DE4215797A1 - Lasersystem mit mikromechanisch bewegten Spiegel - Google Patents
Lasersystem mit mikromechanisch bewegten SpiegelInfo
- Publication number
- DE4215797A1 DE4215797A1 DE4215797A DE4215797A DE4215797A1 DE 4215797 A1 DE4215797 A1 DE 4215797A1 DE 4215797 A DE4215797 A DE 4215797A DE 4215797 A DE4215797 A DE 4215797A DE 4215797 A1 DE4215797 A1 DE 4215797A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- mirror
- laser system
- diodes
- actively controlled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 title description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 229910008045 Si-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006411 Si—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000008710 crystal-8 Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/11—Anti-reflection coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/002—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements the movement or the deformation controlling the frequency of light, e.g. by Doppler effect
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0841—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/085—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting means being moved or deformed by electromagnetic means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
- G02B26/0833—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
- G02B26/0858—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting means being moved or deformed by piezoelectric means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0816—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
- G02B5/0825—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers the reflecting layers comprising dielectric materials only
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/08—Mirrors
- G02B5/0816—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers
- G02B5/0825—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers the reflecting layers comprising dielectric materials only
- G02B5/0833—Multilayer mirrors, i.e. having two or more reflecting layers the reflecting layers comprising dielectric materials only comprising inorganic materials only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/105—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/11—Mode locking; Q-switching; Other giant-pulse techniques, e.g. cavity dumping
- H01S3/1123—Q-switching
- H01S3/121—Q-switching using intracavity mechanical devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
- H01S3/025—Constructional details of solid state lasers, e.g. housings or mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
- H01S3/094—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
- H01S3/0941—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode
- H01S3/09415—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode the pumping beam being parallel to the lasing mode of the pumped medium, e.g. end-pumping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
- H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4062—Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/42—Arrays of surface emitting lasers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Lasers (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Lasersystem mit einem oder mehreren
aktiv kontrollierten Laserspiegeln gemäß dem Gattungsbegriff des Anspru
ches 1.
Solche Lasersysteme sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie beruhen
im wesentlichen auf der Verwendung elektrostriktiver Materialien, wie
etwa Piezokeramiken zur Bewegung von Laserspiegeln. Solche Piezoaktuato
ren sind jedoch mit erheblichen Nachteilen behaftet, denn die Piezokera
miken sind nicht hysteresefrei und zum anderen benötigen sie üblicher
weise zur Ansteuerung eine Hochspannung und zum dritten ist die Integra
tion und Bearbeitung von Keramikelementen bei der Herstellung solcher
Lasersysteme relativ aufwendig.
Wesentliche Manipulationsgrößen sind hierbei etwa die Verkippung des
Spiegels oder die Translation entlang der optischen Achse. Zum einen
verlangen diese bekannten Systeme die Integration sehr unterschiedlicher
Materialien, so daß eine monolithische Fertigung ausgeschlossen ist, zum
anderen weisen Piezokeramiken Nachteile bezüglich ihrer mechanischen Ab
messung und der notwendigen hohen Spannungen auf. Hinzu kommt noch, daß
Piezokeramiken Resonanzfrequenzen im Bereich von typisch 100 kHz aufwei
sen, so daß eine Modulation von Piezokeramiken über diesen Frequenzwert
hinaus nicht oder nur sehr schwer möglich ist. Zu erwähnen ist noch, daß
