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Hintergrund
der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht
sich auf einen Verbinder, der dazu angepaßt ist, eine Signalleitung
zur Übertragung
eines Signals mit einer hohen Geschwindigkeit zu verbinden.
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Eine Verbindungsvorrichtung einer
vertikalen Verbindungsbauart dient zur Verwendung beim Verbinden
einer Rückplatte
mit einer Betriebskarte, die senkrecht auf der Rückplatte angeordnet werden soll.
Die Verbindungsvorrichtung weist einen rückplattenseitigen Verbinder
auf, der auf der Rückplatte montiert
ist, und einen betriebskartenseitigen Verbinder, der auf der Betriebskarte
montiert ist, um mit dem rückplattenseitigen
Verbinder verbunden und getrennt zu werden.
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Der rückplattenseitige Verbinder
weist eine Anzahl von Kontakten auf, die in regelmäßigen Anordnungen
in ersten und zweiten Richtungen senkrecht zueinander auf der Rückplatte
angeordnet sind, um eine Matrix zu erzeugen. Für die Kontakte des rückplattenseitigen
Verbinders wird im allgemeinen von Stiftkontakten einer geraden
Bauart Verwendung gemacht. Um mit einer Hochgeschwindigkeitsübertragung
zurecht zu kommen, ist eine Erdungsplatte zumindest teilweise zwischen
angrenzenden Kontaktanordnungen eingelegt. Die Erdungsplatte erstreckt sich
in der ersten oder der zweiten Richtung.
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Bei der Hochgeschwindigkeitsübertragung wird
manchmal von einer Differentialübertragungstechnologie
Gebrauch gemacht, bei der ein Signal durch ein Paar Übertragungsleitungen
als ein einzelner Signalpfad übertragen
wird. In diesem Fall ist die Erdungsplatte fest angeordnet, um sich
in der ersten oder der zweiten Richtung zu erstrecken, um die Übertragungseigenschaften
im einzelnen Signalpfad zu optimieren. Andererseits kann ein Paar
eingesetzter und mit dem Paar Übertragungsleitungen
verbundener Kontakte in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung
angeordnet sein. Deshalb kann das Kontaktepaar möglicherweise nicht für eine Anordnung
der Erdungsplatte angepaßt
sein. In diesem Fall werden die Übertragungseigenschaften
verschlechtert.
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Es wird angenommen, daß hier die
zwei rückplattenseitigen
Verbinder mit gleichem Aufbau auf den Vorder- und Rückseiten
der Rückplatte
an Positionen montiert sind, die um 90° voneinander versetzt sind,
und daß Stiftkontakte,
die die Rückplatte
durchdringen, gemeinsam von den zwei rückplattenseitigen Verbindern
verwendet werden. In diesem Fall können die Stiftkontakte parallel
zur Erdungsplatte in einem Verbinder auf der Vorderseite der Rückplatte
gepaart sein. Jedoch sind in dem anderen Verbinder auf der anderen
Seite der Rückplatte
dieselben Stiftkontakte gepaart, um senkrecht zur Erdungsplatte
zu sein, wobei die Erdungsplatte dazwischen angeordnet ist. Dies
verschlechtert die Übertragungseigenschaften.
Das oben erwähnte
Problem kann vermieden werden, wenn Verbinder mit unterschiedlichem
Aufbau auf den Vorder- und Rückseiten der
Rückplatte
verwendet werden. Jedoch ist eine Verwendung der Verbinder mit unterschiedlichem Aufbau
unwirtschaftlich.
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Wenn die Kontakte in einer Richtung
gepaart sind, die nicht mit derjenigen des betriebskartenseitigen
Verbinders übereinstimmt,
sind ein Paar der Übertragungsleitungen
in ihrer Länge
unterschiedlich zueinander, so daß ein sogenannter Schrägversatz, d.
h. ein Unterschied in der Ausbreitungsverzögerung in dem Übertragungsleitungspaar
erzeugt wird.
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Das Dokument EP-A-0 560 551 offenbart
ein Verbindungselement gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Zusammenfassung der Erfindung:
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Es ist deshalb eine Aufgabe dieser
Erfindung, ein Verbindungselement bereitzustellen, das zu einer
Verbesserung der Übertragungseigenschaft einer
Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsleitung
beiträgt.
