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Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein nicht leitendes Klebemittel (hiernach
als NCA bezeichnet) und ein Verfahren zum Flip-Chip-Bonden unter
Verwendung desselben. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung
ein nicht leitendes Klebemittel mit einem kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten und
einer kleineren dielektrischen Konstante und überlegenen mechanischen und
elektrischen Eigenschaften, verglichen mit herkömmlichem NCA, und ein Verfahren
zum Flip-Chip-Bonden unter Verwendung desselben.
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Hintergrund
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Die
Methode zum Kapseln von Elektronik ist eine umfassende und facettenreiche
Anordnungsherstellungsmethode, die alle Schritte von einer Halbleitervorrichtung
bis zum endgültigen,
fertigen Produkt einschließt.
Kürzlich
entwickelten sich die Halbleitertechnologien hin zur Integration
von mehr als einer Million Zellen, und einer Vielzahl von I/O-Pins,
Rohchips großer
Größe, Ableitung
großer Mengen
von Wärme
und hoher elektrischer Leistung im Falle einer Nichtspeichervorrichtung.
Die Methode zum Kapseln von Elektronik für solche Vorrichtungen ist
der schnellen Entwicklung der Halbleiterindustrie jedoch nicht gefolgt.
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Die
Methode zum Kapseln von Elektronik ist eine wichtige Methode, die
die Leistung, die Größe, den
Preis und die Zuverlässigkeit
der endgültigen, elektronischen
Produkte beeinflußt.
Die Wichtigkeit dieser Methode wird gemäß der Entwicklung von elektronischen
Produkten, die hohe elektrische Performance, ultrakleine Größe/hohe
Dichte, geringe Leistung, Multifunktion, Hochgeschwindigkeitssignalverarbeitung
und permanente Zuverlässigkeit
anstreben, betont.
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Mit
dieser Entwicklung übereinstimmend
hat die Methode des Flip-Chip-Bonding, eine Methode, die einen Chip
mit einem Substrat elektrisch verbindet, sehr viel Aufmerksamkeit
auf sich gezogen. Die Methode des Flip-Chip-Bonding schließt jedoch
komplexe Bondingverfahren ein, die ein bestehendes Lot verwenden,
das die Beschichtung eines Substrates mit Lötflußmittels, Ausrichten eines
Chips, auf dem ein Löthöcker bebildet
ist, und ein Substrat, auf dem eine Oberflächenelektrode gebildet ist,
Rückfließen eines
Löthöckers, Entfernen
verbleibenden Flußmittels,
Auffüllen
von Unterfüllung
und Aushärter,
umfaßt,
wodurch der Preis des endgültigen
Produkts erhöht
wird.
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Um
daher den oben genannten komplexen Prozeß zu vereinfachen, zieht eine
Packagingmethode in einem Waferzustand, die Polymermaterial mit Fluß- und Unterfüllfunktionen
in einem Waferzustand beschichtet und verarbeitet, Aufmerksamkeit
auf sich. Zusätzlich
ist eine Studie über
eine Flip-Chip-Bonding-Methode unter Verwendung eines leitenden
Klebemittels in Arbeit. Das leitende Klebemittel hat Vorteile eines
geringen Preises verglichen mit einem allgemeinen gelöteten Flip-Chip,
die Möglichkeit
eines ultrafeinen Elektrodenabstands, Umweltfreundlichkeit aufgrund
dessen, daß keine
Fluß- oder
Bleibestandteile verwendet werden, und die Verarbeitbarkeit bei
geringer Temperatur.
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Das
leitende Klebemittel kann in ein anisotrop leitendes Klebemittel
(hiernach als ACA bezeichnet) und ein isotrop leitendes Klebemittel
unterteilt werden, und umfaßt
leitende Partikel wie zum Beispiel Ni, Au/Polymer oder Ag; und duroplastische, thermoplastische
oder gemischte Isolierharze, die ihre Vorteile einbringen. Die Forschung über Flip-Chip-Methoden, die die
teureren, jedoch umweltfreundlichen ACA als ein Verbindungsmaterial
verwenden, war sehr aktiv. Um die Untersuchungen zu unterstützen, war
die Entwicklung von ACA-Material und die Anwendung von ACA-Flip-Chip-Methoden auch
sehr populär.
