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DE60015961T2 - Wellenleiter-array-gitter - Google Patents

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DE60015961T2
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recesses
core
planar device
cores
bends
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Application number
DE60015961T
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English (en)
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David Carnegie Ipswich ROGERS
Graeme Douglas Ipswich MAXWELL
Alistair James Ipswich POUSTIE
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IPG Photonics Corp
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British Telecommunications PLC
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Priority claimed from EP99303962A external-priority patent/EP1058136A1/de
Priority claimed from EP99303961A external-priority patent/EP1058135A1/de
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Description

  • Die Erfindung betrifft planare optische Wellenleiter und insbesondere planare optische Wellenleiter, die Biegungen umfassen.
  • Optische Wellenleiter existieren in zwei Konfigurationen, nämlich als Fasern und planar. Die planare Konfiguration ist geeignet für die Verarbeitung von optischen Signalen und der Begriff „planar" wird verwendet, da sich die Pfadbereiche in einem im Wesentlichen zweidimensionalen Raum befinden. Typischerweise sind die Pfadbereiche aus einem amorphen Material gebildet und sie befinden sich in einer Matrix aus einem oder mehreren verschiedenen amorphen Materialien, die idealerweise alle denselben Brechungsindex haben. Der Brechungsindex der Matrix ist geringer als der Brechungsindex des Materials, das die Pfadbereiche bildet. Der Unterschied zwischen den beiden Brechungsindexen wird oft durch Δn dargestellt und ist für die Bedingung für eine effektive Leitung mit geringer Dämpfung normalerweise
    Δn = 0.01 (ungefähr).
  • Die amorphen Materialien sind vorzugsweise Glas, z.B. auf Siliziumdioxid basierendes Glas, oder ein polymeres Material, wie ein organisches Kunststoffmaterial. Mit Germanium gedoptes Siliziumdioxid ist besonders für die Pfadbereiche geeignet. In dem Fall der Matrix sind insbesondere reines Siliziumdioxid oder Siliziumdioxid mit Verarbeitungshilfen, wie Oxide von Phosphor und/oder Bor, geeignet. (Reines Siliziumdioxid hat einen Brechungsindex von 1.446 und dies ist ein geeigneter Brechungsindex für die gesamte Matrix. Germanium erhöht den Brechungsindex eines Siliziumdioxid-Glases). Es ist selbstverständlich möglich, reines oder im Wesentlichen nicht-gedoptes Siliziumdioxid für den Pfadbereich zu verwenden mit Index-reduziertem gedoptem Siliziumdioxid als dem Mantel. Als eine Alternative zur Verwendung von amorphen Materialien ist die Verwendung von kristallinen Materialien bekannt, wie Monokristall- Silizium (typischerweise epitaxisch gewachsen) als der Pfadbereich. Bei Silizium ist der Pfadbereich typischerweise von amorphen Materialien mit geringerem Index umgeben, wie Siliziumdioxid oder gedoptes Siliziumdioxid. Es ist jedoch bekannt, dass sowohl der Pfadbereich als auch der Mantelbereich aus Monokristall-Halbleitermaterialien (wiederum normalerweise epitaxisch gewachsen) gebildet sein können. Obwohl die Erfindung in dieser Anmeldung unter Bezugnahme auf amorphe Materialien beschrieben wird, die bevorzugt sind, findet die Erfindung auch Anwendung auf Wellenleiter, die aus den anderen Materialtypen gebildet sind, und die Verwendung soll nicht auf amorphe Materialien beschränkt sein.
  • Obwohl, wie oben erwähnt, planare Wellenleiter-Strukturen nicht faserförmig sind, wird der Begriff „Kern" oft verwendet, um die Pfadbereiche zu bezeichnen und die Matrix, in denen die Kerne eingebettet sind, wird oft als der „Mantel" bezeichnet.
  • Die europäische Patentbeschreibung EP-A-O 583 903 beschreibt Wellenleiter-Array-Gitter, die aus einem Array von gekrümmten planaren Wellenleitern verschiedener Längen bestehen. Die Wellenleiter sind an ihren Enden nahe beieinander und in dem Bereich in der Mitte weit auseinander angeordnet und stark gekrümmt. Endverluste und/oder Phasenfehler werden an den Biegungen verringert, indem die Breite des planaren Wellenleiters ausreichend groß gemacht wird, um zu veranlassen, dass der Grundtyp (fundamental mode) des optischen Signals weg von dem inneren Rand der Krümmung versetzt wird. Der Grundtyp verbreitet sich effektiv in der Nähe des äußeren Randes der Biegung und seine Ausbreitungskonstante wird tatsächlich unabhängig von der Breite des Wellenleiters. Als ein Ergebnis tragen Breitenvariationen des planaren Wellenleiters nicht zu einem Verlust bei und der Biegungsradius kann derart reduziert werden, dass nur der Grundtyp um die Biegung geleitet wird, ohne einen beträchtlichen Verlust zu erleiden.
