[go: up one dir, main page]

DE60105393T2 - X-Y-Adressen-Festkörperbildaufnehmer - Google Patents

X-Y-Adressen-Festkörperbildaufnehmer Download PDF

Info

Publication number
DE60105393T2
DE60105393T2 DE60105393T DE60105393T DE60105393T2 DE 60105393 T2 DE60105393 T2 DE 60105393T2 DE 60105393 T DE60105393 T DE 60105393T DE 60105393 T DE60105393 T DE 60105393T DE 60105393 T2 DE60105393 T2 DE 60105393T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transistor
reset
circuit
voltage
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60105393T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60105393D1 (de
Inventor
Shinya Kawasaki-shi Udo
Masatoshi Kawasaki-shi Kokubun
Chikara Kawasaki-shi Tsuchiya
Katsuyosi Kawasaki-shi Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Semiconductor Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of DE60105393D1 publication Critical patent/DE60105393D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60105393T2 publication Critical patent/DE60105393T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/65Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/616Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung, die von Halbleiterelementen gebildet wird, und insbesondere auf eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp, die durch einen CMOS-Prozess hergestellt wird.
  • In den letzten Jahren werden Halbleiterbildaufnahmevorrichtungen in verschiedenen Produkten wie z.B. Digitalbildkameras, Digitalvideokameras oder tragbaren Telefonen eingebaut und in großen Mengen verwendet. Die Halbleiterbildaufnahmevorrichtung wird grob unterteilt in eine CCD-Halbleiterbildaufnahmevorrichtung (Charge Coupled Device), die durch einen Ladungstransfer-Bildsensor gebildet wird, und eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp, in der ein Bildsensor durch z.B. CMOS-Transistoren (Complementary Metal Oxide Semiconductor) gebildet wird. Die Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp, die einen CMOS-Bildsensor nutzt (im folgenden einfach als CMOS-Bildsensor abgekürzt), kann durch die gleiche Technik wie eine Fertigungstechnik eines MOSFET hergestellt werden, sie wird durch eine einzige Leistungsquelle angesteuert, und die verbrauchte elektrische Leistung ist ebenfalls gering, und ferner können verschiedene Signalverarbeitungsschaltungen auf dem gleichen Chip montiert werden. Folglich wird der CMOS-BiIdsensor als Ersatz für die CCD-Halbleiterbildaufnahmevorrichtung als vielversprechend betrachtet.
  • Eine früher vorgeschlagene Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp, die diesen CMOS-Bildsensor nutzt, wird mit Verweis auf 6 beschrieben. 6 zeigt ein Schaltungsbeispiel eines Pixel des früher vorgeschlagenen Bildsensors vom X-Y-Adresstyps. Der in 6 gezeigte früher vorgeschlagene CMOS-Bildsensor hat z.B. eine APS-(aktive Pixelsensor)-Struktur, in der ein Source-Folgeverstärker 404 in jedem Pixel montiert ist. Eine Kathodenseite einer Photodiode 400 ist mit einer Gate-Elektrode des Source-Folge-verstärkers 404 und einem Rücksetz-Transistor 402 vom MOS-Typ verbunden. Daneben ist der Source-Folgeverstärker 404 über einen horizontalen Auswahltransistor 406 mit einer vertikalen Auswahlleitung 408 verbunden.
  • Die Operation dieses früher vorgeschlagenen CMOS-Bildsensors wird kurz beschrieben. Zunächst wird an eine Gate-Elektrode des Rücksetz-Transistors 402 zu einer vorbestimmten Zeitlage ein Rücksetzsignal RST angelegt, so dass der Rücksetz-Transistor 402 eingeschaltet wird. Dadurch wird die Photodiode 400 auf ein Rücksetzpotential VR geladen. Als nächstes beginnt mit dem Einfall von Licht, die Photodiode 400 sich zu entladen, und das Potential wird vom Rücksetzpotential VR abgesenkt. Ein einfallendes Photon während einer Integrationsperiode wird einer photoelektrischen Umwandlung unterworfen, um ein Paar aus einem Elektron und einem Loch zu erzeugen. Das Elektron wird in der Photodiode in einem schwebenden Zustand gespeichert, und das Loch wird von einem auf die Erdung vorgespannten Halbleitersubstrat absorbiert. Wenn eine elektrische Ladung eines Signals Qsig ist, ist eine Potentialänderung ΔVPD der Photodiode 400 durch ein Signalelektron gegeben durch ΔVPD = Qsig/Cs. Wenn ein horizontales Auswahlsignal RWn in eine Gate-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 406 eingespeist wird, nachdem eine vorbestimmte Zeit verstrichen ist, und der horizontale Auswahltransistor 406 eingeschaltet ist, wird eine Spannung des Source-Folgeverstärkers 404 über die vertikale Auswahlleitung 408 extrahiert.
  • In der früher vorgeschlagenen APS-Struktur, in der die Photodiode 400 mit Ladungsspeicherkapazität und der Source-Folgeverstärker 404 montiert sind, besteht jedoch ein Problem, dass ein Rauschen mit festem Muster (FPN) (engl. fixed pattern noise), bei dem ein Gleichspannungspegel einer Signalspannung durch Fluktuation einer Schwellenspannung VT oder dergleichen geändert wird, erzeugt und die Bildqualität verschlechtert wird. Um dies zu reduzieren, wird eine Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung (CDS) (engl. correlated double sampling) verwendet. Nachdem eine Signalspannung durch die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung abgetastet ist, wird zunächst die Photodiode 400 auf das Rücksetzpotential VR zurückgesetzt. Als nächstes wird das Rücksetzpotential durch die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung abgetastet, und eine Differenz zwischen der Signalspannung und der Rücksetzspannung wird erhalten. Dadurch wird der Einfluss der Fluktuation der Schwellenspannung VT kompensiert, und das FPN kann reduziert werden.
  • Da in diesem Verfahren die Rücksetzspannung nach einer Signalspeicherung, nicht die Rücksetzspannung vor der Signalspeicherung (Integration) abgetastet wird, um die Differenz zwischen der Rücksetzspannung und der Signalspannung zu erhalten, gibt es jedoch keine Korrelation zwischen einem kTC- Rauschen (thermischen Rauschen), das der Signalspannung überlagert ist, und einem kTC-Rauschen, das der abgetasteten Rücksetzspannung überlagert ist. Folglich bleibt ein Problem bestehen, dass das von der Photodiode 400 in einer Rücksetzperiode zufällig erzeugte kTC-Rauschen durch die CDS-Schaltung nicht entfernt werden kann und das S/N-Verhältnis verglichen mit der CCD-Halbleiterbildaufnahmevorrichtung verschlechtert wird.
  • Das kTC-Rauschen wird erzeugt, wenn der Rücksetz-Transistor 402 in einen Ein-Zustand versetzt und die Photodiode 400 auf das Anfangspotential zurückgesetzt wird, und ist ein Zufallsrauschen, das ausgedrückt wird durch vkTC = (kT/C)1/2, wobei k die Boltzmann-Konstante, T die absolute Temperatur und C die gesamte Kapazität ist, die in der Photodiode 400 gespeichert ist.
