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DE4244189A1 - Anlegetemperaturfühler - Google Patents

Anlegetemperaturfühler

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DE4244189A1
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Description

Die Erfindung betrifft einen Anlege-Temperaturfühler zur Bestimmung der Oberflächentemperatur eines Meßobjekts, wobei thermisch isoliert eine Kontaktplatte mit einem temperatur­ empfindlichen Element auf das Meßobjekt gepreßt wird.
Aus der DE-A-30 38 956 ist ein Anlege-Temperaturfühler für Rohrleitungen bekannt. Das temperaturempfindliche Element befin­ det sich hier in einem Kontaktteil mit verschiedenartig gekrümm­ ten Außenwänden. Je nach Form des Objekts wird eine entspre­ chende Außenwand gewählt und mit dem Fühler eng an das Meßobjekt angeklemmt. Nachteilig ist hierbei, daß sich der Anlegefühler nicht für unterschiedliche Oberflächen eignet, er keine punkt­ genauen Messungen zuläßt und lange Meßzeiten verlangt.
Die DE-A-40 39 336 beschreibt einen Anlege-Temperaturfüh­ ler, wo eine plane Kontaktplatte mit einem Meßelement durch Unterdruck bündig an die Objektoberfläche angesaugt wird. Die Kontaktplatte ist Teil eines verschieblichen Sensor- und Dich­ tungseinsatzes, der sich auch geringfügig verkippen kann. Da­ durch wird ein besseres Anliegen der Kontaktplatte am Objekt erreicht als sonst durch Anklemmen, Anschrauben, Anfedern oder mit Magneten. Der technische Aufwand für die Unter­ druckeinrichtung ist jedoch erheblich.
Die DE-OS 40 39 336 offenbart einen Temperaturmeßkopf für ein Koordinatenmeßgerät. Der als Anlege-Temperaturfühler aus­ gebildete Meßkopf dient zur schnellen Werkstücks-Temperatur­ messung. Er besteht aus einer gehäusefesten Hülse und einem federbeweglich auslenkbaren Teil, an dessen unteren Ende ein Kugelgelenk eine zweite Knickstelle bildet. Das Kugelgelenk enthält einen Sensoreinsatz mit einer planen Kontaktplatte und dem temperaturempfindlichen Meßelement. Die zweite Knickstelle im Meßkopfsystem soll ein flächiges Anliegen der Kontaktplatte an der Meßobjekt-Oberfläche gewährleisten. Durch die zusätzliche Kugelgelenk-Knickstelle- sind Schräglagen der Werkstück-Ober­ fläche zur Achse des Meßkopfsystems von bis zu 10 Grad aus­ gleichbar. Nachteilig ist jedoch, daß die zusätzliche Kugel­ gelenk-Knickstelle technisch aufwendig ist und schnell schwer­ gängig wird.
Der Grund für die Unzuverlässigkeit und die mangelnde Meß­ genauigkeit bei Handgeräten ist unklar. Vermutlich wird aber bei Handgeräten die Kontaktplatte beim Messen nicht bündig genug an die Objekt-Oberfläche angelegt. Einerseits darf nämlich die Kon­ taktplatte nicht zu klein bemessen sein, da sonst kleinste Ver­ schmutzungen oder Ablagerungen bereits den Wärmefluß auf die Kontaktfläche übermäßig beeinträchtigen können. Auch entfällt dann die visuelle Kontrolle, ob die Kontaktplatte tatsächlich am Objekt bündig anliegt oder verkippt ist. Kleine Kontaktplatten sind ferner mechanisch wenig stabil, und sie verbiegen leicht, da das Anlegen oft mit relativ hohem Anpressdruck erfolgt. Hand­ geräte mit kleiner Kontaktplatte sind daher nur im Neuzustand genau und nicht praxistauglich.
Ist anderseits die Kontaktplatte vergleichsweise groß aus­ gebildet, so kann keine punktförmige Messung mehr erfolgen. Auch benötigen die Messungen wegen der größeren Wärmekapazität der Platte mehr Zeit. Nachteilig bei großen Kontaktplatten ist auch, daß dann ihnen oft keine genügend großen planen Flächen am Objekt gegenüberstehen. Es besteht daher die Vorgabe, daß die Kontaktplatte des Anlege-Temperaturfühlers etwa Bleistiftdicke, also zwischen 0,2 und 1,2 cm Kreisdurchmesser, besitzen soll.
Bei derartigen Handgeräten ist aber zu beobachten, daß sie nicht zu genauen Meßwerten führen, selbst wenn sie, wie vorsteh­ end, mit ein oder mehreren Gelenken zum bündigen Anlegen der Kontaktplatte versehen sind. Dies ist zum Teil darauf zurück­ zuführen, daß die Hand im notwendigen Meßzeitraum von ca. 5 bis 30 Sekunden wegen der ständigen Körperbewegungen nicht ruhig gehalten werden kann oder zu zittern beginnt. Dadurch kommt es laufend zu kleinen Verkippungen der Kontaktplatte, und der konstante Wärmefluß auf die Kontaktplatte ist gestört. Übliche Gelenke zwischen Griff und Kontaktplatte können dieses Problem nicht beseitigen, da die Kräfte für ein Verkippen bei kleiner Auflagefläche sehr gering sind. Wird hingegen die Kontaktplatte fester angepreßt, so nimmt auch das Zittern der Hand zu. Ferner sind die Zitterbewegungen der Hand vielgestaltig und von großer Dynamik, so daß ihnen mit üblichen Gelenkkonstruktionen nicht begegnet werden kann.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Anlege-Temperaturfühler zur Verfügung zu stellen, der die vorstehend genannten Nachteile des Standes der Technik überwindet. Der Anlege-Temperaturfühler soll insbesondere für Handgeräte geeignet sein. Der Fühler muß mechanisch stabil, verschmutzungsunempfindlich sowie kostengün­ stig herzustellen sein.
