DE4040288A1 - ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING - Google Patents
ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSINGInfo
- Publication number
- DE4040288A1 DE4040288A1 DE4040288A DE4040288A DE4040288A1 DE 4040288 A1 DE4040288 A1 DE 4040288A1 DE 4040288 A DE4040288 A DE 4040288A DE 4040288 A DE4040288 A DE 4040288A DE 4040288 A1 DE4040288 A1 DE 4040288A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal housing
- circuit board
- heat transfer
- type
- fastening means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H10W40/611—
-
- H10W40/231—
-
- H10W40/235—
-
- H10W40/237—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Elektronik-Baugruppe mit Metallgehäuse gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The invention relates to an electronic assembly with Metal housing according to the preamble of claim 1.
Eine solche Elektronik-Baugruppe ist aus der deutschen Offenlegungsschrift 37 03 088 bekannt. Im Metallgehäuse befindet sich eine Leiterplatte, die mit Halbleiterbauelementen bestückt ist. Halbleiterbauelemente mit hoher Verlustleistung sind zwecks guter Kühlung am Rand der Leiterplatte angeordnet und werden durch Federn an eine Seitenwand des Metallgehäuses angedrückt. So wird die in den Halbleiterbauelementen entstehende Wärme an das Metallgehäuse und von da an die umgebende Luft abgegeben.Such an electronic assembly is from the German Publication 37 03 088 known. In the metal case there is a printed circuit board with the Semiconductor devices is equipped. Semiconductor devices with high power losses are for the sake of good cooling on the edge of the PCB arranged and are connected by springs to a Side wall of the metal housing pressed. So that is in the Semiconductor devices generated heat to the metal housing and from then on the surrounding air is released.
Nachteilig ist, daß nur der Rand der Leiterplatte für die Halbleiterbauelemente mit hoher Verlustleistung zur Verfügung steht, wodurch ihre Anzahl begrenzt ist. Das Erfordernis der Montage am Rand erschwert außerdem das Layout der Leiterbahnführung auf der Leiterplatte. Das Erfordernis der Wärmeableitung an eine Seitenwand läßt nur die Verwendung von Halbleiterbauelementen zu, die zum aufrecht stehenden Einbau ausgebildet sind und nur wenige Anschlußfahnen aufweisen. The disadvantage is that only the edge of the circuit board for the Semiconductor devices with high power dissipation available stands, whereby their number is limited. The requirement of Mounting on the edge also complicates the layout of the Track guide on the circuit board. The requirement of Heat dissipation to a side wall leaves only the use of Semiconductor devices for upright installation are formed and have only a few terminal lugs.
Moderne Halbleiterbauelemente, wie zum Beispiel solche in Dual-in-Line, Flat-Pack- und PLCC- (Plastic-Leaded-Chip- Carrier-) Gehäusen weisen sehr viele Anschlußfahnen auf und sind deshalb zum flach auf der Leiterplatte liegenden Einbau ausgebildet. Auch bei solchen Halbleiterbauelementen tritt möglicherweise eine so hohe Verlustleistung auf, daß die Kühlung allein durch die das betreffende Halbleiterbauelement unmittelbar umgebende Luft nicht ausreicht und eine zusätzliche Kühlung notwendig ist.Modern semiconductor devices, such as those in Dual-in-Line, Flat-Pack and Plastic-Leaded-Chip (PLCC) Carrier) housings have a lot of terminal lugs and are therefore for lying flat on the circuit board installation educated. Even with such semiconductor devices occurs possibly such a high power loss that the Cooling only by the relevant semiconductor device immediately surrounding air is insufficient and one additional cooling is necessary.
Der Erfindung liegt folgende Aufgabe zugrunde: Es soll eine Elektronik-Baugruppe der obigen Art angegeben werden, bei der die Halbleiterbauelemente flach an beliebiger Stelle auf der Leiterplatte liegend eingebaut sind und mit einer zusätzlichen Kühlung versehen sind.The invention is based on the following object: It should be a Electronics assembly of the above type are given in the the semiconductor devices flat at any point on the Printed circuit board are installed horizontally and with an additional Cooling are provided.
Diese Aufgabe wird durch die Lehre gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst.This object is achieved by the teaching according to the patent claim 1 solved.
Der Anspruch 2 lehrt eine vorteilhafte Weiterbildung.The claim 2 teaches an advantageous development.
