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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Modul für ein elektronisches Bauteil,
und insbesondere, ein Modul für
ein elektronisches Bauteil, auf dem elektronische Bauteile in mehreren
Frequenzbändern
betrieben werden.
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Es
gibt einen wachsenden Bedarf für
ein kompakteres und leistungsstärkeres
Kommunikationssystem, das in dem Mikrowellenband oder dem Millimeterband
mit einfacher Breitbandanwendbarkeit und höherem Auflösungsvermögen verwendet ist. Als eine
Lösung,
um einen derartigen Bedarf zu decken und einen Übertragungsverlust zwischen
den elektronischen Bauteilen eines Kommunikationssystems zu verringern,
ist eine Verfahren bekannt, das Hochfrequenzvorrichtungen oder elektronische
Bauteile, wie beispielsweise einen Verstärker, einen Mischer, einen
Oszillator und einen Vervielfacher, in ein Modul für ein elektronisches
Bauteil in Form einer Baugruppe verpackt, wie in JP-A-9-237867 (1997) erwähnt.
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Des
Weiteren offenbart JP-A-6-326488 (1984) ein Verfahren zur Abschirmung
von Eingängen
und Ausgängen,
während
man eine Kabelführung
umgeht, um den Einfluss von Fehlfunktionen zu verhindern, die durch
eine elektromagnetische Welle in einem derartigen Modul für ein elektronisches
Bauteil verursacht werden.
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Die
in der Literatur beschriebenen Verfahren benötigen bestimmte Substrate und
Gehäuse.
Die Fertigung eines Moduls für
ein elektronisches Bauteil, in dem ein derartiges Substrat und Gehäuse verwendet
wird, bedarf eines komplizierten Fertigungsverfahrens und Zeit,
wodurch höhere
Kosten entstehen.
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Eine
weitere Methode zur Verbesserung der Eigenschaft des elektronischen
Bauteils besteht darin, elektronische Bauteile, die in verschiedenen
Frequenzbändern
betrieben werden, getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse einzubauen.
Die in den Patenschriften beschriebenen Methoden berücksichtigen
diesen Gesichtspunkt nicht.
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Die
Erfindung bezweckt die Bildung eines Moduls für ein elektronisches Bauteil,
das elektronische Bauteile, die in verschiedenen Frequenzbändern betrieben
werden, getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse errichtet
und das mit niedrigen Kosten hergestellt werden kann.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Um
die Für
jedesbleme zu lösen,
umfasst ein Modul für
ein elektronisches Bauteil gemäß der Erfindung:
ein Leiterplattenpaar, auf dem eine Abschirmungsschicht ausgebildet
ist; ein Abstandhalter, der zwischen dem Leiterplattenpaar angeordnet
und an diesem befestigt ist, wobei der Abstandhalter mit einer Abschirmungseinrichtung
ausgestattet ist, die in Form von Unterteilungen mindestens eine
erste Kavität
und eine zweite Kavität
zwischen dem Leiterplattenpaar bildet; mindestens ein erstes elektronisches Bauteil,
das in der ersten Kavität
angeordnet und auf irgendeiner Leiterplatte des Leiterplattenpaares
befestigt ist und in einem ersten Frequenzband verwendet wird; mindestens
ein zweites elektronisches Bauteil, das in der zweiten Kavität angeordnet
und auf irgendeiner Leiterplatte des Leiterplattenpaares befestigt
ist, wobei das zweite elektronische Bauteil in einem zweiten Frequenzband
verwendet wird, das sich vom ersten Frequenzband unterscheidet;
und mehrere Anschlüsse,
die auf der Oberfläche
einer Leiterplatte des Leiterplattenpaares ausgebildet sind, wobei
die Oberfläche
gegenüber
der Oberfläche
liegt, auf der der Abstandhalter befestigt ist, und wobei die Anschlüsse über Übertragungsleitungen
an das erste elektronische Bauteil und an das zweite elektronische
Bauteil angeschlossen sind.
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Gemäß der Erfindung
ist das erste und das zweite elektronische Bauteil für jedes
Frequenzband abschirmt, um dadurch die Isolationscharakteristik
zu verbessern. Eine bestehende Leiterplatte und ein günstiger
Abstandhalter, die einfach zu bearbeiten sind, werden als Bauteile
verwendet. Somit ist es möglich,
die elektronischen Bauteile, die in verschiedenen Frequenzbändern betrieben
werden, getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse einzubauen,
um dadurch ein Modul für
ein elektronisches Bauteil, das zu einem günstigen Preis herstellbar ist,
bereitzustellen.