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Zusätzlich zu
dem Flip-Chip-Bonding-Verfahren unter Verwendung des leitenden Klebemittels, wurde
die Methode unter Verwendung von NCA, das keine leitenden Partikel
enthält,
eingeführt.
Es gab jedoch ein Problem der geringen Zuverlässigkeit für herkömmliches NCA-Material, da es
einen großen Wärmeausdehnungskoeffizienten
und eine große
dielektrische Konstante zeigt, und auch unterlegene mechanische
und elektrische Eigenschaften besitzt.
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Wie
oben erwähnt,
ist die bestehende Flip-Chip-Packaging-Methode nicht nur kompliziert
in seinem Zusammenbauverfahren, da es Löthöcker verwendet, sondern auch
noch nicht umweltfreundlich. Die Verpackungskosten sind hoch aufgrund
der Kosten des ACA-Materials,
wenn ACA verwendet wird. Wenn NCA verwendet wird, wird die Zuverlässigkeit
des Produktes geringer aufgrund des hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten
und der hohen dielektrischen Konstante und seiner unterlegenen mechanischen
und elektrischen Eigenschaften. Unter Berücksichtigung der Realität, daß die elektronische Packungsmethode
im Aufstieg zu einem wichtigen Gebiet in der Erzeugung zusätzlichen
Wertes der Produkte ist, ist es eine sehr wichtige Aufgabe, umweltfreundliche
Flip-Chip-Methoden zu entwickeln, die die bestehenden Probleme lösen und
bestehende Lötverbindungen
ersetzen kann.
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OFFENBARUNG
DER ERFINDUNG
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Daher
ist es das Ziel dieser Erfindung, ein NCA zum Flip-Chip-Bonding
bereitzustellen, das weniger teuer als ACA ist, jedoch mit einem
kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten
und einer kleineren dielektrischen Konstante und mit überlegenen mechanischen
und elektrischen Eigenschaften und hoher Zuverlässigkeit verglichen mit herkömmlichem NCA.
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Es
ist ein anderes Ziel dieser Erfindung, ein Verfahren zum Flip-Chip-Bonding
bereitzustellen, das umweltfreundlich ist und die Zuverlässigkeit
des Produktes unter Verwendung des NCA, das durch diese Erfindung
bereitgestellt wird, zu erhöhen,
unter Verwendung von Gold- oder Kupferzapfenhöckern anstelle von Löthöckern und
unter Verwendung von Nichtlöthöckern, wie
zum Beispiel stromlose Nickel/Kupfer/Goldhöcker.
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Ein
Beispiel für
nicht leitendes Klebemittel, das in dieser Erfindung für Flip-Chip-Bonding
verwendet wird, ist in der Form eines Films, der Festphasen-Bisphenol-A-artiges
Epoxidharz, Flüssigphasen-Bisphenol-F-artiges
Epoxidharz, Festphasen-Phenoxyharz, Methylethylketon/Toluollösungsmittel,
einen Flüssigphasen-Härter und
nicht leitende Partikel umfaßt.
Es ist wünschenswert,
daß die
Dicke des Films 10–50 μm beträgt und eine
Extraschicht aus Epoxyharz auf beiden Seiten des Films mit einer Dicke
vom 2–5 μm aufgebracht
wird, um die Anhaftung zu verstärken.
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Ein
anderes Beispiel eines nicht leitenden Klebemittels, das in dieser
Erfindung für Flip-Chip-Bonding verwendet
wird, ist in der Form einer Paste, die ein Flüssigphasen-Bisphenol-A- oder -F-artiges
Epoxyharz, Flüssigphasen-Härter und nicht
leitende Partikel umfaßt.
