DE4301313A1 - - Google Patents

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates aus einem harten, jedoch brüchigen Material, wie z. B. einer Glasplatte etc.

2. Beschreibung des einschlägigen technischen Gebietes

Als Materialien für Scheibensubstrate, die für Informationsmedien mit hoher Informationsdichte verwendet werden, werden üblicherweise Metalle, wie z. B. Aluminium etc. und nichtmetallische Materialien, z. B. Keramik und Kunststoff verwendet, und kürzlich ist auch Glasmaterial zur Verwendung gekommen, zum großen Teil aus dem Grund, daß es hinsichtlich der Flachheit (d. h. dem Maß der Planheit oder Ebenheit) ausgezeichnet ist.

Ein Scheibensubstrat, oder allgemeiner ein ringförmiges Substrat mit einem kreisförmigen Loch in seinem zentralen Abschnitt ist in weitem Umfang verwendet worden. Im Falle eines ringförmigen Substrates aus Glas jedoch verbleiben, sofort nachdem es geschnitten worden ist, viele kleine Unregelmäßigkeiten, die im Verlauf des Schneidens und Schleifens des Substrates erzeugt wurden, am inneren Umfang und äußeren Umfang des Substrates, so daß eine Endbearbeitung und eine Abfassungsarbeit bzw. Entgratungsarbeit durchgeführt werden muß, um die Ungleichmäßigkeiten zu beseitigen und um die Festigkeit bzw. Haltbarkeit des Substrates zu verbessern.

Aus den zuvor beschriebenen Gründen wird üblicherweise, wie beispielsweise in der japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 63-2 01 048 und in der japanischen Gebrauchsmusterver­ öffentlichung Nr. 63-64 460 offenbart wird, Glas zu einer Ringform geschnitten und das ringförmige Substrat wird durch Saugkraft an einem Vakuumsaugtisch gesichert. Dann wird das ringförmige Substrat in einer Schneid- und Schleifvorrichtung für den inneren Umfang und den äußeren Umfang aufgenommen. In der Vorrichtung werden sowohl der innere Umfang als auch der äußere Umfang des ringförmigen Substrates mit ringförmigen Vertiefungen in Kontakt gebracht, die jeweils in der Umfangswand und dem äußeren Umfang eines Kernes ausgebildet sind, und durch Rotieren der Vorrichtung bzw. des Vakuumsaugtisches und der Mitgabe einer Horizontalbewegung zwischen der Vorrichtung und dem Substrat wird der innere Umfang und auch der äußere Umfang des ringförmigen Substrates geschnitten und geschliffen.

Bei der zuvor beschriebenen konventionellen Methode zur Herstellung eines ringförmigen Substrates sind jedoch zwei Schritte unvermeidlich notwendig. Einer davon besteht darin, daß eine Glasplatte zu einer Ringform geschnitten wird und der andere besteht darin, daß eine Endbearbeitungs- und Abfassungsarbeit der Umfangsflächen durchgeführt wird.

Deshalb gibt es einen Platz für das Ausschneiden einer Ringformplatte aus einer Glasplatte bzw. -scheibe, und einen anderen Platz, der ein Bearbeitungsplatz ist, an welchem die End­ bearbeitungs und Abfasungs- bzw. Entgratungsarbeit des inneren Umfanges und des äußeren Umfanges der Ringformplatte ausgeführt werden. Damit wird viel Platz benötigt. Weiterhin ist, nachdem die Ringformplatte aus der Glasscheibe ausgeschnitten ist, wenn die ringförmige Platte auf dem Vakuumsaugtisch angeordnet wird, auf welchem die Endbearbeitungs- und Abfassungsarbeit ausgeführt wird, das Ausrichten von deren Achsen kompliziert, und, falls diese nicht zusammenfallen, wird die Genauigkeit der Ringform vermindert.