  • Ein Artikel von K.-H. Tietgen mit dem Titel „Probleme der Topographic Integriert-Optischer Schaltungen" wurde in Frequenz Vol. 35, Nr. 9, (September 1981), S. 247 – 252, veröffentlicht. Tietgen beschreibt dielektrische Wellenleiter, die durch Diffusion, z.B. Ti diffundiert in LiNbO3, erzeugt wurden. Tietgen möchte Krümmungen mit kleinen Radii verwenden, um eine maximale Ausnutzung einer Substratoberfläche zu erzielen, aber eine Teilstrahlung tritt in einer zu der Krümmung tangentialen Richtung auf. Eine Aussparung gleich neben dem äußeren Rand des Wellenleiters wurde vorgeschlagen, um diese Strahlung zu reduzieren, aber eine Rauheit der Oberfläche in der Wand der Aussparung verursacht ebenfalls Verluste. Tietgen folgert, dass gekrümmte Wellenleiter keine optimale Ausnutzung einer Substratoberfläche erzielen können, und schlägt vor, dass Spiegel verwendet werden, um Licht durch eine Reflexion umzuleiten.
  • Die europäische Patentanmeldung EP-A-O 831 343 beschreibt Wellenleiter mit benachbarten Aussparungen oder Vertiefungen.
  • Die Konfiguration, in der ein Mantel vollständig einen Kern umgibt, ist für einen Großteils eines Wellenleiters geeignet, aber diese Erfindung betrifft spezielle Abschnitte, wo andere Überlegungen angewendet werden. Gemäß dieser Erfindung umfasst eine planare Wellenleiter-Vorrichtung Bereiche, in denen sich ein Segment eines Kerns befindet oder zwischen zwei Aussparungen. Vorzugsweise erstrecken sich die Aussparungen über und unter dieses Kernsegment. Es ist wünschenswert, dass die evaneszenten Signalfelder, die sich in dem Kern fortbewegen, in die Aussparungen eindringen.
  • Die maximale Ausdehnung der evaneszenten Felder außerhalb des Kerns ist normalerweise weniger als 1 μm und deshalb sollte eine Ummantelung zwischen dem Kern und der Aussparung weniger als 500 nm sein. Vorzugsweise gibt es eine direkte Grenzfläche zwischen dem Kern und der Aussparung. Der Zweck der Aussparung liegt darin, einen sehr niedrigen Brechungsindex gleich neben dem Kern zu liefern, d.h. Δn so groß wie möglich zu machen. Der niedrigste Brechungsindex, nämlich 1, wird von einer leeren Aussparung (d.h. Vakuum) geliefert, aber die meisten Gase haben auch einen Brechungsindex von im Wesentlichen gleich eins. „Leere" Aussparungen, wie oben beschrieben, sind insbesondere wertvoll, wo Kerne um Biegungen herum gehen. Dies ist ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung und wird im Folgenden detaillierter beschrieben.
  • Ein hoher Anteil der Kerne besteht aus geraden Leitungen, aber mögliche Verwendungen sind sehr eingeschränkt, wenn die Kerne nur aus geraden Leitungen bestehen und im Allgemeinen ist eine Signalverarbeitung in planaren Vorrichtungen nicht möglich, in denen die Kerne nur aus geraden Leitungen bestehen. Viele planare Vorrichtungen umfassen Multiplexer und/oder Demultiplexer und zu deren Bildung sind Krümmungen erforderlich. Komplizierte Vorrichtungen, wie Wellenleiter-Array-Gitter (AWG – arrayed waveguide gratings), erfordern viele Biegungen.
  • In vielen Vorrichtungen ist der Krümmungsradius der Biegung ein kritischer Parameter bei der Bestimmung der Gesamtgröße der Vorrichtung. Zum Beispiel platziert ein kleiner Krümmungsradius Wellenleiter-Segmente nahe zusammen, wohingegen durch einen großen Krümmungsradius die Segmente weiter voneinander entfernt sind. Um mehr Verarbeitungsfähigkeit auf derselben Wafergröße vorzusehen, ist es wünschenswert, die Vorrichtungen so klein wie möglich zu machen und, da der Krümmungsradius ein kritischer Parameter ist, ist es wünschenswert, den Krümmungsradius so klein wie möglich zu machen. In einigen Fällen wird der Abstand von Wellenleitern auf einem Wafer von externen Beschränkungen bestimmt und es kann erforderlich sein, einen kleinen Krümmungsradius zu verwenden, um die externen Beschränkungen zu erfüllen.
  • Es ist offensichtlich, dass ein gekrümmter Pfad ein Kreis oder ein Segment eines Kreises sein kann und in einem derartigen Fall ist der Krümmungsradius des Pfades konstant, d.h. er ist gleich dem Radius des Kreises. Wenn ein gekrümmter Pfad nicht kreisförmig ist, hat er noch immer einen Krümmungsradius, aber dieser Radius variiert von Punkt zu Punkt entlang der Krümmung. Nichtsdestotrotz ist es noch immer so, dass ein kleiner Krümmungsradius für ein näheres Platzieren von Vorrichtungen günstig ist. Es ist normalerweise günstig, den Krümmungsradius zu der Mitte des Kerns zu messen, aber es gibt signifikante Unterschiede zwischen dem Inneren und dem Äußeren der Krümmung.
