DE60021900T2

DE60021900T2 - Inspektion der bauteilplazierung relativ zu anschlussflächen

Info

Publication number: DE60021900T2
Application number: DE60021900T
Authority: DE
Inventors: E. Lyle SHERWOOD
Original assignee: LANDREX TECHNOLOGIES CO; LANDREX TECHNOLOGIES Co Ltd
Current assignee: LANDREX TECHNOLOGIES CO; LANDREX TECHNOLOGIES Co Ltd
Priority date: 1999-09-14
Filing date: 2000-09-14
Publication date: 2006-02-23
Anticipated expiration: 2020-09-15
Also published as: WO2001020310A1; JP2003509857A; CN1301402C; DE60021900D1; EP1212606B1; ATE301832T1; EP1212606A1; CN1373851A; US6542630B1; AU7579800A

Description

Diese Anwendung bezieht sich im Allgemeinen auf automatische, optische Prüfsysteme und im Besonderen auf die Prüfung von elektronischen Komponenten auf gedruckten Platinen während des Herstellungsprozesses von Bauteilen von gedruckten Platinen.
Elektronikhersteller verwenden automatische Prüfsysteme (AOI-Systeme), um die Herstellungsschritte zu prüfen, die bei dem Zusammenbau von Bauteilen von gedruckten Platinen verwendet werden. Viele Bauteile von gedruckten Platinen verwenden die Surface Mount Technology (SMT), um eine hohe Komponentenzahl zu erreichen und um eine hohe Stiftzahl pro Komponente zu erreichen. Moderne SMT-Komponenten können viele Hundert Anschlussdrähte getrennt durch nur einen Abstand von 12 mm. Vor nur zehn Jahren waren Anschlussdrähte von SMT-Komponenten nicht enger angeordnet als 30 mm. Als die Komponentenanschlussdrähte kleiner wurden, war es erforderlich, dass die AOI-Systeme, die die Komponenten prüfen sollten, mit einer höheren Genauigkeit arbeiten mussten.
In einem typischen SMT-Herstellungsprozess wird ein spezieller Drucker wie z.B. eine Schablone oder ein Siebdrucker verwendet, der Lötpaste auf die „Felder" einer nicht bedruckten, leeren Platine aufträgt. Die „Felder" sind leitfähige Stellen auf einer oder beiden Seiten der Platine, auf die die Anschlussdrähte gelötet werden sollen. Ein Set der Felder wird für jede SMT-Komponente bereitgestellt und zwar in einer geometrischen Anordnung, die der Anordnung der Anschlussdrähte auf der Komponente entspricht. Eine typische SMT-Platine beinhaltet Tausende von Feldern. Eine spezielle Maschine, genannte „Bestückungsmaschine" lädt die SMT-Komponenten auf die Platine, so dass die Anschlussdrähte jeder Komponente mit der Lötpaste auf den entsprechenden Feldern in Kontakt kommen. Ein „Rückflussofen" heizt dann die Platine aus, wobei die Lötpaste dazu veranlasst wird zurückzufließen. Die zurückgeflossene Lötpaste bindet die SMT-Komponenten der Platine und formt eine sichere elektrische und mechanische Verbindung zwischen diesen.
1 zeigt ein typisches AOI-System 100 in konzeptioneller Form. Eine Platine 110 wird sicher auf einem Prüftisch 112 platziert. Eine Kamera 114 wird von einem Gerüst 116 über dem Prüftisch 112 aufgehängt, welches die Kamera 114 durch Zunahme in der X- und Y-Achse bewegt. Ein Prozessor 118 steuert die Bewegung des Gerüsts durch eine Steuerungslinie 120 und nimmt Bilder von der Kamera über eine Datenleitung 122 auf. Das AOI-System 100 prüft die Merkmalsstellen hinsichtlich des Ursprungs 126 auf der Platine 110, welcher sich im Allgemeinen in einer Ecke der Platine befindet.
Während des Betriebs des AOI-Systems 100 bewegt das Gerüst 116 die Kamera 114 über die Platine 110. Die Kamera 114 scannt die Platine und nimmt Bilder der Platine 110 auf. Und der Prozessor 118 führt Berechnungen in Bezug auf die aufgenommenen Bilder durch.
Frühere Konstruktion, die AOI-Systeme verwendet haben, wie in 1 zu sehen sind, messen Fehler in der Aufstellung der elektronischen Komponenten. In Übereinstimmung mit dem Prozess der früheren Konstruktion, scannt das AOI-System 100 die Platine 110, um ein bestimmtes Gerät zu finden, das als „Bauelement in der Prüfung" bezeichnet wird. Das AOI-System sucht nach "Bauelemente in der Prüfung, indem es eine Komponentenform in dem gescannten Bild mit einer gespeicherten Komponentenform in der Datenbank des Systems abstimmt.
Wenn das Bauelement in der Prüfung gefunden ist, verwendet das AOI-System die Technik der früheren Konstruktion, um einen „Schwerpunkt" für das Bauelement in der Prüfung zu bestimmen. Der Schwerpunkt wird als der Ort und als Orientierung des Bauelements in der Prüfung definiert, die relativ zum dem Ursprung 126 der Platine 110 liegt. Der Schwerpunkt beinhaltet zugleich die X- und Y-Position des Bauelements in der Prüfung und dessen Winkel, wobei „Θ" die X-Achse repräsentiert. Daher kann, zum Beispiel, die SMT-Komponente 124 auf der Platine 110 einen Schwerpunkt von X = 5,515'', Y = 1,005'' und Θ = 2 Grad haben, was durch die Koordinaten (5,515; 1,005; 2) ausgedrückt wird. Als nächstes stimmt das AOI-System den gemessenen Schwerpunkt der Bauelements in der Prüfung mit dem erwarteten Schwerpunkt ab, der in der Datenbank des Systems enthalten ist, um zu bestimmen, ob ein Schwerpunktfehler vorliegt. Zum Beispiel würde ein erwarteter Schwerpunkt von (5,520; 1,000; 0) für die Komponente 124 dazu führen, dass ein Schwerpunktfehler von dX, dY, dΘ (-0,005; +0,005; +2) ermittelt werden würde. Als letztes wird das AOI-System getrennt jede Komponente des Schwerpunktfehlers mit den getrennten Spezifikationen für dX, dY und dΘ abstimmen. Wenn irgendeine Komponente des Schwerpunktfehlers deren spezifizierte Werte übersteigt, so wird das AOI-System eine nicht erfolgreiche Platzierung melden. Andererseits wird das System eine erfolgreiche Platzierung melden.