Diese Aufgabe wird durch einen Anlege-Temperaturfühler mit den Merkmalen nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsfor­ men der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und den Beispielen.
Die erfindungsgemäße Konstruktion der Halterung erlaubt ein besseres bündiges Anlegen der Kontaktplatte an die Meßobjekt- Oberfläche. Die Zitterbewegungen der Hand werden durch das gummielastische Halterungsstück ideal ausgeglichen, so daß es nach dem Anlegen zu keinem Mikroverkippen der Kontaktplatte mehr kommt. Auch eine geringe Wegbewegung der Hand von der Objekt­ fläche wird durch die gummielastische Anfederung in gewissem Um­ fang kompensiert, genauso wie ein leichtes Zittern der Auflage­ fläche.
Die erfindungsgemäße Konstruktion erlaubt ferner ein punkt­ genaueres Messen bei schiefer Auflagefläche, wobei der Kipp­ winkel bis zu 10° und mehr betragen kann. Denn bei mechanisch starren Gelenkkonstruktionen bedeutet eine Auslenkung zugleich auch ein seitliches Versetzen der Kontaktplatte aus der Symme­ trieachse der Vorrichtung. Demgegenüber kommt es bei einer gum­ mielastischen Halterung zu einer Kompression an einer Seite. Da­ durch ist die Schubkraft parallel zur Objektfläche geringer und die Kontaktplatte liegt ortsfest auf.
Die gummielastische Halterungskonstruktion bietet zugleich einen Überlastschutz gegen ein zu starkes Anpressen. Denn ist die Anpreßkraft zu groß, so knickt die Gummihalterung mittig ein. Die Kontaktplatte kann daher nur mit einer bestimmten Maximalkraft an die Objektoberfläche gepreßt werden. Ferner reguliert sich der Anpreßdruck in gewissen Umfang selbständig über den Dehnungs- bzw. Kompressionsmodul der Gummihalterung, so daß die Kontaktplatte jedesmal mit ähnlichem Druck an das Objekt gepreßt wird. Die Messungen werden somit reproduzierbarer.
Ferner sind gummielastische Materialien gut wärmeisolie­ rend, so daß der Wärmeabfluß von der Kontaktplatte auf ein Mini­ mum beschränkt ist. Die nachstehend gezeigte gummielastische Halterung läßt sich auch vergleichsweise einfach herstellen, sie ist weitgehend verschleißfrei und kann nicht verschmutzen, wie mechanische Gelenke. Es besteht somit ein erheblicher prakti­ scher und wirtschaftlicher Vorteil gegenüber herkömmlichen Hal­ terungen.
In der allgemeinen Ausführungsform besteht der Anlege-Tem­ peraturfühler aus einer im wesentlichen planen Kontaktplatte, die vorzugsweise rund oder oval ist, aber ggf. auch, für beson­ dere Anwendungsformen, konkav oder konvex gekrümmt sein kann. Die Kontaktplatte besteht vorzugsweise aus einem gut wärmelei­ tenden Material geringer Wärmekapazität, wie Kupfer oder Alumi­ nium. Die Kontaktplatte kann zur Verminderung der Wärmeabstrah­ lung und zur Verbesserung des Kontaktes, d. h. für eine bessere Wärmeleitung vom Objekt auf die Kontaktplatte, auch versilbert sein oder ganz aus Silber bestehen. Es kann auch günstig sein, die Kontaktplatte zu vergolden, um Korrosion oder das Festsetzen von Verunreinigungen zu verhindern.
Die Kontaktplatte ist am vorderen Ende einer auslenk- und verkippbaren Haltevorrichtung befestigt. Die erfindungsgemäße Haltevorrichtung besteht aus einem gummielastischen, thermisch isolierenden Material, vorzugsweise aus Siliconkautschuk oder einem natürlichen oder künstlichen Kautschuk. Das Kautschuk- oder Siliconmaterial besitzt vorzugsweise eine Shore-Härte von 20 bis 90, besonders bevorzugt zwischen 50 und 60, da dann - bspw. bei einer zylindrischen Halterung mit einer Länge von ca. 2 cm und einem Durchmesser von 6 mm - eine für eine Hand­ halterung angemessene Verbiegbarkeit und Anfederung resultieren. Eine für eine Handhalterung angemessene Anfederung liegt üblich vor, wenn bei senkrechter Auflagekraft von ca. 100 g auf die Kontaktplatte die Haltevorrichtung in der Länge 2 bis 10% komprimiert wird. Eine angemessene Verbiegbarkeit ist gegeben, wenn bei seitlicher Schubkraft von 10 g - parallel zur Auflagefläche - das vordere Ende der Gummihalterung um ca. 1 bis 5 mm ausgelenkt wird. Wegen des Temperatur-Meßbereichs sind Kautschukmaterialien mit thermisch stabilen Eigenschaften bis ca. 350°C bevorzugt.
Die Kontaktplatte ist unmittelbar in oder an der vorderen Stirnwand des zylindrischen Halterungssystems befestigt, bspw. durch Kleben oder Anvulkanisieren. Die Kontaktplatte besitzt deshalb vorzugsweise hakenförmige Vorsprünge an der Seite, so daß die Gummihalterung und die Platte zur sicheren Verbindung ineinandergreifen.
In einer anderem bevorzugten Ausführungsform ist die Hal­ terung ein Schlauch, der im Inneren mit einem thermisch isolie­ renden elastischen Gummimaterial, insbesondere mit Silicon­ kautschuk, gefüllt ist. Dies soll einerseits den Halteschlauch versteifen und ihn gegen ein Einknicken bei mittlerem Anpreß­ druck sichern, andererseits werden dadurch die im Innern des Schlauches verlaufenden Zuleitungen zur Kontaktplatte mechanisch gesichert.
