DE4340718A1 - Elektronikkomponente - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf eine keramische Elektronikkom­ ponente und insbesondere auf die Verbesserung einer Elektronikkompo­ nente, bei der Plattierungsfilme auf Elektroden angeordnet sind, die an den äußeren Oberflächen der Elektronikkomponente freiliegen, um da­ durch zu einer verbesserten Verlötbarkeit und zu einem höheren Korro­ sionsschutz zu gelangen.

Es gibt bereits keramische Elektronikkomponenten, bei denen an wenig­ stens einer ihrer Hauptoberflächen drahtförmige Elektroden vorhanden sind und Anschlußelektroden, und dergleichen, an ihren Seitenoberflä­ chen. Dabei kann es sich z. B. um ein keramisches Mehrschichtsubstrat handeln. Ein weiteres Beispiel ist ein Aluminiumoxidsubstrat für einen IC-Baustein mit Elektroden, die auf seiner einen Hauptoberfläche und an seinen Seitenoberflächen vorhanden sind.

Die oben erwähnte keramische Elektronikkomponente mit Elektroden an einer Hauptoberfläche und an den Seitenoberflächen weist sehr große Vor­ teile hinsichtlich des Leitfähigkeitsabgleichs, der Herstellungskosten usw. auf und besitzt darüber hinaus einen relativ hohen Schmelzpunkt. Demzufolge, kommt bei dieser keramischen Elektronikkomponente Ag oder eine Ag-Pd-Legierung als Material zur Elektrodenbildung zum Ein­ satz.

Infolge des Lötmittels erodieren jedoch Ag oder eine Ag-enthaltene Legie­ rung, so daß kein hinreichender Korrosionsschutz für die Elektroden er­ halten wird.

Es besteht daher das Bedürfnis bei einer keramischen Elektronikkompo­ nente, bei der Ag oder eine Ag-enthaltende Legierung als Material zur Bil­ dung der Elektroden verwendet wird, die an den äußeren Oberflächen vor­ handen sind, den Korrosionsschutz der äußeren Elektroden zu verbes­ sern.

Zu diesem Zweck wurde bereits vorgeschlagen, die Oberflächen der äuße­ ren Elektroden mit einem anderen leitfähigen Material abzudecken bzw. zu plattieren, um zu einem erhöhten Korrosionsschutz zu gelangen. Dabei wurden bei einem einen Transistor tragenden Substrat Plattierungsfilme aus Au auf drahtförmige Elektroden aufgebracht, die sich auf der Haupt­ oberfläche des Substrats befanden, auf der auch der Transistor vorhanden war, während Plattierungsfilme aus relativ billigem Sn auf die Elektroden aufgebracht wurden, die sich an den Seitenoberflächen des keramischen Substrats befanden.

Dagegen wurden bei einem IC-Baustein, bei dem sich einander überlap­ pende Schichten mit nach außen geführten Drahtelektroden vorhanden sind, Plattierungsfilme aus Au auf den Elektroden gebildet. Auch in die­ sem Fall waren aber Plattierungsfilme aus einer Ni-Sn-Legierung und Lötmittel auf den Anschlußelektroden vorhanden.

Bei der konventionellen keramischen Elektronikkomponente mit Draht­ elektroden, Anschlußelektroden, usw. sowohl an ihrer Hauptoberfläche als auch an ihren Seitenoberflächen liegen also, wie oben beschrieben, Plattierungsfilme auf diesen Elektroden, um zu einem verbesserten Korro­ sionsschutz zu kommen. Allerdings sind jedoch die Elektroden auf der Hauptoberfläche und die Elektroden auf den Seitenoberflächen mit Plat­ tierungsfilmen aus unterschiedlichen Materialien abgedeckt, so daß es er­ forderlich ist, den Prozeß zur Herstellung eines Plattierungsfilms mehr­ mals auszuführen, was außerordentlich kompliziert ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Elektronikkomponente zu schaffen, die sehr einfach aufgebaute und billig hergestellte Plattierungs­ filme aufweist, mit denen an der äußeren Oberfläche der Elektronikkom­ ponente liegende Elektroden zwecks Verbesserung des Korrosionsschut­ zes abgedeckt werden.

Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Merkmal des Patentspruchs 1 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.

