[go: up one dir, main page]

DE4040119A1 - Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer - Google Patents

Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer

Info

Publication number
DE4040119A1
DE4040119A1 DE4040119A DE4040119A DE4040119A1 DE 4040119 A1 DE4040119 A1 DE 4040119A1 DE 4040119 A DE4040119 A DE 4040119A DE 4040119 A DE4040119 A DE 4040119A DE 4040119 A1 DE4040119 A1 DE 4040119A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
roller
plate
nozzle
valves
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4040119A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4040119C2 (de
Inventor
Jens Heydecke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE4040119A priority Critical patent/DE4040119A1/de
Priority to PCT/DE1991/000985 priority patent/WO1992010923A1/de
Publication of DE4040119A1 publication Critical patent/DE4040119A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4040119C2 publication Critical patent/DE4040119C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/10Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line the liquid or other fluent material being supplied from inside the roller
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Description

Gegenstand der Erfindung ist mittels eines Verfahrens und einer Vorrichtung dazu, eine optimale Bohrlochdurchflutung von Leiter­ platten für Bohrungen bis zum kleinsten Durchmesser zu erreichen.
Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Schritten hergestellt, wobei Spül- und Reinigungsprozesse einen großen Anteil haben. Für eine sichere Durchkontaktierung, d. h. Belegung der Bohrlochwand mit Metall, vorzugsweise Kupfer, ist die gezielte und intensive Durchflutung der Bohrungen von essentieller Bedeutung. Durch Ver­ größerung des Aspektverhältnisses bei gleichbleibender Platten­ stärke ergibt sich ein vergrößertes Verhältnis von Bohrlochwand­ oberfläche zum Volumen der Bohrungen. Andererseits werden immer mehr Bohrungen pro Flächeneinheit untergebracht, außerdem nimmt die Plattenstärke stetig zu. Diese Entwicklung hat zwei Konsequen­ zen. Zum einen erfordert der wachsende Anteil der Bohrlochwandflä­ che einen verbesserten Stofftransport, der durch eine höhere Strö­ mungsgeschwindigkeit realisiert wird. Zum anderen verhält sich die erforderliche Druckdifferenz bei gegebenem Volumenstrom zwischen Bohrlochein- und -ausgang umgekehrt proportional zur 4. Potenz des Durchmessers bzw. Aspektverhältnis und proportional zur Bohrloch­ länge.
Einrichtungen zur Bohrlochdurchflutung sind an sich bekannt und werden beispielsweise in DE 30 11 061 und De 35 28 575 beschrie­ ben. Bei den gängigen Düsen und dem Schwallsystem wird die Flüs­ sigkeit an die Leiterplattenoberfläche transportiert, ein Teil durchströmt die Bohrungen, der andere Teil fließt über die Spalte zwischen Flüssigkeitszuführung und Leiterplatte ab, ohne die Boh­ rungen zu durchströmen. So werden auch weiterhin Lösungen im EP 02 12 253 und in DE 33 05 564 diskutiert, die die Düsen und Schwallsysteme zur Durchflutung von Bohrungen bei Leiterplatten betreffen. Diese bekannten Düsen und Schwallsysteme zur Durchflu­ tung haben aber alle eines gemeinsam, das sich besonders nachtei­ lig auswirkt, daß die Spaltgröße toleranzbedingt nicht be­ liebig verringert werden kann. Dies hat aufgrund der geschilderten Zusammenhänge zur Folge, daß der