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DE60027886T2 - METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS - Google Patents

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DE60027886T2
DE60027886T2 DE60027886T DE60027886T DE60027886T2 DE 60027886 T2 DE60027886 T2 DE 60027886T2 DE 60027886 T DE60027886 T DE 60027886T DE 60027886 T DE60027886 T DE 60027886T DE 60027886 T2 DE60027886 T2 DE 60027886T2
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electronic component
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component
mounting
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Matsushita Electric Ind. Co. Ltd. Koichi Kadoma-shi YABUKI
Matsushita Elect. Ind. Co. Yoshiyuki Kadoma-shi NAGAI
Matsushita Electric Ind. Co. Keiji Kadoma-shi HANADA
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL TERRITORY

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Montage elektronischer Bauelemente, wie z.B. eines Mikrochips oder eines Halbleiterelements, auf einem Substrat. Genauer bezieht sich die Erfindung auf ein Bauelementmontageverfahren und eine Vorrichtung, die eine Saugdüse zum Halten und Montieren eines Bauelements auf einem gegebenen Bereich auf einem Substrat verwendet.The The present invention relates to a method and an apparatus for the Assembly of electronic components, such as a microchip or a semiconductor element, on a substrate. More precisely the invention relates to a component mounting method and apparatus, the one suction nozzle for holding and mounting a device on a given area used on a substrate.

STAND DER TECHNIKSTATE OF TECHNOLOGY

In einer herkömmlichen Elektronikbauelement-Montagevorrichtung wurde die Geschwindigkeit der Montageoperation erhöht, indem die Operationsgeschwindigkeit der verschiedenen Antriebseinheiten erhöht wurde, um einen Bedarf an einer Hochgeschwindigkeits-Bauelementmontage aufgrund einer Zunahme der Anzahl der zu montierenden Bauelemente gerecht zu werden. Zum Beispiel wird bei einer Bauelementmontagevorrichtung, die in der schematischen Draufsicht in 6 gezeigt ist, ein Bauelementzuführungstisch 2, auf dem mehrere Bauelementzuführeinheiten 1 angeordnet sind, in Richtung einer Anordnung der Bauelementzuführungseinheiten 1 bewegt, um somit eine Bauelementzuführungsöffnung 3 einer gewünschten Bauelementzuführungseinheit 1 an einer ersten Station ST1 zum Aufnehmen von Bauelementen (nicht gezeigt) zu positionieren. Eine Bauelementzuführungseinheit 1, als Teilekassette bekannt, enthält ein (nicht gezeigtes) Halteband mit Aussparungen zum Aufbewahren elektronischer Bauelemente, wobei die Aussparungen in Intervallen in Längsrichtung des Haltebandes angeordnet sind, und ein (nicht gezeigtes) Abdeckband, das auf die obere Oberfläche des Haltebandes geklebt ist, wobei das Abdeckband verwendet wird, um das Herausfallen der elektronischen Bauelemente zu verhindern, wodurch die Bauelemente der Bauelementezuführungsöffnung 3 kontinuierlich zugeführt werden.In a conventional electronic component mounting apparatus, the speed of the mounting operation has been increased by increasing the operation speed of the various drive units to meet a demand for high-speed component mounting due to an increase in the number of components to be mounted. For example, in a component mounting apparatus shown in the schematic plan view in FIG 6 a component feed table is shown 2 on which several component feed units 1 are arranged, in the direction of an arrangement of the component supply units 1 moved so as to a component feed opening 3 a desired component supply unit 1 at a first station ST1 for receiving components (not shown) to position. A component feed unit 1 known as a parts cassette includes a tether (not shown) having recesses for storing electronic components, the recesses being arranged at intervals in the longitudinal direction of the tether, and a cover tape (not shown) adhered to the upper surface of the tether the masking tape is used to prevent the falling out of the electronic components, whereby the components of the component supply opening 3 be fed continuously.

Die Bauelementmontagevorrichtung enthält ferner einen Rotationstyp-Montagekopf 9. Der Montagekopf 9 enthält eine rotierende Trommel 8 mit mehreren (nicht gezeigten) Düseneinheiten, die an ihren unteren mit einer Saugdüse 7 ausgestat tet sind (in der Figur sind beispielhaft 10 gezeigt), wobei die Düseneinheiten in gleichmäßigen Intervallen am Umfang der Trommel 8 angeordnet sind.The component mounting apparatus further includes a rotation type mounting head 9 , The mounting head 9 contains a rotating drum 8th with a plurality of nozzle units (not shown) at their lower with a suction nozzle 7 ausgestat tet are (in the figure 10 are shown by way of example), wherein the nozzle units at regular intervals on the circumference of the drum 8th are arranged.

Die Komponenten werden mittels der folgenden Prozedur auf einem Substrat 10 montiert: die rotierende Trommel 8 wird intermittierend um einen Winkel gedreht, der dem Intervall der Düseneinheiten entspricht, wodurch die Saugdüsen 7 der Düseneinheiten schrittweise an ersten bis zehnten Stationen ST1 bis ST10 positioniert werden. Durch eine vertikale Bewegung der Düseneinheit nimmt die an der ersten Station ST1 positionierte Saugdüse 7 ein elektronisches Bauelement aus einer Bauelementzuführungsöffnung 3 einer Bauelementzuführungseinheit 1 auf. Wenn das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement mit der Rotation der rotierenden Trommel 7 transportiert wird und die Düse 7 an einer dritten Station ST3 für eine Bauelementerkennung positioniert wird, werden das Maß des Positionsversatzes (Positions-Offset) des Bauelements bezüglich der Mitte der Saugdüse 7 und die Position des Bauelements selbst unter Verwendung von Bilddaten gemessen, die von einer (nicht gezeigten) Erkennungskamera einer Bauelementerkennungsvorrichtung 11 aufgenommen werden. Wenn anschließend das Bauelement eine fünfte Station ST5 für eine Positionskorrektur erreicht, wird das Bauelement von der Düseneinheit um das Maß des Versatzes gedreht, um den Versatz des Bauelements, der von der obenbeschriebenen Bildverarbeitung berechnet worden ist, zu korrigieren.The components are deposited on a substrate by the following procedure 10 mounted: the rotating drum 8th is rotated intermittently by an angle corresponding to the interval of the nozzle units, whereby the suction nozzles 7 the nozzle units are positioned stepwise at first to tenth stations ST1 to ST10. By a vertical movement of the nozzle unit takes the positioned at the first station ST1 suction nozzle 7 an electronic component from a component feed opening 3 a component supply unit 1 on. If that from the suction nozzle 7 held component with the rotation of the rotating drum 7 is transported and the nozzle 7 is positioned at a third station ST3 for device recognition, the amount of positional offset of the device with respect to the center of the suction nozzle 7 and the position of the device itself is measured by using image data obtained from a recognition camera (not shown) of a component recognition device 11 be recorded. Subsequently, when the device reaches a fifth station ST5 for position correction, the device is rotated by the nozzle unit by the amount of offset to correct the offset of the device calculated from the above-described image processing.