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In
den Beispielen nicht leitenden Klebemittels, das in dieser Erfindung
für Flip-Chip-Bonding verwendet
wird, besitzt das nicht leitende Partikel die Größe von 0,1–1 μm und besteht aus SiO2 oder SiC. Und der Härter ist ein imidazolartiger
Härter.
Der Härter
beträgt
15–30 Gew.-%
des Epoxyharzes und das nicht leitende Partikel beträgt 10–30 Gew.-%
des gesamten nicht leitenden Klebemittels.
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Ein
Verfahren zum Flip-Chip-Bonding gemäß einem Beispiel dieser Erfindung
umfaßt
die Schritte: Bereitstellen eines IC-Chips, auf dem eine Vielzahl von
Nichtlöthöckern auf
der I/O-Plattform
gebildet sind, und eines Boards, auf dem eine Metallelektrode auf
der Oberfläche
gebildet ist; Aufkleben des nicht leitenden Klebemittels gemäß einem
Beispiel der vorliegenden Erfindung auf das Substrat; Ausrichten des
Höckers
auf die Metallelektrode; und Thermokomprimieren des IC-Chips auf
dem Board, so daß der
Höcker
plastisch deformiert wird und der Höcker und die Metallelektrode
mechanisch und elektrisch verbunden werden.
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Ein
Verfahren zum Flip-Chip-Bonden gemäß einem anderen Beispiel dieser
Erfindung umfasst die Schritte: Bereitstellen eines IC-Chips, auf
dem eine Vielzahl von Nichtlöthöckern auf
der I/O-Plattform ausgebildet sind, und eines Boards, bei dem eine Metallelektrode
auf der Oberfläche
ausgebildet ist; Beschichten des nicht leitenden Klebemittels gemäß eines
anderen Beispiels der vorliegenden Erfindung auf das Substrat; Ausrichten
des Höckers
mit der Metallelektrode; und Thermokomprimieren des IC-Chips auf
das Board, so daß der
Höcker
plastisch deformiert wird und der Höcker und die Metallelektrode mechanisch
und elektrisch verbunden werden.
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Bei
einem anderen Verfahren zum Flip Chip Bonden in dieser Erfindung
umfaßt
der Schritt, der den Nichtlöthöcker bildet:
Ausbilden eines Metallpads auf der I/O-Plattform des IC-Chips; und Ausbilden
eines Gold- oder Kupferzapfenhöckers
auf dem Metallpad.
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Nach
dem Zapfenhöckerausbildungsschritt ist
es hier wünschenswert,
daß ein
Prägeverfahren, das
Druck auf das Ende des Zapfenhöckers
ausübt, eingefügt wird,
so daß das
Ende des Zapfenhöckers gerade
wird. Ob ein Prägeverfahren
eingefügt
werden muß oder
nicht, wird aufgrund der Stärke
des Zapfenhöckermaterials
und seiner plastischen Verformungseigenschaften entschieden. Normalerweise ist
ein Prägeverfahren
nicht notwendig für
Goldzapfenhöcker,
es ist jedoch für
Kupferzapfenhöcker
besser, eines einzufügen.
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Bei
einem anderen Verfahren zum Flip-Chip-Bonden bei dieser Erfindung
umfaßt
der Schritt, der den Nichtlöthöcker bildet:
Ausbilden eines Metallpads auf der I/O-Plattform des IC- Chips; und Ausbilden
eines Nickel-/Kupfer-/Goldhöckers durch
Aufbringen einer Nickel-, Kupfer- und Goldschicht nacheinanderfolgend
auf das Metallpad in einem stromlosen Verfahren. Kupfer ist weniger
hart als Nickel und wird leicht plastisch deformiert, daher ist
der Nickel-/Kupferhöcker
elektrisch mit der Metallelektrode des Boards stabil verbunden.
