DE4401671A1 - Verfahren zur Verringerung der Löslichkeit von Kupferionen aus Gegenständen aus Kupfer oder Kupferlegierungen sowie Kupferrohr bzw. Kupferblech mit verringerter Kupferlöslichkeit - Google Patents
Verfahren zur Verringerung der Löslichkeit von Kupferionen aus Gegenständen aus Kupfer oder Kupferlegierungen sowie Kupferrohr bzw. Kupferblech mit verringerter KupferlöslichkeitInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einerseits ein Verfahren zur Verrin
gerung der Löslichkeit von Kupferionen aus insbesondere mit
aggressiven Wässern oder anderen spezifisch für Kupfer ag
gressiven Medien, insbesondere Wässer mit einem pH-Wert klei
ner als 7, in Kontakt gelangenden Gegenständen aus Kupfer
oder Kupferlegierungen.
Andererseits richtet sich die Erfindung auf ein Kupferrohr
sowie ein Kupferblech mit verringerter Kupferlöslichkeit.
Es ist bekannt, daß sich die Löslichkeit von Kupferionen bei
Kontakt einer Kupferfläche mit fallendem pH-Wert und steigen
dem Gehalt an freier Kohlensäure im (Trink-)Wasser erhöht.
Dabei kann es beispielsweise im Trinkwasserbereich geschehen,
daß der von der WHO (Weltgesundheitsorganisation) festgelegte
Grenzwert von 3 mg Cu/l überschritten wird. In diesem Zusam
menhang hat man schon Kupfergegenstände mit Beschichtungen
aus Kunststoffen oder metallischen Beschichtungen versehen,
um den direkten Kontakt zwischen dem Kupfergegenstand und
saurem Wasser bzw. den für Kupfer aggressiven Medien zu ver
meiden.
Ein Nachteil dieser Maßnahmen ist darin zu sehen, daß die
Flexibilität von Kupferrohren und Kupferblechen zwangsläufig
eingeschränkt wird. Darüber hinaus müssen zur Verbindung von
Kupferrohren sowie Kupferblechen untereinander oder mit an
deren Gegenständen spezielle Techniken angewandt werden.
Schließlich ist unter dem Gesichtspunkt des verstärkten Um
weltschutzes noch die Recycling-Problematik zu beachten, wenn
derart beschichtete Kupferrohre oder Kupferbleche wieder ein
geschmolzen werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einerseits ein Ver
fahren zur Verringerung der Löslichkeit von Kupferionen aus
Kupfergegenständen zu schaffen, bei welchem eine erhebliche
Reduzierung der Schwierigkeiten bei der Handhabung und Verar
beitung von Kupfergegenständen erreicht wird und andererseits
Kupferrohre bzw. Kupferbleche bereitzustellen, die bei ver
ringerter Löslichkeit von Kupferionen einfach zu handhaben
und zu verarbeiten sind.
Was den das Verfahren betreffenden Teil dieser Aufgabe an
langt, so wird dessen Lösung in den im Kennzeichen des Pa
tentanspruchs 1 aufgeführten Merkmalen gesehen.
Die Erfindung macht sich dazu die Kenntnisse der Nanotechno
logie zunutze (VDI-Nachrichten, Nr. 47, 26. Nov. 1993). Hier
ist es nämlich gelungen, sogenannte nanostrukturierte Gläser
und Keramikwerkstoffe (Ormocere = organically modified
ceramics) zu gewinnen. Beim Sol-Gel-Prozeß werden durch Hy
drolyse und Kondensation von Alkoxiden, vorwiegend des Sili
ziums, Aluminiums, Titans und Zirkons kollodiale Beschich
tungslösungen hergestellt. Bei dem Prozeß wird ein anorgani
sches Netzwerk aufgebaut, z. B. können über entsprechend modi
fizierte Kieselsäureester zusätzlich organische Gruppen ein
gebaut werden, mit deren Hilfe das Eigenschaftsprofil gezielt
beeinflußt werden kann.
