DE60123570T2

DE60123570T2 - Tragbares elektronisches Medium und Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE60123570T2
Application number: DE60123570T
Authority: DE
Inventors: Masaru Murohara
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-03-19
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2007-06-21
Anticipated expiration: 2021-08-31
Also published as: EP1244055B1; JP2002279384A; EP1244055A3; US20020129970A1; DE60123570D1; EP1244055A2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein tragbares elektronisches Medium enthaltend eine dünne Speicherkarte, wie beispielsweise eine SD Karte (Security Digital Memory Card), etc., und ein Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium.
Als ein Herstellungsverfahren von tragbaren Halbleitervorrichtungen (beispielsweise IC Karten, etc.) mit elektronischen Teilen, die in den Kartenkörper eingebettet sind ohne Freiraum, ist bisher ein Herstellungsverfahren für eine kontaktlose IC Karte verfügbar, wie in der japanischen Patentveröffentlichung mit der Nr. 01-24146 offenbart.
Auf dieser Karte ist ein Modul mit einer IC, Zelle, etc., die auf einem Schaltungssubstrat montiert sind, in einem Gehäuse untergebracht. Dann wird ein wärmehärtendes Harz in das Gehäuse über ein Loch gegossen, das auf dem oberen Gehäuse bereitgestellt ist, und der Raum in dem Gehäuse wird aufgefüllt, und dann erfolgt ein Aushärten durch Erwärmen, so dass das Gehäuse und das Modul fest kombiniert werden.
Die IC Karten, die gemäß der herkömmlichen Herstellungstechnologie hergestellt werden, wie oben beschrieben, haben eine Struktur mit einer Außenseite, die durch ein oberes und ein unteres Gehäuse bedeckt ist. Als ein Ergebnis wird die Dicke dieser IC Karte dick und es ist schwierig, die Dicke zu reduzieren.
Die französische Patentveröffentlichung mit der Nr. 2769109 beschreibt ein tragbares elektronisches Medium mit einem Anschlussbereich, der auf einer ersten Oberfläche gebildet ist, und einem elektronischen Teil, das auf einer zweiten Oberfläche gebildet ist. Eine Harzschicht ist auf die zweite Oberfläche geschichtet, wodurch das elektronische Teil eingeschlossen wird.
Die US 5,849,230 beschreibt ein tragbares elektronisches Medium mit einem elektronischen Teil, das auf einer Oberfläche von diesem bereitgestellt ist. Ein UV ausgehärtetes Harz schließt das elektronische Teil ein, und ein Abdeckungsmaterial ist auf dem ausgehärteten Harz aufgebracht.
Die japanische Patentveröffentlichung mit der Nr. 8-118859 beschreibt eine IC Karte mit einem IC Chip, der auf seiner ersten Oberfläche montiert ist, und mit Anschlüssen, die auf seiner zweiten Oberfläche montiert sind. Ein Kartenbasismaterial bedeckt den IC Chip.
Die vorliegende Erfindung ist in Anbetracht der obigen Umstände gemacht worden, und es ist eine Aufgabe Verfahren zur Herstellung eines tragbaren elektronischen Mediums mit einer dünneren Dicke bereitzustellen.
Diese Aufgaben werden erreicht durch Herstellungsverfahren gemäß den Ansprüchen 1 und 5.
Weiterentwicklungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
1A und 1B zeigen die äußere Erscheinung eines tragbaren elektronischen Mediums in den Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, 1A ist eine Draufsicht, die die erste Oberfläche des tragbaren elektronischen Mediums zeigt, und 1B ist eine Draufsicht, die die zweite Oberfläche des tragbaren elektronischen Mediums zeigt;
2 zeigt eine Vorderansicht des tragbaren elektronischen Mediums gemäß den 1A und 1B;
3 ist eine Draufsicht, die ein Substrat mit elektronischen Teilen zeigt, die auf dem tragbaren elektronischen Medium gemäß den 1A und 1B angeordnet sind;
4 ist eine Draufsicht, die ein gruppiertes Substrat zeigt, das verwendet wird, wenn mehrere tragbare elektronische Medien gleichzeitig gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gebildet werden;
5 ist eine Draufsicht, die ferner ein gruppiertes Substrat zeigt, das verwendet wird, wenn mehrere tragbare elektronische Medien gleichzeitig gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gebildet werden;
6A–6D sind Querschnittsansichten, die ein Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
7A und 7B sind Querschnittsansichten, die einen Schneideprozess in dem Herstellungsverfahren für das tragbare elektronische Medium gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
8A bis 8E sind Querschnittsansichten, die ein Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
9A bis 9D sind Querschnittsansichten, die ein Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
10A und 10B sind Querschnittsansichten, die einen Prozess für eine weitere Verlängerung eines zweiten Harzes in dem Herstellungsverfahren gemäß den 9A bis 9D zeigen;
11A und 11B sind Querschnittsansichten, die den Schneideprozess zeigen;
12A bis 12D und 13A bis 13C sind Querschnittsansichten, die das tragbare elektronische Medium gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
14A bis 14E sind Querschnittsansichten, die weiter das Herstellungsverfahren für das tragbare elektronische Medium gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen;
15A und 15B sind Querschnittsansichten, die den Schneideprozess zeigen;
16 ist eine Querschnittsansicht zum Erklären der äußeren Erscheinung des tragbaren elektronischen Mediums in der Endform gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
17 ist eine Querschnittsansicht zum Erklären der äußeren Erscheinung des tragbaren elektronischen Mediums in der Endform gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
18 ist eine Querschnittsansicht zum Erklären der äußeren Erscheinung des tragbaren elektronischen Mediums in der Endform gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
19 ist eine Querschnittsansicht zum Erklären der äußeren Erscheinung des tragbaren elektronischen Mediums in der Endform gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
20A bis 20C sind Querschnittsansichten, die weiter das Herstellungsverfahren für das tragbare elektronische Medium gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden jetzt unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
Die 1A, 1B und 2 zeigen Speicherkarten eines dünnen Typs, wie beispielsweise SD Karten, etc. als ein tragbares elektronisches Medium 1. Der Hauptkörper des elektronischen Mediums 1 enthält ein Substrat 2 mit derartigen elektronischen Komponententeilen, wie Speicher, etc., die montiert sind gemäß 1A und eine Aushärtungsharzschicht 3, wie in 1B gezeigt. Eine erste Oberfläche 2A, die von dem Substrat 2 des Hauptkörpers des elektronischen Mediums 1 nach außen freigelegt ist, ist fast flach gebildet, wenn elektronische Teile, etc., nicht montiert sind.
Ferner sind das obere eine Ende der ersten Oberfläche 2a, die von dem Substrat 2 nach außen freigelegt ist, und mehrere Kontaktanschlüsse 4 in einer Reihe als Kontaktanschlüsse in vorbestimmten Abständen angeordnet, um nach außen freigelegt zu sein. Die Kontaktanschlüsse 4 sind bereitgestellt zur Lieferung von Versorgungs- und Austauschdaten mit einer externen Vorrichtung.
Wie in 3 gezeigt, ist das Substrat 2 durch eine 0,2 mm dicke Glasepoxydplatte gebildet. Auf einer zweiten Oberfläche 2b, die mit Harz abgedichtet ist, sind beispielsweise ein SteuerungsIC 6 zum Steuern des gesamten elektronischen Mediums 1 und ein Speicher 8 zum Speichern verschiedener Arten von Daten, ein Kondensator 7 und andere Chipteile montiert in vorbestimmten Abständen als elektronische Teile.
Mehrere elektronische Teile, die auf der zweiten Oberfläche 2b montiert sind, haben verschiedene Höhen und sind jeweils in unterschiedlichen Abständen installiert.
Als nächstes wird ein Herstellungsverfahren des elektronischen Mediums 1 beschrieben. Ferner wird in diesem Ausführungsbeispiel ein Verfahren zum Herstellen des elektronischen Mediums 1 unter Verwendung eines gruppierten Substrats 20 beschrieben, das die Substrate 2 für acht Einheiten des elektronischen Mediums 1 enthält.
Das Substrat 20, wie in den 4A und 4B gezeigt, ist eine 0,2 mm dicke Glasepoxydplatte, groß genug zur Herstellung von acht Einheiten des elektronischen Mediums 1. Das Substrat 20 enthält die zweite Oberfläche 20b, auf der verschiedene Arten von elektronischen Teilen montiert sind, wie in 4A gezeigt, und die erste Oberfläche 20a mit den Kontaktanschlüssen 4, die nach außen freigelegt sind und als Schutzplatte dienen, wie in 4B gezeigt.