Eine Elektronikkomponente nach der Erfindung ist gekennzeichnet durch:

• - einen Keramikkörper mit einem Paar von Hauptoberflächen und Seitenoberflächen, über die die Hauptoberflächen mit­ einander verbunden sind;
• - wenigstens eine Drahtelektrode auf einer der Hauptoberflächen des Keramikkörpers;
• - wenigstens eine Elektrode auf wenigstens einer der Seitenober­ flächen und der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers zur elektrischen Verbindung nach innen oder nach außen oder zur elektrischen Verbindung mit der wenig­ stens einen Drahtelektrode; und
• - Plattierungsfilme auf der wenigstens einen Drahtelektrode und der wenigstens einen Elektrode, die auf wenigstens einer der Seiten­ oberflächen und der anderen Hauptoberfläche liegt, wobei wenig­ stens ein Plattierungsfilm auf der wenigstens einen Drahtelektrode und wenigstens ein Plattierungsfilm auf der wenigstens einen Elektrode, die sich auf der wenigstens einen Seitenoberfläche und der anderen Hauptoberfläche befindet, aus demselben Material hergestellt sind.

In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung bestehen die Plattie­ rungsfilme aus demselben Material und befinden sich auf den Leitungs- bzw. Drahtelektroden, die auf einer der Hauptoberflächen liegen, sowie andererseits auf den elektrischen Elektroden, die dazu dienen, eine elek­ trische Verbindung ins Innere des Keramikkörpers oder nach außen zu schaffen, wobei sich diese Elektroden auf den Seitenoberflächen und/oder der unteren Hauptoberfläche des Keramikkörpers befinden.

Konventionell wurden die Plattierungsfilme auf den Drahtelektroden und denjenigen Elektroden, die sich auf den Seitenoberflächen und/oder auf der unteren Hauptoberfläche des Keramikkörpers befinden, aus unter­ schiedlichen Materialien hergestellt, so daß der Plattierungs- bzw. Beschichtungsprozeß relativ kompliziert war. Nach der Erfindung werden dagegen die Plattierungsfilme auf den Drahtelektroden und den anderen Elektroden aus demselben Material hergestellt, so daß sich der Plattie­ rungs- bzw. Beschichtungsprozeß erheblich vereinfacht. Dadurch lassen sich die Herstellungskosten für die Elektronikkomponente beträchtlich reduzieren.

Erfindungsgemäß können die auf der einen Hauptoberfläche des Keramik­ körpers liegenden Drahtelektroden und die auf den Seitenoberflächen und/oder der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers liegenden an­ deren Elektroden gleichzeitig plattiert bzw. beschichtet werden. Erfolgt eine galvanische Plattierung (elektrische Plattierung), so läßt sich eine Spannung zuverlässig an einen Elektrodenteil anlegen, auch wenn er rela­ tiv klein ist, vorausgesetzt, daß der Elektrodenteil elektrisch mit anderen Elektrodenteilen verbunden ist, die an der äußeren Oberfläche des Kera­ mikkörpers freiliegen. Daher lassen sich auch Elektrodenteile, die relativ klein sind, mit einem Plattierungsfilm hinreichender Dicke beschichten. Die Zuverlässigkeit der Elektronikkomponente erhöht sich somit be­ trächtlich.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben: Es zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Keramiksubstrats, das als Elektronikkomponente dient, bei der die Erfindung zum Ein­ satz kommt,

Fig. 2 einen Querschnitt entlang der Linie II-II von Fig. 1,

Fig. 3 einen Querschnitt durch ein Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung in einem Zustand, bei dem gegenüber dem Querschnitt nach Fig. 2 Plattierungsfilme vorhanden sind, und

Fig. 4 einen Querschnitt zur Erläuterung des Aufbaus einer anderen Elektronikkomponente nach der Erfindung.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung im einzelnen erläutert.

Die Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines keramischen Mehr­ schichtensubstrats, das als keramische Elektronikkomponente dient, bei der die Erfindung zum Einsatz kommt.