Auf diese Weise wird die Kupferschicht ausgebildet.
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Indessen
kann eine Zinkatbehandlung, in Abhängigkeit des Falles, des Metallpads
nach der Ausbildung des Metallpads hinzugefügt werden.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNG
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1A bis 1C sind
schematische Zeichnungen, um das Verfahren der Ausbildung des Goldzapfenhöcker 140 vor
dem Prägen
zu beschreiben;
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1D ist
eine Skizze, um das Verfahren der Ausbildung des Goldzapfenhöckers 140a zu
beschreiben, dessen Ende durch das Prägeverfahren eben wird;
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1E ist
ein Bild, das den Goldzapfenhöcker 140 aus 1C vor
dem Prägen
zeigt;
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1F ist
ein Bild, das den Goldzapfenhöcker 140a aus 1D nach
dem Prägen
zeigt;
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2A bis 2D sind
Querschnittsansichten, um das Verfahren der Herstellung stromloser
Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker
zu beschreiben.
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2E ist
ein Bild, um den stromlosen Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker aus 2D darzustellen;
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3 ist
eine Skizze, um das Verfahren zum Flip-Chip-Bonden in dieser Erfindung
zu erklären; und
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4A und 4B sind
Querschnittsansichten, um die Ergebnisse des Flip-Chip-Bondens für den Fall,
daß Goldzapfenhöcker und
stromlose Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker
angewendet werden, darzustellen.
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BESTE AUSFÜHRUNGSFORM
ZUM DURCHFÜHREN
DER ERFINDUNG
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Eine
Erklärung
anhand eines Beispiels der vorliegenden Erfindung mit Verweis auf
die beiliegenden Zeichnungen ist wie folgt.
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[Höckerausbildung eines IC-Chips
für einen
Versuch]
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1A bis 1C sind
Skizzen, um das Verfahren der Ausbildung des Goldzapfenhöckers 140 vor
dem Prägen
zu beschreiben, und 1D ist eine Skizze, um das Verfahren
der Ausbildung des Goldzapfenhöckers 140a zu
beschreiben, dessen Ende durch das Prägeverfahren eben wird.
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Mit
Verweis auf 1A bis 1D wird
ein Aluminiumpad 120 auf dem IC-Chip 110 mit der
Dicke von 1 μm
als erstes abgeschieden. Dann, nachdem ein Schutzfilm 130,
der SiN oder Polyamid umfaßt,
auf einem Aluminiumpad 120 in 0,5–1 μm Dicke ausgebildet wurde, wird
ein I/O-Pad ausgebildet, nachfolgend der Ausbildung eines Pitchs
mit 100 μm Durchmesser,
das das Aluminiumpad 120 durch Ätzen des Schutzfilms 130 freilegt.
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Dann
wird der Goldzapfenhöcker 140 unter Verwendung
eines Drahtbinders oberhalb des I/O-Pads ausgebildet. Und da das
Ende des Goldzapfenhöckers 140 eine
leicht scharfe Form besitzt, wird ein Goldzapfenhöcker 140a hergestellt,
dessen Ende durch Durchführung
des Prägeverfahrens,
das den konstanten Druck auf das Ende des Goldzapfenhöckers 140 ausübt, eben
ist.
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Das
Prägeverfahren
wird durchgeführt,
um die Ausrichtung und Kontakt des IC-Chips 110 mit dem
Board zu erleichtern, wie auch um den Kontaktwiderstand durch Verbreitern
der Kontaktfläche
zu vermindern. Ein anderer Grund, das Prägeverfahren durchzuführen, ist,
um Schaden des IC-Chips aus einem Überkontaktdruck auf ein spezifisches
I/O-Pad in Kontakt mit dem Board zu verhindern, wenn die Höhe des Höckers uneben
ist.