Diese frühere Konstruktion hat einige Nachteile. Als erstes, da Schwerpunkte unter Beachtung des Ursprungs 126 auf der Platine 110 gemessen werden, nimmt man an, dass die Platine in ihren formstabil ist. Für Platinen ist bekannt, dass die sich in Reaktion auf Temperatur, Druck und chemische Reaktionen deformieren. Während des Herstellungsprozesses unterliegen Platinen all diesen Faktoren und ihre linearen Abmessungen können sich so viel wie +/- 2% ändern. Jede Änderung in den linearen Abmessungen einer Platine fügt Fehler zu den erwarteten Schwerpunkten der Komponenten hinzu. Daher werden Fehler zu den daraus Berechneten Werten dX, dY, dΘ hinzugefügt.
Dass Platinen sich deformieren bedeutet, dass eine Komponente präzise platziert werden kann, jedoch unter Beachtung ihres erwarteten Schwerpunktes. Diese können so dann falsch platziert werden unter Beachtung ihrer korrekten Position, zum Beispiel unter Beachtung ihres Feldes. Unter diesen Umständen würde die frühere Technologie eine erfolgreiche Platzierung melden, obwohl die Komponente nicht in ihrem Feld platziert wurde. Umgekehrt bezieht sich die frühere Technologie auf den erwarteten Schwerpunkt, der dann fehlerhaft sein kann, so dass diese Technologie auch eine falsch platzierte Komponente melden könnte, obwohl die Komponenten perfekt in ihrem Feld platziert wurde.
Ein anderes Manko der früheren Technologie ist, dass diese die Interdependenz zwischen dem Platzierungsfehler dX, dY und dΘ nicht beachtet. Wir haben erkannt, dass das Maximum des akzeptierten Winkelfehlers eines Teiles dΘ von dem Ausmaß des Positionsfehlers der Teile dX und dY abhängt. Zusätzlich hängt der akzeptierte Positionsfehler dX, dY von dem Ausmaß des Rotationsfehlers dΘ ab. So kann zum Beispiel eine Komponente, die in der Nähe der Ecke ihrer zulässigen X- und Y-Reichweite platziert wird einen kleinen Rotationsfehler tolerieren bevor einige der Anschlussdrähte der Komponente sich außerhalb ihres Felds bewegen. Im Vergleich kann eine Komponente, die innerhalb ihrer X- und Y-Reichweite zentriert ist einen größeren Rotationsfehler tolerieren.
Die früherer Technologie nimmt also an, dass alle Felder auf Platinen entweder mit der X- oder Y-Achse einer Platine ausgerichtet werden und dass dX- und dY-Fehler direkt zur Anwendung kommen, wenn dies der Fall ist. Felder können an nicht quadrantischen Winkeln ausgerichtet sein. In diesem Fall jedoch repräsentieren die Werte dX und dY nicht die korrekten Toleranzwerte für die Platzierung eines Teiles. Wir haben zum Beispiel erkannt, dass Komponenten, die Felder aufweisen, die in einem Winkel Θ gedreht worden sind eine wirkliche Toleranz von dX' und dY' aufweisen, wobei dies gleich der Prognose für dX und dY ist, die durch den Winkel Θ rotiert wurden und zwar auf der X- und Y-Achse. Mit der Abweichung dieser Prognosen von dX und dY durch einen Faktor COS Θ, überschätzt die frühere Technologie signifikanterweise die Toleranzwerte für die Teile, die durch nicht quadrantische Winkel rotiert werden.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Mit dem vorne gesagten in Erinnerung ist ein Ziel der Erfindung die genaue Prüfung der Stellen der Komponenten auf gedruckten Platinen.
Ein anderes Ziel der Erfindung ist die Reduzierung der Anzahl von unwahren Fehlern hinsichtlich der Platzierung der Komponenten, die von einen automatischen Prüfsystem diagnostiziert werden.
Um die vorher genannten Ziele zu erreichen und um andere Ziel und Vorteile zu erreichen beinhaltet eine Methode für die Prüfung der Stellen eines Bauelements in der Prüfung auf einer Platine die Aufnahme von Bildern der Platine in einer Region, wo erwartet wird, dass das Bauelement in der Prüfung zu finden ist. Die Methode beinhaltet weiterhin die Konstruktion einer Serie von Rechtecken von den aufgenommenen Bildern. Ein Feldbindendes Rechteck wird so konstruiert, dass dieses mehrere Felder auf der Platine für das Bauelement in der Prüfung verbindet. Die Anzahl der Stifte, die durch die Stiftbindenden Rechtecke verbunden werden, entsprechen der Anzahl der Felder, die mit dem Feldbindenden Rechteck verbunden sind. Ausgehend von dem Feldbindenden Rechteck wird eine Fehlerbindendes Rechteck konstruiert, dass von dem Feldbindenden Rechteck abgesetzt ist und zwar durch einen zulässigen Fehler für die Platzierung der Stifte des Bauelements in der Prüfung in den Feldern der Platine. Eine nicht erfolgreiche Platzierung des Bauelements in der Prüfung wird gemeldet, wenn irgendein Teil des Stiftbindenden Rechtecks außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt.
In Übereinstimmung mit anderen Ausführungsbeispielen der Erfindung wird eine Methode der Durchführung von Aufnahmen, die durch ein optisches Prüfsystem aufgenommen werden, verwendet, um zu bestimmen, ob ein Objekt der Prüfung ordentlich auf einer Platine platziert wurde. Die Methode beinhaltet die Konstruktion einer Serie von Rechtecken und die Ausführung eines Tests auf den konstruierten Rechtecken. Ein Feldbindendes Rechteck wird auf Basis der aufgenommenen Bilder erstellt, welches mit einer Vielzahl von Feldern auf der Platine für die Untersuchung des zu prüfenden Objekts verbunden ist. Die Methode sucht dann in dem aufgenommenen Bild nach dem zu prüfenden Objekt. Wenn das zu prüfende Objekt gefunden worden ist, wird ein Objektbindendes Rechteck konstruiert, das eine der inneren und äußeren Ecken des zu prüfenden Objekts aufspürt. Von dem Feldbindenden Rechteck wird ein Fehlerbindendes Rechteck konstruiert, das von dem Feldbindenden Rechteck durch einen zulässigen Fehler abgesetzt wird, wobei das zu prüfende Objekt in dem Feld der Platine platziert wird. Die Methode beinhaltet weiterhin die Meldung eines Fehlers bei der Platzierung des zu prüfenden Objekts, wenn irgendein Teil des Objektbindenden Rechtecks außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt.