Das Temperaturelement liegt auf der von der Auflagefläche abgewandten Seite der Kontaktplatte. Das Temperaturelement ist vorzugsweise ein Thermoelement, wo in nicht zu großen Tempera­ turintervallen die Thermospannung proportional zur Temperatur­ differenz ist, wie z. B. bei den Kombinationen Fe-Konstantan oder Cu-Konstantan. Besonders bevorzugt ist ein Ni-Cr-Ni-Thermoele­ ment. Das Temperaturelement kann auch ein Halbleiterfühlelement, insbesondere ein Siliciumfühlelement sein, oder ein Metallfilm­ fühlelement. Die Temperatur der Kontaktplatte kann ferner durch temperaturempfindliche Meßwiderstände bestimmt werden. Das temperaturempfindliche Element ist vorzugsweise mit einem Wärme­ leitkleber an der Kontaktplatte befestigt.
Die metallischen Kontaktleitungen zum Meßelement im Schlauch sind gewendelt, so daß der Temperaturgradient in Rich­ tung der Haltevorrichtung flacher ist. Dadurch wird der Wärme­ abfluß von der Kontaktplatte über die metallischen Kontaktlei­ tungen vermindert. Ferner stellt die Wendelung der Zuleitungen einen Schutz dar gegen ein mechanisches Brechen, insbesondere bei einer großen Auslenkung oder einem starken Verkippen der Kontaktplatte.
In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfaßt die gummielastische Halterung einen Innenschlauch, um den mindestens eine Zuleitung zum Fühlelement wendelförmig gewickelt ist. Ggf. kann die Zuleitung auf den Innenschlauch geklebt sein. Die zweite Leitung zum Meßelement kann dann wendelförmig innen im Schlauch verlaufen, ggf. ist die Innenleitung von innen an die Wand des Innenschlauches geklebt. Der Innenschlauch wird dann mit einem gummielastischen Material umvulkanisiert. Dies erfolgt vorzugsweise in einem Schritt mit dem Anvulkanisieren der Kontaktplatte.
Weitere Vorteile und Ausführungsformen der Erfindungen sind in der nachfolgenden Beschreibung anhand der Beispiele und den Zeichnungen beschrieben. Es zeigt:
Fig. 1 eine teilweise perspektivische Ansicht eines Anlege-Temperaturfühlers im Schnitt;
Fig. 2 einen Anlege-Temperaturfühler (Außenschlauchform) im Schnitt auf einer verkippten Meßobjekt-Ober­ fläche;
Fig. 3 einen Anlege-Temperaturfühler mit Innenschlauch.
Die Fig. 1 zeigt einen Anlege-Temperturfühler (10), beste­ hend aus einem gummielastischen Kautschukmaterial (20) in Zylinderform und einer an die Stirnfläche des Zylinders anvul­ kanisierten Kontaktplatte (26) mit Halterungs- oder Widerhaken (24), so daß das gummielastische Haltesystem und die Kontakt­ platte (26) zur festen Verbindung ineinander eingreifen. Die Kontaktplatte (26) steht ein wenig aus dem gummielastischen Kautschukmaterial (20) hervor, so daß ein ungestörter Kontakt mit der Objektoberfläche (28) erfolgen kann. Auf der Innenseite der Kontaktplatte (26) ist mit Wärmeleitkleber ein Thermoelement (22) befestigt. Das Thermoelement wird über zwei gewendelte elektrische Kontaktleitungen (18) abgegriffen. Die Leitungen (18) führen zu einem mechanisch festen Halterungselement (14), an der die rückwärtige Stirnfläche des zylindrischen Kautschuk­ materials (20) angeklebt oder anvulkanisiert ist. Die Zuleitun­ gen (18) führen zu einem elektrischen Anschlußstück (16) im Halterungselement (14). Das Halterungssystem aus dem Kautschuk­ material (20) ist 2 bis 4 cm, vorzugsweise ca. 2 cm lang, der Durchmesser des Zylinders beträgt ca. 6 mm. Die elektrischen Temperatursignale des Thermoelements werden schließlich in einer Auswerteeinheit (12) erfaßt und entweder direkt in Tempera­ turwerte umgewandelt oder es wird aus der zeitlichen Änderung der Fühlertemperatur sowie material- und kontaktspezifischen Konstanten die Oberflächentemperatur des Meßobjekts extrapo­ liert. Die gesamte Anordnung ist vorzugsweise um eine Achse (30) symmetrisch, um so jeder räumlichen Präferenz im Hinblick bspw. auf die Kippneigung oder den Temperaturfluß zu begegnen.
Fig. 2 zeigt einen erfindungsgemäßen Anlege-Temperatur­ fühler, wo die Kontaktplatte (26) an einer bspw. um 5° verkipp­ ten Oberfläche (28) angelegt wird. Bei dieser Ausführungsform ist die Kontaktplatte (26) an das vordere Ende eines Halte­ schlauches (32) befestigt. Der Innenraum des Halteschlauches (32) ist mit einem gummielastischen und wärmeisolierenden Kaut­ schukmaterial (20) gefüllt. Durch geeignete Wahl des gummiela­ stischen Materials kann man dann leicht die Vorrichtung für ein Verkippen (34) der Kontaktplatte zur Mittelachse des Meßfühlers von bis zu 20° auslegen.