bereits bei Modulationen im Bereich der Resonanzfrequenz im allgemeinen
eine Selbstzerstörung der Keramikstruktur auftritt.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lasersystem
der eingangs genannten Art zu schaffen, das eine schnelle Modulation von
kleinen Laserspiegeln erlaubt, wobei diese Spiegel so konzipiert sind,
daß sie eine wirtschaftliche Fertigung in großen Stückzahlen erlauben.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 aufgezeigten Maßnahmen ge
löst. In den Unteransprüchen sind Ausgestaltungen und Weiterbildungen
angegeben und in der nachfolgenden Beschreibung sind Ausführungsbeispie
le erläutert und in den Figuren der Zeichnung skizziert. Es zeigen
Fig. 1 ein Schemabild eines Ausführungsbeispieles für einen Halbleiter
laser mit mikromechanisch gehaltertem Spiegel zur schnellen Fre
quenzmodulation,
Fig. 2 ein Schemabild eines Ausführungsbeispieles für einen diodenge
pumpten Festkörperlaser mit mikromechanisch gehaltertem Spiegel
zur schnellen Frequenzmodulation,
Fig. 3 ein Schemabild einer Ausführungsform eines mikromechanisch ge
halterten Laserspiegels mit einem Glasplättchen als Spiegelsub
strat,
Fig. 4 ein Schemabild einer Ausführungsform für einen mikromechanisch
gehalterten Laserspiegel in der Draufsicht, wobei der dielektri
sche Spiegel ohne Spiegelsubstrat hergestellt ist,
Fig. 5 eine Ausschnittsskizze zur Verdeutlichung der mikromechanischen
Manipulationsvorrichtungen des Laserspiegels in Aufsicht, wobei
die Bewegung senkrecht hierzu erfolgt,
Fig. 6 eine weitere Ausschnittsskizze zum Aufbau einer mikromechanischen
Manipulationsvorrichtung,
Fig. 7 ein Schemabild einer weiteren Ausführungsform eines mikromecha
nisch gehalterten Laserspiegels in der Ebene des Substrates mit
Elementen zur Strahlumlenkung (sog. "gefalteter Resonator"), wo
bei mehrere Lasersysteme flächenmäßig angeordnet sind.
Die Laserspiegel nach dem Stand der Technik sind allgemein sehr viel
größer, als die sonstigen Elemente des Lasers und müssen außerdem ein
zeln optisch poliert und beschichtet sowie mechanisch gehaltert werden.
In dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 wird ein mikromechanisch herge
stellter, bewegbarer Spiegel 20 verwendet, welcher zum einen flächen- und
volumenmäßig nicht wesentlich größer ist als die hier eingezeichnete
Laserdiode 1, zum anderen in großen Stückzahlen in herkömmlicher Wafer
technologie gefertigt und außerdem auch noch bei geeigneter Ausformung
bewegbar angeordnet werden kann. Auf die detaillierte Beschreibung bzw.
Ausgestaltung dieses Spiegels 20 wird bei der Beschreibung der Fig. 5
und 6 eingegangen, in diesem Anwendungsfall kann der Spiegel in longitu
dinaler Richtung ausgelenkt werden, so daß hierdurch die Resonatorlänge
aktiv einstellbar ist, was in einer Frequenzmodulation der Laserstrah
lung resultiert.
In gleicher Anordnung kann der Laser ein- und ausgeschaltet oder auch
gütegeschaltet werden, wenn der Laserspiegel so ausgeformt ist, daß eine
Verkippung der Spiegelfläche relativ zur Fläche 7 des Halbleiterlasers
bzw. der Halbleiter-Laserdiode 1 durch mikromechanische Ansteuerung er
folgt. Problemlos können solche Spiegel 20, die eine verminderte Ferti
gungsgenauigkeit aufweisen, montiert werden, wenn durch mikromechanische
Ansteuerung des Spiegels 20 nach der Montage, letzterer einjustiert und
anschließend fixiert wird. Nähere Erläuterungen hierzu werden nachfol
gend - um Wiederholungen zu vermeiden - in der Beschreibung zu den Fig.
5 und 6 gegeben.
Die Fig. 2 veranschaulicht in analoger Weise einen durch Laserdioden ge
pumpten Festkörperlaser mit der vorgeschlagenen Spiegelanordnung 20,
welche dieselben Eigenschaften wie beschrieben aufweist. Bei diesem Aus
führungsbeispiel werden hier alle Elemente des Lasers, welche ähnliche
mechanische Abmessungen aufweisen, wie die Spiegelanordnung 20, auf ei
ner gemeinsamen Basis montiert werden. Der Halbleiterlaser 1 ist auf ei
ner Wärmesenke 2 montiert. Die Laserstrahlung wird über eine Ankoppelop
tik 7 in einen Festkörperlaserkristall 8 - z. B. Nd : YAG - fokussiert,
dessen eine Stirnseite beispielsweise mit einem Coating 9 versehen ist,
welches hochtransmittierend für die Laserdiodenstrahlung und hochreflek
tierend für die Festkörperlaserstrahlung ist. Das Coating 10 ist antire
flektierend für die Festkörperlaserstrahlung, so daß sich zwischen Spie
gelschicht 9 und der Beschichtung des mikromechanischen Spiegels 20 ein
Laserresonator für die Festkörperlaserstrahlung ausbildet. Die Eigen
schaften des Frequenzmodulierens, An- und Ausschalten sowie das Güte
schalten sind hier ebenso gegeben, wie eine aktive Justage des Spiegels
20.