Die geringe Größe der Partikelteilchen dieser Werkstoffe er
laubt es, sie bei extrem geringen Schichtdicken dennoch so
dicht nebeneinander zu packen, daß Kupferionen gar nicht oder
nur noch in einem stark verringerten Umfang durch eine solche
Beschichtung treten können. Dieser Sachverhalt führt dann zu
der vorteilhaften Eigenschaft, daß nunmehr Kupfergegenstände
auch dort eingesetzt werden können, wo dies wegen Gefährdung
der Gesundheit von Mensch, Tier und Pflanze bislang nicht
möglich war. In bevorzugter Anwendung gilt das für Kupfer
rohre im Trinkwasser- und Industriebereich sowie auch bei
kupfernen Bedachungsflächen, bei denen in Verbindung mit sau
rem Regen bislang eine erhebliche Abgabe von Kupfer in den
Erdboden nicht verhindert werden konnte. Das Einsatzspektrum
von Kupferrohren und Kupferblechen wird damit unter Beachtung
des Umweltschutzes erheblich umfangreicher.
Darüber hinaus wird durch die erfindungsgemäße Beschichtung
auch die Korrosionsbeständigkeit von Kupfergegenständen in
aggressiven Medien verbessert.
Sowohl der Charakter der Nanokomposite als auch die äußerst
geringe Schichtdicke erlauben es ferner, Kupferrohre und Kup
ferbleche weitgehend problemlos biegen und auch die einfache
Löttechnik als Verbindungsmethode heranziehen zu können.
Schließlich liegt ein wesentlicher Vorteil der Erfindung noch
darin, daß geringe Schichtdicken neben einem minimalen Mate
rialverbrauch auch zu reduzierten Recycling-Problemen führen,
da nur unbedeutende und außerdem unkritische Stoffmengen aus
der Schmelze abgeschieden werden müssen.
Nanokomposite aus keramischen oder glasartigen Werkstoffen
gemäß Patentanspruch 2 überwinden auch die Nachteile der be
kannten glasartigen oder keramischen Beschichtungen. Solche
Beschichtungen konnten zwar den direkten Kontakt zwischen
Kupfer und für Kupfer aggressive Medien vermeiden, waren
jedoch bei Kupferrohren und Kupferblechen aufgrund der hohen
erforderlichen Aufbringungstemperaturen, die oberhalb des
Schmelzpunkts von Kupfer (1083°C) liegen, nicht zu reali
sieren.
In diesem Zusammenhang sieht die Erfindung dann entsprechend
den Merkmalen des Patentanspruchs 3 vor, daß die Nanokompo
site mit Temperaturen zwischen 100°C und 400°C aufgebracht
werden. Hiermit sind keine oder nur geringe Gefügeänderungen
des Kupfers verbunden und damit beispielsweise kein Verlust
an Festigkeit zu erwarten.
Besonders dünne Schichtdicken werden entsprechend Patentan
spruch 4 bei Teilchenabständen unter 0,5 nm im Bereich zwi
schen etwa 0,5 µm und 3 µm erzeugt. Dadurch wird eine dichte
deckende Schicht erreicht. Es ist kein Abplatzen der Schicht
beim Biegen oder sonstigen Umformen möglich. Desweiteren kann
die rationelle und bei der Verarbeitung bisher gebräuchliche
Verbindungstechnik durch Löten angewandt werden.
Um eine einwandfreie Haftung der Nanokomposite an den zu be
schichtenden Oberflächen zu erreichen, ist es entsprechend
Patentanspruch 5 zweckmäßig, daß die Oberflächen vor dem Be
schichten entfettet werden.
Gestrahlte Oberflächen oder oxidierte Kupferoberflächen
(Cu₂O) gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 6 verhalten
sich besonders vorteilhaft.