Wenn das Bauelement in der sechsten Station ST6 für die Bauelementmontage positioniert und dort gestoppt worden ist, wird ein Substrat 10 durch Bewegen eines Substrathaltetisches 12 in X- und Y-Richtungen so angeordnet, dass ein gewünschter Bauelementmontagebereich des Substrats 10 direkt unterhalb des von der Saugdüse 7 gehaltenen Bauelements positioniert wird. Anschließend bewegt sich die Düseneinheit vertikal, wodurch das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement auf dem gewünschten Montagebereich auf dem Substrat 10 montiert wird. In den siebten bis zehnten Stationen ST7 bis ST10 wird eine Vorbereitung für die nächste Bauelementmontage, wie z.B. ein Austausch der Saugdüse 7, durchgeführt.When the device has been positioned and stopped in the sixth component mounting station ST6, a substrate is formed 10 by moving a substrate stage 12 arranged in X and Y directions such that a desired component mounting area of the substrate 10 directly below that of the suction nozzle 7 held component is positioned. Subsequently, the nozzle unit moves vertically, whereby that of the suction nozzle 7 held device on the desired mounting area on the substrate 10 is mounted. In the seventh to tenth stations ST7 to ST10 is a preparation for the next component assembly, such as replacement of the suction nozzle 7 , carried out.

Wie von Mobiltelefonen verkörpert, erfordert die neueste Reduktion an Gewicht und Dicke der elektronischen Vorrichtungen eine Miniaturisierung des Substrats 10, das darin aufgenommen ist, sowie die Montage kleinerer Bauelemente mit hoher Dichte auf dem Substrat. Eine Reduktion der Beabstandung benachbarter Bauelemente ist jedoch durch die mechanische Struktur der Elektronikbauelement-Montagevorrichtung beschränkt. Die Montagegenauigkeit der Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung ist kaum ein Faktor bei der Beschränkung der Reduktion der Beabstandung der Bauelemente, da diese auf dem Substrat 10 montiert werden, nachdem ihre Position in der fünften Station ST5 entsprechend dem Korrekturwerten korrigiert worden ist, die aus den in der dritten Station ST3 aufgenommenen Bilddaten berechnet worden sind.As embodied by cell phones, the recent reduction in weight and thickness of the electronic devices requires miniaturization of the substrate 10 which is incorporated therein, as well as the assembly of smaller high-density components on the substrate. However, a reduction in the spacing of adjacent components is limited by the mechanical structure of the electronic component mounting apparatus. The mounting accuracy of the electronic component mounting apparatus is hardly a factor in restricting the reduction in the spacing of the components as they are on the substrate 10 are mounted after their position in the fifth station ST5 has been corrected in accordance with the correction values calculated from the image data taken in the third station ST3.

7 ist ein schematischer Erkennungsbildschirm 13, der von der Erkennungskamera der Bauelementerkennungsvorrichtung 11 an der dritten Station ST3 aufgenommen wird. Unter Verwendung dieses Erkennungsbildschirms 13 werden das Maß des Versatzes (Offset) (Δx, Δy) der Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte 17a des Bildes 17 des von der Saugdüse 7 gehaltenen Bauelements bezüglich den Positionskoordinaten (x, y) der Mitte 14a des Bildes 14 der Saugdüse 7, sowie die Neigung des elektronischen Bauelements bezüglich der Saugdüse 7 berechnet. Ein Korrekturwert wird auf der Grundlage der Daten berechnet, wobei die Position des Bauelements entsprechend dem Korrekturwert korrigiert wird, bevor es auf dem Substrat 10 montiert wird. Aufgrund der Verbesserung der Auflösung der Bauelementerkennungsvorrichtung besteht kein besonderes Problem bei der Reduzierung der Montagebeabstandung der Bauelemente. 7 is a schematic recognition screen 13 detected by the recognition camera of the component recognition device 11 at the third Sta tion ST3 is recorded. Using this recognition screen 13 become the measure of the offset (Δx, Δy) of the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center 17a of the picture 17 of the suction nozzle 7 held component with respect to the position coordinates (x, y) of the center 14a of the picture 14 the suction nozzle 7 , as well as the inclination of the electronic component with respect to the suction nozzle 7 calculated. A correction value is calculated based on the data, and the position of the device is corrected according to the correction value before it is deposited on the substrate 10 is mounted. Due to the improvement of the resolution of the device detection device, there is no particular problem in reducing the mounting spacing of the devices.

Bezüglich der mechanischen Struktur der Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung besteht jedoch das Problem, das in 8 gezeigt ist. Wenn die Düseneinheit 19, die ein Bauelement 18 mit einer Saugdüse 7 hält, wobei das Bauelement 18 sich in einem Positionsversatzzustand befindet und korrigiert wird, um einem gegebenen Bauelementmontagebereich auf dem Substrat 10 gegenüberzuliegen, abgesenkt wird, kann die Saugdüse 7 mit einem Bauelement 18 in Kontakt kommen, das bereits an einer benachbarten Position montiert worden ist, wie mit dem Abschnitt A gezeigt ist, wodurch dieses Bauelement 18 beschädigt wird und die Qualität des Substrats 10 beeinträchtigt wird.However, with respect to the mechanical structure of the electronic component mounting apparatus, there is the problem that is described in 8th is shown. If the nozzle unit 19 that is a building element 18 with a suction nozzle 7 holds, with the device 18 is in a position offset state and is corrected to a given device mounting area on the substrate 10 opposite, can be lowered, the suction nozzle 7 with a component 18 come in contact, which has already been mounted at an adjacent position, as shown by the section A, which this device 18 is damaged and the quality of the substrate 10 is impaired.

Um das Problem zu vermeiden, kann eine Saugdüse 7 eine extrem kleine Form aufweisen, so dass sie ein vorher montiertes Bauelement 18 nicht berührt. Je kleiner jedoch die Öffnung der Saugdüse 7 wird, desto geringer ist die Saugkraft an einem Bauelement 18, was eine Erhöhung der Fehlerrate bei der Aufnahme eines Bauelements 18, sowie eine Erhöhung der Anzahl der Bauelemente 18, die aufgrund des Fehlers abgeworfen werden, und eine Zunahme des folgenden wirtschaftlichen Verlusts hervorruft. Noch ungünstiger ist, dass die Festigkeit der Saugdüse 7 aufgrund einer Verringerung der Dicke ihrer Außenwand herabgesetzt wird, was zu einer erhöhten Wartungshäufigkeit der Saugdüse 7 und steigende Kosten führt.To avoid the problem, a suction nozzle 7 have an extremely small shape, making them a pre-assembled component 18 not touched. However, the smaller the opening of the suction nozzle 7 is, the lower the suction force on a component 18 , which increases the error rate when picking up a device 18 , as well as an increase in the number of components 18 that are discarded due to the error, causing an increase in the following economic loss. Even worse is that the strength of the suction nozzle 7 is reduced due to a reduction in the thickness of its outer wall, resulting in increased maintenance frequency of the suction nozzle 7 and rising costs.

