DE4244743C2

DE4244743C2 - Electronic apparatus

Info

Publication number: DE4244743C2
Application number: DE4244743A
Authority: DE
Inventors: Yuji Nakajima
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1991-10-11
Filing date: 1992-09-25
Publication date: 1995-04-27
Anticipated expiration: 2012-09-26

Abstract

The invention relates to an electronic apparatus, in particular to a so-called laptop computer having a flat base unit in the form of a box, a keyboard and a flat screen display unit which is arranged on the base unit. According to the invention, the heat which is produced by a circuit element (9a) arranged in the base unit is absorbed by a heat sink (85), which is inserted between a metal plate (74) and the circuit element, and is transmitted to the metal plate. In a preferred refinement, the heat sink comprises a bag which is formed from a flexible film and is filled with a liquid coolant. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät, etwa einen im Buchformat gehaltenen sog. Personal-Rechner oder -Computer und betrifft insbesondere eine Basiseinheit für ein derartiges elek tronisches Gerät.The invention relates to an electronic device, for example a so-called personal computer in book format or computer and concerns in particular a base unit for such an elek tronic device.

Verschiedene Buchformat- oder sog. Laptop-Personalrech ner mit einer flachen, kastenförmigen Basiseinheit und einer Tastatur sowie einer an der Basiseinheit ange ordneten Flachbildschirm-Anzeigeeinheit sind derzeit im Handel erhältlich. Various book format or so-called laptop personnel accounting ner with a flat, box-shaped base unit and a keyboard and one on the base unit ordered flat panel display unit are currently in Available commercially.

Um tragbare Geräte dieser Art leichter transportabel zu machen, muß eine Basiseinheit des Geräts kompakter und leichter ausgeführt werden als bei herkömmlichen tragbaren Computern. Die Basiseinheit ist dabei aus einem leichten Kunstharzmaterial hergestellt und die sich während des Betriebs erwärmenden Schaltungselemente, beispielsweise ein IC-Chip, sind in der Basiseinheit untergebracht. Die Wärme-Abstrahlungs- bzw. - Leitungseigenschaften des Kunstharzmaterials sind jedoch schlechter als die eines Metalles wie beispielsweise einer Aluminiumlegierung. Deshalb wird die Wärme der Schaltungselemente nicht zufriedenstellend von der Basiseinheit abgeführt und wirkt sich stark negativ auf die in der Basiseinheit angeordneten Elemente aus, wobei die Umgebungs- oder Außentemperatur der Schaltungselemente beträchtlich ansteigt. Folglich besteht die Gefahr einer Beschädigung oder eines Ausfalls der Schaltungselemente aufgrund der Wärmeeinwirkung.To make portable devices of this type easier to carry make a base unit of the device more compact and lighter than conventional ones portable computers. The base unit is made of one light synthetic resin material and which itself circuit elements that heat during operation, for example an IC chip are in the base unit housed. The heat radiation or However, the conduction properties of the synthetic resin material are worse than that of a metal such as an aluminum alloy. That is why the warmth of the Circuit elements unsatisfactory from the Base unit dissipated and has a strong negative impact the elements arranged in the base unit, wherein the ambient or outside temperature of the Circuit elements increases significantly. Hence there is a risk of damage or failure of the circuit elements due to the action of heat.

Um dieses Problem zu beseitigen wird im allgemeinen ein Kühlungslüfter oder -gebläse in der Basiseinheit vorgesehen, um damit Luft in die Basiseinheit einzublasen oder einzusaugen, um dadurch die Schaltungselemente zu kühlen. Da jedoch ein solcher Kühlungslüfter verhältnismäßig groß ist, kann die Basiseinheit gegenüber bisherigen tragbaren Computern nicht kompakter oder leichter ausgeführt werden und eine Anzahl an Bauteilen und damit die Fertigungskosten bleiben hoch. To eliminate this problem, one is generally Cooling fan or blower in the base unit provided to blow air into the base unit or suck in to thereby close the circuit elements cool. However, since such a cooling fan is relatively large, the base unit can be compared previous portable computers not compact or lighter and a number of components and thus the manufacturing costs remain high.