Ein wirtschaftliches Aufbringen der Beschichtung kann mit den
Merkmalen des Patentanspruchs 7 erreicht werden. Zum Beispiel
werden Cu-Bleche im Batch-Verfahren in einem Tauchbecken be
netzt bzw. in einem kontinuierlichen Verfahren durch ein
solches geführt.
Zweckmäßig schließt sich nach Patentanspruch 8 an das Tauchen
eine Aushärtung unter Wärmeeinwirkung im Durchlaufverfahren
an. Die Aushärtung kann z. B. in einem Durchlaufofen erfolgen,
wobei sich dann die Ofenatmosphäre über den O₂-Anteil, das
Inertgas etc. genau steuern läßt. Durch eine solche Steuerung
der Ofenatmosphäre werden die Eigenschaften der Schicht zu
sätzlich positiv beeinflußt.
Eine weitere Möglichkeit zum Aufbringen einer Beschichtung
wird in den Merkmalen des Patentanspruchs 9 gesehen. Für die
Innenbeschichtung von Rohren kann die Beschichtungslösung
über ein geeignetes System durch die Rohre gepumpt und mit
Luft ausgeblasen werden. Durch das Ausblasen kann die
Schichtdicke eingestellt werden.
Für die Innenbeschichtung von Kupferrohren kann entsprechend
Patentanspruch 10 das sogenannte "fill and rinse"-Verfahren
angewendet werden. Bei diesem Verfahren ("fill and rinse" ist
ein gebräuchlicher Fachausdruck für dieses Batch-Verfahren)
werden Rohre in etwa senkrechter Position mit der Beschich
tungslösung gefüllt. Die Lösung wird über eine Öffnung mit
definiertem Querschnitt mit konstanter Abflußgeschwindigkeit
abgelassen. Über die Viskosität der Beschichtungslösung und
den Ablaßquerschnitt wird die Schichtdicke festgelegt.
Bei internen Versuchen hat sich herausgestellt, daß besonders
gute Ergebnisse bei einer Aufbringung der Beschichtung unter
Druck zu erwarten sind (Patentanspruch 11). Durch das Auf
bringen der Beschichtung unter Druck, was insbesondere tech
nisch bei der Innenbeschichtung von Rohren nach Anspruch 9
oder 10 denkbar ist, werden verbesserte Eigenschaften (Haf
tung, gleichmäßige Bedeckung) der Schicht erreicht.
Eine Lösung des gegenständlichen Teils der Aufgabe wird er
findungsgemäß in den Merkmalen des Patentanspruchs 12 er
blickt. Danach ist die innere Oberfläche mit einer dünnen
Beschichtung aus nach der Sol-Gel-Methode gewonnenen Nano
kompositen versehen.
Eine weitere Lösung des gegenständlichen Teils der Aufgabe
besteht nach der Erfindung in den Merkmalen des Patentan
spruchs 13. In diesem Fall ist mindestens eine Flachseite
eines Kupferblechs mit einer dünnen Beschichtung aus nach der
Sol-Gel-Methode gewonnenen Nanokompositen versehen.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Gestaltung eines Kup
ferrohrs oder eines Kupferblechs mit verringerter Kupfer
löslichkeit besteht in den Merkmalen des Patentanspruchs 14,
wo die Schichtdicken zwischen etwa 0,5 µm bis 3 µm bei Teil
chenabständen unter 0,5 nm betragen.
Claims (14)
1. Verfahren zur Verringerung der Löslichkeit von Kupfer
ionen aus insbesondere mit aggressiven Wässern oder an
deren spezifisch für Kupfer aggressiven Medien, insbe
sondere Wässer mit einem pH-Wert kleiner als 7, in Kon
takt gelangenden Gegenständen aus Kupfer oder Kupferle
gierungen, dadurch gekennzeichnet, daß die mit aggressi
ven Wässern oder anderen spezifisch für Kupfer aggressi
ven Medien, insbesondere Wässer mit einem pH-Wert klei
ner als 7, in Kontakt kommenden Oberflächen der Kupfer
gegenstände mit einer Beschichtung aus nach der Sol-Gel-
Methode gewonnenen Nanokompositen versehen werden.