erforderliche Volumenstrom, der den Schwall- oder Spritzeinrichtungen zugeführt werden muß, sich mit größer werdendem Aspektverhältnis überproportional vergrößert. Der ungenutzt abfließende Anteil des umgepumpten Volumenstromes steigt absolut und relativ zum genutzten Volumenstrom. Die Nach­ teile sind offensichtlich. Die Pumpenleistung steigt, der Energieverbrauch steigt proportional zum Volumenstrom und zur erforderlichen Druckdifferenz und wird letztlich dissipiert, was nicht immer erwünscht ist. Die Rohrleitungsquerschnitte müssen vergrößert werden. Das Mindestvorlagevolumen vergrößert sich. Die Anlagenabmessungen und -anschlußleistungen steigen demzufolge.
Der in den Ansprüchen 1 und 2 angegebenen Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die vorher aufgezeigten Nachteile zu vermeiden und reduzierte Pumpenleistungen und kompaktere Anlagen bei glei­ chem Durchflutungsergebnis sowie die Durchströmung kleinster Bohrungen zu ermöglichen.
Die mit der Erfindung erzielten vorteilhaften Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß Spaltverluste auf ein Minimum reduziert werden. Die Flüssigkeit wird einer Dü­ senwalze zugeführt. Die Düsenwalze besitzt Austrittsöffnungen, die nur an der Kontaktstelle zwischen Walze und Platte mit Boh­ rungen freigegeben werden. Wird der Plattenkontakt aufgehoben, schließen sich die Austrittsöffnungen wieder.
Die Walze besitzt eine elastische Oberfläche, die für eine Ab­ dichtung zwischen Austrittsöffnungen und Plattenoberfläche sorgt, eine mechanische Beschädigung der Plattenoberfläche verhindert und es ermöglicht, die Düsenwalze gleichzeitig als Transportwalze zu nutzen. Die Oberfläche der Walze wird entsprechend den Plattenab­ messungen und den Erfordernissen des Herstellprozesses struktu­ riert.
Um den erforderlichen Anpreßdruck der Walze aufbringen zu können, ohne die Platte unzulässig zu beanspruchen, ist die Anordnung einer Gegendruckwalze vorteilhaft, die der Düsenwalze gegenüber­ liegt. Die Gegendruckwalze besitzt ebenfalls eine strukturierte elastische Oberfläche, die einen ungehinderten Ablauf des Fluids ermöglicht. Es ist vorteilhaft, wenn Düsen- und Gegendruckwalze eine gleich strukturierte Oberfläche aufweisen und formschlüssig miteinander verbunden sind, so daß sich jeweils gleich große Öffnungen gegenüberliegen. Mindestens zwei solcher Walzenpaare liegen für eine ganzflächige Durchflutung der Platte in Platten­ transportrichtung hintereinander.
Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß man solche Walzensysteme mit den Einrichtungen zur uniplaten Bohrloch­ durchflutung kombinieren kann. Die begrenzenden Faktoren für die maximal zulässige Strömungsgeschwindigkeit in den Bohrlöchern wer­ den in erster Linie von den Festigkeitseigenschaften der Platten vorgegeben.
Weitere Vorteile bestehen darin, daß durch die kompakte Bauart kleinere Pumpen und verringerte Rohrleitungsdurchmesser einsetzbar sind und ein großes Bohrlochsprektum mit demselben Pumpentyp, bei Verhinderung der unerwünschten Erwärmung durch die Dissipations­ energie, abgedeckt werden kann.
Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des gekenn­ zeichneten Verfahrens ist in den Fig. 1 bis 3 dargestellt.
Hierbei zeigt
Fig. 1 das Funktionsprinzip zweier hintereinander liegender Walzenpaare,
Fig. 2 den Schnitt A-A, Walzenpaaranordnung,
Fig. 3 die Einzelheit Z, Ventilsitz.