Die Verwendung eines Wärmeübertragungskörpers, der aus einem Grundkörper und einem darin geführten Stempel besteht, zur Kühlung eines Halbleiterbauelementes ist aus der deutschen Offenlegungsschrift 37 35 985 bekannt. Statt "Wärmeübertragungskörper" wird dort der Ausdruck "wärmeleitender Modul" gebraucht. Nachteilig ist, daß eine Kühlwirkung erst nach völligem Zusammenbau der Elektronik- Baugruppe möglich ist. Damit ist z. B. ein Testbetrieb vor dem völligen Zusammenbau nicht möglich. The use of a heat transfer body, which consists of a Body and a guided therein stamp exists to Cooling of a semiconductor device is from the German Publication 37 35 985 known. Instead of "Heat transfer body" is there the expression used "heat-conducting module". The disadvantage is that a Cooling effect only after complete assembly of the electronics Assembly is possible. This is z. B. a test operation before complete assembly not possible.
Ein weiterer Wärmeübertragungskörper ist aus der deutschen Offenlegungsschrift 31 23 930 bekannt. Er läßt sich nur anwenden, wenn nicht der ganze Umfang des Halbleiterbauelementes mit Anschlußfahnen versehen ist. Außerdem muß zwischen dem Halbleiterbauelement und der Leiterplatte ein Abstand bestehen, was nicht allgemein üblich ist.Another heat transfer body is from the German Laid-Open Publication 31 23 930 known. He only lets himself apply, if not the whole scope of the Semiconductor component is provided with terminal lugs. In addition, between the semiconductor device and the Circuit board a distance, which is not common practice is.
Die Erfindung wird anhand von in den Fig. 1 . . . 8 dargestellten Ausführungsbeispielen beschrieben, wobei die in der folgenden Tabelle angegebene Zuordnung giltThe invention is based on in Figs. 1. , , 8 described embodiments, wherein the assignment given in the following table applies
In den Fig. 1, 3, 5 und 7 ist jeweils ein Ausschnitt aus der erfindungsgemäßen Elektronik-Baugruppe dargestellt. In den Fig. 2, 4, 6 und 8 ist ein in dem jeweiligen Ausführungsbeispiel vorgesehener Wärmeübertragungskörper im Detail dargestellt. In FIGS. 1, 3, 5 and 7, a detail of the electronic assembly according to the invention is shown in each case. In Figs. 2, 4, 6 and 8 provided in each embodiment, heat transfer body is shown in detail.
Es wird zunächst die Fig. 1 beschrieben. In ihr bedeuten:First, Fig. 1 will be described. In it mean:
Die Leiterplatte LP ist parallel zum Boden des Metallgehäuses MG in dieses eingebaut. Als Beispiel für die Befestigung ist die Schraube S3 und die Distanzrolle DR dargestellt. Auf der Leiterplatte LP sind Halbleiterbauelemente montiert. Als Beispiel ist hier eines in der Form eines PLCC-Gehäuses dargestellt. Zur zusätzlichen Kühlung ist ein Wärmeübertragungskörper vorgesehen, der aus dem Grundkörper GK, dem Stempel St und der Federscheibe FS besteht. Der Stempel St ist in einem Sackloch des Grundkörpers GK geführt. Im Spalt zwischen der Mantelfläche des Stempels St und der Innenwand des Sackloches ist Wärmeleitpaste eingebracht.The printed circuit board LP is installed parallel to the bottom of the metal housing MG in this. As an example of the attachment, the screw S 3 and the spacer roller DR is shown. On the circuit board LP semiconductor devices are mounted. As an example, one is shown here in the form of a PLCC package. For additional cooling, a heat transfer body is provided which consists of the main body GK, the punch St and the spring washer FS. The stamp St is guided in a blind hole of the body GK. In the gap between the lateral surface of the punch St and the inner wall of the blind hole thermal paste is introduced.
Einzelheiten des Wärmeübertragungskörpers werden anhand der Fig. 2 beschrieben. Mit EL ist ein Entlüftungsloch bezeichnet. Der Grundkörper GK, und damit auch der Wärmeübertragungskörper, weist zwei lange Beine B1 und B2 sowie zwei kurze Beine B3 und B4 auf. Details of the heat transfer body will be described with reference to FIG. 2. With EL a vent hole is designated. The main body GK, and thus also the heat transfer body, has two long legs B 1 and B 2 and two short legs B 3 and B 4 .
