DE4017749C2 - Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem MaterialInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem
Material gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und
ist ein Zusatz zum Patent 39 08 996.
Ein derartiges Verfahren ist im Hauptpatent beschrieben und
ermöglicht die Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers,
bei dem vorteilhaft nichtentionisiertes Wasser zur Kühlung
von Bauteilen der Leistungselektronik verwendet werden
kann. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß bei diesem
Flüssigkeitskühlkörper ein relativ hoher Druckverlust auftritt.
Ein ähnliches Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers
ist aus der DE 33 29 325 A1 bekannt. Dort wird
vorgeschlagen, den Kühlkörper aus zwei plattenartigen Kühlkörperteilen
- beispielsweise aus Keramik - zusammenzusetzen
und zu verkleben. Dabei kann als Keramik gesintertes
Aluminiumoxid oder gesintertes Berylliumoxid verwendet werden,
wobei z. B. aus der Beschreibung zu Fig. 1 hervorgeht,
daß die beiden keramischen Kühlkörperteile getrennt - d. h.
nicht im zusammengesetzten Zustand - gesintert und danach
zusammengeklebt werden.
Aus der DE 36 05 554 A1 ist ein verschließbarer Kühlkörper
bekannt, bestehend beispielsweise aus einem Aluminiumnitrid-
Kühlkörper mit aufgelöteter Platte aus Zirkonoxid. Dem
Fachmann wird die technische Lehre gegeben, die Kühlkanäle
der bereits verfestigten Keramik mittels einer Ultraschall-
Bohrvorrichtung herzustellen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers der eingangs genannten
Art anzugeben, das zu einem Flüssigkeitskühlkörper
mit einem geringem Strömungswiderstand bei gleichzeitig hohem
Wärmeübertragungsvermögen führt.
Diese Aufgabe wird in Verbindung mit den Merkmalen des
Oberbegriffes erfindungsgemäß durch die im kennnzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere
darin, daß beim erfindungsgemäß hergestellten Flüssigkeitskühlkörper
nur ein geringer Druckverlust auftritt.
Die wärmeübertragende innere Oberfläche des Flüssigkeitskühlkörpers
wird - zumindestens bei quadratischer oder rautenförmiger
Ausbildung der Zapfen - nach Art eines Waffelmusters
ausgebildet, was an sich bei Kühldosen aus Metall bereits
bekannt ist (DE 26 40 000 C2 und
DE 33 19 837 A1). Die bekannten Kühldosen werden jedoch als
vorzugsweise einteilige Metallgußstücke hergestellt und
benötigen deshalb ein isolierendes Kühlmittel, vorzugsweise
Transformatorenöl, während beim vorgeschlagenen Kühlkörper
aus elektrisch isolierendem Material vorzugsweise
nichtentionisiertes Wasser als Kühlmittel verwendet wird.
Die für die elektrische Isolation erforderlichen Luft- und
Kriechstrecken zwischen dem zu kühlenden potentialbehafteten
Halbleiterbauelement und den metallischen, externen
Kühlmittelanschlüssen werden durch entsprechend lang ausgebildete
thermische Anschlußstutzen des Kühlkörpers gewährleistet,
welche ebenfalls aus einem elektrisch isolierenden
Werkstoff bestehen und stoffschlüssig mit dem Kühlkörper
verbunden sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
gekennzeichnet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiele erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Kühlkörper,
Fig. 2 eine Seitenansicht des Kühlkörpers,
Fig. 3, 4 Varianten bei der Ausbildung der Zapfen,
Fig. 5, 6 Varianten bei der Ausbildung der Kühlkörper
hälften.
In Fig. 1 ist ein Schnitt durch einen Kühlkörper darge
stellt. Es handelt sich um einen Kühlkörper 1 aus einem
elektrisch isolierenden und thermisch gut leitenden keramischen Werkstoff,
beispielsweise aus Aluminiumnitrid oder Berylliumoxid. Die Kühlkanäle
2 im Inneren des massiven, in Form einer Kühldose
ausgebildeten Kühlkörpers 1 weisen eine waffelmusterförmige
Struktur auf, was den Strömungswiderstand erheblich
reduziert und gleichzeitig ein sehr gutes Wärmeübertragungsverhalten
gewährleistet.
Dabei sind eine Vielzahl parallel zueinander verlaufender
und aufeinander senkrecht stehender oder sich mit stumpfem
oder spitzem Winkel schneidender Kühlkanäle 2 vorgesehen,
die jeweils durch massive, mit mindestens einem Boden des
Kühlkörpers verbundene Zapfen voneinander getrennt werden.
Diese Zapfen sind senkrecht zu beiden Böden des Kühlkörpers
orientiert, reichen von Boden zu Boden und sind beispielsweise
im Querschnitt quadratisch (wie in Fig. 1 gezeigt:
Ziffer 15) oder rautenförmig (wie in Fig. 3 gezeigt: Ziffer
16) oder kreisrund (siehe Fig. 4: Ziffer 17) oder oval
und vergrößern die wärmeübertragende Oberfläche im Innenraum
des Kühlkörpers beträchtlich.