Die Vorrichtung besteht aus:
 1 Düsenwalze
 2 Gegendruckwalze
 3 Fluid
 4 Hohlwelle
 5 Düsenöffnungen
 6 Bohrungen
 7 Platte
 8 Transportrichtung
 9 Austrittsöffnung
10 Ventil
11 Mantelkörper
12 Schicht
13 Ventilsitz
14 Ausschnitt
15 Ausschnitt
16 Eintrittsöffnung
17 Auslauföffnung
18 Deckel
19 Zahnradpaar
Fig. 1 zeigt zwei hintereinanderliegende Walzenpaare, bestehend aus der Düsenwalze 1 und der Gegendruckwalze 2. Das Fluid 3 tritt durch eine Hohlwelle 4 und ihre Düsenöffnungen 5 vorzugsweise kon­ zentrisch in den Walzenkörper 1 ein. Der Eintrittsquerschnitt ist gegenüber der Summe der Querschnitte der gleichzeitig durchström­ ten Bohrungen 6 der Platte 7 groß. Anschließend werden die Bohrun­ gen 6 durchströmt, wobei nicht alle Bereiche der Platte 7 erfaßt werden können. Die nicht erfaßten Bereiche werden von den näch­ sten in Transportrichtung 8 liegenden Walzenpaaren erfaßt. Das Fluid 3 verläßt die Plattenbohrungen 6 und tritt in die Gegen­ druckwalze 2 ein. Diese besitzt Eintrittsöffnungen 16 und in ihren Deckeln 18 seitliche Auslauföffnungen 17 durch die das Fluid 3 ab­ läuft. Die Düsen- 1 und Gegendruckwalze 2 sind durch eine hier nicht dargestellte formschlüssige Verbindung miteinander gekoppelt.
Die Fig. 2 und 3 stellen die besondere Walzenpaaranordnung mit ihren Einzelheiten dar.
Das Fluid 3 tritt durch eine Hohlwelle 4 in den Düsenwalzenkör­ per 1 ein und wird durch die Düsenöffnungen 5 im zylindrischen Hohlraum des Walzenkörpers 1 verteilt. Die notwendigen Lager sowie eine Durchführung sind nicht dargestellt. In den Austrittsöffnun­ gen 9 der Düsenwalze 1 sitzen Ventile 10, die mit einem fluid­ durchlässigen Mantelkörper 11 fest verbunden sind. Dieser Mantel­ körper 11 besitzt die Eigenschaft, in Richtung der Düsenwalzenmit­ tellinie verformbar zu sein.
Er besteht vorzugsweise aus einem Sieb oder aus achsparallelen Segmenten. Zwischen Mantelkörper 11 und Düsenwalzenkörper 1 ist eine Schicht 12 aus dauerelastischem Material eingebracht, die dafür sorgt, daß die Ventile 10 nach Aufhebung des Kontaktes zur Platte 7 wieder in ihre Ausgangsposition zurückkehren und kein Fluid 3 mehr durchlassen.
Die Schicht 12 hat ferner die Aufgabe, eine gewisse Abflachung der Düsenwalze 1 auf der Seite des Plattenkontaktes zuzulassen. Dies hat den Sinn, eine flächige Auflage der Düsenwalze 1 auf der Plat­ te 7 zu erzeugen, d. h. daß sich ein Achsabstand kleiner als die Summe der Radien der Walzen ergibt. Wird nun das Ventil 10 aus seinem Ventilsitz 13 gehoben, strömt das Fluid 3 durch den freige­ gebenen Ringspalt und verteilt sich in den Ausschnitten 14, die mindestens so groß wie die Ventilsitze 13 sind, des Mantelkör­ pers 11, welcher gleichzeitig die Abdichtung zur Umgebung über­ nimmt.
Das Fluid 3 strömt nun durch die Bohrungen 6 der Platte 7 in den Ausschnitt 15 des Gegenwalzenkörpers 2. Dieser besitzt Eintritts­ öffnungen 16, durch die das Fluid 3 in den Innenraum der Gegen­ druckwalze 2 gelangt und dann aus den Auslauföffnungen 17 der Deckel 18 austritt. Von hier gelangt das Fluid 3 zurück in den Pumpenkreislauf. Damit sich die Ausschnitte 14 und 15 stets genau gegenüberliegen, werden die Düsen- 1 und Gegendruckwalze 2 vorzugsweise über ein Zahnradpaar 19 formschlüssig verbunden und kontinuierlich derart angetrieben, daß ihre Umfangsgeschwindigkei­ ten der Plattentransportgeschwindigkeit entspricht.