Wie in der Fig. 1 dargestellt ist, ist der Wärmeübertragungskörper mit den langen Beinen B1 und B2 am Boden des Metallgehäuses befestigt. Zur Befestigung dienen Schrauben, von denen nur die Schraube S1 dargestellt ist. In der Leiterplatte LP sind Durchbrüche vorgesehen, durch die die langen Beine hindurch ragen. Mit den kurzen Beinen B3 und B4 ist der Wärmeübertragungskörper an der Leiterplatte LP befestigt. Zur Befestigung dienen auch Schrauben, von denen nur die Schraube S2 dargestellt ist.As shown in Fig. 1, the heat transfer body is fixed with the long legs B 1 and B 2 at the bottom of the metal housing. For fastening serve screws, of which only the screw S 1 is shown. In the circuit board LP openings are provided through which the long legs protrude. With the short legs B 3 and B 4 , the heat transfer body is attached to the circuit board LP. For fastening also serve screws, of which only the screw S 2 is shown.
Der Wärmeübertragungskörper weist also Befestigungsmittel der ersten Art und diejenigen der zweiten Art auf. Die Befestigungsmittel der ersten Art bestehen aus den langen Beinen B1 und B2 und sind zur Befestigung am Metallgehäuse ausgebildet. Die Befestigungsmittel der zweiten Art bestehen aus den kurzen Beinen B3 und B4 und sind zur Befestigung an der Leiterplatte LP ausgebildet.The heat transfer body thus has fastening means of the first type and those of the second type. The fastening means of the first type consist of the long legs B 1 and B 2 and are designed for attachment to the metal housing. The fastening means of the second type consist of the short legs B 3 and B 4 and are designed for attachment to the printed circuit board LP.
Durch die Verwendung von Schrauben und die entsprechende Ausbildung der Befestigungsmittel der ersten und der zweiten Art bestehen lösbare Verbindungen zwischen dem Wärmeübertragungskörper einerseits und dem Metallgehäuse MG bzw. der Leiterplatte LP andererseits.By the use of screws and the corresponding Formation of the fastening means of the first and the second Type exist releasable connections between the Heat transfer body on the one hand and the metal housing MG or the printed circuit board LP on the other hand.
Der Stempel St wird durch die Federscheibe FS auf die Rückseite des Halbleiterbauelementes IC gedrückt. So wird die in ihm entstehende Wärme über den Stempel St, dem Grundkörper GK und den Befestigungsmitteln der ersten Art an das Metallgehäuse MG abgeleitet und von dort an die umgebende Luft abgegeben. Dazu sind die Kühlrippen KR vorgesehen und der Boden des Metallgehäuses genügend dick ausgebildet. Die Befestigungsmittel der ersten Art sind also auch zur Wärmeübertragung vom Grundkörper GK zum Metallgehäuse MG ausgebildet. The stamp St is by the spring washer FS on the Rear side of the semiconductor device IC pressed. So will the heat generated in it via the stamp St, the main body GK and the fasteners of the first kind to the Metal housing MG derived and from there to the surrounding air issued. For this purpose, the cooling fins KR are provided and the Bottom of the metal housing formed thick enough. The Fasteners of the first kind are therefore also for Heat transfer from the body GK to the metal housing MG educated.
Im Ausführungsbeispiel 2 weist der Grundkörper auch 4 Beine auf, jedoch ist jedes Bein so ausgebildet, daß es sowohl als Befestigungsmittel der ersten Art als auch als Befestigungsmittel der zweiten Art wirkt. Das wird dadurch erreicht, daß die Beine abgestuft ausgebildet sind, wobei die Stufe Su das Befestigungsmittel der zweiten Art bildet.In Embodiment 2 , the main body also has 4 legs, but each leg is formed to act both as a first-type fastener and a second-type fastener. This is achieved in that the legs are stepped, wherein the step Su forms the fastening means of the second kind.
Im Ausführungsbeispiel 3 ist anstelle der Federscheibe FS eine Blattfeder BF vorgesehen. Dementsprechend weist der Grundkörper GK kein Sackloch sondern ein Durchgangsloch zur Führung des Stempels St auf.In the embodiment 3 , a leaf spring BF is provided instead of the spring washer FS. Accordingly, the main body GK no blind hole but a through hole for guiding the punch St.