  • Die Leitung von optischer Strahlung um flache Biegungen herum, z.B. mit Krümmungsradii von 5 mm oder mehr, verursacht keine Probleme, aber scharfe Biegungen, z.B. mit Krümmungsradii unter ungefähr 2 mm, können eine merkliche Verschlechterung der Leistung verursachen. Diese Probleme können schwerwiegend werden, wenn gewünscht wird, noch kleinere Krümmungsradii zu verwenden, z.B. weniger als 500 μm.
  • In einem Aspekt sieht die Erfindung eine planare Vorrichtung vor mit ersten und zweiten Ein-/Ausgabe (I/O)-Platten und einem Gitterbereich, der die ersten und zweiten Ein-/Ausgabe-Platten miteinander verbindet, um so ein Wellenleiter-Array-Gitter zu bilden, wobei der Gitterbereich von einem Mantel eingeschlossen ist, wobei der Mantel eine über dem Gitterbereich liegende Mantelebene aufweist, der Gitterbereich einzelne Wellenleiter-Kerne mit unterschiedlichen Längen aufweist, die Kerne mit unterschiedlichen Längen ausgebildet sind, eine Wellenlängen-Selektivität vorzusehen, indem sie Phasenänderungen eines zwischen den ersten und zweiten Ein-/Ausgabe-Platten übertragenen Lichts verursachen, und die Kerne Biegungen umfassen, welche die unterschiedlichen Längen bewirken, dadurch gekennzeichnet, dass die planare Vorrichtung Aussparungen umfasst, die sich durch den Mantel bis zumindest zum Boden der Kerne erstrecken und angrenzend an die inneren und äußeren Radien von zumindest einigen der Biegungen derart vorgesehen sind, dass sich, in Betrieb, die in den Biegungen mit angrenzenden Aussparungen ausbreitenden evaneszenten Signalfelder bis zu den entsprechenden angrenzenden Aussparungen ausdehnen.
  • Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung weist eine planare Wellenleiter-Vorrichtung einen Kern auf, der eine Biegung mit einem inneren Krümmungsradius und einem äußeren Krümmungsradius hat, wobei der innere Krümmungsradius weniger als 2 mm beträgt, wobei sich „leere" Aussparungen angrenzend an sowohl den inneren als auch den äußeren Krümmungsradius befinden, wobei die Aussparungen vorzugsweise eine Grenzfläche mit dem Kern haben und sich sowohl oberhalb als auch unterhalb des Kerns ausdehnen. Da die Aussparungen durch Ätzen erzeugt werden, dehnen sie sich normalerweise bis zur Oberfläche der Vorrichtung aus, aber es ist wünschenswert; das Ätzen unter dem untersten Teil des Kerns fortzusetzen, um die Leitung zu verbessern. Es wurde angemerkt, dass die Aussparungen „leer" sind. Geeigneterweise können die Aussparungen jede Atmosphäre enthalten, die vorhanden ist, wo die Vorrichtung verwendet wird. In den meisten Fällen wird die Atmosphäre Luft sein, aber im Weltraum wäre dort ein Vakuum. Der Brechungsindex in der Aussparung ist im Wesentlichen gleich eins, da dies der Brechungsindex eines Vakuums ist und praktisch alle Gase einen Brechungsindex gleich eins haben.
  • In einem Aspekt behandelt die Erfindung das Problem des Verlusts einer Leitung an Biegungen, was dazu führen kann, dass Strahlung aus dem Kern entkommt. Die Schwere dieses Problems steht in enger Beziehung zu dem Krümmungsradius der Biegung und je kleiner der Krümmungsradius ist, umso größer ist das Problem. Wo der Krümmungsradius über 5 mm ist, gibt es kein Problem, aber es tritt ein beträchtliches Problem auf, wenn der Krümmungsradius 2 mm oder weniger beträgt. Das Problem vergrößert sich bei kleineren Krümmungsradii, z.B. unterhalb 500 μm. Die Anordnung der Aussparungen liefert eine verwendbare niedrige Dämpfung bei Krümmungsradii bis ungefähr 50 μm. Es ist offensichtlich, dass einige Wellenleiter-Strukturen eine Vielzahl von Biegungen umfassen. Es wäre kein Vorteil, Aussparungen neben Krümmungen mit Krümmungsradii größer als 5 mm vorzusehen, und es ist sehr wünschenswert, dass alle Biegungen mit Krümmungsradii von weniger als 2 mm und insbesondere weniger als 500 μm mit Aussparungen gemäß der Erfindung versehen werden.
  • Die elektrischen und magnetischen Felder, die zu sich in den Kernen ausbreitendem Licht gehören, dehnen sich außerhalb der Kerne aus und Idealerweise sollte die Aussparung so angeordnet und ausreichend breit sein, dass diese Felder vollständig in den Aussparungen enthalten sind. Für Wellenlängen des Bereichs von 1.5 μm dehnen sich die Felder um ungefähr 1 μm jenseits des Kerns aus. Für die meisten Zwecke sind Aussparungen mit einer Breite von 30 μm ausreichend. Es gibt keine Einwendung gegenüber der Verwendung größerer Breiten, wo diese passend zu und kompatibel mit der gesamten Struktur sind.