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Es ist eine andere Aufgabe dieser
Erfindung, einen Verbinder der Relaisbauart bereitzustellen, der eine
hervorragende Übertragungseigenschaft
und eine höhere
wirtschaftliche Effizienz besitzt.
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Es ist noch eine weitere Aufgabe
dieser Erfindung, eine Verbindungsvorrichtung bereitzustellen, die
den oben erwähnten
Verbinder verwendet.
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Andere Aufgaben der vorliegenden
Erfindung werden anhand der fortschreitenden Beschreibung deutlich.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden
Erfindung ist ein Verbindungselement vorgesehen, das eine Mehrzahl
von Kontakten aufweist, die in ersten und zweiten Richtungen senkrecht
zueinander auf einer vorbestimmten Ebene angeordnet sind, um eine Matrix
zu bilden, und eine Mehrzahl von Erdungsbauteilen, die sich im wesentlichen
parallel zueinander in einer schrägen Richtung erstrecken, die
schräg
in Bezug auf die erste und die zweite Richtung auf der vorbestimmten
Ebene geneigt sind. Wenigstens einer der Kontakte ist zwischen einander
angrenzenden Erdungsbauteilen positioniert.
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Gemäß einem anderen Aspekt der
vorliegenden Erfindung ist ein Verbinder vorgesehen, der zwei der
oben erwähnten
Verbindungselemente aufweist. Die Verbindungselemente sind angrenzend zueinander
in einer dritten Richtung senkrecht zu der vorbestimmten Ebene angeordnet.
Die Erdungsbauteile in einem der Verbindungselemente sind parallel zu
denjenigen in dem anderen Verbindungselement angeordnet.
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Gemäß einem noch anderen Aspekt
der vorliegenden Erfindung ist ein Verbinder vorgesehen, der mit
dem zuerst erwähnten
Verbinder verbunden werden soll. Der Verbinder weist ein Gehäuse und eine
Mehrzahl von Kontakten auf, die Kontakt-Kontaktierabschnitte besitzen,
die in dem Gehäuse
in den ersten und zweiten Richtungen angeordnet sind, um eine Matrix
zu bilden. Das Gehäuse
besitzt eine Mehrzahl von Schlitzen, die sich in der schrägen Richtung
zwischen einander angrenzenden Kontaktabschnitten erstrecken. Die
Kontakt-Kontaktierabschnitte werden mit den Kontakten des Verbindungselementes
in Kontakt gebracht, wobei die Erdungselemente des Verbindungselementes
in den Schlitzen aufgenommen werden, wenn der Verbinder mit dem Verbindungselement
verbunden wird.
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Gemäß einem weiteren anderen Aspekt
der vorliegenden Erfindung ist eine Verbindungsvorrichtung gemäß Anspruch
11 vorgesehen.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnung:
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1 ist
eine perspektivische Ansicht der Gesamtheit einer Verbindungsvorrichtung
gemäß einer
Ausführungsform
dieser Erfindung in einem getrennten Zustand;
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2 ist
eine vergrößerte perspektivische Ansicht
eines Teils eines rückplattenseitigen
Verbinders in der Verbindungsvorrichtung, die in 1 dargestellt ist;
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3 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung des rückplattenseitigen Verbinders,
der in 2 dargestellt
ist, jedoch sind einige Teile davon weggelassen;
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4 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung eines betriebskartenseitigen
Verbinders in der Verbindungsvorrichtung, die in 1 dargestellt ist, in einer unterschiedlichen
Richtung betrachtet;
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5 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung des betriebskartenseitigen
Verbinders, der in 4 dargestellt
ist, jedoch sind einige Teile davon weggelassen;
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6 ist
eine perspektivische Ansicht von betriebskartenseitigen Kontakten,
die in 4 dargestellt
sind; und
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7 ist
eine perspektivische Ansicht zur Beschreibung der Montage des betriebskartenseitigen
Verbinders, der in 4 dargestellt
ist.
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Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsformen:
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Nun erfolgt eine Beschreibung gemäß einer Ausführungsform
dieser Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.
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Gemäß 1 erstreckt sich eine Rückplatte 11 in
einer vorbestimmten vertikalen Ebene. Auf den Vorder- und Rückseiten
der Rückplatte 11 sind
jeweils Betriebskarten 13 und 15 angeordnet. Jede
der Betriebskarten 13 und 15 ist senkrecht zu
der Rückplatte 11 angeordnet.