Die zweite Oberfläche 20b hat Chipkondensatoren, Chipwiderstände 7 und Speicher 8, die an vorbestimmten Positionen verlötet sind, und SteuerungsICs 6, die durch Drahtbonden montiert werden.
Ein Substrat 21, wie in 5A und 5B gezeigt, ist von dem Substrat 20 gemäß den 4A und 4B dadurch verschieden, dass Schlitze 22 an Punkten gebildet sind, die äquivalent sind zur Außenwelt jedes elektronischen Mediums 1, um nach dem Bilden ein leichtes Schneiden zu ermöglichen. Alles andere ist ähnlich gebildet und folglich wird die Erklärung weggelassen.
Wie in den 4A bis 5B gezeigt, wenn die Steuerungs-ICs 6 durch das Drahtbonden verbunden werden, nachdem die elektronischen Teile auf dem gruppierten Substrat 20 verlötet worden sind (oder 21), wird der Herstellungsprozess in dem nächsten Schritt fortgesetzt. Zu diesem Zeitpunkt kann die SteuerungsIC 6 durch das Harz versiegelt werden, wobei das Versiegeln (Abdichten) in dem nächsten Schritt erfolgt, und folglich kann der abschließende IC Chipabdichtungsprozess weggelassen werden.
Unter Verwendung der 6A bis 6D und 7 wird als nächstes ein Beispiel eines Herstellungsverfahrens des elektronischen Mediums 1 für das gruppierte Substrat 20 (oder 21) mit montieren elektronischen Teilen, beschreiben.
Wie in 6A gezeigt, wird zuerst ein Damm 25 in einer rechteckigen Form aus Plastik auf eine Oberfläche 20b (oder 21b) des gruppierten Substrats 20 (oder 21) gebondet. Die Dicke des elektronischen Mediums 1 nach dem Bilden wird gleich der Höhe (Dicke) dieses Damms 25 plus die Dicke des Substrats. Entsprechend ist der Damm 25 in der Dicke (Höhe) der Dicke des elektronischen Mediums nach dem es gebildet ist, minus die Dicke des Substrats.
Der Damm 25 ist nur auf dem Umfang des gruppierten Substrats 20 (oder 21) oder auf dem peripheren Bereich des individuellen elektronischen Mediums 1 bereitgestellt. In diesem Beispiel wird ein Fall beschrieben, um den Damm 25 nur auf dem Umfangsbereich des gruppierten Substrats 20 bereitzustellen.
Dann wird ein Harz 26 auf die zweite Oberfläche 20b des gruppierten Bereichs 20 (oder 21) mit dem ausgebildeten Damm 25 bedeckt, wie in 6B gezeigt. Dieses Harz 21, für die Beschichtung wird beschrieben unter Verwendung eines UV aushärtendes Harzes in diesem Beispiel. Selbst wenn ein wärmeaushärtendes Harz verwendet wird, können der gleiche Zweck und die gleiche Wirkung erzielt werden.
Wie in 6C gezeigt, wird ein 0,1 mm dickes transparentes Blatt 27 auf die zweite Oberfläche 20b (oder 21b) des gruppierten Substrats 20 (oder 21), das mit dem Harz 26 bedeckt ist, gelegt. Das Harz 26 wird in einem flachen Zustand ausgelegt durch Drehen einer Rolle 28 auf diesem transparenten Blatt 27 in Pfeilrichtung A.
Das Harz 26, das folglich in den flachen Zustand ausgelegt worden ist, wird durch Verwendung von UV Strahlen ausgehärtet, wie in 6D gezeigt.
Wenn das Harz 26 ausgehärtet ist, wird das gruppierte Substrat 20 (oder 21) in eine vorgeschriebene Form geschnitten (die Form des individuellen elektronischen Mediums 1) unter Verwendung eines Zuschneiders 29, etc., wie in 7 gezeigt. Folglich ist das elektronische Medium 1 fertig.
