch verringern, dass sie Öffnungen darstellen, durch die Strahlungsenergie emittiert werden kann. Solche Fugen stellen auch Unterbrechungen in der Oberfläche und der Leitfähigkeit des Gehäuses als Erdung dar, und in einigen Fällen können sie eine sekundäre Quelle von EMI-/RFI-Strahlung dadurch bilden, dass sie als eine Schlitzantenne fungieren.electronic equipment is usually in a housing edged. The housing not only serves as a physical barrier to protect the accessory from the Environment, but also can shield from EMI / RFI radiation serve. It can Facing with the ability used for the absorption and / or reflection of EMI / RFI energy in order to spatially increase the EMI / RFI energy in the source device restrict and the device or other external devices in front of others Isolate EMI / RFI sources. For further accessibility To ensure the inner components are the most Facing with opening or to be removed like doors, Flaps, front panels or lids provided. There are typically Joints between the entrances and the corresponding mating surfaces, which enhance the effectiveness of the reduce electromagnetic shielding by opening it represent, can be emitted by the radiation energy. Such Joints also cause breaks in the surface and conductivity of the housing as grounding, and in some cases can you a secondary one Source of EMI / RFI radiation by acting as one Slot antenna act.

Zum Füllen von Fugen zwischen den zusammenpassenden Oberflächen des Gehäuses und der zu entfernenden Zugänge werden Dichtungen und andere Dichtmittel verwendet, um die elektrische Kontinuität über die Struktur hinweg aufrecht zu halten und um zerstörende Stoffe aus der Umgebung wie teilchenförmige Stoffe, Feuchtigkeit und korrosive Substanzen auszuschließen. Solche Dichtmittel sind an eine oder beide der zusammenpassenden Oberflächen gebunden oder mechanisch befestigt und funktionieren so, dass sie einen durchgehenden leitenden Weg durch Anpassung an die Unregelmäßigkeiten der Oberfläche beim Auftragen eines Drucks etablieren.To the To fill of joints between the mating surfaces of the housing and the accesses to be removed Seals and other sealants are used to electrical Continuity over the Keep structure upright and remove any destructive substances from the environment like particulate matter, To exclude moisture and corrosive substances. Such Sealants are bonded to one or both of the mating surfaces or mechanically fastened and functioning so that they have a continuous conductive way by adapting to the irregularities of the surface when Establish a pressure application.

Konventionelle Verfahren zur Herstellung von EMI-/RFI-abschirmenden Dichtungen umfassen Extrusion, Formen und Ausstanzen. Das Formen involviert das Formpressen oder Spritzgussformen eines ungehärteten oder thermoplastischen Harzes in eine bestimmte Konfiguration. Stanzen involviert das Formen einer Dichtung aus einem gehärteten polymeren Material, die in eine bestimmte Konfiguration unter Verwendung einer Stanze zugeschnitten oder ausgestanzt wird. Es werden auch Vor-Ort-(„VO")-Verfahren verwendet, um EMI-/RFI-abschirmende Dichtungen zu formen, wobei das Verfahren das Anbringen eines Wulst aus einer viskosen, härtbaren, elektrisch leitfähigen Zusammensetzung in einem fließfähigen Zustand auf eine Oberfläche involviert, der anschließend durch die Anwendung von Hitze, atmosphärischer Feuchte oder ultravioletter Strahlung vor Ort gehärtet wird, um eine elektrisch leitende, EMI-/RFI-abschirmende Dichtung zu formen.conventional Method of making EMI / RFI shielding gaskets include extrusion, molding and punching. The forms involved the compression molding or injection molding of an uncured or thermoplastic resin in a particular configuration. punch involves forming a gasket from a cured polymer Material used in a particular configuration using a Cut or punched punch. On-site ("VO") procedures are also used to form EMI / RFI shielding gaskets using the method attaching a bead of a viscous, curable, electrically conductive composition in a flowable state involved in a surface, the following by the application of heat, atmospheric humidity or ultraviolet radiation cured on site is going to be an electrically conductive, EMI / RFI shielding seal to shape.

Es wird typischerweise eine elektrische Leitfähigkeit und eine wirksame EMI-/RFI-Abschirmung auf polymere Dichtungen durch das Einbringen leitfähiger Materialien in die Polymermatrix vermittelt. Die leitfähigen Elemente können Metall- oder metallplattierte Teilchen, Gewebe, Gitter und Kügelchen umfassen. Das Metall kann zum Beispiel in der Form von Filamenten, Teilchen, Flocken oder Kugeln vorliegen. Beispiele von Metallen umfassen Kupfer, Nickel, Silber, Aluminium, Zinn und Stahl. Andere leitende Materialien, die verwendet werden, um eine wirksame EMI-/RFI-Abschirmung auf Polymerzusammensetzungen zu vermitteln, umfassen leitende Teilchen oder Fasern, die Kohlenstoff oder Graphit enthalten. Es können auch leitende Polymere wie Polythiophene, Polypyrrole, Polyanilin, Poly(p-phenylen)vinylen, Polyphenylensulfid, Polyphenylen und Polyacetylen verwendet werden.It typically will provide electrical conductivity and effective EMI / RFI shielding on polymers Gaskets by introducing conductive materials into the polymer matrix taught. The conductive Elements can Metal or metal clad particles, tissues, meshes and beads include. The metal may, for example, be in the form of filaments, Particles, flakes or spheres are present. Examples of metals include copper, nickel, silver, aluminum, tin and steel. Other conductive materials that are used to provide effective EMI / RFI shielding to impart polymer compositions include conductive particles or fibers containing carbon or graphite. It can too conductive polymers such as polythiophenes, polypyrroles, polyaniline, poly (p-phenylene) vinylene, Polyphenylene sulfide, polyphenylene and polyacetylene can be used.

Zusätzlich zum Abschirmen von EMI-/RFI-Strahlung ist es in bestimmten Anwendungen auch wünschenswert, dass die Dichtung für eingehende Strahlung mit breitem Spektrum durchlässig ist, die zu Nachweis-, Positions- oder Erkennungszwecken verwendet wird. Zum Beispiel hat Mikrowellenstrahlung von 5 bis 18 GHz, 35 GHz, 94 GHz, 140 GHz und 220 GHz eine nützliche militärische Bedeutung. Auf eine Oberfläche einwirkende elektromagnetische Strahlung wird durch das Material teilweise reflektiert und teilweise absorbiert und die Summe dieser Wirkungen bestimmt die Wirksamkeit der Abschirmung. Die Wirksamkeit der Abschirmung hängt von verschiedenen Faktoren einschließlich der Frequenz der elektromagnetischen Strahlung, der Leitfähigkeit des abschirmenden Materials, der Dicke und Durchlässigkeit des abschirmenden Materials und dem Abstand zwischen der Strahlungsquelle und dem EMI-/RFI-Schild ab. Bei hohen Frequenzen oberhalb von ungefähr 10 GHz bestimmt sich die Wirksamkeit der Abschirmung hauptsächlich durch die Fähigkeit des abschirmenden Materials, die einfallende Strahlung zu absorbieren. Es werden ferromagnetische Teilchen mit hoher Durchlässigkeit wie Eisen, Carbonyleisen, Kobaltmetalllegierungen und Nickelmetalllegierungen als radarabsorbierende Materialien verwendet.In addition to shielding EMI / RFI radiation, in certain applications it is also desirable for the gasket to be transparent to incoming broad spectrum radiation that is too late white, positional or recognition purposes. For example, microwave radiation of 5 to 18 GHz, 35 GHz, 94 GHz, 140 GHz and 220 GHz has useful military significance. Electromagnetic radiation acting on a surface is partially reflected and partially absorbed by the material, and the sum of these effects determines the effectiveness of the shield. The effectiveness of the shield depends on several factors including the frequency of the electromagnetic radiation, the conductivity of the shielding material, the thickness and permeability of the shielding material, and the distance between the radiation source and the EMI / RFI shield. At high frequencies above about 10 GHz, the effectiveness of the shield is determined primarily by the ability of the shielding material to absorb the incident radiation. High permeability ferromagnetic particles such as iron, carbonyl iron, cobalt metal alloys and nickel metal alloys are used as radar absorbing materials.

Zusätzlich zur Bereitstellung einer kontinuierlichen elektrischen Leitfähigkeit und einer Wirksamkeit zur Abschirmung von EMI/RFI ist es bei bestimmten Anwendungen wünschenswert, dass Dichtungen oder Dichtmittel an Oberflächen, die der Umgebung ausgesetzt sind, wie bei Luft- und Raumfahrtfahrzeugen, nicht zu einer Korrosion der Metalloberflächen führen. Wenn ungleiche Metalle und/oder leitfähige Verbundmaterialien in der Gegenwart eines Elektrolyten verbunden wer den, entsteht ein galvanisches Potential an der Grenzfläche zwischen den ungleichen Leitern. Wenn die Dichtung an der Grenzfläche der Umgebung ausgesetzt wird, insbesondere bei extremen Umweltbedingungen wie Salznebel, der eine hohe Konzentration an SO₂ enthält, dann wird die Korrosion der am wenigsten edlen der leitenden Oberflächen zustande kommen. Die Korrosion kann zu einer Verschlechterung in der Wirksamkeit der EMI-/RFI-Abschirmung der Dichtung führen. Es können auch andere Mechanismen als galvanische Potentiale, z. B. Spaltkorrosion, die elektrische und mechanische Integrität der Einfassung beeinträchtigen.In addition to providing continuous electrical conductivity and EMI / RFI shielding effectiveness, in certain applications it is desirable that seals or sealants on surfaces exposed to the environment, such as aerospace vehicles, not lead to corrosion of the metal surfaces , When dissimilar metals and / or conductive composites are joined in the presence of an electrolyte, a galvanic potential is created at the interface between the dissimilar conductors. If the seal is exposed to the environment at the interface, especially in extreme environmental conditions such as salt mist containing a high concentration of SO ₂ , then the corrosion of the least noble of the conductive surfaces will occur. The corrosion can lead to a deterioration in the effectiveness of the EMI / RFI shielding of the seal. There may be other mechanisms than galvanic potentials, eg. As crevice corrosion, affect the electrical and mechanical integrity of the enclosure.