In Übereinstimmung mit anderen Ausführungsführungsbeispielen der Erfindung beinhaltet ein optisches Prüfsystem für die Messung der Platzierung von Komponenten auf einer Platine eine Kamera für die Aufnahme von Bildern einer Platine. Das optische Prüfsystem beinhaltet weiterhin einen Prozessor, der für die Aufnahme von Bildern an die Kamera gekoppelt ist. Der Prozessor beinhaltet eine Feldbindende Software, die als Antwort auf die Bilder, die von der Kamera aufgenommen werden, betrieben wird und konstruiert ein Feldbindendes Rechteck, das mit einer Anzahl von Feldern auf der Platine für ein Bauelement für die Prüfung verbunden ist. Der Prozessor beinhaltet auch eine Stiftbindende Software, die eine Recheck konstruiert, das mit einer Anzahl von Stiften aus dem Bauelement für die Prüfung verbunden ist. Die Anzahl der Stifte korrespondiert mit der Anzahl der Felder, die durch das Feldbindende Rechteck verbunden sind. Der Prozessor beinhaltet weiterhin eine Fehlerbindende Software, die ein Fehlerbindendes Rechteck konstruiert, das von dem Feldbindenden Rechteck durch einen zulässigen Fehler abgesetzt ist, indem die Stifte aus dem Bauelement für die Prüfung angeordnet werden. Die Testsoftware generiert dann ein erfolgreiches oder nicht erfolgreiches Ergebnis, was davon abhängt, ob irgendeine Position des Stiftbindenden Rechtecks außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt.
Zusätzliche Ziele, Vorteile und neuartige Merkmale der Erfindung werden ersichtlich, wenn die folgenden Abbildungen und Zeichnungen betrachtet werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN
Die Erfindung kann besser verstanden werden, indem auf die folgenden detaillierten Beschreibungen Bezug und die entsprechenden Zeichnungen Bezug genommen wird, wobei
1 eine idealisierte, isometrische Sicht eines automatischen, optischen Prüfsystems darstellt, das von einer früheren Technologie verwendet wird.
2a ist eine obere Ansicht einer typischen SMT-Komponente, die den Körper einer Komponente, deren Anschlussdrähte und ein Stiftbindendes Rechteck zeigt, das um die Anschlussdrähte der Komponente gezeichnet ist.
2b ist eine obere, vergrößerte Ansicht einer Platine, wobei die Felder für die SMT-Komponente aus
2a zu sehen sind. Weiterhin wird ein Feldbindendes Rechteck und ein Fehlerbindendes Rechteck gezeigt, die um die Felder herum konstruiert werden.
2c ist eine obere, vergrößerte Ansicht der SMT-Komponente von 2a, die perfekt auf den Feldern einer Platine platziert ist, wie in 2b zu sehen ist.
3a ist eine obere, vergrößerte Ansicht eines einzelnen Anschlussdrahtes der SMT-Komponente von 2c, die auf deren entsprechenden Feld auf der Platine platziert ist, wobei der Anschlussdraht sich perfekt im Zentrum des Feldes befindet.
3b ist ähnlich wie 3a, sie zeigt jedoch den Anschlussdraht, der vertikal falsch auf dem Feld platziert ist.
3c ist ähnlich wie 3a, sie zeigt jedoch den Anschlussdraht, der horizontal falsch auf dem Feld platziert ist.
4a ist eine obere Ansicht eines Stiftbindenden Rechtecks und eines Fehlerbindenden Rechtecks und stellt eine perfekt platzierte Komponente dar.
4b ist ähnlich wie 4a, sie stellt jedoch eine Komponente dar, die in Bezug auf ihre Felder gedreht ist und zwar durch einen signifikanten, aber akzeptablen Fehler.
4c ist ähnlich wie 4b, sie stellt jedoch einen Komponente dar, die durch einen nicht akzeptierbaren Fehler gedreht wurde.
5 ist eine obere Ansicht der Platine, ähnlich 2b, sie zeigt jedoch ein meldendes Rechteck, dass um die Felder für eine Komponente angeordnet ist.
6 ist ein Ablaufdiagramm, das den Prozess der Messung der Platzierung von Komponenten entsprechend dieser Erfindung zeigt.
BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
2a ist eine vergrößerte Ansicht der SMT-Komponenten 124 von 1. Die SMT-Komponente 124 beinhaltet einen Körper 210 und eine Anzahl von Anschlussdrähten 212, die von dem Körper herausragen. Die SMT-Komponente beinhaltet auch einen Bezeichner 218, der neben dem Stift 1 der Komponente liegt, welcher als AOI-System verwendet werden kann, um zu bestimmen, ob die Komponenten rotiert wurde und zwar in Bezug auf deren korrekte Ausrichtung. Andere sichtbare Merkmale in diesem Teil können verwendet werden, wenn keine Bezeichnung für den Stift 1 bereitgestellt wird oder sichtbar ist.
2a zeigt auch ein Rechteck 220, das um die Stifte der SMT-Komponente 124 gezeichnet ist. Dieses Rechteck, genannt „Stiftbindendes" Recheck wird in Abstimmung mit der Erfindung von einem gescannten Bild konstruiert, um die SMT-Komponente exakt zu lokalisieren. Dies ist kein physisches Merkmal dieses Teils. Die Rolle des Stiftbindenden Rechtecks wird weiter unten bei 6 diskutiert.
2b zeigt ein vergrößertes Bild der Felder für die STM-Komponente 124 auf der Platine 110. Jedes Feld 230 wird positioniert, um mit einem entsprechenden Anschlussdraht 212 der SMT-Komponente 124 überein zustimmen. 2b zeigt auch ein „Feldbindendes" Rechteck 232 und ein „Fehlerbindendes" Recheck 234. Und wieder sind diese Rechtecke keine physischen Merkmale, sie werden jedoch in Abstimmung mit der Erfindung konstruiert. Ihre Rollen werden auch weiter unten bei 6 diskutiert.
2c zeigt die SMT-Komponente 124, die auf der Platine 110 direkt über den Feldern 230 positioniert ist. Es kann in 2c gesehen werden, dass die SMT-Komponente 124 leicht von ihrer ursprünglichen Position versetzt oder gedreht werden kann, ohne dass diese mit den Verbindungen zwischen den Teilen und den Feldern in Kontakt kommt.