  • Als nächstes wird mit Verweis auf 7 ein CMOS-Bildsensor beschrieben, der imstande ist, das kTC-Rauschen zu reduzieren. In 7 ist zwischen einer ersten Kapazität C1 einer Photodiode 400 und einer zweiten Kapazität C2 eines Floating-Diffusion-(FD)-Bereichs ein Transfer-Gate FT zum Ausbilden einer Energiebarriere vorgesehen, und ein Source-Folgeverstärker 404 ist zwischen das Transfer-Gate FT und einen horizontalen Auswahltransistor 406 geschaltet, der von einem MOSFET gebildet wird. Der Rücksetz-Transistor 402 vom MOS-Typ zum Entfernen einer in der zweiten Kapazität C2 gespeicherten elektrischen Ladung ist mit der zweiten Kapazität C2 verbunden. Eine Drain-Elektrode des Source-Folgeverstärkers 404 ist mit einer Leistungsquelle VDD verbunden, und dessen Source-Elektrode ist mit dem horizontalen Auswahltransistor 406 verbunden. Eine Gate-Elektrode des Source-Folgeverstärkers 404 ist mit der zweiten Kapazität C2 verbunden. Ein Rücksetzpotential VR wird an eine Drain-Elektrode des Rücksetz-Transistors 402 angelegt. Eine Source-Elektrode des Rücksetz-Transistors 402 ist mit der zweiten Kapazität C2 verbunden, und ein Rücksetzsignal RST wird in dessen Gate-Elektrode eingespeist.
  • Wenn durch Einschalten des Transfer-Gates FT eine elektrische Ladung zur zweiten Kapazität C2 des FD-Bereichs übertragen wird, nachdem die elektrische Ladung in der ersten Kapazität C1 gespeichert ist, wird das Potential des Gates des Source-Folgeverstärkers 404 allmählich hoch. Wenn der horizontale Auswahltransistor 406 eingeschaltet wird, nachdem eine vorbestimmte Zeit verstrichen ist, wird die Source-Spannung des Source-Folgeverstärkers 404 über eine vertikale Auswahlleitung 408 abgegeben, und eine elektrische Ladungsmenge Q, die in der zweiten Kapazität C2 gespeichert ist, kann detektiert werden. Wenn der Rücksetztransistor 402 nur einmal eingeschaltet wird, bevor das Transfer-Gate FT eingeschaltet wird, kann die gesamte, in der zweiten Kapazität C2 gespeicherte elektrische Ladung entfernt werden, und eine Verschlechterung der Bildqualität aufgrund einer restlichen elektrischen Ladung kann unterdrückt werden.
  • Da die Signalspannung nach einem Zurücksetzen abgetastet werden kann, nachdem die Rücksetzspannung vor der Signalspeicherung abgetastet ist, weisen gemäß dieser Struktur die kTC-Rauschereignisse, die der Rücksetzspannung und der Signalspannung überlagert sind, eine hohe Korrelation auf. Wenn die Signalspannung abgetastet wird, nachdem die Rücksetzspannung abgetastet ist, und die Differenz zwischen der Rücksetzspannung und der Signalspannung unter Verwendung der Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung erhalten wird, kann folglich das kTC-Rauschen der Signalspannung reduziert werden.
  • In der Struktur des in 7 gezeigten, früher vorgeschlagenen CMOS-Bildsensors, wie er oben beschrieben wurde, gibt es jedoch, obwohl das FPN und das kTC-Rauschen reduziert werden können, ein Problem, dass die Elementstruktur kompliziert wird. Die Elementstruktur des in 7 gezeigten Pixel hat ein Problem, dass verglichen mit der Elementstruktur des in 6 gezeigten Pixel die Anzahl der Transistoren erhöht ist, der Pixelteil kompliziert wird und das Öffnungsverhältnis (Füllfaktor) des lichtempfangenden Teils verringert wird.
  • Ein anderes Beispiel eines CMOS-Bildsensors, der das kTC-Rauschen reduzieren kann, wird als nächstes mit Verweis auf 8 beschrieben. Der in 8 gezeigte CMOS-Bildsensor enthält zusätzlich zur in 6 gezeigten Elementstruktur eine Steuerschaltung zum Steuern einer an eine Gate-Elektrode eines Rücksetz-Transistors 402 angelegten Rücksetzspannung, um das kTC-Rauschen zu reduzieren.
  • Ein Referenz-Rücksetzsignal VR wird in einen nicht invertierenden Eingangsanschluss eines Operationsverstärkers 412 der Steuerschaltung eingespeist. Ein Signal an einem Verbindungspunkt zwischen einem Kathodenanschluss der Photodiode 400 und dem Rücksetz-Transistor 402 wird über eine Verdrahtungsleitung 416 in einen invertierenden Eingangsanschluss des Operationsverstärkers 412 eingespeist. Die Verdrahtungsleitung 416 ist in einem Pixelbereich angeordnet. Daneben ist eine Konstantstromquelle 414 mit dem invertierenden Eingangsanschluss des Operationsverstärkers 412 verbunden. Ein Ausgangsanschluss des Operationsverstärkers 412 ist über einen Schalterstromkreis 410 mit der Gate-Elektrode des Rücksetz-Transistors 402 verbunden.
  • Eine Steuerschaltung mit einer solchen Struktur wird, wenn ein Signal Vg in eine Gate-Elektrode des Schalterstromkreises 410 zu einer vorbestimmten Rücksetzzeitlage eingespeist und der Schalterstromkreis 410 eingeschaltet wird, eine Gate-Spannung des Rücksetz-Transistors 402 so gesteuert, dass ein Potential an der Kathodenseite der Photodiode 400 immer die Rücksetzspannung VR wird. Indem man so verfährt, kann man die kTC-Rauschereignisse, die der Signalspannung bzw. dem nachfolgenden Rücksetzsignal nach einer Signalspeicherung überlagert sind, einen nahezu konstanten Pegel annehmen lassen. Wenn das Rücksetzsignal nach der Signalspeicherung abgetastet wird und eine Differenz zwischen der abgetasteten Spannung und der Signalspannung durch eine CDS-Schaltung erhalten wird, kann somit das kTC-Rauschen reduziert werden. Da es notwenig wird, die Verdrahtungsleitung 416 im Pixelbereich anzuordnen, ergibt sich jedoch in dieser Struktur ein Problem, dass ein Öffnungsverhältnis nicht weit ausgebildet wird.
  • Wie oben beschrieben wurde, hat der in 6 gezeigte CMOS-Bildsensor das Problem, dass das kTC-Rauschen nicht reduziert werden kann. Auf der anderen Seite weisen die in 7 und 8 dargestellten CMOS-Bildsensoren das Problem auf, dass bei einem Austausch zur Reduzierung des kTC-Rauschens der Elementumfang groß wird und kein weites Öffnungsverhältnis erhalten werden kann.
  • Bildsensoren mit einer Schaltung zur Reduzierung von kTC-Rauschen und einer Rücksetzoperation ähnlich den oben beschriebenen Schaltungen sind aus z.B. WO-A-99 53 683 oder EP-A-0 796 000 bekannt.
  • Es ist wünschenswert, eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zu schaffen, die einen kleinen Elementumfang und ein weites Öffnungsverhältnis aufweist und das kTC-Rauschen reduzieren kann.
  • Dies wird erreicht durch einen Bildsensor gemäß Anspruch 1. Die abhängigen Ansprüche beziehen sich auf dessen Ausführungsformen.
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp geschaffen, die gekennzeichnet ist durch einen Pixelbereich, der einen photoelektrischen Transducer zum Durchführen einer photoelektrischen Umwandlung von einfallendem Licht, einen Rücksetz-Transistor zum Zurücksetzen des photoelektrischen Transducers, einen Verstärkungstransistor zum Umwandeln einer im photoelektrischen Transducer gespeicherten elektrischen Ladung in eine Spannung und einen horizontalen Auswahltransistor umfasst, um die Spannung als Bilddaten an eine vertikale Auswahlleitung auf der Basis eines horizontalen Auswahlsignals abzugeben, das an eine horizontale Leitung abgegeben wird, und eine Schaltung zur Reduzierung von kTC-Rauschen, um ein zur Zeit des Zurücksetzens erzeugtes kTC-Rauschen zu reduzieren.