Polysulfidpolymere sind auf dem Gebiet bekannt. Die Herstellung von Polysulfidpolymeren wird durch Fettes und Jorzak, Industrial Engineering Chemistry, November, 1950, auf den Seiten 2217 bis 2223 beschrieben. Die kommerzielle Verwendung von Polysulfidpolymeren bei der Herstellung von Dichtmitteln für Luftfahrtanwendungen ist seit langem bekannt und wird kommerziell genutzt. Dichtmittel aus Polysulfid wurden wegen der hohen Zugfestigkeit, hohen Reißfestigkeit, Wärmebeständigkeit und Beständigkeit gegen ultraviolettes Licht verwendet, um Außenrümpfe von Luftfahrtfahrzeugen abzudichten. Dichtmittel aus Polysulfid wurden wegen der Beständigkeit gegenüber Treibstoff und der Haftung beim Aussetzen an Treibstoff verwendet, um Treibstofftanks von Flugzeugen abzudichten.polysulfide are known in the field. The production of polysulfide polymers by Fettes and Jorzak, Industrial Engineering Chemistry, November, 1950, at pages 2217 to 2223. The commercial Use of polysulfide polymers in the manufacture of sealants for aerospace applications has long been known and is used commercially. sealant made of polysulphide were due to the high tensile strength, high tensile strength, heat resistance and durability used against ultraviolet light to outer hulls of aviation vehicles seal. Polysulfide sealants were used because of their durability across from Used fuel and liability when exposed to fuel, to seal fuel tanks of aircraft.

Dichtmittel aus Polysulfid werden im Allgemeinen durch Extrusion unter Verwendung einer Pistole aufgetragen. Das Extrudieren eines Dichtmittels zur Abdichtung von Öffnungen in einer Flugzeugzelle wie solchen, die mit Zugangstüren oder Frontplatten in Verbindung stehen, kann einen erheblichen Aufwand erfordern. Der innere Umfang der Zugangstüröffnung wird abgedeckt und der äußere Umfang der Zugangstür wird mit einem Trennmittel beschichtet, um das Schließen der Zugangstür durch Abdichten zu vermeiden. Das Dichtmittel wird extrudiert und die Zugangstür wird in Position gebracht und festgeklammert, um das überschüssige Dichtmittel um die Zugangstür herumzudrücken. Das Dichtmittel wird härten gelassen und das überschüssige Dichtmittel wird weggeschnitten. Dieses Verfahren ist zeitintensiv und kann die Anforderungen an den Arbeitsaufwand zur Wartung eines Flugzeugs mit vielen Zugangstüren wesentlich erhöhen.sealant polysulfide are generally used by extrusion applied to a pistol. Extruding a sealant for Sealing of openings in an airframe like those with access doors or Front panels in conjunction can be a considerable expense require. The inner circumference of the access door opening is covered and the outer circumference the access door is coated with a release agent in order to close the access door to avoid by caulking. The sealant is extruded and the access door is positioned and clamped to the excess sealant around the access door dodge. The sealant will harden left and the excess sealant is cut away. This procedure is time consuming and can the workload requirements for the maintenance of an aircraft with many access doors increase significantly.

Einige Flugzeuge können 100 oder mehr Zugangstüren haben, die verwendet werden, um empfindliches elektronisches Zubehör oder Armaturen abzudecken, zu denen man regelmäßig Zugang braucht.Some Airplanes can 100 or more access doors that have to be used to sensitive electronic accessories or fittings which you regularly access needs.

Dem entsprechend ist es wünschenswert, Zusammensetzungen und Verfahren zur Abdichtung von Zugangstüren zur Verfügung zu stellen, zum Beispiel solchen in einer Flugzelle eines Fahrzeugs für die Luft- oder Raumfahrt, die nicht so arbeits- und zeitintensiv sind, wie das konventionelle Extrusionsverfahren zur Abdichtung der Zugangstüren. Es ist auch wünschenswert, solche Zusammensetzungen und Verfahren zur Verfügung zu stellen, die zudem eine wirksame EMI-/RFI-Abschirmung bieten und minimale Korrosion für leitende Oberflächen auslösen.the accordingly, it is desirable Compositions and methods for sealing access doors to disposal for example, in a flight cell of a vehicle for the Aerospace, which are not so labor and time consuming, like the conventional extrusion method for sealing the access doors. It is also desirable to provide such compositions and methods, moreover Effective EMI / RFI shielding offer and minimal corrosion for conductive surfaces trigger.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung ist auf vorgeformte Zusammensetzungen in gestalteter Form gerichtet, enthaltend eine Polymermischung, die wenigstens eine Polysulfidkomponente und wenigstens eine Polythioetherkomponente enthält.The The present invention is designed for preformed compositions Formed containing a polymer mixture containing at least a polysulfide component and at least one polythioether component contains.

Die vorliegende Erfindung ist zudem auf Verfahren zur Abdichtung einer Öffnung gerichtet, umfassend: (a) Abdecken der Öffnung mit der vorgeformten Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung in gestalteter Form und (b) Härten der Zusammensetzung, um die Öffnung abzudichten.The present invention is also directed to methods for sealing an opening send: (a) covering the opening with the preformed composition of the present invention in a formated condition and (b) curing the composition to seal the opening.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDETAILED DESCRIPTION THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung ist auf eine vorgeformte Zusammensetzung in gestalteter Form gerichtet, enthaltend eine Polymermischung, die wenigstens eine Polysulfidkomponente und wenigstens eine Polythioetherkomponente enthält. Der Begriff „vorgeformt" bezieht sich auf eine Zusammensetzung, die in eine bestimmte Gestalt zur leichteren Verpackung, Lagerung und/oder Anwendung geformt werden kann. Eine Zusammensetzung, die vorgeformt ist, kann in jede Form umgeformt werden, entweder vorsätzlich oder als ein Ergebnis des Transports und/oder der Handhabung. Der Begriff „gestaltete Form" bezieht sich auf eine derartige Konfiguration, dass die Dicke der vorgeformten Zusammensetzung im Wesentlichen kleiner als die Lateraldimension ist, und umfasst, ist aber nicht beschränkt auf, Bänder, Folien und ausgeschnittene oder Dichtungsformen. Die „gestaltete Form" kann in der Form eines Bandes vorliegen, was eine schmale Form, einen Streifen oder ein Band bedeutet, die als Rollen, Wicklungen oder Streifen gelagert werden können. Die „gestaltete Form" kann auch in den Dimensionen der abzudichtenden Öffnung gestanzt werden.The The present invention is directed to a preformed composition in shaped mold containing a polymer mixture, the at least one polysulfide component and at least one polythioether component contains. The term "preformed" refers to a composition that in a particular shape for the lighter Packaging, storage and / or application can be shaped. A Composition that is preformed can be formed into any shape be either deliberately or as a result of transportation and / or handling. Of the Term "designed Form "refers to such a configuration that the thickness of the preformed Composition substantially smaller than the lateral dimension is, and includes, but is not limited to, tapes, transparencies and cut out or seal shapes. The "designed Form "can in the Form of a band, what a narrow shape, a strip or a band means as rolls, windings or stripes can be stored. The "designed Form "can too be punched in the dimensions of the mouth to be sealed.

„Dichtmittel" und ähnliche Begriffe beziehen sich auf Zusammensetzungen, die die Fähigkeit aufweisen, atmosphärischen Bedingungen wie Feuchtigkeit und/oder Temperatur zu widerstehen und/oder wenigstens teilweise die Durchlässigkeit von Materialien wie Wasser, Treibstoff und/oder anderen Flüssigkeiten sowie Gasen zu blockieren. Dichtmittel haben oft auch haftende Eigenschaften. „Öffnung" bezieht sich auf ein Loch, eine Fuge, einen Schlitz oder eine andere Öffnung. Der Begriff „längliche Öffnung" bezieht sich auf eine solche Öffnung, bei der die Länge wenigstens drei Mal deren Breite ist. „Abschirmen" und ähnliche Begriffe beziehen sich auf die Fähigkeit, einfallende elektromagnetische Strahlung abzulenken, umzulenken und/oder zu reflektieren. Die Wirksamkeit der Abschirmung stellt das Verhältnis der elektromagnetischen Energie, die durch eine Abschirmung durchgeführt wird, zu der elektromagnetischen Energie dar, die auf die Abschirmung auftrifft."Sealant" and the like Terms refer to compositions that have the ability exhibit, atmospheric To withstand conditions such as humidity and / or temperature and / or at least partially the permeability of materials such as Water, fuel and / or other liquids as well as gases to block. Sealants often have adhesive properties. "Opening" refers to a hole, a joint, a slot or another opening. The term "elongated opening" refers to such an opening, at the length at least three times their width. "Shielding" and similar Terms refer to the ability to divert incident electromagnetic radiation, to divert and / or reflect. The effectiveness of shielding provides The relationship the electromagnetic energy that is carried through a shield to the electromagnetic energy acting on the shield incident.

Die Polymermischung der vorliegenden Erfindung umfasst wenigstens eine Polysulfidkomponente und wenigstens eine Polythioetherkomponente. Die „Polysulfidkomponente" der vorliegenden Erfindung enthält ein Polysulfidpolymer, das mehrere Schwefel-Schwefel-Bindungen, d. h. -[S-S]-, in dem Polymergerüst und/oder in den endständigen oder seitenständigen Positionen auf der Polymerkette enthält. Typischerweise werden die Polysulfidpolymere in der vorliegenden Erfindung zwei oder mehrere Schwefel-Schwefel-Bindungen aufweisen. Geeignete Polysulfide sind käuflich von Akzo Nobel unter dem Namen THIOPLAST verfügbar. Produkte aus THIOPLAST sind in einem großen Bereich von Molekulargewichten im Bereich von zum Beispiel weniger als 1.100 bis über 8.000 verfügbar, wobei das Molekulargewicht das mittlere Molekulargewicht in Gramm pro Mol ist. Besonders geeignet als ein zahlenmittleres Molekulargewicht ist 1.000 bis 4.000. Die Vernet zungsdichte dieser Produkte variiert auch abhängig von der Menge des verwendeten Vernetzungsmittels. Der „-SH"-Gehalt, d. h. der Mercaptangehalt, dieser Produkte kann auch variieren. Der Mercaptangehalt und das Molekulargewicht des Polysulfids können die Härtungsgeschwindigkeit der Mischung beeinflussen, wobei sich die Härtungsgeschwindigkeit mit dem Molekulargewicht erhöht.The Polymer blend of the present invention comprises at least one Polysulfide component and at least one polythioether component. The "polysulfide component" of the present invention Invention contains a polysulfide polymer containing several sulfur-sulfur bonds, d. H. - [S-S] -, in the polymer backbone and / or in the terminal or side-by-side Contains positions on the polymer chain. Typically, the Polysulfide polymers in the present invention two or more Having sulfur-sulfur bonds. Suitable polysulfides are for sale available from Akzo Nobel under the name THIOPLAST. Products from THIOPLAST are in a big one Range of molecular weights in the range of, for example, less as 1,100 to about 8,000 available, wherein the molecular weight is the average molecular weight in grams per mole. Particularly suitable as a number average molecular weight is 1,000 to 4,000. The cross-linking density of these products varies also dependent on the amount of crosslinking agent used. The "-SH" content, that is the Mercaptan content, these products may also vary. The mercaptan content and the molecular weight of the polysulfide can increase the rate of cure of the mixture influence, whereby the hardening speed increased with the molecular weight.