3a bis 3c zeigen verschiedene Stadien der Ausrichtung eines Anschlussdrahtes 212 der Komponente 124 unter der Bezugnahme auf ein Feld 230 mit dem der Anschlussdraht verbunden ist. Der Anschlussdraht 212 in 3a beinhaltet eine Kontaktregion 212a und einer Verlängerungsregion 212b. In 3a befindet sich die Kontaktregion 212a perfekt im Zentrum unter Bezugnahme auf das Feld 230. In 3b jedoch wird der Anschlussdraht 212 nach oben versetzt du die Kontaktregion 212a wird hinter die Ecke des Feldes erweitert. Gleichfalls wird der Anschlussdraht 212 von 3c an eine Seite versetzt.
Das American National Standards Institute (ANSI) hat einen Standard für die Platzierung von SMT-Komponenten auf Bauteilen von Platinen definiert. Diese Standards spezifizieren die zulässigen Versetzungen von Anschlussdrähten für Komponenten in Vergleich zu deren entsprechenden Feldern (siehe ANSI/IPC-A-610). Zum Beispiel spezifiziert der ANSI-Standard eine akzeptierbaren „Vorsatzüberhang", wie in 3b zu sehen ist, und zwar für das einen Anschlussdraht über das Ende eines Feldes als ein Prozentsatz der Länge der Kontaktregion eines Anschlussdrahtes. Gleichfalls spezifiziert der ANSI-Standard einen akzeptierbaren „Seitenüberhang", wie in 3c zu sehen, als ein breite des Anschlussdrahtes. Die vorliegende Erfindung konzentriert sich auf die relativen Positionen der Anschlussdrähte einer Komponente unter der Bezugnahme auf deren Felder. Daher richtet sich diese direkt an der ANSI-Spezifikation aus.
6 stellt ein Ablaufdiagramm eines Prozesses in Abstimmung mit der Erfindung dar und zwar für die Bestimmung, ob Komponenten ordnungsgemäß auf einer Platine platziert wurden. In Schritt 610 wird ein AOI-System, zum Beispiel das AOI-System 100 aus 1, dazu verwendet eine Muster zu scannen und zwar eine unbestückte Platine, um die derzeitige Größe und Form der Platine zu bestimmen und speichert die aufgenommenen Bilder in einem Speicher. Alternativ kann dieser Schritt weggelassen werden und die Informationen zu Feldgröße und -form können für die Platine direkt von einer CAD-Datei gelesen werden, so z.B. von einer Gerber^TM-Artwork-Datei. Wir haben erkannt, dass die Hersteller von nicht bestückten Platinen nicht immer die gleichen Modelle für Teile verwenden, die die Designer verwenden, die die Dateien generieren. Daher existiert die Möglichkeit, dass die momentane Größe und Form von Feldern auf einer Platine von der Größe und Form der Felder, die in CAD-Dateien gespeichert sind, abweichen können. Es sollte daher vorzugsweise die Platine gescannt werden, damit die aktuelle Größe und Form bestimmt werden kann. Schritt 610 wird vorzugsweise nur ein Mal pro Platinenart durchgeführt. Wenn das AOI-System 100 einmal die Größe und Form der momentanen Felder auf der Platine bestimmt und die Ergebnisse gespeichert hat, ist es nicht notwendig diesen Schritt für eine spätere Inspektion von Platinen gleichen Typs zu wiederholen.
Bei Schritt 612 beginnt das AOI-System 100 die bestückten Platinen zu prüfen, so zum Beispiel die Platine 110 von 1. Die Platine, die überprüft wird, wird im Allgemeinen als „Board-underinspection" oder „BUI" bezeichnet. Diese Platine kann die gleiche sein wie die Platine, die in Schritt 610 gescannt wurde und nun mit Komponenten bestückt ist oder sie kann eine andere bestückte Platine des gleichen Typs sein. Das AOI-System 100 beginnt mit der Prüfung durch die Auswahl einer zu prüfenden Komponente, dem so genannten Bauelement in der Prüfung. Das AOI-System scannt dann das BUI in einer erwarteten Region, wobei das Bauelement in der Prüfung gefunden werden sollte. Dann wird das aufgenommene Bild gespeichert. Die aufgenommenen Bilder können einen oder mehrere Rahmen beinhalten, die von einer Kamera wie der Kamera 114 von 1 aufgenommen werden.
Bei Schritt 614 verarbeitet das AOI-System die gespeicherten Bilder des BUI, die in Schritt 612 aufgenommen wurden, um die Felder 230 für die ausgewählten Bauelemente in der Prüfung des BUI zu lokalisieren. Obwohl die Komponenten auf dem BUI angebracht sind teilweise die Felder verdecken, werden Teile der Felder durch diese gezeigt und erlauben die Identifikation durch das AOI-System. Bei der Lokalisierung der Felder 230 für das Bauelement in der Prüfung kann das AOI-System eine Anzahl von anderen sichtbaren Merkmalen des BUI verwenden und kann auf die vorher aufgenommenen und gespeicherten Bilder der nicht bestückten Platine Bezug nehmen.
Wenn das AOI-System die Felder für das Bauelement in der Prüfung lokalisiert hat, arbeitet bei Schritt 616 das AOI-System an den gespeicherten Bildern des BUI, um ein imaginäres Rechteck zu konstruieren, das konzentrisch zu Feldern ist. Dieses Rechteck, genannt „Melderechteck" wird im Allgemeinen in einer gewissen Entfernung zu den Feldern 230 des Bauelements in der Prüfung platziert. 5 zeigt ein Beispiel eines Melderechtecks 510, das um die Felder 230 eines Bauelements in der Prüfung konstruiert wurde. Der Zweck des Melderechtecks 510 ist das Definieren eines Bereichs auf dem BUI, in dem das AOI-System nach Bauelementen in der Prüfung suchen soll. Verglichen mit vorherigen Technologien, welche ein Bauelement in der Prüfung relativ zu der erwarteten Zentralität sucht, etabliert das Melderechteck 510 einen Suchbereich relativ zu den momentanen Feldern des Bauelements in der Prüfung. Da lineare Deformationen der Platine 110 die erwartete Zentralität der aktuellen Feldpositionen des Bauelements in der Prüfung versetzen können, ist die Methode der Erfindung genauer als die der früheren Technologie. Die Methode der Erfindung erlaubt es auch kleinere Stellen auf dem BUI zu durchsuchen und daher erfordert dies eine kürze Bearbeitungsdauer. Vorzugsweise sind die Abmessungen des Melderechtecks 510 durch den Operator einstellbar.