7A zeigt ein Beispiel, um das elektronische Medium 1 in dem Zustand mit aufgebrachtem transparentem Blatt 27 fertigzustellen. Wenn das elektronische Medium 1 in dem Zustand mit aufgeklebtem Blatt 27 gehalten wird, wird es möglich auf die Blattoberfläche zu drucken, und das Blatt 27 kann auch verwendet werden, um als Schutzschicht zu dienen.
Anstelle des oben genannten transparenten Blatts 27 kann ein bedrucktes Blatt verwendet werden. In diesem Fall ist ein wärmeaushärtendes Harz als Harz 26 erwünscht.
7B zeigt ein Beispiel, um das elektronische Medium 1 fertigzustellen mit abgezogener transparenten Schicht 27. Wenn das Blatt 27 abgezogen wird, ist es möglich, das elektronische Medium 1 dünner auszubilden.
Auf der ersten Oberfläche des Substrats des elektronischen Mediums 1, das gemäß dem Verfahren hergestellt wird, wie in dem obigen Ausführungsbeispiel gezeigt, sind mehrere Kontaktanschlüsse fast in einer Reihe angeordnet und plattiert, um eine äußere Oberfläche des elektronischen Mediums 1 zu bilden, wie in den 7A und 7B gezeigt.
Auf der zweiten Oberfläche mit montierten elektronischen Teilen ist eine laminierte Harzschicht fast in der gleichen Größe wie das Substrat gebildet. Diese Harzschicht ist vorzugsweise gebildet, um die Räume zwischen den auf der zweiten Oberfläche montierten elektronischen Teilen zu füllen und bildet eine andere äußere Oberfläche des elektronischen Mediums 1.
Die 8A bis 8E zeigen ein modifiziertes Beispiel des unter Bezugnahme auf die 6A bis 6D erklärten Ausführungsbeispiels. Die Ausführungsbeispiele, die unter Bezugnahme auf die 6A bis 6D erklärt wurden, wurden erklärt gemäß dem Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von mehreren elektronischen Medien 1 unter Verwendung eines gruppierten Substrats. Nicht auf dieses Ausführungsbeispiel eingeschränkt, wenn ein einzelnes elektronisches Medium hergestellt wird, hat dieses Verfahren die gleichen Vorteile und Wirkungen wie in dem Beispiel gemäß den 8A bis 8E.
Die 8A bis 8E unterscheiden sich von den 6A bis 6D dadurch, dass ein einzelnes elektronisches Medium hergestellt wird und gleiche Bereiche haben die gleichen Bezugszeichen, wie in den 6A bis 6D gezeigt. Ferner kann das letztendlich hergestellte elektronische Medium in einem Zustand sein mit einem Blatt, wie in 8D gezeigt. Darüber hinaus kann es in einem Zustand sein mit einem abgezogenen Blatt, wie in 8E gezeigt. Ferner kann der Damm 25 auf eine vorgeschriebene Größe am Umfang eines Substrats geschnitten werden.
Als nächstes wird ein Ausführungsbeispiel des Herstellungsverfahrens für das elektronische Medium 1 für das gruppierte Substrat 20 (oder 21) unter Bezugnahme auf die 9A bis 11B beschrieben.
Zuerst wird ein Damm 25 auf die zweite Oberfläche 20b (oder 21b) des gruppierten Substrats 20 (oder 21) gebondet, wie in 9A gezeigt. Die Dicke des elektronischen Mediums 1 nach dem Ausbilden hängt von der Höhe (Dicke) dieses Damms ab und von der Dicke des Substrats. Entsprechend ist der Damm 25 in einer Dicke (Höhe) ausgebildet durch Reduzieren von der Dicke des elektronischen Mediums 1 nach dem Bilden um die Dicke des Substrats.
Der Damm 25 ist auf dem Umfang von nur dem gruppierten Substrat 20 (oder 21) bereitgestellt oder auf dem Umfangsbereich nur von dem individuellen elektronischen Medium 1. In diesem Ausführungsbeispiel wird ein Fall beschrieben, bei dem der Damm 25 auf den Umfangsbereich von nur dem gruppierten Substrat 20 (oder 21) bereitgestellt ist.