In einigen Ausführungsformen ist es wünschenswert, eine Kombination von Polysulfiden zu verwenden, um das gewünschte Molekulargewicht und/oder die Vernetzungsdichte in dem Polymergemisch zu erreichen. Unterschiedliche Molekulargewichte und/oder Vernetzungsdichten können unterschiedliche Eigenschaften zu der Mischung und den Zusammensetzungen, die das Gemisch enthalten, beitragen. Zum Beispiel haben Mischungen, bei denen die Polysulfidkomponente mehr als ein Polysulfidpolymer enthält und eines der Polysulfidpolymere ein Molekulargewicht von ungefähr 1.000 aufweist, die wünschenswerte Eigenschaft, dass sie nicht kristallisieren.In some embodiments it is desirable to use a combination of polysulfides to the desired molecular weight and / or to achieve the crosslink density in the polymer blend. Different molecular weights and / or crosslink densities may be different Properties of the mixture and the compositions containing the Mixture included, contribute. For example, mixtures have at the polysulfide component contains more than one polysulfide polymer and one the polysulfide polymers have a molecular weight of about 1,000 has, the desirable Property that they do not crystallize.

Die zweite Komponente der Polymermischung der vorliegenden Erfindung ist ein Polythioether. Die „Polythioetherkomponente" der vorliegenden Erfindung ist ein Polymer, das wenigstens eine Polythioetherbindung enthält, d. h. -[-CH₂-CH₂-S-CH₂-CH₂-]-. Typische Polythioether haben 8 bis 200 dieser Bindungen. Polythioether, die zur Verwendung in der vorliegenden Erfindung geeignet sind, umfassen solche, die in dem U.S. Patent Nr. 6,372,849 beschrieben werden. Geeignete Polythioether haben typischerweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von 1.000 bis 10.000 wie 2.000 bis 5.000 oder 3.000 bis 4.000. In einigen Ausführungsformen endet die Polythioetherkomponente mit nicht reaktiven Gruppen wie Alkyl und in anderen Ausführungsformen wird sie reaktive Gruppen in den endständigen oder seitenständigen Positionen enthalten. Typische reaktive Gruppen sind Thiol, Hydroxyl, Amino, Vinyl und Epoxy. Für eine Polythioetherkomponente, die reaktive funktionelle Gruppen enthält, liegt die mittlere Funktionalität typischerweise im Bereich von 2,05 bis 3,0 wie von 2,1 bis 2,6. Eine spezifische mittlere Funktionalität kann durch die geeignete Auswahl der reaktiven Bestandteile erreicht werden. Beispiele von geeigneten Polythioethern sind von PRC-Desoto International, Inc., unter dem Markennamen PERMAPOL wie PERMAPOL P-3.1E oder PERMAPOL P-3 verfügbar. Wie bei der Polysulfidkomponente können Kombina tionen von Polythioethern verwendet werden, um die Polythioetherkomponente gemäß der vorliegenden Erfindung herzustellen.The second component of the polymer blend of the present invention is a polythioether. The "polythioether component" of the present invention is a polymer containing at least one polythioether bond, ie, - [- CH ₂ -CH ₂ -S-CH ₂ -CH ₂ -] -. Typical polythioethers have 8 to 200 of these bonds suitable for use in the present invention include those described in the U.S. Patent No. 6,372,849 to be discribed. Suitable polythioethers typically have a number average molecular weight of 1,000 to 10,000, such as 2,000 to 5,000 or 3,000 to 4,000. In some embodiments, the polythioether component ends up with non-reactive groups such as alkyl and in other embodiments will contain reactive groups in the terminal or pendant positions. Typical reactive groups are thiol, hydroxyl, amino, vinyl and epoxy. For a polythioether component containing reactive functional groups, the average functionality is typically in the range of 2.05 to 3.0, such as 2.1 to 2.6. A specific average functionality can be determined by the appropriate selection of the reactive Be components are achieved. Examples of suitable polythioethers are available from PRC-Desoto International, Inc. under the trade name PERMAPOL such as PERMAPOL P-3.1E or PERMAPOL P-3. As with the polysulfide component, combinations of polythioethers can be used to prepare the polythioether component according to the present invention.

Die Polymermischungen der vorliegenden Erfindung können mit allen Standardmitteln, die auf dem Gebiet bekannt sind, hergestellt werden, wie durch das Mischen der Polysulfidkomponente und der Polythioetherkomponente und das Mischen in einem Standardmischer wie einem Cowls-Mischer oder einem Planetenmischer. Das Verhältnis der Polysulfidkomponente zu der Polythioetherkomponente in der Mischung kann im Bereich von 10:90 bis 90:10 liegen. Ein Verhältnis von 50:50 ist für einige Ausführungsformen besonders geeignet. Das Molekulargewicht der vorliegenden Polymermischung liegt typischerweise bei 1.000 bis 8.000 wie 3.500 bis 4.500, wie es theoretisch oder unter Verwendung einer GPC (Gelpermeationschromatographie) gemessen wird. Die Tg der Polymermischung ist typischerweise –70°C oder niedriger wie –60°C oder niedriger. Die Viskosität der Mischung wird typischerweise niedriger als die Viskosität eines Polysulfids mit einem vergleichbaren Molekulargewicht sein; dies trägt zur Leichtigkeit der Handhabung der vorliegenden Zusammensetzungen bei und kann die Notwendigkeit für Lösungsmittel minimieren, wenn nicht sogar eliminieren.The Polymer blends of the present invention may be blended with all standard means, that are known in the field, as produced by the Mixing the polysulfide component and the polythioether component and mixing in a standard mixer such as a Cowls mixer or a planetary mixer. The ratio of the polysulfide component to the polythioether component in the mixture may range from 10:90 to 90:10 lie. A relationship from 50:50 is for some embodiments particularly suitable. The molecular weight of the present polymer blend typically ranges from 1,000 to 8,000 like 3,500 to 4,500, like it was measured theoretically or by using GPC (gel permeation chromatography) becomes. The Tg of the polymer blend is typically -70 ° C or lower like -60 ° C or lower. The viscosity The mixture is typically lower than the viscosity of a mixture Polysulfide having a comparable molecular weight; this contributes to Ease of handling of the present compositions and may the need for solvent minimize, if not eliminate.

Die Polymermischung der vorliegenden Zusammensetzungen enthält typischerweise 10 bis 50 Gewichtsprozent wie 20 bis 30 Gewichtsprozent, wobei die Gewichtsprozentangabe auf das Gewicht der gesamten vorgeformten Zusammensetzung bezogen ist.The Polymer blend of the present compositions typically contains 10 to 50 weight percent such as 20 to 30 weight percent, wherein the Weight percentage based on the weight of the entire preformed Composition is related.

In bestimmten Ausführungsformen enthält die vorgeformte Zusammensetzung der vorliegenden Erfindung zusätzlich ein geeignetes Härtungsmittel. Der Begriff „Härtungsmittel" bezieht sich auf jedes Material, das hinzu gegeben werden kann, um die Härtung oder Gelierung der Polymermischung zu beschleunigen. In einigen Ausführungsformen ist das Härtungsmittel bei 10°C bis 80°C reaktiv. Der Begriff „reaktiv" bedeutet die Fähigkeit zur chemischen Reaktion und umfasst jedes Ausmaß einer Reaktion von einer teilweisen bis zur vollständigen Reaktion eines Recktanten. In bestimmten Ausführungsformen ist ein Härtungsmittel reaktiv, wenn es eine Vernetzung oder Gelierung eines schwefelhaltigen Polymers zur Verfügung stellt. „Härten" bezieht sich auf den Punkt, an dem die Zusammenset zung eine Härtungshärte von 30 Durometer „A" erreicht, wie sie gemäß ASTM D2240 gemessen wird.In certain embodiments contains the preformed composition of the present invention additionally suitable curing agent. The term "curing agent" refers to any material that can be added to the cure or Accelerate gelation of the polymer mixture. In some embodiments is the curing agent at 10 ° C up to 80 ° C reactive. The term "reactive" means the ability to the chemical reaction and includes every degree of a reaction of one partial to full Reaction of a reactant. In certain embodiments, a curing agent is reactive if there is a cross-linking or gelation of a sulphurous Polymers available provides. "Hardening" refers to the point at which the composition reaches a cure durometer of 30 durometer "A", as it does according to ASTM D2240 is measured.

In bestimmten Ausführungsformen enthält die vorgeformte Zusammensetzung ein Härtungsmittel, das Oxidationsmittel enthält, die endständige Mercaptangruppen in der Mischung oxidieren. Nützliche Härtungsmittel umfassen Bleidioxid, Mangandioxid, Calciumdioxid, Natriumperboratmonohydrat, Calciumperoxid, Zinkperoxid, Dichromat und Epoxy. Andere geeignete Härtungsmittel können reaktive funktionelle Gruppen enthalten, die mit den funktionellen Gruppen in der Polymermischung reaktiv sind. Beispiele umfassen, sind aber nicht beschränkt auf, Polythiole wie Polythioether; Polyisocyanate wie Isophorondiisocyanat, Hexamethylendiisocyanat und Mischungen und Isocyanuratderivate davon; sowie Polyepoxide. Beispiele von Polyepoxiden umfassen Hydantoindiepoxid, Bisphenol-A-Epoxide, Eisphenol-F-Epoxide, Epoxide vom Novolac-Typ, aliphatische Polyepoxide und epoxidierte ungesättigte und phenolische Harze. Der Begriff „Polyepoxid" bezieht sich auf ein Material mit einem 1,2-Epoxyäquivalent von mehr als 1 und umfasst Monomere, Oligomere und Polymere. Es können auch Härtungsbeschleuniger oder Retadierungsmittel verwendet werden, wie eine Härtungsbeschleunigermischung aus Dimethylen/Thiuram/Polysulfid oder ein Härtungsretadierungsmittel aus Stearinsäure, das die Geschwindigkeit der Härtung verlangsamt und dadurch das „Topfzeit" der Zusammensetzung verlängert. Zur Steuerung der Eigenschaften der Zusammensetzung werden ein oder mehrere Materialien hinzugegeben, die wenigstens teilweise Feuchtigkeit aus der Zusammensetzung entfernen, wie ein Molekularsiebpulver.In certain embodiments contains the preformed composition is a curing agent, the oxidizing agent contains the terminal ones Oxidize mercaptan groups in the mixture. Useful hardeners include lead dioxide, Manganese dioxide, calcium dioxide, sodium perborate monohydrate, calcium peroxide, Zinc peroxide, dichromate and epoxy. Other suitable curing agents can contain reactive functional groups that interfere with the functional Groups in the polymer mixture are reactive. Examples include but are not limited on, polythiols such as polythioether; Polyisocyanates such as isophorone diisocyanate, Hexamethylene diisocyanate and mixtures and isocyanurate derivatives thereof; as well as polyepoxides. Examples of polyepoxides include hydantoindiepoxide, Bisphenol-A epoxides, Bisphenol F epoxides, novolac type epoxies, aliphatic polyepoxides and epoxidized unsaturated and phenolic resins. The term "polyepoxide" refers to a material with a 1,2-epoxy equivalent greater than 1 and includes monomers, oligomers and polymers. It can also hardening accelerator or retarding agents, such as a cure accelerator mixture from dimethylene / thiuram / polysulfide or a hardening retarder stearic acid, that's the speed of hardening slows down and thereby prolongs the "pot life" of the composition Control of the properties of the composition will be on or added several materials that at least partially moisture remove from the composition, such as a molecular sieve powder.