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Das
Modul für
ein elektronisches Bauteil umfasst gemäß einer bevorzugten Ausführungsform eine
oder mehrere Antennen, die auf einer Oberfläche einer Leiterplatte des
Leiterplattenpaares ausgebildet sind, auf der keine Anschlüsse befestigt
sind, wobei die Oberfläche
gegenüber
der Oberfläche liegt,
auf der der Abstandhalter befestigt ist, dadurch gekennzeichnet,
dass die eine oder die mehreren Antennen Radiowellen in dem ersten
und/oder dem zweiten Frequenzband übertragen und empfangen, wobei
die eine oder die mehreren Antennen an die entsprechenden elektronischen
Bauteile angeschlossen sind.
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Dies
verkürzt
die Verdrahtungslänge
zwischen einer Antenne und einem elektronischen Bauteil, um dadurch
die Übertragungsverlust
zu verringern.
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Das
Modul für
ein elektronisches Bauteil gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass der Abstandhalter,
auf dem eine metallische Abschirmungsschicht ausgebildet ist, aus
einem Metall oder einem Nichtmetall hergestellt ist.
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Somit
wird es möglich,
die elektronischen Bauteile, die in verschiedenen Frequenzbändern betrieben
werden, getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse einzubauen,
um dadurch ein Modul für ein
elektronisches Bauteil, das zu einem günstigen Preis herstellbar ist,
bereitzustellen.
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Das
Modul für
ein elektronisches Bauteil gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines
der elektronischen Bauteile über
ein Substratbauteil, das eine höhere
Hitzebeständigkeit
als die Leiterplatte aufweist, auf der Leiterplatte befestigt ist.
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Dies
ermöglicht
die Befestigung eines elektronischen Bauteils, das eine Wärmekompressionsverbindung
benötigt,
auf einer Leiterplatte mit einer geringen Hitzebeständigkeit.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 zeigt
eine Schnittansicht eines Moduls für ein elektronisches Bauteil
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung;
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2 zeigt
eine perspektivische Ansicht eines Abstandhalters, der in dem in
der 1 gezeigten Modul für ein elektronisches Bauteil
verwendet ist; und
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3 zeigt
eine Schnittansicht eines Moduls für ein elektronisches Bauteil
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung.
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Ausführliche
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
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Ausführungsformen
der Erfindung werden im folgenden mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen
ausführlich
beschrieben. In den beigefügten Zeichnungen
sind denselben Elementen dieselben Bezugszeichen zugeordnet und
eine doppelte Beschreibung wird unterlassen. Die Ausführungsformen sind
besonders nützliche
Ausführungsformen
der Erfindung, und die Erfindung ist auf keinen Fall auf die Ausführungsformen
beschränkt.
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1 zeigt
eine Schnittansicht eines Moduls für ein elektronisches Bauteil
gemäß einer
Ausführungsform
der Erfindung. 2 zeigt eine perspektivische
Ansicht eines Abstandhalters, der in dem in der 1 gezeigten
Modul für
ein elektronisches Bauteil verwendet ist. 3 zeigt
eine Schnittansicht eines Moduls für ein elektronisches Bauteil
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der Erfindung.
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Wie
in der 1 gezeigt, ist das Modul 10 für ein elektronisches
Bauteil gemäß dieser
Ausführungsform
mit Leiterplatten 11a, 11b als ein Paar ausgestattet,
die ein Dielektrikum, wie beispielsweise Keramik und Kunstharz,
umfassen. Auf den Leiterplatten 11a, 11b sind Übertragungsleitungen 12 und eine
Masseschicht laminiert. Auf einer Oberfläche einer jeden Leiterplatte 11a, 11b sind
die freigelegten Übertragungsleitungen 12 und
eine Abschirmungsschicht ausgebildet, die eine Metallbeschichtung
umfasst. Die Übertragungsleitungen 12 und
die Abschirmungsschicht sind beispielsweise aus Au, Ag, Cu, oder
W hergestellt. Die Abschirmungsschicht 13 kann gemeinsam
mit der Masseschicht verwendet werden.