Claims (8)

1. Verfahren zum Durchkontaktieren von Bohrungen bei platten­ förmigen Werkstücken, insbesondere Leiterplatten in Durch­ laufanlagen dadurch gekennzeichnet, daß ein Fluid konzentrisch einer Düsenwalze zugeführt werden, durch deren Austrittsöffnungen, die im Kontakt zwischen Düsenwalze und Platte geöffnet sind, durch die Plattenboh­ rungen, eine Gegendruckwalze und deren Eintritts- und Aus­ lauföffnungen abfließen kann.
2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß Anspruch 1.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, daß sie aus zwei den Plattenseiten gegenüber gelagerten Walzen, die einen ein- oder mehrschichtigen zylindrischen Mantel besitzen, der einen Achsabstand kleiner als die Summe der Radien der Walzen zuläßt, die einander formschlüssig ver­ bunden und kontinuierlich derart angetrieben werden, daß ihre Umfangsgeschwindigkeiten der Plattentransportgeschwin­ digkeit entspricht, besteht.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß der Düsenwalze (1) eine Hohlwelle (4) zugeordnet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß sie Mantelkörper (11), die vorzugsweise aus einem Sieb oder achsparallelen Segmenten bestehend, mit Ventilen (10) fest verbunden und in Richtung der Walzenmittellinien beweglich ist, aufweist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 3 bis 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Ventile (10) in einem innenliegenden zylindrischen Düsen­ walzenkörper (1) sitzend bei ihrem Anheben einen Ringspalt freigeben.
7. Vorrichtung nach Anspruch 2 bis 6 dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen dem Düsenwalzenkörper (1) und dem äußeren Man­ telkörper (11) eine Schicht (12), die eine große Verformbar­ keit aufweist und Ausschnitte (14; 15) in den Bereichen der Ventile (10) besitzt, die mindestens so groß wie die Ventil­ sitze (13) sind, befindet.
8. Vorrichtung nach Anspruch 3 dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Walze, die als Gegendruckwalze (2) dient, die im zylindrischen Walzenkörper und in seitlichen Deckeln (18) Auslauföffnungen (17) aufweist, angeordnet ist.
DE4040119A 1990-12-13 1990-12-13 Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer Granted DE4040119A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4040119A DE4040119A1 (de) 1990-12-13 1990-12-13 Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
PCT/DE1991/000985 WO1992010923A1 (de) 1990-12-13 1991-12-13 Verfahren zum durchfluten von bohrungen bei plattenförmigen werkstücken, und die vorrichtung zur durchführung des verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4040119A DE4040119A1 (de) 1990-12-13 1990-12-13 Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4040119A1 true DE4040119A1 (de) 1992-06-17
DE4040119C2 DE4040119C2 (de) 1992-09-17

Family

ID=6420421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4040119A Granted DE4040119A1 (de) 1990-12-13 1990-12-13 Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4040119A1 (de)
WO (1) WO1992010923A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106040526A (zh) * 2016-07-28 2016-10-26 无锡乐华自动化科技有限公司 一种滚涂机

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5741361A (en) * 1995-07-06 1998-04-21 Allan H. McKinnon Method for fluid transport
US6063365A (en) 1998-09-10 2000-05-16 International Flavors & Fragrances Inc. Application of film forming technology to fragrance control release systems; and resultant fragrance control release systems
DE10015349A1 (de) * 2000-03-23 2001-10-25 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von durchgehende Löcher und/oder Vertiefungen aufweisenden Schaltungsträgern sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011061A1 (de) * 1980-03-21 1981-10-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur intensivierung von spuel- und reinigungsprozessen fuer perforationen in formstuecken in spuel- und reinigungsautomaten
DE3305564C1 (de) * 1983-02-15 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
EP0329808A1 (de) * 1988-02-25 1989-08-30 Gebr. Schmid GmbH & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung frisch verzinnter Leiterplatten
DE3916694A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606984C3 (de) * 1976-02-20 1978-08-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten
US4382308A (en) * 1981-02-18 1983-05-10 Chemcut Corporation Scrubbing torque monitoring and control system
DE3201880A1 (de) * 1982-01-22 1983-08-04 Egbert 6106 Erzhausen Kühnert Verfahren zum rueckstandsfreien entschichten von leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
DE3813518A1 (de) * 1988-04-22 1989-11-02 Hoellmueller Maschbau H Maschine zum reinigen und/oder spuelen von bohrungen in leiterplatten

