DE4109363A1 - Klebverbindung zwischen einem elektronischen bauteil und einem substrat sowie verfahren zur herstellung der klebverbindung - Google Patents

Description

Stand der Technik

Die Erfindung betrifft eine Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiterbahnstruktur oder dergleichen versehenen Substrat, mit einem elektrisch leitenden, ersten Kleber, der mit Anschlüssen des Bauteils verbunden ist und mit einem elektrisch isolierenden, zweiten Kleber, der zwischen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats an­ geordnet ist.

Aus der europäischen Patentanmeldung 03 32 402 ist es bekannt, zwischen zwei elektrischen Bauelementen eine Klebverbindung auszubilden. Ein erster Kleber, der elektrisch isolierende Eigenschaften besitzt, ist in Bereichen der Bauelemente zwischen diesen angeordnet, in denen sich keine elektrischen Lei­ teranordnungen befinden. Dort, wo sich elektrische Leiteranordnungen der Bauelemente gegenüberliegen, ist auf der Leiteranordnung von einem der Bauele­ mente ein elektrisch leitender Kleber aufgebracht, in den elektrisch leitende Kontaktkörper eingebet­ tet sind. Diese Kontaktkörper sind in ihrem aus dem elektrisch leitenden Kleber herausragenden Bereich im elektrisch isolierenden Kleber eingebettet und erstrecken sich bis zur Leiteranordnung des anderen Bauelements, das heißt, sie liegen an dieser Lei­ teranordnung an, so daß ein elektrischer Kontakt hergestellt wird.

Der Gegenstand der Erfindung befaßt sich ebenfalls mit einer Klebverbindung zwischen elektrischen Bau­ elementen.

Vorteile der Erfindung

Die erfindungsgemäße Klebverbindung mit den im Hauptanspruch genannten Merkmalen hat den Vorteil, daß auf einfache Weise elektrische/elektronische Bauelemente sowohl montiert als auch elektrisch an geschlossen werden. Hierzu werden zwei Kleber ver­ wendet, von denen beide als Schmelzkleber ausge­ bildet sind. Der erste Kleber erstreckt sich zwi­ schen den Leiteranordnungen der beiden Bauelemente und stellt somit eine elektrische Verbindung direkt ohne Zwischenschaltung der aus dem Stand der Tech­ nik bekannten Kontaktkörper her. Der zweite Kleber verbindet eine Befestigungsfläche des einen Bauele­ ments mit einer Montagefläche des anderen Bauele­ ments, wobei insgesamt eine im wesentlichen ganz­ flächige Klebemontage vorliegt, die einerseits mit­ tels des ersten und andererseits mittels des zwei­ ten Klebers realisiert ist. Damit lassen sich bei­ spielsweise einfache Face Down Montagen eines elek­ trischen/elektronischen Bauteils (zum Beispiel ei­ nes IC′s) auf Leiterbahnstrukturen eines Substrats (zum Beispiel eines Mikro Hybrids oder Dünnschicht- Hybrids) durchführen.

Vorzugsweise ist vorgesehen, daß die beiden Schmelzkleber unterschiedliche Erweichungstempera­ turen aufweisen. Die Erweichungstemperatur des er­ sten elektrisch leitenden Klebers ist vorzugsweise größer als die Erweichungstemperatur des zweiten elektrisch isolierenden Klebers.

Eine besonders gute Wärmeabfuhr vom Bauteil zum Substrat läßt sich dadurch erzielen, daß der zweite Kleber thermisch leitend ausgebildet ist. Hierzu kann er Metalloxyde aufweisen, die einerseits elek­ trisch isolieren, andererseits jedoch eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzen.