Die Erfindung wurde hinsichtlich der obigen Probleme erdacht, wobei es eine Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Montage elektronischer Bauelemente zu schaffen, die die Montage der Bauelemente mit hohen Dichten auf Substraten verwirklichen, unter Verwendung einer herkömmlichen Saugdüse ohne Verminderung der Qualität des Substrats aufgrund einer Beschädigung der Bauteile.The The invention has been conceived in view of the above problems, wherein It is an object of the invention, a method and an apparatus for the assembly electronic components to create the assembly of the components using high densities on substrates, using a conventional one suction nozzle without degradation of quality of the substrate due to damage of the components.

EP-A-0 891 129 offenbart eine Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung zum Aufnehmen und Transportieren eines elektronischen Bauelements zu einem Substrat unter Verwendung einer Saugdüse, Bestimmen einer Differenz zwischen der Position einer Außenkante eines Bauelements und derjenigen der Saugdüse, Vergleichen der Differenz mit einem voreingestellten Wert und Ermitteln, ob die Montage des Bauelements auf dem Substrat fortgesetzt werden soll, oder nicht.EP-A-0 891 129 discloses an electronic component mounting apparatus for picking up and transporting an electronic component to a substrate using a suction nozzle, determining a difference between the position of an outer edge a component and that of the suction nozzle, comparing the difference with a preset value and determining whether the assembly of the device to continue on the substrate or not.

Um die obige Aufgabe zu lösen, schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren für die Montage elektronischer Bauelemente, umfassend:
Aufnehmen eines elektronischen Bauelementes, welches von einer Bauelementezuführeinheit bereitgestellt wird,
Transportieren des elektronischen Bauelements mittels einer Saugdüse über ein Substrat,
Berechnen des Versatzes (Offset) des elektronischen Bauelements in Bezug auf die Saugdüse auf der Grundlage von Bilderkennung des Bauelements, während es mittels der Saugdüse während des Transportvorgangs gehalten wird,
Berechnen eines Bereichs des Substrats, der der Saugdüse gegenüberliegt, wenn das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement auf das Substrat montiert wird, auf der Grundlage der Größe des Versatzes des elektronischen Bauelements,
Ermitteln der Durchführbarkeit des Montierens des von der Saugdüse gehaltenen elektronischen Bauelements auf dem Substrat in Übereinstimmung damit, ob der Bereich mit einem elektronischen Bauelement überlappt oder nicht, welches bereits an einer Position neben der Position montiert worden ist, wo das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement montiert werden soll; und
Montieren des elektronischen Bauelements nur dann, wenn das Ergebnis der Ermittlung der Durchführbarkeit der Montage des elektronischen Bauelements auf dem Substrat positiv ist, wobei
dann, wenn das Ergebnis der Durchführbarkeitsermittlung anfangs negativ ist und das elektronische Bauelement keine Polarität aufweist, das Verfahren ferner umfasst:
Berechnen des Versatzmaßes des elektronischen Bauelements mit einer bezüglich der Saugdüse um 180° gedrehten Ausrichtung;
Berechnen eines Bereiches des Substrats, der der Saugdüse gegenüberliegt, wenn das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement auf dem Substrat montiert wird, auf der Grundlage des Versatzmaßes;
Bestimmen der Durchführbarkeit der Montage des elektronischen Bauelements auf dem Substrat in Übereinstimmung damit, ob der Bereich ein elektronisches Bauteil überlappt, das bereits an einer Position neben der Position montiert ist, wo das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement montiert werden soll;
Drehen des elektronischen Bauelements um 180°; und
Montieren des elektronischen Bauelements auf dem Substrat nur dann, wenn das Ergebnis der Durchführbarkeitsermittlung positiv ist.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for assembling electronic components, comprising:
Receiving an electronic component provided by a component supply unit,
Transporting the electronic component by means of a suction nozzle via a substrate,
Calculating the offset of the electronic component with respect to the suction nozzle on the basis of image recognition of the component while being held by the suction nozzle during the transporting operation,
Calculating a portion of the substrate opposite to the suction nozzle when the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the substrate based on the amount of displacement of the electronic component;
Determining the feasibility of mounting the electronic component held by the suction nozzle on the substrate in accordance with whether or not the region overlaps with an electronic component which has already been mounted at a position adjacent to the position where the electronic component held by the suction nozzle to be mounted; and
Mounting the electronic component only if the result of determining the feasibility of mounting the electronic component on the substrate is positive, wherein
when the result of the feasibility determination is initially negative and the electronic device has no polarity, the method further comprises:
Calculating the offset amount of the electronic component with an orientation rotated by 180 ° with respect to the suction nozzle;
Calculating an area of the substrate opposite to the suction nozzle when the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the substrate based on the offset amount;
Determining the feasibility of mounting the electronic component on the substrate in accordance with whether the region overlaps an electronic component that is already mounted at a position adjacent to the position where the electronic component held by the suction nozzle is to be mounted;
Turning the electronic component through 180 °; and
Mounting the electronic component on the substrate only if the result of the feasibility determination is positive.

Das Bauelementmontageverfahren der Erfindung ist insofern vorteilhaft, als eine Beschädigung, die durch den Kontakt einer Saugdüse mit einem bereits montierten Bauteil hervorgerufen wird, verhindert wird, wodurch eine hohe Qualität eines Substrats sichergestellt wird und die Steuerungsverarbeitung der Montage vereinfacht wird.The Component mounting method of the invention is advantageous in that as a damage, by the contact of a suction nozzle with an already mounted Component is prevented, thereby ensuring high quality of a substrate is ensured and simplifies the control processing of the assembly becomes.