Fig. 3 zeigt die vermutliche beste Ausführungsform der Erfindung. Die Zuleitungen (18) zum Thermoelement (22), einem Ni-Cr-Ni-Element, sind hierbei einmal außen (18a) um einen Innenschlauch (36) und einmal im Inneren (18b) des Innen­ schlauches (36) geführt. Die Außenzuleitung (18b) ist auf den Innenschlauch aufgeklebt. Die vorstehenden Teile sind mit gummi­ elastischen Material (20) mit einer Shore-Härte von ca. 40 gefüllt oder umgeben, und sie werden dann zu einem 2 cm langen und 0,6 mm dicken zylindrischen Haltesystem zusammenvulkani­ siert. Die Kontaktplatte (26) besitzt hierbei einen Durchmesser von ca. 6 mm und ist ca. 0,2 mm dick. Sie wird von dem Vulkani­ siermaterial (20) leicht übergriffen. Das Material der Kontakt­ platte (26) ist versilbertes Kupfer. Die sonstigen Elemente des Anlege-Temperaturfühler sind wie bei Fig. 1 und 2 angegeben ausgeführt.
Ein solcher Temperaturfühler zeigte erstaunlicherweise bereits nach einer Meßzeit von weniger als 30s - handgehalten - die tat­ sächliche Oberflächentemperatur mit einer regelmäßigen Genauig­ keit von 0,1 K an. - Die anfängliche Temperaturdifferenz zwischen Kontaktplatte und Objekt war dann durch den Wärmefluß zu minde­ stens <98% (bei -35° bis +220°C) ausgeglichen.

Claims (10)

1. Anlege-Temperaturfühler, bestehend aus einer Kontaktplatte (26) aus wärmeleitendem Material, einem an der Kontakt­ platte (26) befestigten Temperaturelement (22) zur Bestim­ mung der Temperatur der Kontaktplatte (26) sowie einem aus­ lenk- und verkippbaren Haltesystem, um die Kontaktplatte an die Meßobjekt-Oberfläche (28) bündig anzulegen, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Haltesystem im wesentlichen von einem Formteil aus gummielastischem Material (20) gebildet wird, um eine elastische Anfederung sowie eine Auslenkbarkeit und Verkippbarkeit der Kontaktplatte hin zur Meßobjektfläche (28) zu erhalten.
2. Anlege-Temperaturfühler nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das gummielastische Material (20) thermisch isolierende Eigenschaften aufweist.
3. Anlege-Temperaturfühler nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das gummielastische Material natürli­ cher oder künstlicher Kautschuk, vorzugsweise Siliconkau­ tschuk, ist und eine Shore-Härte von 20 bis 90, vorzugs­ weise von 40 bis 60 besitzt.
4. Anlege-Temperaturfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Haltesystem einen elasti­ schen Schlauch (36) aufweist und mindestens eine Kontakt­ leitung (18a, 18b) zum Temperaturelement (22) in Kontakt mit dem Schlauch (36) gewendelt ist.
5. Anlege-Temperaturfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Formteil aus gummielasti­ schem Material (20) beim Zusammenbau der Teile in situ durch Vulkanisation hergestellt wird.
6. Anlege-Temperaturfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktplatte (26) und das Formteil aus gummielastischem Material (20) durch Vulkani­ sation miteinander verbunden sind.
7. Anlege-Temperaturfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktplatte (26) aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmekapazität besteht.
8. Anlege-Temperaturfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das temperaturempfindliche Meß­ element ein Thermoelement (22), vorzugsweise ein Ni-Cr-Ni- Thermoelement, ist.
9. Verfahren zum Herstellen eines Anlege-Temperaturfühlers nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kontaktplatte (26) mit einem Temperaturelement (22), Kontaktleitungen (18) sowie ggf. weiteren Schlauch-, An­ schluß- und Halterungsteilen mit einem vulkanisierbaren gummielastischem Material (20) zumindest teilweise um­ schlossen und durch Vulkanisation zu einem einstückigen Körper, vorzugsweise zu einem rotationssymmetrischen Kör­ per, verbunden werden.
10. Verfahren zum Messen der Oberflächentemperatur eines Objek­ tes, insbesondere unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kontaktplatte (26) mit einem temperaturempfindlichen Element (22) über eine Halterung aus gummielastischen Material (20) an das Meßobjekt (28) gepreßt wird.
DE4244189A 1992-12-24 1992-12-24 Anlegetemperaturfühler Expired - Lifetime DE4244189C2 (de)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022394A1 (en) * 1998-10-09 2000-04-20 Claud S. Gordon Company Surface temperature sensor
EP1026489A1 (de) * 1999-02-01 2000-08-09 Eaton Corporation Berührender Temperatursensor mit thermischer Isolierung
EP2063242A1 (de) 2007-11-15 2009-05-27 Carl Freudenberg KG Temperatursensoranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102011054411A1 (de) 2011-04-29 2012-10-31 Doktor Energy GmbH Temperaturanlegefühler zur Messung an gedämmten oder ungedämmten Rohrleitungen von Heizungsanlagen und Kälteanlagen zur temporären oder dauerhaften Temperaturmessung
DE102019124604A1 (de) * 2019-09-12 2021-03-18 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Nicht invasives Thermometer
DE102021211940A1 (de) 2021-10-22 2023-04-27 Siemens Aktiengesellschaft Temperaturmessvorrichtung zur nichtinvasen Temperaturmessung, Temperaturmesssystem und Computerprogrammprodukt
DE102023122573A1 (de) * 2023-08-23 2025-02-27 Testo SE & Co. KGaA Kontaktmessfühler und Verwendung eines Kontaktmessfühlers zur Messung einer Oberflächentemperatur eines Messobjekts

Families Citing this family (383)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT402456B (de) * 1995-02-28 1997-05-26 Electrovac Temperaturfühler
US6104011A (en) * 1997-09-04 2000-08-15 Watlow Electric Manufacturing Company Sheathed thermocouple with internal coiled wires
US6193414B1 (en) * 1998-01-06 2001-02-27 Alfiero Balzano Dual protected instant temperature detector
KR100428842B1 (ko) * 1999-04-27 2004-04-28 주식회사 포스코 고속주행 평판의 폭방향 온도 측정장치
US6533494B1 (en) 1999-07-16 2003-03-18 Bently Nevada, Llc Transducer mounting device and method
US6796711B2 (en) * 2002-03-29 2004-09-28 Axcelis Technologies, Inc. Contact temperature probe and process
US6779919B1 (en) 2003-06-25 2004-08-24 Cooper Instrument Corporation Pipe probe
US6834993B1 (en) * 2003-08-19 2004-12-28 Cooper Instrument Corporation Strap-on pipe probe
WO2006003798A1 (ja) * 2004-07-01 2006-01-12 Ulvac, Inc. 基板温度測定装置及び処理装置
US7267481B2 (en) * 2005-09-01 2007-09-11 Honda Motor Co., Ltd Vehicle floor temperature sensing fixture