Für seine elektrische Leitfähigkeit weist der erste Kleber einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leit­ fähigkeit auf. Dieser Füllstoff kann vorzugsweise Gold oder Silber sein.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiterbahnstruktur oder dergleichen versehenen Sub­ strat, wobei ein elektrisch leitender, erster Kle­ ber mit den Anschlüssen des Bauteils verbunden und ein elektrisch isolierender, zweiter Kleber zwi­ schen einer Befestigungsfläche des Bauteils und ei­ ner Montagefläche des Substrats angeordnet wird, und wobei der erste Kleber auf die Anschlüsse und/oder auf Anschlußpunkte der Leiterbahnstruktur aufgebracht wird, der zweite Kleber auf der Befe­ stigungsfläche und/oder der Montagefläche angeord­ net wird und dann ein relatives Justieren von Bau­ teil und Substrat sowie ein Aufheizen bis zum Er­ reichen der Erweichungstemperaturen der als Schmelzkleber ausgebildeten Kleber derart erfolgt, daß eine Verbindung des jeweils erweichten Klebers zwischen den Anschlüssen und den Anschlußpunkten sowie der Befestigungsfläche und der Montagefläche entsteht.

Vorzugsweise wird das Bauteil im wesentlichen ganz­ flächig mittels des ersten und des zweiten elek­ trisch isolierenden Klebers auf das Substrat ge­ klebt.

Zur Herstellung der Klebverbindung ist es vorteil­ haft, wenn zunächst auf die die Anschlüsse aufwei­ sende Seite des Bauteils ein Fotolack oder derglei­ chen aufgebracht wird. Das Aufbringen des Fotolacks erfolgt vorzugsweise mittels eines Schleuderverfah­ rens.

Anschließend wird dann der die Anschlüsse ab­ deckende Bereich des Fotolacks zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet. Der Fotolack oder die Fotobeschichtung ist also derart ausgebildet, daß ihre Belichtung zu der Ausbildung einer Kleb­ struktur der belichteten Flächen führt. Auf die so gebildeten klebrigen Bereiche wird dann der erste Kleber aufgebracht. Dieser befindet sich vorzugs­ weise im Zustand eines Pulvers oder eines Granu­ lats, so daß beim Aufbringen auf den jeweiligen klebrigen Bereich ein entsprechender Anteil des er­ sten Klebers, der sich noch nicht in seinem klebri­ gen Zustand befindet, haftet; der übrige Anteil des Klebers, der nicht an den klebrigen Bereichen haf­ tet, fällt von der entsprechenden Oberfläche des Bauteils herab und kann aufgefangen und wieder ver­ wendet werden.

Anschließend wird dann der die Befestigungsfläche abdeckende Anteil des Fotolacks zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet und der zweite Kle­ ber, vorzugsweise ebenfalls als Pulver oder als Granulat, aufgebracht. Auch der zweite Kleber be­ findet sich nicht in seinem klebrigen Zustand, das heißt, er weist eine Temperatur auf, die unterhalb der Erweichungstemperatur liegt. Auch hier wird der Überschuß wieder von der Oberfläche des Bauteils entfernt. Insbesondere kann vorgesehen sein, daß der erste oder der zweite Kleber auf das Bauteil "aufgerüttelt" wird.

Schließlich wird dann das Bauteil auf eine erste Temperatur gebracht, die zum Verdampfen des Foto­ lacks führt, wobei diese erste Temperatur kleiner als die Aufschmelztemperatur der Kleber ist. Hier­ durch wird der Fotolack oder dergleichen entfernt ("ausgeheizt").

Anschließend wird das Bauteil auf eine zweite hö­ here Temperatur gebracht, die zum Aufschmelzen bei­ der Kleber führt, so daß sich aus den Pulvern oder Granulaten der beiden Kleber eine durchgehende Kle­ berschicht bildet. Dabei befindet sich der erste Kleber auf den Anschlüssen des Bauelements und der zweite Kleber auf der Befestigungsfläche. Erster und zweiter Kleber können direkt aneinander gren­ zen. Dadurch, daß der zweite Kleber elektrisch iso­ liert, kommt es zu keinen Kurzschlüssen zwischen angrenzenden, mit dem ersten Kleber benetzten An­ schlüssen des Bauteils.