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Zwischen
dem Leiterplattenpaar 11a, 11b ist ein Abstandhalter 14 angeordnet,
der an die Leiterplatten 11a, 11b befestigt ist.
Beispielsweise ist eine Schraubenverbindung oder eine Lötverbindung
als Befestigungsmethode verfügbar.
Wie in der 2 gezeigt, ist der Abstandhalter 14 aus
einem nichtmetallischen Element, wie beispielsweise Kunstharz oder
Keramik gebildet, wobei ein äußerer Rahmen 14a und
eine Trennwand 14b zur Unterteilung der von dem äußeren Rahmen 14a umgebenen
Fläche
in mehrere Subflächen
eingebaut sind. Auf der gesamten Fläche des Abstandhalters 14 ist
eine Abschirmungsschicht ausgebildet, auf der eine Metallbeschichtung
aufgetragen ist (1). Ein derartiger Abstandhalter 14 ist
zwischen dem Leiterplattenpaar 11a, 11b eingelegt,
so dass mehrere Kavitäten 16 als Unterteilungen
zwischen dem Leiterplattenpaar 11a, 11b ausgebildet
sind.
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Die
Abschirmungsschicht 13, die auf den Leiterplatten 11a, 11b ausgebildet
ist, und die Abschirmungsschicht 15, die auf dem Abstandhalter 14 ausgebildet
ist, schirmen die Kavitäten 16,
abgesehen von den freigelegten Übertragungsleitungen,
in alle Richtungen elektromagnetisch ab.
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Obwohl
der Abstandhalter 14 durch die Verwendung einer Metallbeschichtung
auf einem Kunstharz abgeschirmt wird, kann der Abstandhalter 14 aus
Metall hergestellt sein, um eine Abschirmungseinrichtung zu bilden.
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In
den Kavitäten 16 sind
elektronische Bauteile 17 als eine Vielzahl von Hochfrequenzvorrichtungen
angeordnet, die an den Leiterplatten 11a, 11b befestigt
sind. Diese elektronischen Bauteile 17 umfassen mehrere
erste elektronischen Bauteile 17a, die in dem Submillimeterband,
wie beispielsweise 25 GHz, verwendet werden (erstes Frequenzband),
und mehrere zweite elektronischen Bauteile 17b, die in dem
Mikrowellenband, wie beispielsweise 5 GHz, verwendet werden (zweites
Frequenzband). Die ersten elektronischen Bauteile 17a und
die zweiten elektronischen Bauteile 17b sind in die getrennte
Kavitäten 16 eingebaut.
Genauer gesagt, sind die ersten elektronischen Bauteile 17a in
die erste Kavität 16a eingebaut,
während
die zweiten elektronischen Bauteile 17b in die zweite Kavität 16b eingebaut
sind.
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Wie
zuvor erwähnt,
schirmen beide Kavitäten 16a, 16b die
freigelegten Übertragungsleitungen in
alle Richtungen elektromagnetisch ab. Daher werden, indem die ersten
elektronischen Bauteile 17a und die zweiten elektronischen
Bauteile 17b jeweils in die erste Kavität 16a und die zweite
Kavität 16b eingebaut
sind, die elektronischen Bauteile 17a, 17b für jede Frequenz
abgeschirmt, um eine Überlagerung
zu verhindern. Dies verbessert die Isolationscharakteristik, wodurch
man eine stabile Leistungscharakteristik erhält.
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Die
erste Kavität 16a oder
die zweite Kavität 16b können als
einzelne oder mehrere Einheiten ausgebildet sein. Wenn bildlich
dargestellt, weist die Kavität 16 die
Form eines Rechtecks auf, jedoch kann sie andere Formen, wie beispielsweise
die eines Kreises oder einer Ellipse, annehmen.
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Die
Form der Kavität 16 ist
vorzugsweise so gebildet, dass keine ungewollte Ausbreitungsmode oder
keine ungewollte Resonanzmode in der Kavität 16 in dem Betriebsfrequenzband
des elektronischen Bauteils 17 auftritt.
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Gesetzt
den Fall, das elektronische Bauteil 17 ist ein Leistungsverstärker, dann
bildet eine ungewollte Ausbreitungsmode in der Kavität 16 in
dem Betriebsfrequenzband des elektronischen Bauteils 17 eine Übertragungsleitung,
die anders als die Übertragungsleitung 12 im
freien Raum ist. Dies könnte
das Leistungsverhalten des elektronischen Bauteils 10 herabsetzen,
d.h., die Rückwärtsdurchlasscharakteristik
oder die Isolationscharakteristik des elektronischen Bauteils 17.
Um ein derartiges Problem zu lösen,
ist die Kavität
vorzugsweise so ausgebildet, dass das Frequenzband, in dem die Kavität 16 als
ein Wellenleiter betrieben werden kann, wenn die Ausbreitungsmode
in der Kavität 16 auftritt,
höher als
das Betriebsfrequenzband des elektronischen Bauteils 17 ist.
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Eine
ungewollte Resonanzmode in der Kavität 16 in dem Betriebsfrequenzband
des elektronischen Bauteils 17 könnte das Leistungsverhalten
des elektronischen Bauteils 10 herabsetzen, beispielsweise
könnte
die Übertragungscharakteristik
der Übertragungsleitungen 12 herabgesetzt
werden. Die Kavität
ist vorzugsweise so ausgebildet, dass sich das Betriebsfrequenzband
des elektronischen Bauteils 17 und die Frequenz, bei der
eine ungewollte Resonanzmode auftritt, voneinander unterscheiden.
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Die „ungewollte
Ausbreitungsmode" bezieht sich
auf die Form der elektromagnetischen Feldverteilung, bei der die
Kavität 16 als
ein Wellenleiter in dem Betriebsfrequenzbereich des elektronischen Bauteils 17 arbeitet.
Die „ungewollte
Resonanzmode" bezieht
sich auf die Form der elektromagnetischen Feldverteilung, bei der
die Kavität 16 als
ein Wellenleiter-Resonator in dem Betriebsfrequenzbereich des elektronischen
Bauteils 17 arbeitet.
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Die
zuvor erwähnten
Frequenzen sind Beispiele. Die Erfindung ist nicht auf diese Frequenzen beschränkt, solange
die Betriebsfrequenzbänder
der befestigten elektronischen Bauteile 17 sich voneinander
unterscheiden.
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Obwohl
das erste elektronische Bauteil 17a auf der Leiterplatte 11a und
das zweite elektronische Bauteil 17b auf der Leiterplatte 11b befestigt
ist, können
diese elektronischen Bauteile auf derselben Leiterplatte 11a (11b)
befestigt sein.
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Obwohl
in dieser Ausführungsform
die in zwei Frequenzbändern
betriebenen elektronischen Bauteile 17 angebracht sind,
ist es möglich,
elektronischen Bauteile anzubringen, die in drei oder mehr Frequenzbändern betrieben
werden. In diesem Fall sind die in den Frequenzbändern betriebenen elektronischen
Bauteile in Kavitäten,
die sich voneinander unterscheiden, eingebaut.
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Mit
Bezug auf die 1, sind einige der ersten elektronischen
Bauteile 17a beispielsweise über ein Keramiksubstratbauteil 20 auf
der Leiterplatte 11a befestigt. Gesetzt den Fall, das erste
elektronische Bauteil 17a ist mittels einer Wärmekompressionsverbindung
einer Au-Sn Legierung auf der Leiterplatte 11a befestigt,
indem beispielsweise eine Wärmebehandlung
bei ungefähr
400°C (Grad
Celsius) eingesetzt wird, dann ist eine Befestigung im Wesentlichen
unmöglich,
wenn die Leiterplatte 11a aus einem nicht hitzebeständigen Material
hergestellt ist. Indem das erste elektronische Bauteil 17a für provisorisch
auf ein Substratbauteil 20 befestigt wird, das eine höhere Hitzebeständigkeit
als die Leiterplatte 11a aufweist und das einer Hitzebehandlung
bei ungefähr
400°C widersteht,
und indem das erste elektronische Bauteil 17a mithilfe
dieses Substratbauteils 20 auf der Leiterplatte 11a befestigt
wird, ist es, wie dargestellt, in diesem Fall möglich, das erste elektronische
Bauteil 17a, das eine Wärmekompressionsverbindung
benötigt,
auf der Leiterplatte 11a mit niedriger Hitzebeständigkeit
zu befestigen.
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Das
Substratbauteil 20 kann eine Filtereinrichtung aufweisen,
um, falls notwendig, ein ungewolltes Signal zu entfernen. Das zweite
elektronische Bauteil 17b kann ebenfalls mithilfe des Substratbauteils 20 an
eine Leiterplatte gekoppelt sein.
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Das
erste elektronische Bauteil 17a oder das zweite elektronische
Bauteil 17b umfasst als eine Hochfrequenzvorrichtung einen
Leistungsverstärker, einen
Mischer, einen Vervielfacher, einen Frequenzumwandler, einen Hochfrequenzoszillator,
und einen rauscharmen Leistungsverstärker, ist aber nicht darauf
beschränkt.
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Auf
einer Leiterplatte 11a sind Flächenantennen (Patchantennen) 18 ausgebildet,
die ein vorbestimmtes Leitermuster auf der Oberfläche umfasst, die
gegenüber
der Oberfläche
liegt, auf der der Abstandhalter 14 befestigt ist. Die
vielen Flächenantennen 18 sind
in einem Array ausgebildet, um so eine gute Richtcharakteristik
zu erhalten. Die Flächenantennen 18 umfassen
jene, die Radiowellen von 25 GHz übertragen/empfangen und die
mithilfe der Übertragungsleitungen 12 an
ein erstes elektronisches Bauteil 17a angeschlossen sind,
und jene, die Radiowellen von 5 GHz übertragen/empfangen und die
mithilfe der Übertragungsleitungen 12 an
ein zweites elektronisches Bauteil 17b angeschlossen sind.
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Anstatt
in einem Mehrfachfrequenzbereich zu arbeiten, kann die Flächenantenne
ausgebildet sein, um nur in einem Frequenzbereich zu arbeiten und
andere Antennen, die in anderen Frequenzbereichen arbeiten, können getrennt
von dem Modul 10 für ein
elektronisches Bauteil ausgebildet sein. Anstatt einem Array von
Antennen, kann eine einzige Mehrbandantenne verwendet werden, die
Radiowellen mit mehreren Frequenzbereichen übertragen/empfangen kann. Die
verwendete Antenne ist nicht auf die Flächenantenne 18 gemäß dieser
Ausführungsform beschränkt. Andere
Antennenformen einschließlich einer
umgekehrten F-Typ Antenne und einer Schlitzantenne können verwendet
werden.
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Auf
der anderen Leiterplatte 11b sind BGA (Ball Grid Array
oder Lotkugelgitterfeld) Anschlüsse 19,
wobei jeder Anschluss ein vorbestimmtes Leitermuster 19a und
eine darauf ausgebildete Lotkugel 19b umfasst, ausgebildet,
d.h., viele Anschlüsse
sind auf der Oberfläche
ausgebildet, die gegenüber
der Oberfläche
liegt, auf der der Abstandhalter 14 befestigt ist. Die
BGA Anschlüsse
sind über
die Übertragungsleitungen 12 an
das erste elektronische Bauteil 17a und das zweite elektronische
Bauteil 17b angeschlossen. Das Modul 10 für ein elektronisches
Bauteil ist über
die BGA Anschlüsse 19 an
das Umfeld angeschlossen. Die Anschlüsse müssen keine BGA Anschlüsse 19 sein,
sondern es können
verschiedene Anschlüsse
mit anderen Formen verwendet werden.
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Wie
zuvor erwähnt,
sind die ersten elektronischen Bauteile 17a gemäß dem Modul 10 für ein elektronisches
Bauteil der Ausführungsform
in der ersten elektromagnetisch abgeschirmten Kavität 16a eingebaut.
Die zweiten elektronischen Bauteile 17b, deren Betriebsfrequenz
sich von der jener ersten elektronischen Bauteile 17a unterscheidet,
sind getrennt in der zweiten elektromagnetisch abgeschirmten Kavität 16b eingebaut.
Die elektronischen Bestandteile sind somit in Modulen bereitgestellt,
so dass die ersten und die zweiten elektronischen Bauteile 17a, 17b für jedes
Frequenz abgeschirmt sind, um dadurch die Isolationscharakteristik
zu verbessern und um eine stabile Leistungscharakteristik zu erhalten.
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Das
Modul 10 für
ein elektronisches Bauteil umfasst als Komponenten die bestehenden
Leiterplatten 11a, 11b und den günstigen
Abstandhalter 14, die einfach zu bearbeiten sind. Bestimmte
die Kavitäten
umfassende Substratbauteile, die einen komplizierten Fertigungsprozess
benötigen,
sind nicht mehr erforderlich, wodurch es möglich ist, ein Modul für ein elektronisches
Bauteil günstig
herzustellen.