In den Ausführungsbeispielen 1 bis 3 wird die zum Andrücken des Stempels St an das Halbleiterbauelement erforderliche Federkraft durch eigens dafür vorgesehene Federn (Federscheibe FS bzw. Blattfeder BF) aufgebracht. Im Ausführungsbeispiel 4 wird stattdessen die Federwirkung der Leiterplatte LP ausgenutzt. Um die erforderliche Andruckkraft einzuleiten ist der Stempel St schraubbar ausgeführt. Er trägt ein Außengewinde und das Loch im Grundkörper GK das entsprechende Innengewinde. Der Stempel St wird so weit hineingeschraubt, bis er mit der nötigen Andruckkraft an der Rückseite des Halbleiterbauelementes anliegt.In the embodiments 1 to 3 , the spring force required for pressing the punch St to the semiconductor device by specially provided springs (spring washer FS or leaf spring BF) is applied. In Embodiment 4 , instead, the spring action of the printed circuit board LP is utilized. To initiate the required pressure force of the punch St is screwed. He carries an external thread and the hole in the body GK the corresponding internal thread. The stamp St is screwed in until it rests with the necessary pressure force on the back of the semiconductor device.
In den zuvor beschriebenen Beispielen ist der Stempel St und das Loch zu seiner Führung im Grundkörper rund ausgebildet. Jedoch ist bei den Ausführungsbeispielen 1 bis 3 auch eine andere Querschnittsform denkbar, und zwar eine an die Form des jeweiligen Halbleiterbauelementes angepaßte Form. So käme bei PLCC-Gehäusen die quadratische Form und bei Halbleitern in Dual-in-Linie-Gehäusen die Rechteckform infrage. In the examples described above, the punch St and the hole to his leadership in the body is round. However, in the embodiments 1 to 3 , another cross-sectional shape is conceivable, namely a shape adapted to the shape of the respective semiconductor component. For example, the square shape of PLCC packages and the rectangular shape of semiconductors in dual-in-line packages would be in question.
Die erfindungsgemäße Lösung hat folgende Vorteile:The solution according to the invention has the following advantages:
- a) Sie erfordert keine eigens zur Anbringung eines Wärmeübertragungskörpers ausgebildete Form des Halbleiterbauelementes. Es genügt, wenn das Halbleiterbauelement eine ebene Rückseite aufweist. Dies ist bei vielen handelsüblichen Halbleiterbauelementen der Fall.a) It does not require a separate attachment Heat transfer body trained form of Semiconductor device. It is enough if that Semiconductor device has a flat back. This is in many commercial semiconductor devices of Case.
- b) Wenn die Elektronik-Baugruppe nach dem Patentanspruch 2 ausgebildet ist, läßt sich der Wärmeübertragungskörper leicht vom Halbleiterbauelement lösen. Dies ermöglicht ein leichtes Auswechseln des Halbleiterbauelementes.b) When the electronics assembly according to claim 2 is formed, the heat transfer body can be easily detached from the semiconductor device. This allows a easy replacement of the semiconductor device.
- c) Auch außerhalb des Metallgehäuses ist die auf der Leiterplatte untergebrachte Schaltung unter einschränkenden Bedingungen schon betriebsfähig, weil in diesem Fall der Wärmeübertragungskörper wegen seiner großen Oberfläche als Kühlkörper wirkt. Ein Betrieb außerhalb des Metallgehäuses ist deshalb wichtig, weil dann z. B. für Prüfzwecke noch alle Bauelemente zugänglich sind.c) Also outside of the metal housing is on the Circuit board housed circuit underneath restrictive conditions already operational, because in In this case, the heat transfer body because of his large surface acts as a heat sink. A business outside the metal case is important because then z. B. still accessible for testing purposes, all components are.