  • Nun wird beispielhaft auf die beiliegenden Zeichnungen verwiesen, in denen:
  • 1 eine Ansicht ist, die ein Schaltungsbeispiel von 4 × 4 Pixel eines CMOS-Bildsensors 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 eine Ansicht ist, die ein Schaltungsbeispiel einer Abtast- und Halteschaltung und einer Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung des CMOS-Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 eine Ansicht ist, die ein Schaltungsbeispiel einer Schaltung zur Reduzierung von kTC-Rauschen des CMOS-Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 4 eine Ansicht ist, die ein Schaltungsbeispiel einer Schaltung zur Korrektur einer Offset-Spannung des CMOS-Bildsensors 1 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist;
  • 5 eine Ansicht ist, die einen Effekt des CMOS-Bildsensors gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 eine Ansicht ist, die eine früher vorgeschlagene Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zeigt, die einen CMOS-Bildsensor nutzt;
  • 7 eine Ansicht ist, die ein anderes Beispiel einer früher vorgeschlagenen Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zeigt, die einen CMOS-Bildsensor nutzt; und
  • 8 eine Ansicht ist, die noch ein weiteres Beispiel einer früher vorgeschlagenen Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zeigt, die einen CMOS-Bildsensor nutzt.
  • Mit Verweis auf 1 bis 5 wird eine Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Zunächst wird mit Verweis auf 1 eine Grobstruktur eines CMOS-Bildsensors als die Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp gemäß der Ausführungsform beschrieben. 1 zeigt ein Schaltungsbeispiel von 4 × 4 Pixel eines CMOS-Bildsensors 1, der ein Pixel-Array mit m Reihen und n Spalten enthält. Mehrere Pixelbereiche P11 bis P44 sind in einer Matrixform angeordnet, und mehrere vertikale Auswahlleitungen CL1 bis CL4 und mehrere horizontale Auswahlleitungen RW1 bis RW4 sind vertikal und horizontal angeordnet. Eine Photodiode 10 als ein photoelektrischer Transducer ist in jedem der Pixelbereiche P11 bis P44 ausgebildet. Als der photoelektrische Transducer kann anstelle der Photodiode 10 z.B. ein Photo-Gate verwendet werden.
  • Der CMOS-Bildsensor 1 hat eine APS-Struktur, in der ein Source-Folgeverstärker 14, der durch z.B, einen MOSFET (in dieser Ausführungsform ist ein n-ch(n-Kanal). MOSFET beispielhaft veranschaulicht) gebildet wird, ein horizontaler Auswahltransistor 16 und dergleichen in jedem der Pixelbereiche P11 bis P44 angeordnet sind.
  • Im folgenden wird eine Reihennummer m gesetzt, wird eine Spaltennummer n gesetzt, und eine Schaltungsstruktur eines Pixelbereichs Pmn ist beschrieben. Eine Kathodenseite der Photodiode 10 im Pixelbereich Pmn wird mit einer Source-Elektrode eines Rücksetz-Transistors 12 eines z.B. n-ch-MOSFET und einer Gate-Elektrode des Source-Folgeverstärkers 14 verbunden.
  • Eine Drain-Elektrode des Rücksetz-Transistors 12 und eine Drain-Elektrode des Source-Folgeverstärkers 14 sind mit einer Versorgungsleitung VRn für eine Rücksetzspannung verbunden, an die eine Rücksetzspannung VR angelegt wird. Eine Gate-Elektrode des Rücksetz-Transistors 12 ist mit einer Leitung RSTm für ein Rücksetzsignal verbunden. Eine Source-Elektrode des Source-Folgeverstär kers 14 ist mit einer Drain-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 16 eines z.B. n-ch-MOSFET verbunden. Eine Gate-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 16 ist mit der horizontalen Auswahlleitung RWm verbunden, an die ein horizontales Auswahlsignal RW geliefert wird. Eine Source-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 16 ist mit der vertikalen Auswahlleitung CLn verbunden.
  • Die horizontale Auswahlleitung RWm ist mit einer vertikalen Scan-Schieberegister/Rücksetzsteuerschaltung 4 verbunden. Das horizontale Auswahlsignal RW wird zu einer vorbestimmten Zeitlage durch ein nicht dargestelltes Schieberegister, das in der vertikalen Scan-Schieberegister/Rücksetzsteuerschaltung 4 vorgesehen ist, sukzessiv an die horizontale Auswahlleitung RWm abgegeben. Die Leitung RSTm für ein Rücksetzsignal ist ebenfalls mit der vertikalen Scan-Schieberegister/Rücksetzsteuerschaltung 4 verbunden, und das Rücksetzsignal RST wird zu einer vorbestimmten Zeitlage für jede horizontale Auswahlleitung RWm an den Rücksetz-Transistor 12 des Pixelbereichs Pmn angelegt.
  • Die Versorgungsleitung VRn für die Rücksetzspannung ist nahezu parallel zur vertikalen Auswahlleitung CLn angeordnet und ist zusammen mit der vertikalen Auswahlleitung CLn mit einer Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 verbunden.
  • Die vertikale Auswahlleitung CLn ist mit einer gemeinsamen Signalausgangsleitung 30 durch eine CDS-Schaltung 6CLn, die in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 angeordnet ist, und einem Spaltenauswahltransistor 20 verbunden, der durch z.B. einen n-ch-MOSFET gebildet wird. Eine Struktur der CDS-Schaltung 6CLn in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 wird später mit Verweis auf 2 beschrieben.
  • Die Versorgungsleitung VRn für die Rücksetzspannung ist mit einer Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kCT-Rauschen verbunden, dessen Hauptschaltungsteil in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 vorgesehen ist. Eine Struktur der Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kCT-Rauschen wird später mit Verweis auf 3 beschrieben.
  • Ein Spaltenauswahlsignal wird sukzessiv in Gate-Elektroden der mehreren Spaltenauswahltransistoren 20 von einem horizontalen Scan-Schieberegister 8 zu einer vorbestimmten Zeitlage eingespeist, und Bilddaten, in denen ein Rau schen mit festem Muster und ein kTC-Rauschen durch die Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 entfernt sind, werden sukzessiv an die gemeinsame Signalausgangsleitung 30 abgegeben und über einen Verstärker 32 zu einem externen System übertragen.
  • Als nächstes wird kurz die Operation des CMOS-Bildsensors 1 beschrieben. Wenn der Rücksetz-Transistor 12 durch das Rücksetzsignal RST zu der vorbestimmten Zeitlage eingeschaltet wird, wird zunächst die Photodiode auf das Rücksetzpotential VR geladen. Mit dem Einfall von Licht beginnt als nächstes die Photodiode 10 sich zu entladen, und das Potential wird vom Rücksetzpotential VR abgesenkt. Wenn das horizontale Auswahlsignal RW an die horizontale Auswahlleitung RWm abgegeben wird, nachdem eine vorbestimmte Zeit verstrichen ist, wird das horizontale Auswahlsignal RW in die Gate-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 16 eingespeist, der mit der horizontalen Auswahlleitung RWm verbunden ist, und der horizontale Auswahltransistor 16 wird eingeschaltet. Dadurch wird die Ausgangsspannung von dem Source-Folgeverstärker 14 als die Bilddaten des Pixelbereichs Pmn an die vertikale Auswahlleitung CLn abgegeben.