2. Verfahren nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Nanokomposite aus keramischen oder glasartigen
Werkstoffen gebildet werden.
3. Verfahren nach Patentanspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Nanokomposite mit Temperaturen zwi
schen 100°C und 400°C aufgebracht werden.
4. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß bei Teilchenabständen unter 0,5 nm
Schichtdicken zwischen 0,5 µm und 3 µm erzeugt werden.
5. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberflächen vor dem Beschichten
entfettet werden.
6. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Oberflächen gestrahlt oder oxi
diert werden.
7. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Tauchen er
zeugt wird.
8. Verfahren nach Patentanspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß nach dem Tauchen eine Aushärtung unter Wärmeeinwir
kung im Durchlaufverfahren durchgeführt wird.
9. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Beschichtung durch Spülen er
zeugt wird.
10. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Beschichtung nach der "fill and
rinse"-Methode erzeugt wird.
11. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 10, da
durch gekennzeichnet, daß die Beschichtung unter Druck
aufgebracht wird.
12. Kupferrohr mit verringerter Kupferlöslichkeit, dadurch
gekennzeichnet, daß die innere Oberfläche mit einer Be
schichtung aus nach der Sol-Gel-Methode gewonnenen Na
nokompositen versehen ist.
13. Kupferblech mit verringerter Kupferlöslichkeit, dadurch
gekennzeichnet, daß mindestens eine Flachseite mit einer
Beschichtung aus nach der Sol-Gel-Methode gewonnenen Na
nokompositen versehen ist.
14. Kupferrohr bzw. Kupferblech nach Patentanspruch 12 oder
13, dadurch gekennzeichnet, daß bei Teilchenabständen
unter 0,5 nm die Schichtdicke 0,5 µm bis 3 µm beträgt.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998022648A3 (de) * | 1996-11-15 | 1998-08-13 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verbundwerkstoffe |
| DE10013865A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Verminderung der Korrosion eines Bauteils einer kerntechnischen Anlage und Bauteil einer kerntechnischen Anlage |
| RU2378412C1 (ru) * | 2008-11-25 | 2010-01-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет пищевых производств" Министерства образования Российской Федерации | Способ формирования диффузионного коррозионно-стойкого наноструктурированного защитного покрытия на поверхности металлического изделия |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE754786A (fr) * | 1969-08-13 | 1971-01-18 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen | Procede pour la preparation de matieres a plusieurs composants,transparentes en particulier vitreuses |
| JPH0634956B2 (ja) * | 1987-08-06 | 1994-05-11 | セントラル硝子株式会社 | 薄膜のコ−ティング方法およびその装置 |
| DE3932865A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Akin Okan | Gegen korrosion geschuetztes metallrohr |
| GB9210476D0 (en) * | 1992-05-15 | 1992-07-01 | S D Investments Ltd | Method of ceramic coating |
-
1994
- 1994-01-21 DE DE19944401671 patent/DE4401671B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998022648A3 (de) * | 1996-11-15 | 1998-08-13 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verbundwerkstoffe |
| DE10013865A1 (de) * | 2000-03-21 | 2001-10-04 | Siemens Ag | Verfahren zur Verminderung der Korrosion eines Bauteils einer kerntechnischen Anlage und Bauteil einer kerntechnischen Anlage |
| US6898259B2 (en) | 2000-03-21 | 2005-05-24 | Framatome Anp Gmbh | Process for reducing the corrosion of a component of a nuclear facility, and component of a nuclear facility |
| RU2378412C1 (ru) * | 2008-11-25 | 2010-01-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет пищевых производств" Министерства образования Российской Федерации | Способ формирования диффузионного коррозионно-стойкого наноструктурированного защитного покрытия на поверхности металлического изделия |
Also Published As
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