Zusammenfassung der Erfindung

Durch die vorliegende Erfindung ist es gelungen, die oben beschriebenen Probleme zu lösen und die Nachteile der konventionellen Verfahren und Geräte zu beseitigen. Das heißt, die Hauptauf­ gabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine Vorrichtung zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates bereitzustellen, indem lediglich eine einzige Einrichtung verwendet wird, die in der Lage ist, ein hartes aber brüchiges Material, wie z. B. eine Glasplatte etc., zu schneiden und zu schleifen, ohne den Bearbeitungsplatz zu verschieben bzw. zu verändern und durch Betreiben der Einrichtung auf einer Seite des zu bearbeitenden Materials, sowie ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Materials.

Um die zuvor beschriebene Aufgabe zu lösen, weist die Einrichtung zum Schneiden und Schleifen des ringförmigen Substrates einen Schaft auf, wobei ein Kernbohrer koaxial mit dem Schaft ist und ein Schurz bzw. eine Einfassung am äußeren Umfang des Kernstabes bzw. der Kernstange ausgebildet ist, so daß er diesen umgibt. Am äußeren Umfang des im wesentlichen zentralen Abschnittes des Kernstabes ist zumindest ein ringförmiger konkaver Abschnitt (Vertiefung) vorgesehen, und am inneren Umfang des Schurzes ist auch eine ringförmige Vertiefung ausgebildet, welche dieselbe Höhe hat wie der an dem Kernstab vorgesehene konkave Abschnitt. An der Spitze des Kernstabes ist ein rohrförmig geformter Kernbohrer einstückig mit diesem ausgebildet, und an dem Vorderende bzw. Spitzenende des Schurzes ist einstückig mit diesem ein Schurzbohrer bzw. Randbohrer oder Ringbohrer einstückig mit diesem vorgesehen. Am inneren Umfang des Kernbohrers, am äußeren Umfang des Kernbohrers und an beiden ringförmigen Vertiefungen des Kernstabes bzw. der Kernstange und des Schurzes bzw. der Einfassung sind Diamant-Schleifsteinteile vorgesehen.

Zusätzlich ist das Verfahren zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß der Kernbohrer und der Ringbohrer der Schneid- und Schleifeinrichtung mit einem harten aber brüchigen Material, wie z. B. einer Glasplatte etc., in Berührung gebracht werden, indem die Einrichtung gedreht und vorbewegt wird, um das Material zu schneiden und zu schleifen und indem zwischen den Bohrern und dem Material eine exzentrische Bewegung ausgeführt wird, um ein ringförmiges Substrat auszu­ schneiden, woraufhin das ringförmige Substrat und die Einrichtung relativ zueinander verschoben werden, so daß das ringförmige Substrat in der Einrichtung aufgenommen werden kann, und wobei weiterhin der Innenumfang und die äußere Umfangskante des ringförmigen Substrates mit den ringförmigen Vertiefungen in Berührung gebracht werden, die an den oberen Teilen des Kernbohrers bzw. des Ring- oder Einfassungsbohrers ausgebildet sind, so daß zwischen der Einrichtung und dem ringförmigen Substrat eine exzentrische Bewegung hervorgerufen werden kann, um den inneren Umfangsteil und den äußeren Umfangsteil des Substrates zu schneiden und zu schleifen.

Der Kernbohrer und der Einfassungsbohrer der Schneid- und Schleifeinrichtung werden mit einem harten aber brüchigen Material, wie z. B. einer Glasplatte etc., die zu bearbeiten ist, in Berührung gebracht und das Material wird durch Drehen der Einrichtung geschnitten und geschliffen, so daß ein ringförmiges Substrat ausgeschnitten werden kann, und, indem dieser Zustand aufrechterhal­ ten wird, werden das ringförmige Substrat und die Einrichtung relativ zueinander verschoben, so daß das ringförmige Substrat auf der Innenseite der Einrichtung aufgenommen werden kann, um mit den ringförmigen Vertiefungen, die jeweils am inneren Umfang des Kernstabes und am äußeren Umfang des Schurzes ausgebildet sind, in Berührung zu treten, so daß der innere Umfangsteil und der äußere Umfangsteil sauber geschnitten und geschliffen werden können. Zusätzlich kann die Arbeit des Schneidens und Schleifens des ringförmigen Substrates durchgehend auf einer Seite des Substrates ausgeführt werden (Anspruch 1).

Im Falle des Ausschneidens und Schleifens des ringförmigen Substrates wird die exzentrische Bewegung zwischen den Bohrern der Schneid- und Schleifeinrichtung und dem harten aber brüchigen Material erzeugt durch Drehen und Vorbewegen der Einrichtung, so daß, ohne ein Ausbrechen des harten aber brüchigen Rohmaterials hervorzurufen, das ringförmige Substrat von einer Seite des Materials her ausgeschnitten werden kann. Danach kommen, wenn sowohl die (inneren) Umfangsteile und die äußeren Umfangsteile des ringförmigen Substrates geschliffen werden, der innere Umfangsteil und der äußere Umfangsteil des ringförmigen Substrates jeweils mit den an dem oberen Bereich ausgebildeten ringförmigen Vertiefungen in Kontakt.

Kurzbeschreibung der Figuren

Fig. 1 ist eine Schnittansicht einer Ausführungsform einer Einrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines in Fig. 1 dargestellten Teiles A.

Fig. 3 ist eine Schnittansicht bei einem Vorgang der Herstellung eines ringförmigen Substrates unter Anwendung der Einrichtung, die eine Schnittansicht ist, welche den Verschiebevorgang wiedergibt, in welchem das Substrat ausgeschnitten wird.

Fig. 4 ist eine Schnittansicht bei einem Vorgang der Herstellung eines ringförmigen Substrates unter Anwendung der Einrichtung, die eine Schnittansicht ist, welche den Verschiebevorgang zeigt, nachdem das Substrat ausgeschnitten worden ist.

Fig. 5 ist eine Schnittansicht eines Schneid- und Schleifvorganges bei den Herstellungs­ verfahren des ringförmigen Substrates unter Anwendung der Einrichtung.

Fig. 6 ist eine Schnittansicht mit einem Schnitt entlang der Linie A-A in Fig. 3.

Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht des ringförmigen Substrates, nachdem es hergestellt worden ist.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Im folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen genau beschrieben.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Schneid- und Schleifmaschine 1 (die im folgenden als Gerät 1 bezeichnet wird) zum Schneiden und Schleifen einer Platte eines harten aber brüchigen Materials, wie z. B. einer Glasplatte etc., um ein ringförmiges Substrat herzustellen. Ein Schaft 3 steht nach oben von einer oberen Platte 2 vor und ein rohrförmiger Kernstab 4 bzw. eine Kernstange 4 erstreckt sich nach unten koaxial zu dem Schaft 3, und weiterhin ist ein Schurz bzw. eine Einfassung 5 herabhängend von dem Umfangsbereich der oberen Platte 2 ausgebildet, so daß der Kernstab von dem Schutz bzw. der Einfassung 5 umgeben ist.

Das Gerät 1 ist aus Stahl hergestellt und ein axiales zentrales Durchgangsloch 6 ist von dem oberen zentralen Abschnitt des Schaftes 3 zum unteren Ende des Kernstabes 4 durchgebohrt, und entlang des Verlaufes des Kernstabes 4 ist eine Verzweigung 7 gebohrt, die sich zu dem Zwischenraum zwischen dem Schurz 5 und dem Kernstab 4 hin öffnet. Sowohl am äußeren Umfang des Kernstabes 4 als auch am inneren Umfang des Schurzes 5 sind eine Mehrzahl von ringförmigen Vertiefungen 8 ausgebildet. Jede der ringförmigen Vertiefungen hat einen Abschnitt von trapezförmiger Form, wie genau in Fig. 2 dargestellt ist, d. h., sie hat eine nach oben geneigte Fläche bzw. Ebene 9, eine vertikale Fläche 10 und eine nach unten geneigte Fläche 11.

An jeder der ringförmigen Vertiefungen 8 ist ein Diamant-Schleifsteinteil 12 bzw. Diamant- Schleifmaterial 12 vorgesehen. Für das Herstellen des Gerätes ist es zweckmäßig und bequem, fast den gesamten inneren Umfang jeder der ringförmigen Vertiefungen, den äußeren Umfang des Kernstabes 4 und den inneren Umfang des Schurzes 5 mit dem Diamant-Schleifmaterial 12 auszukleiden bzw. zu bedecken. Das Diamant-Schleifmaterial bzw. das Diamant-Schleifsteinteil 12 wird als metallgebundener Schleifstein oder elektrisch abgeschiedener Schleifstein hergestellt. Der metallgebundene Schleifstein hat eine längere Lebensdauer, erfordert jedoch wegen seiner ziemlich komplizierten Form eine ausgefeilte Technik und höhere Kosten. Andererseits ist der elektrisch abgeschiedene Schleifstein für das Herstellen von Schleifsteinen, die festgelegte Formen haben, einfach und bequem.

Am unteren Abschnitt des Kernstabes 4 ist ein rohrförmiger Kernbohrer 13 vorgesehen, der zu dem Kernstab 4 koaxial ist und nahezu denselben Durchmesser hat wie der Kernstab 4, und sowohl der innere Umfang als auch der äußere Umfang desselben ist mit dem Diamant- Schleifmaterial 8 versehen. Weiterhin ist am unteren Abschnitt des Schurzes 5 ein Schurzbohrer 14 bzw. Ringbohrer oder Lochkreisbohrer 14 koaxial mit dem Schurz 5 und mit einem etwas kleineren Durchmesser (als der Schurz 5) ausgebildet und sowohl der innere als auch der äußere Umfang desselben sind mit Diamant-Schleifsteinen 8 versehen.

Das axial zentrale Durchgangsloch 6 ist ein Einlaß für die Zufuhr eines Kühlmittels (Flüssigkeit), für die Abfuhr von Staub und kleinen Stücken, die durch das Schneiden und Schleifen erzeugt werden und für das Abführen der Wärme, die durch den Schneid- und Schleifvorgang erzeugt wird. Eine Mehrzahl von Wasserauslaßöffnungen 15 sind jeweils durch den inneren Umfang des Schurzes 5 gebohrt, um das Kühlmittel in wirksamer Weise abzulassen bzw. auszustoßen.

Verfahren zum Herstellen eines ringförmigen Substrates unter Verwendung des zuvor beschriebenen Schneid- und Schleifgerätes werden im folgenden unter Bezug auf die Fig. 3 bis 6 beschrieben. Zuerst wird eine Glasplatte 17 mit Saugkraft an einem Saugtisch 18 gehalten durch Luft, welche durch ein Saugloch 16 abgesaugt wird, und unter Drehung des Gerätes 1 mit hoher Geschwindigkeit, welches an einem Spannfutter 19 befestigt ist, wird es in Richtung der Glasplatte 17 abgesenkt.

Der Kernbohrer 13 und der Lochkreisbohrer bzw. Ringbohrer 14 der Schneid- und Schleifeinrich­ tung 1 werden mit der Glasplatte 17 in Berührung gebracht und das Gerät 1 wird gedreht und vorbewegt, um einen Schneid- und Schleifvorgang auszuführen. Um gleichzeitig die Bewegung zwischen dem Gerät 1 und der Glasplatte 17 exzentrisch zu machen, wird eine Achse des Saugtisches 18 um a/2 gegenüber einer Achse 20 des Spannfutters 19 verschoben und durch Drehung des Saugtisches um die Drehachse, d. h. um die Umlaufachse 20 des Saugtisches 18 unter Beibehaltung des Verschiebungsabstandes a/2, d. h. mit einem Radius a/2. Dabei ist "a/2" der Abstand zwischen dem Axialmittelpunkt des Spannfutters 19 und dem Drehmittelpunkt des Saugtisches.