In der Fig. 3 ist eine Ausführungsform eines mikromechanischen Laser
spiegels skizziert, der aus einem anisotrop geätzten Halbleitersubstrat
51 besteht, welches mit einem Spiegelsubstrat 52 kontaktiert ist. Das
Spiegelsubstrat 52 ist einseitig mit einer teilreflektierenden Spiegel
schicht 53 und rückseitig mit einer Antireflexschicht 54 für die Laser
wellenlänge beschichtet.
In der Fig. 4 ist eine Spiegelausführung mit sogenannter frei schwebender
Spiegelschicht ohne Substrat gezeigt, wie sie Gegenstand einer gleich
laufenden Anmeldung ist. Diese Ausführungsform kann auch im hier vorlie
genden Falle gut eingesetzt werden, da durch Weglassen des Substrates
52 ein besonders einfacher Aufbau und eine geringe bewegte Masse reali
siert werden kann.
Die Fig. 5 und 6 veranschaulichen den detaillierten Aufbau des Spiegels,
wie er in den Anordnungen gemäß den Fig. 1 und 2 verwendet wird. Hierbei
zeigt die Fig. 5 diesen Spiegel in einer Aufsicht. Siliziumsubstrate
können beispielsweise so geätzt werden, daß an beweglichen Aufhängela
schen eine kleine Siliziumfläche befestigt ist, welche entweder das
Spiegelsubstrat gemäß Fig. 3 trägt, oder aber eine frei schwebende Spie
gelschicht gemäß Fig. 4 ist. Aufgrund der elastischen Aufhängung kann
diese Siliziumfläche nun je nach Anordnung und Ansteuerung durch die Ak
tuatoren, überall translatiert oder verkippt werden. Das in Fig. 5 skiz
zierte Ausführungsbeispiel zeigt eine Anordnung für parallele Auslen
kung, beispielsweise zur Frequenzmodulation des verwendeten Lasers. In
diesem Fall kann z. B. eine hochgradig symmetrische, diagonale Anordnung
der Biegebalken gewählt werden. Die Gegenelektrode am unteren Deckwafer
ist hierbei nicht unterteilt. In einer leichten Abwandlung ergibt sich
nach dem gleichen Prinzip eine Anordnung, die sich für Kippbewegungen
des Spiegels eignet, beispielsweise um eine Güteschaltung des Laserreso
nators oder eine Justage des Spiegelelementes zu realisieren. Die Auf
hängung kann hierbei in Form zweier Torsionsbalken gewählt werden. In d
iesem Falle werden die Elektrodenflächen in zwei getrennte Hälften ge
teilt, die unabhängig voneinander angesteuert werden.
Die Fig. 6 zeigt diesen Spiegel im Schnitt und verdeutlicht die Ansteue
rung und den Aufbau der Aktoren. Es ist deutlich erkennbar, daß zwischen
den elastischen Aufhängebalken und der Spiegelschicht je eine Elektrode
am oberen Wafer angeordnet ist, welche über einen Luftspalt getrennt ei
ner Gegenelektrode gegenüberliegt. Werden Ladungen auf die Elektroden
aufgebracht, so führt dies je nach dem Ladungsvorzeichen zu einer Anzie
hung oder Abstoßung der Elektroden und somit - je nach Ansteuerung der
Gesamtheit der Elektroden und der Anordnung der Biegebalken, zu einer
translatorischen Bewegung oder zu einer Verkippung der Spiegel. Wird auf
jeweils alle Elektroden und Gegenelektroden jeweils dieselbe Ladung auf
gebracht, so ergibt sich eine gleichförmige Translation. Ist die Ladung
unterschiedlich, so ergibt sich eine Verkippung. Insbesondere bei einer
Konzeption mit Torsionsbalken ist die Verkippung besonders effizient zu
erzeugen.