US20070237202A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Jaffe Limited Method for measuring temperature of heat pipe
DE102006062115B4 (de) * 2006-12-22 2010-08-19 Sitronic Ges. für elektrotechnische Ausrüstung GmbH & Co. KG Sensoranordnung zur Temperaturmessung
NZ555385A (en) * 2007-05-25 2009-09-25 Senztek Holdings Ltd Sensor mounting assembly
US20090052498A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple
US9757053B2 (en) * 2008-02-07 2017-09-12 Thomas J. Richards Photo scaling guide configured to scale wounds or objects
US8123704B2 (en) * 2008-02-07 2012-02-28 Richards Thomas J Calibration and measurement system
US10378106B2 (en) 2008-11-14 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of forming insulation film by modified PEALD
US8262287B2 (en) 2008-12-08 2012-09-11 Asm America, Inc. Thermocouple
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US9297705B2 (en) * 2009-05-06 2016-03-29 Asm America, Inc. Smart temperature measuring device
US8382370B2 (en) * 2009-05-06 2013-02-26 Asm America, Inc. Thermocouple assembly with guarded thermocouple junction
US8100583B2 (en) * 2009-05-06 2012-01-24 Asm America, Inc. Thermocouple
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US10364496B2 (en) 2011-06-27 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Dual section module having shared and unshared mass flow controllers
US8702303B2 (en) 2011-06-29 2014-04-22 Schneider Electric USA, Inc. Sensor mounting methodology
US10854498B2 (en) 2011-07-15 2020-12-01 Asm Ip Holding B.V. Wafer-supporting device and method for producing same
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9659799B2 (en) 2012-08-28 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
CN102914376B (zh) * 2012-10-16 2014-12-10 珠海黑石电气自动化科技有限公司 等电位测温装置
CN102954847A (zh) * 2012-11-21 2013-03-06 武汉奋进电力技术有限公司 测温绝缘塞
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
US9484191B2 (en) 2013-03-08 2016-11-01 Asm Ip Holding B.V. Pulsed remote plasma method and system
US9589770B2 (en) 2013-03-08 2017-03-07 Asm Ip Holding B.V. Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species
USD702188S1 (en) 2013-03-08 2014-04-08 Asm Ip Holding B.V. Thermocouple
CN103439023B (zh) * 2013-08-30 2015-10-28 华南理工大学 用于架空输电线路的在线测温装置及其测温方法
US9240412B2 (en) 2013-09-27 2016-01-19 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process
CN103604522B (zh) * 2013-11-20 2016-04-06 南京宝色股份公司 一种压力容器用增强抗振热电偶套管
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US10167557B2 (en) 2014-03-18 2019-01-01 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US9657845B2 (en) 2014-10-07 2017-05-23 Asm Ip Holding B.V. Variable conductance gas distribution apparatus and method
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
KR102263121B1 (ko) 2014-12-22 2021-06-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 및 그 제조 방법
US10529542B2 (en) 2015-03-11 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Cross-flow reactor and method
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10600673B2 (en) 2015-07-07 2020-03-24 Asm Ip Holding B.V. Magnetic susceptor to baseplate seal
US9960072B2 (en) 2015-09-29 2018-05-01 Asm Ip Holding B.V. Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10322384B2 (en) 2015-11-09 2019-06-18 Asm Ip Holding B.V. Counter flow mixer for process chamber
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10468251B2 (en) 2016-02-19 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10501866B2 (en) 2016-03-09 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system
US10343920B2 (en) 2016-03-18 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Aligned carbon nanotubes
US9892913B2 (en) 2016-03-24 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Radial and thickness control via biased multi-port injection settings
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
KR102592471B1 (ko) 2016-05-17 2023-10-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10388509B2 (en) 2016-06-28 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Formation of epitaxial layers via dislocation filtering
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US10381226B2 (en) 2016-07-27 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Method of processing substrate
US10395919B2 (en) 2016-07-28 2019-08-27 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
KR102613349B1 (ko) 2016-08-25 2023-12-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 장치 및 이를 이용한 기판 가공 장치와 박막 제조 방법
US10410943B2 (en) 2016-10-13 2019-09-10 Asm Ip Holding B.V. Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10643904B2 (en) 2016-11-01 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures
US10435790B2 (en) 2016-11-01 2019-10-08 Asm Ip Holding B.V. Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10134757B2 (en) 2016-11-07 2018-11-20 Asm Ip Holding B.V. Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10340135B2 (en) 2016-11-28 2019-07-02 Asm Ip Holding B.V. Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride
KR102762543B1 (ko) 2016-12-14 2025-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
KR102700194B1 (ko) 2016-12-19 2024-08-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10429248B2 (en) * 2017-03-10 2019-10-01 The Boeing Company Temperature sensor
US10283353B2 (en) 2017-03-29 2019-05-07 Asm Ip Holding B.V. Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10446393B2 (en) 2017-05-08 2019-10-15 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10504742B2 (en) 2017-05-31 2019-12-10 Asm Ip Holding B.V. Method of atomic layer etching using hydrogen plasma
US10886123B2 (en) 2017-06-02 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures
US12040200B2 (en) 2017-06-20 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and methods for calibrating a semiconductor processing apparatus
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10605530B2 (en) 2017-07-26 2020-03-31 Asm Ip Holding B.V. Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace
US10312055B2 (en) 2017-07-26 2019-06-04 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing film by PEALD using negative bias
TWI815813B (zh) 2017-08-04 2023-09-21 荷蘭商Asm智慧財產控股公司 用於分配反應腔內氣體的噴頭總成
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