Die vorgeformten Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung können auch ein oder mehrere Additive enthalten. „Additive" bezieht sich auf nicht reaktive Komponenten in der vorgeformten Zusammensetzung, die eine gewünschte Eigenschaft bereitstellen. Beispiele von Additiven umfassen, sind aber nicht beschränkt auf, Füllstoffe, Haftvermittler und Weichmacher. Füllstoffe, die in den vorliegenden Zusammensetzungen nützlich sind, insbesondere für Luftfahrtanwendungen, umfassen solche, die üblicherweise auf dem Gebiet verwendet werden, wie Ruß, Calciumcarbonat (CaCO₃), Siliciumdioxid, Nylon und Ähnliche. Pottingfüllstoffe umfassen beispielsweise Materialien mit großer Bandlücke wie Zink sulfid und anorganische Bariumverbindungen. In einer Ausführungsform enthalten die Zusammensetzungen ungefähr 10 bis ungefähr 70 Gewichtsprozent des gewählten Füllstoffes oder eine Kombination von Füllstoffen wie ungefähr 10 bis 50 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung. In einer Ausführungsform wird eine Kombination aus Glimmer und Polyamid als die Füllstoffstoffkomponente verwendet.The preformed compositions of the present invention may also contain one or more additives. "Additives" refers to non-reactive components in the preformed composition that provide a desired property Examples of additives include, but are not limited to, fillers, adhesion promoters, and plasticizers: fillers useful in the present compositions, particularly for aerospace applications include those commonly used in the art such as carbon black, calcium carbonate (CaCO ₃ ), silica, nylon and the like Potting fillers include, for example, high band gap materials such as zinc sulfide and inorganic barium compounds about 70% by weight of the chosen filler or a combination of fillers such as about 10 to 50% by weight based on the total weight of the composition In one embodiment, a combination of mica and polyamide is used as the filler material used component.

Glimmer ist ein Silicat, das durch eine Spaltung gekennzeichnet ist, die den Platten eine Flexibilität vermittelt. Glimmer umfasst natürliches Muscovit, Phlogopit und Biotit sowie synthetisches Fluorophlogopit und Bariumdisilicat. Die Herstellung von synthetischem Glimmer wird im Encyclopedia of Chemical Technology, Bd. 13, S. 398–424, John Wiley & Sons (1967), beschrieben. Glimmer stellt eine Flexibilität und Geschmeidigkeit für die vorgeformte Zusammensetzung zur Verfügung und reduziert die Klebrigkeit. Polyamidpulver vermittelt Viskosität und verringert die Klebrigkeit der vorgeformten Zusammensetzung. Polyamidharze können durch die Kondensationsreaktion dimerisierter Fettsäuren wie dimerisierter Leinöläure mit niederen aliphatischen Polyaminen wie zum Beispiel Ethylendiamin oder Diethylentriamin hergestellt werden, so dass das Endprodukt mehrere Amidgruppen in dem Harzgerüst aufweist. Ein Verfahren zur Herstellung von Polyamidharzen wird in dem U.S. Patent Nr. 2,450,940 offenbart. Polyamidharze, die für die vorgeformte Zusammensetzung geeignet sind, sind bei der Verwendungstemperatur fest und haben typischerweise ein zahlenmittleres Molekulargewicht von wenigstens 10.000 Dalton.Mica is a silicate characterized by a cleavage that gives the sheets flexibility. Mica includes natural muscovite, phlogopite and biotite as well as synthetic fluorophlogopite and barium disilicate. The preparation of synthetic mica is described in Encyclopedia of Chemical Technology, Vol. 13, pp. 398-424, John Wiley & Sons (1967). Mica provides flexibility and suppleness to the preformed composition and reduces stickiness. Polyamide powder provides viscosity and reduces the stickiness of the preformed composition. Polyamide resins can be prepared by the condensation reaction of dimerized fatty acids such as dimerized linoleum with lower aliphatic polyamines such as ethylenediamine or diethylenetriamine, such that the final product has multiple amide groups in the resin backbone. A process for the production of polyamide resins is described in US patent no U.S. Patent No. 2,450,940 disclosed. Polyamide resins suitable for the preformed composition are solid at the temperature of use and typically have a number average molecular weight of at least 10,000 daltons.

In bestimmten Ausführungsformen bilden Glimmer und Polyamid zusammen 10 Gewichtsprozent bis 50 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der vorgeformten Zusammensetzung mit im Wesentlichen gleichen Mengen an Glimmer und Polyamid. „Im Wesentlichen gleich" bedeutet, dass die Menge an Glimmer und die Menge an Polyamid in einer Menge von weniger als 5 Prozent verschieden zueinander vorhanden sind. Die Menge an Glimmer kann im Bereich von 5 Gewichtsprozent bis 25 Gewichtsprozent und die Menge an Polyamid kann im Bereich von 5 Gewichtsprozent bis 25 Gewichtsprozent liegen. In einer Ausführungsform liegt die Menge an Glimmer im Bereich von 10 Gewichtsprozent bis 20 Gewichtsprozent und die Menge an Polyamid liegt im Bereich von 10 Gewichtspro zent bis 20 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der vorgeformten Zusammensetzung.In certain embodiments For example, mica and polyamide together make up 10% to 50% by weight the total weight of the preformed composition with substantially equal amounts of mica and polyamide. "Essentially the same" means that the Amount of mica and the amount of polyamide in an amount of less than 5 percent are different from each other. The amount of Mica can range from 5% to 25% by weight and the amount of polyamide may be in the range of 5 weight percent to 25 percent by weight. In one embodiment, the amount is mica in the range of 10% to 20% by weight and the amount of polyamide is in the range of 10 percent by weight to 20% by weight of the total weight of the preformed composition.

Es können auch ein oder mehrere Haftvermittler verwendet werden. Geeignete Haftvermittler umfassen Phenolverbindungen wie das phenolische Harz METHYLON, das von Occidental Chemicals verfügbar ist, Organosilane wie epoxy-, mercapto- oder aminfunktionelle Silane wie A-187 und A-1100, die von Osi Specialties verfügbar sind. Es kann ein Haftvermittler in einer Menge von 0,1 bis 15 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Formulierung verwendet werden.It can also one or more adhesion promoters are used. suitable Adhesion promoters include phenolic compounds such as the phenolic resin METHYLON, available from Occidental Chemicals, organosilanes such as epoxy, mercapto or amine functional silanes such as A-187 and A-1100, available from Osi Specialties are. It can be an adhesion promoter in an amount of 0.1 to 15 percent by weight based on the total weight of the formulation.

Es kann ein Weichmacher in den vorliegenden Zusammensetzungen in einer Menge im Bereich von 1 bis 8 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Formulierung verwendet werden. Nützliche Weichmacher umfassen Phthalatester, chlorierte Paraffine, hydrierte Terphenyle, etc.It For example, a plasticizer may be used in the present compositions in a Amount in the range of 1 to 8 weight percent based on the total weight the formulation can be used. Useful plasticizers include Phthalate esters, chlorinated paraffins, hydrogenated terphenyls, etc.

Die Formulierung kann zusätzlich ein oder mehrere organische Lösungsmittel wie Isopropylalkohol in einer Menge im Bereich von 0 bis 15 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Formulierung wie weniger als 15 Gewichtsprozent oder weniger als 10 Gewichtsprozent enthalten.The Formulation may additionally one or more organic solvents such as isopropyl alcohol in an amount in the range of 0 to 15 weight percent based on the total weight of the formulation as less than 15 Weight percent or less than 10 weight percent included.

Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung können auch wahlweise andere Additive, die auf dem Gebiet üblich sind, wie Pigmente, Thixotropiemittel, Retardierungsmittel, Katalysatoren und Maskierungsmittel umfassen.compositions of the present invention optionally also other additives common in the field, such as pigments, thixotropic agents, slow-release agents, catalysts and masking agents.

Nützliche Pigmente umfassen solche, die auf dem Gebiet üblich sind, wie Ruß und Metalloxide. Pigmente können in einer Menge von ungefähr 0,1 bis ungefähr 10 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Formulierung vorhanden sein.helpful Pigments include those which are common in the art, such as carbon black and metal oxides. Pigments can in an amount of about 0.1 to about 10 weight percent based on the total weight of the formulation to be available.

Thixotropiemittel, zum Beispiel pyrogene Kieselsäure oder Ruß, können in einer Menge von ungefähr 0,1 bis ungefähr 5 Gewichtsprozent bezogen auf das Gesamtgewicht der Formulierung verwendet werden.thixotropic agents, for example, fumed silica or soot, can in an amount of about 0.1 until about 5 weight percent based on the total weight of the formulation be used.

Das Härtungsmittel wird im Allgemeinen 2 bis 30 Gewichtsprozent der Gesamtzusammensetzung wie 5 bis 20 Gewichtsprozent ausmachen, wobei die Gewichtsprozentangabe auf das Gesamtgewicht der Zusammensetzung bezogen ist. Im Allgemeinen kann das Äquivalentverhältnis des Härtungsmittels zu der Polymermischung im Bereich von 0,5:1 bis 2,0:1 liegen. Ein Härtungsbeschleuniger, wenn er denn verwendet wird, kann in einer Menge im Bereich von 1 bis 7 Gewichtsprozent vorhanden sein, ein Härtungsretadierungsmittel, wenn es denn verwendet wird, kann in einer Menge im Bereich von 0,1 bis 1 Gewichtsprozent vorhanden sein, und ein Feuchtigkeitsentferner, wenn er denn verwendet wird, kann in einer Menge im Bereich von 0,1 bis 1,5 Gewichtsprozent vorhanden sein, wobei die Gewichtsprozentangabe auf das Gesamtgewicht der Härtungsmittelzusammensetzung bezogen ist.The hardener will generally be 2 to 30% by weight of the total composition such as 5 to 20 weight percent, the weight percent based on the total weight of the composition. In general can the equivalent ratio of curing agent to the polymer mixture in the range of 0.5: 1 to 2.0: 1. One hardening accelerator if used, it can be in the range of 1 to 7 weight percent, a cure retarder, if It can be used in an amount ranging from 0.1 to 1 weight percent, and a moisture remover, if used, it can be in the range of 0.1 to 1.5 weight percent, wherein the weight percent on the total weight of the curing agent composition is related.

Wenn sie verwendet werden, können Additive bis zu 50 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der vorgeformten Zusammensetzung ausmachen.If they can be used Additives up to 50% by weight of the total weight of the preformed Make up the composition.