  • Als nächstes wird die Struktur der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 beschrieben. Die Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 enthält, wie in 2 dargestellt ist, eine mit der vertikalen Auswahlleitung CL1 verbundene Abtast- und Halteschaltung und eine Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung. In 2 zeigt ein Block, der durch eine gestrichelte Linie auf der linken Seite der Zeichnung angegeben ist, der Pixelbereich P11 auf der oberen linken Seite von 1 als ein Beispiel der mehreren Pixel, die mit der vertikalen Auswahlleitung CL1 verbunden sind. Ein durch eine gestrichelte Linie auf der rechten Seite der Zeichnung angegebener Block zeigt die Abtast- und Halteschaltung und die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung.
  • Die Abtast- und Halteschaltung ist mit einem Abtast-Halteschalter 42 versehen, um die Einspeisung eines an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegebenen Signals zu steuern. Eine Konstantstromquelle 40 ist mit einem Verbindungspunkt zwischen einer Eingangsseite des Abtast-Halteschalters 42 und der vertikalen Auswahlleitung CL1 verbunden. Eine Elektrodenseite oder eine Seite mit einer Elektrode (im folgenden bezüglich zweier Elektroden, die eine Kapazi tät bilden, und zweier Elektroden eines Transistors mit Ausnahme einer Gate-Elektrode, falls notwendig, wobei eine von ihnen als eine Elektrode bezeichnet wird und die andere als die andere Elektrode bezeichnet wird) einer Abtast-Haltekapazität 44 zum Halten des an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegebenen Signals ist mit einer Ausgangsseite des Abtast-Halteschalters 42 verbunden. Eine Referenzspannungsquelle 46 ist mit der Seite mit der anderen Elektrode der Abtast-Haltekapazität 44 verbunden.
  • Ein Eingangsanschluss eines Verstärkers 48, der die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung bildet, ist mit einem Verbindungspunkt zwischen dem Abtast-Halteschalter 42 und der Seite mit einer Elektrode der Abtast-Haltekapazität 44 verbunden. Ein Ausgangsanschluss des Verstärkers 48 ist mit der Seite mit einer Elektrode einer CDS-Kapazität 50 der Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung verbunden, und die Seite mit der anderer, Elektrode der CDS-Kapazität 50 ist mit einem Eingangsanschluss eines Verstärkers 54 verbunden.
  • Die Seite mit der anderen Elektrode der CDS-Kapazität 50 ist durch einen Klemmschalter 52 mit der Seite mit der anderen Elektrode der Abtast-Haltekapazität 44 verbunden. Durch Schalten des Klemmschalters 52 kann die Seite mit der anderen Elektrode der CDS-Kapazität 50 von der Referenzspannung der Referenzspannungsquelle 46 abgetrennt oder auf die Referenzspannung fixiert werden. Ein Ausgangsanschluss des Verstärkers 54 ist durch den Spaltenauswahltransistor 20 mit der gemeinsamen Signalausgangsleitung 30 verbunden.
  • Als nächstes wird mit Verweis auf 2 die Operation der Abtast- und Halteschaltung und der Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung beschrieben. Zunächst wird kurz ein Fluss eines vom Pixelbereich P11 abgegebenen Signals beschrieben. Wenn das horizontale Auswahlsignal RW1 in die Gate-Elektrode des horizontalen Auswahltransistors 16 eingespeist wird, wird eine Spannungsvariation des Source-Folgeverstärkers 14 entsprechend der Menge an elektrischer Ladung, die in der Photodiode 10 des Pixelbereichs 11 gespeichert ist, als eine Signalspannung VS, die die Bilddaten enthält, an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegeben. Als nächstes wird das Rücksetzsignal RST in die Gate-Elektrode des Rücksetz-Transistors 12 eingespeist, während der horizontale Auswahltransistor 16 den Ein-Zustand hält, so dass der Rücksetztransistor 12 in einen Ein-Zustand versetzt wird, um die Photodiode 10 auf das Rücksetzpotential zurückzusetzen, und die Rücksetzspannung VR wird an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegeben. Die obige Operation wird in einer horizontalen Austastperiode ausgeführt.
  • Im obigen Fluss des Signals werden z.B. zu dem Zeitpunkt, zu dem das horizontale Auswahlsignal RW1 eingespeist und der horizontale Auswahltransistor 16 eingeschaltet wird, der Abtast-Halterschalter 42 und der Klemmschalter 52 in den Ein-Zustand versetzt. Dadurch wird die Signalspannung VS an den Eingangsanschluss der Abtast- und Halteschaltung angelegt. Da der Klemmschalter 52 im Ein-Zustand ist, lädt die Signalspannung VS die Abtast-Haltekapazität 44 der Abtast- und Halteschaltung und lädt auch die CDS-Kapazität 50.
  • Nachdem der Klemmschalter 52 ausgeschaltet ist, wird als nächstes das Rücksetzsignal RST eingespeist, um den Rücksetz-Transistor 12 in den Ein-Zustand zu versetzen. Dadurch wird die Photodiode 10 auf das Rücksetzpotential VR zurückgesetzt; und die Rücksetzspannung VR wird an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegeben. Die Rücksetzspannung VR wird in den Eingangsanschluss der Abtast- und Halteschaltung eingespeist und durch die Abtast-Haltekapazität 44 gehalten.
  • Als Folge wird ein Differenzsignal (VS-VR), das einer Differenz zwischen der Signalspannung VS und der Rücksetzspannung VR entspricht, an der Ausgangsseite der CDS-Kapazität 50 erzeugt. Dieses Signal wird von der CDS-Kapazität 50 gehalten. Indem man so verfährt, ist es möglich, die analogen Bilddaten zu erhalten, in denen die sowohl der Signalspannung VS als auch der Rücksetzspannung VR überlagerten Komponenten des Rauschens mit festem Muster entfernt sind. Die analogen Bilddaten werden vom Ausgangsanschluss des Verstärkers 54 über den Spaltenauswahltransistor 20 an die gemeinsame Ausgangsleistung 30 abgegeben.
  • In der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 sind für die vertikale Auswahlleitung CLn die Abtast- und Halteschaltung und die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung (im folgenden wird eine Kombination beider Schaltungen eine CDS-Schaltung genannt) vorgesehen.
  • In der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 der Ausführungsform ist ferner für jede CDS-Schaltung 6CLn die Schaltung zur Reduzierung von kTC-Rauschen vorgesehen, um im Zusammenwirken mit der CDS-Schaltung 6CLn das kTC-Rauschen zu reduzieren.
  • Im folgenden wird mit Verweis auf 3 die Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kTC-Rauschen der Ausführungsform beschrieben. Die Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kTC-Rauschen ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Hauptteil des Schaltungsteils in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 ausgebildet ist und ein Teil der Schaltungsstruktur ein Element im Pixelbereich Pmn nutzt. In 3 zeigt ein Block, der durch eine gestrichelte Linie an der linken Seite in der Zeichnung angegeben ist, als ein Beispiel den mit der vertikalen Auswahlleitung CL1 verbundenen Pixelbereich P11. Ein Block, der durch eine gestrichelte Linie an der rechten Seite der Zeichnung angegeben ist, zeigt die CDS-Schaltung 6CL1 und einen Hauptteil der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6. Übrigens ist die Schaltung für eine korrelierte Doppelabtastung von 3 nicht ausführlich dargestellt, sondern ist als ein Schaltungsblock dargestellt.
  • In 3 ist in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 ein Schalttransistor 72 mit nahezu der gleichen Charakteristik wie der im Pixelbereich P11 gebildete horizontale Auswahltransistor 16 vorgesehen, und dessen Source-Elektrode ist mit der vertikalen Auswahlleitung CL1 verbunden. Ein Schaltsignal SWX wird in einer Gate-Elektrode des Schalttransistors 72 eingespeist. Das Schaltsignal SWX wird synchron mit dem Rücksetzsignal RST abgegeben.