Das Harz 26 ist auf die zweite Oberfläche 20b (oder 21) des gruppierten Substrats 20 (oder 21b) aufgebracht, auf der der Damm 25 gebildet ist, wie in 9B gezeigt. In diesem Ausführungsbeispiel wird im Folgenden dieses Harz 26, das aufzubringen ist, unter Verwendung eines UV aushärtenden Harzes beschrieben. Der gleiche Zweck und die gleiche Wirkung können jedoch erreicht werden, wenn ein wärmeaushärtendes Harz verwendet wird.
Lege ein erstes Blatt 27 auf die zweite Oberfläche 20b (oder 21b) des gruppierten Substrats 20 (oder 21) mit dem aufgebrachten Harz 26, wie in 9C gezeigt. Ziehe das Harz 26 lang durch Drehen einer Rolle 28 in Pfeilrichtung A auf dem ersten Blatt 27. Folglich wird das aufgebrachte Harz 26 abgeflacht.
Härte das Harz 26 aus durch Anwenden von UV Strahlen auf das Harz 26, das in dem flachen Zustand vorbereitet ist. Zu diesem Zeitpunkt, wenn die Oberfläche des ausgehärteten Harzes uneben wird aufgrund einer Kontraktion, wenn das Harz aushärtet, wie in 9D gezeigt, ziehe das erste Blatt 27 ab und bringe ein Harz 31 (im Folgenden als zweites Harz bezeichnet) erneut über der Harzoberfläche auf.
Zu diesem Zeitpunkt, in diesem Ausführungsbeispiel, wird ein Harz für das zweite Harz 31 verwendet, das eine etwas weichere Eigenschaft hat als die Härte des vorherigen aufgebrachten/ausgehärteten Harzes (das erste Harz).
Lege eine zweite Schicht 32 auf das aufgebrachte zweite Harz 31, wie in 10A gezeigt. Ziehe das zweite Harz 31 lang durch Drehen der Rolle 28 auf dem zweiten Blatt 32 in Pfeilrichtung A. Folglich wird das aufgebrachte zweite Harz 31 abgeflacht.
Härte das zweite Harz 31 aus durch Anwenden von UV Strahlen auf das zweite Harz, das folglich in dem flachen Zustand vorbereitet worden ist, wie in 10B gezeigt.
Wenn das zweite Harz 31 folglich ausgehärtet ist, stelle das elektronische Medium 1 fertig durch Schneiden des gruppierten Substrats 20 (oder 21) in die vorbestimmte Form (die Form des individuellen elektronischen Mediums) unter Verwendung des Zuschneiders 29, etc.
Wie in den 11A und 11B gezeigt, hat das elektronische Medium 1, das gemäß dem Verfahren hergestellt worden ist, wie in dem obigen Ausführungsbeispiel gezeigt, die erste Oberfläche des Substrats geplättet, um die Mehrzahl von Kontaktanschlüssen 4 fast in einer Reihe anzuordnen und auf einer äußeren Oberfläche des elektronischen Mediums 1 gebildet.
Ferner ist eine erste Harzschicht mit fast der gleichen Größe wie das Substrat gebildet und auf die zweite Oberfläche mit den montierten elektronischen Teilen laminiert (geschichtet). Diese erste Harzschicht füllt vorzugsweise die Räume zwischen elektronischen Teilen, die auf der zweiten Oberfläche montiert sind.
Die Oberfläche der ersten Harzschicht wird uneben, aufgrund der unterschiedlichen Höhen der darauf angeordneten elektronischen Teile, wenn das Harz aushärtet und sich zusammenzieht. Eine zweite Harzschicht wird auf die erste Harzschicht laminiert, um die unebene Oberfläche der ersten Harzschicht zu vergraben, und bildet die andere äußere Oberfläche des elektronischen Mediums 1.
Ferner zeigt 11A ein Ausführungsbeispiel, um das elektronische Medium 1 in dem Zustand mit einem aufgebrachten zweiten Blatt 32 fertigzustellen. Wenn das zweite Blatt 32 in dem aufgebrachten Zustand gehalten wird, wird es möglich ein Drucken, etc., auf die Oberfläche dieses Blatts des elektronischen Mediums 1 durchzuführen, und das Blatt dient auch als Schutzschicht.