Das so präparierte Bauteil kann dann mittels der nachfolgend geschilderten Klebmontage auf einem Substrat befestigt werden. Sofern eine Vielzahl von zusammenhängenden Bauteilen zunächst für eine Kle­ bemontage mit dem ersten und dem zweiten Kleber versehen wird, also ein Vereinzeln der Bauteile (zum Beispiel der IC′s) vorzunehmen ist, wird vor der Klebemontage eine Trennung der einzelnen, vor­ bereiteten Bauteile zum Beispiel durch Zersägen ei­ ner Wafer-Struktur oder dergleichen vorgenommen.

Um nunmehr die Klebmontage eines oder mehrerer Bau­ teile auf dem Substrat vornehmen zu können, erfolgt zunächst eine Justierung zwischen Bauteil und Sub­ strat derart, daß die Anschlüsse des beziehungs­ weise der Bauteile in der gewünschten Position zur Leiterbahnstruktur des Substrats liegen.

Nach dieser Justierung wird das Bauteil auf eine dritte Temperatur aufgeheizt, was vorzugsweise da­ durch erfolgt, daß das Bauteil auf das auf die dritte Temperatur aufgeheizte Substrat aufgesetzt wird. Hierdurch kommt es zum Aufschmelzen des zwei­ ten elektrisch isolierenden Klebers, wobei jedoch der erste elektrisch leitende Kleber noch nicht aufschmilzt, da er eine höhere Erweichungs­ temperatur aufweist. Es bildet sich dadurch eine flächige, thermisch gut leitende, elektrisch iso­ lierende Klebverbindung zwischen Bauteil und Sub­ strat, wobei die Anschlüsse des Bauteils, die ins­ besondere als Bumpstrukturen ausgebildet sind, auf­ grund des Auftrages des ersten Klebers elektrisch leitende Kleberbumps aufweisen, die auf den Leiter­ bahnstrukturen des Substrats aufsetzen. Das Bauteil wird dann auf eine vierte höhere Temperatur aufge­ heizt, die zum Aufschmelzen des ersten Klebers führt, wodurch eine innige, elektrisch leitende Verbindung zwischen den Anschlüssen und der Leiter­ bahnstruktur hergestellt wird. Das Aufheizen des Bauteils auf die vierte Temperatur kann vorzugs­ weise über einen Stempel (Die Stempel) erfolgen, der eine zusätzliche Wärmemenge zum Erreichen der vierten Temperatur zuführt.

Anschließend erfolgt dann eine Abkühlung der so ge­ bildeten Schaltungsanordnung.

Da sich die Anschlüsse des Bauteils innerhalb des Umrisses der Bauteilfläche (zum Beispiel eines IC′s) befinden, benötigt man für den Anschluß keine zusätzlichen Anschlußflächen, so daß eine er­ hebliche Flächeneinsparung gegenüber konventionel­ len Anschlußverfahren (wie zum Beispiel Bonden, das Bondflächen für die Bonddrähte mit einem entspre­ chenden Fan Out benötigt) gegeben ist. Auch gegen­ über den bekannten Anschlußverfahren mit Kontakt­ spinne besteht eine erhebliche Platzeinsparung. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Kontaktie­ rung im Vergleich zum Beispiel zum Dünndraht- oder Dickdrahtbonden -simultan durch den Aufschmelzvor­ gang erfolgt, so daß zum Beispiel viele hundert An­ schlüsse simultan, also gleichzeitig erstellt wer­ den können. Durch den zweiten, isolierenden Kleber, der eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, kann durch die Face Down Montage der Bauteile deren Ver­ lustleistung für eine gute Kühlung in Richtung des Substrats (zum Beispiel Keramiksubstrat mit Grund­ platte) abgeführt werden. Durch den Einsatz der er­ wähnten Schmelzkleber läßt sich eine hohe Elastizi­ tät der Klebverbindung (rund 300%) erzielen, was zu einer nahezu spannungsfreien Montage führt. Piezo­ effekte werden weitgehendst vermieden.