Aus der DE-25 22 269 A1 ist ein mittels eines Tastenfeldes zu betätigendes elektronisches Gerät, insbesondere ein Taschenrechner bekannt, bei dem auf eine in einem Kunstharzgehäuse angeordnete Schaltungsplatine aufgesetzte Tasten einer Tastatur durch in der Oberseite des Gehäuses vorgesehene Öffnungen hervorstehen und die Öffnungen damit verschließen.DE-25 22 269 A1 describes a by means of a Electronic device to be operated on the keypad, in particular a calculator is known, in which on a circuit board arranged in a synthetic resin housing attached keyboard keys through in the top provided openings protrude and the Seal openings with it.

Eine Anordnung zur konvektiven Kühlung von integrierten Halbleiterschaltungen mit einer Platte und an dieser angebrachten Kunststoff-Metall-Verbundfolien, die zwischen sich mit einem wärmeleitenden Material gefüllte Zwischenräume bilden, ist aus der EP-0 340 520 A2 bekannt und ein mit einer wärmeleitenden Flüssigkeit gefüllter flexibler Beutel zur Ableitung von in elektronischen Komponenten erzeugter Wärme ist in der EP-0 309 279 A1 beschrieben.An arrangement for convective cooling of integrated Semiconductor circuits with and on a plate attached plastic-metal composite films that filled with a thermally conductive material between them Forming gaps is known from EP-0 340 520 A2 and one filled with a thermally conductive liquid flexible pouch for deriving from electronic Components of heat generated is in EP-0 309 279 A1 described.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Gerät zu schaffen, bei dem Wärme emittierende Schaltungsteile ohne Benutzung eines speziellen Kühlsystems, etwa eines Gebläses, wirksam gekühlt werden können, so daß der Innenaufbau einer Basiseinheit des Geräts vergleichsweise vereinfacht ist. The invention is based on the object to create electronic device where heat emitting circuit parts without using a special cooling system, such as a fan can be cooled so that the internal structure of a Base unit of the device is relatively simplified.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch ein elektronisches Gerät, umfassend: ein kastenförmiges Gehäuse aus einem Kunstharz und mit einer in einer oberen Wand ausgebildeten Öffnung, ein im kastenförmigen Ge häuse enthaltenes Schaltungsbauelement, welches der Öffnung gegenüberliegt und im Betrieb Wärme abstrahlt, eine am kastenförmigen Gehäuse angebrachte, die Öffnung verschließende Tastatureinheit mit einer Metallplatte, die durch die Öffnung hindurch freiliegt und dem Schaltungsbauelement gegenüberliegt, und einem zwischen die Metallplatte und das Schaltungsbauelement eingefüg ten Kühlkörper zum Absorbieren der vom Schaltungsbauelement abgestrahlten Wärme und zum Übertragen der Wärme auf die Metallplatte.According to the invention, this object is achieved by an electronic Device comprising: a box-shaped housing made of one Resin and with one in an upper wall trained opening, a box-shaped Ge Housing-containing circuit component which the opening opposite and radiates heat during operation, one attached to the box-shaped housing, the opening locking keyboard unit with a metal plate, which is exposed through the opening and the Circuit component is opposite, and one between inserted the metal plate and the circuit component heat sink to absorb the from Circuit component radiated heat and Transfer the heat to the metal plate.

Bei dieser Anordnung wird die von den Schaltungsbauele menten erzeugte Wärme über den Kühlkörper, auf die Metallplatte und zur Außen-Atmosphäre übertragen. Obgleich dabei die Basiseinheit aus einem Kunstharz einer geringen Wär meleitfähigkeit besteht, kann sie die wärmeerzeugenden Schaltungsbauelemente ohne Notwendigkeit für ein spezielles Kühlsystem wirksam kühlen.With this arrangement, the circuit components heat generated over the heat sink, on the metal plate and transmitted to the outside atmosphere. Although there the base unit made of a synthetic resin of low heat conductivity exists, it can cause heat Circuit components with no need for one Cool special cooling system effectively.

Im folgenden ist die Erfindung anhand der Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung in Form von Personal-Rechnern zeigen, im einzelnen beschrieben. Es zeigen:In the following the invention is based on the drawings, the a preferred embodiment of the invention in the form of personal computers show, described in detail. Show it:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Geräts gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, ver anschaulicht in Form eines sog. Personal-Rech ners oder -Computers. Fig. 1 is a perspective view of a device according to an embodiment of the invention, illustrated in the form of a so-called. Personal calculator or computer.

Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Tastatureinheit des Personal-Rechners, Fig. 2 is a plan view showing a keyboard unit of the personal computer,

Fig. 3 einen Schnitt längs der Linie C-C in Fig. 2, Fig. 3 is a section along the line CC in Fig. 2,

Fig. 4 eine Teildraufsicht auf die Basiseinheit des Personal-Rechners (bzw. Geräts) nach Fig. 2 zur Darstellung des Inneren der Basiseinheit bei von dieser abgenommener Tastatureinheit und Fig. 4 is a partial plan view of the base unit of the personal computer (or device) according to Fig. 2 to show the interior of the base unit with the keyboard unit removed therefrom and

Fig. 5 einen Schnitt durch den Kühlkör per bei der Anordnung nach Fig. 2. Fig. 5 is a section through the Kühlkör by in the arrangement of FIG. 2.

Fig. 1 veranschaulicht eine erste Ausführungsform der Erfindung in Form eines allgemein mit 1 bezeichneten sog. Personal-Rechners im A4-Buchformat. Der Perso nal-Rechner 1 umfaßt eine Grund- oder Basiseinheit 2 und eine Flachbildschirm-Anzeigeeinheit 3. Fig. 1 illustrates a first embodiment of the invention in the form of a so-called, generally designated 1. Personal computer in A4 format book. The personal computer 1 comprises a basic or base unit 2 and a flat screen display unit 3 .

Die Basiseinheit 2 weist ein Gehäuse 2a eines rechtecki gen Umrisses auf. Das Gehäuse 2a ist in einen unteren Gehäuseteil 4 mit einer offenen Oberseite und einen oberen Gehäuseteil 5, der auf den unteren Gehäuseteil 4 aufgesetzt ist, unterteilt. Unterer und oberer Gehäuse teil 4 bzw. 5 bestehen jeweils aus einem Kunstharzmate rial, wie ABS-Harz, und sind innenseitig mit einer nicht dargestellten Metallisierschicht für die elektro magnetische Abschirmung des Inneren der Gehäuseteile be schichtet.The base unit 2 has a housing 2 a of a rectangular outline. The housing 2 a is divided into a lower housing part 4 with an open top and an upper housing part 5 , which is placed on the lower housing part 4 . The lower and upper housing parts 4 and 5 each consist of a synthetic resin material, such as ABS resin, and are coated on the inside with a metallization layer, not shown, for the electromagnetic shielding of the interior of the housing parts.

Der untere Gehäuseteil 4 weist eine den Boden der Basis einheit 2 bildende Bodenwand 6 sowie von letzterer abge hende Seitenwände 7 auf. Gemäß Fig. 3 ist auf der Bo denwand 6 des unteren Gehäuseteils 4 eine (gedruckte) Schaltungsplatine 8 angeordnet. Auf der Schaltungsplati ne 8 sind verschiedene Schaltungsbauelemente 9, ein schließlich derjenigen einer Stromversorgungschaltung und eines Aufladekreises, montiert, während an einer Oberseite der Schaltungsplatine 8 ein IC-Chip 9a einer großen Kapazität angeordnet ist, der ebenfalls ein Schaltungsbauelement bildet und in seinem Betrieb eine größere Wärmemenge emittiert.The lower housing part 4 has a bottom of the base unit 2 forming bottom wall 6 and from the latter starting side walls 7 . According to Figure 3. Denwand on the Bo 6 of the lower housing part 4 is a (printed) circuit board 8 is arranged. On the circuit board 8 different circuit components 9 , including those of a power supply circuit and a charging circuit, are mounted, while on an upper side of the circuit board 8 an IC chip 9 a of a large capacity is arranged, which also forms a circuit component and in its operation emits larger amounts of heat.