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Dasselbe
Verfahren wird im Falle durchgeführt,
daß ein
Kupferzapfenhöcker
anstelle eines Goldhöckers
verwendet wird. 1E ist ein Bild, das den Goldzapfenhöcker 140 aus 1C vor
dem Prägen
zeigt, und 1F ist ein Bild, das den Goldzapfenhöcker 140a aus 1D nach
dem Prägen
zeigt.
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2A bis 2F sind Querschnittsansichten, um das
Verfahren der Ausbildung von stromlosen Nickel-/Kupfer-/Goldhöckern zu
beschreiben. Mit Verweis auf 2A bis 2D wird
ein I/O-Pad wie in 1A ausgebildet, mit der Ausnahme,
daß eine Zinkschicht 125 durch
Zinkatbehandlung gebildet wird, nachdem das Aluminiumpad 120 ausgebildet ist,
um das Aluminium für
die Metallbeschichtung zu aktivieren. Das heißt, nachdem das Aluminiumpad
in 2 μm
Dicke durch ein Sputteringverfahren ausgebildet ist, wird entweder ein
SiN Schutzfilm in 0,5 μm
Dicke durch thermisches Verdampfen abgeschieden, oder ein organischer
Polyimidschutzfilm wird in 1 μm Dicke
durch ein Spincoatverfahren aufgebracht, und das I/O-Pad wird durch
Anwenden eines lithographischen Verfahrens ausgebildet.
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Als
nächstes
wird eine Nickelschicht 142 mit 10–15 μm Dicke nach Eintauchen des
resultierenden Materials in eine stromlose Nickelbeschichtungslösung mit
90°C über 20–30 Minuten
ausgebildet. Nachdem die stromlose Kupferbeschichtungslösung 144,
die weniger schwer als die Nickelbeschichtung ist, in einer Dicke
von 10 μm
gebildet wird, wird eine Goldschicht 146 von 0,1 μm Dicke durch
Goldbeschichten über
30 Minuten unter Verwendung von stromloser Goldbeschichtungslösung mit
ungefähr 60°C gebildet.
Daher ist der stromlose Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker 145 ungefähr 45 μm dick im
Gesamten.
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Die
Verwendung einer Goldschicht 146 ist es, die Nickelschicht 142 und
die Kupferschicht 144 vor Oxidation zu bewahren, und um
die elektrische Leitfähigkeit
ebenfalls zu erhöhen.
Die Kupferschicht 144 mit einer guten Duktilität, die zwischen
der Nickelschicht 142 und der Goldschicht liegt, macht
die plastische Deformation leichter, wenn der IC-Chip 110 auf
das Board thermokomprimiert wird und vergrößert den elektrischen Kontaktbereich
als ein Ergebnis. 2E ist ein Bild, um den stromlosen
Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker
aus 2D zu zeigen.
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[Herstellen eines Boards
für einen
Versuch]
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Ein
FR-4 Organicboard mit 1 mm Dicke wird als ein Testboard hergestellt.
Die Oberfläche
des Boards wird mit einer Metallelektrode ausgebildet, die mehrere
Schichten aus Nickel/Kupfer/Gold umfaßt, und der Teil außerhalb
der Elektrode wird durch eine Lötmaske
geschützt.
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[Herstellung von NCA]
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NCA
in Form eines Films oder einer Paste wird durch Vermischen eines
Epoxyharzes, eines Härtungsmittels
und nicht leitender Partikel hergestellt.
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Ein
NCA Film wird wie folgt hergestellt. 10 g Festphasen-Bisphenol-A-Typ
Epoxidharz, 25 g Flüssigphasen-Bisphenol-F-Typ
Epoxidharz, 20 g Festphasen-Phenoxyharz, 46,6 g einer Lösungsmittelmischung
von Methylethylketon und Toluol mit dem Verhältnis von 1:3 in Vol.-% (entsprechend
10,8 g Methylethylketon und 35,8 g Toluol), 15 g Flüssigphasen-Imidazoltyp-Härtungsmittel
und nicht leitende Partikel, die SiO2 und
SiC mit der Größe von 0,1–1 μm und mit
kleinerem Wärmeausdehnungskoeffizienten
und kleinerer dielektrischer Konstante umfassen, werden zusammengemischt.