Ein Keramiksubstrat 1 weist einen rechteckigen und plattenförmig ausge­ bildeten Keramikkörper 2 auf. Drahtelektroden 3a bis 3e befinden sich an der oberen Fläche 2a des Keramikkörpers 2. Die Drahtelektroden 3a bis 3e werden z. B. dadurch erhalten, daß nach dem Sintern des Keramikkörpers 2 eine leitfähige und Ag-enthaltende Paste auf dessen Oberfläche aufge­ bracht wird, wonach eine Wärmebehandlung erfolgt, um die leitfähige Paste auf dem Keramikkörper 2 zu backen. Die ebenen Strukturen der Drahtelektroden 3a bis 3e sind so gewählt, daß sie mit anderen elektroni­ schen Komponenten verbunden werden können, z. B. mit einem Transis­ tor, und die sich auf der oberen Fläche 2a des Keramikkörpers 2 befinden.

Elektroden 4a bis 4e, die zu einer unteren Fläche 2d des Keramikkörpers 2 führen, befinden sich an einer Seitenoberfläche 2b des Keramikkörpers 2. In ähnlicher Weise befinden sich auch an einer anderen Seitenoberfläche 2c des Keramikkörpers 2 Elektroden 5a bis 5e, die zur unteren Oberfläche 2d des Keramikkörpers 2 führen. Die Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e sind zum Teil elektrisch mit den oben beschriebenen Drahtelektroden 3a bis 3e oder mit inneren Elektroden verbunden, wie noch beschrieben wird, und die sich im Inneren des Keramikkörpers 2 befinden. Zusätzlich dienen mehrere der Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e als Anschlußelektroden, die letztendlich elektrisch mit der Außenwelt verbunden werden. Darüber hinaus sind die Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e an den Seitenoberflä­ chen 2b und 2c so ausgebildet, daß sie von der oberen Fläche 2a zur unte­ ren Fläche 2d verlaufen, wie oben beschrieben. Das Keramiksubstrat 1 nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel läßt sich somit mit seiner Oberfläche auf einer gedruckten Schaltungskarte, oder dergleichen, mon­ tieren. Die Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e können andererseits auch so ausgebildet sein, daß sie nur zu einer der genannten Flächen führen, also nur zur oberen Fläche 2a oder nur zur unteren Fläche 2d.

Die oben beschriebenen Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e werden so her­ gestellt, daß nach dem Sintern des Keramikkörpers 2 eine leitfähige und Ag-enthaltende Paste auf die Seitenoberflächen 2b und 2c sowie auf die untere Oberfläche 2d aufgetragen wird. Danach wird die leitfähige Paste auf dem Keramikkörper 2 gebacken, in ähnlicher Weise wie dies mit den Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3e geschehen ist.

Die Fig. 2 zeigt einen Querschnitt entlang der Linie II-II von Fig. 1. Wie die Fig. 2 erkennen läßt, befinden sich innere Elektroden 6a bis 6c und 7a bis 7c an unterschiedlichen Höhenpositionen innerhalb des Keramikköpers 2, wobei die inneren Elektroden jeweils durch Keramikschichten gegen­ einander getrennt sind. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die inneren Elektroden 6a bis 6c zur Seitenoberfläche 2b des Keramikkörpers 2 nach außen geführt und elektrisch mit der oben beschriebenen Elektrode 4a verbunden. In ähnlicher Weise sind die inneren Elektroden 7a bis 7c zur Seitenoberfläche 2c nach außen geführt und elektrisch mit der Elek­ trode 5a verbunden. Die inneren Elektroden 6a bis 6c und 7a bis 7c dienen zur Bildung eines Mehrschichtkondensators im Keramikkörper 2.

Die oben beschriebenen inneren Elektroden 6a bis 6c und 7a bis 7c sind elektrisch mit beliebigen der anderen Elektroden 4b bis 4e und 5b bis 5e verbunden, um eine gewünschte elektrische Schaltung zu bilden, die nicht Im einzelnen dargestellt ist.

Beim keramischen Substrat 1 nach der vorliegenden Erfindung werden Plattierungsfilme aus demselben Material hergestellt, und zwar auf den äußeren Teilen der Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3e, die sich auf der oberen Fläche 2a des keramischen Körpers 2 befinden, sowie auf den äußeren Teilen der Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e, die sich auf den Seitenoberflächen 2b und 2c und auf der unteren Fläche 2d des Keramik­ körpers 2 befinden. Der Aufbau des keramischen Substrats 1 mit den ge­ nannten Plattierungsfilmen, also der Aufbau des keramischen Substrats 1 nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel der Erfindung, ist am besten anhand der Fig. 3 zu erkennen.