Gemäß Fig. 1 bedeckt der obere Gehäuseteil 5 eine hinte re Hälfte des unteren Gehäuseteils 4. Der obere Gehäuse teil 5 umfaßt eine flache, rechteckige obere Wand bzw. Oberseite 10, die eine "Decke" bzw. Oberseite der Basis einheit 2 bildet, sowie von der Oberseite 10 abgehende Seitenwände 11. Die Oberseite 10 besitzt eine geringe Dicke von etwa 1,4 mm, und die Seitenwände 11 des oberen Gehäuseteils 5 sind mit den betreffenden Seiten wänden 7 des unteren Gehäuseteils 4, außer an der Stirn seite, verbunden, so daß sie jeweils durchgehende Ebenen bzw. Flächen bilden. Die rechten und linken Sei tenflächen sowie die Rückseitenfläche der Basiseinheit 3 sind somit durch die Seitenwände 7 und 11 festgelegt.Referring to FIG. 1 covering the upper housing part 5 is a rear re half of the lower housing part 4. The upper housing part 5 comprises a flat, rectangular upper wall or top 10 , which forms a "ceiling" or top of the base unit 2 , and from the top 10 outgoing side walls 11th The top 10 has a small thickness of about 1.4 mm, and the side walls 11 of the upper housing part 5 are connected to the relevant side walls 7 of the lower housing part 4 , except on the end face, so that they each have continuous levels or Form surfaces. The right and left side surfaces and the rear surface of the base unit 3 are thus defined by the side walls 7 and 11 .

Gemäß Fig. 3 ist eine vordere Hälfte des unteren Gehäu seteils 4 nicht durch den oberen Gehäuseteil 5 abge deckt und daher oberseitig offen. Die Öffnung des unte ren Gehäuseteils 4 bildet einen Bereich zur Aufnahme eines rechteckigen Aufnahmeabschnitts 12, an dem eine Tastatureinheit 13 abnehmbar angeordnet ist. Die Tasta tureinheit 13 ist unmittelbar mit dem oberen Gehäuse teil 5 verbunden und deckt die vordere Hälfte des unte ren Gehäuseteils 4 ab. Ein Teil der Schaltungsplatine 8 sowie der wärmeerzeugende Chip 9a liegen unterhalb der Tastatureinheit 13.According to Fig. 3 is a front half of the lower Gehäu seteils 4 does not cover abge through the upper housing part 5 and, therefore, the upper side open. The opening of the lower housing part 4 forms an area for receiving a rectangular receiving section 12 , on which a keyboard unit 13 is removably arranged. The keyboard unit 13 is connected directly to the upper housing part 5 and covers the front half of the lower housing part 4 . Part of the circuit board 8 and the heat-generating chip 9 a are below the keyboard unit 13 .

Gemäß der Fig. 1 ist der obere Gehäuseteil 5 mit einem vom hinteren Abschnitt der Oberseite 10 nach oben abstehenden Anzeigemontageabschnitt 14 versehen, der sich praktisch über die gesamte Breite des oberen Gehäu seteils 5 erstreckt und mit der Oberseite 10 des oberen Gehäuseteils 5 verbunden ist. Im Bereich der seitlichen Enden des Anzeigemontageabschnitts 14 sind zwei Schen kelaufnahmeaussparungen 15a, 15b ausgebildet. According to FIG. 1, the upper housing part 5 is provided with a from the rear portion of the top 10 upward projecting display mounting portion 14, which extends practically over the entire width of the upper Gehäu seteils 5 and is connected to the top 10 of the upper casing 5. In the area of the lateral ends of the display mounting section 14 , two legs receiving recesses 15 a, 15 b are formed.

Die Anzeigeeinheit 3 umfaßt ein Gehäuse 17 und eine in diesem untergebrachte Flüssigkristallanzeige 18. Der Bildschirm der Flüssigkristallanzeige 18 liegt über eine Öffnung 19 im Gehäuse 17 nach außen hin frei. Das Gehäuse 17 weist zwei Schenkel 20a, 20b auf, die von den jeweiligen Schenkelaufnahmeaussparungen 15a, 15b aufgenommen und mit Hilfe von nicht dargestellten Scharniervorrichtungen drehbar bzw. schwenkbar mit dem oberen Gehäuseteil 5 gekoppelt sind. The display unit 3 comprises a housing 17 and a liquid crystal display 18 accommodated therein. The screen of the liquid crystal display 18 is exposed to the outside via an opening 19 in the housing 17 . The housing 17 has two legs 20 a, 20 b, which are received by the respective leg receiving recesses 15 a, 15 b and are rotatably or pivotally coupled to the upper housing part 5 with the aid of hinge devices, not shown.