Eine Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung enthält einen Montagekopf zum Aufnehmen und Transportieren eines elektronischen Bauelements, das mit einer Saugdüse aus einer Bauelementzuführungseinheit zugeführt wird, den Montagekopf, der zum Montieren des elektronischen Bauelements auf einem Substrat verwendet wird, eine Bilddatenaufnahmevorrichtung zum Erzeugen von Bilddaten, eine Versatzberechnungsvorrichtung zum Berechnen des Versatzmaßes des elektronischen Bauelements bezüglich der Saugdüse mittels Bilderkennung des elektronischen Bauelements aus den Bilddaten, eine Montagedurchführbarkeits- Ermittlungsvorrichtung zum Berechnen eines Bereiches des Substrats auf der Grundlage des Versatzmaßes des Bauelements, der der Saugdüse gegenüberliegt, wenn das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement auf dem Substrat montiert wird, und zum Ermitteln der Durchführbarkeit der Montage des von der Saugdüse gehaltenen elektronischen Bauelements auf dem Substrat in Übereinstimmung damit, ob der Bereich ein elektronisches Bauelement überlappt, das bereits an einer Position neben der Position montiert worden ist, wo das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement montiert werden soll, und Mittel zum Montieren des elektronischen Bauelements auf dem Substrat nur entsprechend einem positiven Ergebnis der Ermittlung.A Electronic component mounting apparatus includes a mounting head for receiving and Transporting an electronic component, with a suction nozzle of a Component-supply unit supplied is, the mounting head, for mounting the electronic component is used on a substrate, an image data recording device for generating image data, an offset calculation device for Calculate the offset measure of the electronic component with respect to the suction nozzle by means of Image recognition of the electronic component from the image data, a mounting feasibility detecting device for calculating a region of the substrate on the basis of displacement measurement of the component, that of the suction nozzle is opposite, if that of the suction nozzle held electronic component is mounted on the substrate, and to determine the feasibility the mounting of the suction nozzle held electronic component on the substrate in accordance whether the area overlaps an electronic device, that has already been mounted at a position next to the position is where that from the suction nozzle held electronic component to be mounted, and means for mounting the electronic component on the substrate only according to a positive result of the investigation.

Die Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung verwirklicht das Bauelementmontageverfahren der Erfindung und erreicht die Vorteile des Bauelementmontageverfahrens aufgrund des Vorsehens der Durchführbarkeitsermittlungsvorrichtung, die die Durchführbarkeit der Montage des von der Saugdüse gehaltenen Bauelements auf dem Substrat auf der Grundlage des Versatzmaßes des Bauelements bezüglich der Saugdüse ermittelt. Ferner ist die Vorrichtung kostengünstig, da die Durchführbarkeit der Montage auf der Grundlage des Versatzmaßes des Bauelements ermittelt wird, das von der Bauelementerkennungsvorrichtung berechnet wird, die in der herkömmlichen Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung verwendet wird.The Electronic component mounting apparatus realizes the component mounting method of Invention and achieves the advantages of the component mounting method due to the provision of the feasibility assessment device, the feasibility the mounting of the held by the suction nozzle Device on the substrate based on the offset of the Component with respect the suction nozzle determined. Furthermore, the device is inexpensive because the feasibility the assembly determined on the basis of the offset dimension of the component which is calculated by the device recognition device, which in the conventional Electronic component mounting device is used.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENSUMMARY THE DRAWINGS

1 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau der Hauptbestandteile einer Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung zu Verwirklichung des Verfahrens zur Montage elektronischer Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 1 Fig. 10 is a block diagram showing the structure of the main parts of an electronic component mounting apparatus for realizing the electronic component mounting method according to the present invention;

2 ist ein Flussdiagramm, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einem erläuternden Beispiel zeigt; 2 Fig. 10 is a flowchart showing the electronic component mounting control processing according to an explanatory example;

3 ist ein Diagramm eines Erkennungsbildes, das im erläuternden Beispiel erhalten wird; 3 Fig. 10 is a diagram of a recognition image obtained in the illustrative example;

4 ist ein Flussdiagramm, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einer Ausführungsform der Erfin dung zeigt; 4 FIG. 10 is a flowchart showing control processing of electronic component mounting according to an embodiment of the invention; FIG.

5 ist ein Flussdiagramm, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einem weiteren erläuternden Beispiel zeigt; 5 Fig. 10 is a flowchart showing the electronic component mounting control processing according to another illustrative example;

6 ist eine schematische Draufsicht einer Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung mit einem Rotationstyp-Montagekopf; 6 Fig. 10 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus having a rotation type mounting head;

7 ist eine erläuternde Ansicht, die schematisch ein Erkennungsbild zeigt, das mittels einer Bauelementerkennungsvorrichtung der Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung erhalten wird; und 7 Fig. 12 is an explanatory view schematically showing a recognition image obtained by means of a component recognition device of the electronic component mounting apparatus; and

8 ist eine Seitenansicht, die das Problem des herkömmlichen Verfahrens der Montage elektronischer Bauelemente zeigt. 8th Fig. 13 is a side view showing the problem of the conventional method of assembling electronic components.

BESTE AUSFÜHRUNGSFORM DER ERFINDUNGBEST EMBODIMENT THE INVENTION

Im Folgenden werden bevorzuge Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Blockdiagramm, das die Konstruktion der Hauptbestandteile einer Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung zu Verwirklichung des Verfahrens der Montage elektronischer Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Bauelemente-Montagevorrichtung enthält einen Bauelemente-Montagemechanismus 20 und eine Steuereinheit 21. Der Bauelemente-Montagemechanismus 20 enthält einen Rotationstyp-Montagekopf 9, der eine rotierende Trommel 8 mit mehreren Düseneinheiten 19 enthält (in der Figur ist beispielhaft nur eine gezeigt), die an ihren unteren Enden mit einer Saugdüse 7 ausgestattet sind, wobei die Düseneinheiten 19 in gleichmäßigen Intervallen am Umfang der Trommel 8 angeordnet sind, und einen Antriebsmotor 23 zum Drehen des Montagekopfes 9 über einen Getriebemechanismus 22.Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. 1 Fig. 10 is a block diagram showing the construction of the main components of an electronic component mounting apparatus for realizing the method of assembling electronic components according to the present invention. The component mounting apparatus includes a component mounting mechanism 20 and a control unit 21 , The component mounting mechanism 20 contains a rotation type mounting head 9 , which is a rotating drum 8th with several nozzle units 19 contains (in the figure, only one example shown), at its lower ends with a suction nozzle 7 equipped, wherein the nozzle units 19 at regular intervals around the circumference of the drum 8th are arranged, and a drive motor 23 for turning the mounting head 9 via a gear mechanism 22 ,

Die Steuereinheit 21 enthält eine Versatzberechnungsvorrichtung 24, die das Versatzmaß der Mitte eines elektronischen Bauelements 18 bezüglich der Mitte der Saugdüse 7 unter Verwendung von Bilddaten berechnet, die von einer Erkennungskamera der Bauelementerkennungsvorrichtung 11 an der in 6 gezeigten dritten Station ST3 aufgenommen worden sind, und eine Montagedurch führbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27, die ermittelt, ob es möglich ist, das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement 18 auf dem Substrat 10 zu montieren, auf der Grundlage des von der Vorrichtung 24 berechneten Versatzmaßes. Die herkömmliche Bauelementerkennungsvorrichtung 11 kann auch als Versatzberechnungsvorrichtung 24 dienen.The control unit 21 contains an offset calculation device 24 representing the offset dimension of the center of an electronic component 18 in terms of the middle of the suction nozzle 7 calculated using image data acquired by a recognition camera of the component recognition device 11 at the in 6 and a mounting feasibility detecting device 27 , which determines if it is possible that of the suction nozzle 7 held component 18 on the substrate 10 to mount, on the basis of that of the device 24 calculated offset measure. The conventional component recognition device 11 can also be used as an offset calculation device 24 serve.