Die Bohrgeschwindigkeit, d. h. die Schneid- und Schleifgeschwindigkeit des Gerätes 1 wird reduziert in der Nähe des letzten Abschnittes der Seite, von welcher das Gerät herunterkommt, d. h. an dem Abschnitt, der durch Durchdringung geöffnet wird, wenn die Durchdringungsarbeit bzw. der Durchdringungsvorgang abgeschlossen wird. Beispielsweise wird im Falle des Durchdringens einer Glasplatte, die eine Dicke von 3,5 mm hat, in insgesamt 6 Sekunden, näherungsweise 3/4 der Dicke (2,625 mm) der Glasplatte während etwa 3 Sekunden gebohrt und die verbleibende Dicke von 1/4 (0,875 mm) wird für das Durchdringen der Platte unter stufenweise verminderter Geschwindigkeit während 3 Sekunden gebohrt.

Wie oben beschrieben, wird durch die Multiplikation der Wirkungen, welche durch die relative exzentrische Bewegung zwischen dem Gerät 1 und der Glasplatte 17 und die verminderte Bohr- (Schneid- und Schleif)-Geschwindigkeit in der Nähe der Öffnung der Glasplatte 17, von welcher das Gerät 1 mit seinem Kernbohrer 13 und dem Lochkreisbohrer 14 herabkommt, bewirkt werden, der auf die Umgebung des ausgedünnten Öffnungsteiles der Glasplatte 17 aufgebrachte Bohr- und Schleifdruck abgeschwächt, was zu einer beträchtlichen Verminderung von Ausbrüchen an den Stellen führen kann; an welchen die Bohrer mit der Glasplatte in Berührung treten und damit beginnen, den Öffnungsabschnitt, aus welchem die Bohrer und das Gerät nach unten herauskommen, zu bohren.

Ein ringförmiges Substrat 21, das gemäß dem in Fig. 3 dargestellten Verfahren geschnitten und geschliffen wird, wird in dem Gerät 1 aufgenommen, nachdem dieses weiter herabgesenkt worden ist. Während der Dauer dieser Abwärtsbewegung des Gerätes, werden sowohl der innere Umfang als auch der äußere Umfang des Substrates geschnitten und geschliffen durch die Diamant- Schleifsteinteile 12, die sowohl an dem inneren als auch an dem äußeren Umfang des Kernbohrers 13 und des Lochkreisbohrers 14 vorgesehen sind.

Jede der zuvor beschriebenen Mehrzahlen von ringförmigen Aussparungen 8 hat jeweils unterschiedliche Abschnitte der nach oben geneigten Fläche und der nach unten geneigten Fläche. Deshalb ist es entsprechend der Dicke des ringförmigen Substrates 21 möglich, eine der ringförmigen Vertiefungen 8 auszuwählen. Das Gerät 1 wird weiter abgesenkt, so daß das ringförmige Substrat 21 in einer der ringförmigen Vertiefungen angeordnet werden kann, die mit der Dicke des Substrates zusammenfällt bzw. zusammenpaßt. Wenn es in diese Position kommt, wird die Absenkbewegung des Gerätes 1 gestoppt. Dann wird der Saugtisch 18 um die Drehachse des Spannfutters 19 gedreht, d. h. die Umlaufachse 20 des Saugtisches 18, mit einem Radius b/2, der etwas größer ist als der zuvor erwähnte Radius a/2, so daß eine relative exzentrische Bewegung zwischen dem Gerät 1 und dem ringförmigen Substrat 21 bewirkt werden kann.

Aus dem zuvor beschriebenen Grund, da jede der ringförmigen Vertiefungen 8, die jeweils in den oberen Teilen sowohl des Kernbohrers 13 als auch des Lochkreisbohrers 14 ausgebildet sind, werden der innere Umfangsteil und der äußere Umfangsteil des ringförmigen Substrates 21 kontaktiert bzw. in Berührung gebracht und durch die relative exzentrische Bewegung, die dem Gerät und dem Substrat 21 mitgegeben wird, können die Schneid- und Schleifarbeiten sowohl des inneren Umfangsteiles als auch des äußeren Umfangsteiles des ringförmigen Substrates 21, d. h. die Endbearbeitung und Abfassungsarbeiten des ringförmigen Substrates durchgeführt werden. Damit kann das in Fig. 7 dargestellte ringförmige Substrat 21 durch aufeinanderfolgende Vorgänge bzw. Bearbeitung von einer Seite des Substrates her hergestellt werden.

Im Unterschied zu den vorstehenden Ausführungsformen gibt es andere Ausführungsformen und bei einer dieser Ausführungsformen wird der Saugtisch 18 unbeweglich befestigt und das Gerät 1 kann gedreht und so eingestellt werden, daß der Schneid- und Schleifvorgang unter Kontrolle der X-, Y- und Z-Achsen des Gerätes 1 begonnen werden kann und das Gerät auch um die zentrale Achse der Glasplatte 17 mit einem Radius a/2 oder b/2 umlaufen kann, so daß eine exzentrische Bewegung zwischen dem Gerät 1 und der Glasplatte 17 erzeugt werden kann. Weiterhin ist es auch möglich, die Herstellung eines gewünschten Produktes durch Drehen des Saugtisches 8 und gleichzeitiges Hin- und Herbewegen desselben in horizontaler Richtung zu erreichen mit einem Hub von a oder b, um eine exzentrische Bewegung dazwischen zu erzeugen.

Im Ergebnis erreicht man für die zuvor beschriebenen Ausführungsformen eine relativ exzentrische Bewegung zwischen dem Gerät und der Glasplatte.

Wenn die Glasplatte ausgeschnitten wird, wird Wasser in bzw. durch das axiale, zentrale Durchgangsloch 6 zugeführt und das Wasser wird in wirksamer Weise durch die Berührungs­ bereiche mit dem Diamant-Schleifmaterial und eine Lücke "a" ausgestoßen, die zwischen den Bohrer und der Glasplatte, die bearbeitet wird, durch die relative exzentrische Bewegung zwischen den Bohrern des Gerätes und der bearbeiteten Glasplatte gebildet wird, so daß man eine starke Kühlwirkung erwarten kann und weiterhin wird auch Glasstaub, der durch den Schneid- und Schleifvorgang erzeugt wird sowie abfallender Staub von Diamant-Schleifsteinen ebenfalls wirksam ausgestoßen werden kann, um den Bohrvorgang fortzuführen und die Standzeit bzw. Lebensdauer der Bohrer zu verlängern.

Zusätzlich wird, wenn das ringförmige Substrat 21 geschnitten und geschliffen wird, Wasser in wirksamer Weise durch die Wasserausstoßöffnungen 15 ausgestoßen, die in die Einfassung bzw. den Schurz 5 gebohrt sind. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Gerät 1 aus Stahl hergestellt, es kann jedoch auch aus einem leichtgewichtigen Material wie z. B. Aluminium, Kunstharz (z. B. Bakelit) etc. hergestellt werden. Das heißt, es kann irgendein beliebiges Material ausgewählt werden.

Gemäß der vorliegenden Erfindung können die folgenden Wirkungen erzielt werden. Wie in Anspruch 1 beansprucht, kann mit einer aufeinanderfolgenden Bearbeitung von einer Seite des ringförmigen Substrates her das Ausschneiden und Schleifen seiner Umfangsteile ausgeführt werden, so daß nur ein einziger Bearbeitungsplatz bzw. eine Arbeitsstation zum Ausschneiden der Glasplatte und der Schleifarbeit, der Endbearbeitung und Abschrägung bzw. Anfassung der umlaufenden Endoberflächen bzw. Stirnflächen des Substrates ausgeführt bzw. vervollständigt werden kann. Damit kann man also die Vergeudung von Arbeitsraum vermeiden. Weiterhin ist nach dem Schneiden eines ringförmigen Substrates aus einer Glasplatte keine Arbeit erforderlich, um das Substrat auf dem Vakuumsaugtisch anzuordnen, auf welchem die Endbearbeitungs- und Anfassungsarbeiten durchgeführt werden, so daß Probleme der üblichen Art leicht beseitigt werden können, die darin bestehen, daß das axiale Zentrum nicht in Ausrichtung ist, was zu einer Ungenauigkeit des ringförmigen Substrates führt.