Ein mechanischer Mischer wird zum Vermischen verwendet, und Festphasen-Bisphenol-A-Typ
Epoxidharz, Flüssigphasen-Bisphenol-F-Typ Epoxidharz,
Festphasen-Phenoxyharz, die Lösungsmittelmischung
von Methylethylketon und Toluol werden für 3 Stunden bei einer konstanten
Temperatur von 80°C
vermischt, um eine homogene Mischung zu erhalten. Dann werden unter Verwendung
desselben mechanischen Mischgeräts nicht
leitende Partikel und Härtungsmittel
vermischt. Dann wird ein Film mit einer konstanten Dicke von 10–50 μm auf einem
Release-Papier unter Verwendung des Streichmesserverfahrens hergestellt.
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Hier
wird der Film für
eine Stunde bei 80°C belassen,
um das Lösungsmittel
zu entfernen, und wird in einer Art und Weise vermischt, daß das Härtungsmittel
15–30
Gew.-% des Epoxidharzes und die nicht leitenden Partikel 10–30 Gew.-%
des gesamten NCA-Films ausmachen. Die nicht leitenden Partikel werden
zugegeben, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten
des NCA-Films zu verringern.
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Die
Dicke des NCA-Films wird anhand der Dicke des gebildeten Höckers entschieden,
sie wird jedoch auf 10–50 μm hergestellt,
so daß Höcker mit unterschiedlichen
Größen angewandt
werden können.
Es ist wünschenswert,
eine haftverbessernde Schicht aus Epoxidharz mit der Dicke von 2–5 μm auf beide
Seiten des NCA-Films aufzubringen, so daß die Haftungskraft des Films
verbessert wird. In dem Fall, daß große Mengen anorganischen Pulvers
in dem NCA-Film enthalten sind, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten
zu verringern, kann eine Haftungsschicht zwischen dem Halbleiterchip
und dem Board nicht gut funktionieren, da die Fläche des Harzes, die Haftstärke innerhalb
der Haftfläche
des NCA-Films besitzt,
kleiner wird. Daher wird eine haftverstärkende Schicht durch Laminierung
auf beiden Seiten des NCA-Films gebildet, der einen kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten
besitzt. Diese haftverstärkende
Schicht erfährt
auch ein Härten
durch die Wärme
während
des Thermoverdichtungsverfahrens, verbessert die Adhäsion durch
Kontaktieren des gesamten Halbleiterchips und des organischen Boards,
wodurch die Anhaftungskraft verglichen mit der des NCA-Films, der
nicht leitende Partikel einer Einzelschicht(einer Seite)-Struktur
enthält,
wesentlich verbessert, und hat keine Auswirkung auf die Leitfähigkeit
zwischen dem Höcker des
Chips und der Elektrode auf dem Board. Hier umfaßt die adhäsionsverbessernde Schicht dieselben
Elemente wie die des Harzes mit Ausnahme der nicht leitenden Partikel
des NCA Films, und die Dicke wird auf 2–5 μm verringert.
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Währenddessen
ist die NCA-Paste viel einfacher in ihrer Zusammensetzung als diejenige
von NCA-Filmen. Das heißt,
30–50 μm Flüssigphasen-Imidazol-Typ
Härtungsmittel
wird mit 100 g Flüssigphasen-Bisphenol-A-
oder -F-Typ Epoxidharz vermischt und nicht leitende Partikel SiO2 oder SiC mit der Größe von 0,1–1 μm werden zu 10–30 Gew.-%
zu diesem NCA-Pastenharz vermischt, das oben zusammengestellt wurde.
Das Vermischungsverfahren wird durchgeführt, um sie zu vermischen,
bis sie homogen wird unter Verwendung eines mechanischen Mischgeräts bei Raumtemperatur.