Selbstverständlich ist die Erfindung nicht darauf begrenzt, daß das Bauteil mit Fotolack und dem er­ sten beziehungsweise zweiten Kleber beschichtet wird. Es ist selbstverständlich auch der umgekehrte Vorgang möglich, der darin besteht, daß das Sub­ strat entsprechend behandelt wird. Auch ist es mög­ lich, sowohl auf dem Bauteil und auch auf dem Sub­ strat den oder die Kleber mittels Fotolack aufzu­ bringen.

Zeichnung

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Ansicht eines Wafers, der aneinanderhängende Bauteilstrukturen aufweist,

Fig. 2 den Wafer der Fig. 2 mit Fotolackbe­ schichtung,

Fig. 3 die Anordnung der Fig. 2 mit auf An­ schlüssen der Bauteile aufgebrachten elektrisch leitenden Kleber,

Fig. 4 die Anordnung der Fig. 3 mit zwischen den Anschlüssen aufgebrachten elektrisch isolierenden Kleber,

Fig. 5 eine Vereinzelung der Bauteile des Wafers gemäß der Anordnung der Fig. 4 und

Fig. 6 eine Klebmontage eines Bauteils auf ein mit Leiterbahnstrukturen versehenes Sub­ strat.

Die Fig. 1 zeigt einen Abschnitt eines Wafers 1, der einstückig aneinanderhängende elektronische Bauteile 2 aufweist, die zum Beispiel als inte­ grierte Schaltungen (IC′s) ausgebildet sein können. Die einzelnen Bauteile weisen Anschlüsse 3 auf, die als Bumps ausgebildet sind. Diese Bumps besitzen etwa eine Höhe von 4 um.

Gemäß Fig. 2 wird auf der nach oben liegenden Un­ terseite 4 der elektronischen Bauteile 2 eine foto­ empfindliche Schicht 5, insbesondere ein Fotolack 6 aufgebracht. Dies erfolgt vorzugsweise mit einer Dicke von ca. 5 m. Für das Aufbringen wird insbe­ sondere ein Schleuderverfahren eingesetzt.

Anschließend werden die die Anschlüsse 3 abdecken­ den Bereiche 7 des Fotolacks 6 belichtet, wodurch diese Bereiche 7 einen klebrigen Zustand einnehmen. Die Belichtung kann mit einer geeigneten Maske er­ folgen. Auf den Fotolack 6 wird dann ein erster Kleber 8 als Granulat aufgebracht, vorzugsweise aufgerüttelt. Dieser erste Kleber ist elektrisch leitend; er weist vorzugsweise einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, vorzugsweise Sil­ ber oder Gold, auf. Das Granulat des ersten Klebers 8, was selbst nicht klebrig ist, haftet beim Auf­ bringen auf den klebrigen Bereichen 7; der Rest des Granulats rutscht von der Fotolackschicht (Fotolack 6) ab, so daß sich der in der Fig. 3 dargestellte Zustand ergibt. Die einzelnen Bumps sind hierdurch mit Granulat des ersten Klebers 8 versehen.

Nachfolgend wird dann - gemäß Fig. 4 - ein eine Be­ festigungsfläche 9 jedes Bauteils 2 abdeckender An­ teil 10 des Fotolacks 6 in einem zweiten Belich­ tungsvorgang in den klebrigen Zustand überführt. Es wird dann das Granulat eines zweiten Klebers 11 aufgebracht, so daß die Granulatkörper an den kleb­ rigen Anteilen 10 des Fotolacks 6 haften. Dies er­ folgt - wie aus der Fig. 4 ersichtlich - vorzugs­ weise zwischen den Anschlüssen 3 der einzelnen Bau­ elemente 2.

Bei dem ersten Kleber 8 und dem zweiten Kleber 11 handelt es sich jeweils um Schmelzkleber, die im granulatförmigen Zustand nicht klebrig sind, son­ dern erst durch entsprechende Temperaturbeaufschla­ gung in den klebrigen Zustand versetzt werden kön­ nen. Bei, dem zweiten Kleber handelt es sich um einen elektrisch isolierenden Kleber.