Als Nächstes wird mit Bezug auf das Diagramm der 3 das Flussdiagramm der 2 beschrieben, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einem erläuternden Beispiel zeigt, das keinen Teil der durch die Ansprüche definierten Erfindung bildet. Wenn eine Saugdüse 7 zur dritten Station ST3 bewegt worden ist, nachdem sie an der in 6 gezeigten ersten Station ST1 ein Bauelement 18 aufgenommen hat, erkennt die Versatzberechnungsvorrichtung 24 ein Bild 17 des Bauelements 18 anhand seiner Bilddaten, die von der Kamera der Bauelementerkennungsvorrichtung 11 aufgenommen worden sind (Schritt S1). Anschließend berechnet die Versatzberechnungsvorrichtung 24 unter Verwendung der Erkennungsergebnisse die Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte 17a des Bildes 17 des von der Saugdüse 7 gehaltenen Bauelements 18, wie in 7 gezeigt ist (Schritt S2). Die Positionskoordinaten (x, y) der Mitte 14a der Saugdüse 17 werden im Voraus für jede Saugdüse 7 erkannt und in der Versatzberechnungsvorrichtung 24 registriert. Die Versatzberechnungsvorrichtung 24 berechnet das Versatzmaß (Δx, Δy) der Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte 17a des Bildes 17 bezüglich der Positionskoordinaten (x, y) der Mitte 14a des Bildes 14 der Saugdüse 7, wie in 7 gezeigt ist, durch Ausführen der Berechnungen (x – x1) und (y – y1) (Schritt S3).Next, referring to the diagram of FIG 3 the flowchart of 2 which illustrates the electronic component mounting control processing according to an illustrative example which does not form part of the invention as defined by the claims. If a suction nozzle 7 to the third station ST3 has been moved, after being at the in 6 shown first station ST1 a device 18 has detected the offset calculation device 24 a picture 17 of the component 18 based on its image data taken by the camera of the device recognition device 11 have been recorded (step S1). Subsequently, the offset calculation device calculates 24 using the recognition results, the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center 17a of the picture 17 of the suction nozzle 7 held component 18 , as in 7 is shown (step S2). The position coordinates (x, y) of the middle 14a the suction nozzle 17 Be in advance for each suction nozzle 7 detected and in the offset calculation device 24 registered. The offset calculation device 24 calculates the offset amount (Δx, Δy) of the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center 17a of the picture 17 with respect to the position coordinates (x, y) of the center 14a of the picture 14 the suction nozzle 7 , as in 7 by performing the calculations (x-x 1 ) and (y-y 1 ) (step S3).

Anschließend bestimmt die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 einen Bereich 29 des Substrats 10, dem die Saugdüse 7 gegenüberliegt, wenn das Bauelement 18 montiert wird (Schritt S4), auf der Grundlage des Versatzmaßes (Δx, Δy), das von der Vorrichtung 24 berechnet worden ist, der Koordinaten (X1, Y1) der Mitte des Bereiches 28 auf dem in 3 gezeigten Substrat 10, wo ein nächstes Bauelement montiert werden soll, und des Bereiches der Ansaugöffnung der Saugdüse 7. Ferner ermittelt die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 einen Bereich 30 eines Bauelements 18, das bereits neben dem Bereich 28 des Bauelements 18 montiert worden ist, anhand der Positionskoordinaten (X2, Y2) seiner Mitte (Schritt S5).Subsequently, the mounting feasibility determiner determines 27 an area 29 of the substrate 10 to which the suction nozzle 7 opposite when the device 18 is mounted (step S4) based on the offset amount (Δx, Δy) generated by the device 24 has been calculated, the coordinates (X 1 , Y 1 ) of the center of the area 28 on the in 3 shown substrate 10 where a next component is to be mounted and the area of the suction opening of the suction nozzle 7 , Further, the mounting feasibility determiner determines 27 an area 30 a component 18 that is already next to the area 28 of the component 18 has been mounted, based on the position coordinates (X 2 , Y 2 ) of its center (step S5).

Anschließend vergleicht die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 den Bereich 29 des Substrats 10, dem die Saugdüse 7 gegenüberliegt, und den Bereich 30 des bereits montierten Bauteils 18 (Schritt S6), und ermittelt, ob eine teilweise Überlappung der zwei Bereiche 29 und 30 vorliegt, d.h. ob die Saugdüse 7 mit dem bereits montierten Bauelement 18 in Kontakt kommen würde, wenn eine Montageoperation durchgeführt wird (Schritt S7). Wenn sie ermittelt, dass kein Kontakt stattfinden würde, wird die Saugdüse 7 zur sechsten Station ST6 der 6 bewegt, wobei das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement 18 auf dem Substrat 10 montiert wird (Schritt S8). Wenn sie ermittelt, dass ein Kontakt stattfinden würde, wird eine vertikale Bewegung der Düseneinheit 19 an der sechsten Station ST6 verhindert und die Saugdüse 7 wird in Richtung zu den nachfolgenden Stationen ST7 bis ST10 mit gehaltenem Bauelement 18 bewegt, wobei dieses Bauelement 18 abgeworfen wird, indem die Saugwirkung der Saugdüse 7 an einer vorgeschriebenen Position aufgehoben wird. Somit wird eine Beschädigung, die durch die während der Montageoperation mit einem bereits montierten Bauelement 18 in Kontakt kommende Saugdüse 7 hervorgerufen wird, verhindert, wodurch eine hohe Qualität der Substrate 10 sichergestellt wird.Subsequently, the mounting feasibility determiner compares 27 the area 29 of the substrate 10 to which the suction nozzle 7 opposite, and the area 30 of the already assembled component 18 (Step S6), and determines if a partial overlap of the two areas 29 and 30 is present, ie whether the suction nozzle 7 with the already mounted component 18 would come into contact when an assembly operation is performed (step S7). If it determines that no contact would take place, the suction nozzle becomes 7 to the sixth station ST6 the 6 moved, taking that of the suction nozzle 7 held component 18 on the substrate 10 is mounted (step S8). If it determines that a contact would take place, a vertical movement of the nozzle unit will occur 19 prevented at the sixth station ST6 and the suction nozzle 7 is in the direction of the subsequent stations ST7 to ST10 with held component 18 moves, with this device 18 is dropped by the suction effect of the suction nozzle 7 is canceled at a prescribed position. Thus, damage caused by the during assembly operation with an already mounted device 18 in contact coming suction nozzle 7 caused, thereby preventing high quality of the substrates 10 is ensured.

4 ist ein Flussdiagramm, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; das Verfahren der Montage wird im Folgenden beschrieben. Wenn die Saugdüse 7 zur dritten Station ST3 bewegt worden ist, nachdem sie ein Bauelement 18 aufgenommen hat, erkennt die Versatzberechnungsvorrichtung 24 ein Bild des Bauelements 18 anhand seiner Bilddaten, die mittels der Bauelementerkennungsvorrichtung 11 erhalten werden (Schritt S11). Anschließend berechnet die Versatzberechnungsvorrichtung 24 die Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte des von der Saugdüse 7 gehaltenen Bauelements 18 unter Verwendung des Erkennungsergebnisses (Schritt S12). Die Versatzberechnungsvorrichtung 24 berechnet den Versatz (Δx, Δy) der Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte des Bauelements 18 bezüglich der Positionskoordinaten (x, y) der Mitte der Saugdüse 7 durch Berechnen von (x – x1) und (y – y1) (Schritt S13). 4 FIG. 10 is a flowchart showing control processing of electronic component mounting according to an embodiment of the present invention; FIG. The method of assembly will be described below. If the suction nozzle 7 to the third station ST3 has been moved after being a structural element 18 has detected the offset calculation device 24 an image of the device 18 based on its image data, by means of the device recognition device 11 are obtained (step S11). Subsequently, the offset calculation device calculates 24 the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center of the suction nozzle 7 held component 18 using the recognition result (step S12). The offset calculation device 24 calculates the offset (Δx, Δy) of the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center of the device 18 with respect to the position coordinates (x, y) of the center of the suction nozzle 7 by calculating (x-x 1 ) and (y-y 1 ) (step S13).

Anschließend ermittelt die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 den Bereich 29 des Substrats 10, dem die Saugdüse 7 gegenüberliegt, wenn das Bauelement 18 montiert wird (Schritt S14), auf der Grundlage des von der Versatzberechnungsvorrichtung 24 berechneten Versatzes (Δx, Δy), der Koordinaten (X1, Y1) der Mitte des Bereiches 18, wo das Bauelement 18 montiert wer den soll, und des Bereiches der Ansaugöffnung der Saugdüse 7. Ferner ermittelt die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 einen Bereich 30 des Bauelements 18, das bereits neben dem Bereich 28 des Bauelements 18 montiert worden ist (Schritt S15), auf der Grundlage der Positionskoordinaten (X2, Y2) seiner Mitte.Subsequently, the mounting feasibility determiner determines 27 the area 29 of the substrate 10 to which the suction nozzle 7 opposite when the device 18 is mounted (step S14), on the basis of the offset calculation device 24 calculated offset (Δx, Δy), the coordinates (X 1 , Y 1 ) of the center of the range 18 where the component 18 mounted who should, and the area of the suction of the suction nozzle 7 , Further, the mounting feasibility determiner determines 27 an area 30 of the component 18 that is already next to the area 28 of the component 18 has been mounted (step S15), on the basis of the position coordinates (X 2 , Y 2 ) of its center.

Anschließend vergleicht die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 den Bereich 29 mit dem Bereich 30 des bereits montierten Bauelements 18 (Schritt S16), um zu ermitteln, ob eine teilweise Überlappung der zwei Bereiche 29, 30 vorliegt, d.h. ob die Saugdüse 7 mit den bereits montierten Bauelement 18 in Kontakt kommen würde, wenn eine Montageoperation durchgeführt wird (Schritt S17). Wenn sie ermittelt, dass kein Kontakt stattfinden würde, wenn die Saugdüse 7 zur sechsten Station ST6 bewegt wird, wird das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement 18 auf dem Substrat 10 montiert (Schritt S18). Die obige Steuerungsverarbeitung ist identisch mit derjenigen der ersten Ausführungsform.Subsequently, the mounting feasibility determiner compares 27 the area 29 with the area 30 of the already assembled component 18 (Step S16) to determine if a partial overlap of the two areas 29 . 30 is present, ie whether the suction nozzle 7 with the already assembled component 18 would come into contact when an assembly operation is performed (step S17). If she determines that no contact would take place if the suction nozzle 7 to the sixth station ST6 is moved, that of the suction nozzle 7 held component 18 on the substrate 10 mounted (step S18). The above control processing is identical to that of the first embodiment.

Wenn jedoch ermittelt wird, dass ein Kontakt stattfinden würde (Schritt S17), wird festgestellt, ob das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement ein Typ ist, der eine Polarität aufweist (Schritt S19). Wenn das Bauelement 18 keine Polarität aufweist, so dass es mit umgekehrter Ausrichtung montiert werden kann, wird erneut ein Bereich des Substrats 10, dem die Saugdüse 7 gegenüberliegen würde, wenn das Bauelement 18 wieder montiert wird (Schritt S20), ermittelt auf der Grundlage des Versatzes (–Δx, –Δy) in einem Zustand, in welchem der Versatz (Δx, Δy), der von der Vorrichtung 24 berechnet worden ist, um 180° gedreht ist, der Koordinaten (X1, Y1) der Mitte des Bereiches 28, wo das nächste Bauelement 18 montiert werden soll, und des Bereiches der Ansaugöffnung der Saugdüse 7.However, if it is determined that a contact would take place (step S17), it is determined whether that from the suction nozzle 7 held component is a type having a polarity (step S19). If the device 18 has no polarity so that it can be mounted with the reverse orientation, again becomes an area of the substrate 10 to which the suction nozzle 7 would be opposite if the device 18 is reassembled (step S20) determined based on the offset (-Δx, -Δy) in a state in which the offset (Δx, Δy) generated by the device 24 has been calculated, rotated by 180 °, the coordinates (X 1 , Y 1 ) of the center of the area 28 where the next component 18 to be mounted, and the area of the suction port of the suction nozzle 7 ,