In bestimmten Ausführungsformen werden die vorgeformten Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung als Zweipackungs- oder „2K"-Systeme hergestellt, bei denen die Polymermischung in einer Komponente ist, auf die hierin als die Basiszusammensetzung Bezug genommen wird, und das Härtungsmittel in der anderen Komponente ist, die hierin als die Härtungsmittelzusammensetzung bezeichnet wird. Die Basiszusammensetzung und die Härtungsmittelzusammensetzung werden direkt vor der Verwendung gemischt.In certain embodiments become the preformed compositions of the present invention manufactured as two-pack or "2K" systems, in which the polymer blend is in a component referred to herein as the base composition, and the curing agent in the other component, referred to herein as the hardener composition referred to as. The base composition and the curing agent composition are mixed just before use.

Die vorliegende Erfindung ist auch auf eine vorgeformte Zusammensetzung in gestalteter Form gerichtet, enthaltend eine Polymermischung, die wenigstens eine Polyepoxidkomponente und wenigstens eine Polythioetherkomponente und wenigstens einen elektrisch leitenden Füllstoff enthält. Ein „elektrisch leitender Füllstoff" ist ein Füllstoff, der wenn er zu der Formulierung gegeben wird, eine elektrische Leitfähigkeit und/oder eine EMI- und/oder RFI-Abschirmung auf die Formulierung vermittelt. Beispiele solcher Füllstoffe umfassen elektrisch leitende auf Edelmetall basierende Füllstoffe wie reines Silber; mit Edelmetall beschichtete Edelmetalle wie silberbeschichtetes Gold; edelmetallbeschichtete unedle Metalle wie silberbeschichtetes Kupfer, Nickel oder Aluminium, zum Beispiel silberbe schichtete Teilchen mit Aluminiumkern oder platinbeschichtete Kupferteilchen; edelmetallbeschichtetes Glas, Plastik oder Keramiken wie silberbeschichtete Glasmikrosphären, edelmetallbeschichtetes Aluminium oder edelmetallbeschichtete Plastikmikrosphären; edelmetallbeschichteter Glimmer und andere solche leitenden Füllstoffe mit Edelmetall. Es können auch auf unedlen Metallen basierende Materialien geeignet sein, einschließlich mit unedlen Metallen beschichtete unedle Metalle wie kupferbeschichtete Eisenteilchen oder nickelbeschichtetes Kupfer; unedle Metalle, z. B. Kupfer, Aluminium, Nickel, Kobalt; und mit unedlen Metallen beschichtete Nichtmetalle, z. B. nickelbeschichtetes Graphit und Nichtmetallmaterialien wie Ruß und Graphit. Es können auch Kombinationen von leitfähigen Füllstoffen verwendet werden, um die gewünschte Leitfähigkeit, EMI/RFI-Abschirmungswirksamkeit, Härte und andere Eigenschaften, die für eine bestimmte Anwendung geeignet sind, zu erreichen.The The present invention is also directed to a preformed composition in a shaped form, containing a polymer mixture, the at least one polyepoxide component and at least one polythioether component and at least one electrically conductive filler. An "electric conductive filler "is a filler, when added to the formulation, electrical conductivity and / or EMI and / or RFI shielding on the formulation taught. Examples of such fillers include electrically conductive precious metal based fillers like pure silver; Precious metals coated with precious metals, such as silver-coated Gold; precious metal-coated base metals such as silver-coated Copper, nickel or aluminum, for example silver-coated particles with aluminum core or platinum-coated copper particles; precious metal coated Glass, plastic or ceramics such as silver-coated glass microspheres, precious metal-coated Aluminum or precious metal coated plastic microspheres; precious metal coated Mica and other such conductive fillers with precious metal. It can also be suitable for base metals based materials, including Base metals coated with base metals such as copper-coated Iron particles or nickel-coated copper; base metals, eg. Copper, aluminum, nickel, cobalt; and coated with base metals Non-metals, e.g. As nickel-coated graphite and non-metallic materials like soot and Graphite. It can also combinations of conductive fillers used to the desired Conductivity, EMI / RFI shielding effectiveness, Hardness and other properties for a particular application are suitable to achieve.

Die Form und Größe der elektrisch leitfähigen Füllstoffe ist für vorgeformte Zusammensetzungen der Erfindung nicht kritisch. Die Füllstoffe können jede Form haben, die bei der Herstellung leitfähiger Materialien verwendet wird, einschließlich kugelförmig, flockenförmig, plättchenförmig, unregelmäßig oder faserartig, wie gemahlene oder zerhackte Fasern. Bei der Herstellung vorgeformter Zusammensetzungen in gestalteter Form in Übereinstimmung mit bestimmten Ausführungsformen der Erfindung kann die Zusammensetzung leitfähige Füllstoffe und radarabsorbierende Materialien mit verschiedenen Formen enthalten. Zum Beispiel kann die Form der leitfähigen Füllstoffe kugelförmig, im Wesentlichen kugelförmig oder unregelmäßig sein.The Shape and size of the electric conductive fillers is for preformed compositions of the invention are not critical. The fillers can have any shape used in the manufacture of conductive materials will, including spherical, flaked, platy, irregular or fibrous, such as ground or chopped fibers. In the preparation of Preformed compositions in shaped form in accordance with certain embodiments invention, the composition can be conductive fillers and radar absorbent Materials with different shapes included. For example, can the shape of the conductive fillers spherical, essentially spherical or be irregular.

Kohlenstofffasern, insbesondere mit Graphit versehene Kohlenstofffasern, können verwendet werden, um eine elektrische Leitfähigkeit auf vorgeformte Zusammensetzungen der Erfindung zu vermitteln. Kohlenstofffasern, die durch Dampfphasenpyrolyseverfahren gebildet werden und durch Wärmebehandlung mit Graphit versehen werden und die hohl oder fest sind mit einem Faserdurchmesser von 0,1 Mikron bis mehrere Mikron, haben eine hohe elektrische Leitfähigkeit. Wie es in dem U.S. Patent Nr. 6,184,280 offenbart wird, können Kohlenstoffmikrofasern, Nanoröhren oder Kohlenstofffibrillen mit einem äußeren Durchmesser von weniger als 0,1 Mikron bis zu zweistelligen Nanometern als elektrisch leitfähige Füll stoffe verwendet werden. Ein Beispiel einer mit Graphit versehenen Kohlenstofffaser, die für leitfähige vorgeformte Zusammensetzungen der Erfindung geeignet ist, ist PANEX 30MF, eine runde Faser mit einem Durchmesser von 0,921 μm mit einem elektrischen Widerstand von 0,00055 Ω-Zentimeter (cm).Carbon fibers, in particular graphite-coated carbon fibers, can be used to impart electrical conductivity to preformed compositions of the invention. Carbon fibers formed by vapor phase pyrolysis processes and graphitized by heat treatment, which are hollow or solid having a fiber diameter of 0.1 micron to several microns, have high electrical conductivity. As it is in the US Pat. No. 6,184,280 disclosed carbon microfibers, nanotubes or carbon fibrils having an outer diameter of less than 0.1 micron up to two-digit nanometers can be used as electrically conductive fillers. An example of a graphitized carbon fiber suitable for conductive preformed compositions of the invention is PANEX 30MF, a 0.921 μm diameter round fiber having an electrical resistance of 0.00055 Ω-centimeter (cm).

Die mittlere Teilchengröße der elektrisch leitfähigen Füllstoffe kann in dem Bereich liegen, der normalerweise für Füllstoffe in leitfähigen Materialien verwendet wird. In bestimmten Ausführungsformen liegt die Teilchengröße des einen oder der mehreren Füllstoffe bei ungefähr 0,25 μm bis ungefähr 250 μm und in anderen Ausführungsformen bei ungefähr 0,25 μm bis ungefähr 75 μm und in noch weiteren anderen Ausführungsformen bei ungefähr 0,25 μm bis ungefähr 60 μm. In bestimmten Ausführungsformen enthält die vorgeformte Zusammensetzung der Erfindung Ketjen Black EC-600 JD (Akzo Nobel), ein leitfähiger Ruß, der durch eine Iodabsorption von 1.000–11.500 mg/g (Testverfahren J0/84-5) und ein Porenvolumen von 480–510 cm³/100 g (DBP-Absorption, KTM 81-3504) gekennzeichnet ist. In anderen Ausführungsformen ist der Füllstoff aus Ruß Black Pearls 2000 (Cabot Corporation).The average particle size of the electrically conductive fillers may be within the range normally used for fillers in conductive materials. In certain embodiments, the particle size of the one or more fillers is from about 0.25 μm to about 250 μm, and in other embodiments from about 0.25 μm to about 75 μm, and in yet other embodiments from about 0.25 μm to about 60 μm. In certain embodiments, the preformed composition of the invention contains Ketjen Black EC-600 JD (Akzo Nobel), a conductive carbon black having an iodine absorption of 1,000-11,500 mg / g (J0 / 84-5 test method) and a pore volume of 480-510 ^cm3 / 100 g (DBP absorption, KTM 81-3504) is characterized. In other embodiments, the carbon black filler is Black Pearls 2000 (Cabot Corporation).

In bestimmten Ausführungsformen können elektrisch leitfähige Polymere verwendet werden, um die elektrische Leitfähigkeit von vorgeformten Zusammensetzungen der Erfindung zu vermitteln oder zu modifizieren. Polymere mit Schwefelatomen, die in aromatische Gruppen eingebaut sind, oder die benachbart zu Doppelbindungen liegen, wie in Polyphenylensulfid und Polythiophen, sind dafür bekannt, dass sie elektrisch leitfähig sind. Andere elektrisch leitfähige Polymere umfassen Polypyrrole, Polyanilin, Poly(p-phenylen)vinylen und Polyacetylen. Alle von diesen können entsprechend der vorliegenden Erfindung verwendet werden.In certain embodiments can electrically conductive Polymers are used to conduct electricity of preformed compositions of the invention or to modify. Polymers with sulfur atoms that are aromatic Groups are incorporated, or which are adjacent to double bonds, as in polyphenylene sulfide and polythiophene, are known that they are electrically conductive are. Other electrically conductive Polymers include polypyrroles, polyaniline, poly (p-phenylene) vinylene and Polyacetylene. All of these can be used according to the present invention.

In bestimmten Ausführungsformen enthalten die elektrisch leitfähigen vorgeformten Zusammensetzungen der Erfindung elektrisch leitfähige Materialien im Bereich von ungefähr 2 Prozent bis 50 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der elektrisch leitfähigen vorgeformten Zusammensetzung.In certain embodiments contain the electrically conductive preformed compositions of the invention electrically conductive materials in the range of about 2 percent to 50 percent by weight of the total weight of the electric conductive preformed composition.