USD900036S1 (en) 2017-08-24 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Heater electrical connector and adapter
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10607895B2 (en) 2017-09-18 2020-03-31 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
KR102633318B1 (ko) 2017-11-27 2024-02-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 청정 소형 구역을 포함한 장치
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US10290508B1 (en) 2017-12-05 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TWI799494B (zh) 2018-01-19 2023-04-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
CN111630203A (zh) 2018-01-19 2020-09-04 Asm Ip私人控股有限公司 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US10535516B2 (en) 2018-02-01 2020-01-14 Asm Ip Holdings B.V. Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10658181B2 (en) 2018-02-20 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US10510536B2 (en) 2018-03-29 2019-12-17 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR102600229B1 (ko) 2018-04-09 2023-11-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102709511B1 (ko) 2018-05-08 2024-09-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
US12025484B2 (en) 2018-05-08 2024-07-02 Asm Ip Holding B.V. Thin film forming method
US12272527B2 (en) 2018-05-09 2025-04-08 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for use with hydrogen radicals and method of using same
TWI816783B (zh) 2018-05-11 2023-10-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
TWI840362B (zh) 2018-06-04 2024-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 水氣降低的晶圓處置腔室
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
JP7674105B2 (ja) 2018-06-27 2025-05-09 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 金属含有材料ならびに金属含有材料を含む膜および構造体を形成するための周期的堆積方法
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
KR102686758B1 (ko) 2018-06-29 2024-07-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US10483099B1 (en) 2018-07-26 2019-11-19 Asm Ip Holding B.V. Method for forming thermally stable organosilicon polymer film
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102707956B1 (ko) 2018-09-11 2024-09-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344B (zh) 2018-10-01 2024-10-25 Asmip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US10381219B1 (en) 2018-10-25 2019-08-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film
US12378665B2 (en) 2018-10-26 2025-08-05 Asm Ip Holding B.V. High temperature coatings for a preclean and etch apparatus and related methods
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR102748291B1 (ko) 2018-11-02 2024-12-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10559458B1 (en) 2018-11-26 2020-02-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming oxynitride film
US12040199B2 (en) 2018-11-28 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TWI874340B (zh) 2018-12-14 2025-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR102727227B1 (ko) 2019-01-22 2024-11-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TWI873122B (zh) 2019-02-20 2025-02-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充一基板之一表面內所形成的一凹槽的方法、根據其所形成之半導體結構、及半導體處理設備
JP7509548B2 (ja) 2019-02-20 2024-07-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
TWI842826B (zh) 2019-02-22 2024-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR102782593B1 (ko) 2019-03-08 2025-03-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR102858005B1 (ko) 2019-03-08 2025-09-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR102809999B1 (ko) 2019-04-01 2025-05-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR102897355B1 (ko) 2019-04-19 2025-12-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR102869364B1 (ko) 2019-05-07 2025-10-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP7598201B2 (ja) 2019-05-16 2024-12-11 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP7612342B2 (ja) 2019-05-16 2025-01-14 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
US12252785B2 (en) 2019-06-10 2025-03-18 Asm Ip Holding B.V. Method for cleaning quartz epitaxial chambers
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
CN117187781B (zh) 2019-07-03 2024-10-25 Asmip私人控股有限公司 用于基板处理装置的温度控制组件及其使用方法
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR102895115B1 (ko) 2019-07-16 2025-12-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR102860110B1 (ko) 2019-07-17 2025-09-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
KR102903090B1 (ko) 2019-07-19 2025-12-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 토폴로지-제어된 비정질 탄소 중합체 막을 형성하는 방법
TWI839544B (zh) 2019-07-19 2024-04-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法
TWI851767B (zh) 2019-07-29 2024-08-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309899B (zh) 2019-07-30 2025-11-14 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210015655A (ko) 2019-07-30 2021-02-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 방법
CN112309900B (zh) 2019-07-30 2025-11-04 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
CN112342526A (zh) 2019-08-09 2021-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 包括冷却装置的加热器组件及其使用方法
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
US11639548B2 (en) 2019-08-21 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Film-forming material mixed-gas forming device and film forming device
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
CN112442674A (zh) 2019-09-03 2021-03-05 Asm Ip私人控股有限公司 用于沉积硫族化物膜的方法和设备以及包括膜的结构
KR102806450B1 (ko) 2019-09-04 2025-05-12 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR102733104B1 (ko) 2019-09-05 2024-11-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US12469693B2 (en) 2019-09-17 2025-11-11 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a carbon-containing layer and structure including the layer
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
TW202128273A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體注入系統、及將材料沉積於反應室內之基板表面上的方法
TWI846953B (zh) 2019-10-08 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理裝置