Werden bei einer translatorischen Verschiebung die Ladungen mit einer
schnellen Periodizität aufgebracht (Wechselspannung), so wird der Spie
gel periodisch translatiert. Die Translation eines Laser-Resonatorspie
gels führt aber wie bekannt zu einer Frequenzänderung des Lasers und ei
ne schnelle periodische Translation auch zu einer schnellen Frequenzmo
dulation.
Durch Verkippung kann der Spiegel entweder so justiert werden, daß der
optimale Arbeitspunkt des Lasersystems eingestellt wird - was eine ge
ringere Anforderung an die Montagegenauigkeit erlaubt - oder der Spiegel
wird periodisch so verkippt, daß der Laser vom optimalen Arbeitspunkt
durch Dejustage des Spiegels ausgeschaltet wird. Wird dies mit geeigne
ter Periodizität und geeignetem Taktverhältnis durchgeführt, so führt
dies zum bekannten Phänomen der Riesenpulserzeugung des Lasers (Güte- oder
Q-Schaltung).
Die hier beschriebenen Spiegel werden ätztechnisch so ausgestaltet, daß
der optisch aktive Bereich an dünnen Biegebalken aus Silizium- oder ei
nem geeigneten Dünnfilm frei beweglich aufgehängt wird. Aus Integrier
barkeitsgründen bietet es sich an, zur Krafteinleitung die Elektrostatik
zu verwenden. Dabei wird das Siliziumsubstrat elektrisch kontaktiert, so
daß der Spiegel eine Elektrode einer Kondensatoranordnung darstellt.
Diese Einheit wird mit einem zweiten Siliziumsubstrat verbunden, in das
eine durchgehende Öffnung zur Transmission des Laserstrahls hineingear
beitet ist. Ferner ist eine flache Vertiefung vorgesehen, die den Elek
trodenabstand zum beweglichen Teil und damit auch die Bewegungsfreiheit
des Spiegels festlegt. Innerhalb dieser Vertiefung sind Kondensator-Ge
genelektroden aufgebracht. Diese zwei Substrate werden durch geeignete
Verfahren - wie beispielsweise anodisches Bonden oder Si-Si-Bonden -
miteinander verbunden. Durch Anlegen einer äußeren Spannung an die Elek
troden wird der Spiegel elektrostatisch bewegt. Neben der Elektrostatik
können auch andere Kraftprinzipien eingesetzt werden, z. B. die Piezo
elektrik oder die Magnetik. Dazu kann ein entsprechend kleines Stellele
ment oder ein Dauermagnet der Spiegelanordnung zugefügt werden.
Die Fig. 7 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform einer Anordnung, bei
welcher zweidimensionale Arrays von Lasersystemen mit mikromechanisch
manipulierbaren Spiegeln hergestellt werden. Um das System nicht unnötig
komplex darzustellen, wird lediglich ein Array von Halbleiter-Laserdio
den mit mikromechanisch manipulierbaren Spiegeln betrachtet. In analoger
Weise können jedoch auch von Laserdioden gepumpte Festkörperlaser herge
stellt werden.
In dieser dargestellten Ausführungsform werden Arrays von mikromecha
nisch manipulierbaren Laserspiegeln 160 aus einem Siliziumsubstrat ge
ätzt und entsprechend optisch beschichtet, so daß über die Siliziumwa
feroberfläche verteilt eine zweidimensionale Anordnung von Spiegeln in
regelmäßigen Abständen mit entsprechenden Ansteuerelementen entsteht.