Bei der in Anspruch 2 beanspruchten Erfindung liegen, neben den in Verbindung mit Anspruch 1 beschriebenen Wirkungen, weitere Vorteile darin, daß das Wasser, welches durch das axiale, zentrale Durchgangsloch des Gerätes zugeführt wird, durch die zwischen den inneren und äußeren Umfangsteilen der Bohrer und des Substrates (hartes aber brüchiges Material) gebildete Lücke aufgrund der relativen exzentrischen Bewegung zwischen dem Bohrer und dem Substrat ausgestoßen wird, so daß eine größere Kühlwirkung erhalten werden kann und Glasstaub, der durch den Schneid- und Schleifvorgang erzeugt wird und abfallender Diamantstaub von den Diamant-Schleifmaterial ebenfalls ausgespült werden. Deshalb kann man eine hohe Bohr­ geschwindigkeit des Gerätes erhalten und auch die Standzeit der Bohrerteile kann verlängert werden.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates, mit einer Kernstange, die koaxial zu einem Schaft ist, und mit einer Einfassung, die am Umfang der Kernstange ausgebildet ist, so daß sie diese umgibt, dadurch gekennzeichnet, daß in einem im wesentlichen zentralen Abschnitt des äußeren Umfanges der Kernstange zumindest eine ringförmige Vertiefung ausgebildet ist, daß an dem inneren Umfang der Einfassung eine ringförmige Vertiefung ausgebildet ist, deren Höhe dieselbe ist wie die der an der Kernstange, daß an dem spitzen Ende der Kernstange ein rohrförmiger Kernbohrer und an dem spitzen Ende der Einfassung ein Ringbohrer jeweils einstückig ausgebildet sind und daß an dem inneren Umfang und dem äußeren Umfang des Kernbohrers, an dem Ringbohrer und an den ringförmigen Vertiefungen der Kernstange und der Einfassung Diamant-Schleifmaterial vorgesehen ist.

2. Verfahren zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates, gekennzeichnet durch die Schritte: in Kontakt Bringen eines Kernbohrers und eines Ringbohrers einer Schneid- und Schleifvorrichtung mit einem harten, aber brüchigen Material wie z. B. einer Glasplatte etc., die bearbeitet werden soll, Ausschneiden eines ringförmigen Substrates durch Drehen und Vorbewegen der Vorrichtung, um dieses zu schleifen und damit eine exzentrische Bewegung zwischen dem Bohrer und dem harten, aber brüchigen Material mitzugeben, relatives Bewegen des ringförmigen Substrates und der Vorrichtung, so daß das ringförmige Substrat in der Vorrichtung aufgenommen werden kann, und in Kontakt Bringen des inneren Umfanges und des äußeren Umfanges des ringförmigen Substrates jeweils mit den ringförmigen Vertiefungen, die in den oberen Teilen des Kernbohrers und des Ringbohrers ausgebildet sind, um so eine exzentrische Bewegung zwischen der Vorrichtung und dem ringförmigen Substrat auszuführen.

3. Verfahren zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates nach Anspruch 2, wobei die Schleif- und Vorschubgeschwindigkeit der Bohrer in der Nähe eines Öffnungs­ teiles auf der Seite eines Loches eines harten aber brüchigen Materials reduziert wird, auf welcher die Bohrer austreten.

4. Verfahren zum Schneiden und Schleifen eines ringförmigen Substrates nach Anspruch 3, wobei die Bohrer bis auf eine Position vorbewegt werden, die etwa 3/4 der Gesamtdicke des Materials entsprechen, und zwar mit einer solchen Geschwindigkeit, daß man diese Position bei etwa einer Hälfte der gesamten Bohrzeit erreicht, und wobei daraufhin die Geschwindigkeit reduziert wird, so daß das verbleibende ¼ der Gesamtdicke des Materials während der verbleibenden Hälfte der Gesamtbohrzeit ausgebohrt werden kann.