Die Kühlkanäle 2 münden zumindest teilweise in zwei sich
gegenüberliegenden Enden 3 bzw. 4, die mit Anschlußstut
zen 5 bzw. 6 für die externe Kühlmittelzu- und -abfuhr
versehen sind. Dabei erfolgt die Kühlmittelzu- und -ab
fuhr von bzw. nach derselben Seite bezüglich des Kühl
körpers, d. h. nach oben oder unten oder nach der rechten
oder linken Seite, so daß die drei anderen Seiten eines
mindestens einen Kühlkörper und ein Halbleiterbauelement
enthaltenden Spannverbandes für elektrische Anschlüsse
an die mit dem Kühlkörper thermisch zu kontaktierenden
Halbleiterbauelemente zur Verfügung stehen.
Diese spezielle Anschlußkonfiguration wird erzielt, in
dem beide Anschlußstutzen 5, 6 jeweils rechtwinklig abge
bogen sind, so daß ihre dem Kühlkörper abgewandten, zum
externen Anschluß geeigneten Endstücke parallel verlau
fen und zur gleichen Seite weisen. Diese Endstücke der
Anschlußstutzen 5 bzw. 6 sind über angeklebte oder ange
lötete Metallbälge oder metallische Wellrohre 7 bzw. 8
mit einer metallischen Montageplatte 11 verbunden, die
ihrerseits an eine externe Kühlmittelversorgung an
schließbar ist. Die ringförmig um die Endstücke der An
schlußstutzen 5 bzw. 6 verlaufenden Löt- oder Klebestel
len sind mit Ziffer 9 bzw. 10 bezeichnet.
Die Wellrohre 7, 8 sind vorzugsweise mit der Montage
platte 11 verlötet und gewährleisten vorteilhaft einer
seits den Ausgleich von Fertigungstoleranzen und ande
rerseits eine Beweglichkeit bei der Montage von mehreren
Kühlkörpern und Halbleiterbauelementen in einem Spann
verband. Zur Verbindung zwischen Montageplatte 11 und
externer Kühlmittelversorgung sind Montagebohrungen 12
in der Montageplatte 11 vorgesehen (Schraubverbindun
gen). Nuten 13 in der Montageplatten 11 dienen zur Auf
nahme von O-Ringen aus Gummi oder geeigneten Kunststof
fen, die eine Abdichtung zwischen der Montageplatte und
der externen Kühlmittelversorgung gewährleistet.
Als Kühlmittel gelangt vorzugsweise nichtentionisiertes
Wasser zur Anwendung. Die Länge der ebenfalls aus einem
elektrisch gut isolierenden Werkstoff bestehenden und
stoffschlüssig mit dem Kühlkörper verbundenen Anschluß
stutzen 5, 6 ist so bemessen, daß die für die elektri
sche Isolation erforderlichen Luft- und Kriechstrecken
zwischen dem zu kühlenden Halbleiterbauelement und den
metallischen Wellrohren 7, 8 eingehalten werden. Das
gegen den Kühlkörper 1 mit vorgebbarer Kraft zu pressen
de Halbleiterbauelement 14 ist gestrichelt angedeutet.
In Fig. 2 ist eine Seitenansicht des Kühlkörpers darge
stellt. Insbesondere ist der Anschlußstutzen 5 des Kühl
körpers 1 zu erkennen. Der Metallbalg 7 ist einerseits
an der Löt- oder Klebstelle 9 mit dem Endstück des An
schlußstutzens 5 und andererseits mit der metallischen
Montageplatte 11 verbunden. Gegen beide Böden des Kühl
körpers 1 sind gestrichelt angedeutete Halbleiterbauele
mente 14, 14′ eines Spannverbandes gepreßt.
In den Fig. 3 und 4 sind Varianten bei der Ausbildung
der Zapfen dargestellt. In Fig. 3 sind im Querschnitt
rautenförmige Zapfen 16 gezeigt, deren eine Diagonale
ihres Querschnitts parallel zur durch Kühlmittelzu- und
-abfuhr vorgegebenen Strömungsrichtung verläuft. Die
Strömungsrichtung des Kühlmittels ist durch einen Pfeil
gekennzeichnet. Gleiches gilt auch für die quadratischen
Zapfen 15 gemäß Fig. 1. In Fig. 4 sind im Querschnitt
kreisrunde Zapfen 17 vorgesehen, wobei die Zapfen be
nachbarter Zapfenreihen jeweils versetzt angeordnet
sind, d. h. bezüglich der Strömungsrichtung des Kühlmit
tels folgt auf einen Zapfen eine Lücke zwischen zwei
Zapfen. Letzteres gilt auch für die Zapfenreihen der
Fig. 1 und 3. Als Abwandlung der kreisrunden Zapfen 17
ist auch eine im Querschnitt ovale Ausbildung der Zapfen
möglich.