Als nächstes sucht das AOI-System 100 innerhalb des Melderechtecks nach Bauelementen in der Prüfung. An einem Entscheidungsknoten 618 fährt die Prüfung fort, wenn das Bauelement in der Prüfung innerhalb des Melderechtecks gefunden ist. Andererseits ist ein sehr großer Fehler entstanden und das AOI-System wird das falsch platzierte Bauelement in der Prüfung bei Schritt 620 melden und die Suche nach dem Bauelement in der Prüfung abbrechen. Wir haben erkannt, dass Informationen über die falsche Platzierung von Teilen hilfreich bei der Diagnose und Behebung von Problemen in Herstellungsprozessen sein können. Daher enthält Schritt 620 vorzugsweise, wo machbar, Feedbackinformationen über die falsche Platzierung eines Teils in einem frühren Herstellungsschritt, zum Beispiel Eingabeinformationen von einem Bestückungsautomat.
Wenn das AOI-System das Bauelement in der Prüfung innerhalb des Melderechtecks 510 findet, so wird das AOI-System fortfahren, um zu bestimmen, ob das Bauelement in der Prüfung korrekt in dessen Feldern platziert ist. Bei Schritt 622 konstruiert das AOI-System ein imaginäres Feldbindendes Rechteck, wie zum Beispiel das Feldbindende Rechteck 232 von 2b. Das Feldbindende Rechteck 232 begrenzt nun sofort und verbindet für das Bauelement in der Prüfung die Anschlussdrähte 230. Das AOI-System kann vergrößerte Bilder der Felder aufnehmen, um die korrekte Konstruktion des Feldbindenden Rechtecks 232 zu unterstützen, falls erforderlich.
Bei Schritt 624 konstruiert das AOI-System ein Fehlerbindendes Rechteck, wie zum Beispiel das Fehlerbindende Rechteck 234 von 2c und zwar um das Feldbindende Rechteck 232. Wie durch die ANSI-Spezifikation oder durch den Anwender definiert erfolgt die Platzierung der Anschlussdrähte eines Bauelements in der Prüfung auf den Feldern eines BUI unter der Bezugnahme auf die Toleranz des Vorsatzüberhanges und des Seitenüberhanges (siehe 3a bis 3c). Diese Toleranzen können dementsprechend als ein zulässiger Längenfehler und einen zulässigen Breitenfehler für die Platzierung eines Anschlussdrahtes über ein Feld betrachtet werden. Das AOI-System 100 etabliert dann die Abmessungen auf dem Fehlerbindenden Rechteck 234 als die Summer der Abmessungen des Feldbindenden Rechtecks 232 und dieser Fehler. Im Speziellen etabliert das AOI-System die Länge des Fehlerbindenden Rechtecks 234 als Länge des Feldbindenden Rechtecks 232 plus den Längenfehler. Es etabliert die Höhe des Fehlerbindenden Rechtecks 234 als die Höhe des Feldbindenden Rechtecks 232 plus die Breitenfehler. Beachten Sie, dass die Winkel der Felder relativ zu der X- du Y-Achse der Platine irrelevant für diese Berechnungen ist.
Das AOI-System bestimmt dann vorzugsweise den Längen- und Breitenfehler basierend auf den momentanen aufgenommenen Bildern der Stifte und Felder für ein Bauelement in der Prüfung. Das AOI-System untersucht individuelle Stifte des Bauelements in der Prüfung, um zu bestimmen, ob deren Größe und Form präzise ist. Das AOI-System untersucht bei Schritt 610 auch individuelle Felder von den gespeicherten Bildern der Probe, einer nicht bestückten Platine. Durch die Berechnung des Längen- und des Breitenfehlers in Bezug auf die Größe und Form der individuellen Stifte und Felder produziert die Erfindung extrem genaue Platzierungstoleranzen für die Untersuchung von Platinen.
In Schritt 626 konstruiert das AOI-System ein imaginäres Stiftbindendes Rechteck, wie zum Beispiel das Stiftbindende Rechteck 220 von 2a. Das Stiftbindende Rechteck 220 beschränkt und verbindet die äußeren Ecken der Stifte des Bauelements in der Prüfung, basierend auf den gespeicherten Bildern des Bauelements in der Prüfung, die in Schritt 618 gefunden wurden. Das AOI-System kann vergrößerte Bilder der Stifte des Bauelements in der Prüfung aufnehmen, um eine genaue Konstruktion des Stiftbindenden Rechtecks 220 zu ermöglichen, wie gefordert.
Mit dem Stiftbindenden Rechteck 220 und dem Fehlerbindenden Rechteck 234, die dann aufgebaut sind, kann das AOI-System bestimmen, ob das Bauelement in der Prüfung korrekt auf dem BUI positioniert ist. An dem Entscheidungsknoten 628 analysiert das AOI-System die konstruierten Feldbindenden und Fehlerbindenden Rechtecke, um zu bestimmen, ob irgendein Teil des Feldbindenden Rechtecks 220 über die Außenseite der Abgrenzung des Fehlerbindenden Rechtecks 234 hinausreicht. In Übereinstimmung mit der Erfindung, wenn irgendein Teil der Stiftbindenden Rechtecks außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt, so ist das Bauelement in der Prüfung falsch platziert und das AOI-System meldet in Schritt 630 ein nicht erfolgreiches Platzieren. Wenn kein Teil des Stiftbindenden Rechtecks 220 außerhalb der Abgrenzung des Fehlerbindenden Rechtecks liegt, meldet das AOI-System bei Schritt 632 eine erfolgreiche Platzierung.
4a bis 4c zeigen drei verschiedene Beispiele der Platzierung von Komponenten und stellen den Betrieb der oben beschriebenen Methode vor. 4a zeigt das Stiftbindende Rechteck 220 und das Fehlerbindende Rechteck 234 eines perfekt platzierten Bauelements in der Prüfung. Die Größenunterschiede zwischen den Rechtecken wurden für eine bessere Darstellung vergrößert. An keinem Punkt liegt das Feldbindende Rechteck 220 außerhalb der Begrenzung des Fehlerbindenden Rechtecks 234. Daher zeigt die Methode entsprechend der Erfindung eine erfolgreiche Platzierung eines Bauelements in der Prüfung für die Anordnung in 4a an.
Die Methode entsprechend der Erfindung zeigt auch eine erfolgreiche Platzierung für die Anordnung in 4b an. Obwohl das Stiftbindende Rechteck 220 unter Beachtung des Fehlerbindenden Rechtecks gewinkelt ist, was eine nicht perfekte Platzierung auf dem Bauelement in der Prüfung anzeigt, ist der totale Platzierungsfehler immer noch innerhalb der Toleranzwerte entsprechend zu den Fehlerbindenden Rechteck 234.