Hierbei können auch die Spiegel und die Spiegelansteuerung aus zwei Si
liziumwafern gefertigt sein, welche miteinander kontaktiert werden, so
daß die Spiegelansteuerung jeweils exakt zu den Spiegelelementen posi
tioniert ist. Der Wafer 150 - versehen mit einer dielektrischen Be
schichtung 120 - wird exakt positioniert in Relation zu einem zweiten
Wafer 110, auf welchem sich in ebenso regelmäßigen Abständen eine zwei
dimensionale Arrayanordnung von Laserdioden 140 und Strahlumlenkelemen
ten 130 befindet. Dieser Wafer 110 kann beispielsweise aus Silizium be
stehen, in welches die Strahlumlenkelemente 140 geätzt und mit einer re
flektierenden Spiegelschicht 170 versehen sind, und auf welchem die zu
meist auf GaAs-Basis hergestellten Dioden 130 entsprechend exakt mon
tiert sind. Der Wafer 110 kann aber auch aus einer monolithischen GaAs-
Anordnung bestehen, in welcher die Laserdioden entsprechend strukturiert
und geätzt sind, ebenso wie die Strahlumlenkelemente 140. Dieser Wafer
110 ist nun seinerseits verbunden mit einer Kühleinheit 100, welche z. B.
aus auf Siliziumbasis hergestellten Mikrokanalkühlern besteht. Die pa
rallel zur Waferfläche 110 emittierte Strahlung der Laserdioden wird nun
über die Strahlumlenkelemente 140 so umgelenkt, daß sie senkrecht zur
Waferoberfläche des Wafers 150 auf die mikromechanisch bewegbaren Spie
gel fällt, von dort teilweise in sich reflektiert wird, teilweise als
Laserstrahlung 170 senkrecht zur Spiegelfläche austritt.
Eine solche Anordnung ermöglicht die zweidimensionale Arrayausbildung
von einzelnen, beispielsweise in der Frequenz abstimmbaren Laserdioden,
aber auch von einzeln in der Amplitude oder in der Frequenz schnell mo
dulierbaren Laserdioden, gütegeschalteten Laserdioden oder die entspre
chende Kontrolle von Amplitude, Frequenz oder Güte von mit Laserdioden
gepumpten Festkörperlasern. Die Fertigung ist problemlos mit herkömmli
cher Batchtechnologie gegeben, da lediglich mehrere Wafer in bekannter
Weise geätzt und strukturiert werden müssen, welche anschließend als
Ganzes gegeneinander positioniert und verbunden werden. Eine Einzelju
stage oder Einzelverbindung von Elementen entfällt hier.
Claims (10)
1. Lasersystem mit einem oder mehreren aktiv kontrollierten Laser
spiegeln, die durch elektrostriktive Materialien, wie Piezokeramiken be
wegt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserspiegel des Lasersy
stems jeweils durch ein auf der Basis der Mikrosystemtechnik hergestell
tem und aus einem Halbleitermaterial geformten Element gebildet werden,
welches mit dem Verfahren der Halbleiter-Strukturierung (Ätztechnik) zum
einen als Aktuator ausgebildet und zum anderen mittels optischer Be
schichtungstechnik (dielektrische oder Metallfilm-Beschichtung) zu einem
das Lasersystem in seinen Emissionseigenschaften kontrollierbaren Spie
gelelement geformt ist.
2. Lasersystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
aktiv kontrollierte Laserspiegel mit einem freischwebenden Spiegelcoa
ting versehen ist.
3. Lasersystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der aktiv kontrollierte Laserspiegel aus einem Verbund von Halbleiter
elementen und optisch beschichteten Spiegelsubstratelementen gebildet
wird.
4. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß das aktiv kontrollierte Spiegelelement zur Modulation der
Laser-Emissionsfrequenz mit einer longitudinal gerichteten Bewegung be
aufschlagt wird.
5. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das aktiv kontrollierte Spiegelelement zur Erzeugung von
Riesenimpulsen (Q-switching) mit einer Kippbewegung beaufschlagt wird.
6. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß das aktiv kontrollierte Spiegelelement relativ zum Laser
system mittels einer komplexen Bewegung justiert oder das Lasersystem in
seiner Amplitude moduliert wird.
7. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine ein- oder zweidimensionale Anordnung von in einem
Halbleitermaterial monolithisch strukturierten oder auf einem Halblei
termaterial hybride aufgebrachten, mit Strahlumlenkeinheiten versehene
Laserdioden einer ein- oder zweidimensionalen Laserspiegelanordnung ge
genüber positioniert sind, so daß sich in seiner Gesamtheit eine ein- oder
zweidimensionale Anordnung von Laserdioden mit zumindest einem ex
ternen Laserspiegel je Laserdiode ergibt.
8. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Laserspiegeleinheit (20, 160) fest mit der Einheit
der Laserdioden (1, 130) verbunden ist und in Größe und Anzahl der La
sersysteme beliebig aufgeteilt werden kann.
9. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine ein- oder zweidimensionale Anordnung von auf einem
Halbleitermaterial hybride aufgebrachten Laserdioden (20, 130) oder Kop
peloptiken und Festkörper-Laserkristallen, welche mit Strahlumlenkein
heiten (140) versehen sind, einer ein- oder zweidimensionalen Anordnung
von Laserspiegeln gegebenübergestellt ist, so daß sich in seiner Gesamt
heit eine ein- oder zweidimensionale Anordnung von durch Laserdioden
gepumpten Festkörperlasern mit zumindest einem externen Laserspiegel je
Laserdiode ergibt.
10. Lasersystem nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß das die Laserdioden tragende Halbleitersubstrat (100) mit
Kühlkanälen (101) zur Temperaturkonstanthaltung der wärmeerzeugenden La
serdioden (130) versehen ist, oder das Substrat mit einem weiteren, mit
Kühlkanälen versehenen Halbleitersubstrat verbunden ist.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4215797A DE4215797A1 (de) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten Spiegel |
| PCT/EP1993/000829 WO1993021553A1 (de) | 1992-04-09 | 1993-04-03 | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten spiegel |
| EP93911443A EP0635142A1 (de) | 1992-04-09 | 1993-04-03 | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten spiegel |
| JP5517944A JPH08500468A (ja) | 1992-04-09 | 1993-04-03 | マイクロメカニック運動する鏡を備えたレーザーシステム |
| US08/318,665 US5572543A (en) | 1992-04-09 | 1994-11-29 | Laser system with a micro-mechanically moved mirror |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4215797A DE4215797A1 (de) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten Spiegel |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4215797A1 true DE4215797A1 (de) | 1993-11-25 |
Family
ID=6458782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4215797A Ceased DE4215797A1 (de) | 1992-04-09 | 1992-05-13 | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten Spiegel |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4215797A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078879A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Technomedia Ag | Laserdiode mit externem resonator und über druck auf die laseroide einstellbarer wellenlänge |
| DE102008014615A1 (de) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Friedrich-Schiller-Universität Jena | Adaptiver deformierbarer Spiegel zur Kompensation von Fehlern einer Wellenfront |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573654A (en) * | 1969-07-18 | 1971-04-06 | Us Navy | Narrow band tunable laser oscillator amplifier |
| US4953166A (en) * | 1988-02-02 | 1990-08-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip laser |
| US5012477A (en) * | 1988-11-15 | 1991-04-30 | Thomson Composants Microondes | Optoelectronic power device and fabrication method thereof |
| WO1992003862A1 (en) * | 1990-08-22 | 1992-03-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip laser array |
| DE4211899A1 (de) * | 1992-04-09 | 1993-10-21 | Deutsche Aerospace | Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems und daraus Bildung eines Mikrosystemlasers |
| DE4211898A1 (de) * | 1992-04-09 | 1993-10-28 | Deutsche Aerospace | Mikromechanischer Spiegel |
-
1992
- 1992-05-13 DE DE4215797A patent/DE4215797A1/de not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573654A (en) * | 1969-07-18 | 1971-04-06 | Us Navy | Narrow band tunable laser oscillator amplifier |
| US4953166A (en) * | 1988-02-02 | 1990-08-28 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip laser |
| US5012477A (en) * | 1988-11-15 | 1991-04-30 | Thomson Composants Microondes | Optoelectronic power device and fabrication method thereof |
| WO1992003862A1 (en) * | 1990-08-22 | 1992-03-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Microchip laser array |
| DE4211899A1 (de) * | 1992-04-09 | 1993-10-21 | Deutsche Aerospace | Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems und daraus Bildung eines Mikrosystemlasers |
| DE4211898A1 (de) * | 1992-04-09 | 1993-10-28 | Deutsche Aerospace | Mikromechanischer Spiegel |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| BEACH, R. etal.: High-reliability silicon microchannel submount for high average power laserdiode arrays. In US-Z: Appl. Phys. Lett., Vol. 56,No. 21, 1990, S. 2065-2067 * |
| COLLINS, D.R. etal.: Deformable mirror device spatial light modulators and their applicability to optical neural networks In US-Z:Applied Optics,Vol. 28, No. 22, 1989, S. 4900-4907 * |
| DONNELLY, J.P. etal.: Hybrid approach to two-dimensional surface-emitting diode laser arrays. In US-Z: Appl. Phys. Lett., Vol. 53, No. 11, 1988, S. 938-940 * |
| HORNBECK, L.J.: 128 x 128 Deformable Mirror Device. In US-Z: IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. ED-30, No. 5, 1983, S. 539-545 * |
| OU, S.S. et al.: High performance surface-emittinglasers with 45 DEG intracavity micormirrors In US-Z: Appl. Phys. Lett.,Vol.58, No. 1, 1991, S. 16-18 * |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005078879A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Technomedia Ag | Laserdiode mit externem resonator und über druck auf die laseroide einstellbarer wellenlänge |
| WO2005078878A1 (de) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Technomedica Ag | Lichteinheit und verfahren zur erzeugung von lichtstrahlen |
| DE102008014615A1 (de) * | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Friedrich-Schiller-Universität Jena | Adaptiver deformierbarer Spiegel zur Kompensation von Fehlern einer Wellenfront |
| US8708508B2 (en) | 2008-03-17 | 2014-04-29 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Adaptive deformable mirror for compensation of defects of a wavefront |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60132679T2 (de) | Vorrichtung mit optischer Kavität | |
| DE69714334T2 (de) | Optomechanische Mikrovorrichtung und ihre optomechanischen Anwendung in einem Mikro-Strahlablenker | |
| EP1410047B1 (de) | Mikromechanisches bauelement | |
| EP1057068B1 (de) | Mikroschwingspiegel | |
| DE69420669T2 (de) | Anordnung von gesteuerten Dünnschichtspiegeln für ein optisches Projektionssystem und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE102008012825A1 (de) | Mikromechanisches Bauelement mit verkippten Elektroden | |
| DE60117216T2 (de) | Integrierter mikro-opto-electromechanischer Laserscanner | |
| EP3781916B1 (de) | Interferometer und verfahren zum herstellen eines interferometers | |
| DE4338578A1 (de) | Zweidimensionale Laserstrahl-Ablenkvorrichtung | |
| DE10119073A1 (de) | Resonanzscanner | |
| EP3545332A2 (de) | Mems scanmodul für einen lichtscanner | |
| DE4211899C2 (de) | Mikrosystem-Laseranordnung und Mikrosystem-Laser | |
| DE102018207783B4 (de) | MEMS-Array aus MEMS mit jeweils einem beweglichen Strukturelement | |
| US8446661B2 (en) | Tunable nanowire resonant cavity for optical modulation | |
| WO1993021553A1 (de) | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten spiegel | |
| DE102021134310B4 (de) | Piezoelektrisches Spiegelbauelement, Verfahren zum Betrieb des piezoelektrischen Spiegelbauelements und Projektionsvorrichtung mit dem piezoelektrischen Spiegelbauelement | |
| DE4215797A1 (de) | Lasersystem mit mikromechanisch bewegten Spiegel | |
| WO2021005046A1 (de) | Mems-aktuator und mems-aktuator-array mit einer mehrzahl von mems-aktuatoren | |
| DE602004010156T2 (de) | Elektrisch drehbarer mikrospiegel oder mikrolinse | |
| DE4211898C2 (de) | ||
| DE10392348T5 (de) | Optischer Schalter mit 3D-Wellenleitern | |
| EP1081528B1 (de) | Kippbarer Mikrospiegel und Verfahren zur Herstellung | |
| DE102020112806A1 (de) | Halbleiterlaserbauelement und verfahren zum betrieb zumindest eines halbleiterlasers | |
| DE19529656A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mikrostrukturen | |
| DE102023132555A1 (de) | Mikroelektromechanischer Spiegel, Verfahren zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Spiegels, Verfahren zum Betrieb eines mikroelektromechanischen Spiegels, Projektionsvorrichtung und Verwendung eines mikroelektromechanischen Spiegels |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DAIMLER-BENZ AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT, 80804 M |
|
| 8131 | Rejection |