Anschließend wird der Wafer 1 auf eine erste Tempe­ ratur gebracht, die dazu führt, daß der Fotolack 6 "ausgeheizt" wird, das heißt, er verdampft.

Dann werden die Bauteile 2 auf eine zweite Tempera­ tur gebracht, die zum Aufschmelzen der Kleber 8 und 11 führt, so daß sich aus den Granulaten der beiden Kleber eine durchgehende Kleberschicht bildet.

Gemäß Fig. 5 können dann die einzelnen Bauelemente 2 durch Zersägen des Wafers 1 separiert werden.

Um nun - gemäß Fig. 6 - ein Bauteil 2 auf einem mit Leiterbahnstruktur 12 versehenes Substrat 13 zu be­ festigen, wird zunächst das Bauteil 2 relativ zum Substrat derart justiert, daß die Anschlüsse 3 des Bauteils 2 entsprechenden Anschlußpunkten 14 der Leiterbahnstruktur 12 gegenüberliegen.

Nach dieser Justierung wird das Bauteil 2 auf das eine dritte Temperatur aufgeheizte Substrat 13 auf­ gesetzt, wobei die dritte Temperatur zum Aufschmel­ zen des zweiten Klebers 11, jedoch nicht zum Auf­ schmelzen des ersten Klebers 8, führt. Zum Beispiel besitzt das Substrat 13 eine Temperatur von etwa 150°C, so daß der bei niedriger Temperatur schmel­ zende Kleber 11 aufschmilzt und eine flächige ther­ misch leitende Klebverbindung zwischen dem Bauteil 2 und dem Substrat 13 entsteht. Dabei setzen die durch den ersten Kleber 8 gebildeten Kleberbumps auf den Anschlußpunkten 14 der Leiterbahnstruktur 12 des Substrats 13 auf. Es wird dann mittels eines Stempels eine zusätzliche Wärmemenge dem Bauteil 2 zugeführt, die zum Erreichen einer vierten Tempera­ tur führt, bei der der erste Kleber 8 aufschmilzt, was zum Beispiel bei ca. 190°C erfolgen kann, wo­ durch die Klebebumps aufschmelzen und ein elektri­ scher Kontakt zwischen den Anschlüssen 3 und den Anschlußpunkten 14 hergestellt wird.

Anschließend erfolgt ein Abkühlen der so gebildeten Schaltungsanordnung.

Analog kann der Kleberauftrag auch auf dem Substrat 13 in entsprechender Weise erfolgen. Überdies ist es auch möglich, daß in entsprechender Weise die Montage von Bauelementen die Kondensatoren, SMD- Quarzen, SMD-Widerständen usw. erfolgt (SMD = Sur­ face mounted device).

Claims (22)

1. Klebverbindung zwischen einem elektri­ schen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiter­ bahnstruktur oder dergleichen versehenen Substrat, mit einem elektrisch leitenden, ersten Kleber, der mit Anschlüssen des Bauteils verbunden ist und mit einem elektrisch isolierenden, zweiten Kleber, der zwischen einer Befestigungsfläche des Bauteils und einer Montagefläche des Substrats angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kleber (8, 11) als Schmelzkleber ausgebildet sind und daß sich der er­ ste Kleber (8) von den Anschlüssen (3) bis zu An­ schlußpunkten (14) der Leiterbahnstruktur (12) er­ streckt.

2. Klebverbindung nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die beiden Schmelzkleber (8, 11) unterschiedliche Erweichungstemperaturen aufweisen.

3. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Erwei­ chungstemperatur des ersten Klebers (8) größer als die Erweichungstemperatur des zweiten Klebers (11) ist.

4. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (11) thermisch leitend ausgebildet ist.

5. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Kleber (11) Metalloxide für seine thermische Leit­ fähigkeit aufweist.

6. Klebverbindung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Kleber (8) einen Füllstoff mit hoher elektrischer Leitfähigkeit aufweist.