Ersichtlicherweise bilden die Schwenkachsen zwei Drehpunkte für die Anzeigeeinheit 3, so daß diese zwi schen einer Schließstellung, in welcher sie die Tasta tureinheit 13 vollständig verdeckt, und einer Offenstel lung verdrehbar bzw. verschwenkbar ist, in welcher die Flüssigkristallanzeige etwas hinter der Tastatureinheit 13 nach oben ragt. In der Schließstellung der Anzeige einheit befindet sich deren Gehäuse 17 unmittelbar auf der Basiseinheit 2, so daß der Rechner 1 eine flache, kastenförmige Gestalt erhält und bequem mit der Hand zu tragen ist. Evidently, the pivot axes form two points of rotation for the display unit 3 so that this interim rule a closed position in which they tureinheit the Tasta 13 is completely covered, and an open Stel lung rotatable or pivotable is in which the liquid crystal display slightly behind the keyboard unit 13 upward protrudes. In the closed position of the display unit, the housing 17 is located directly on the base unit 2 , so that the computer 1 receives a flat, box-like shape and is easy to carry by hand.

Gemäß den Fig. 2 und 3 umfaßt die Tastatureinheit 13 ein Tastenfeld bzw. eine Tastatur 70 und einen letztere umschließenden Tastatur-Rahmen 71. Die Tastatur 70 umfaßt einen aus einem Kunstharz bestehenden Tastatur körper 72, der eine rechteckige Quaderform besitzt und so bemessen ist, daß er in die Öffnung des Aufnahmeab schnitts 12 der Basiseinheit 2 einpaßbar ist. Der Tasta turkörper 72 weist flache Ober- und Unterseiten auf. An der Oberseite des Tastaturkörpers 72 sind zahlreiche Tasten 73 angeordnet. Die Unterseite des Tastaturkör pers 72 ist mit einer Folie 75 unterlegt. Auf die Folie 75 sind nicht dargestellte Schaltungsmuster zum elektri schen Verbinden oder Trennen der jeweiligen Tasten 73 mit der bzw. von der Schaltungsplatine 8 aufgedruckt. Die Schaltungsmuster sind dabei mittels einer nicht dar gestellten flexiblen Verbinderplatte elektrisch mit der (gedruckten) Schaltungsplatte 8 verbunden.Referring to FIGS. 2 and 3, the keyboard unit 13 includes a keypad or a keyboard 70 and a latter frame 71 enclosing keyboard. The keyboard 70 comprises a keyboard made of a synthetic resin body 72 , which has a rectangular cuboid shape and is dimensioned such that it is section 12 of the base unit 2 can be fitted into the opening of the receiving. The keyboard body 72 has flat top and bottom sides. Numerous keys 73 are arranged on the upper side of the keyboard body 72 . The underside of the keyboard body 72 is underlaid with a film 75 . Circuit patterns (not shown) for electrical connection or disconnection of the respective keys 73 to or from the circuit board 8 are printed on the film 75 . The circuit patterns are electrically connected to the (printed) circuit board 8 by means of a flexible connector plate, not shown.

Der Tastaturkörper 72 ist durch eine Aluminium-Verstei fungsplatte 74 versteift, die in Draufsicht etwa die gleiche Größe wie der Tastaturkörper 72 aufweist und un mittelbar unterhalb des Tastaturkörpers mit dazwischen eingefügter Folie 75 angeordnet ist. Die Versteifungs platte 74 verhindert, daß bei der Benutzung der Tasten entstehende Schaltgeräusche oder -störsignale in die Ba siseinheit 2 einstreuen, während sie zudem den Tastatur körper 72 verstärkt oder versteift. Die Verstärkungs platte 74 liegt über die Öffnung des Aufnahmeabschnitts 12 zum Innenraum der Basiseinheit 2 hin frei. The keyboard body 72 is stiffened by an aluminum stiffening plate 74 , which is approximately the same size as the keyboard body 72 in plan view and is arranged directly below the keyboard body with film 75 interposed therebetween. The stiffening plate 74 prevents switching noise or interference signals arising when using the keys in the base unit 2 , while also reinforcing or stiffening the keyboard body 72 . The reinforcement plate 74 is exposed through the opening of the receiving portion 12 to the interior of the base unit 2 .

Vom Vorderende der Unterseite des Tastaturkörpers 72 ragt ein Ansatz (Zapfen) 76 nach unten. Vom Vorderende der Verstärkungsplatte 74 ragt eine Strebe 77 derart nach unten, daß ihr Vorderende das Vorderende des Ansat zes 76 genau untergreift. Ansatz 76 und Strebe 77 sind mittels einer Schraube 79 an einem Sitzabschnitt 78 be festigt, der an der Bodenwand 6 des unteren Gehäuse teils 4 vorgesehen ist.From the front end of the underside of the keyboard body 72 , an extension (pin) 76 protrudes downward. From the front end of the reinforcing plate 74 , a strut 77 protrudes downward such that its front end precisely engages under the front end of the nose 76 . Approach 76 and strut 77 are fastened by means of a screw 79 to a seat portion 78 , which is provided on the bottom wall 6 of the lower housing part 4 .

Der Tastaturrahmen 71 greift mit dem Umfangsabschnitt des Tastaturkörpers 72 und dem der Verstärkungsplatte 74 zusammen, so daß er einheitlich mit der Tastatur 70 verbunden ist. Der Tastaturrahmen 71 steht in trennba rem Eingriff mit dem Aufnahmeabschnitt 12, so daß die Tastatur 70 sicher am Aufnahmeabschnitt 12 gehaltert ist.The keyboard frame 71 engages with the peripheral portion of the keyboard body 72 and that of the reinforcing plate 74 so that it is integrally connected to the keyboard 70 . The keyboard frame 71 is in separable engagement with the receiving section 12 , so that the keyboard 70 is securely held on the receiving section 12 .

Die Basiseinheit 2 ist zwischen der Tastatureinheit 13 und der vorderen Hälfte des unteren Gehäuseteils 4 mit einem erweiterten Raum 80 zur Aufnahme von wahlweise vorgesehenen Vorrichtungen, einschließlich einer MODEM- Einheit für Telekommunikation versehen. Im erweiterten Raum 80 befindet sich ein aus einem Kunstharz bestehen des MODEM-Gehäuse 81. Gemäß Fig. 3 befindet sich das MODEM-Gehäuse 81 an der Schaltungsplatine 8 und neben dem wärmeerzeugenden IC-Chip 9a. Der erweiterte Raum 80 ist durch eine Abschirmplatte 82 aus Metall abge deckt, die am MODEM-Gehäuse 81 gehaltert und mittels einer Schraube an der Schaltungsplatine 8 befestigt ist. Die Abschirmplatte 82 weist einen Abschnitt 82a auf, der von einem Hauptabschnitt der Abschirmplatte 82 abgeht und den neben dem MODEM-Gehäuse 81 angeordneten IC-Chip 9a unmittelbar abdeckt. Eine Oberseite der Ab schirmplatte 82 ist der Tastatureinheit 13 zugewandt und in enger Berührung mit der Verstärkungsplatte 74 ge halten. The base unit 2 is provided between the keyboard unit 13 and the front half of the lower housing part 4 with an expanded space 80 for accommodating optionally provided devices, including a MODEM unit for telecommunications. In the extended space 80 there is a MODEM housing 81 made of a synthetic resin. Referring to FIG. 3, the MODEM housing 81 is located on the circuit board 8 and adjacent to the heat-generating IC chip 9 a. The extended space 80 is covered by a shielding plate 82 made of metal, which is held on the MODEM housing 81 and is fastened to the circuit board 8 by means of a screw. The shielding plate 82 has a section 82 a which extends from a main section of the shielding plate 82 and directly covers the IC chip 9 a arranged next to the MODEM housing 81 . A top of the shield plate 82 faces the keyboard unit 13 and keep in close contact with the reinforcing plate 74 ge.