Die Betriebskarte 13 auf der Vorderseite der Rückplatte 11 erstreckt
sich in einer vertikalen Richtung als eine erste Richtung A1. Die Betriebskarte 15 auf
der Rückseite
der Rückplatte 11 erstreckt
sich in einer horizontalen Richtung als eine zweite Richtung A2.
Sowohl die Rückplatte 11 als auch
die Betriebskarten 13 und 15 ist mit einer elektrischen
Schaltung (nicht gezeigt) versehen.
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Die Rückplatte 11 besitzt
Vorder- und Rückseiten
mit einer Mehrzahl von darauf montierten rückplattenseitigen Verbindern 21.
In 1 ist ein Set von zwei
rückplattenseitigen
Verbindern 21 auf der Vorderseite der Rückplatte 1 montiert.
In ähnlicher
Weise ist ein anderes Set aus zwei rückplattenseitigen Verbindern 21 auf
der Rückseite
der Rückplatte 11 montiert,
jedoch um 90° von
denjenigen auf der Vorderseite in ihrer Position verschoben.
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Auf jeder der Betriebskarten 13 und 15 ist
ein betriebskartenseitiger Verbinder 31 montiert. Wie später detailliert
beschrieben wird, ist der betriebskartenseitige Verbinder 31 dazu
angepaßt,
mit dem rückplattenseitigen
Verbinder 21 verbunden und davon getrennt zu werden.
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Die rückplattenseitigen Verbinder 21 sind
mit einer Anzahl an leitfähigen
rückplattenseitigen
Kontakten 23 versehen. Jeder der rückplattenseitigen Kontakte 23 ist
von einem Stifttyp der geraden Bauart. Die rückplattenseitigen Kontakte 23 sind
in den ersten und zweiten Richtungen A1 und A2 angeordnet, um eine
Matrix zu bilden. Über
Durchangslöcher (nicht
gezeigt), die in einer Dickenrichtung durch die Rückplatte 11 gehen,
stehen die rückplattenseitigen Kontakte 23 auf
den Vorder- und
den Rückseiten
der Rückplatte 11 senkrecht
dazu vor. Die rückplattenseitigen
Kontakte 23 sind dazu angepaßt, mit einer Vielzahl von
leitfähigen
betriebskartenseitigen Kontakten (in 1 nicht
gezeigt) der betriebskartenseitigen Verbinder 13 und 15 verbunden
zu sein.
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Wie in den 2 und 3 ferner
dargestellt ist, weist jeder der rückplattenseitigen Verbinder 21 eine Vielzahl
von ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25, eine Vielzahl von zweiten rückplattenseitigen Erdungsplatten 27 und
ein Isolationsgehäuse 29,
das die rückplattenseitigen
Kontakte 23 und die ersten und zweiten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 und 27 hält, auf. Jede der zweiten rückplattenseitigen Erdungsplatten 27 ist
mit einem Kontaktabschnitt 27a versehen, um mit der ersten
rückplattenseitigen
Erdungsplatte 25 verbunden zu werden. Ein Teil, der dem
Kontaktabschnitt 27a äquivalent
ist, kann entweder aus den ersten oder aus den zweiten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 und 27 gebildet sein.
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Das Gehäuse 29 weist eine
rechtwinklige Basisplatte 29a auf, die der Rückplatte 11 gegenüberliegt
und sich parallel dazu erstreckt, und ein Paar Rahmenplatten 29b,
die sich von den gegenüberliegenden
Längskanten
der Basisplatte 29a erstrecken, um senkrecht zur Basisplatte 29a zu
stehen und einander gegenüberzuliegen.
Die Basisplatte 29a besitzt eine Mehrzahl von Kontakthaltelöchern 29d.
Die Kontakthaltelöcher 29d sind
an Positionen ausgebildet, die den Durchgangslöchern, die in der Dickenrichtung
durch die Rückplatte 11 gehen,
entsprechen, um die rückplattenseitigen
Kontakte 23 einzusetzen. Auf diese Weise sind die Kontakthaltelöcher 29d in
den ersten und zweiten Richtungen A1 und A2 angeordnet, um eine
Matrix zu bilden.