Die galvanische Korrosion von ungleichen Metalloberflächen und den elektrisch leitfähigen Zusammensetzungen der Erfindung kann durch die Zugabe von Korro sionsinhibitoren zu der Zusammensetzung und/oder durch die Auswahl geeigneter leitfähiger Füllstoffe minimiert oder verhindert werden. Korrosionsinhibitoren umfassen zum Beispiel Strontiumchromat, Calciumchromat, Magnesiumchromat und Kombinationen derselben, aromatische Triazole und einen sich opfernden Sauerstoffradikalfänger wie Zn; es sind andere geeignete Korrosionsinhibitoren auf dem Gebiet bekannt. In bestimmten Ausführungsformen macht der Korrosionsinhibitor weniger als 10 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der elektrisch leitfähigen vorgeformten Zusammensetzung aus. In anderen Ausführungsformen macht der Korrosionsinhibitor eine Menge im Bereich von 2 Gewichtsprozent bis 15 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts der elektrisch leitfähigen vorgeformten Zusammensetzung aus. Eine Korrosion zwischen unähnlichen Metalloberflächen kann auch durch die Auswahl des Typs, der Menge und der Eigenschaften der leitfähigen Füllstoffe, die in der vorgeformten Zusammensetzung vorhanden sind, minimiert oder verhindert werden.The galvanic corrosion of uneven metal surfaces and the electrically conductive Compositions of the invention may be improved by the addition of corrosion inhibitors to the composition and / or by the selection of suitable conductive fillers minimized or prevented. Include corrosion inhibitors for example strontium chromate, calcium chromate, magnesium chromate and combinations thereof, aromatic triazoles and a sacrificial oxygen radical scavenger like Zn; they are other suitable corrosion inhibitors in the field known. In certain embodiments makes the corrosion inhibitor less than 10 weight percent of Total weight of the electrically conductive preformed composition out. In other embodiments makes the corrosion inhibitor in an amount in the range of 2 percent by weight to 15% by weight of the total weight of the electrically conductive preformed composition out. A corrosion between dissimilar metal surfaces can also be selected by the type, quantity and characteristics the conductive one fillers, which are present in the preformed composition, minimized or prevented.

In bestimmten Ausführungsformen kann eine Basiszusammensetzung durch Chargenmischen wenigstens eines Polysulfids, wenigstens eines Polythioethers, Additiven und/oder Füllstoffen in einem Doppelplanetenmischer im Vakuum hergestellt werden. Anderes geeignetes Mischzubehör umfasst einen Knetextruder, einen Sigma-Mischer oder einen Doppel-„A"-Armmischer. Zum Beispiel kann eine Basiszusammensetzung durch Mischen wenigstens eines Polysulfids, wenigstens eines Polythioetherpolymers, eines Weichmachers und eines phenolischen Haftvermittlers hergestellt werden. Nachdem die Mischung ausgiebig gemischt wurde, können zusätzliche Bestandteile getrennt hinzu gegeben und unter Verwendung einer stark scherenden, mahlenden Klinge wie einer Cowls-Klinge bis zur Fertigstellung gemischt werden. Beispiele von zusätzlichen Inhaltsstoffen, die zu einer Basiszusammensetzung gegeben werden können, umfassen Korrosionsinhibitoren, nicht leitfähige Füllstoffe, elektrisch leitfähige Fasern, elektrisch leitfähige Flocken und Silanhaftvermittler. Die Mischung kann dann für zusätzliche 15 bis 20 Minuten im Vakuum von 27 Inch Quecksilber oder mehr zur Verringerung oder zum Entfernung von eingeschlossener Luft und/oder Gasen gemischt werden. Die Basiszusammensetzung kann dann aus dem Mischer unter Verwendung eines Hochdruckkolbenstempels extrudiert werden.In certain embodiments For example, a base composition may be prepared by batch mixing at least one of Polysulfide, at least one polythioether, additives and / or fillers be prepared in a double planetary mixer in a vacuum. Other suitable mixing accessories comprises a kneading extruder, a sigma mixer or a double "A" mixer Example may be a base composition by mixing at least a polysulfide, at least one polythioether polymer, one Made of plasticizer and a phenolic adhesion promoter become. After the mixture has been thoroughly mixed, additional Added ingredients separately and using a strong shearing, grinding blade like a cowls blade to completion be mixed. Examples of additional ingredients that can be added to a base composition include corrosion inhibitors, non-conductive fillers, electrically conductive Fibers, electrically conductive Flakes and silane coupling agents. The mixture can then be for additional 15 to 20 minutes in vacuum of 27 inches of mercury or more Reduction or removal of trapped air and / or Gases are mixed. The basic composition can then be taken from the Mixer extruded using a high pressure piston die become.

Die Zusammensetzung des Härtungsmittels kann durch Chargenmischen des Härtungsmittels und anderer Additive hergestellt werden. In bestimmten Ausführungsformen werden 75 Prozent des gesamten Weichmachers wie eines teilweise hydrierten Terphenyls und ein Beschleuniger wie eine Mischung aus Dipentamethylen/Thiuram/Polysulfid in einem Einzelschaftankermischer gemischt. Molekularsiebpulver wird dann hinzu gegeben und für 2 bis 3 Minuten gemischt. Fünfzig Prozent des gesamten Mangandioxids werden dann bis zum Einstich gemischt. Stearinsäure, Natriumstearat und der verbleibende Weichmacher werden dann eingemischt gefolgt durch die verbleibenden 50 Prozent des Mangandioxids, das bis zum Einstich gemischt wird. Es wird dann pyrogene Kieselsäure bis zum Einstich eingemischt. Wenn die Mischung zu dick ist, kann ein oberflächenaktives Mittel hinzu gegeben werden, um die Benetzung zu verbessern. Die Härtungsmittelzusammensetzung wird dann für 2 bis 3 Minuten gemischt, über eine Dreiwalzenfarbmühle geführt, um ein Mahlen zu erreichen, und zu dem Einzelschaftankermischer zurückgeführt und für weitere 5 bis 10 Minuten gemischt. Die Zusammensetzung des Härtungsmittels kann dann aus dem Mischer mit einem Kolbenstempel entfernt werden und in Lagerbehälter platziert werden und für wenigstens 5 Tage vor der Verbindung mit einer Basiszusammensetzung gealtert werden.The Composition of the curing agent can by batch mixing of the curing agent and other additives. In certain embodiments 75 percent of the total softener will be like one part hydrogenated terphenyl and an accelerator such as a mixture of Dipentamethylene / thiuram / polysulfide in a single-shear tank mixer mixed. Molecular sieve powder is then added and for 2 to Mixed for 3 minutes. Fifty Percent of the total manganese dioxide are then until the puncture mixed. stearic acid, Sodium stearate and the remaining plasticizer are then mixed in followed by the remaining 50 percent of the manganese dioxide, the mixed until puncture. It will then fumed silica up mixed into the puncture. If the mixture is too thick, a surface active Means may be added to improve wetting. The hardener will then be for Mixed for 2 to 3 minutes, over a three-roll paint mill guided, to achieve grinding, and to the single-shank mixer returned and for further Mixed for 5 to 10 minutes. The composition of the curing agent can then be removed from the mixer with a piston punch and in storage containers be placed and for at least 5 days before compounding with a basic composition to be aged.

Die Basiszusammensetzung und die Zusammensetzung des Härtungsmittels werden zusammengemischt, um die vorgeformte Zusammensetzung direkt vor der Anwendung zu bilden. Es können alle geeigneten Mittel zum Mischen eingesetzt werden. Zum Beispiel kann die Basiszusammensetzung und die Härtungsmittelzusammensetzung in dem gewünschten Verhältnis unter Verwendung von Einmesszubehör kombiniert werden, das mit einem dynamischen Mischkopf ausgestattet ist. Druck aus dem Einmessmischzubehör drückt die Basis- und Härtungsmittelzusammensetzungen durch den dynamischen Mischkopf und einen Extrusionsblaskopf. In bestimmten Ausführungsformen wird die vorgeformte Zusammensetzung in eine laminare Form einschließlich einem Band oder Platte extrudiert. Die vorgeformte Zusammensetzung in Plattenform kann in jede gewünschte Gestalt wie die Form zugeschnitten werden, die sich durch die Dimensionen einer zu verschließenden Öffnung definiert. In bestimmten Ausführungsformen kann die gestaltete Form mit Trennpapier aufgespult werden, das jeden Ring aus Packungsgründen trennt. Die gestaltete Form wird dann durch Platzie ren der gestalteten Form auf ein Bett aus Trockeneis und das Platzieren einer anderen Schicht aus Trockeneis oben auf die gestaltete Form eingefroren. Die gestaltete Form wird direkt nach dem Mischen der Basiszusammensetzung und der Härtungsmittelzusammensetzung eingefroren. Die gestaltete Form bleibt dem Trockeneis für 5 bis 15 Minuten ausgesetzt und wird dann bei einer Lagertemperatur von –40°C oder weniger gelagert. Der Begriff „gekühlt" bezieht sich auf das Verringern der Temperatur der vorgeformten Zusammensetzung, um das Härten der vorgeformten Zusammensetzung zu verlangsamen und/oder zu stoppen. Typischerweise wird die vorgeformte Zusammensetzung in geformter Form unter –40°C gekühlt.The base composition and the composition of the curing agent are mixed together to form the preformed composition just prior to use. Any suitable means of mixing may be used. For example, the base composition and the curing agent composition can be combined in the desired ratio using calibration equipment equipped with a dynamic mixing head. Pressure from the single shot mixing accessory pushes the base and hardener compositions through the dynamic mixing head and an extrusion die. In certain embodiments, the preformed composition is extruded into a laminar shape including a belt or plate. The preformed composition in sheet form can be cut to any desired shape, such as the shape defined by the dimensions of an opening to be closed. In certain embodiments, the shaped mold can be wound with release paper that separates each ring for packaging. The shaped mold is then frozen by placing the shaped mold on a bed of dry ice and placing another layer of dry ice on top of the shaped mold. The designed shape is assembled immediately after mixing the base composition and hardener composition. The shaped mold remains exposed to the dry ice for 5 to 15 minutes and is then stored at a storage temperature of -40 ° C or less. The term "cooled" refers to reducing the temperature of the preformed composition to slow and / or stop the curing of the preformed composition Typically, the preformed composition is cooled in molded form below -40 ° C.

In bestimmten Ausführungsformen wird die Temperatur der vorgeformten Zusammensetzung auf eine Anwendungstemperatur im Bereich von 4°C bis 32°C (40°F bis 90°F) vor der Anwendung erhöht. Dies wird so durchgeführt, dass die vorgeformte Zusammensetzung die Anwendungstemperatur für nicht mehr als 10 Minuten vor der Anwendung erreicht.In certain embodiments The temperature of the preformed composition is adjusted to an application temperature in the range of 4 ° C up to 32 ° C (40 ° F to 90 ° F) the application increases. This is done that the preformed composition does not apply the application temperature reached more than 10 minutes before application.