Zwischen der Abschirmplatte 82 und dem IC-Chip 9a ist ein Kühlkörper 85 zum Kühlen des wärmeemittierenden IC-Chips 9a angeordnet. Gemäß Fig. 5 umfaßt der Kühlkörper 85 einen Beutel 86 aus einer laminierten Folie und ein flüssiges Kühlmittel 87, z. B. eine luftdicht in den Beutel 86 eingeschlosse ne Perfluorkohlenstofflüssigkeit (perfluorierter Kohlen wasserstoff), und er ist in Form einer dünnen und wei chen Lage ausgestaltet. Der Kühlkörper 85 ist in inni ger Berührung mit der Unterseite der Abschirmplatte 82 und einer Oberseite des IC-Chips 9a gehalten. Aufgrund dieser innigen Berührung fließt die vom IC-Chip 9a erzeugte Wärme durch den Beutel 86 hindurch in das flüssige Kühlmittel 87 ab. Da zwischen dem mit der Abschirmplatte 82 in Berührung stehenden Abschnitt des Kühlkörpers 85 und seinem mit dem IC-Chip 9a in Berüh rung stehenden Abschnitt ein Temperaturabstand bzw. eine Temperaturdifferenz vorhanden ist, unterliegt das flüssige Kühlmittel 87 im Beutel 86 natürlicher Konvek tion, durch welche die Wärme des IC-Chips 9a zur Ab schirmplatte 82 abgeführt wird. Da die Abschirmplatte 82 mit der Versteifungsplatte 74 in Berührung steht, wird die Wärme vom IC-Chip 9a letztlich auf die eine große Oberfläche besitzende Versteifungsplatte 74 über tragen, die ihrerseits Wärme ableitet.A heat sink 85 for cooling the heat-emitting IC chip 9 a is arranged between the shielding plate 82 and the IC chip 9 a. According to Fig. 5 85 includes the heat sink 86 a bag of a laminated sheet and a liquid coolant 87, z. B. an airtight in the bag 86 enclosed ne perfluorocarbon liquid (perfluorinated carbon hydrogen), and it is designed in the form of a thin and white layer. The heat sink 85 is held in intimate contact with the underside of the shielding plate 82 and an upper side of the IC chip 9 a. Because of this intimate contact, the heat generated by the IC chip 9 a flows through the bag 86 into the liquid coolant 87 . Since there is a temperature gap or a temperature difference between the section of the heat sink 85 in contact with the shielding plate 82 and its section with the IC chip 9 a in contact, the liquid coolant 87 in the bag 86 is subject to natural convection which the heat of the IC chip 9 a to the shield plate 82 is dissipated. Since the shielding plate 82 is in contact with the stiffening plate 74 , the heat from the IC chip 9 a is ultimately transferred to the stiffening plate 74 with a large surface area, which in turn dissipates heat.

Ein Personal-Rechner 1 mit der oben beschriebenen Ausge staltung weist den Kühlkörper 85 auf, welcher luftdicht ein flüssiges Kühlmittel 87, wie Perfluorkohlenstoff (perfluorierten Kohlenwasserstoff) einschließt und zwischen dem IC-Chip 9a, der eine große Wärmemenge emittiert, und der Abschirmplatte 82 ange ordnet ist. Aufgrund dieser Anordnung oder Ausgestal tung wird die vom IC-Chip 9a emittierte Wärme über die Abschirmplatte 82 unter Nutzung natürlicher Konvektion des flüssigen Kühlmittels 87 im Kühlkörper 85 auf die Versteifungsplatte 74 der Tastatureinheit 13 überführt, so daß die Wärme schließlich zur Außenatmosphäre abge leitet werden kann.A personal computer 1 with the configuration described above has the heat sink 85 , which includes an airtight liquid coolant 87 such as perfluorocarbon (perfluorinated hydrocarbon) and between the IC chip 9 a, which emits a large amount of heat, and the shielding plate 82 is arranged. Due to this arrangement or configuration, the heat emitted by the IC chip 9 a is transferred via the shielding plate 82 using natural convection of the liquid coolant 87 in the heat sink 85 to the stiffening plate 74 of the keyboard unit 13 , so that the heat is finally conducted to the outside atmosphere can.