Anschließend vergleicht die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 den im Schritt S20 ermittelten Bereich mit dem Bereich 30 des bereits montierten Bauelements 18 (Schritt S21), um zu ermitteln, ob eine teilweise Überlappung der zwei Bereiche vorliegt, und ob somit die Saugdüse 7 mit dem bereits montierten Bauelement 18 in Kontakt kommen würde, wenn eine Montageoperation durchgeführt wird (Schritt S22). Wenn ermittelt wird, dass kein Kontakt stattfinden würde, wird die Ansaugdüse 7 um 180° gedreht, so dass das Bauelement 18 umgedreht wird (Schritt S23), woraufhin die Saugdüse 7 zur sechsten Station ST6 bewegt wird, woraufhin das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement 18 auf dem Substrat 10 montiert wird (Schritt S18). Wenn ermittelt wird, dass ein Kontakt stattfinden würde, oder dass das Bauelement 18 eine Polarität aufweist, wird eine vertikale Bewegung der Düseneinheit 19 an der sechsten Station ST6 verhindert und die Düseneinheit 19 wird zu den weiteren Stationen ST7 bis ST10 bewegt, wobei die Saugdüse 7 das Bauelement 18 hält, und wobei an einer vorgeschriebenen Position die Saugdüse 7 die Ansaugung des Bauelements 18 aufhebt, wodurch das Bauelement 18 abgeworfen wird (Schritt S24).Subsequently, the mounting feasibility determiner compares 27 the range determined in step S20 with the range 30 of the already assembled component 18 (Step S21) to determine whether there is a partial overlap of the two regions, and thus whether the suction nozzle 7 with the already mounted component 18 would come in contact when an assembly operation is performed (step S22). If it is determined that no contact would take place, the suction nozzle becomes 7 rotated by 180 °, leaving the device 18 is reversed (step S23), whereupon the suction nozzle 7 to the sixth station ST6 is moved, whereupon that of the suction nozzle 7 held component 18 on the substrate 10 is mounted (step S18). If it is determined that a contact would take place or that the device 18 has a polarity, a vertical movement of the nozzle unit 19 prevented at the sixth station ST6 and the nozzle unit 19 is moved to the other stations ST7 to ST10, wherein the suction nozzle 7 the component 18 holds, and wherein at a prescribed position, the suction nozzle 7 the suction of the device 18 picks up, causing the device 18 is dropped (step S24).

Gemäß der Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauteile, wie oben beschrieben worden ist, wird wie in der ersten Ausführungsform eine Beschädigung, die durch die mit einem bereits montierten Bauteil 18 in Kontakt kommende Saugdüse 7 hervorgerufen wird, verhindert. Vorausgesetzt, dass das Bauelement 18 keine Polarität aufweist, und dass die Saugdüse 7 nicht mit einem bereits montierten Bauelement 18 in Kontakt kommen würde, wird außerdem die Montage nach einer Rotation des Bauelements 18 um 180° durchgeführt, wodurch die Anzahl der abgeworfenen Bauelemente 18 deutlich reduziert wird und eine Kostensenkung verwirklicht wird.According to the control processing of mounting electronic components, as described above, as in the first embodiment, damage caused by that with an already mounted component 18 in contact coming suction nozzle 7 is caused prevented. Provided that the component 18 has no polarity, and that the suction nozzle 7 not with an already assembled component 18 In addition, the assembly is after a rotation of the device 18 performed by 180 °, reducing the number of dropped components 18 is significantly reduced and a cost reduction is realized.

5 ist ein Flussdiagramm, das die Steuerungsverarbeitung der Montage elektronischer Bauelemente gemäß einem weiteren erläuternden Beispiel zeigt, das kein Teil der in den Ansprüchen definierten Erfindung bildet; das Verfahren der Montage wird im Folgenden beschrieben. Wenn die Saugdüse 7 zur dritten Station ST3 bewegt worden ist, nachdem sie an der ersten Station ST1 ein Bauelement 18 aufgenommen hat, erkennt die Versatzberechnungsvorrichtung 24 ein Bild des Bauelements 18 anhand seiner Bilddaten, die mittels der Erkennungskamera der Bauelementerkennungsvorrichtung 11 aufgenommen worden sind (Schritt S31). Anschließend berechnet die Versatzberechnungsvorrichtung 24 die Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte des von der Saugdüse 7 gehaltenen Bauelements 18 unter Verwendung des Erkennungsergebnisses (Schritt S32). Die Versatzberechnungsvorrichtung 24 berechnet den Versatz (Δx, Δy) der Positionskoordinaten (x1, y1) der Mitte des Bauelements 18 bezüglich der Positionskoordinaten (x, y) der Mitte der Saugdüse 7 durch Berechnen von (x – x1) und (y – y1) (Schritt S33). 5 Fig. 10 is a flowchart showing the electronic component mounting control processing according to another illustrative example which does not form part of the invention defined in the claims; The method of assembly will be described below. If the suction nozzle 7 has been moved to the third station ST3 after being a component at the first station ST1 18 has detected the offset calculation device 24 an image of the device 18 based on its image data, by means of the recognition camera of the device recognition device 11 have been recorded (step S31). Subsequently, the offset calculation device calculates 24 the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center of the suction nozzle 7 held component 18 using the recognition result (step S32). The offset calculation device 24 calculates the offset (Δx, Δy) of the position coordinates (x 1 , y 1 ) of the center of the device 18 with respect to the position coordinates (x, y) of the center of the suction nozzle 7 by calculating (x-x 1 ) and (y-y 1 ) (step S33).

Anschließend vergleicht die Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung 27 den von der Vorrichtung 24 berechneten Versatz (Δx, Δy) mit einem im voraus registrierten Voreinstellwert (Schritt S34) und ermittelt, ob das Versatzmaß (Δx, Δy) kleiner ist als der Voreinstellwert (Schritt S35). Wenn sie ermittelt, dass der Versatz kleiner als der Voreinstellwert ist, wird das von der Saugdüse 7 gehaltene Bauelement 18 bei der sechsten Station ST6 auf dem Substrat 10 montiert (Schritt S36). Wenn sie ermittelt, dass der Versatz größer ist als der Voreinstellwert, wird an der sechsten Station ST6 eine vertikale Bewegung der Düseneinheit 19 verhindert, wobei die Düseneinheit 19 zu den weiteren Stationen ST7 bis ST10 mit der das Bauelement 18 haltenden Saugdüse 7 bewegt wird, wobei an einer vorgeschriebenen Position die Saugdüse 7 die Ansaugung des Bauelements 18 aufhebt, um somit das Bauelement 18 abzuwerfen (Schritt S37). Es ergibt sich somit der Vorteil, dass eine Beschädigung, die durch einen Kontakt der Saugdüse 7 mit einem bereits montierten Bauelement 18 hervorgerufen wird, verhindert wird, wodurch eine hohe Qualität des Substrats 10 sichergestellt wird, und wobei die Steuerungsverarbeitung der Montage vereinfacht wird.Subsequently, the mounting feasibility determiner compares 27 that of the device 24 calculated offset (Δx, Δy) with a preset registered value (step S34) and determines whether the offset amount (Δx, Δy) is smaller than the preset value (step S35). If it determines that the offset is less than the preset value, that of the suction nozzle 7 held component 18 at the sixth station ST6 on the substrate 10 mounted (step S36). If it determines that the offset is greater than the preset value, at the sixth station ST6, a vertical movement of the nozzle unit 19 prevents the nozzle unit 19 to the other stations ST7 to ST10 with the device 18 holding suction nozzle 7 is moved, wherein at a prescribed position, the suction nozzle 7 the suction of the device 18 repeals, thus the component 18 to drop (step S37). This results in the advantage that damage caused by contact of the suction nozzle 7 with an already mounted component 18 is prevented is prevented resulting in a high quality of the substrate 10 is ensured, and the control processing of the assembly is simplified.