  • Eine Drain-Elektrode des Schalttransistors 72 ist mit einer Source-Elektrode eines ersten differentiellen Transistors 62 mit nahezu der gleichen Charakteristik wie der Source-Folgeverstärker 14 verbunden. Eine Drain-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 62 ist mit der Seite mit einer Elektrode eines Transistors 64 z.B. eines MOS-Typs verbunden, und eine Spannung VDD wird an die Seite mit der anderen Elektrode des Transistors 64 angelegt. Eine Rücksetzspannung VR wird in eine Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 63 eingespeist.
  • Auf der anderen Seite sind Drain-Elektroden des Rücksetz-Transistors 12 und des Source-Folgeverstärkers 14 im Pixelbereich P11 durch eine Versor gungsleitung VR1 für die Rücksetzspannung, an die die Rücksetzspannung VR angelegt wird, mit einer Seite mit einer Elektrode eines Transistors 66 z.B. eines MOS-Typs verbunden. Die Spannung VDD wird an die Seite mit der anderen Elektrode des Transistors 66 angelegt. Die Versorgungsleitung VR1 für die Rücksetzspannung ist entlang der vertikalen Auswahlleitung CL1 außerhalb der mehreren Pixelbereiche P11, P21, P31... ausgebildet und liefert die Rücksetzspannung VR an die mehreren Rücksetztransistoren, die jeweils in den Pixelbereichen P11, P21, P31,... ausgebildet sind.
  • Eine Gate-Elektrode des Transistors 66 und eine Gate-Elektrode des Transistors 64 sind miteinander verbunden. Ein Schalttransistor 68 ist auf solch eine Weise ausgebildet, dass seine Seite mit einer Elektrode mit einem Verbindungspunkt zwischen dem ersten differentiellen Transistor 72 und dem Transistor 64 verbunden ist und die Seite mit der anderen Elektrode mit dem Gate-Elektroden des Transistors 64 und des Transistors 66 verbunden ist. Ein Schaltsignal SWX wird in eine Gate-Elektrode des Schalttransistors 68 eingespeist. Daneben ist ein Schalttransistor 70 auf solch eine Weise ausgebildet, dass seine Seite mit einer Elektrode mit den Gate-Elektroden des Transistors 64 und des Transistors 66 verbunden ist und die Seite mit der anderen Elektrode geerdet ist. Ein Schaltsignal /SWX mit einer umgekehrten Polarität zum Schaltsignal SWX wird in eine Gate-Elektrode des Schalttransistors 70 eingespeist.
  • Der horizontale Auswahltransistor 16 des Pixelbereichs P11 und die Schalttransistoren 68 und 72 in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 werden hier eingeschaltet, und der Schalttransistor 70 wird ausgeschaltet, und wenn der Source-Folgeverstärker 14 des Pixelbereichs P11 als ein zweiter differentiellen Transistor betrachtet wird, der das Differenzpaar zum ersten differentiellen Transistor 62 bildet, wird die obige Struktur von 3 ein Differenzverstärker, der mit einer Stromspiegelschaltung anstelle eines zusätzlichen Widerstands versehen ist. Die Stromspiegelschaltung wird gebildet durch den Transistor 64, in welchem die Gate-Elektrode direkt mit Seite mit einer Elektrode verbunden ist, und den Transistor 66 mit der Seite mit der anderen Elektrode, an die die Spannung VDD zusätzlich zur Seite mit der anderen Elektrode des Transistors 64 angelegt wird, und der Gate-Elektrode, die mit der Gate-Elektrode des Transistors 64 wechselseitig verbunden ist.
  • Die mit Verweis auf 3 beschriebene Schaltung ist die Schaltungsstruktur der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen der Ausführungsform, und obwohl nicht dargestellt hat eine anderen Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kTC-Rauschen auch eine ähnliche Struktur. In der Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kTC-Rauschen ist gleichfalls der Großteil der Schaltungsstruktur in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 ausgebildet, und ein Teil der Schaltungsstruktur nutzt das Element im Pixelbereich Pmn.
  • Als nächstes wird die Operation zum Reduzieren des kTC-Rauschens unter Verwendung der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen beschrieben, die in 3 als ein Beispiel dargestellt ist. Bis zur Zeit unmittelbar vor dem Ende der Rücksetzperiode sind zunächst der horizontale Auswahltransistor 16 und die Schalttransistoren 68 und 72 im Ein-Zustand, und der Schalttransistor 70 ist im Aus-Zustand. Dementsprechend ist der Hauptteil der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen mit dem Element im Bildbereich P11 elektrisch verbunden, und die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen dient als Differenzverstärker und ist in dem Zustand, in welchem die Operation zur Reduzierung von kTC-Rauschen ausgeführt wird.
  • Wenn das Rücksetzsignal RST in einen inaktiven Pegel fällt, werden der horizontale Transistor 16 und die Schalttransistoren 68 und 72 in den Aus-Zustand versetzt, und der Schalttransistor 70 wird in den Ein-Zustand versetzt. Dadurch wird der Hauptteil der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen vom Element im Bildbereich P11 elektrisch getrennt, und die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen dient nicht als der Differenzverstärker und wird in den Zustand versetzt, in welchem die Operation zur Reduzierung von kTC-Rauschen nicht ausgeführt wird. Auf der anderen Seite führen die jeweiligen Elemente im Pixelbereich P11 die ursprüngliche Signalspeicherungsoperation aus.
  • Zu dem Zeitpunkt, zu dem das horizontale Auswahlsignal RW1 eingespeist wird, nachdem eine vorbestimmte Zeit verstrichen und der horizontale Transistor 16 in den Ein-Zustand versetzt ist, werden als nächstes der Abtast-Halteschalter 42 und der Klemmschalter 52 der CDS-Schaltung 6CL1 geschlossen, und die Signalspannung VS, die vom Source-Folgeverstärker 14 des Pixelbe reichs P11 an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegeben wird, wird in die Abtast-Haltekapazität 44 und die CDS-Kapazität 50 geladen.
  • Als nächstes wird der Klemmschalter 52 ausgeschaltet, wird der Schalttransistor 70 in den Aus-Zustand versetzt, und werden die Schalttransistoren 68 und 72 in den Ein-Zustand versetzt. Dadurch dient die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen wieder als der Differenzverstärker und wird in den Betriebszustand der Reduzierung von kTC-Rauschen versetzt. In diesem Zustand wird zu dem Zeitpunkt, zu dem das Rücksetzsignal RST an die Gate-Elektrode des Rücksetztransistors 12 des Pixelbereichs P11 angelegt wird, die Rücksetzspannung VR an die Gate-Elektrode des ersten Differenzverstärkers 72 geliefert.
  • Dadurch wird die Ausgangsspannung (=Rücksetzspannung VR) des ausgangsseitigen Transistors 66 der Stromspiegelschaltung der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen so gesteuert, dass das Potential der Photodiode 10 an der Kathodenseite immer die Rücksetzspannung VR in der Periode wird, in der der Rücksetztransistor 12 im Ein-Zustand ist. Desgleichen dient die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen zu der Zeit der Rücksetzoperation als Operationsverstärker mit einem Verstärkungsfaktor 1.
  • In diesem Fall ist das kTC-Rauschen, das jedes Mal erzeugt wird, wenn die Photodiode 10 zurückgesetzt wird, nahezu konstant gemacht, und es ist möglich, eine Korrelation zwischen der Signalspannung VS einschließlich des kTC-Rauschens vor der Signalspeicherung und dem kTC-Rauschen zu erzeugen, das nach der Signalspeicherung der Rücksetzspannung VR überlagert ist. Wenn die Photodiode 10 unter Verwendung der Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen auf der Rücksetzspannung VR zurückgesetzt wird, wird die Rücksetzspannung VR an die vertikale Auswahlleitung CL1 abgegeben. Die Rücksetzspannung VR wird in den Eingangsanschluss der Abtast- und Halteschaltung eingespeist und von der Abtast-Haltekapazität 44 gehalten.
  • Als Folge wird an der Ausgangsseite der CDS-Kapazität 50 der CDS-Schaltung 6CL1 ein Differenzsignal (VS-VR) erzeugt, das einer Differenz der Signalspannung VS und der Rücksetzspannung VR entspricht. Dieses Signal wird von der CDS-Kapazität 50 gehalten. Indem man so verfährt, ist es möglich, analoge Bilddaten zu erhalten, in denen nicht nur die sowohl der Signalspan nung VS als auch der Rücksetzspannung VR überlagerten Komponenten eines Rauschens mit festem Muster, sondern auch das kTC-Rauschen entfernt ist. Diese analogen Bilddaten werden über den Spaltenauswahltransistor 20 vom Ausgangsanschluss des Verstärkers 54 an die gemeinsame Signalausgangsleitung 30 ausgegeben.
  • Gemäß der Schaltung 6VRn zur Reduzierung von kTC-Rauschen der Ausführungsform ist der Hauptteil der Schaltung außerhalb des Pixelbereichs angeordnet, und das Element im Pixelbereich wird als der Teil der Schaltungsstruktur zur Zeit der Operation zur Reduzierung von kTC-Rauschen genutzt, um die Schaltung zu bilden, so dass das kTC-Rauschen ohne Verringern des Öffnungsverhältnisses des Pixel reduziert werden kann.
  • Selbst wenn die Größe und dergleichen des ersten differentiellen Transistors 62 und des Source-Folgeverstärkers 14, die das Differenzpaar bilden, so einheitlich ausgebildet ist, dass sie nahezu die gleichen Charakteristiken aufweisen, gibt es übrigens einen Fall, in welchem eine sich gemäß einer Verdrahtungsdistanz zwischen beiden ändernde Offset-Spannung erzeugt wird. Da der Transistor des Source-Folgeverstärkers 14 klein ist, wird ferner die Offsetspannung mehrere zehn mV. Dies ist nicht vorzuziehen, da die Rücksetzspannung VR, die an die Kathodenseite der Photodiode 10 angelegt wird, in jedem der mehreren Pixelbereiche verschieden wird. Falls die Offset-Spannung verhältnismäßig niedrig ist, kann sie durch die CDS-Schaltung 6CLn entfernt werden, die bei einer späteren Stufe eingerichtet ist. Um die Offset-Spannung sicher zu entfernen, ist es jedoch wünschenswert, eine Offset-Korrekturschaltung einzusetzen, die durch eine gestrichelte Linie von 4 umgeben ist.
  • 4 zeigt eine Skizze einer Offset-Korrekturschaltung 80. Ein Hauptteil der Offset-Korrekturschaltung 80 ist in der Verstärker/Rauschlöschschaltung 6 vorgesehen. Die Offset-Korrekturschaltung 80 enthält einen einen Offset korrigierenden Transistor 82, der in einer Eingangsstufe einer Rücksetzspannung VR eingesetzt ist, die an eine Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 62 angelegt wird. Eine Seite mit einer Elektrode des einen Offset korrigierenden Transistors 82 ist mit der Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 62 verbunden. Daneben enthält die Offset-Korrekturschaltung 80 einen einen Offset korrigierenden Transistor 86 mit einer Seite mit einer Elektrode, die mit der Versorgungsleitung VR1 für die Rücksetzspannung verbunden ist, an die die gesteuerte Rücksetzspannung VR abgegeben wird, wenn die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen als der Differenzverstärker dient. Eine Seite mit einer Elektrode eines einen Offset korrigierenden Transistors 84 und eine Seite mit einer Elektrode einer einen Offset korrigierenden Kapazität 88 sind mit der Seite mit der anderen Elektrode des einen Offset korrigierenden Transistors 86 verbunden. Die Seite mit der anderen Elektrode des einen Offset korrigierenden Transistors 84 ist mit der Seite mit der anderen Elektrode des einen Offset korrigierenden Transistors 82 verbunden, und die Seite mit der anderen Elektrode der einen Offset korrigierenden Kapazität 88 ist mit einer Seite mit einer Elektrode des einen Offset korrigierenden Transistors 82 verbunden d.h. der Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 62).
  • Es wird eine eine Offset-Spannung entfernende Operation durch die Offset-Korrekturschaltung 80 mit der obigen Struktur beschrieben. Zunächst arbeiten zu dem Zeitpunkt, zu dem das Rücksetzsignal RST an die Gate-Elektrode des Rücksetz-Transistors 12 angelegt wird, die Schalttransistoren 68, 70 und 72, und die Schaltung 6VR1 zur Reduzierung von kTC-Rauschen dient als Differenzverstärker. Bei einer Anfangsphase der Rücksetzperiode sind die einen Offset korrigierenden Transistoren 82 und 86 im Ein-Zustand, und der einen Offset korrigierende Transistor 84 ist im Aus-Zustand. Die Rücksetzspannung VR wird somit an die Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors angelegt, und eine Spannung VR + VO einschließlich der Offset-Spannung VO wird über den Differenzverstärker an die Versorgungsleitung VR1 für die Rücksetzspannung abgegeben. Dementsprechend wird in der einen Offset korrigierenden Kapazität 82 die Offset-Spannung VO gehalten.
  • Wenn die einen Offset korrigierenden Transistoren 82 und 86 ausgeschaltet werden und der einen Offset korrigierenden Transistor 84 eingeschaltet wird, wird als nächstes ein Spannungswert VR – VO als die Rücksetzspannung an die Gate-Elektrode des ersten differentiellen Transistors 62 angelegt. Dadurch wird die gewünschte Rücksetzspannung VR über den Differenzverstärker an die Versorgungsleitung VR1 für die Rücksetzspannung abgegeben. Diese Operation wird in der Anfangsphase der Rücksetzperiode ausgeführt. Indem man so ver fährt, wird es möglich, an jeden der Pixelbereiche Pmn die einheitliche Rücksetzspannung VR zu liefern.
  • 5 ist eine Simulationsdarstellung, die einen Effekt einer Reduzierung von kTC-Rauschen durch die Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp der Ausführungsform zusammen mit einem Vergleichsbeispiel zeigt. In der Zeichnung gibt die horizontale Achse eine Zeit an, und die vertikale Achse gibt einen Spannungswert an. Eine gestrichelte Linie α in der Zeichnung ist eine Kurve, die den Effekt der Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp der Ausführungsform zeigt, und eine durchgezogene Linie β ist eine Kurve, die eine früher vorgeschlagene Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zeigt. 5 zeigt einen Ausgangsspannungswert von der CDS-Schaltung in dem Fall, in dem das Rücksetzsignal RST zu der Zeit 120 ns in den Rücksetz-Transistor eingespeist wird, und das kTC-Rauschen mit einer Gleichstromkomponente 10 mV ist nach etwa 200 ns von der Zeit an überlagert, zu der das Potential der Photodiode an der Kathodenseite etwa 1,9 V wird. Wie in der Zeichnung gezeigt ist, kann in der früher vorgeschlagenen Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp das kTC-Rauschen durch die CDS-Schaltung nicht reduziert werden, und es erscheint eine Rauschkomponente von etwa 10 mV, was nahezu gleich dem Pegel des überlagerten kTC-Rauschens ist. Auf der anderen Seite beträgt in der Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp der Ausführungsform eine Variation des Ausgangsspannungswertes von der CDS-Schaltung nur etwa 0,25 mV, und es kann ein extrem besserer Effekt einer Reduzierung von kTC-Rauschen erzielt werden.
  • Wie oben beschrieben wurde, ist es gemäß der vorliegenden Erfindung möglich, die Halbleiterbildaufnahmevorrichtung vom X-Y-Adresstyp zu realisieren, die eine geringe Elementgröße und ein weites Öffnungsverhältnis aufweist und das kTC-Rauschen reduzieren kann.

Claims (9)

  1. Bildsensor, in welchem ein Gate eines Source-Folgetransistors (14) mit einem Ende eines photoelektrischen Transducers (10) verbunden ist und ein Potential an dem einen Ende des photoelektrischen Transducers über den Source-Folgetransistor als Bilddaten ausgelesen wird, welcher Bildsensor dadurch gekennzeichnet ist, daß zur Zeit der Rücksetzung des photoelektrischen Transducers ein Differenzverstärker (14, 16, 40, 62, 64, 66, 72) eingerichtet wird, in welchem ein invertierender Eingangsanschluß das Gate des Source-Folgetransistors ist und ein nicht invertierender Eingangsanschluß das Gate eines ersten differentiellen Transistors (62) ist, an den eine konstante Spannung (VR) angelegt wird, und das eine Ende des photoelektrischen Transducers bei der konstanten Spannung gehalten wird, indem eine Ausgabe des Differenzverstärkers zum invertierenden Eingangsanschluß rückgekoppelt wird.
  2. Bildsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausgabe des Differenzverstärkers über einen Rücksetz-Transistor (12) zum Zurücksetzen des photoelektrischen Transducers zum invertierenden Eingangsanschluß rückgekoppelt wird.
  3. Bildsensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der photoelektrische Transducer, der Source-Folgetransistor und der Rücksetz-Transistor ein Pixel (P) bilden und mehrere solche Pixel in einer Matrixform angeordnet sind.
  4. Bildsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß Ausgänge der mehreren Pixel gemeinsam mit einer vertikalen Auswahlleitung (CL) verbunden sind und die Bilddaten der jeweiligen Pixel über die vertikale Auswahlleitung ausgelesen werden.
  5. Bildsensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der erste differentielle Transistor (62) des Differenzverstärkers für jede der vertikalen Auswahlleitungen (CL1–CL4) vorgesehen ist.
  6. Bildsensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der erste differentielle Transistor (62) über einen Schalttransistor (72), der synchron mit einer Operation des Rücksetz-Transistors (12) eingeschaltet wird, mit der vertikalen Auswahlleitung (CL) verbunden ist.
  7. Bildsensor nach Anspruch 3, 4, 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß Rücksetz-Transistoren (12) der mehreren Pixel gemeinsam mit einer Versorgungsleitung (VR1–VR4) für die Rücksetzspannung verbunden sind.
  8. Bildsensor nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Differenzverstärker eine Stromspiegelschaltung (64, 66) enthält und die Stromspiegelschaltung für jede der mehreren derartigen Versorgungsleitungen (VR1–VR4) für die Rücksetzspannung vorgesehen und betreibbar ist, um die Ausgabe des Differenzverstärkers an jeden der mehreren Rücksetz-Transistoren (12) zu liefern, die gemeinsam mit der Versorgungsleitung für die Rücksetzspannung verbunden sind.
  9. Bildsensor nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die vertikale Auswahlleitung (CL) und die Versorgungsleitung (VR) für die Rücksetzspannung ein Paar bilden und parallel zueinander angeordnet sind.
DE60105393T 2001-04-26 2001-12-27 X-Y-Adressen-Festkörperbildaufnehmer Expired - Lifetime DE60105393T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001130148A JP3734717B2 (ja) 2001-04-26 2001-04-26 イメージセンサ
JP2001130148 2001-04-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60105393D1 DE60105393D1 (de) 2004-10-14
DE60105393T2 true DE60105393T2 (de) 2005-02-17

Family

ID=18978574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60105393T Expired - Lifetime DE60105393T2 (de) 2001-04-26 2001-12-27 X-Y-Adressen-Festkörperbildaufnehmer

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6914631B2 (de)
EP (1) EP1253781B1 (de)
JP (1) JP3734717B2 (de)
KR (1) KR100834424B1 (de)
CN (1) CN100429926C (de)
DE (1) DE60105393T2 (de)
TW (1) TW541832B (de)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189893A (ja) * 1999-12-28 2001-07-10 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP3734717B2 (ja) 2001-04-26 2006-01-11 富士通株式会社 イメージセンサ
JP4132850B2 (ja) 2002-02-06 2008-08-13 富士通株式会社 Cmosイメージセンサおよびその制御方法
KR100490598B1 (ko) * 2002-11-22 2005-05-17 (주)하이칩스 씨모스 이미지 센서
US7317484B2 (en) 2003-02-26 2008-01-08 Digital Imaging Systems Gmbh CMOS APS readout scheme that combines reset drain current and the source follower output
US7280143B2 (en) * 2003-04-14 2007-10-09 Micron Technology, Inc. CMOS image sensor with active reset and 4-transistor pixels
JP4207659B2 (ja) * 2003-05-16 2009-01-14 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法、ならびにカメラ装置
US7626622B2 (en) * 2004-01-13 2009-12-01 Panasonic Corporation Solid state image pickup device and camera using the same
KR100871688B1 (ko) * 2004-02-27 2008-12-08 삼성전자주식회사 고체 촬상 장치 및 그 구동 방법
TWI264086B (en) * 2004-06-04 2006-10-11 Via Tech Inc Method and apparatus for image sensor
JP4279880B2 (ja) * 2004-07-06 2009-06-17 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4481758B2 (ja) * 2004-07-28 2010-06-16 株式会社東芝 信号処理装置及びデータ処理装置
US7294818B2 (en) * 2004-08-24 2007-11-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pickup device and image pickup system comprising it
JP4878123B2 (ja) * 2005-02-07 2012-02-15 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
KR100657863B1 (ko) 2005-02-07 2006-12-14 삼성전자주식회사 핑거드 타입 소스 폴로워 트랜지스터를 이용한 상보성금속 산화막 반도체 액티브 픽셀 센서
KR100691190B1 (ko) * 2005-07-13 2007-03-09 삼성전기주식회사 이미지 센서 어레이
JP5017895B2 (ja) * 2006-03-15 2012-09-05 日産自動車株式会社 赤外線検出装置
JP4956084B2 (ja) * 2006-08-01 2012-06-20 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
KR100879386B1 (ko) 2006-11-13 2009-01-20 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그것을 포함하는 디지털 카메라그리고 씨모스 이미지 센서의 영상 신호 검출 방법
KR100849824B1 (ko) * 2007-03-09 2008-07-31 동부일렉트로닉스 주식회사 이미지센서 및 그 제조방법
US7642498B2 (en) 2007-04-04 2010-01-05 Aptina Imaging Corporation Capacitor multipler circuits and the applications thereof to attenuate row-wise temporal noise in image sensors
JP4311482B2 (ja) 2007-05-17 2009-08-12 ソニー株式会社 撮像回路、cmosセンサ、および撮像装置
JP4386113B2 (ja) 2007-08-03 2009-12-16 ソニー株式会社 参照電圧回路および撮像回路
US7999342B2 (en) * 2007-09-24 2011-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Image sensor element for backside-illuminated sensor
JP2009253559A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Sharp Corp 固体撮像装置および電子情報機器
JP4618349B2 (ja) 2008-08-11 2011-01-26 ソニー株式会社 固体撮像素子、撮像方法及び撮像装置
US20100252717A1 (en) * 2008-09-29 2010-10-07 Benoit Dupont Active-pixel sensor
WO2010083527A2 (en) 2009-01-16 2010-07-22 Claret Medical, Inc. Intravascular blood filter
KR101605831B1 (ko) 2009-08-24 2016-03-24 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그것의 영상 신호 검출 방법
WO2011111490A1 (en) * 2010-03-08 2011-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP2013179479A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Nikon Corp 固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラ
WO2014002333A1 (ja) * 2012-06-27 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置
US9500752B2 (en) * 2013-09-26 2016-11-22 Varian Medical Systems, Inc. Pixel architecture for imaging devices
JP6502597B2 (ja) * 2015-04-16 2019-04-17 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
US9736413B1 (en) * 2016-02-03 2017-08-15 Sony Corporation Image sensor and electronic device with active reset circuit, and method of operating the same
JP6632421B2 (ja) * 2016-02-22 2020-01-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
CN107888807B (zh) * 2016-09-29 2020-07-24 普里露尼库斯股份有限公司 固体摄像装置、固体摄像装置的驱动方法以及电子设备
US11451729B2 (en) 2018-10-24 2022-09-20 Ningbo ABAX Sensing Electronic Technology Co., Ltd. Reset method, reset device, and reset system and pixel array using the same
CN111093043B (zh) * 2018-10-24 2021-10-22 宁波飞芯电子科技有限公司 一种辐射接收系统及方法、传感阵列
CN112345909B (zh) * 2019-08-07 2023-10-13 宁波飞芯电子科技有限公司 一种检测方法、检测电路及复位电路
JP7336361B2 (ja) 2019-11-12 2023-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
KR102910467B1 (ko) 2020-05-11 2026-01-08 삼성전자주식회사 센서 및 전자 장치
US12273642B2 (en) 2022-12-09 2025-04-08 Fairchild Imaging, Inc. Dual-mode column amplifier

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3008657B2 (ja) * 1992-03-04 2000-02-14 ソニー株式会社 増幅型固体撮像装置
US5369047A (en) * 1993-07-01 1994-11-29 Texas Instruments Incorporated Method of making a BCD low noise high sensitivity charge detection amplifier for high performance image sensors
JP4035194B2 (ja) * 1996-03-13 2008-01-16 キヤノン株式会社 X線検出装置及びx線検出システム
US5892540A (en) * 1996-06-13 1999-04-06 Rockwell International Corporation Low noise amplifier for passive pixel CMOS imager
JPH1198414A (ja) * 1997-09-16 1999-04-09 Toshiba Corp Mos型固体撮像装置の増幅回路
US6493030B1 (en) * 1998-04-08 2002-12-10 Pictos Technologies, Inc. Low-noise active pixel sensor for imaging arrays with global reset
US6697111B1 (en) * 1998-04-08 2004-02-24 Ess Technology, Inc. Compact low-noise active pixel sensor with progressive row reset
JP4174106B2 (ja) 1998-08-31 2008-10-29 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像装置
US6128039A (en) * 1999-01-11 2000-10-03 Omnivision Technologies, Inc. Column amplifier for high fixed pattern noise reduction
JP3601052B2 (ja) * 1999-03-11 2004-12-15 日本電気株式会社 固体撮像装置
JP4154068B2 (ja) * 1999-04-12 2008-09-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム及び画像読取システム
US6424375B1 (en) 1999-09-21 2002-07-23 Pixel Devices, International Low noise active reset readout for image sensors
WO2002027763A2 (en) * 2000-09-25 2002-04-04 Foveon, Inc. Active pixel sensor with noise cancellation
US6459078B1 (en) 2000-12-04 2002-10-01 Pixel Devices International, Inc. Image sensor utilizing a low FPN high gain capacitive transimpedance amplifier
US6339363B1 (en) 2000-12-04 2002-01-15 Pixel Devices International Low FPN high gain capacitive transimpedance amplifier for use with capacitive sensors
JP3734717B2 (ja) * 2001-04-26 2006-01-11 富士通株式会社 イメージセンサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN100429926C (zh) 2008-10-29
EP1253781A2 (de) 2002-10-30
DE60105393D1 (de) 2004-10-14
CN1383320A (zh) 2002-12-04
TW541832B (en) 2003-07-11
JP3734717B2 (ja) 2006-01-11
EP1253781A3 (de) 2003-08-20
KR100834424B1 (ko) 2008-06-04
KR20020083416A (ko) 2002-11-02
US20020158974A1 (en) 2002-10-31
JP2002330348A (ja) 2002-11-15
US6914631B2 (en) 2005-07-05
EP1253781B1 (de) 2004-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60105393T2 (de) X-Y-Adressen-Festkörperbildaufnehmer
DE69918899T2 (de) Spalteverstärkerarchitektur in einem aktiven Pixelsensor
DE69831071T2 (de) Cmos bildsensor mit verbessertem füllfaktor
DE69631932T2 (de) Halbleiter-Bildaufnahmevorrichtung
DE69816126T2 (de) Optischer sensor mit breitem dynamischem bereich
DE69911932T2 (de) Aktiver linearer sensor
DE3752385T2 (de) Festkörperbildaufnahmevorrichtung
DE69920687T2 (de) Bildsensor mit erweitertem dynamikbereich
DE3856165T2 (de) Photovoltaischer Wandler
DE2936703C2 (de)
DE102007045448B4 (de) Bildsensor
DE69924312T2 (de) Auslesungskanal für aktiven Pixelsensor
DE69606147T2 (de) Schaltung, Bildelement, Vorrichtung und Verfahren zur Verminderung des Rauschens örtlich unveränderlicher Muster in Festkörperbildaufnahmevorrichtungen
DE3689707T2 (de) Photoelektrische Wandlervorrichtung.
DE69922730T2 (de) Festkörperbildaufnahmevorrichtung
DE69935895T2 (de) Architektur eines aktiven pixelsensors mit drei transistoren und korrelierter doppelabtastung
DE3632488C2 (de)
DE202016105510U1 (de) Pixel mit Global Shutter und hohem Dynamikumfang
DE102019113278B4 (de) Bildsensoren mit ladungsüberlauffähigkeiten
DE10231082A1 (de) Verfahren zum Einstellen eines Signalpegels eines aktiven Bildelements und entsprechendes aktives Bildelement
DE102020119179A1 (de) Bilderzeugungssysteme und verfahren zum erzeugen von bildern mit hohem dynamikbereich
DE60023537T2 (de) Aktivmatrix-bildsensor-pixel mit rücksetzelektrode, welche den photoempfindlichen bereich umgibt
DE69738645T2 (de) Aktiver Pixelsensor mit Durchbruch-Rücksetzstruktur und Unterdrückung des Übersprechsignales
DE112023000541T5 (de) Bildsensor, optoelektronische vorrichtung und verfahren zum betreiben einer bildgebenden vorrichtung
DE3501407A1 (de) Servoeinrichtung zur regelung des dunkelstroms in festkoerperbauelementen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: FUJITSU MICROELECTRONICS LTD., TOKYO, JP

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: FUJITSU SEMICONDUCTOR LTD., YOKOHAMA, KANAGAWA, JP

8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: SEEGER SEEGER LINDNER PARTNERSCHAFT PATENTANWAELTE