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Jeder der rückplattenseitigen Kontakte 23 besitzt
einen Halteabschnitt 23a, der an dessen Zwischenabschnitt
ausgebildet ist, um in das Kontakthalteloch 29d eingepreßt und davon
gehalten zu werden. Des weiteren besitzt der rückplattenseitige Kontakt 23 rückplattenseitige
Kontaktabschnitte 23b und 23c, die sich von gegenüberliegenden
Enden des Halteabschnitts 23a in einander entgegengesetzten Richtungen
erstrecken. Wenn der rückplattenseitige Verbinder 21 auf
der Rückplatte 11 montiert
ist, stehen die rückplattenseitigen
Kontaktabschnitte 23b und 23c auf den Vorder-
und den Rückseiten
der Rückplatte 11 jeweils
vor, um senkrecht zu der Rückplatte 11 zu
sein. Jeder der rückplattenseitigen
Kontaktabschnitte 23b und 23c ist ein Abschnitt,
der mit einem betriebskartenseitigen Kon takt des betriebskartenseitigen
Verbinders in Kontakt gebracht werden soll, wie später beschrieben
wird.
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Jede der ersten rückplattenseitigen Erdungsplatten 25 ist
aus Metall hergestellt und erstreckt sich im wesentlichen parallel
zueinander in einer schrägen
Richtung, die in Bezug zu den ersten und zweiten Richtungen A1 und
A2 auf der vorbestimmten Ebene geneigt ist. Genauer gesagt, ist
die erste rückplattenseitige
Erdungsplatte 25 schräg über Kontakt-zu-Kontakt-Räumen angeordnet,
die zwischen allen zwei einander angrenzenden rückplattenseitigen Kontakten 23,
die in der ersten Richtung A1 (oder der zweiten Richtung A2) von
einem Kontakt-zu-Kontakt-Raum zu einem anderen Kontakt-zu-Kontakt-Raum, der dem einen
Kontakt-zu-Kontakt-Raum am nächsten
ist, sowohl in der ersten als auch in der zweiten Richtung A1 und
A2 angeordnet sind. Die ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 besitzen eine Gestalt einer Ankerplatte
und besitzen zueinander eine unterschiedliche Länge, da sie schräg auf der
Basisplatte 29a angeordnet sind. Jede der ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 besitzt eine Mehrzahl von ersten Erdungsverbindungsabschnitten 25a,
die an einer Längsseite
ausgebildet sind, um in einer Breitenrichtung vorzustehen. Die ersten
Erdungsverbindungsabschnitte 25a sind jeweils in einer
Mehrzahl von ersten Einsatzlöchern 29f eingesetzt,
die auf der Basisplatte 29a des Gehäuses 29 ausgebildet
sind, und anschließend
in eine Mehrzahl von Verbindungsdurchgangslöchern, die auf der Rückplatte 11 ausgebildet
sind, um mit der elektrischen Schaltung, die auf der Rückplatte 11 ausgebildet
ist, verbunden zu werden.
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Jede der zweiten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 27 ist aus Metall hergestellt. Die zweiten
rückplattenseitigen
Erdungsplatten 27 sind in einer Richtung angeordnet, die
die ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 schneidet und zwischen jeden zwei einander
benachbarten rückplattenseitigen Kontakten 23.
Der Kontaktabschnitt 27a der zweiten rückplattenseitigen Erdungsplatte 27 besitzt eine
buchsenähnliche
Form oder einen Schlitz, um die erste rückplattenseitige Erdungsplatte 25 zu klemmen.
Die zweite rückplattenseitige
Erdungsplatte 27 ist so montiert, daß der Schlitz über dem
Kantenabschnitt der ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatte 25 befestigt ist. Die zweite rückplattenseitige Erdungsplatte 27 ist
mit der elektrischen Schaltung der Rückplatte 11 durch
die ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 verbunden. Die zweite rückplattenseitige
Erdungsplatte 27 kann mit einem zweiten Erdungsverbindungsabschnitt 27b versehen sein,
der mit der elektrischen Schaltung der Rückplatte 11 verbunden
werden soll.