INDUSTRIELLE ANWENDBARKEITINDUSTRIAL APPLICABILITY

Wie oben beschrieben worden ist, wird gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung zur Montage elektronischer Bauelemente eine hohe Qualität auf einem Substrat erreicht, auf dem elektronische Bauelemente mit hoher Dichte montiert werden, da ein Bauelement, dessen Versatz bezüglich der Ansaugdüse ein solches Maß aufweist, das die Ansaugdüse sich dem Substrat ohne Behinderung nähern kann, auf dem Substrat montiert wird.As has been described above, according to the method of the present Invention for mounting electronic components a high quality on one Substrate reaches on the electronic components with high density be mounted, since a component whose offset with respect to the suction has such a degree that the suction nozzle can approach the substrate without obstruction, on the substrate is mounted.

Gemäß der Elektronikbauelemente-Montagevorrichtung der vorliegenden Erfindung, die mit der Montagedurchführbarkeits-Ermittlungsvorrichtung ausgestattet ist, die auf der Grundlage des Versatzes des Bauelements bezüglich der Saugdüse ermittelt, ob es durchführbar ist, das von der Saugdüse gehaltene Bauelement auf dem Substrat ohne Behinderung zu montieren, wird das Verfahren der Montage elektronischer Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung verwirklicht, wobei die Vorteile des Verfahrens erreicht werden. Folglich ist die vorliegende Erfindung nützlich beim gleichzeitigen Erreichen einer hochdichten Montage von Bauelementen und der Verhinderung einer Beeinträchtigung der Qualität des Substrats aufgrund einer Beschädigung der Bauteile.According to the electronic component mounting apparatus of the present invention equipped with the mounting feasibility detecting apparatus is based on the offset of the device with respect to the suction nozzle Determines if it is feasible is that of the suction nozzle mounted component to mount on the substrate without obstruction, becomes the method of assembling electronic components according to the present invention realized, the advantages of the method can be achieved. Thus, the present invention is useful in simultaneous Achieve high-density assembly of components and prevention an impairment the quality of the substrate due to damage of the components.

Claims (1)

Verfahren zur Montage elektronischer Bauelemente, aufweisend: Aufnehmen eines elektronischen Bauelements (18), welches von einer Bauelementezuführeinheit (1) bereit gestellt wird, Transportieren des elektrischen Bauelements (18) mittels einer Saugdüse (7) über ein Substrat (10), Berechnen des Offset des elektronischen Bauelements (18) in Bezug auf die Saugdüse (7) auf Basis von Bilderkennung des Bauelements während es mittels der Saugdüse während des Transportvorgangs gehalten wird, Berechnen eines Bereichs (29) des Substrats (10), welcher Bereich (29) der Saugdüse (7) gegenüber steht, wenn das von der Saugdüse (7) gehaltene elektronische Bauelement (18) auf das Substrat (10) montiert wird, basierend auf der Größe des Offset des elektronischen Bauelements (18), Ermitteln der Durchführbarkeit des Montierens des von der Saugdüse (7) gehaltene elektronische Bauelements (18) auf das Substrat (10) in Übereinstimmung damit, ob der Bereich (29) mit einem elektronischen Bauelement (18) überlappt oder nicht, welches bereits in einer an die Position, wo das von der Saugdüse (7) gehaltene elektronische Bauelement (18) montiert werden soll, angrenzenden Position montiert ist und Montieren des elektronischen Bauelements (18) nur wenn das Ergebnis des Ermittelns der Durchführbarkeit des Montierens des elektronischen Bauelements auf dem Substrat (10) positiv ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren, wenn das Ergebnis der Durchführbarkeitsermittlung eingangs negativ ist und das elektronische Bauelement keine Polarität hat, ferner aufweist: Berechnen der Größe des Offset des elektronischen Bauelements mit einer um 180° bezüglich der Saugdüse gedrehten Richtung, Berechnen eines Bereiches des Substrats, welcher Bereich der Saugdüse gegenüber steht, wenn das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement auf das Substrat montiert wird, basierend auf der Größe des Offset, Ermitteln der Durchführbarkeit des Montierens des elektronischen Bauelements auf das Substrat in Übereinstimmung damit, ob der Bereich mit einem elektroni schen Bauelement überlappt oder nicht, welches bereits in einer an die Position, wo das von der Saugdüse gehaltene elektronische Bauelement montiert werden soll, angrenzenden Position montiert ist, Rotieren des elektronischen Bauelements um 180° und Montieren des elektronischen Bauelements auf das Substrat, nur wenn das Ergebnis der Durchführbarkeitsermittlung positiv ist.Method for assembling electronic components, comprising: receiving an electronic component ( 18 ) supplied by a component feed unit ( 1 ), transporting the electrical component ( 18 ) by means of a suction nozzle ( 7 ) over a substrate ( 10 ), Calculating the offset of the electronic component ( 18 ) with respect to the suction nozzle ( 7 ) based on image recognition of the device while being held by the suction nozzle during the transportation process, calculating an area ( 29 ) of the substrate ( 10 ), which area ( 29 ) of the suction nozzle ( 7 ) is opposite, if that of the suction nozzle ( 7 ) held electronic component ( 18 ) on the substrate ( 10 ) is mounted, based on the size of the offset of the electronic component ( 18 ), Determining the feasibility of mounting of the suction nozzle ( 7 ) held electronic component ( 18 ) on the substrate ( 10 ) in accordance with whether the area ( 29 ) with an electronic component ( 18 ) overlaps or not, which already in one to the position where that of the suction nozzle ( 7 ) held electronic component ( 18 ) is mounted, adjacent position is mounted and mounting the electronic component ( 18 ) only if the result of determining the feasibility of mounting the electronic component on the substrate ( 10 ), characterized in that the method, if the result of the feasibility determination is initially negative and the electronic component has no polarity, further comprises: calculating the magnitude of the offset of the electronic component with a direction rotated by 180 ° with respect to the suction nozzle, calculating an area of the substrate which faces the suction nozzle when the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the substrate based on the size of the offset, determining the operability of mounting the electronic component on the substrate in accordance with whether the electronic component is mounted on the substrate Area overlaps or not with an electronic device which is already mounted in a position adjacent to the position where the electronic component held by the suction nozzle is to be mounted, rotating the electronic component through 180 ° and mounting the electronic component nts on the substrate, only if the result of the feasibility study is positive.
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