Die Anordnung in 4c zeigt jedoch eine nicht erfolgreiche Platzierung. Wie in 4c gezeigt wird, ragt die obere linke Ecke des Stiftbindenden Rechtecks 220 über die Außenseite der zulässigen Fehlerreichweite heraus, die von dem Fehlerbindenden Rechteck 234 definiert worden ist.
Die Funktionen, die in 6 gezeigt werden, werden vorzugsweise automatisch von einem Prozessor, wie zum Beispiel einem Computer, durchgeführt, welcher Software anwendet, die diese Funktionen ausführen. Verschiedene Softwaremodule können für jede der unterschiedlichen Funktionen, die in 6 gezeigt werden, bereitgestellt werden. Das Bereistellen von verschiedenen Modulen für jede Funktion ist nicht kritisch. Alternativ können die Funktionen, die in 6 identifiziert werden in einem oder mehreren Softwaremodulen oder Prozeduren kombiniert werden und das in jeder Art, die der Softwareentwickler für richtig hält. Entsprechend einer anderen Alternative können die Funktionen, die in 6 beschrieben werden mit der Hilfe eines Operators durchgeführt werden oder durch den Operator allein, ohne die Hilfe eines Computers.
Die Methode entsprechend der Erfindung entfällt auf die Beziehung zwischen den Positionsfehlern und den Rotationsfehlern in der Platzierung des Bauelements in der Prüfung. Je näher das Stiftbindende Rechteck 220 unter Beachtung des Endes des Fehlerbindenden Rechtecks 234, je kleiner kann eine Rotation toleriert werden bevor das Stiftbindende Rechteck das Fehlerbindenden Rechteck überquert. Gleichfalls wird je mehr das Stiftbindenden Rechteck unter Beachtung des Fehlerbindenden Rechtecks rotiert wird, desto kleiner ist die Toleranz des Positionsfehlers bevor die beiden Rechtecke sich kreuzen. Da das Stiftbindende Rechteck und das Fehlerbindende Rechteck entsprechend die wahre Position des Teils du dessen Felder widerspiegeln, behandelt die Methode entsprechend der Erfindung die Beziehung zwischen den Positions- und Rotationsfehlern beim Platzierung eines Bauelements in der Prüfung.
Die Verwendung der Stift- und Fehlerbindenden Rechtecke behandelt effizient die Beziehung zwischen den Positions- und Rotationsfehlern, obwohl es annäherungsweise so sein kann. Mathematisch reduziert ein Rotationsfehler dΘ leicht den ersichtlichen Platz der Stifte relativ zu den Felder und zwar in einem Faktor abhängig von COS (dΘ). Diese Reduzierung in den ersichtlichen Feldern ist nicht signifikant. Jedoch produzieren kleine dΘ-Werte sehr kleine Reduktionen und große dΘ-Werte verursachen, dass die Rechtecke sich überkreuzen, wobei ein nicht erfolgreiches Platzieren angezeigt wird.
Die Verwendung von Rechtecken für die zusammengefasste Bindung der Stifte und Felder eines Teils ist ein effizientes Werkzeug für die Diagnose der Beziehung zwischen den individuellen Stiften und den Feldern. Da die Form, die Platzierung und die Erweiterung der Anschlussdrähte genau über viele Anschlussdrähte eines Teiles erhalten wird, etabliert das Stiftbindende Rechteck effizient die Position eines jeden individuellen Stiftes eines Teils durch die Etablierung aller Positionen der Stifte. Das Zeichnen eines Rechtecks beschränkt alle Stifte eines Teils und ist viel effizienter als die individuelle Prüfung jedes Stiftes. In dem Moment, in dem die Komponenten genau den Raum zwischen ihren Stiften erhalten können, kann die Platine auch genau den Raum zwischen ihren Stiften erhalten. Daher wird ein Stiftbindendes Rechteck bereitgestellt, das alle Felder für einen Teil effizient beschränkt und etabliert die Position eines jeden individuellen Feldes. Dies ist wahr, obwohl eine Platine nicht linear geformt sein kann, so dass die Deformation, die auf das Feldbindenden Rechteck angewendet wird als ganzes konsistent für den Raum über den individuellen Feldern angewendet.
Neben der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels können alternative Ausführungsbeispiele oder Variationen genannt werden. Zum Beispiel kann in dem Ausführungsbeispiel der Erfindung, die oben beschrieben wurde, ein Stiftbindendes Rechteck, ein Feldbindendes Rechteck und ein Fehlerbindendes Rechteck für eine Komponente definiert werden. Diese ist nur ein Beispiel, jedoch ein Weg, bei dem die Erfindung angewendet werden kann. Bestimmte Komponenten können genauer geprüft werden, in dem mehrere Sets von Rechtecken bereitgestellt werden. Zum Beispiel kann eine Komponente, die über Anschlussdrähte an allen vier Seiten verfügt genauer geprüft werden, indem zwei separate Sets von Rechtecken verwendet werden, wobei jedes Set der Anschlussdrähte ihre eigenen Längen- und Breitenfehler aufweisen. Mit einem Set von Rechtecken wird nur ein Set von Längen- und Breitenfehlers verwendet, wobei die Längenfehler der Anschlussdrähte veranlasst werden eine Achse überragen, die an den Höhen der Anschlussdrähte angewendet werden, die entlang einer senkrechten Achse hinausragen. Die Bereitstellung von zwei separaten Sets von Rechtecken erhöht die Genauigkeit der Prüfung dieser Komponenten.
Mehrfachsets von Rechtecken können auch auf Komponenten verwendet werden, die über Anschlussdrähte mit nicht gleichen Größen oder Formen verfügen oder auf Komponenten, die Anschlussdrähte haben, die sich an nicht orthogonalen Winkeln befinden. In jeden Fall können die Anschlussdrähte, die eine gewöhnliche Größe, Form oder Orientierung haben, separat gruppiert werden. Für eine erfolgreiche Platzierungsmeldung durch das AOI-System sollten alle Teile den oben beschriebenen Test durchlaufen haben. Kein Teil eines Stiftbindenden Rechtecks für ein Set kann außerhalb des Fehlerbindenden Rechtsecks für dieses Set liegen.