  • Vorrichtungen zur Wellenleitung gemäß der Erfindung können unter Verwendung herkömmlicher Herstellungstechniken hergestellt werden. Zum Beispiel ist es günstig, eine Sequenz von Glasschichten durch Flammen-Hydrolyse unter Verwendung herkömmlicher Photolithographie aufzubringen, um Pfadbereiche und Aussparungen zu erzeugen. Um eine Grenzfläche zwischen der Aussparung und dem Kern zu erhalten, ist es angebracht, den Kern derart zu ätzen, dass er sich über die Grenzen der Krümmung hinaus ausdehnt, und Kernmaterial zu entfernen, wenn die Aussparung geätzt ist. Ein RIE-Prozeß (reactive ion etching) ist insbesondere geeignet zur Erzeugung der Aussparungen, da diese Technik von sich aus monodirektional ist und Aussparungen mit senkrechten Seiten erzeugt.
  • Die Erfindung wird nun auf beispielhafte Weise unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei:
  • 1 eine Draufsicht ist, die den Ort der Aussparungen für eine Biegung von 90° darstellt;
  • 2 ein Querschnitt entlang der radialen Linie AA von 1 ist;
  • 3 der 1 entspricht, aber die Konfiguration vor dem Ätzen der Aussparung darstellt; und
  • 4 der 2 entspricht und die Konfiguration während des Ätzvorgangs darstellt;
  • 5 die Konfiguration eines Wellenleiter-Array-Gitters (AWG) darstellt;
  • 6 die Konfiguration von in dem AWG von 5 enthaltenen Wellenleitern und Aussparungen darstellt;
  • 7 die in dem AWG von 5 und 6 enthaltenen Aussparungen darstellt;
  • 8 das Spitzzulaufen an den Enden der in 7 gezeigten Aussparungen darstellt;
  • 9 eine „Max Zehnder"-Vorrichtung mit Aussparungen darstellt, um die Wärmeregelung zu verbessern, und
  • 10 ein Querschnitt durch die „Max Zehnder"-Vorrichtung von 9 ist.
  • 1 stellt einen Kern 10 dar, der eine Biegung um 90° einschließt. Gemäß der Erfindung befindet sich eine leere Aussparung 11 an der Außenseite der Biegung und eine leere Aussparung 12 an der Innenseite der Biegung.
  • Der Brechungsindex in beiden Aussparungen ist im Wesentlichen gleich eins, z.B. enthalten beide Luft. (Alle die in diesen Beispielen angeführten Brechungsindexe wurden unter Verwendung von Strahlung mit einer Wellenlänge von 1523 nm gemessen).
  • Der Kern 10 hat einen quadratischen Querschnitt und die Seiten des Quadrats sind 10 μm lang. Die Biegung ist ein Quadrant eines Kreises und der Radius des Kreises (gemessen bis zur Mittellinie des Kerns 10) beträgt 125 μm. Die äußere Wand 13 der Aussparung 11 ist ebenfalls der Quadrant eines Kreises, aber in diesem Fall hat der Kreis einen Radius von 160 μm. Ähnlich ist auch die innere Wand 14 der Aussparung 12 der Quadrant eines Kreises, aber in diesem Fall hat der Kreis einen Radius von 90 μm. Aus diesen Dimensionen wird offensichtlich, dass jede der Aussparungen 11 und 12 eine Breite von 30 μm hat.
  • 2 zeigt einen senkrechten Querschnitt entlang der Linie AA von 1. Dies ist ein radialer Querschnitt und er ist im Wesentlichen entlang jedem Radius der Biegung identisch. 2 zeigt die herkömmlichen Schichten von planaren Wellenleiter-Vorrichtungen und diese Schichten weisen, beginnend von der oberen Fläche abwärts, auf:
    eine Abdeckschicht 21, die aus Siliziumdioxid mit Verarbeitungsagenten besteht;
    die Kerne 10;
    eine Pufferschicht 23 (und optional 22), die aus reinem Siliziumdioxid (ohne Additive) besteht; und
    das Silizium-Substrat 24.
  • (Das Silizium-Substrat 24 liefert eine mechanische Unterstützung für die Struktur, aber sie kann nicht zu der optischen Funktion beitragen. Normalerweise ist die Pufferschicht 22, 23 ausreichend dick, damit die zu optischen Signalen gehörenden Felder nicht in das Silizium-Substrat 24 eindringen).
  • Wie für die Vorbereitung von planaren Wellenleiter-Vorrichtungen aus Glas üblich, ist der Startpunkt ein Substrat (das kommerziell erhältlich ist). Das kommerzielle Substrat weist eine Schicht 24 aus Silizium auf und die Oberfläche dieses Silizium-Wafers wird oxidiert, um eine dünne festhaftende Schicht 23 aus Siliziumdioxid zu erzeugen (die Teil der Pufferschicht 22, 23 zwischen dem Kern 10 und der Silizium-Schicht 24 ist).