Die Fig. 3 zeigt dieselbe Querschnittsdarstellung wie die Fig. 2, jetzt jedoch mit den Plattierungsfilmen.

Wie die Fig. 3 erkennen läßt, werden erste Plattierungsschichten 8a und 8b durch autokatalytisches bzw. stromloses Plattieren von Ni jeweils auf den Drahtelektroden 3d und 3e gebildet, die sich auf der oberen Fläche 2a befinden. Die ersten Plattierungsschichten 8a und 8b werden andererseits auch auf den Elektroden 4a und 5a erhalten, die zur unteren Fläche 2d führen und sich auf den Seitenoberflächen 2a und 2c befinden. Darüber hinaus entstehen die ersten Plattierungsschichten 8a und 8b ebenfalls auf den anderen Drahtelektroden 3a, 3b und 3c sowie auf den anderen Elek­ troden 4b bis 4e und 5b bis 5e, was nicht im einzelnen dargestellt ist.

Wie die Fig. 3 zeigt, liegen die ersten Plattierungsschichten 8a und 8b auch auf den Bereichen der Elektroden 4a und 5a, die an der unteren Fläche 2d vorhanden sind.

Das bedeutet, daß die ersten Plattierungsschichten 8a und 8b aus Ni, die auf den oben beschriebenen Drahtelektroden 3a bis 3e und den Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e zu liegen kommen, auf einmal und nur durch einen einzigen Plattierungsprozeß hergestellt werden.

Zusätzlich werdend beim vorliegenden Ausführungsbeispiel zweite Plattie­ rungsschichten 9a und 9b aus Sn hergestellt und zwar ebenfalls durch autokatalytisches bzw. stromloses Plattieren von Sn. Dabei kommen diese zweiten Plattierungsschichten 9a und 9b auf den äußeren Bereichen der oben beschriebenen ersten Plattierungsschichten 8a und 8b zu liegen. Die zweiten Plattlerungsschichten 9a und 9b werden darüber hinaus auch auf die anderen Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3c sowie auf die ande­ ren Elektroden 4b bis 4e und 5b bis 5e aufgebracht. Da sich die zweiten Plattierungsschichten 9a und 9b auf allen Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3e und den Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e befinden, lassen sich auch diese zweiten Plattierungsschichten 9a und 9b auf einmal und nur durch einen einzigen Plattierungsprozeß herstellen.

Mit anderen Worten werden bei dem Keramiksubstrat 1 nach der vorlie­ genden Erfindung die ersten Plattierungsschichten 8a und 8b aus Ni, die ein Erodieren des Ag′s infolge des Lötmittels verhindern sollen, durch nur einen einzigen Plattierungsprozeß gebildet, während zusätzlich auch die zweiten Plattierungsschichten 9a und 9b aus Sn, die zur Verbesserung der Lötfähigkeit dienen, nur durch einen einzigen Plattierungsprozeß erzeugt werden. Das Verfahren zur Herstellung der Plattierungsfilme vereinfacht sich daher gegenüber dem konventionellen Fall erheblich, da im letzteren unterschiedliche Plattierungsmaterialien für Elektroden auf der Haupt­ oberfläche einerseits und Elektroden auf den Seitenoberflächen und der unteren Seite andererseits aufgebracht werden müssen.

Das Keramiksubstrat 1 nach der vorliegenden Erfindung gemäß dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel weist die zweiten Plattierungsschichten 9a und 9b aus Sn an seinen äußeren Schichten auf. Das Keramiksubstrat 1 läßt sich daher mit seiner äußeren Oberfläche besser auf eine gedruckte Schaltungskarte oder dergleichen aufbringen, da jetzt eine verbesserte Lötfähigkeit vorhanden ist. Mit anderen Worten ist es jetzt möglich, das Keramiksubstrat 1 stärker und zuverlässiger montieren zu können. Einer­ seits kann also das Keramiksubstrat 1 als Chipkomponente direkt auf eine gedruckte Schaltungskarte, oder dergleichen, aufgebracht werden, wäh­ rend es sich andererseits aber auch in einen isolierenden Körper, bzw. in ein isolierendes Gehäuse, oder dergleichen, einbauen läßt.

Gemäß dem obigen Ausführungsbeispiel befinden sich die Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3d direkt auf der oberen Fläche 2a des Keramik­ körpers 2. Die Erfindung kann aber auch dann zum Einsatz kommen, wenn sich auf der oberen Fläche 2a und der unteren Fläche 2d des Kera­ mikkörpers 2 kratzfeste Schichten bzw. Schutzschichten 10a und 10b z. B. aus Glas befinden, wobei dann die Elektroden 3d und 3e sowie die Elektro­ den 4a und 5a so ausgebildet sind, daß sie auf den Schutzschichten 10a und 10b liegen, bzw. zu diesen hingeführt sind, wie die Fig. 4 erkennen läßt. Auch beim Keramiksubstrat 1 nach Fig. 4 sind, obwohl nicht darge­ stellt, die ersten oder zweiten Plattierungsschichten vorhanden, die in derselben Weise wie bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel er­ zeugt werden, um zu einem vergrößerten Korrosionsschutz und zu einer besseren Lötbarkeit zu kommen.

Es wurde eingangs beschrieben, daß das Material zur Bildung der Lei­ tungs- bzw. Drahtelektroden sowie zur Bildung derjenigen Elektroden,die sich an den Seitenoberflächen und der unteren Fläche des Keramikkörpers befinden, Silber ist (Ag). Statt dieses Materials kann zur Bildung der genannten Elektroden auch ein anderes Material verwendet werden, bei­ spielsweise eine Ag-Pd-Legierung, Cu oder Pd.

Die Plattierungsfilme müssen darüber hinaus nicht unbedingt aus Ni und Sn bestehen. Diese Materialien wurden nur beispielsweise genannt. Alter­ nativ können auch eine Pb-Sn-Legierung, Au, Cu oder andere Materialien verwendet werden.

Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wer­ den die Leitungs- bzw. Drahtelektroden 3a bis 3e und die Elektroden 4a bis 4e und 5a bis 5e gleichzeitig beschichtet bzw. plattiert, wie bereits er­ wähnt. Auf diese Weise lassen sich Dickenschwankungen der Plattie­ rungsfilme auf den jeweiligen Elektrodenbereichen vermeiden. Im konven­ tionellen Fall konnten demgegenüber in Elektrodenbereichen mit kleiner Ausdehnung in einigen Fällen keine hinreichenden Dicken der Plattie­ rungsfilme erzielt werden. Andererseits befinden sich beim Ausführungsbeispiel nach der Erfindung sehr viele Elektroden auf den oberen und un­ teren Flächen sowie auf den Seitenoberflächen des Keramikkörpers. Da­ her läßt sich eine Spannung im Falle einer galvanischen Plattierung zuver­ lässig an die Drahtelektrode und die an der Seitenoberfläche befindliche Elektrode anlegen die elektrisch miteinander verbunden sind, z. B. an die Drahtelektrode 3d und die Elektrode 4a. Im Bereich dieser Elektroden las­ sen sich daher Plattierungsfilme mit hinreichender Dicke zuverlässig her­ stellen. Obwohl das obige Ausführungsbeispiel auf ein Keramiksubstrat 1 Bezug nimmt, das weitere elektronische Komponenten auf seiner Ober­ fläche trägt, ist die Erfindung auf die Verwendung derartiger Substrate nicht beschränkt. Vielmehr bezieht sich die Erfindung allgemein auf elek­ tronische Komponenten mit Drahtelektroden bzw. Leitungselektroden auf ihrer Hauptfläche und Kontaktelektroden an ihren Seitenflächen und/oder an ihrer anderen Hauptoberfläche zwecks Schaffung einer elek­ trischen Verbindung ins Innere der Elektronikkomponente.

Claims (12)

1. Elektronikkomponente, gekennzeichnet durch:

• - einen Keramikkörper (2) mit einem Paar von Hauptoberflächen (2a, 2d) und Seitenoberflächen (2b, 2c), über die die Haupt­ oberflächen miteinander verbunden sind;
• - wenigstens eine Drahtelektrode (3a-3e) auf einer der Haupt­ oberflächen des Keramikkörpers;
• - wenigstens eine Elektrode (4a-3e und 5a-5e) auf wenigstens einer der Seitenoberflächen und der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers zur elektrischen Verbindung nach innen oder nach außen oder zur elektrischen Verbindung mit der wenig­ stens einen Drahtelektrode; und
• - Plattierungsfilme auf der wenigstens einen Drahtelektrode und der wenigstens einen Elektrode, die auf wenigstens einer der Seiten­ oberflächen und der anderen Hauptoberfläche liegt, wobei wenig­ stens ein Plattierungsfilm auf der wenigstens einen Drahtelektrode und wenigstens ein Plattierungsfilm auf der wenigstens einen Elektrode, die sich auf der wenigstens einen Seitenoberfläche und der anderen Hauptoberfläche befindet, aus demselben Material hergestellt sind.

2. Elektronikkomponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Elektrode, die sich auf der Seitenoberfläche des Keramikkörpers befindet, so ausgebildet ist, daß sie zu wenigstens einer der beiden Hauptoberflächen des Keramikkörpers führt.

3. Elektronikkomponente nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine Elektrode, die sich auf der Seltenoberfläche des Keramikkörpers befindet, so ausgebildet ist, daß sie zu nur einer der Hauptoberflächen des Keramikkörpers führt.

4. Elektronikkomponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Plattierungsfilme auf den Drahtelektroden und derjeni­ gen Elektrode, die sich an wenigstens einer der Seitenoberflächen und der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers befindet, aus einer Mehrzahl von Plattierungsschichten (8a, 8b, 9a, 9b) besteht.

5. Elektronikkomponente nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Drahtelektroden und diejenige Elektrode, die sich auf wenig­ stens einer der Seitenoberflächen und der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers befinden, aus Ag oder aus einer Ag-enthaltenden Legierung bestehen, und daß ferner die Legierungsfilme eine erste Plattierungsschicht (8a, 8b) aus Ni und eine zweite Plattierungs­ schicht (9a, 9b) aus Sn umfassen, die auf der ersten Plattierungs­ schicht liegt.

6. Elektronikkomponente nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie innerhalb des Keramikkörpers (2) eine Mehrzahl von inneren Elektroden (6a-6c, 7a-7c) aufweist, die an unterschiedlichen Höhenpositionen liegen und voneinander durch eine Keramikschicht ge­ trennt sind.

7. Elektronikkomponente nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß durch die im Keramikkörper (2) vorhandenen mehreren inneren Elektroden ein Mehrschichtkondensator gebildet ist.

8. Elektronikkomponente nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die mehreren inneren Elektroden elektrisch mit den Elektroden verbunden sind, die sich an den Seitenoberflächen des Keramikkörpers befinden.

9. Elektronikkomponente nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die sich an den Seitenoberflächen des Keramikkörpers befinden­ den Elektroden so ausgebildet sind, daß sie zu wenigstens einer der beiden Hauptoberflächen des Keramikkörpers geführt sind.

10. Elektronikkomponente nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine der Elektroden, die sich an den Seitenoberflä­ chen des Keramikkörpers befinden, so ausgebildet sind, daß sie zu nur einer der Hauptoberflächen des Keramikkörpers geführt sind.

11. Elektronikkomponente nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Plattierungsfilme auf den Drahtelektroden und denje­ nigen Elektroden, die sich an wenigstens einer der Seitenoberflächen und der anderen Hauptoberfläche des Keramikkörpers befinden, eine Mehrzahl von Plattierungsschichten aufweist.

12. Elektronikkomponente nach Anspruch 11, dadurch gekennzeich­ net, daß die Drahtelektroden oder diejenigen Elektroden, die sich an wenigstens einer der Seitenoberflächen und der anderen Hauptober­ fläche des Keramikkörpers befinden, aus Ag oder aus einem Ag-Legie­ rungssystem bestehen, und daß ferner die Plattierungsfilme jeweils eine erste Plattierungsschicht aus Ni und eine auf der ersten Plattie­ rungsschicht liegende zweite Plattierungsschicht aus Sn aufweisen.