Ferner zeigt 11B ein Ausführungsbeispiel, um das elektronische Medium 1 mit abgezogenem zweitem Blatt 32 fertigzustellen. Wenn das zweite Blatt 32 abgezogen wird, wird es möglich das elektronische Medium 1 dünner auszubilden.
Durch mehrmaliges Beschichten/Füllen wird es möglich die Oberfläche flach auszubilden, selbst wenn eine Schrumpfrate verschieden ist, was eine Differenz in Höhen von montierten elektronischen Teilen zur Folge hat. Entsprechend gibt es auch einen derartigen Effekt, dass die Oberfläche gebildet werden kann, um eine gleichmäßige Festigkeit zu haben.
Ferner, wenn Harz mehrmals beschichtet/aushärtet, kann ein neuer Effekt erhalten werden durch Ändern des Materials (Härte), Aushärteverfahrens (Wärme, UV Strahlen, etc.), Farbe (transparent), Farben, wie schwarz, etc.
Wenn ein Harz mehrmals aufgebracht wird und aushärtet, wird die letzte aufgebrachte Harzschicht der äußere Mantel des elektronischen Mediums 1. Wenn ein relativ hartes Harz für ein vorheriges Beschichten/Aushärten (das erste Harz) verwendet wird, und ein Harz, das weicher als das vorherige Harz ist für den letzten Beschichtungsschritt (das zweite Harz) verwendet wird, ist es möglich die Struktur derart zu bilden, dass ein Stoß von außen absorbiert wird, während die Festigkeit aufrechterhalten bleibt.
Ferner, wenn ein UV aushärtendes Harz verwendet wird, wird ein transparentes Blatt verwendet, wenn jedoch ein wärmeaushärtendes Harz verwendet wird, ist eine Blattfarbe nicht spezifiziert. Entsprechend, wenn ein transparentes Harz verwendet wird für ein vorheriges Beschichten/Aushärten (das erste Harz) und ein Harz gleicher Farbe (beispielsweise schwarz) für die letzte Beschichtung (das zweite Harz) verwendet wird, kann ein elektronisches Medium billig hergestellt werden.
Ferner zeigen die 13A bis 13C ein modifiziertes Ausführungsbeispiel von dem, was unter Bezugnahme auf die 12A und 12D erklärt wurde. In dem Ausführungsbeispiel, das unter Bezugnahme auf die 10A bis 11B erklärt wird, wurde ein gleichzeitiges Herstellungsverfahren von mehreren elektronischen Medien 1 unter Verwendung eines gruppierten Substrats erklärt. Nicht darauf eingeschränkt hat jedoch das Verfahren den gleichen Vorteil und die gleiche Wirkung wie in den modifizierten Beispielen gemäß den 12A bis 13C.
Das, was in den 12A bis 13C gezeigt ist, unterscheidet sich von demjenigen gemäß den 9A bis 11B nur dadurch, dass ein einzelnes elektronisches Medium hergestellt wird, und die gleichen Bezugszeichen wie diejenigen in den 9A bis 11B gezeigten werden für die gleichen Teile verwendet. Ferner kann das letztendlich fertiggestellte elektronische Medium in einem Zustand sein mit dem Blatt, wie in 13B gezeigt, oder mit abgezogenem Blatt, wie in 13C gezeigt. Darüber hinaus wird der Damm 25 auf genaue Größe am Umfang des Substrats geschnitten.
Ferner zeigen die 14A bis 15B modifizierte Beispiele der Ausführungsbeispiele des elektronischen Mediums, das unter Bezugnahme auf die 9A bis 11B erklärt wurde. In den Beispielen, die unter Bezugnahme auf die 9A bis 11B erklärt wurden, wird das erste Harz 26 auf die gesamte Oberfläche der zweiten Oberfläche 20b (oder 21) aufgebracht.
Im Gegensatz dazu wird in den modifizierten Beispielen gemäß den 14A bis 15B das zweite Harz 31 auf dem Bereich aufgebracht, auf dem die elektronischen Teile montiert sind, und auf den elektronischen Teilen niedriger Bauhöhe auf der zweiten Oberfläche 20b (oder 21b).