  • Als eine erste Stufe einer Vorbereitung wird eine gleichmäßige Pufferschicht aus reinem Siliziumdioxid durch Flammen-Hydrolyse aufgebracht und der Rückstand dieser Schicht wird durch 22 bezeichnet. Der Kern 10 wird aufgebracht, ursprünglich als eine gleichmäßige Schicht auf der Pufferschicht 22 (wenn gewünscht, kann die aufgebrachte Schicht 22 weggelassen werden und der Kern 10 direkt auf die dünne Schicht 23 aus Siliziumdioxid aufgebracht werden.) Diese Schicht wird ebenfalls durch Flammen-Hydrolyse aufgebracht, aber der Flamme wird GeCl4 zugeführt, um eine Schicht aus mit Germanium gedoptem Siliziumdioxid zu erzeugen, um den Brechungsindex des Siliziumdioxids auf 1.456 zu erhöhen. Nach der Aufbringung werden die nicht erwünschten Teile dieser Schicht durch herkömmliche Photolithographie entfernt, um den Kern 10 zu erzeugen.
  • Nach dem Ätzen wird der gesamte Bereich von einer Abdeckschicht 21 aus Siliziumdioxid durch Flammen-Hydrolyse abgedeckt und der Schicht werden sowohl Bor als auch Phosphor zugeführt, um den Schmelzpunkt zu verringern. Das Verhältnis des Bors und des Phosphors wird angepasst, so dass die Schicht 21 denselben Brechungsindex wie reines Siliziumdioxid hat, nämlich 1.446. Ursprünglich wird die Schicht 21 als ein feiner Ruß aufgebracht, der geschmolzen wird, um eine kompakte Schicht 21 zu liefern, die alle Hohlräume zwischen dem geätzten Kern 10 füllt. Dies schließt normalerweise die Vorbereitung einer planaren Wellenleiter-Vorrichtung ab, aber gemäß der Erfindung werden die Aussparungen 11 und 12 geätzt. Wie in 2 zu sehen ist, dehnen sich die Aussparungen 11 und 12 vollständig durch die Abdeckschicht 21 und in die Pufferschicht 22 hinein aus. Somit gibt es Grenzflächen 15 und 16 zwischen dem Kern 10 und den Aussparungen 11 und 12.
  • Die Aussparungen 11 und 12 können als „leer" betrachtet werden, da sich darin keine Füllung befindet. Jedoch dringt jede Atmosphäre, in der sich die Vorrichtung befindet, in die Aussparungen ein. Die Atmosphäre ist gasförmig und in den meisten Umständen wird die Atmosphäre Luft sein. Wenn die Vorrichtung in einem Raumfahrzeug verwendet wird, wäre es möglich, dass die Aussparungen ein Vakuum enthalten würden. Jedoch ist der Brechungsindex in der Aussparung im Wesentlichen gleich eins, da dieser Brechungsindex sowohl für Vakuum als auch für Gase gilt. Die in 1 und 2 dargestellte Konfiguration hat den Effekt, dass an der Biegung alle Felder, die sich in die Aussparungen 11, 12 ausdehnen, sich in einem Bereich befinden, der einen Brechungsindex von eins hat. Dies hat zwei bedeutende Wirkungen, die nun beschrieben werden.
  • Der Kern 10 hat einen Brechungsindex von ungefähr 1.456, so dass die Differenz des Brechungsindexes zwischen dem Kern 10 und den Aussparungen 11 und 12 0.456 beträgt. Dies ist ein sehr großer Unterschied und er liefert eine sehr starke Führung, wodurch Strahlungsverluste an der Biegung reduziert werden und eine zufriedenstellende Führung um die Biegung herum erreicht wird. Jedoch stellen die Grenzflächen 15 und 16 Grenzen mit einer zugehörigen großen Brechungsindex-Differenz dar und deswegen gibt es einen beträchtlichen Verlust durch Streuung (scattering) von den Grenzflächen 15 und 16. Diese hohen Streuungsverluste wären über längere Pfadlängen nicht zu tolerieren, aber die Biegungen sind nur ein kleiner Anteil der Pfadlänge und deswegen führt eine hohe Streuung zu keinem wesentlichen Gesamtverlust. Darüber hinaus hat die Biegung einen kleinen Krümmungsradius (da die Erfindung insbesondere Biegungen betrifft, die einen kleinen Krümmungsradius haben) und deswegen ist die Umfangsdistanz um die Biegung herum ebenfalls klein. Zum Beispiel beträgt die Distanz um die in 1 dargestellte Biegung (basierend auf der Mitte des Kerns 10) ungefähr 200 μm. Die Höhe des Kerns 10 beträgt 10 μm, so dass die gesamte Fläche der beiden Grenzflächen 15, 16 klein ist, ungefähr 4000 (μm)2.
  • Wie oben erwähnt, ist das Verfahren zum Herstellen einer planaren Wellenleiter-Struktur im Wesentlichen herkömmlich. Jedoch wird das Verfahren zum Erzeugen der Grenzflächen 15 und 16 nun detaillierter beschrieben.