In bestimmten Ausführungsformen kann die vorgeformte Zusammensetzung in gestalteter Form verwendet werden, um eine Öffnung zwischen einer entfernbaren Zugangsklappe und der Oberfläche benachbart zu der Umfassung einer Öffnung in einem Flugzeugrumpf abzudichten. Es wird zuerst ein Haftvermittler auf die Umfassung der Öffnung der Zugangsklappe aufgepinselt, nachdem die Oberfläche mit einem reinigenden Lösungsmittel wie DESOCLEAN gereinigt wurde. Die Oberfläche der Zugangsklappe wird dann gereinigt und mit einem Trennmittel vor dem Auftragen der vorgeformten Zusammensetzung beschichtet. Die vorgeformte Zusammensetzung in gestalteter Form wird manuell auf die Oberfläche benachbart zu der Umfassung der Öffnung der Zugangsklappe, auf die Oberfläche benachbart zu der Umfassung der Zugangsklappe oder auf beide aufgebracht. Die Zugangsklappe wird dann in Stellung gebracht und festgeklammert, um die überschüssige vorgeformte Zusammensetzung um die Kanten der Zugangsklappe zu pressen. Überschüssige vorgeformte Zusammensetzung wird leicht durch zum Beispiel das Verwenden einer flachen Oberfläche entfernt. Überschüssige vorgeformte Zusammensetzung kann entweder vor dem Härten oder nachdem die vorgeformte Zusammensetzung gehärtet wurde und vorzugsweise nachdem die vorgeformte Zusammensetzung härtet entfernt werden.In certain embodiments may use the preformed composition in a sculpted form be to an opening between a removable access door and the surface adjacent to the enclosure of an opening in a fuselage seal. It first becomes a bonding agent on the enclosure of the opening the access door is brushed after the surface with a cleaning solvent how DESOCLEAN was cleaned. The surface of the access door will then cleaned and with a release agent before applying the preformed Coated composition. The preformed composition in Shaped shape is manually applied to the surface adjacent to the enclosure the opening the access door, on the surface adjacent to the enclosure the access flap or applied to both. The access door is then positioned and clamped to the excess preformed Composition to press around the edges of the access door. Excess preformed composition is easily removed by, for example, using a flat surface. Excess preformed Composition can be either before curing or after the preformed Hardened composition and preferably after the preformed composition hardens become.

Die Festigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Treibstoffbeständigkeit der Abdichtung, die aus dem Anbringen der vorgeformten Zusammensetzungen der vorliegenden Erfindung resultiert, kann durch das Durchführen von Tests ausgewertet werden, die in der Spezifikation MMS 332 identifiziert werden. Eine akzeptable Dichtung wird fest und beständig gegen Feuchtigkeit und Flugzeugtreibstoff sein.The Strength, moisture resistance and fuel resistance the seal resulting from the attachment of the preformed compositions of the present invention can be achieved by performing Tests that are identified in the specification MMS 332 become. An acceptable seal will be firm and resistant to Moisture and aviation fuel.

Zusätzlich zur leichten Handhabung und Verwendung können die vorliegenden Zusammensetzungen eine minimale Korrosion auf leitenden Oberflächen in den Umgebungen bewirken, die in Luftfahrt- und Raumfahrtanwendungen beobachtet werden. Weil die vorliegenden Polymermischungen sowohl eine Polysulfid- wie auch eine Polythioetherkomponente aufweisen, sind sie mit anderen Dichtmitteln oder Beschichtungslagen mit der einen oder der anderen dieser Technologien kompatibel. Sie zeigen auch eine gute Lösungsmittelbeständigkeit.In addition to For ease of handling and use, the present compositions can provide a cause minimal corrosion on conductive surfaces in the environments which are observed in aerospace applications. Because the present polymer blends both a polysulfide and have a polythioether component, they are with other sealants or coating layers with one or the other of these technologies compatible. They also show good solvent resistance.

Es wird betont, dass die Einzelformen „ein", „eine" und „einer" sowie „der", „die" und „das", wie sie in der Beschreibung und in den beigefügten Ansprüchen verwendet werden, Mehrfachbezüge umfassen, es sei denn, es wird ausdrücklich und zweifelsfrei auf einen einzelnen Gegenstand eingeschränkt. Somit umfasst die Bezugnahme auf „einen Füllstoff" einen oder mehrere Füllstoffe. Es wird auch betont, dass der Begriff „Polymer", wie er hierin verwendet wird, dazu vorgesehen ist, auf Präpolymere, Polymere, Oligomere, Homopolymere und Copolymere Bezug zu nehmen.It It is emphasized that the individual forms "one", "one" and "one" as well as "the", "the" and "the" as used in the Description and in the attached claims to be used, multiple references include, unless expressly and unequivocally restricted to a single item. Thus, the reference includes on one Filler "one or more Fillers. It is also emphasized that the term "polymer" as used herein is to do so is provided on prepolymers, Reference polymers, oligomers, homopolymers and copolymers.

Es sei denn, dies wird anderweitig dargestellt, sind für die Zwecke dieser Beschreibung und der beigefügten Ansprüche alle Zahlen, die Mengen von Inhaltsstoffen oder Prozentangaben oder Proportionen von anderen Materialien, Reaktionsbedingungen und so weiter ausdrücken, die in der Beschreibung und in den Ansprüchen verwendet werden, als in allen Fällen durch den Begriff „ungefähr" modifiziert zu verstehen. Dem entsprechend sind, es sei denn, das Gegenteil wird angezeigt, die numerischen Parameter, die in der vorliegenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen dargestellt werden, Schätzwerte, die abhängig von den gewünschten Eigenschaften variieren können, die man mit der vorliegenden Erfindung erreichen will. Wenigstens und nicht nur als ein Versuch zur Beschränkung der Anwendung der Äquivalenzlehre auf den Umfang der Ansprüche sollte jeder numerische Parameter wenigstens im Lichte der Anzahl der genannten signifikanten Stellen und durch die Anwendung üblicher Rundungstechniken interpretiert werden.It Unless this is otherwise stated, these are for the purposes this description and the appended claims all numbers, quantities of ingredients or percentages or proportions of others Express materials, reaction conditions and so on used in the description and in the claims as in all cases to be modified by the term "about". Accordingly, unless the opposite is indicated, the numerical parameters used in the present description and the attached claims are presented, estimates, the dependent from the desired ones Properties can vary, which one wants to achieve with the present invention. At least and not just as an attempt to limit the application of equivalence theory to the scope of the claims Every numerical parameter should be at least in the light of the number of the significant points mentioned and by the use of customary Rounding techniques are interpreted.

Unabhängig davon, dass die numerischen Bereiche und Parameter, die den breiten Umfang der Erfindung darstellen, Schätzwerte sind, werden die Zahlenwerte, die in den speziellen Beispielen genannt werden, so präzise wie möglich berichtet. Jeder numerische Wert enthält jedoch inhärent bestimmte Fehler, die notwendigerweise aus der Standardabweichung resultieren, die in den jeweiligen Testmessungen zu finden ist. Zudem sind alle hierin offenbarten Bereiche dahingehend zu verstehen, dass sie jeden und alle darin subsummierten Unterbereiche umfassen. Zum Beispiel umfasst ein Bereich von „10 bis 50" jeden und alle Unterbereiche zwischen (und einschließlich) dem Minimalwert von 10 und dem Maximalwert von 50, das heißt, jeden und alle Unterbereiche mit einem Minimalwert von gleich oder mehr als 10 und einem Maximalwert von gleich oder weniger als 50, z. B. 25 bis 50.Notwithstanding that the numerical ranges and parameters that represent the broad scope of the invention are estimates, the numerical values referred to in the specific examples are reported as precisely as possible. However, any numerical value inherently contains certain errors that necessarily result from the standard deviation found in the respective test measurements. To that is, all of the areas disclosed herein are to be understood to include each and all subsets subsumed therein. For example, a range of "10 to 50" includes each and all sub-ranges between (and including) the minimum value of 10 and the maximum value of 50, that is, each and every sub-range having a minimum value equal to or greater than 10 and a maximum value of equal to or less than 50, eg 25 to 50.

BEISPIELEXAMPLE

Das folgende Beispiel ist dazu vorgesehen, die Erfindung zu erläutern und sollte nicht in irgendeiner Weise als die Erfindung beschränkend ausgelegt werden.The The following example is intended to illustrate the invention and should not be construed as limiting the invention in any way become.

Beispiel 1example 1

Beispiel 1 stellt eine elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung in gestalteter Form zur Verfügung, die eine Wirksamkeit als EMI-/RFI-Abschirmung zeigt. Die folgenden Materialien wurden in den Anteilen entsprechend der Tabelle I gemischt, um eine elektrisch leitfähige Basiszusammensetzung zur Verfügung zu stellen: Polythioetherpolymer PERMAPOL P 3.1 von PRC-DeSoto International, Inc., Polysulfidpolymer THIOPLAST G4 von Akcros Chemicals (New Brunswick, New Jersey), Haftvermittler aus phenolischem Harz von PRC-DeSoto Internatio nal, Inc., und modifizierter Polyphenylweichmacher HB-40 von Solutia, Inc., (St. Louis, Missouri). Unter Verwendung einer stark scherenden Mahlklinge (Cowls-Klinge) wurden die folgenden Materialien einzeln hinzugegeben und bis zum Einstich gemischt: Korrosionsinhibitor aus Calciumchromat (Wayne Pigment Corp., Milwaukee, Wisconsin), hydrophobe pyrogene Kieselsäure (R202 von Aerosil/Degussa, Diamond Bar, California), Ni-Faser (Durchmesser von 30 μm, Länge von 500 μm; von Intramicron, Birmingham, Alabama), mit Ni beschichtetes Graphit (I) (60% mit Ni beschichtetes Graphit; von Novamet, Wyckoff, New Jersey), mit Ni beschichtetes Graphit (II) (60% mit Ni beschichtetes Graphit; von Sulzer Metco/Ambeon, Schweiz), Haftvermittler aus Mercaptosilan (Silan A189; GE Specialty Materials, Wilton, CN) und Haftvermittler aus Epoxysilan (Silan A187; GE Specialty Materials, Wilton, CN). Tabelle 1 Material Gewichtsprozentanteil Polythioetherpolymer PERMAPOL P 3.1 11,92 Polysulfidpolymer THIOPLAST G4 12,04 Schwefelhaltiges phenolisches Harz 0,63 Weichmacher HB-40 1,14 Calciumchromat 3,69 Kieselsäure 5,23 Ni-Faser 6,98 mit Ni beschichtetes Graphit (I) 29,08 mit Ni beschichtetes Graphit (II) 29,08 Silanhaftverstärker (Mercapto) 0,10 Silanhaftverstärker (Epoxy) 0,10 Example 1 provides an electrically conductive preformed composition in a formated form exhibiting EMI / RFI shielding effectiveness. The following materials were blended in the proportions shown in Table I to provide an electrically conductive base composition: Polythioether Polymer PERMAPOL P 3.1 from PRC-DeSoto International, Inc., Polysulfide Polymer THIOPLAST G4 from Akcros Chemicals (New Brunswick, New Jersey), Phenolic Resin Adhesives from PRC-DeSoto International, Inc., and Modified Polyphenyl Plasticizer HB-40 from Solutia, Inc., (St. Louis, Missouri). Using a high shear grinding blade (Cowls blade), the following materials were individually added and mixed until puncture: calcium chromate corrosion inhibitor (Wayne Pigment Corp., Milwaukee, Wisconsin), hydrophobic fumed silica (R202 from Aerosil / Degussa, Diamond Bar, California), Ni fiber (30 μm diameter, 500 μm length, from Intramicron, Birmingham, Alabama), Ni coated graphite (I) (60% Ni coated graphite, from Novamet, Wyckoff, New Jersey), with Ni Coated Graphite (II) (60% Ni Coated Graphite; from Sulzer Metco / Ambeon, Switzerland), Mercaptosilane Coupling Adhesives (Silane A189; GE Specialty Materials, Wilton, CN) and Epoxy Silane Adhesives (Silan A187; Wilton, CN). Table 1 material Weight percentage Polythioether polymer PERMAPOL P 3.1 11.92 Polysulfide polymer THIOPLAST G4 12.04 Sulfur-containing phenolic resin 0.63 Plasticizer HB-40 1.14 calcium chromate 3.69 silica 5.23 Ni Fiber 6.98 Ni-coated graphite (I) 29.08 Ni-coated graphite (II) 29.08 Silane Adhesive (Mercapto) 0.10 Silane Adhesive (Epoxy) 0.10