Wenn das zweite Harz 31 aufgebracht/ausgehärtet ist nach dem Bilden der zweiten Oberfläche 20b (oder 21b), fast flach mit elektronischen Teilen großer Bauhöhe und dem erste Harz 26, wird eine Schrumpfrate, wenn das zweite Harz 31 aushärtet, gleichmäßig. Entsprechend ist die Oberfläche des zweiten Harzes 31, das auf der Außenfläche gebildet ist, die nach außen freigelegt ist, flach ohne unebene Bereiche ausgebildet.
Wie in allen obigen Ausführungsbeispielen und modifizierten Beispielen gezeigt, wird die äußere Erscheinung und die Querschnittsansicht der Endform des elektronischen Mediums 1 gemäß dieser Erfindung unter Bezugnahme auf die 16 bis 19 erklärt.
16 zeigt den Damm, der dazu dient, ein Beschichtungs/Aushärten des Harzes an einer vorgeschriebenen Position aufzustauen und wird verwendet als Rahmen des elektronischen Mediums. 17 zeigt den Dann, der getrennt ist, wenn das gruppierte Substrat in individuelle elektronische Medien geschnitten wird, nachdem das Harz ausgehärtet ist. In 18 ist ein Fall beschrieben unter Verwendung eines Substrats mit Schlitzen, die gemäß 5 gebildet sind, wobei der Umfangsbereich des elektronischen Mediums und die Enden der Kontaktanschlüsse nicht das Substrat sind, jedoch mit einem Harz gebildet werden. 19 zeigt einen Fall unter Verwendung eines Substrats mit den Schlitzen, die gemäß 5 gebildet sind, wobei ein Damm gebildet wird, der mit einem Harz abgedeckt wird und aushärtet. Der Umfangsbereich ist mit einem Harz gebildet, kein Substrat wie in dem Fall gemäß 18. Wenn der Damm 25 innen ausgebildet wird, nimmt die Festigkeit mehr zu als bei der Struktur gemäß 18.
Als nächstes wird ein Verfahren zum Herstellen eines einzelnen elektronischen Mediums individuell erklärt unter Bezugnahme auf 20. Wie in 20A gezeigt, wird in diesem Ausführungsbeispiel ein Gehäuse 50 aus Harz, das mit einem Harz ohne Verwendung eines Substrats gebildet wird, vorverdrahtet für die Verbindung elektronischer Teile.
Dann, wie in 20B gezeigt, nach der Montage verschiedener Arten von elektronischen Teilen auf dem Harzgehäuse 50 wird das Innere des Harzgehäuses 50 mit einem Harz 51 beschichtet. Anschließend wird ein UV aushärtendes Harz verwendet für dieses Harz 51 in diesem Ausführungsbeispiel. Wenn ein wärmeaushärtendes Harz verwendet wird, können jedoch der gleiche Zweck und der gleiche Vorteil erreicht werden.
Dann wird die Oberfläche des aufgebrachten Harzes 51 abgeflacht unter Verwendung eines transparenten Blatts und einer Rolle.
Das Harz 51, das verarbeitet wird um flach zu sein, wird UV Strahlen ausgesetzt, um auszuhärten, wie in 20C gezeigt. Wenn das Harz 51 ausgehärtet ist, ist das elektronische Medium 1 fertiggestellt.
In diesem Ausführungsbeispiel, wenn ein verdrahtetes Harzgehäuse verwendet wird anstelle eines Substrats, gibt es derartige Vorteile, dass das gesamte elektronische Medium ähnlich hergestellt werden kann, wobei die Festigkeiten und die Eigenschaften des gesamten elektronischen Mediums gleichmäßig gemacht werden können.
Wie oben beschrieben, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich dünnere tragbare elektronische Medien bereitzustellen.

Claims

Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums (1), das ein Schaltungssubstrat (2; 20; 21) enthält, das eine erste Oberfläche (2a; 20a), die nach außen freigelegt ist, wodurch eine erste äußere Oberfläche gebildet wird, und eine zweite Oberfläche (2b; 20b) aufweist, die auf der Rückseite der ersten Oberfläche (2a; 20a) bereitgestellt ist und ein oder mehrere elektronische Teile (6, 7, 8), die darauf montiert sind, enthält, wobei ein Anschlussbereich (4) auf der ersten Oberfläche des Schaltungssubstrat (2; 20; 21) gebildet ist zum Austauschen von Daten mit einer externen Vorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Liefern eines Harzes (26) zum Abdecken des/der elektronischen Teils/Teile (6, 7, 8) und der gesamten zweiten Oberfläche (2b; 20b) zu bedecken, und Legen eines Blattes (27) auf das Harz (26), gekennzeichnet durch: Ausdehnen des Harzes (26) in einen flachen Zustand durch Drehung einer Rolle (28) auf dem Blatt (27) und Aushärten des Harzes (26).
Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium nach Anspruch 1, ferner mit einem Entfernen des Blattes (27) nachdem das Harz (26) während des Aushärtungsschrittes ausgehärtet ist.
Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium nach Anspruch 1 oder 2, ferner mit einem Drucken von Information auf die Oberfläche des Blattes (27), die nach außen freigelegt ist, nachdem das Harz (26) während des Aushärtungsschrittes ausgehärtet ist.
Herstellungsverfahren für ein tragbares elektronisches Medium nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Blatt (27) transparent ist, das Harz (26) ein ultraviolettes Aushärtungsharz ist, und der Aushärtungsschritt das Anwenden von ultravioletten Strahlen auf das Harz (26) durch das transparente Blatt (27) hindurch aufweist.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums (1), das ein Schaltungssubstrat (2; 20; 21) enthält, das eine erste Oberfläche (2a; 20a), die nach außen freigelegt ist, wodurch eine erste äußere Oberfläche gebildet ist, und eine zweite Oberfläche (2b; 20b) aufweist, die auf der Rückseite der ersten Oberfläche bereit gestellt ist und ein oder mehrere elekt ronische Teile (6, 7, 8), die darauf montiert sind, aufweist, wobei ein Anschlussbereich (4) auf der ersten Oberfläche (2a; 20a) des Schaltungssubstrats (2; 20; 21) gebildet ist zum Austauschen von Daten mit einer externen Vorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Liefern eines ersten Harzes (26) an alle Bereiche der zweiten Oberfläche (2b; 20b), die andere sind als ein Bereich oder Bereiche, der/die das (die) elektronische(n) Teil(e) (6, 7, 8), das/die darauf montiert ist/sind, aufweist/aufweisen, und Legen eines ersten Blattes (27) auf das erste Harz (26), gekennzeichnet durch Ausdehnen des ersten Harzes (26) in einen flachen Zustand durch Drehung einer Rolle (28) auf dem ersten Blatt (27), Aushärten des ersten Harzes (26), das in dem ersten Lieferschritt geliefert worden ist, Liefern eines zweiten Harzes (31) zu der gesamten Oberfläche des ersten Harzes (26), das während des ersten Aushärtungsschrittes ausgehärtet, Legen eines zweiten Blattes (32) auf das zweite Harz (31), Ausdehnen des zweiten Harzes (31) in einen flachen Zustand durch Drehung der Rolle (28) auf dem zweiten Blatt (32), und Aushärten des zweiten Harzes (31).
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach Anspruch 5, wobei das ausgehärtete zweite Harz (31) eine Härte aufweist, die sich von der des ausgehärteten ersten Harzes (26) unterscheidet.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach Anspruch 6, wobei das ausgehärtete zweite Harz (31) weicher als das ausgehärtete erste Harz (26) ist.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach Anspruch 5, 6 oder 7, wobei das zweite Harz (31) eine Farbe hat, die von der Farbe des ersten Harzes (26) verschieden ist.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei das erste und das zweite Blatt (27, 32) transparent sind, das erste und das zweite Harz (26, 31) ultraviolette Aushärtungsharze sind, das erste Harz (26) ausgehärtet wird, indem ultraviolette Strahlen an das erste Harz (26) durch das erste transparente Blatte (27) hin durch geliefert werden, und das zweite Harz (32) ausgehärtet wird, indem ultraviolette Strahlen an das zweite Harz (31) durch das zweite transparente Blatte (32) hindurch geliefert werden.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach einem der Ansprüche 1 bis 9, ferner mit einem Schneiden des ausgehärteten Harzes in eine Größe der Endform.
Herstellungsverfahren eines tragbaren elektronischen Mediums nach Anspruch 10, wobei das ausgehärtete Harz nach dem ersten und zweiten Aushärtungsschritt jeweils in die Größe der Endform geschnitten wird.