  • 3 zeigt die Konfiguration an der Biegung unmittelbar vor der Erzeugung der Aussparungen 11 und 12. Als der Kern 10 geätzt wurde, wurde ein sehr breiter Kern 30 an der Biegung übriggelassen. Als eine Vorbereitung zum Ätzen der Aussparungen 11 und 12 wird die Oberfläche der Vorrichtung mit einer Maske abgedeckt, die Öffnungen über den vorgesehenen Aussparungen 11 und 12 freilässt. Die Aussparungen 11 und 12 werden durch einen RIE-Prozeß (reactive ion etching) erzeugt, dessen Technik in Bezug auf die Oberfläche der Vorrichtung stark normal ausgerichtet ist. Dies erzeugt Aussparungen mit senkrechten Wänden, aber die Position der Aussparungen wird durch die Maske gesteuert. Somit entfernt der Ätzvorgang das Material in den Aussparungen, einschließlich das überschüssige Material in dem Pfadbereich 30.
  • 4 ist ein Querschnitt entlang der Linie AA von 3. Sie zeigt die fast am Ende des Ätzvorgangs erzeugte Konfiguration. Teile der Grenzflächen 15 und 16 sind bereits erzeugt, aber der erweiterte Kern 30 weist horizontale Oberflächen 31 und 32 auf, die dem Ätzen ausgesetzt werden. Wenn der Ätzvorgang fortschreitet, werden die Oberflächen 31 und 32 erodiert, bis am Ende des Ätzens der gesamte Überschuss 30 entfernt wurde. Es ist offensichtlich, dass diese Technik die Grenzflächen 15 und 16 während dem Ätzvorgang erzeugt und sie stellt sicher, dass diese beiden Oberflächen eine Grenze zwischen dem Kern mit einem Brechungsindex von ungefähr 1.5 und einem Aussparungsraum mit einem Brechungsindex von im Wesent lichen gleich eins erzeugt. Die Wirkung dieser Anordnung wurde bereits erläutert.
  • Wellenleiter-Array-Gitter (AWG) haben mehrere Verwendungen bei der Verarbeitung von optischen Signalen. AWGs erfordern viele, zumindest 25, normalerweise 50 bis 500 und typischerweise ungefähr 150 getrennte Pfade, wodurch Gitter-Effekte durch Interferenz zwischen sich in unterschiedlichen Pfaden fortbewegender Strahlung erzeugt werden. Die Pfade umfassen Richtungsänderungen und wegen Gründen, die später erläutert werden, ist es wünschenswert, die Änderungen der Richtung durch enge Biegungen vorzusehen, z.B. Biegungen mit Krümmungsradii von weniger als 150 μm. Die Struktur derartiger AWGs wird nun unter Bezugnahme auf die 5, 6 und 7 beschrieben.
  • 5 liefert eine sehr diagramm-artige Darstellung eines AWGs. Die wichtige Komponente eines AWGs ist ein Gitterbereich 51, der detailliert in den 6 und 7 gezeigt wird. Für externe Verbindungen umfasst das AWG Eingabe-/Ausgabe-IO-Bereiche 52a und 52b. Da die Pfade von Licht normalerweise reversibel sind, ist es geeignet, wenn die Ein-/Ausgabe-IO-Bereiche 52a und 52b symmetrisch sind, z.B. eine identische Konstruktion aufweisen.
  • Jeder der IO-Bereiche 52a, 52b weist eine I/O-Platte 53a, 53b und Verbindungspfade 54a, 54b auf. Jeder der I/O-Platten 53a, 53b ist ein großer Bereich mit einem gleichmäßigen Brechungsindex, der gleich zu dem der Pfadbereiche 10 ist. Jede I/O-Platte 53 hat gekrümmte Grenzen, von denen eine mit den Verbindern 54 in Verbindung steht und die andere mit den Pfaden 61, 62, 63 in Verbindung steht, die in dem Gitterbereich 51 vorhanden sind. Es ist die Funktion einer I/O-Platte 53, eine auf einem der Verbinder 54 empfangene Strahlung gleichmäßig auf die Vielzahl von in dem Gitterbereich 51 enthaltenen Pfaden zu verteilen.
  • 6 zeigt das allgemeine Layout des Gitterbereichs 51. Wie oben erwähnt, weist dieser Bereich eine Vielzahl von Pfaden auf, aber zur vereinfachten Darstellung werden nur drei Pfade gezeigt. Diese sind der innere Pfad 61, der äußere Pfad 62 und ein typischer Pfad 63. (Der typische Pfad 63 wird viele Male wiederholt). Die Pfade haben zwei Richtungsänderungen entlang der Leitungen 64a und 64b. Die Wirkung dieser Richtungsänderungen liegt darin, dass der Pfad 61 der kürzeste Pfad und der Pfad 62 der längste Pfad ist. Wie in 6 zu sehen ist, folgt der Pfad einer kreisförmigen Route um ein ungefähres Zentrum 65 herum. Die Pfade sind abhängig von der Entfernung von dem Zentrum 65 in der Länge abgestuft.
  • Wenn die Länge des kürzesten Pfads 61 mit L μm bezeichnet wird, dann sollten die anderen Pfade Idealerweise Längen von L + ΔL; L + 2ΔL; L + 3ΔL;...; L + (n-1)ΔLaufweisen, wobei n die Gesamtzahl von Pfaden ist.