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[Verfahren zum Flip-Chip-Bonden]
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Die
Erklärung über ein
Verfahren zum Flip-Chip-Bonden mit Verweis auf 3 ist
wie folgt. Als erstes wird im Falle der NCA-Paste ein IC-Chip 110,
auf dem ein Höcker 147 ausgebildet
ist, mit einer Metallelektrode 220 ausgerichtet, nachdem
eine feste Menge der NCA-Past 230 auf das Board 210 unter Verwendung
von Einspritzgerätschaft
oder von Siebdruckgeräten
beschichtet wurde. Hier kann der Höcker 147 ein Goldzapfenhöcker (140 aus 1C) sein,
der ein scharfes Ende besitzt, oder ein Goldzapfenhöcker (140a aus 1D),
der ein flaches Ende besitzt, oder ein nichtelektrolyt Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker (145 aus 2D).
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Da
die NCA-Paste 230 innerhalb von 5 Minuten hart wird, wenn
der IC Chip 110 und das Board 210 thermokomprimiert
unter dem Druck von 3–5 kgf/cm2 bei 150°C
werden, wird der Höcker 147 plastisch
deformiert und mit der Metallelektrode 220 kontaktiert,
weshalb der Höcker 147 und
die Metallelektrode 220 stabil mechanisch und elektrisch
als ein Ergebnis verbunden werden.
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Im
Falle eines NCA-Films, nachdem die Seite des NCA-Films thermokomprimiert
auf das Board 210 unter dem Druck von 1–2 kgf/cm2 bei
80°C wurde,
wird der Release-Papierfilm entfernt, und die Elektrode 220 des
Boards 210 und der Nichtlöt-Höcker 147 des Chips 110 werden
verbunden unter Verwendung des NCA-Films durch das Ausrichtverfahren.
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4A und 4B sind
Querschnittsansichten, um den Fall des Flip-Chip-Bondens durch einen
Goldzapfenhöckers
bzw. einen stromlosen Nickel-/Kupfer-/Goldhöcker darzustellen.
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INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
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Das
NCA in der vorliegenden Erfindung besitzt einen kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten
und eine kleinere dielektrische Konstante und zeigt überlegene
mechanische und elektrische Eigenschaften wie auch hohe Zuverlässigkeit
im Vergleich zu herkömmlichem
NCA. Es ist auch weniger teuer als ACA, da es, anders als ACA, nicht
hochpreisige, leitende Partikel enthält. Es kann auch in Form eines
Films oder einer Paste hergestellt werden, weshalb es entsprechend
wie benötigt
verwendet werden kann.
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Da
das Flip-Chip-Bonding-Verfahren dieser Erfindung Nichtlöt-Höcker verwendet,
ist es umweltfreundlich. Dieses Verfahren ist auch bei den Kosten und
der Produktivität
hoch konkurrenzfähig,
da bestehende Flip-Chip-Verfahren und -Ausrüstung angewandt werden können, die
leitendes Polymerklebemittel verwenden. Der Kontaktwiderstand zwischen IC-Chip und Board ist
auch gering, da der Kontaktbereich groß ist aufgrund des Höckers, der
ausgestaltet ist, um hohe plastische Deformierung gegenüber der Elektrode,
die auf dem Board gebildet ist, möglich zu machen.
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Es
ist auch klar, daß der
Geltungsbereich des Anspruchs nicht nur auf die Zusammensetzung, die
in den Beispielen in der vorliegenden Erfindung angegeben ist, beschränkt ist,
sondern auch die Kombination ähnlicher
Zusammensetzungen enthält.
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Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung sind nicht nur auf das obige beschränkt, und
es ist offensichtlich, daß sie
vielfältig
durch einen Fachmann des entsprechenden Gebietes modifiziert werden
kann innerhalb des technischen Gedankens des vorliegenden.