In den Fig. 5 und 6 sind Varianten bei der Ausbildung
der Kühlkörperhälften dargestellt. Gemäß Fig. 5 besteht
der Kühlkörper 1 aus zwei bezüglich der parallel zu den
Böden verlaufenden Ebene spiegelsymmetrisch aufgebauten
Kühlkörperhälften 18 und 19. Die mit der Kühlkörperhälf
te 18 stoffschlüssig verbundenen Zapfen 15a stützen sich
gegen die mit der Kühlkörperhälfte 19 stoffschlüssig
verbundenen Zapfen 15b ab. Die zwischen den Zapfen ver
laufenden Kühlkanäle 2 sind zu erkennen.
Gemäß Fig. 6 besteht der Kühlkörper aus zwei bezüglich
der parallel zu den Böden verlaufenden Spiegelebene un
symmetrisch aufgebauten Kühlkörperhälften 20 und 21. Die
mit dem Boden der Kühlkörperhälfte 20 stoffschlüssig
verbundenen Zapfen 15c stützen sich gegen den Boden der
weiteren Kühlkörperhälfte 21 ab.
Claims (10)
1. Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers
aus einem elektrisch isolierenden und thermisch gut
leitenden keramischen Werkstoff zur Kühlung eines elektrischen
Bauelementes, insbesondere eines Halbleiterbauelementes,
das den Kühlkörper thermisch gut leitend kontaktiert,
wobei der Kühlkörper aus zwei mindestens einen internen,
mit Anschlußstutzen versehenen Kühlkanal enthaltenden Kühlkörperhälften
zusammengesetzt wird und die beiden Kühlkörperhälften
im Grünzustand zusammengesetzt und danach gesintert
werden, so daß ein einstückiger Kühlkörper entsteht,
nach Patent 39 08 996, dadurch gekennzeichnet, daß im Innenraum
des Kühlkörpers (1) senkrecht zu beiden Böden orientierte,
von Boden zu Boden reichende, mit jeweils mindestens
einem Boden stoffschlüssig verbundene, im Strömungsweg
des Kühlmittels befindliche Zapfen
(15, 16, 17, 15a, 15b, 15c) angeordnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zapfen (15) im Querschnitt quadratisch ausgebildet
werden, wobei eine Diagonale ihres Querschnitts parallel
zur Strömungsrichtung des Kühlmittels verläuft.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zapfen (16) im Querschnitt rautenförmig ausgebildet
werden, wobei eine Diagonale ihres Querschnitts parallel
zur Strömungsrichtung des Kühlmittels verläuft.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zapfen (17) im Querschnitt kreisrund ausgebildet
werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zapfen im Querschnitt oval ausgebildet werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) aus zwei bezüglich
der parallel zu den Böden verlaufenden Ebene spiegelsymmetrisch
aufgebauten Kühlkörperhälften (18, 19) zusammengesetzt
wird, wobei die Zapfen (15a, 15b) sich aufeinander
abstützen.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) aus zwei bezüglich
der parallel zu den Böden verlaufenden Spiegelebene
unsymmetrisch aufgebauten Kühlkörperhälften (20, 21) zusammengesetzt
wird, wobei jeweils ein Zapfen (15c) stoffschlüssig
mit dem Boden der einen Kühlkörperhälfte (20)
verbunden wird und sich gegen den Boden der weiteren Kühlkörperhälfte
abstützt.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) zwei sich gegenüberliegende,
stoffschlüssig mit dem Kühlkörper verbundene
Anschlußstutzen (5, 6) für Kühlmittelzu- und -abfuhr
aufweist, deren zum externen Anschluß geeignete Endstücke
derart rechtwinklig abgebogen werden, daß sie parallel verlaufen
und zur gleichen Seite weisen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus Aluminiumnitrid
hergestellt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus Berylliumoxid
hergestellt wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4017749A DE4017749C2 (de) | 1989-03-18 | 1990-06-01 | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3908996A DE3908996C2 (de) | 1989-03-18 | 1989-03-18 | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers |
| DE4017749A DE4017749C2 (de) | 1989-03-18 | 1990-06-01 | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4017749A1 DE4017749A1 (de) | 1991-12-05 |
| DE4017749C2 true DE4017749C2 (de) | 1993-12-16 |
Family
ID=25878956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4017749A Expired - Fee Related DE4017749C2 (de) | 1989-03-18 | 1990-06-01 | Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitskühlkörpers aus elektrisch isolierendem Material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 3908996 Format of ref document f/p: P |
|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
| 8178 | Suspension cancelled | ||
| AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 3908996 Format of ref document f/p: P |
|
| AF | Is addition to no. |
Ref country code: DE Ref document number: 3908996 Format of ref document f/p: P |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DAIMLERCHRYSLER AG, 70567 STUTTGART, DE |
|
| 8340 | Patent of addition ceased/non-payment of fee of main patent |