TWI846966B (zh) 2019-10-10 2024-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR102845724B1 (ko) 2019-10-21 2025-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR102890638B1 (ko) 2019-11-05 2025-11-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR102861314B1 (ko) 2019-11-20 2025-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697B (zh) 2019-11-26 2025-07-29 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692B (zh) 2019-11-29 2025-08-15 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693B (zh) 2019-11-29 2025-06-10 Asmip私人控股有限公司 基板处理设备
JP7527928B2 (ja) 2019-12-02 2024-08-05 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
JP7703317B2 (ja) 2019-12-17 2025-07-07 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 窒化バナジウム層および窒化バナジウム層を含む構造体を形成する方法
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TWI887322B (zh) 2020-01-06 2025-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 反應器系統、抬升銷、及處理方法
JP7730637B2 (ja) 2020-01-06 2025-08-28 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
KR102882467B1 (ko) 2020-01-16 2025-11-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고 종횡비 피처를 형성하는 방법
KR102675856B1 (ko) 2020-01-20 2024-06-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TWI889744B (zh) 2020-01-29 2025-07-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 污染物捕集系統、及擋板堆疊
TW202513845A (zh) 2020-02-03 2025-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體裝置結構及其形成方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146691A (zh) 2020-02-13 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體分配總成、噴淋板總成、及調整至反應室之氣體的傳導率之方法
CN113257655A (zh) 2020-02-13 2021-08-13 Asm Ip私人控股有限公司 包括光接收装置的基板处理设备和光接收装置的校准方法
US11781243B2 (en) 2020-02-17 2023-10-10 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing low temperature phosphorous-doped silicon
TWI895326B (zh) 2020-02-28 2025-09-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 專用於零件清潔的系統
KR20210113043A (ko) 2020-03-04 2021-09-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 정렬 고정구
US11876356B2 (en) 2020-03-11 2024-01-16 Asm Ip Holding B.V. Lockout tagout assembly and system and method of using same
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR102775390B1 (ko) 2020-03-12 2025-02-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법
US12173404B2 (en) 2020-03-17 2024-12-24 Asm Ip Holding B.V. Method of depositing epitaxial material, structure formed using the method, and system for performing the method
KR102755229B1 (ko) 2020-04-02 2025-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TWI887376B (zh) 2020-04-03 2025-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 半導體裝置的製造方法
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US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210128343A (ko) 2020-04-15 2021-10-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 크롬 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 크롬 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202143328A (zh) 2020-04-21 2021-11-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於調整膜應力之方法
KR102866804B1 (ko) 2020-04-24 2025-09-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리
TWI884193B (zh) 2020-04-24 2025-05-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法
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TWI887400B (zh) 2020-04-24 2025-06-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於穩定釩化合物之方法及設備
KR102783898B1 (ko) 2020-04-29 2025-03-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
JP7726664B2 (ja) 2020-05-04 2025-08-20 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基板を処理するための基板処理システム
KR20210137395A (ko) 2020-05-07 2021-11-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 불소계 라디칼을 이용하여 반응 챔버의 인시츄 식각을 수행하기 위한 장치 및 방법
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KR102788543B1 (ko) 2020-05-13 2025-03-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
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KR102795476B1 (ko) 2020-05-21 2025-04-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR102702526B1 (ko) 2020-05-22 2024-09-03 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
KR20210146802A (ko) 2020-05-26 2021-12-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 붕소 및 갈륨을 함유한 실리콘 게르마늄 층을 증착하는 방법
TWI876048B (zh) 2020-05-29 2025-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202212620A (zh) 2020-06-02 2022-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 處理基板之設備、形成膜之方法、及控制用於處理基板之設備之方法
TW202208659A (zh) 2020-06-16 2022-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積含硼之矽鍺層的方法
CN113838794B (zh) 2020-06-24 2024-09-27 Asmip私人控股有限公司 用于形成设置有硅的层的方法
TWI873359B (zh) 2020-06-30 2025-02-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
US12431354B2 (en) 2020-07-01 2025-09-30 Asm Ip Holding B.V. Silicon nitride and silicon oxide deposition methods using fluorine inhibitor
TW202202649A (zh) 2020-07-08 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TWI864307B (zh) 2020-07-17 2024-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構、方法與系統
KR20220011092A (ko) 2020-07-20 2022-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 전이 금속층을 포함하는 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
TWI878570B (zh) 2020-07-20 2025-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US12322591B2 (en) 2020-07-27 2025-06-03 Asm Ip Holding B.V. Thin film deposition process
TWI900627B (zh) 2020-08-11 2025-10-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積碳化鋁鈦膜結構於基板上之方法、閘極電極、及半導體沉積設備
TWI893183B (zh) 2020-08-14 2025-08-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理方法
US12040177B2 (en) 2020-08-18 2024-07-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a laminate film by cyclical plasma-enhanced deposition processes
KR20220026500A (ko) 2020-08-25 2022-03-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면을 세정하는 방법
TWI874701B (zh) 2020-08-26 2025-03-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法
KR20220027772A (ko) 2020-08-27 2022-03-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다중 패터닝 공정을 사용하여 패터닝된 구조체를 형성하기 위한 방법 및 시스템
KR20220033997A (ko) 2020-09-10 2022-03-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 갭 충진 유체를 증착하기 위한 방법 그리고 이와 관련된 시스템 및 장치
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
KR20220036866A (ko) 2020-09-16 2022-03-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물 증착 방법
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TWI889903B (zh) 2020-09-25 2025-07-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