In den zuvor beschriebenen Beispielen ist die Leiterplatte so in das Metallgehäuse eingebaut, daß ihre Lötseite dem Boden des Metallgehäuses zugewandt ist. Außerdem ist der Boden für die Wärmeableitung vorgesehen. Dies erfordert zwar Durchbrüche in der Leiterplatte, durch die die Befestigungsmittel der ersten Art hindurchragen, hat aber auch Vorteile. So kann der Deckel De verhältnismäßig leicht ausgebildet sein, da er zur Wärmeableitung nichts beizutragen braucht. Ferner sind nach dem Abnehmen des Deckels z. B. für Prüfzwecke die Bauelemente leicht zugänglich, und es ist die Elektronik-Baugruppe noch voll betriebsfähig.In the examples described above, the circuit board is so built into the metal housing with its solder side facing the ground facing the metal housing. Besides, the floor is for provided the heat dissipation. This requires breakthroughs in the circuit board through which the fasteners of the The first type, but also has advantages. So can the Cover De relatively easy to be trained, since he is to Heat dissipation needs nothing to contribute. Further, after the removal of the lid z. B. for testing purposes, the components easily accessible, and it's the electronics assembly yet fully operational.
Claims (3)
- a) Im Metallgehäuse (MG) ist eine Leiterplatte (LP) eingebaut, die mit Halbleiterbauelementen (IC) bestückt sind.
- b) Mindestens ein Halbleiterbauelement (IC) steht in Wärmekontakt mit dem Metallgehäuse (MG) .
- c) Der Wärmekontakt ist durch einen Wärmeübertragungskörper (GK, St) gebildet.
- d) Der Wärmeübertragungskörper weist einen Grundkörper (GK) und einen Stempel (St) auf.
- e) Der Grundkörper (GK) weist Befestigungsmittel einer ersten Art (B1, B2, Fig. 1 u. 2) und Befestigungsmittel einer zweiten Art (B3, B4, Fig. 1 u. 2) auf.
- f) Die Befestigungsmittel der ersten Art sind zur Befestigung des Wärmeübertragungskörpers an das Metallgehäuse (MG) und zur Wärmeübertragung ausgebildet.
- g) Die Befestigungsmittel der zweiten Art sind zur Befestigung des Grundkörpers (GK) an der Leiterplatte (LP) ausgebildet.
- h) Der Stempel (St) ist so in dem Grundkörper gehaltert, daß er an die Rückseite des Halbleiterbauelementes angedrückt wird.
- a) In the metal housing (MG), a printed circuit board (LP) is installed, which are equipped with semiconductor devices (IC).
- b) At least one semiconductor device (IC) is in thermal contact with the metal housing (MG).
- c) The thermal contact is formed by a heat transfer body (GK, St).
- d) The heat transfer body has a base body (GK) and a punch (St).
- e) The base body (GK) has fastening means of a first type (B 1 , B 2 , Fig. 1 and 2) and fastening means of a second type (B 3 , B 4 , Fig. 1 and 2).
- f) The fastening means of the first type are designed for fastening the heat transfer body to the metal housing (MG) and for heat transfer.
- g) The fastening means of the second type are designed for fastening the main body (GK) to the printed circuit board (LP).
- h) The punch (St) is held in the base body so that it is pressed against the back of the semiconductor device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4040288A DE4040288A1 (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4040288A DE4040288A1 (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4040288A1 true DE4040288A1 (en) | 1992-07-02 |
| DE4040288C2 DE4040288C2 (en) | 1993-04-22 |
Family
ID=6420535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4040288A Granted DE4040288A1 (en) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4040288A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5761046A (en) * | 1994-12-17 | 1998-06-02 | Wabco Vermogensverwaltungs-Gmbh | Sealed housing for an electrical component |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10011807B4 (en) * | 2000-03-10 | 2013-08-01 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Electronic control unit for electrohydraulic pressure control devices |
| DE10123198A1 (en) * | 2001-05-12 | 2002-12-19 | Hella Kg Hueck & Co | Arrangement of a housing and a circuit carrier |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2725340A1 (en) * | 1977-06-04 | 1978-12-14 | Bosch Gmbh Robert | ELECTRONIC CONTROL UNIT |
| DE7740059U1 (en) * | 1977-12-29 | 1980-04-03 | Neumann Elektronik Gmbh, 4330 Muelheim | Fastening device for the electrically insulated fastening of components that generate considerable heat loss |
| DE8108938U1 (en) * | 1981-03-26 | 1981-08-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Unit for communications engineering equipment |