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Auf den Vorder- und Rückseiten
der Rückplatte 11 sind
die rückplattenseitigen
Verbinder 21 so montiert, daß die ersten und die zweiten
rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 und 27 auf ähnliche Weise sowohl auf der
Vorder- als auch auf der Rückseite der
Rückplatte 11 ausgerichtet
sind. Die rückplattenseitigen
Kontakte 23 stehen auf den Vorder- und Rückseiten
der Rückplatte 11 vor,
um gemeinsam durch die rückplattenseitigen
Verbinder 21 auf den Vorder- und den Rückseiten der Rückplatte 11 verwendet
zu werden.
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Gemäß den 4 und 5 erfolgt
eine Beschreibung des betriebskartenseitigen Verbinders 31.
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Der betriebskartenseitige Verbinder 31 weist ein
einzelnes Vordergehäuse 41 auf,
das aus einem Isolationsmaterial hergestellt ist, eine Mehrzahl
von betriebskartenseitigen Kontakten 51A und 51B,
eine Mehrzahl von Isolatoren 56, eine Mehrzahl von betriebskartenseitigen
Erdungsplatten 71 und eine einzelne Abschirmplatte 81.
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Das Vordergehäuse 41 weist einen
Vordergehäusekörper 43 auf,
der eine rechtwinklige Gestalt besitzt, um zwischen den Rahmenplatten 29a des rückplattenseitigen
Verbinders 21 eingesetzt zu werden, eine Trennplatte 45,
die auf einer Rückseite
des Vordergehäusekörpers 43 ausgebildet
ist und sich von einem länglichen
Mittelabschnitt hiervon erstreckt, um senkrecht zu dem Vordergehäusekörper 43 zu
stehen, ein Paar Führungsabschnitte 47,
die sich von einem Paar längsgerichteter
paralleler Seitenoberflächen
des Vordergehäusekörpers 43 erstrecken
und oberhalb einer Vorderseite des Vordergehäusekörpers 43 vorstehen,
und eine Mehrzahl von Vorsprüngen 49,
die auf den Seitenoberflächen
vorstehen.
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Der Vordergehäusekörper 43 ist mit einer Mehrzahl
von Kontakteinsatzlöchern 43a versehen, zum
Einsetzen der rückplattenseitigen
Kontakte 23, und mit einer Mehrzahl von Schlitzen 43b zum
Einsetzen der ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25. Die Kontakteinsatzlöcher 43a sind an Positionen ausgebildet,
die den rückplattenseitigen
Kontakten 23 entsprechen. Genauer gesagt sind die Kontakteinsatzlöcher 43a in
den ersten und den zweiten Richtungen A1 und A2 angeordnet, um eine
Matrix zu bilden. Die Schlitze 43b entsprechen den ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 und erstrecken sich in der schrägen Richtung,
wobei sie die ersten und zweiten Richtungen A1 und A2 schneiden.
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Die Führungsabschnitte 47 sind
in einem Paar Führungsrahmenabschnitten 29g eingepaßt, die
jeweils an gegenüberliegenden
Innenseiten der Rahmenplatten 29b ausgebildet sind. Die
Vorsprünge 49 sind
in einer Mehrzahl von Führungsnuten 29h eingepaßt, die
jeweils auf den gegenüberliegenden Innenseiten
der Rahmenplatten 29b ausgebildet sind.
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Jede der betriebskartenseitigen Erdungsplatten 71 ist
aus Metall hergestellt und besitzt im allgemeinen eine rechtwinkli ge
Gestalt. Die betriebskartenseitige Erdungsplatte 71 besitzt
eine Mehrzahl von betriebskartenseitigen Erdungskontaktabschnitten 71a,
die sich von einer Seite, die senkrecht zu ihrer Längsrichtung
steht, erstrecken. Die betriebskartenseitige Erdungsplatte 71 ist
mit einer Mehrzahl von Abschirmkontaktabschnitten 71b versehen,
die auf einer Seite parallel zur Längsrichtung ausgebildet sind,
um senkrecht zu der betriebskartenseitigen Erdungsplatte 71 zu
stehen.
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Die Abschirmplatte 81 ist
eine Metallplatte mit einer L-Form in einer Seitenansicht und umgibt die
Isolatoren 56 und die Erdungsplatten 71 im Zusammenwirken
mit dem Vordergehäuse 41.
Die Abschirmplatte 81 besitzt eine Mehrzahl von abschirmseitigen
Kontaktabschnitten 81a und 81b, die sich jeweils
von gegenüberliegenden
Seiten davon erstrecken. Die abschirmseitigen Kontaktabschnitte 81a auf
einer Seite werden mit einer oder mehreren der ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 zusammen mit den Abschirmkontaktabschnitten 71b der betriebskartenseitigen
Erdungsplatten 71 in Kontakt gebracht. Die abschirmseitigen
Kontaktabschnitte 81b auf der anderen Seite werden mit
einem Abschirmkreis der Betriebskarte 13 oder 15 in
Kontakt gebracht.
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Des weiteren besitzt die Abschirmplatte 81 eine
Mehrzahl von rechtwinkligen Löchern 81d.
Die Löcher 81d stehen
mit einer Mehrzahl von Eingriffsvorsprüngen 56d, die auf
Seitenoberflächen
der Isolatoren 56 ausgebildet sind, in Eingriff.
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Wenn der betriebskartenseitige Verbinder 31 in
den rückplattenseitigen
Verbinder 21 eingepaßt wird,
werden die Halteabschnitte 23a der betriebskartenseitigen
Kontakte 23 in die Kontakteinsatzlöcher 29d eingesetzt,
und die ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 werden in die Schlitze 43b eingesetzt.
In diesem Zustand werden die betriebskartenseitigen Kontakte 51A und 51B mit
den rückplattenseitigen
Kontakten 23 in Kontakt gebracht. Wenigstens einer der
betriebskartenseitigen Kontakte 51a und 51b wird
mit einer oder mehr der ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 in Kontakt gebracht. Als eine Folge davon
werden Signalkontakte 53 (die später beschrieben werden) durch
die ersten rückplattenseitigen
Erdungsplatten 25 abgeschirmt, während die betriebskartenseitigen
Verbinder 13 und 15 mit den rückplattenseitigen Verbindern 21 verbunden
werden.
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Als betriebskartenseitige Kontakte 51A und 51B kann
von rechtwinkligen Kontakten Gebrauch gemacht werden. In diesem
Fall ist der betriebskartenseitige Verbinder 31 ein rechtwinkliger
Buchsenverbinder.
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Bezugnehmend auf 6 erfolgt zusätzlich eine Beschreibung der
betriebskartenseitigen Kontakte 51A und 51B. Jeder
der betriebskartenseitigen Kontakte 51A und 51B weist
eine Mehrzahl von Signalkontakten 53 und eine Mehrzahl
von Erdungskontakten 55 auf. Die Signalkontakte 53 und
die Erdungskontakte 55 sind an ihren Zwischenabschnitten senkrecht
gebogen und angrenzend zueinander auf einer virtuellen Ebene ohne
einander zu berühren
angeordnet. In den betriebskartenseitigen Kontakten, die durch die
Bezugszeichen 51A bezeichnet sind, wird jeder der Erdungskontakte 55 zwischen
einander angrenzenden Signalkontakten 53 plaziert. In den
betriebskartenseitigen Kontakten, die mit den Bezugszeichen 51B bezeichnet
werden, ist jeder der Signalkontakte 53 zwischen einander
angrenzenden Erdungskontakten 53 plaziert.
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Jeder der Signalkontakte 53 und
der Erdungskontakte 55 besitzt einen betriebskartenseitigen
Kontaktabschnitt 51a, der an dessen einem Ende ausgebildet
ist. Die betriebskartenseitigen Kontaktabschnitte 51a sind
in den Kontakteinsatzlöchern 43a des
Vordergehäuses 43 angeordnet,
um mit den rückplattenseitigen
Kontakten 23 in Kontakt gebracht zu werden. Jeder der Signalkontakte 53 und
der Erdungskontakte 55 ist mit einem betriebskartenseitigen
Verbindungsabschnitt 51b versehen, um mit der elektrischen
Schaltung der Betriebskarte 13 oder 15 verbunden
zu werden.
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Der betriebskartenseitige Kontaktabschnitt 51a ist
mit einem gekrümmten
Abschnitt 51d versehen, der an dessen Basis ausgebildet
ist, indem eine Materialplatte an einem Teil des Zwischenabschnittes
zwischen dem Kontaktabschnitt 51a und dem Verbindungsabschnitt 51b des
Kontakts 55 gekrümmt
wird. Der Erdungskontakt 55 besitzt Erdungsplattenkontaktabschnitte 51f und 51g,
die jeweils hinter dem betriebskartenseitigen Verbindungsabschnitt 51b und
dem gekrümmten
Abschnitt 51d ausgebildet sind, und sie erstrecken sich
in einer freitragenden Art oberhalb der virtuellen Ebene, um mit der
Erdungsplatte 71 in Kontakt gebracht zu werden, und einen
erweiterten Abschnitt 51w, der an dessen Zwischenabschnitt
ausgebildet ist und gebogen ist, um oberhalb der virtuellen Ebene
aufzustehen.
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Die Erdungsplattenkontaktabschnitte 51f und 51g sind
an beiden Endabschnitten des erweiterten Abschnitts 51w ausgebildet.
Der erweiterte Abschnitt 51w erstreckt sich von dem gekrümmten Abschnitt 51d.
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Unter Bezugnahme auf 7, zusätzlich zu den 4 bis 6,
werden die betriebskartenseitigen Kontakte 51A und 51B weiter
beschrieben.
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Jeder der Isolatoren 56 besitzt
im allgemeinen eine rechtwinklige Gestalt. Die betriebskartenseitigen
Kontakte 51A und 51B sind mit einer Oberfläche eines
jeden der Isolatoren 56 gekoppelt, um ein Kontaktmodul 61 zu
bilden. Alternativ können
die betriebskartenseitigen Kontakte 51A oder 51B einstüc kig mit
jedem der Isolatoren 56 ausgebildet werden, wenn jeder
Isolator geformt wird.
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Die betriebskartenseitigen Kontaktabschnitte 51a erstrecken
sich von einer Seitenoberfläche,
die senkrecht zu der Längsrichtung
steht. Die betriebskartenseitigen Verbindungsabschnitte 51b erstrecken
sich von einer anderen Seitenoberfläche parallel zur Längsrichtung.
Jeder der Isolatoren 56 ist mit einer Mehrzahl von Fensterabschnitten 56a versehen,
an denen die Erdungsplattenkontaktabschnitte 51f und 51g freiliegen.
Ausgewählte
Isolatoren 56 sind mit einer Mehrzahl von Rippen 56c versehen, die
jeweils die erweiterten Abschnitte 51w aufnehmen.
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Die Kontaktmodule 61 und
die betriebskartenseitigen Erdungsplatten 71 sind abwechselnd
gestapelt, um übereinander
zu liegen. In diesem Zustand sind die Kontaktmodule 61 und
die betriebskartenseitigen Erdungsplatten 71 einstückig durch
das Vordergehäuse 41 gekoppelt.
Als eine Folge davon werden die Erdungsplattenkontaktabschnitte 51f und 51g des
Erdungskontakts 55 mit der betriebskartenseitigen Erdungsplatte 71 durch
die Fensterabschnitte 56a in Kontakt gebracht.
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In der Verbindungsvorrichtung, die
oben beschrieben wurde, sind ein Paar Übertragungsleitungen mit gleichem
Erdungsaufbau durch die Verwendung derselben Verbinder sowohl auf
der Vorder- als auch der Rückseite
der Rückplatte 11 ausgebildet. Deshalb
ist es möglich,
eine Verschlechterung der Übertragungseigenschaft
auf der Vorder- oder der Rückseite
zu verhindern. Zusätzlich
ist die Verbindungsvorrichtung wirtschaftlich, da keine Verbinder mit
unterschiedlichem Aufbau auf den Vorder- und den Rückseiten
der Rückplatte 11 verwendet
werden müssen.
Der Längenunterschied
der Übertragungsleitungen
in jedem Paar wird zwischen einem und dem anderen betriebskartenseitigen
Verbinder auf den Vorder- und den Rück seiten der Rückplatte 11 umgekehrt.
Deshalb ist die Gesamtlänge
der Übertragungsleitungen
in jedem Paar durch die rückplattenseitigen
Verbinder 21 und die betriebskartenseitigen Verbinder 13 und 15 gleich.
Deshalb wird eine Abschrägung
oder eine Differenz der Ausbreitungsverzögerung in der Verbindungsvorrichtung
vermieden.