KR20220045900A (ko) 2020-10-06 2022-04-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 함유 재료를 증착하기 위한 증착 방법 및 장치
CN114293174A (zh) 2020-10-07 2022-04-08 Asm Ip私人控股有限公司 气体供应单元和包括气体供应单元的衬底处理设备
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
KR102873665B1 (ko) 2020-10-15 2025-10-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자의 제조 방법, 및 ether-cat을 사용하는 기판 처리 장치
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202229620A (zh) 2020-11-12 2022-08-01 特文特大學 沉積系統、用於控制反應條件之方法、沉積方法
TW202229795A (zh) 2020-11-23 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具注入器之基板處理設備
TW202235649A (zh) 2020-11-24 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 填充間隙之方法與相關之系統及裝置
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US12255053B2 (en) 2020-12-10 2025-03-18 Asm Ip Holding B.V. Methods and systems for depositing a layer
TW202233884A (zh) 2020-12-14 2022-09-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成臨限電壓控制用之結構的方法
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202232639A (zh) 2020-12-18 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具有可旋轉台的晶圓處理設備
TW202242184A (zh) 2020-12-22 2022-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 前驅物膠囊、前驅物容器、氣相沉積總成、及將固態前驅物裝載至前驅物容器中之方法
TW202226899A (zh) 2020-12-22 2022-07-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 具匹配器的電漿處理裝置
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
USD1099184S1 (en) 2021-11-29 2025-10-21 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1060598S1 (en) 2021-12-03 2025-02-04 Asm Ip Holding B.V. Split showerhead cover

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1996275U (de) * 1968-06-10 1968-11-07 Feinmechanik Anstalt Temperaturmessgeraet
DE1935236A1 (de) * 1969-07-11 1971-01-14 Siemens Ag Multiplikator
DE3038956A1 (de) * 1980-09-09 1982-03-25 Elesta AG Elektronik, 7310 Bad Ragaz Anlegefuehler zur messung der temperatur eines gegenstandes
DE9017685U1 (de) * 1990-12-10 1991-08-29 Carl Zeiss, 89518 Heidenheim Temperatursensor für Meßobjekte
DE4039339A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Zeiss Carl Fa Temperatursensor fuer messobjekte
DE4039336A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Zeiss Carl Fa Verfahren zur schnellen werkstueck-temperaturmessung auf koordinatenmessgeraeten

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB932260A (en) * 1961-04-11 1963-07-24 Automotive Prod Co Ltd Improvements in or relating to thermocouples
US3412359A (en) * 1966-12-08 1968-11-19 Gen Motors Corp Thermoprobe assembly
US3751305A (en) * 1971-03-10 1973-08-07 Alco Standard Corp Adjustable spring-loaded temperature sensing device
SU800692A1 (ru) * 1978-06-15 1981-01-30 Предприятие П/Я Г-4361 Устройство дл измерени температурыпОВЕРХНОСТи НАгРЕТыХ ТЕл
US4265117A (en) * 1979-01-26 1981-05-05 Thoma Paul E Surface temperature detecting apparatus
US4241289A (en) * 1979-03-02 1980-12-23 General Electric Company Heat sensing apparatus for an electric range automatic surface unit control
US4321827A (en) * 1980-03-31 1982-03-30 Rosemount Inc. Self aligning surface temperature sensor
JPS60256021A (ja) * 1984-06-01 1985-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 温度センサ
US4614443A (en) * 1984-11-29 1986-09-30 Societe De Dietrich & Cie Thermal sensor for chemical reactor
JPS61219841A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接触型温度センサの取付装置
JPH0464025A (ja) * 1990-07-02 1992-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 調理器用温度センサー
US5297716A (en) * 1993-04-12 1994-03-29 Honeywell Inc. Soldering tool with attached thermocouple

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1996275U (de) * 1968-06-10 1968-11-07 Feinmechanik Anstalt Temperaturmessgeraet
DE1935236A1 (de) * 1969-07-11 1971-01-14 Siemens Ag Multiplikator
DE3038956A1 (de) * 1980-09-09 1982-03-25 Elesta AG Elektronik, 7310 Bad Ragaz Anlegefuehler zur messung der temperatur eines gegenstandes
DE9017685U1 (de) * 1990-12-10 1991-08-29 Carl Zeiss, 89518 Heidenheim Temperatursensor für Meßobjekte
DE4039339A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Zeiss Carl Fa Temperatursensor fuer messobjekte
DE4039336A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Zeiss Carl Fa Verfahren zur schnellen werkstueck-temperaturmessung auf koordinatenmessgeraeten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 61-120931 (A) in Patents Abstracts of Japan, Vol. 10, Nr. 308, 21. Okt. 1986 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000022394A1 (en) * 1998-10-09 2000-04-20 Claud S. Gordon Company Surface temperature sensor
US6257758B1 (en) 1998-10-09 2001-07-10 Claud S. Gordon Company Surface temperature sensor
EP1026489A1 (de) * 1999-02-01 2000-08-09 Eaton Corporation Berührender Temperatursensor mit thermischer Isolierung
US6332709B1 (en) 1999-02-01 2001-12-25 Axcelis Technologies, Inc. Contact temperature probe with thermal isolation
EP2063242A1 (de) 2007-11-15 2009-05-27 Carl Freudenberg KG Temperatursensoranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102011054411A1 (de) 2011-04-29 2012-10-31 Doktor Energy GmbH Temperaturanlegefühler zur Messung an gedämmten oder ungedämmten Rohrleitungen von Heizungsanlagen und Kälteanlagen zur temporären oder dauerhaften Temperaturmessung
DE102019124604A1 (de) * 2019-09-12 2021-03-18 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Nicht invasives Thermometer
US12152942B2 (en) 2019-09-12 2024-11-26 Endress+Hauser Wetzer Gmbh+Co. Kg Noninvasive thermometer
DE102021211940A1 (de) 2021-10-22 2023-04-27 Siemens Aktiengesellschaft Temperaturmessvorrichtung zur nichtinvasen Temperaturmessung, Temperaturmesssystem und Computerprogrammprodukt
US12429386B2 (en) 2021-10-22 2025-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Temperature measuring device for non-invasive temperature measurement, temperature measuring system and computer program product
DE102023122573A1 (de) * 2023-08-23 2025-02-27 Testo SE & Co. KGaA Kontaktmessfühler und Verwendung eines Kontaktmessfühlers zur Messung einer Oberflächentemperatur eines Messobjekts

Also Published As

Publication number Publication date
US5527111A (en) 1996-06-18
DE4244189C2 (de) 1995-06-01

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