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3011061A1 (de) * 1980-03-21 1981-10-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur intensivierung von spuel- und reinigungsprozessen fuer perforationen in formstuecken in spuel- und reinigungsautomaten
DE3305564C1 (de) * 1983-02-15 1984-03-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
EP0212253A2 (de) * 1985-08-06 1987-03-04 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren und Einrichtung zur Reinigung, Aktivierung und/oder Metallisierung von Bohrlöchern in horizontal geführten Leiterplatten
EP0329808A1 (de) * 1988-02-25 1989-08-30 Gebr. Schmid GmbH & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung frisch verzinnter Leiterplatten
DE3916694A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106040526A (zh) * 2016-07-28 2016-10-26 无锡乐华自动化科技有限公司 一种滚涂机

Also Published As

Publication number Publication date
DE4040119C2 (de) 1992-09-17
WO1992010923A1 (de) 1992-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0078900B1 (de) Vorrichtung zum Aufbringen einer Lotschicht auf eine Leiterplatte
DE102009043630B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Galvanisier-Vorbehandeln eines Motorblocks
DE69515225T2 (de) Verfahren und Einrichtung zur Korrektion der Bombierung der Stranggiesswalzen für Metallband
DE102011087424A1 (de) Aussenzahnradpumpe
DE60303289T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum transport von flachen werkstücken in mit förderband ausgestatteten bearbeitungsstrassen
DE3618731A1 (de) Beheizungsvorrichtung
DE10024111B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Bauelements aus übereinander gestapelten miteinander verlöteten Platten
DE3100634C2 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren eines Bandes aus elektrisch leitendem Material
DE3520876C1 (de) Vorrichtung zum Zuführen von Schmieröl zu den Reibstellen einer Nockenwelle
DE4040119A1 (de) Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
EP3251762A1 (de) Schmiervorrichtung zum aufbringen eines schmiermittels beim walzen eines walzgutes
DE10216120B4 (de) Düsen zum Besprühen von Leiterplatten
EP1285209A1 (de) Wassergekühlte transportrolle für einen rollenherdofen
DE19852623C2 (de) Verfahren zum Bilden eines Durchgangslochs durch die Umfangswand eines Metallrohrs
DE2801363C2 (de)
DE3305564C1 (de) Verfahren zum Aufbau von metallisierten Leiterbahnen und Durchkontaktierungen an gelochten Leiterplatten
DE102023102385A1 (de) Flüssigkeitsgekühlte Batterie und Verfahren zur Herstellung einer flüssigkeitsgekühlten Batterie
DE3650709T2 (de) Kühlmodule für Vorrichtungen mit elektronischem Schaltkreis
DE2102614C3 (de) Vorrichtung zum Kühlen eines sich waagerecht bewegenden Metallstreifens
DE69303502T2 (de) Fahrzeuggetriebe mit Zwangsschmierung der freilaufenden Zahnräder
DE19718769A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung, insbesondere zum Ätzen, von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten
DE102005009512B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung der Haftfestigkeit von Gleitschichten von Gleitlagerbuchsen
DE102022133736A1 (de) Lageranordnung für eine Nockenwelle einer Verbrennungskraftmaschine sowie Kurbelgehäuse mit selbiger
DE2540096C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Hohlschraube für den Anschluß von Strömungsmittelleitungen
DE2711228A1 (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen beschichten einer bewegten werkstoffbahn

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee