DE602004008331T2

DE602004008331T2 - Mikrokomponente mit einer hermetischen mikrokavität und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponente

Info

Publication number: DE602004008331T2
Application number: DE602004008331T
Authority: DE
Inventors: Philippe Robert
Original assignee: Commissariat a lEnergie Atomique CEA
Current assignee: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA
Priority date: 2003-12-19
Filing date: 2004-12-14
Publication date: 2008-05-08
Anticipated expiration: 2024-12-15
Also published as: FR2864340A1; JP2007514556A; US20080041607A1; EP1694597B1; DE602004008331D1; EP1694597A1; JP4869943B2; WO2005061374A1; FR2864340B1; US7648859B2

Description

Technischer Bereich der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Mikrokomponente, die eine hermetisch abgeschlossene Mikrokavität aufweist, die von einer Kappe begrenzt wird, die eine erste Schicht umfasst, in der mindestens eine Öffnung gebildet ist, sowie eine zweite Schicht, welche die Mikrokavität hermetisch abdichtet, wobei die Mikrokomponente eine dritte Schicht, die zwischen der ersten und zweiten Schicht angeordnet ist, eine zusätzliche Mikrokavität, die mit der Öffnung verbunden und zwischen der ersten und dritten Schicht angeordnet ist, und mindestens eine zusätzliche Öffnung umfasst, die angrenzend an die zusätzliche Mikrokavität, in der dritten Schicht gebildet und bezüglich der Öffnung versetzt angeordnet und durch die zweite Schicht verschlossen ist.
Stand der Technik
Es gibt zahlreiche Gründe, weshalb elektromechanische Mikrosysteme hermetisch verkapselt sein sollten. Insbesondere können Staub und Feuchtigkeit die Funktion der beweglichen Teile stören, und die Elektrokontakte können durch den Sauerstoff aus der Umgebungsluft Schaden nehmen.
In der Regel sind elektromechanische Mikrosysteme hermetisch in einer Mikrokavität eingeschlossen, die von einer Kappe begrenzt wird. Ein bekanntes Herstellungsverfahren einer hermetisch dichten Kappe ist in den 1 und 2 dargestellt. Die elektromechanische Mikrosysteme 1 sind im Allgemeinen auf einem Substrat 2 angeordnet. Wie in 1 dargestellt, wird die Kappe auf dem Substrat 2 und auf einer auf dem Substrat 2 gebildeten Opferschicht 3 von einer ersten Schicht 4 gebildet, in der eine Öffnung 5 oder gegebenenfalls mehrere Öffnungen 5 gebildet ist/sind. Anschließend wird die Opferschicht 3 durch die Öffnung 5 entfernt, sodass eine Mikrokavität 6 entsteht, wie in 2 dargestellt. Anschließend wird eine zweite Schicht 7 oder Verschluss schicht auf die erste Schicht 4 aufgebracht, sodass die Mikrokavität 6 hermetisch abgedichtet wird.
Die Herstellung mittels einer Opferschicht 3 bringt unter anderem zwei Probleme mit sich, nämlich die einer ungenügenden Dichtheit und einer hohen Dauer der Entfernungsphase der Opferschicht 3, insbesondere bei Kappen mit größeren Abmessungen.
Um nämlich den hermetischen Verschluss der Kappe zu gewährleisten, sind die Öffnungen 5 in der Regel klein und in Bereichen der Opferschicht 3 und somit der Mikrokavität 6 mit geringer Dicke angeordnet, wie in 1 dargestellt. In der Regel beträgt die Dicke der Opferschicht 3 im Bereich der Öffnung 5 in einer Randzone der Mikrokavität 6, etwa 0,5 Mikron, während die Dicke der Opferschicht 3, die die elektromechanische Mikrosysteme bedeckt, in der Größenordnung von 10 Mikron liegt. Das Wegätzen der Opferschicht 3 ist dann lang und aufwändig. Dies ist umso nachteiliger, als die Dicke der Opferschicht 3 im Bereich der Öffnung 5 manchmal unter 0,2 Mikron gebracht wird, um ein perfektes Abdichten zu gewährleisten.
Das Dokument DE 100 05 555 beschreibt eine Mikrokomponente mit einer hermetisch durch eine Kappe verschlossenen Kavität. Die Kappe umfasst eine untere und eine obere Schicht, die jeweils zueinander versetzte und im oberen Teil der Kappe angeordnete Öffnungen aufweisen. Während des Verfahrens zur Herstellung der Mikrokomponente werden die untere und die obere Schicht auf eine erste und zweite Opferschicht aufgebracht. Das Entfernen der Opferschichten erfolgt durch die Öffnungen der oberen Schicht hindurch. Die erste Opferschicht wird darüber hinaus durch die Öffnungen der unteren Schicht hindurch entfernt. Die obere Schicht bildet Verbindungsstege, die sich über die Öffnungen der unteren Schicht erstrecken und zwischen zwei Öffnungen der oberen Schicht angeordnet sind. Die Öffnungen der oberen und unteren Schicht kommunizieren miteinander jeweils über zusätzliche Kavitäten, die zwischen der unteren und oberen Schicht angeordnet sind. Während des Herstellungsprozesses werden die zusätzlichen Kavitäten mittels der zweiten Opferschicht gebildet. Am Ende des Prozesses werden die Öffnungen der oberen Schicht durch eine Verschlussschicht abgedichtet, die auf die obere Schicht aufgebracht wird und Stopfen in den Öffnungen bildet. Die untere Schicht kann unter intrinsischer mechanischer Spannung hergestellt werden.
Der Artikel "Vacuum sealing of microcavities using metal evaporation" von M. Bartek et al. (Sensors and Actuators A 61 (1997) 364–368) beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer Mikrokomponente. Eine Opferschicht wird in einer Kavität eines Substrats angeordnet und teilweise mit einer Schicht aus Siliziumnitrid bedeckt, sodass eine Öffnung bestehen bleibt, die zur Opferschicht hin mündet. Die Siliziumnitridschicht steht unter geringer mechanischem Druck. Dann wird eine zweite Opferschicht in der Öffnung und am Umfang der Öffnung aufgebracht. Die zweite Opferschicht wird anschließend teilweise mit einer Schicht aus Polysilizium bedeckt. Die Opferschichten werden entfernt und die entstehenden Vertiefungen werden durch Aufbringen einer Versiegelungsschicht aus Aluminium oder Polysilizium verschlossen. Man erhält eine Mikrokomponente mit einer hermetisch verschlossenen, von einer Kappe bedeckten Mikrokavität. Die Kappe wird nacheinander von der Schicht aus Siliziumnitrid, der Polysiliziumschicht und der Versiegelungsschicht gebildet. Zwischen der Siliziumnitridschicht und der Polysiliziumschicht ist eine kleine zusätzliche Mikrokavität angeordnet, durch welche hindurch die Opferschicht während des Verfahrens entfernt wird.
Das Dokument EP0451992 beschreibt eine Mikrokomponente mit einer Kavität, die zwischen einem Substrat und einer Kappe angeordnet ist, die zwischen zwei Elementen schwebend angeordnet ist. In der Kavität ist ein schwebender Balken angeordnet. Die Kavität ist mit dem Äußeren über Kanäle verbunden, die mit einer Oxidschicht verschlossen werden. Das Herstellungsverfahren umfasst einen Glühschritt, um die gewünschte Spannungshöhe und das gewünschte Verformungsmaß des Balkens herzustellen.
Gegenstand der Erfindung
Die Erfindung will diesen Nachteilen abhelfen und insbesondere die hermetische Abdichtung einer Mikrokavität sicherstellen, dabei jedoch die Dauer des Verfahrens zur Herstellung der Mikrokavität verkürzen.
Nach der Erfindung wird dieses Ziel durch die anhängenden Ansprüche und insbesondere dadurch erreicht, dass die dritte Schicht bzw. die Verschlussschicht eine Schicht ist, die unter mechanischer Spannung steht und über der ersten Schicht angeordnet ist, wobei die unter mechanischer Spannung stehende Schicht in Richtung auf die erste Schicht nachgibt und eine Verkleinerung des durch die Verschlussschicht zu verschließenden Raums bewirkt.
Die Erfindung hat ferner ein Herstellungsverfahren für eine solche hermetisch abgeschlossene Mikrokavität einer Mikrokomponente nach der Erfindung zum Ziel, das nacheinander umfasst:

– das Aufbringen einer Opferschicht, die die Mikrokavität begrenzen soll, auf ein Substrat,
– das Aufbringen einer ersten Schicht, die eine Kappe bildet, auf das Substrat und die Opferschicht,
– das Ätzen mindestens einer Öffnung in die erste Schicht, welche Öffnung zur Opferschicht hin mündet, das Entfernen der Opferschicht durch die Öffnung hindurch, damit eine Mikrokavität entsteht,
– das Aufbringen einer Verschlussschicht, um die Mikrokavität hermetisch abzudichten, Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es nach dem Ätzen der Öffnung und vor dem Entfernen der Opferschicht folgende Schritte umfasst:
– das Aufbringen einer zusätzlichen Opferschicht, die die Öffnung und einen Teil der ersten Schicht bedeckt, auf den Umfang der Öffnung,
– das Aufbringen einer dritten Schicht auf die erste Schicht und die zusätzliche Opferschicht,
– das Ätzen mindestens einer zusätzlichen Öffnung in die dritte Schicht, die bezüglich der Öffnung versetzt ist und zur zusätzlichen Opferschicht mündet, wobei das Entfernen der Opferschicht und der zusätzlichen Opferschicht durch die zusätzliche Öffnung hindurch erfolgt, sodass die Mikrokavität entsteht, und das Aufbringen der Verschlussschicht auf die dritte Schicht erfolgt, sodass die zusätzliche Öffnung verschlossen wird, wobei die dritte Schicht oder die Verschlussschicht eine Schicht ist, die unter mechanischer Spannung steht, über der ersten Schicht angeordnet ist und zur ersten Schicht hin nachgibt und eine Verkleinerung des mit der Verschlussschicht abzudichtenden Raums bewirkt.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Weitere Vorteile und Merkmale gehen klarer aus der nachfolgenden Beschreibung besonderer Ausführungsformen der Erfindung hervor, die beispielhaft und nicht erschöpfend gegeben und in den beiliegenden Zeichnungen dargestellt sind, in denen:
die 1 und 2 zwei Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer Mikrokomponente nach dem Stand der Technik darstellen;
die 3, 5 und 7 in Draufsicht drei aufeinander folgende Schritte einer besonderen Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens für eine Mikrokomponente nach der Erfindung darstellen;
die 4, 6 und 8 im Schnitt jeweils entlang der Achsen A-A, B-B und C-C die drei in den 3, 5 und 7 dargestellten Schritte darstellen;
die 9 und 10 zwei weitere Schritte des Verfahrens nach den 3 bis 8 zeigen;
die 11 und 12 zwei Schritte einer weiteren besonderen Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens für eine Mikrokomponente nach der Erfindung darstellen, die dem Aufbringen der Verschlussschicht vorausgehen;
13 einen Schritt einer weiteren besonderen Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens für eine Mikrokomponente nach der Erfindung darstellt, die dem Aufbringen der Verschlussschicht vorausgeht.
Beschreibung besonderer Ausführungsformen
Wie in den 3 und 4 gezeigt sind die Öffnungen 5 (zwei Öffnungen in den Figuren), die in die erste Schicht 4 geätzt und zur Opferschicht 3 münden, vorzugsweise in einem oberen Bereich der Mikrokavität angeordnet, d.h. an Stellen, an denen die Opferschicht 3 eine maximale Dicke von beispielsweise etwa 8 bis 10 Mikron aufweist. So wird die spätere Phase des Entfernens der Opferschicht 3 durch die Öffnungen 5 hindurch bezüglich dem Stand der Technik wesentlich verkürzt.
In den 5 und 6 ist eine zusätzliche Opferschicht 8, die zur Begrenzung einer zusätzlichen Mikrokavität 11 bestimmt ist, mit jeder der Öffnungen 5 verbunden.
Die zusätzlichen Opferschichten 8 werden nach dem Ätzen der Öffnungen 5 und vor dem Entfernen der Opferschicht 3 aufgebracht, um die Öffnungen 5 und einen Teil der ersten Schicht 4 am Umfang der Öffnungen 5 zu bedecken. Die Dicke der zusätzlichen Opferschichten 8 beträgt beispielsweise 0,3 Mikron. Dann wird, wie in den 7 und 8 dargestellt, eine dritte Schicht 9 auf die erste Schicht 4 und die zusätzlichen Opferschichten 8 aufgebracht. Anschließend wird in die dritte Schicht 9 mindestens eine zusätzliche Öffnung 10 (zwei in den 7 und 8) geätzt, die bezüglich jeder Öffnung 5 versetzt angeordnet ist und zur entsprechenden zusätzlichen Opferschicht 8 hin mündet. Anschließend erfolgt, wie in 9 dargestellt, das Entfernen der Opferschicht 3 und der zusätzlichen Opferschichten 8 durch die zusätzlichen Öffnungen 10 hindurch, um die Mikrokavität 6 und die zusätzliche Mikrokavität 11 entstehen zu lassen, die mit der jeweiligen Öffnung 5 und den entsprechenden zusätzlichen Öffnungen 10 verbunden und zwischen der ersten Schicht 4 und der dritten Schicht 9 angeordnet ist.
Anschließend wird, wie in 10 dargestellt, die zweite Schicht 7 oder Verschlussschicht auf die dritte Schicht 9 aufgebracht, um die zusätzlichen Öffnungen 10 zu verschließen und die Mikrokavität 6 hermetisch abzudichten. So ist die dritte Schicht 9 zwischen der ersten Schicht 4 und der zweiten Schicht 7 mit einer zusätzlichen Mikrokavität 11 zwischen der ersten Schicht 4 und der dritten Schicht 9 angeordnet. Da die zusätzlichen Öffnungen 10 bezüglich der Öffnung 5 versetzt sind und in die zusätzliche Mikrokavität 11 geringer Dicke münden, wird das Verschließen der zusätzlichen Öffnungen 10 durch die zweite Schicht 7 vereinfacht, wodurch die Mikrokavität 6 hermetisch verschlossen werden kann.
In den 7 bis 10 sind jeder Öffnung 5 zwei weitere Öffnungen 10 zugeordnet, sodass ein schwebender Verbindungssteg 12, der in der dritten Schicht 9 gebildet und von den beiden zusätzlichen Öffnungen 10 begrenzt wird, die Öffnung 5 bedeckt. Der Versatz zwischen der Öffnung 5 und jeder zusätzlichen Öffnung 10 ist so vorgesehen, dass keine zusätzliche Öffnung 10 die Öffnung 5 bedeckt, und zwar nicht einmal teilweise. So wird der Teil der zweiten Schicht 7, der die Öffnungen 10 verschließt, von der ersten Schicht 4 getragen und kann sich so nicht in die Mikrokavität 6 legen.
Das Material der Opferschichten 3 und 8 kann ein Polymer sein, beispielsweise ein Polyimid oder ein Fotoresist, der ein schnelles Ätzen, beispielsweise ein Trockenätzen, zulässt. Die Opferschichten 3 und 8 können auch durch Kathodenzerstäubung hergestellt sein, damit man beispielsweise ein Phosphorsilikatglas ("PSG: phosphosilicate glass") oder eine Metallschicht aus beispielsweise Wolfram oder Nickel erhält. Die erste Schicht 4, die zweite Schicht 7 und die dritte Schicht 9 können aus Siliziumdioxid (SiO₂), Siliziumnitrid (Si₃N₄) oder aus Metall bestehen. Die erste Schicht 4 kann beispielsweise durch Aufbringen von Siliziumdioxid in beispielsweise einer Dicke von 1,5 Mikron hergestellt werden. Die dritte Schicht 9 wird vorzugsweise durch Aufbringen von Siliziumdioxid in beispielsweise einer Dicke von 1,5 Mikron hergestellt. Die zweite Schicht 7 besteht beispielsweise aus Siliziumnitrid und hat eine Dicke von 2 Mikron.