  • Es ist der Zweck des Gitterbereichs 51, Interferenz-Effekte infolge von in den verschiedenen Pfaden erzeugten Phasenänderungen zu erzeugen. Deswegen ist ΔL der kritische Parameter und es ist wichtig, dass ΔL zwischen zwei angrenzenden Pfaden konstant ist. Da Interferenz-Effekte abhängig sind von Bruchteilen einer Wellenlänge (typischerweise im Bereich von 1.5 μm), muss ΔL sehr genau sein. Dies auferlegt die Anforderung, dass die Gesamtlänge der Pfade mit derselben Genauigkeit bestimmt werden muss. Die gemessene Länge des Pfades, d.h. die Länge in Mikrometern, kann genau von der Photolithographie festgelegt werden, aber die tatsächliche Länge des Pfades ist abhängig von anderen Überlegungen. Da der Brechungsindex die Geschwindigkeit der Ausbreitung von Licht in dem Pfad steuert, ist es wichtig, dass der Brechungsindex und somit die chemische Zusammensetzung über den gesamten Gitterbereich 51 hinweg einheitlich sind, und dies ist bei einem großen Bereich schwierig zu erreichen. Darüber hinaus können die Unregelmäßigkeiten in dem Querschnittsbereich der Pfade Geschwindigkeiten einer Ausbreitung beeinflussen. In anderen Worten, die Einheitlichkeit von ΔL wird im Wesentlichen durch genaue Steuerung von Prozessvariablen und insbesondere von der chemischen Zusammensetzung der Pfadbereiche beeinflusst. Es ist sehr viel leichter, eine Einheitlichkeit über einen kleinen Bereich beizubehalten und deswegen gibt es einen hohen Anreiz, den Gitterbereich 51 so klein wie möglich zu machen.
  • Aus 6 ist offensichtlich, dass es, um die Größe des Gitterbereichs 51 so klein wie möglich zu halten, notwendig ist, alle Pfadbereiche so nah wie möglich am Zentrum 65 zu behalten. Damit die Längen so kurz wie möglich sind, muss der kürzeste Pfad 61 so kurz wie möglich sein, und es ist offensichtlich, dass eine Nähe zum Zentrum 65 wichtig ist, um den Pfad so kurz wie möglich zu halten. Wenn sehr kurze Pfadlängen verwendet werden, wird die Konfiguration entlang der Leitungen 64a und 64b sehr wichtig. Es ist nicht möglich, eine plötzliche Richtungsänderung zu haben, und deswegen ist es notwendig, weiche Kurven für alle Pfade vorzusehen. Es ist auch erforderlich, alle Krümmungsradii des Pfades so klein wie möglich zu halten. Um eine geeignete Führung an den Biegungen vorzusehen, ist es angebracht, Aussparungen 66 an der Innenseite und an der Außenseite jeder Biegung vorzusehen. 6 zeigt die Konfiguration der Aussparungen nicht, sie zeigt nur ihren Ort. Die Konfiguration der Aussparungen wird detaillierter unter Bezugnahme auf 7 beschrieben.
  • 7 zeigt drei aneinander angrenzende Pfade 71, 72 und 73 an den Biegungen. Obwohl nur drei Pfade gezeigt werden, tritt dieselbe Kon figuration an allen Biegungen für alle Pfade auf. Der Pfad 71 hat eine innere Aussparung 71.1 und eine äußere Aussparung 71.2, von denen beide direkte Grenzflächen mit dem Pfad 71 aufweisen. Die Aussparungen 71.1 und 71.2 dehnen sich ganz um die Krümmung herum in die geraden Abschnitte auf beiden Seiten der Biegung hinein aus. Es gibt einen Bereich 74 aus begrenzendem Glas zwischen den Aussparungen 71.1 und 71.2 und einen ähnlichen Bereich 75 aus begrenzendem Glas zwischen den Aussparungen 71.2 und 73.1.
  • Die Aussparungen dehnen sich in die geraden Abschnitte hinein aus und deswegen befinden sich die Enden der Aussparungen in geraden Abschnitten. Um plötzliche Übergänge zu vermeiden (die eine Übergangsleistung nachteilig beeinflussen könnten), laufen die Aussparungen vorzugsweise spitz zu, wie in 8 gezeigt wird, die den Rand 76 eines Pfads, den Rand 77 eines begrenzenden Glases und das spitze Ende 78 darstellt. Das Verhältnis der Zuspitzung (nicht im Maßstab) beträgt 50:1 bis 100:1.
  • Die in 9 und 10 gezeigte „Max Zehnder"-Vorrichtung weist einen Splitter 81 auf, der eine Eingabe 88 in einen ersten Pfad 82 und einen zweiten Pfad 83 aufteilt. Diese laufen an einer Verbindungsstelle 84 in eine Ausgabe 89 zusammen. Sich verändernde Interferenz-Effekte ermöglichen der Anordnung, als ein Schalter zu arbeiten. Der erste Pfad 82 befindet sich zwischen den Aussparungen 85 und 86 und die darüber liegende Begrenzung 90 wird von einem Aktuator 87 abgedeckt, der ausgebildet ist, den Brechungsindex des darunterliegenden Pfads 82 zu verändern. Der Aktuator hat vorzugsweise die Form eines elektrischen Heizelements 87 (Anschlüsse nicht gezeigt). Ein Heizen des ersten Pfades 82 (oder eines geeigneten Abschnitts davon) verändert die Länge und den Brechungsindex, wodurch die Phasenbeziehungen an der Verbindungsstelle 84 betroffen sind. Die Aussparungen 85 und 86 lokalisieren den Heizeffekt, um eine schnel lere Antwortzeit zu liefern. Wie am besten in 10 zu sehen ist, werden die Pfade 82, 83, 88 und 89 von darunterliegenden Schichten 22, 23 und 24 getragen. Diese Schichten sind ähnlich den in 2 und 4 gezeigten Schichten.
  • An dem Splitter 81 und der Verbindungsstelle 84 ist es angebracht, Krümmungen zu verwenden. Wenn die Radii der Krümmungen klein sind, ist es angebracht, die Krümmungen zwischen Aussparungen zu platzieren, wie in dieser Beschreibung oben erläutert wurde.

Claims (14)

  1. Planare Vorrichtung mit ersten und zweiten Ein-/Ausgabe-Platten (53a, 53b) und einem Gitterbereich (51), der die ersten und zweiten Ein-/Ausgabe-Platten (53a, 53b) miteinander verbindet, um so ein Wellenleiter-Array-Gitter zu bilden, wobei (a) der Gitterbereich (51) von einem Mantel eingeschlossen ist, der eine Mantelschicht aufweist, die über dem Gitterbereich angeordnet ist, (b) der Gitterbereich (51) einzelne Wellenleiter-Kerne (61, 62, 63) mit unterschiedlichen Längen aufweist, (c) die Kerne (61, 62, 63) mit unterschiedlichen Längen ausgebildet sind, eine Wellenlängen-Selektivität vorzusehen, indem sie Phasenänderungen eines zwischen den ersten und zweiten Ein-/Ausgabe-Platten (53a, 53b) übertragenen Lichts verursachen, und (d) die Kerne (61, 62, 63) Biegungen (71, 72, 73) umfassen, welche die unterschiedlichen Längen bewirken, dadurch gekennzeichnet, dass die planare Vorrichtung Aussparungen (71.1, 72.1, 73.1) umfasst, die sich durch den Mantel und zumindest bis zum Boden der Kerne erstrecken und angrenzend an die inneren und äußeren Radien von zumindest einigen der Biegungen (71, 72, 73) derart vorgesehen sind, dass sich, in Betrieb, die in den Biegungen (71, 72, 73) mit angrenzenden Aussparungen ausbreitenden evaneszenten Signalfelder bis zu den entsprechenden angrenzenden Aussparungen ausdehnen.
  2. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei der Gitterbereich (51) über einer Pufferschicht (22) liegt.
  3. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei sich die Aussparungen (71.1, 72.1, 73.1) durch die Mantelschicht (21) und in die Pufferschicht (22) erstrecken.
  4. Planare Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Brechungsindex innerhalb der Aussparungen im Wesentlichen gleich eins ist.
  5. Planare Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei jede Aussparung eine direkte Grenzfläche mit ihrem angrenzenden Kern aufweist.
  6. Planare Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich die Aussparungen (71, 72, 73) an den inneren und äußeren Radien all der Biegungen (71, 72, 73) befinden, die einen Krümmungsradius von weniger als 2 mm aufweisen.
  7. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 6, wobei die sich die Aussparungen (71, 72, 73) an den inneren und äußeren Radien all der Biegungen (71, 72, 73) befinden, die einen Krümmungsradius von weniger als 500 μm aufweisen.
  8. Planare Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kerne (61, 62, 63) gerade Abschnitte umfassen, die sich vor und nach jeder Biegung befinden, und die Aussparungen (71) sich in die geraden Abschnitte hinein erstrecken.
  9. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 8, wobei die Enden der Aussparungen (71) spitz zulaufen (78).
  10. Planare Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ein-/Ausgabe-Platten (53) und alle der sich in dem Gitterbereich (51) befindenden Kerne (61, 62, 63) aus einem amorphen Material mit einem konstanten Brechungsindex bestehen und der Mantel ein amorphes Material mit einem konstanten, niedrigeren Brechungsindex als das amorphe Material des Kerns ist.
  11. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 10, wobei das amorphe Material der Ein-/Ausgabe-Platten und aller Kerne (61, 62, 63) ein Glas ist und das amorphe Mantelmaterial ebenfalls Glas ist.
  12. Planare Vorrichtung gemäß Anspruch 11, wobei sowohl das Kernglas als auch das Mantelglas im Wesentlichen aus Siliziumdioxid mit Additiven besteht, um den Brechungsindex und/oder den Schmelzpunkt anzupassen.
  13. Planare Vorrichtung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Anzahl der sich in dem Gitterbereich (51) befindenden Kerne (61, 62, 63) zumindest 25 beträgt.
  14. Planare Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei Δn im Wesentlichen gleich 0.01 ist, wobei Δn die relative Indexdifferenz zwischen dem Kern und den Mantelmaterialien ist.
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