7. Klebverbindung nach Anspruch 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Füllstoff Silber ist.

8. Verfahren zu Herstellung einer Klebverbindung zwischen einem elektrischen/elektronischen Bauteil und einem mit Leiterbahnstruktur oder dergleichen versehenen Substrat, wobei ein elektrisch leiten­ der, erster Kleber mit den Anschlüssen des Bauteils verbunden und ein elektrisch isolierender, zweiter Kleber zwischen einer Befestigungsfläche des Bau­ teils und einer Montagefläche des Substrats ange­ ordnet wird, insbesondere zur Herstellung einer Klebverbindung nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der erste< Kleber (8) auf die Anschlüsse (3) und/oder auf Anschlußpunkte (14) der Leiterbahn­ struktur (12) aufgebracht wird, daß der zweite Kle­ ber (11) auf der Befestigungsfläche (9) und/oder der Montagefläche (15) angeordnet wird, daß dann ein relatives Justieren von Bauteil (2) und Sub­ strat (13) und ein Aufheizen bis zum Erreichen der Erweichungstemperaturen der als Schmelzkleber aus­ gebildeten Kleber (8, 11) derart erfolgt, daß eine Verbindung des jeweils erweichten Klebers (8, 11) zwischen den Anschlüssen (3) und den Anschlußpunk­ ten (14) sowie der Befestigungsfläche (9) und der Montagefläche (15) entsteht.

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Bauteil (2) im wesentlichen ganz­ flächig mittels des ersten und des zweiten Klebers (8, 11) auf das Substrat (13) geklebt ist.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf die die Anschlüsse (3) aufweisende Seite des Bauteils (2) ein Fotolack (6) oder dergleichen aufgebracht wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Aufbringen des Fotolacks (6) durch ein Schleuderverfahren erfolgt.

12. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die die An­ schlüsse (3) abdeckenden Bereiche (7) des Fotolacks (6) zur Annahme eines klebrigen Zustands belichtet werden.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf die kleb­ rigen Bereiche (7) der erste Kleber (8), vorzugs­ weise als Pulver oder Granulat aufgebracht, insbe­ sondere aufgerüttelt, wird.

14. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß anschließend der die Befestigungsfläche (9) abdeckende Anteil (10) des Fotolacks (6) zur Annahme eines klebrigen Zustandes belichtet wird.

15. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf den kleb­ rigen Anteil (10) der zweite Kleber (11), vorzugs­ weise als Pulver oder Granulat, aufgebracht, insbe­ sondere aufgerüttelt, wird.

16. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) auf eine erste Temperatur gebracht wird, die zum Verdampfen des Fotolacks (6) führt, wobei diese erste Temperatur kleiner als die Aufschmelztempera­ tur der Kleber (8, 11) ist.

17. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) anschließend auf eine zweite Temperatur ge­ bracht wird, die zum Aufschmelzen der Kleber (8, 11) führt, so daß sich aus den Pulvern oder Granulaten eine durchgehende Kleberschicht bildet.

18. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß für eine Kleb­ montage das Bauteil (2) relativ zur Leiterbahn­ struktur (12) des Substrats (13) justiert wird.

19. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Ju­ stierung das Bauteil (2) auf das auf eine dritte Temperatur aufgeheizte Substrat (13) aufgesetzt wird, wobei die dritte Temperatur zum Aufschmelzen des zweiten Klebers (11), jedoch nicht zum Auf­ schmelzen des ersten Klebers (8), führt.

20. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil (2) auf eine vierte Temperatur aufgeheizt wird, die zum Aufschmelzen des ersten Klebers (8) führt.

21. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß dem Bauteil (2) über einen Stempel die zusätzliche Wärmemenge zum Erreichen der vierten Temperatur zugeführt wird.

22. Verfahren nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die An­ schlüsse (3) innerhalb des Umrisses des Gehäuses des Bauteils (2), insbesondere an der Gehäuseunter­ seite (4), befinden.