Die folgenden Materialien wurden getrennt in den Mengen entsprechend der Tabelle II gemischt, um eine Härtungsmittelzusammensetzung zu formen: Mangandioxid von EaglePicher (Phoenix, Arizona), teilweise hydriertes Terphenyl, Stearinsäure, pyrogene Kieselsäure, Natriumstearat von Witco Chemicals, Molekularsiebpulver, um überschüssige Feuchtigkeit aus dem Härtungsmittel zu entfernen, und eine Mischung aus Dipentamethylen/Thiuram/Polysulfid von der Akrochem Corporation (Akron, Ohio), um die Härtung zu beschleunigen. Die Härtungsmittelzusammensetzung wurde für wenigstens fünf Tage vor dem Verbinden mit der Basiszusammensetzung setzen oder altern gelassen. Tabelle II Material Gewichtsprozentanteil Mangandioxid 54,59 Teilweise hydriertes Terphenyl 35,92 Stearinsäure 0,60 Pyrogene Kieselsäure 2,00 Natriumstearat 0,73 Molekularsiebpulver 0,70 Mischung aus Dipentamethylen/Thiuram/Polysulfid 5,46 The following materials were blended separately in the amounts shown in Table II to form a hardener composition: EaglePicher (Phoenix, Arizona) manganese dioxide, partially hydrogenated terphenyl, stearic acid, fumed silica, sodium stearate from Witco Chemicals, molecular sieve powder to remove excess moisture from the Hardener to remove and a mixture of dipentamethylene / thiuram / polysulfide from Akrochem Corporation (Akron, Ohio) to accelerate the curing. The hardener composition was set or aged for at least five days prior to combining with the base composition. Table II material Weight percentage manganese dioxide 54.59 Partially hydrogenated terphenyl 35.92 stearic acid 0.60 Pyrogenic silica 2.00 sodium 0.73 molecular sieve 0.70 Mixture of dipentamethylene / thiuram / polysulfide 5.46

100 Gewichtsteile der elektrisch leitfähigen Basiszusammensetzung gemäß Tabelle I und 10 Gewichtsteile der Härtungsmittelzusammensetzung von Tabelle II wurden kombiniert, um die elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung herzustellen. Nach ausgiebigem Mischen und Entgasen wurde die so gebildete elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung in eine Bandform extrudiert und bei –40°C gekühlt.100 Parts by weight of the electrically conductive base composition according to the table I and 10 parts by weight of the curing agent composition of Table II were combined to form the electrically conductive preformed Make composition. After extensive mixing and degassing became the thus formed electroconductive preformed composition extruded into a ribbon and cooled at -40 ° C.

Die Oberfläche benachbart zu der Umfassung einer Flugzeugzugangsklappe wurde zuerst mit einem Epoxyprimer mit niedrigem flüchtigen organischen Gehalt gemäß der Spezifikation MMS-423 beschichtet und gehärtet. Die Oberfläche wurde gereinigt und dann mit den Haftvermittlern PR-148 oder PR-184 von PRC-DeSoto International, Inc., beschichtet. Die Zugangsklappe wurde aus einer Titanlegierung entsprechend AMS-T-9046 hergestellt. Nachdem sich die gefrorene elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung auf die Anwendungstemperatur einstellte, 4°C bis 32°C (40°F bis 90°F), wurde die elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung in Bandform manuell auf die Oberfläche benachbart zu der Umfassung der Zugangsklappe aufgebracht. Die Zugangsklappe wurde in Stellung gebracht, um die Zugangsöffnung abzudecken und festgeklammert, was die überschüssige elektrische leitfähige vorgeformte Zusammensetzung um die Kanten der Zugangsklappe presst, um die Öffnung zu füllen. Überschüssige elektrisch leitfähige vorgeformte Zusammensetzung wurde leicht entfernt. Nach 3 bis 4 Stunden bei einer Temperatur von 4°C bis 32°C (40°F bis 90°F) resultierte eine feste Dichtung, die beständig gegen Feuchtigkeit und Flugzeugtreibstoff war.The surface adjacent to the enclosure of an aircraft access door was first with a low volatile organic content epoxy primer according to the specification MMS-423 coated and hardened. The surface was cleaned and then with the adhesion promoters PR-148 or PR-184 from PRC-DeSoto International, Inc., coated. The access door was made of a titanium alloy produced according to AMS-T-9046. After the frozen electrically conductive pre-formed composition adjusted to the application temperature, 4 ° C to 32 ° C (40 ° F to 90 ° F) the electrically conductive preformed tape-shaped composition manually adjacent to the surface applied to the enclosure of the access door. The access door was put in place to cover the access opening and clasped what the excess electrical conductive preformed composition presses around the edges of the access door, around the opening to fill. Excess electrical conductive preformed composition was easily removed. After 3 to 4 Hours at a temperature of 4 ° C to 32 ° C (40 ° F to 90 ° F) resulted in a tight seal, the resistant was against moisture and aircraft fuel.

Das gehärtete Dichtmittel zeigte einen Plattenwiderstand (Vierpunktprobe) von weniger als 0,50 Ω/cm². Dichtungen für Öffnungen zwischen einer Aluminiumtesthalterung und einem Kohlenstoff/Epoxy-Deckel zeigten eine Abschirmungswirksamkeit von 1 MHz bis 200 MHz, wenn sie in einer schalldichten Kammer getestet wurden. Ähnlich abgedichtete Öffnungen zeigten auch eine Abschirmungswirksamt von 0,1 GHz bis 18 GHz, wenn sie in einer Kammer im belebten Betrieb getestet wurden.The cured sealant exhibited a plate resistance (four-point sample) of less than 0.50 Ω / cm ² . Seals for openings between an aluminum test fixture and a carbon / epoxy lid showed a shielding efficiency of 1 MHz to 200 MHz when tested in a soundproof chamber. Similarly sealed openings also exhibited a shield effective from 0.1GHz to 18GHz when tested in a busy chamber.

Obwohl bestimmte Ausführungsformen dieser Erfindung oben zum Zweck der Erläuterung beschrieben wurden, ist es für die Fachleute auf dem Gebiet zu erkennen, dass viele Variationen der Details der vorliegenden Erfindung ohne ein Abweichen von der Erfindung, wie sie in den beigefügten Ansprüchen definiert wird, durchgeführt werden können.Even though certain embodiments of this invention have been described above for the purpose of explanation, is it for the professionals in the field recognize that many variations the details of the present invention without departing from the Invention, as attached in the claims is defined, performed can be.

Claims

Preformed composition in formed form, containing a polymer mixture containing: (1) a) at least a polysulfide component and b) at least one polythioether component, (2) a mixture of additives that are essentially equal amounts of mica and polyamide.

A preformed composition according to claim 1, wherein The relationship from a: b in the polymer blend 10:90 to 90:10, preferably 50:50, is.

Electrically conductive Preformed composition in shaped form containing: a) a polymer blend containing: i) at least one polysulfide component, ii) at least one polythioether component and b) at least one electrically conductive filler and c) a mixture of additives that are essentially the same Contains amounts of mica and polyamide.

A preformed composition according to claim 3, wherein the electrically conductive filler in an amount ranging from 2% to 50% by weight, based on the total weight of the electrically conductive preformed composition, is available.

A preformed composition according to claim 3, wherein the filler selected is made of carbon, graphite, metal and conductive polymer.

A preformed composition according to claim 3, wherein the electrically conductive filler contains at least carbon fibers and / or carbon black.

A preformed composition according to claim 3 which additionally contains at least one corrosion inhibitor.

A preformed composition according to any one of claims 1 or 3, in addition a curing agent for the polymer blend contains.

A preformed composition according to claim 8, wherein the curing agent contains an oxidizing agent.

A preformed composition according to claim 9, wherein the curing agent Contains manganese dioxide.

A preformed composition according to claim 8, wherein the curing agent at a temperature in the range of 10 ° C to 80 ° C is reactive.

A preformed composition according to claim 8, wherein the polymer blend in an amount ranging from 20% by weight to 30 wt .-%, based on the total weight of the preformed composition, if Claim 8 depends on claim 1, or in an amount ranging from 20% to 50% by weight on the total weight of the preformed composition, if required 8 depends on claim 3, is available.

A preformed composition according to claim 8, wherein the curing agent in an amount ranging from 5% to 20% by weight, based on the total weight of the preformed composition is present.

A preformed composition according to any one of claims 1 or 3, wherein the preformed composition at a temperature in the Range of 10 ° C up to 30 ° C curable is.

A preformed composition according to claim 1 which additionally one or more additives selected from fillers, adhesion promoters, solvents Plasticizers, pigments, thixotropic agents, retarding agents, Catalysts and sequestrants containing.

A preformed composition according to any one of claims 1 or 3, in addition contains a plasticizer.

Method for sealing and / or shielding an opening, full: a) covering the opening with the preformed composition according to any one of claims 1 or 3 and b) hardening the composition to the opening seal and / or provide shielding.

The method of claim 17, wherein the surface is a surface a removable panel.

Process according to claim 17, provided that a composition is applied according to claim 3, wherein the surface of a surface adjacent to an opening is.

The method of claim 17, wherein the opening is a Space between the surface adjacent to an opening and a surface a removable plate is.

The method of claim 17, wherein the opening an airplane or a spaceship is present.

The method of claim 17, wherein an adhesion promoter is applied to at least one surface forming the opening defined before application of the preformed composition.

The method of claim 17, wherein a release agent on at least one surface, which defines the opening, applied before applying the preformed composition becomes.