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Dies
ermöglicht
es, elektronischer Bauteile, die in verschiedenen Frequenzbändern betrieben werden,
getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse einzubauen, um dadurch
ein Modul für
ein elektronisches Bauteil, das zu einem günstigen Preis herstellbar ist,
bereitzustellen.
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Indem
die Form der Kavität 16 so
ausgebildet ist, dass keine ungewollte Ausbreitungsmode oder keine
ungewollte Resonanzmode in der Kavität 16 in dem Betriebsfrequenzband
des elektronischen Bauteils 17 auftritt, ist es möglich, eine
gute Leistungscharakteristik zu erhalten.
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Die
Flächenantenne 18 ist
auf der Oberfläche
ausgebildet, die gegenüber
der Oberfläche
der Leiterplatte 11a liegt, die den Abstandhalter 14 befestigt.
Dies verkürzt
die Verdrahtungslänge
zwischen der Flächenantenne 18 und
den elektronischen Bauteilen 17a, 17b, um dadurch
die Übertragungsverlust zu
verringern.
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Indem
die elektronischen Bauteile 17a, 17b mittels des
Substratbauteils 20, das eine höhere Hitzebeständigkeit
als die Leiterplatten 11a, 11b aufweist, auf den
Leiterplatten 11a, 11b befestigt sind, ist es
möglich,
die elektronischen Bauteile 17a, 17b, die eine
Wärmekompressionsverbindung
benötigen,
auf den Leiterplatten 11a, 11b mit einer niedrigen
Hitzebeständigkeit
zu befestigen.
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Wie
in der 1 gezeigt, können
die ersten elektronischen Bauteile 17a und die zweiten
elektronischen Bauteile 17b für provisorisch für jedes
Kavität 16a, 16b oder
für jedes
Betriebsfrequenz auf einem Substrat befestigt, und dann mithilfe
des Substrats 21 auf den Leiterplatten 11a, 11b befestigt
werden.
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Wie
man aus der obigen Beschreibung erkennen kann, bietet die Erfindung
folgende Vorteile.
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Erste
elektronische Bauteile werden in einer ersten elektromagnetisch
abgeschirmten Kavität
eingebaut. Zweite elektronische Bauteile, deren Betriebsfrequenz
sich von der der ersten elektronischen Bauteile 17a unterscheidet,
sind getrennt in der zweiten elektromagnetisch abgeschirmten Kavität 16b eingebaut.
Die elektronischen Bauteile sind somit in Modulen bereitgestellt,
so dass das erste und das zweite elektronische Bauteil für jede Frequenz
abgeschirmt sind, um dadurch die Isolationscharakteristik zu verbessern
und eine stabile Leistungscharakteristik zu erhalten.
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Das
Modul für
ein elektronisches Bauteil umfasst gemäß der Erfindung als Komponenten
die bestehenden Leiterplatten 11a, 11b und den
günstigen Abstandhalter 14,
die einfach zu bearbeiten sind. Bestimmte Substratbauteile, die
einen komplizierten Fertigungsprozess benötigen, sind nicht mehr erforderlich,
wodurch es möglich
ist, ein Modul für
ein elektronisches Bauteil günstig
herzustellen.
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Dies
ermöglicht
es, elektronischer Bauteile, die in verschiedenen Frequenzbändern betrieben werden,
getrennt voneinander in einem einzigen Gehäuse einzubauen, um dadurch
ein Modul für
ein elektronisches Bauteil, das zu einem günstigen Preis herstellbar ist,
bereitzustellen.
-
Indem
die Form einer Kavität
so ausgebildet ist, dass keine ungewollte Ausbreitungsmode oder keine
ungewollte Resonanzmode in der Kavität in dem Betriebsfrequenzband
eines elektronischen Bauteils auftritt, ist es möglich, eine gute Leistungscharakteristik
zu erhalten.
-
Indem
elektronische Bauteile mittels eines Substratbauteils, das eine
höhere
Hitzebeständigkeit als
die Leiterplatten aufweist, auf Leiterplatten befestigt sind, ist
es möglich,
elektronische Bauteile, die eine Wärmekompressionsverbindung benötigen, auf den
Leiterplatten mit einer niedrigen Hitzebeständigkeit zu befestigen.