Der eine große Wärmemenge emittierende IC-Chip 9a kann somit höchst zuverlässig ohne Notwendigkeit für ein zu sätzliches Kühlsystem, wie ein Gebläse, gekühlt werden, obgleich die Basiseinheit 2 aus einem Kunstharz herge stellt ist, welches Wärme schlecht überträgt bzw. ein schlechter Wärmeleiter ist. Mit dieser Art der Kühlung des wärmeemittierenden IC-Chips 9a wird der Rechner 1 mit einer begrenzten Zahl von Bauelementen realisiert, wobei er von den durch ein Kühlsystem hervorgerufenen Problemen, wie mögliche Störung und Gebläsegeräusch, frei ist. The IC chip 9 a emitting a large amount of heat can thus be cooled very reliably without the need for an additional cooling system, such as a blower, although the base unit 2 is made of a synthetic resin which transfers heat poorly or is a poor heat conductor . With this type of cooling of the heat-emitting IC chip 9 a, the computer 1 is implemented with a limited number of components, being free from the problems caused by a cooling system, such as possible malfunction and fan noise.

Die Versteifungsplatte 74, auf welche die Wärme vom IC-Chip 9a übertragen wird, ist unterhalb der Tasten 73 angeordnet und damit gegenüber den Fingern des Anwen ders isoliert. Obgleich dabei die Verstärkungsplatte 74 als Wärmeradiator oder -strahler wirkt, fühlt der Anwen der in keinem Fall die von der Verstärkungsplatte 74 ab gestrahlte Wärme, vielmehr kann er die Tasten 73 ohne ein unangenehmes Gefühl aufgrund der von der Verstär kungsplatte 74 abgestrahlten Wärme benutzen.The stiffening plate 74 , to which the heat is transferred from the IC chip 9 a, is arranged below the keys 73 and thus insulated from the fingers of the user. Although this reinforcing plate 74 as a heat radiator or radiant heaters acts of Anwen the use in any case of the reinforcing plate 74 from radiated heat, but it can the key 73 without an uncomfortable feeling due to the effect plate from the Verstär 74 radiated heat feels.

Obgleich die Erfindung vorstehend anhand eines Perso nal-Rechners eines Buchformats beschrieben ist, ist sie auch auf andere kleine elektronische Geräte anwendbar.Although the invention is based on a perso nal computer of a book format, it is also on other small electronic devices applicable.

Claims

1. Electronic device comprising:

a box-shaped housing ( 2 a) made of a synthetic resin and with an opening ( 12 ) formed in an upper wall,
a circuit component ( 9 a) contained in the box-shaped housing ( 2 a), which is opposite the opening ( 12 ) and radiates heat during operation,
one at the box-shaped housing (2 a) attached, the opening (12) closing keyboard unit (13) with a metal plate (74), the voltage through the Öff (12) therethrough is exposed and the Schaltungsbau element (9 a) is opposite, and
a between the metal plate ( 74 ) and the circuit device ( 9 a) inserted heat sink ( 85 ) for absorbing the heat emitted from the circuit component ( 9 a) and for transferring the heat to the metal plate ( 74 ).

2. Electronic device according to claim 1, characterized in that the keyboard unit ( 13 ) has a synthetic resin keyboard body ( 72 ) which is under cover or closure of the opening ( 12 ) on the box-shaped housing ( 2 a) is introduced and has a flat bottom wall against which the metal plate ( 74 ) rests.

3. Electronic device according to claim 1, characterized in that the cooling body ( 85 ) has a bag made of flexible film ( 86 ) and a liquid coolant ( 87 ) filled in the bag ( 86 ), the bag ( 86 ) with the sound processing device (9 a) and the metal plate (74) without an intermediate space to the bag (86) on the one hand and with the circuit device (9 a) and the metal plate (74) on the other hand is in contact.

4. Electronic device according to claim 2, characterized in that the metal plate ( 74 ) has the same size as the keyboard body ( 72 ).

5. Electronic device according to claim 1, characterized in that the housing ( 2 a) Chen an additional, next to the circuit component ( 9 a) Chen and by a metal shield ( 82 ) enclosed or closed space ( 80 ).

6. Electronic device according to claim 5, characterized in that the metal shield ( 82 ) completely cover the circuit component ( 9 a) the section ( 82 a) and one of the metal plate ( 74 ) opposite and in contact with this standing upper plate having.