| DE3123930A1 (en) * | 1981-01-29 | 1982-09-02 | Anthony Dennis 19082 Uper Darby Pa. Calabro | HEAT ARRESTER FOR A DUAL-IN-LINE HOUSING FOR INTEGRATED CIRCUITS |
| DE3237878C2 (en) * | 1982-10-13 | 1984-11-15 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Arrangement for dissipating the heat loss of a semiconductor component mounted on a printed circuit board |
| DE3735985A1 (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Bicc Plc | HEAT-CONDUCTING MODULE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT |
| DE3703088A1 (en) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 | Vdo Schindling | Housing for accommodating at least one printed circuit board |
-
1990
- 1990-12-17 DE DE4040288A patent/DE4040288A1/en active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2725340A1 (en) * | 1977-06-04 | 1978-12-14 | Bosch Gmbh Robert | ELECTRONIC CONTROL UNIT |
| DE7740059U1 (en) * | 1977-12-29 | 1980-04-03 | Neumann Elektronik Gmbh, 4330 Muelheim | Fastening device for the electrically insulated fastening of components that generate considerable heat loss |
| DE3123930A1 (en) * | 1981-01-29 | 1982-09-02 | Anthony Dennis 19082 Uper Darby Pa. Calabro | HEAT ARRESTER FOR A DUAL-IN-LINE HOUSING FOR INTEGRATED CIRCUITS |
| DE8108938U1 (en) * | 1981-03-26 | 1981-08-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Unit for communications engineering equipment |
| DE3237878C2 (en) * | 1982-10-13 | 1984-11-15 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Arrangement for dissipating the heat loss of a semiconductor component mounted on a printed circuit board |
| DE3735985A1 (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-11 | Bicc Plc | HEAT-CONDUCTING MODULE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT |
| DE3703088A1 (en) * | 1987-02-03 | 1988-08-11 | Vdo Schindling | Housing for accommodating at least one printed circuit board |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| "Packaging Outlines and Dimensions", Fa. Intel Corp., Santa Clara, CA 95051, Order Nr. 231369-004, 1988 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5761046A (en) * | 1994-12-17 | 1998-06-02 | Wabco Vermogensverwaltungs-Gmbh | Sealed housing for an electrical component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4040288C2 (en) | 1993-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102008033465B4 (en) | POWER SEMICONDUCTOR MODULE SYSTEM AND POWER SUB-LEAD MODULE WITH A HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING A POWER SEMICONDUCTOR ASSEMBLY | |
| DE4242944C2 (en) | Electrical control unit | |
| DE2858087C2 (en) | ||
| DE69826927T2 (en) | Electronic power module and power device with it | |
| DE69817220T2 (en) | SURFACE-MOUNTED SPRING CONTACT STRAP AND EMI HOUSING | |
| DE112016005793B4 (en) | Sliding thermal shield | |
| DE102009002992A1 (en) | Power semiconductor module arrangement with non-rotatably mounted on a heat sink power semiconductor module | |
| DE4332115B4 (en) | Arrangement for cooling at least one heat sink printed circuit board | |
| DE3717009A1 (en) | Radio unit for a mobile radio system | |
| EP0674827A1 (en) | Circuit-board device | |
| DE3627372A1 (en) | Heat sink for electronic components | |
| DE19518521C2 (en) | Housing of a control device, in particular for a motor vehicle | |
| DE102013111073A1 (en) | Electronic switch | |
| DE4040288A1 (en) | ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING | |
| DE69917923T2 (en) | CHAIR FOR A HITCH FOR HORIZONTAL OR VERTICAL MOUNTING | |
| EP0014391A1 (en) | Module-module support system for electronic circuits | |
| EP0312528B1 (en) | Multiple-plate hybrid device | |
| DE4123633A1 (en) | ELECTRONIC ASSEMBLY WITH METAL HOUSING | |
| DE10123198A1 (en) | Arrangement of a housing and a circuit carrier | |
| DE4104888C2 (en) | Electronic assembly with metal housing | |
| EP0652694B1 (en) | Control apparatus for vehicle | |
| DE102005035378B3 (en) | Die-cast metal housing for storing electronic components on printed circuit board, has metallic cover partially resting against electronic components or pressed against heat dissipation surface in housing and secured to housing by screws | |
| DE69300372T2 (en) | Assembly of electronic components. | |
| DE19909855A1 (en) | SYSTEM BOARD DEVICE HAVING A DISPLACEABLE DAUGHTER BOARD COVER | |
| DE19839118A1 (en) | Construction arrangement for mounting component on printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ROBERT BOSCH GMBH, 70469 STUTTGART, DE |
|
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |