DE60103490T2

DE60103490T2 - Modularer kommunikationsverbinder mit niedrigem übersprechen

Info

Publication number: DE60103490T2
Application number: DE60103490T
Authority: DE
Inventors: V. Michael DOORHY
Original assignee: Panduit Corp
Current assignee: Panduit Corp
Priority date: 2000-01-14
Filing date: 2001-01-12
Publication date: 2005-06-30
Anticipated expiration: 2021-01-13
Also published as: EP1230714B1; AU2001229420A1; ATE268065T1; WO2001052364A1; EP1230714A1; US6305950B1; DE60103490D1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein modulare Kommunikationsverbinder und insbesondere einen modularen Kommunikationsverbinder mit einer verbesserten Kontaktanordnung, die konstruiert ist, um den steigenden Leistungsansprüchen der Kommunikationsindustrie in Verbindung mit gesteigerten Datenübertragungsraten gerecht zu werden.
2. Beschreibung des verwandten Standes der Technik
In der Kommunikationsindustrie hat die Industrie mit stetig steigenden Datenübertragungsraten daran gearbeitet, elektrische Kommunikationsverbinder bereitzustellen, die den Bedürfnissen entgegenkommen, relativ hohe Frequenzsignale zu tragen, während die mechanischen Festigkeitsanforderungen und die Herstellbarkeit beibehalten werden. Eine große Vielfalt von Verbesserungen sind bei der Konstruktion elektrischer Verbinder zur Reduzierung des Übersprecheffekts gemacht worden, welcher bei parallelen Durchläufen eng beabstandeter angrenzender Verbinder auftritt. Ein Beispiel ist die ebenfalls anhängige US-Seriennumer 09/138969, die am 24 August 1998 eingereicht und gemeinhin auf die Panduit Corporation übertragen wurde. Diese An Verbinder verwendet eine spezielle Verbinderkonfiguration in Verbindung mit einer mehrschichtigen bedrücken Schaltplatine, welche Kondensatoren enthält, um eine Reduzierung des Übersprecheffekts zu erzielen. Aufgrund des hohen Grads an Übersprechen, das im Kontaktflächenbereich für diesen Verbinder mit sehr hohen Raten auftritt, kann der Einstelleffekt, der durch die Kondensatoren erreichbar ist, immer noch schwierig zu erzielen sein. Als solche werden immer noch weitere Verbesserungen im Stand der Technik benötigt, um solche Probleme anzusprechen und höhere Ausmaße hinsichtlich der Unterdrückung von Übersprechen zu erreichen.
US-AS-5888111 offenbart einen modularen Kommunikationsverbinder, der ein Gehäuse, das eine Steckeraufnahmeöffnung definiert, und eine Drahtbefestigungsplatte umfasst, die eine Mehrzahl Leiter trägt, wobei die Mehrzahl Leiter in einen ersten Untersatz von Leitern und einen zweiten Untersatz von Leitern unterteilt sind, wobei jeder der Leiter ein Ende aufweist, welches zum Abschließen von Paaren von Drähten eines Kommunikationskabels aufgebaut und angeordnet ist. Der erste Untersatz Leiter erstrecken sich fortlaufend über die Bodenseite der Drahtbefestigungsplatte in Richtung auf und gebogen um ein vorderes Ende der Drahtbefestigungsplatte und weisen zweite Enden auf, die sich über der oberen Oberfläche der Drahtbefestigungsplatte erstrecken, um Steckerkontaktabschnitte zu bilden, die innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind. Der zweite Untersatz Leiter erstrecken sich fortlaufend über die Oberseite der Drahtbefestigungsplatte in Richtung auf das vordere Ende der Drahtbefestigungsplatte und enthalten dann eine Rückwärtskrümmung, die in den zweiten Enden endet, die Steckerkontaktabschnitte bilden, die sich über der oberen Oberfläche der Drahtbefestigungsplatte erstrecken und innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind. Mehrere angrenzende Steckerkontaktabschnitte vom zweiten Untersatz von Leitern sind zwischen zwei Steckerkontaktabschnitten des ersten Untersatzes angeordnet, so dass wenigstens einer der Steckerkontaktabschnitte des zweiten Untersatzes von Leitern neben zwei anderen Steckerkontaktabschnitten des zweiten Untersatzes von Leitern liegt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen modularen Kommunikationsverbinder mit verbessertem Übersprechverhalten bereitzustellen.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, einen elektrischen Kommunikationsverbinder bereitzustellen, der eine verbesserte Kontaktkonstruktion aufweist, um den Effekt des elektrischen Übersprechens zu verringern.
Allgemein enthält ein erfindungsgemäßer modularer Kommunikationsverbinder ein Gehäuse, das eine Steckeraufnahmeöffnung definiert, einen Leiter tragenden Schlitten, der eine erste Mehrzahl Leiter und eine zweite Mehrzahl Leiter hält, und eine Drahtaufnahmefixierung zum Abschließen eines Kommunikationskabels mit einer Mehrzahl einzelner Kommunikationsdrähte. Die erste Mehrzahl Leiter enthält einen ersten und einen zweiten Untersatz von elastischen Kontakten, die acht seitlich beabstandete erste Leiter bilden, welche in einer Passkonfiguration für Telefonstecker angeordnet sind. Die ersten Leiter können mit entsprechenden zweiten Leitern verbunden sein, die vorzugsweise als Isolierverschiebekontakt (IDC)-Abschnitte ausgebildet sind, welche sich nach hinten in einer Richtung erstrecken, die allgemein parallel zu einer Achse des Eingangs der Steckeraufnahmeöffnung verläuft. Die IDC-Abschnitte der Leiter sind vorgesehen, um Drähtepaare des Kommunikationskabels abzuschließen und können geeignet in oberen Reihen und unteren Reihen zu vier IDC-Abschnitten angeordnet werden. Der Verbinder verwendet außerdem vorzugsweise eine Leiterplattenkonstruktion, welche Kondensatoren beinhaltet, die in Verbindung mit der Leiterkonstruktion das gesamte Übersprechverhalten verbessert.
Der erste Untersatz Kontakte sind an ersten Enden mit der Leiterplatte verbunden, erstrecken sich von einer Bodenseite der Leiterplatte zu einem vorderen Ende der Leiterplatte hin und krümmen sich um dieses herum, und weisen zweite Enden auf, die sich oberhalb einer oberen Oberfläche der Leiterplatte so erstrecken, dass sie Steckerkontaktabschnitte bilden, die innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind. Der zweite Untersatz Kontakte sind an ersten Enden mit der Leiterplatte verbunden, erstrecken sich von einer Oberseite der Leiterplate zum vorderen Ende der Leiterplatte hin und enthalten eine Rückwärtskrümmung, die in den zweiten Enden endet, die Steckerkontaktabschnitte bilden, die sich oberhalb der oberen Oberfläche der Leiterplatte erstrecken und innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform erstrecken sich die zweiten Enden des zweiten Untersatzes von Kontakten in einer allgemein parallel zu den zweiten Enden des ersten Untersatzes von Kontakten verlaufenden Ebene. Durch Modifizieren der Kontakte an der Schnittestelle zwischen Aufnahme und Stecker, können die parallelen Verläufe von angrenzenden Kontakten in dem Komununikationsverbinder ein verbessertes Übersprechverhalten aufweisen (d. h. ein reduziertes Übersprechen zwischen angrenzenden Verläufen). In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die acht Kontakte mit der Standard-Links-nachrechts-Nummerierung der Kontakte von 1 bis 8 konfiguriert. Diese Kontakte sind weiter in zwei versetzten Reihen angeordnet, wobei die Kontakte 2, 4 und 6 den zweiten Untersatz bilden und alle drei sich in einer hinteren der zwei versetzten Reihen befinden. Die Kontakte 1, 3, 5 und 7 bis 8 bilden den ersten Untersatz von Kontakten. Vorzugsweise ist auch Kontakt 8 in der hinteren versetzten Reihe vorgesehen.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die Erfindung wird mit Bezug auf die folgenden Zeichnungen beschrieben, in denen:
1 eine perspektivische Vorderansicht eines freistehenden modularen Kommunikationsverbinders ist, der das Konzept der vorliegenden Erfindung umsetzt;
2 eine Explosionsteilansicht des Verbinders von 1 ist;
3 eine perspektivische hintere Explosionsansicht des Verbinders von 1 ist, die zusätzliche Details nach einer erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt;
4 eine perspektivische Bodenexplosionsansicht des Verbinders von 1 ist, die zusätzliche Details nach einer erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt;
5 eine perspektivische Vorderansicht von oben auf die Kontakte der vorliegenden Erfindung ist, die in eine Leiterplatte eingreifen;
6 eine perspektivische Hinteransicht von oben auf die Kontakte von 5 ist;
7 eine perspektivische Vorderansicht von unten auf die Kontakte von 5 ist;
8 eine Teilbruchstückansicht des elektrischen Verbinders von 1 ist, die den Kontaktflächenbereich des Verbinders zeigt;
9 eine Schnittansicht entlang der Linie 9-9 von 8 ist;
10 eine Schnittansicht entlang der Linie 10-10 von 8 ist;
11 eine Schnittansicht entlang der Linie 11-11 von 9 ist;
12 eine Querschnittansicht des Verbinders von 1 ist;
13 eine perspektivische Ansicht ist, welche den Abschluss gedrehter Drähtepaare in entsprechenden IDCs in der Leiterplatte (PCB) zeigt, die zur Vereinfachung ohne die Drahtaufnahmefixierung, das Gehäuse, den Schlitten und den IDC-Block gezeigt ist;
14 eine ebene Ansicht der obersten Schicht der Leiterplatte ist;
15 eine ebene Ansicht der zweiten Schicht ist, die mit der dritten Schicht der Leiterplatte identisch ist; und
16 eine ebene Ansicht der unteren Schicht der Leiterplatte ist.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Ein modularer Kommunikationsverbinder, der das Konzept der vorliegenden Erfindung umsetzt, ist in den beiliegenden Zeichnungen allgemein durch das Bezugszeichen 10 bezeichnet. Wie in den 1 und 2 gezeigt, enthält der Verbinder 10 ein Gehäuse 12, das eine Steckeraufnahmeöffnung 14 definiert, einen Leiter tragenden Schlitten 30 und eine Drahtaufnahmefixierung 20 zum Abschließen eines Kommunikationskabels 70 mit einer Mehrzahl einzelner Kommunikationsdrähte. Ein IDC-Block 42 ist auch gezeigt, welcher verwendet wird, um beim Herstellungs- und Zusammensetzungsprozess zu helfen.
Wie in den 3 bis 4 zu sehen ist, enthält der Verbinder 10 einen Leiter tragenden Schlitten 30, der eine Leiterplatte (PCB) 50 und eine erste und zweite Mehrzahl Leiter trägt. Die erste Mehrzahl Leiter 32 weisen jeweils ein erstes Ende, das mit der Leiterplatte 50 verbunden ist, und ein zweites Ende auf, welches den elastischen Kontaktabschnitt 34 bildet, der innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung in Entsprechung mit einer Passkonfiguration eines Standard-Telefonsteckers anzuordnen ist. Die Standards für die Verbinderschnittstelle sehen acht seitlich beabstandete Leiter mit den Nummern 1 bis 8 vor, wobei die Leiterpaare durch die zugehörigen Drähtepaare entsprechend dem Standard definiert sind. Speziell sieht die Standardpaaranordnung die Drähte 4 und 5, die das Paar 1 umfassen, die Drähte 3 und 6, die das Paar 2 umfassen, die Drähte 1 und 2, die das Paar 3 umfassen, und die Drähte 7 und 8 vor, die das Paar 4 umfassen. Wie gezeigt, enthält jeder der Leiter 32 auch einen passenden Stift am ersten Ende, so dass die Leiter 32 am PCB 50 befestigt werden kömmen, ohne dass Löten erforderlich ist.
Die erste Mehrzahl Leiter 32 sind in erste und zweite Untersätze von Kontakten 32A und 32B unterteilt, welche besser in den 5 bis 7 gezeigt sind. Der erste Untersatz 32A ist mit der Leiterplatte 50 am ersten Ende verbunden, erstreckt sich von einer Unterseite der Leiterplatte 50 zu einem vorderen Ende 50A der Leiterplatte und um diese herum und weist zweite Enden auf, welche sich über der oberen Fläche der Leiterplatte erstrecken, um Steckerkontaktabschnitte 34A zu bilden, die innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung 14 des Leiters 10 angeordnet sind. Der zweite Untersatz Kontakte 32B sind mit der Leiterplatte 50 an einem ersten Ende verbunden, erstrecken sich von der Oberseite der Leiterplatte 50 zum vorderen Ende 50A der Leiterplatte und enthalten eine Rückwärtskrümmung, die in zweiten Enden endet, welche die Steckerkontaktabschnitte 34B bilden, und erstrecken sich über der oberen Fläche der Leiterplatte 50 und sind innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung 14 des Verbinders 10 angeordnet.
Die zweite Mehrzahl Leiter 36 enthält einen passenden Stift an einem Ende zum Eingriff mit der PCB 50 und einen IDC-Abschnitt 38 am zweiten Ende. Die zweite Mehrzahl Leiter 36 sind so konfiguriert, dass die IDC-Abschnitte 38 so angeordnet sind, dass sich nach hinten in eine Richtung erstrecken, die allgemein parallel zur Achse des Eingangs der Steckeraufnahmeöffnung 14 verläuft. Die Achse des Eingangs liegt allgemein in horizontaler Richtung, in der ein Standard-Telefonsteckerverbinder eingeschoben würde, um mit den elastischen Kontakten des Verbinders zusammenzupassen. Die zweite Mehrzahl Leiter 3G werden zu Anfang in den IDC-Block 42 gelegt, der verwendet wird, um beim Herstellungs- und Zusammensetzungsprozess behilflich zu sein. Der IDC-Block 42 weist Lokalisierungstaschen und einen Zapfen zur genauen Positionierung auf dem Schlitten 30 auf. Nach dem Zusammensetzen von PCB 50 und den Leitern 32, 36 an der richtigen Stelle auf dem Schlitten 30 wird der Schlitten 30 in das hintere Ende des Gehäuses so eingeschoben, dass die elastischen Kontaktabschnitte 34 der ersten Mehrzahl Leiter 32 innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung 14 des Gehäuses 12 angeordnet werden und sich die IDC-Abschnitte 38 in horizontaler Richtung vom hinteren Ende weg in einer Position zum Abschließen der einzelnen Drähte 28 des Kabels 70 erstrecken, wie später mit Bezug auf 13 gezeigt und beschrieben wird. Einrastelemente am Gehäuse halten den Schlitten in Position.
Wie in den 3, 4 zu sehen ist, weist die Drahtaufnahmefixierung 20 eine Kabelöffnung 26 auf, die ermöglicht, dass sowohl flache als auch runde Kabel in der Drahtaufnahmefixierung aufgenommen werden können. Das vordere Ende der Drahtaufnahmefixierung 20 enthält acht einzelne, vertikal ausgerichtete Drahtschlitze 22. Somit können, wenn die verdrehten Leiterpaare des Kabels durch die Öffnung geführt werden, die einzelnen Drähte 28 in ihre entsprechenden Drahtschlitze 22 geführt werden. Ein Etikett, das die Verdrahtungsanordnung zeigt, kann auf der Drahtaufnahmefixierung 20 zur Bereitstellung von Benutzeranweisungen platziert werden. Eingriffswände 24, die Führungsschlitze 25 enthalten, können an der Fixierung 20 unterhalb der Drahtschlitze 22 vorgesehen werden und sind so ausgebildet, dass sie in ein Paar Führungsschienen 40 eingreifen, die an jedem seitlichen Rand des rückwärtigen Endes des Schlittens 30 angeordnet sind, um eine Gleitbewegung der Fixierung 20 entlang des Schlittens 30 zu ermöglichen und eine ordnungsgemäße Drahtlage während des Abschlusses bereitzustellen.
Allgemein tritt bei Kommunikationsverbindern ein Übersprecheffekt in jedem Abschnitt entlang angrenzender Leiter des Verbinders auf. Das bedeutet, ein Übersprechen tritt zwischen angrenzenden Leitern an den elastischen Kontaktabschnitten des Steckerpassendes, zwischen angrenzenden Kontakten auf der PCB sowie zwischen angrenzenden IDC-Abschnitten auf. In der gezeigten bevorzugten Ausführungsform wird das gesamte Übersprechverhalten des Verbinders durch eine Kombination aus Minimierung der Übersprechwechselwirkung zwischen angrenzenden Leitern, wo dies möglich ist, und der Verwendung von Kondensatoren auf einer PCB-Konstruktion verbessert, um das gesamte verbleibende Übersprechen auszugleichen. Zusätzliche Reduzierungen werden durch die spezifische Kontaktfläche erzielt, die in den 5 bis 7 beschrieben ist.
Es wird auf die 5 bis 7 Bezug genommen; die Kontakte 32 sind vorzugsweise mit den ersten Enden versehen, die in zwei gestuften und versetzten Reihen angeordnet und befestigt sind, wobei die ungeraden Kontakte sich in einer vordersten Reihe befinden und sich die geraden Kontakte in einer hintersten Reihe befinden. Der erste Untersatz Kotakte 32A ist mit einer Leiterplatte 40 an einem ersten Ende verbunden, erstreckt sich von einer Unterseite der Leiterplatte 50 zu einem vorderen Ende 50A der Leiterplatte 50 und um dieses herum und weist zweite Enden auf, welche sich über der oberen Fläche der Leiterplatte erstrecken, um Steckerkontaktabschnitte 34A zu bilden, die innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind. Der zweite Untersatz Kontakte 32B ist mit der Leiterplatte 50 an einem ersten Ende verbunden, erstreckt sich von der Oberseite der Leiterplatte 50 zum vorderen Ende 50A und enthält eine Rückwärtskrümmung, die in zweiten Enden endet, welche die Steckerkontaktabschnitte 34B bilden, die sich über der oberen Fläche der Leiterplatte erstrecken und innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung des Verbinders angeordnet sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform erstrecken sich die zweiten Enden des zweiten Untersatzes Kontakte 32B allgemein in einer Ebene parallel zu den zweiten Enden des ersten Untersatzes Kontakte 32A. Durch Modifizieren der Kontakte an der Kontaktfläche zwischen Aufnahme und Stecker, können die parallelen Verläufe von angrenzenden Kontakten in dem Kommunikationsverbinder ein verbessertes Übersprechverhalten aufweisen (d. h. ein reduziertes Übersprechen zwischen angrenzenden Verläufen). In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform sind die acht Kontakte mit der Standard-Links-nach-rechts-Nummerierung der Kontakte von 1 bis 8 konfiguriert. In dieser Ausführungsform, die durch die 5 bis 7 verdeutlicht sind, bilden die einzelnen Kontakte 2, 4 und 6 die zweite Mehrzahl Kontakte 32B und befinden sich alle in einer hinteren der zwei gestuften Reihen. Die einzelnen Kontakte 1, 3, 5 und 7 bis 8 bilden die erste Mehrzahl von Kontakten 32A, wobei die einzelnen Kontakte 2 und 8 in der hinteren gestuften Reihe vorgesehen sind.
Die 8 bis 11 zeigen zusätzliche Ansichten, die die erfinderische Kontaktkonfiguration zeigen, die die Übersprechverringerung verbessert, indem die Aufnahme/Stecker-Kontaktfläche modifiziert wird. Neben den verbesserten Übersprecheigenschaften, erzielt die erfinderische Übersprechkonfiguration auch die mechanische Festigkeit. Das bedeutet, durch die Konstruktion der Kontakte 32B, die die zweite Mehrzahl Kontakte bilden (wie zum Beispiel die einzelnen Kontakte 4 und 6), so dass sich über die PCB 50 von der hintersten Kontaktreihe erstrecken, kann eine längere Trägerlänge vorgesehen werden, was die Spannungen im Kontakt verringert, wenn ein Stecker vollständig in den Verbinder eingesteckt ist, was hilft, eine permanente Verformung zu verhindern.
Die vollständige Zusammensetzung des Kommunikationsverbinders wird nun mit Bezug auf die 12 bis 13 beschrieben. Die IDC-Abschnitte 38 der zweiten Mehrzahl Leiter 36 zum Abschließen der Drähtepaare 28 des Kommunikationskabels sind vorzugsweise in zwei Reihen mit vier IDC-Abschnitten angeordnet. Die Kontakte sind so konfiguriert, dass der obere und untere IDC-Abschnitt an jedem Ende der Reihen ein Drähtepaar abschließt und die beiden inneren IDC-Abschnitte jeder Reihe ein Drähtepaar abschließen. Speziell handelt es sich bei der Standardpaaranordnung für gedrehte Drähtepaare, wie zuvor diskutiert, um die Drähte 4 und 5, die das Paar 1 sind, die Drähte 3 und 6, die das Paar 2 sind, die Drähte 1 und 2, die das Paar 3 sind, und die Drähte 7 und 8, die das Paar 4 sind. Der Standard in der Industrie sieht vor, dass die ungeraden Drähte die Spitze und die geraden Drähte der Ring des Paares sind. Wie gezeigt, sind das Paar 3, welches die Kontakte 1 und 2 umfasst, und das Paar 4, das die Kontakte 7 und 8 umfasst, am linken bzw. rechten Ende der beiden Reihen von IDC-Abschnitten angeordnet. Das Paar 2, welches die Kontakte 3 und 6 umfasst, ist auf der oberen Reihe an den beiden inneren IDC-Abschnitten angeordnet, und das Paar 1, welches die Kontakte 4 und 5 umfasst, ist in der unteren Reihe innerhalb der beiden inneren IDC-Abschnitte angeordnet. Diese spezielle IDC-Anordnung verbessert das Übersprechverhalten durch Minimieren von zusätzlich unerwünschtem Übersprechen, während es hilft, die existierenden Übersprecheffekte auszugleichen, die in der Stecker/Aufnahme-Kontaktanordnung zu finden sind. Weiter ermöglicht dieses IDC-Layout, dass Paare so dicht wie möglich an den IDCs verdreht bleiben können, was hilft, das Übersprechen zu senken, das im Verbinder auszugleichen ist. Somit ermöglicht die IDC-Anordnung eine vereinfachte PCB-Kondensatorkonstruktion.
Um die Übersprechreduktion weiter zu unterstützen, sind die erste und die zweite Mehrzahl Verbinder 32, 36 durch eine Leiterplatte 50 verbunden, die eine spezielle Schaltung aufweist, um bei Reduktion und/oder Ausgleich des Übersprechens behilflich zu sein. Wie in den 14 bis 16 zu sehen ist, kann die Leiterplatte 50 eine vierschichtige Platte sein, wobei eine Mehrzahl Löcher durch alle vier Schichten gebildet sind, von denen jedes jeweils einem der passenden Stiftenden von einer der ersten oder zweiten Mehrzahl Leiter 32, 36 entspricht. Die obere 52 und untere 56 äußere Schicht enthalten Bahnen 58 zum Verbinden der ersten und der zweiten Mehrzahl Leiter 32, 36 über ihre entsprechenden leitenden Durchgangslöcher. Die beiden inneren Schichten 54 sind zueinander identisch und sind in 15 nur einmal gezeigt. Sieben der zehn Kondensatoren 60, welche in der Beispielkonstruktion zur Übersprechreduzierung gezeigt sind, sind in den mittleren beiden Schichten 54 untergebracht. Die äußeren Schichten 52, 56 enthalten außerdem drei Kondensatoren 60, die in der bevorzugten Konstruktion aufgrund von Platz- und Kondensatorrandbedingungen nicht in den mittleren Schichten 54 platziert wurden.
Wie zu sehen ist, sind die Leiterbahnen 58 innerhalb eines Paares von relativ derselben Länge und verlaufen nahe aneinander entlang, um eine hinreichende Impedanz für das Reflexion/Verlust-Verhalten zu erzielen und einen möglichen Effekt des Übersprechens am entfernten Ende (FEXT) zu reduzieren. Es sollte darauf hingewiesen werden, dass die Dicke der Bahnen auch angepasst werden kann, um die gewünschte Impedanz zu erhalten. Zusätzlich können bestimmte Kontaktpaare Bahnen 58 aufweisen, die auf gegenüber liegenden Seiten der Platte verlaufen, um in diesem Bereich das Übersprechen am nahen Ende (NEXT) zu minimieren. Zum Beispiel sind die Bahnen 4 und 5 sowie 7 und 8 für die Paare 1 bzw. 4 an der Plattenunterseite angeordnet, während die Bahnen 3 und 6 sowie 1 und 2 für die Paare 2 bzw. 3 an der Plattenoberseite angeordnet sind. Viele andere PCB-Konfigurationen werden jedoch auch in Betracht gezogen.
Kapazität wird zur PCB hinzugefügt, um das Übersprechen zu kompensieren, welches zwischen angrenzenden Leitern verschiedener Paare über die Verbinderanordnung auftritt. Kapazität kann auf verschiedene Weise hinzugefügt werden. Die Kapazität kann in Form von Chips zur Platte hinzugefügt werden oder kann in die Platte unter Verwendung von Kontaktflächen- oder Fingerkondensatoren integriert werden.
In der gezeigten bevorzugten Ausführungsform werden Kondensatoren in Form von Fingerkondensatoren oder Interdigitationskondensatoren hinzugefügt, die mit Leiterpaaren verbunden sind. Die Kondensatoren werden durch den Leiter identifiziert, mit dem sie verbunden sind und zu welchem eine Kapazität hinzugefügt wird, um den Übersprecheffekt auszugleichen, den der andere Leiter eines Paares sieht. Zum Beispiel identifiziert C46 einen Fingerkondensator, der mit den Leitern 4 und 6 verbunden ist, um das Übersprechen, das zwischen den Leitern 4 und 6 zu sehen ist, mit dem Übersprechen zwischen den Leitern 5 und 6, das über den gesamten Verbinder zu sehen ist, auszugleichen.
Im Feld sind das vorkonfigurierte Gehäuse 12 und der Schlitten 30, der die Leiterplatte 50, die ersten Mehzahl Kontakte 32, die zweite Mehrzahl Kontakte 36 und den IDC-Block enthält, so vorgesehen, dass die elastischen Steckerpasskontaktabschnitte 34 innerhalb des Steckeraufnahmeöffnung 14 angeordnet sind und die IDC-Abschnitte 38 in horizontaler Richtung angeordnet sind, um die einzelnen Drähte 28 aufzunehmen. Das Kommunikationskabel 70 wird in die Öffnung 26 der Drahtaufnahmefixierung 20 eingeschoben, die einzelnen Drähte 28 werden in die entsprechenden Drahtschlitze 22 eingeschoben und der überschüssige Draht wird abgeschnitten. Schließlich wird die Drahtaufnahme 20 mit den Eingriffswänden 24 mit den Führungsschlitzen 25 auf dem Schlitten 30 über die Führungsschienen 40 zusammengesetzt und nach vorne geschoben, bis ein ordnungsgemäßer Abschluss erzielt ist, und an der Position durch einen einseitig aufgehängten Schnappriegel festgeklemmt.
Während die erfinderische Kontaktkonfiguration in Verbindung mit einem speziellen beispielhaften Kommunikationsverbinder gezeigt wurde, können die neuen Gesichtspunkte der Erfindung mit einer Vielzahl von unterschiedlichen elektrischen Verbindern verwendet werden. Zudem ist es, während eine bevorzugte Ausführungsform nur die einzelnen Kontakte 2, 4 und 6 modifiziert, möglich, andere Kombinationen von Kontakten für eine andere elektrische Verbinder- oder eine Leiterplattenanordnung zu modifizieren, um eine Leistungsverbesserung zu erzielen. Somit ist dem Fachmann klar, dass obwohl die speziellen erfindungsgemäßen Ausführungsformen gezeigt und beschrieben wurden, Änderungen und Modifikationen ohne Abkehr von der Lehre dieser Erfindung vorgenommen werden können und der Gegenstand, der in der vorangegangenen Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen dargelegt wurde, nur zur Veranschaulichung und nicht zur Beschränkung angeboten wird. Der tatsächliche Umfang dieser Erfindung soll in den folgenden Ansprüchen mit der geeigneten Sichtweise auf den Stand der Technik definiert werden.

Claims

Modularer Kommunikationsverbinder, umfassend: ein Gehäuse (12), das eine Steckeraufnahmeöffnung (12) definiert; eine Leiterplatte (50) mit Leiterbahnen darauf; eine erste Mehrzahl Leiter (32) und eine zweite Mehrzahl Leiter (36); wobei die erste Mehrzahl Leiter (32) in einen ersten Untersatz (32A) von Kontakten und einen zweiten Untersatz (32B) von Kontakten unterteilt sind; wobei die zweite Mehrzahl Leiter (36) konstruiert und angeordnet sind, um Drähtepaare eines Kommunikationskabels an einem ersten Ende abzuschließen, und ein zweites Ende aufweisen, das mit einem entsprechenden der ersten Mehrzahl Leiter (32) durch die Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden ist; wobei der erste Untersatz (32A) Kontakte an ersten Enden mit der Leiterplatte (50) verbunden sind, sich von einer Bodenseite der Leiterplatte (50) zu einem vorderen Ende der bedruckten Schaltplatine hin und um dieses herum erstrecken und zweite Enden aufweisen, die sich oberhalb einer oberen Oberfläche der Leiterplatte (50) so erstrecken, dass sie Steckerkontaktpunkte bilden, die innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung (14) des Verbinders angeordnet sind; wobei der zweite Untersatz (32B) Kontakte an ersten Enden mit der Leiterplatte (50) verbunden sind, sich von einer Oberseite der Leiterplatte (50) zum vorderen Ende der Leiterplatte (50) hin erstrecken und eine Rückwärtskrümmung enthalten, die in den zweiten Enden endet, die Steckerkontaktpunkte bilden, die sich oberhalb der oberen Oberfläche der Leiterplatte (50) erstrecken und innerhalb der Steckeraufnahmeöffnung (14) des Verbinders angeordnet sind; und wobei jeder Steckerkontaktteil des zweiten Untersatzes (32B) von Kontakten an einen entsprechenden Steckerkontaktteil des ersten Untersatzes von Kontakten angrenzt.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 1, bei dein die ersten Enden der zweiten Mehrzahl Leiter (36) Isolierverschiebekontaktteile (IDC) enthalten, die in einer oberen und einer unteren Reihe aus vier IDC-Teilen jeweils so angeordnet sind, dass der obere IDC-Teil und der untere IDC-Teil an jedem Ende der Reihen zum Abschließen eines zugehörigen Drähtepaars angeordnet sind und die beiden inneren IDC-Teile jeder Reihe zum Abschließen eines zugehörigen Drähtepaars angeordnet sind.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 1, bei dem die Leiterplatte (50) wenigstens drei Schichten enthält, wobei die äußeren Schichten die Leiterbahnen zur Verbindung der ersten und zweiten Mehrzahl Leiter (36) enthalten und die innere Schicht mit Kondensatoren ausgebildet ist, und die Übersprechleistung des Verbinders zu beeinflussen.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 1, bei dein die zweiten Enden des zweiten Untersatzes (32B) von Kontakten sich in einer im Allgemein zu den zweiten Enden des ersten Untersatzes von Kontakten parallelen Ebene erstrecken.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 1, bei dem die ersten Enden der ersten und zweiten Untersätze von Kotakten in zwei gestuften und versetzten Reihen angeordnet und befestigt sind, wobei die ungeraden Kontakte in einer vordersten Reihe und die graden Kontakte in einer hintersten Reihe liegen.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 1, bei dem es insgesamt acht Kontakte gibt, die in Reihe als Kontakte 1 bis 8 angeordnet sind, wobei die Kontakte 2, 4 und 6 den zweiten Untersatz (32B) von Kontakten und die Kontakte 1, 3, 5, 7 und 8 den ersten Untersatz (32A) von Kontakten bilden.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 6, bei dem die ersten Enden der ersten und zweiten Untersätze von Kontakten in zwei gestuften und versetzten Reihen angeordnet und befestigt sind, wobei die ungeraden Kontakte in einer vordersten Reihe und die graden Kontakte in einer hintersten Reihe liegen.
Modularer Kommunikationsverbinder nach Anspruch 7, bei dem sich der zweite Untersatz (32B) von Kontakten in der hintersten Reihe befindet und sich wenigstens einige Kontakte des ersten Untersatzes (32A) in der vordersten Reihe befinden.
Modularer Kommunikationsverbinder nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Leiterplatte (50) wenigstens drei Schichten aufweist, mit einem Paar äußerer Schichten, die eine Mehrzahl Leiterbahnen enthält, welche einzelne der ersten Mehrzahl Leiter (32) mit einem entsprechenden Leiter der zweiten Mehrzahl Leiter (36) verbinden, um einen elektrischen Signalweg zwischen einem entsprechenden Leiter der zweiten Mehrzahl Leiter (36) und dem ersten Endteil des entsprechenden Leiters der ersten Mehrzahl Leiter zu vervollständigen; und Kondensatoren, die auf einer inneren Schicht der Leiterplatte zum Beeinflussen der Übersprechleistung des Verbinders ausgebildet sind.