Wie oben beschrieben, beschränkt das Stift- und Feldbindenden Rechteck die äußeren Grenzen der Stifte und Felder für ein Bauteil in der Prüfung. Alternativ können die Rechtecke konstruiert werden, um die inneren Ecken der Stifte und Felder zu begrenzen und das Fehlerbindende Rechteck kann so konstruiert sein, dass entsprechend die Längen- und Breitenfehler von der Länge und Breite des Feldbindenden Rechtecks abgezogen werden. Eine erfolgreiche Platzierung würde dann angezeigt werden, wenn kein Teil des Stiftbindenden Rechtecks die Innenseite des Fehlerbindenden Rechtecks kreuzt.
Das bevorzugte Ausführungsbeispiel beschreibt die oben erwähnten Bedenken der Prüfung der Platzierung von elektronischen Komponenten auf einer Platine. Dies ist nur ein Beispiel einer Anwendung der Erfindung. Die oben beschriebene Technik kann im Allgemeinen angewendet werden, um die Platzierung von irgendwelchen „Objekten in der Prüfung" vorzunehmen, ein schließlich elektronischer Komponenten (SMT oder Durchgangsbohrung), Lötpaste, Klebemittel oder irgendwelche anderen optisch erkennbaren Objekte oder Materialien auf einer Platine während deren Herstellungsprozess. Daher kann in Übereinstimmung mit der Erfindung ein „Objektbindendes" Rechteck definiert werden, dass die äußeren Ecken der Komponente, die Lötpaste, Klebemittel oder irgendwelche anderen Objekte oder Materialien in der gleichen Weise wie bei der Definition des Stiftbindenden Rechteckes aufspürt werden. Es sollte verstanden werden, dass der Begriff „Objektgebundenes" Rechteck ein Rechteck beinhaltet, das verwendet wird, um irgendein optisch erkennbares Objekt zu begrenzen und dass das „Stiftbindende" Rechteck 220 nur ein Beispiel für ein Objektbindendes Rechteck ist. Wie vorher kann ein Fehlerbindendes Rechteck basierend auf den Längen- und Breitenfehlern in Bezug auf das zu platzierende Objekt definiert werden. Wenn irgendein Teil des Objektbindenden Rechtecks außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt, wird die Technik ein falsch platziertes Objekt melden. Andererseits wird die Technik ein erfolgreich platziertes Objekt melden.
6 zeigt die Schritte, die in Übereinstimmung mit der Erfindung in einer Bestimmten Reihenfolge ausgeführt werden müssen. Die Reihenfolge, die in 6 gezeigt wird, kann innerhalb der Reichweite der Erfindung variieren. Zum Beispiel kann das Stiftbindende Rechteck vor oder nach dem Feldbindenden Rechteck konstruiert werden. Gleichsam kann das Stiftbindende Rechteck vor oder nach dem Fehlerbindenden Rechteck konstruiert sein.

Claims

Eine Methode der Prüfung der Platzierung eines Bauelements in der Prüfung auf einer Platine (110) besteht aus dem Folgenden: es werden Bilder der Platine (110) aufgenommen und zwar in einer Region, wo von dem Bauelement in der Prüfung erwartet wird, dass dieses gefunden wird; dies ist charakterisiert durch die Konstruktion eines Feldbindenden Rechteck (232) auf Basis von aufgenommenen Bildern, wobei das Feldbindende Rechteck mit mehreren Feldern auf der Platine (110) für das Bauelement in der Prüfung verbunden ist; aus der Konstruktion, als Antwort auf das gefundene Bauelement in der Prüfung, verbindet ein Stiftbindendes Rechteck (220) mehrere Stifte des Bauelements in der Prüfung, wobei die Stifte entsprechend mit den Feldern (230) durch das Feldbindende Rechteck (232) verbunden sind; aus der Konstruktion eines Fehlerbindenden Rechtecks (232), das auf dem Feldbindenden Rechteck basiert, ist das Fehlerbindende Rechteck (234 von dem Feldbindenden Rechteck (232) durch einen zulässigen Fehler bei der Platzierung der Stifte auf dem Bauelement in der Prüfung auf den Feldern der Platine (110) abgesetzt; und aus der Meldung einer nicht erfolgreichen Platzierung auf dem Bauelement in der Prüfung zu jedem Teil des Stiftbindenden Rechtecks (220), wobei dieses außerhalb Fehlerbindenden Rechtecks (234) liegt.
Bei der Methode aus Anspruch 1 grenzt das Feldbindende Rechteck (232) die äußersten Enden der Felder ab, und das Stiftbindende Rechteck (220) grenzt die äußersten Enden der Stifte ab.
Bei der Methode aus Anspruch 1 verfügt das Feldbindende Rechteck (232) über eine Länge und eine Höhe, und das Fehlerbindende Rechteck (234) verfügt über eine Länge gleich der Länge des Feldbindenden Rechtecks (232) plus einen Längenfehler in der Platzierung eines Stiftes des Bauelements in der Prüfung über ein entsprechendes Feld auf dem Bauelement in der Prüfung, und das Fehlerbindende Rechteck (234) verfügt über eine Länge gleich der Länge des Feldbindenden Rechtecks (232) plus einen Breitenfehler in der Platzierung eines Stiftes des Bauelements in der Prüfung über ein entsprechendes Feld auf dem Bauelement in der Prüfung.
Die Methode aus Anspruch 3, besteht weiterhin aus dem Folgenden: aus der Konstruktion eines Melderechtecks (510), das substantiell konzentrisch mit den Feldern zu dem Bauelement in der Prüfung ist und aus der Erweiterung der Entfernung von den Feldern; und aus der Meldung eines Platzierungsfehlers in Bezug auf das Bauelement in der Prüfung, das nicht innerhalb des Melderechtecks gefunden wurde.
Die Methode aus Anspruch 4, wobei der Meldeschritt weiterhin das Abbrechen des Suchens für ein Bauelement in der Prüfung auf der Platine beinhaltet und zwar in Bezug auf die Anforderung, dass das Bauelement in der Prüfung innerhalb der Melderechtecks (510) gefunden werden kann.
Bei Methode aus Anspruch 4 verfügt der Meldeschritt weiterhin über die Feedback-Information über das falsch platzierte Bauelement in der Prüfung für einen Bestückungsautomat, der das Bauelement in der Prüfung platziert.
Bei der Methode aus Anspruch 3 basiert mindestens einer der Längenfehler und der Breitenfehler auf dem ANSI-Standard für die Akzeptanz von elektronischen Komponenten.
Bei der Methode aus Anspruch 3 basiert mindestens einer der Längenfehler und der Breitenfehler auf einer Benutzerdefinierten Eingabe.
Die Methode aus Anspruch 1 umfasst weiterhin lernende Feldpositionen und Orientierungen von nicht bestückten, leeren Platinen, um die aktuellen Feldpositionen und Orientierungen des Bauelements in der Prüfung zu bestimmen.
Bei der Methode aus Anspruch 1 beinhaltet der Schritt der Konstruktion des Feldbindenden Rechtecks (232) die Lokalisierung der Felder innerhalb der aufgenommenen Bilder für das Bauelement in der Prüfung.
Bei der Methode aus Anspruch 1 beinhaltet der Schritt der Konstruktion des Feldbindenden Rechtecks (232) den Zugang zu einem vorher gespeicherten aufgenommenen Bild einer Probe, einer nicht bestückten Platine des gleichen Typs wie das Bauelement in der Prüfung, für die Bestimmung der Ortes, der Orientierung, der Größe und Form eines jeden Stiftes für das Bauelement in der Prüfung.
Bei der Methode aus Anspruch 1 beinhaltet der Schritt der Konstruktion des Feldbindenden Rechtecks (232) die Lokalisierung von sichtbaren Merkmalen von mindestens einem Bild, um die Orte der Felder für das Bauelement in der Prüfung zu identifizieren.
Die Methode aus Anspruch 1 umfasst weiterhin das Suchen für die Stifte auf dem Bauelement in der Prüfung innerhalb mindestens eines Bildes.
Eine Methode der Aufnahme von Bildern, die durch ein optisches Prüfsystem gemacht werden, bestimmt, ob ein Objekt in der Prüfung korrekt auf einer Platine (110) platziert wurde, wobei dies durch Folgendes charakterisiert ist: durch die Konstruktion eines Feldbindenden Rechtecks, basierend auf den aufgenommenen Bildern, wobei das Feldbindende Rechteck mehrere Felder auf der Platine (110) für das Objekt in der Prüfung verbindet; durch das Suchen nach dem Objekt in der Prüfung innerhalb der aufgenommenen Bilder; durch die Konstruktion eines Objektbindenden Rechtecks, entsprechend dem Bedarf des Objekts in der Prüfung, wobei das Objektbindende Rechteck eines der inneren und äußeren Enden des Objekts in der Prüfung aufspürt; durch die Konstruktion eines Fehlerbindenden Rechtecks ausgehend von dem Feldbindenden Rechteck, wobei das Fehlerbindende Rechteck von dem Feldbindenden Rechteck durch einen zulässigen Fehler in der Platzierung des Objekts in der Prüfung auf den Feldern der Platine (110) abgesetzt ist; und durch einen Fehler in der Platzierung des Objekts in der Prüfung entsprechend dem Bedarf jeder Position auf dem Objektbindenden Rechteck, das außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks liegt.
Bei der Methode gemäß Anspruch 14 grenzt das Feldbindenden Rechteck die äußersten Enden der Felder ein, die die Felder in den aufgenommenen Bildern bilden ein, und das Objektbindende Rechteck grenzt die äußersten Enden des Objekt in der Prüfung ein.
Bei der Methode gemäß Anspruch 15 verfügt das Feldbindende Rechteck über einen Länge und eine Breite, und wobei das Fehlerbindende Rechteck über eine Länge gleich der Länge des Feldbindenden Rechtecks verfügt plus einen Längenfehler in der Platzierung des Objekts in der Prüfung über die Felder des Objekts in der Prüfung, und das Fehlerbindende Rechteck verfügt über eine Breite gleich der Breite des Feldbindenden Rechtecks plus einen Breitenfehler in der Platzierung des Objekts in der Prüfung über die Felder des Objekts in der Prüfung.
Ein optisches Prüfsystem (100) für die Messung der Platzierung von Komponenten auf einer Platine besteht aus dem Folgenden: aus einer Kamera (114) für das Aufnehmen der Bilder der Platine; aus einem Prozessor für die aufgenommen Bilder, wobei der Prozessor mit der Kamera gekoppelt ist; der Prozessor ist durch folgendes gekennzeichnet: eine Feldbindende Software, die für den Bedarf der Aufnahme von Bildern durch die Kamera (114) zuständig ist, konstruiert ein Feldbindendes Rechteck (232), das mit mehreren Feldern (230) für ein Bauelement in der Prüfung auf der Platine (110) verbunden ist; eine Stiftbindende Software konstruiert ein Rechteck (220), das mit mehreren Stiften des Bauelements in der Prüfung verbunden ist, so dass die Stifte entsprechend den Feldern (230) mit dem Feldbindenden Rechteck (232) verbunden werden; eine Fehlerbindende Software konstruiert ein Fehlerbindendes Rechteck (234), wobei dieses von dem Feldbindenden Rechteck (232) in einem zulässigen Fehler bei der Platzierung der Stifte auf dem Bauelement in der Prüfung auf den Feldern (230) abgesetzt ist, und eine Testsoftware generiert ein erfolgreiches oder nicht erfolgreiches Ergebnis, das anzeigt, ob irgendein Teil des Stiftbindenden Rechtecks (220) außerhalb des Fehlerbindenden Rechtecks (234) liegt.
Bei dem System aus Anspruch 17 grenzt das Feldbindenden Rechteck (232) die äußersten Enden der Felder (230) ein, und das Objektbindende Rechteck (220) grenzt die äußersten Enden der Stifte ein.
Bei dem System aus Anspruch 18 verfügt das Feldbindende Rechteck (232) über eine Länge und eine Breite, und das Fehlerbindende Rechteck (234) verfügt über eine Länge gleich der Länge des Feldbindenden Rechtecks (232) plus einen Längenfehler in der Platzierung des Stiftes des Bauelements in der Prüfung über ein entsprechendes Feld (230) des Bauelements in der Prüfung, und eine Breite gleich der Breite des Feldbindenden Rechtecks (232) plus einen Breitenfehler in der Platzierung des Stiftes des Bauelements in der Prüfung über das entsprechende Feld (230) des Bauelements in der Prüfung.
Das System aus Anspruch 19 beinhaltet weiterhin das Folgende: eine Meldesoftware für das Konstruieren eines Melderechtecks (510), substantiell konzentrisch mit den Feldern (230) für das Bauelement in der Prüfung, wobei dieses über ein größeres Gebiet verfügt, und die Meldesoftware meldet einen Platzierungsfehler für den Bedarf, dass das Bauelement in der Prüfung nicht innerhalb des Melderechtecks (510) gefunden wird.