Wie in 11 dargestellt, kann die dritte Schicht 9 aus einer Mehrschichtenstruktur bestehen, die mindestens zwei übereinander angeordnete Unterschichten umfasst, die zunächst auf die zusätzlichen Opferschichten 8 und die erste Schicht 4 aufgebracht werden. In diesem Fall ist eine erste Unterschicht 9a, die unter mechanischer Spannung hergestellt ist, von einer zweiten Unterschicht 9b bedeckt, die unter mechanischer Druckspannung hergestellt wurde. Da die Spannungen der ersten Unterschicht 9a und der zweiten Unterschicht 9b entgegengerichtet sind, behalten die beiden Unterschichten 9a und 9b nach Entfernen der Opferschichten 3 und 8 ihre Form. Wie in 12 dargestellt, gibt nach dem Entfernen der zweiten Unterschicht 9b der Teil der dritten Schicht 9, der durch das Entfernen der entsprechenden zusätzlichen Opferschicht 8 freigelegt wurde, d.h. der Teil, der die entsprechende zusätzliche Mikrokavität 11 bedeckt, jedoch automatisch in Richtung auf die erste Schicht 4 nach. So wird der Durchlass zwischen der Öffnung 5 und der zusätzlichen Öffnung 10 zur Entfernung der Opferschichten 3 und 8 verengt oder sogar ganz geschlossen und wird so der zu verschließende Raum kleiner, was den Abdichtungsschritt vereinfacht. In diesem Fall steht die zusätzliche Öffnung 10, die an die zusätzliche Mikrokavität 11 angrenzt, nicht mehr in Verbindung mit dieser entsprechenden zusätzlichen Mikrokavität 11.
Die dritte Schicht 9 kann nach Entfernen der Opferschichten 3 und 8 auch durch eine einzige Schicht gebildet werden, die mechanisch unter Spannung steht. Während des Entfernen der entsprechenden zusätzlichen Opferschicht 8 gibt der so freigelegte Teil der dritten Schicht 9 automatisch in Richtung auf die erste Schicht 4 nach, wodurch die Phase des Wegätzens der Opferschicht 3 eventuell länger dauert, was jedoch wie vorstehend den Vorteil eines einfacheren Verschließens eines kleineren zu verschließenden Raums birgt, ohne dass das Aufbringen zweier Unterschichten 9a und 9b erforderlich ist.
Bei einer weiteren, in 13 dargestellten Ausführungsform ist die dritte Schicht 9 mit einer nicht oder nur geringfügig unter Druckspannung stehenden Schicht ausgeführt, was in diesem Fall ein schnelleres Entfernen der Opferschichten 3 und 8 ermöglicht, indem der Durchlass zwischen den zusätzlichen Öffnungen 10 und der Öffnung 5 vergrößert wird. Dann wird nach Entfernen der Opferschichten 3 und 8 eine vierte Schicht 13 mit einer mechanischen Spannung auf der dritten Schicht 9 hergestellt. Die vierte Schicht 13 fügt sich in die Öffnung 10 und verschließt diese. Die dritte 9 und vierte Schicht 13 geben dann in Richtung auf die erste Schicht 4 in dem Maße nach, wie sich die Schicht 13 darüberlegt, wodurch das Verschließen der zusätzlichen Öffnungen 10 vereinfacht wird.
Die Erfindung ist nicht auf die dargestellten besonderen Ausführungsformen beschränkt. Insbesondere kann die Anzahl Öffnungen 5 beliebig sein, ebenso wie die Anzahl zusätzlicher Öffnungen 10, die mit jeder Öffnung 5 verbunden sind und zur entsprechenden zusätzlichen Opferschicht 8 mündet. Eventuell kann auch ein und dieselbe zusätzliche Opferschicht 8 mehreren Öffnungen 5 zugeordnet sein.

Claims

Mikrokomponente, die eine hermetisch abgeschlossene Mikrokavität (6) aufweist, die von einer Kappe begrenzt wird, die eine erste Schicht (4) umfasst, in der mindestens eine Öffnung (5) gebildet ist, sowie eine Verschlussschicht (7, 13), welche die Mikrokavität (6) hermetisch abdichtet, wobei die Mikrokomponente eine dritte Schicht (9), die zwischen der ersten Schicht (4) und der Verschlussschicht (7, 13) angeordnet ist, eine zusätzliche Mikrokavität (11), die mit der Öffnung (5) verbunden und zwischen der ersten (4) und dritten (9) Schicht angeordnet ist, und mindestens eine zusätzliche Öffnung (10) umfasst, die an die zusätzliche Mikrokavität (11) angrenzt, in der dritten Schicht (9) gebildet, bezüglich der Öffnung (5) versetzt angeordnet und durch die Verschlussschicht (7, 13) verschlossen ist, Mikrokomponente, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die dritte Schicht (9) bzw. die Verschlussschicht (13) eine Schicht ist, die unter mechanischer Spannung steht und über der ersten Schicht (4) angeordnet ist, wobei die unter mechanischer Spannung stehende Schicht in Richtung auf die erste Schicht (4) nachgibt und eine Verkleinerung des durch die Verschlussschicht (7, 13) zu verschließenden Raums bewirkt.
Mikrokomponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zusätzliche Mikrokavität (11) mit der zusätzlichen Öffnung (10) verbunden ist.
Mikrokomponente nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnung (5) in einem oberen Bereich der Mikrokavität (6) angeordnet ist.
Mikrokomponente nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Versatz zwischen der Öffnung (5) und der zusätzlichen Öffnung (10) so vorgesehen ist, dass die zusätzliche Öffnung (10) die Öffnung (5) nicht bedeckt, und zwar nicht einmal teilweise.
Mikrokomponente nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Öffnung (5) zwei zusätzliche Öffnungen (10) zugeordnet sind, sodass ein schwebender Verbindungssteg (12), der in der dritten Schicht (9) gebildet und von den beiden zusätzlichen Öffnungen (10) begrenzt wird, die Öffnung (5) bedeckt.
Verfahren zur Herstellung einer hermetisch abgedichteten Mikrokavität (6) einer Mikrokomponente nach einem der Ansprüche 1 bis 5, das nacheinander umfasst: – das Aufbringen einer Opferschicht (3), die die Mikrokavität (6) begrenzen soll, auf ein Substrat (2), – das Aufbringen einer ersten Schicht (4), die eine Kappe bildet, auf das Substrat (2) und die Opferschicht (3), – das Ätzen mindestens einer zur Opferschicht (3) mündenden Öffnung (5) in die erste Schicht (4), – das Entfernen der Opferschicht (3) durch die Öffnung (5) hindurch, um eine Mikrokavität (6) entstehen zu lassen, – das Aufbringen einer Verschlussschicht (7, 13), um die Mikrokavität (6) hermetisch abzudichten, Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass es nach dem Ätzen der Öffnung (5) und vor dem Entfernen der Opferschicht (3) folgende Schritte umfasst: – das Aufbringen einer zusätzlichen Opferschicht (8), die die Öffnung (5) und einen Teil der ersten Schicht (4) bedeckt, auf den Umfang der Öffnung (5), – das Aufbringen einer dritten Schicht (9) auf die erste Schicht (4) und die zusätzliche Opferschicht (8), – das Ätzen mindestens einer zusätzlichen Öffnung (10) in die dritte Schicht (9), die bezüglich der Öffnung (5) versetzt ist und zur zusätzlichen Opferschicht (8) hin mündet, wobei das Entfernen der Opferschicht (3) und der zusätzlichen Opferschicht (8) durch die zusätzliche Öffnung (10) hindurch erfolgt, sodass die Mikrokavität (6) entsteht, und das Aufbringen der Verschlussschicht (7, 13) auf die dritte Schicht (9) erfolgt, sodass die zusätzliche Öffnung (10) verschlossen wird, wobei die dritte Schicht (9) oder die Verschlussschicht (13) eine Schicht ist, die unter mechanischer Spannung steht, über der ersten Schicht (4) angeordnet ist und zur ersten Schicht (4) hin nachgibt und eine Verkleinerung des mit der Verschlussschicht (7, 13) abzudichtenden Raums bewirkt.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (9) unter mechanischer Spannung hergestellt wird, damit der Teil der dritten Schicht (9), der durch das Entfernen der zusätzlichen Opferschicht (8) freigelegt wurde, in Richtung auf die erste Schicht (4) nachgibt.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (9) von einer ersten Unterschicht (9a), die unter mechanischer Spannung hergestellt wurde und von einer zweiten Unterschicht (9b) bedeckt ist, die unter mechanischer Druckspannung hergestellt wurde, gebildet wird, wobei die zweite Unterschicht (9b) nach Entfernen der Opferschichten (3, 8) entfernt wird.
Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Verschlussschicht nach Entfernen der Opferschichten (3, 8) auf der dritten Schicht (9) unter mechanischer Spannung hergestellt wird, damit die dritte Schicht (9) und die Verschlussschicht (13) in Richtung auf die erste Schicht (4) nachgeben.