DE3929222A1 - Nickelbasislot fuer hochtemperatur-loetverbindungen - Google Patents
Nickelbasislot fuer hochtemperatur-loetverbindungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Nickelbasislot für Hochtempe
ratur-Lötverbindungen von Stählen und Nickelbasis
legierungen.
Nickelbasislote für derartige Hochtemperaturverbindungen
sind seit langem bekannt und in Normen (z. B. DIN 8513
Teil 5) in ihrer Zusammensetzung beschrieben. Wegen des
Auftretens unvermeidbarer, versprödeter intermetallischer
Verbindungen werden diese Nickelbasislote üblicherweise
als Pulver bzw. hieraus hergestellte Pasten vertrieben.
Aus der DE-PS 27 55 435 ist bekannt, daß einige der ge
normten Nickellotzusammensetzungen auch als amorphe Folien
herstellbar sind. Die dort offenbarten Lotfolien enthalten
neben Nickel 0 bis 4 Atom-% Eisen, 0 bis 21 Atom-% Chrom,
0 bis 16 Atom-% Bor, 0 bis 19 Atom-% Silizium, 0 bis 22
Atom-% Phosphor, wobei der Gesamtgehalt der Metalloide
Bor, Silizium und Phosphor 16 bis 24 Atom-% beträgt. Die
Lote wurden mit Hilfe der an sich bekannten Rasch
erstarrungstechnik als homogene, im wesentlichen glas
artige, also amorphe, Folien hergestellt.
Aus der EP-OS 16 916 ist ein siliziumfreies Nickelbasislot
bekannt, das neben Nickel 5 bis 35 Atom-% Kobalt, 14 bis
19 Atom-% Bor sowie 3 bis 5 Atom-% Molybdän enthält.
Wahlweise sind zudem bis zu 10 Atom-% Eisen und bis zu
20 Atom-% Chrom vorgesehen.
Weiterhin ist aus der EP-OS 70 383 ein Nickelbasislot
bekannt, das einen Molybdängehalt von bis zu 5 Atom-%
aufweisen kann. Der Gesamtgehalt der Metalloide Bor,
Silizium und Kohlenstoff soll 12 bis 30 Atom-% betragen.
Die Legierungen können ferner Anteile von Kobalt, Chrom,
Eisen und Wolfram aufweisen.
Die bekannten Lote sind im wesentlichen geeignet für das
Hartlöten bei hohen Temperaturen von rostfreien Stählen
sowie von Superlegierungen auf Nickelbasis. Das Löten bei
Temperaturen von über 1000°C ist bei solchen Bau
teilen erforderlich, die im Gebrauch hohen Temperaturen
ausgesetzt sind. Eine ausreichende Duktilität der Lötnaht
verbunden mit hoher mechanischer Festigkeit wird bei Hoch
temperaturverbindungen mit diesen Legierungszusammen
setzungen durch diffusionsgesteuerte Entfernung der inter
metallischen Phasen aus der Lötnaht erreicht (E. Lugschei
der: Schweißen und Schneiden, 32 (1980) S. 315-320).
Beim Verlöten dünner Werkstoffe wird das Material um die
Lötstelle herum durch diese Diffusionsprozesse der Elemen
te des Lotes verändert. Hierdurch werden die Eigenschaften
des Materials meist drastisch verschlechtert. Neben den
mechanischen Eigenschaften, die zum Beispiel durch eine
Versprödung verschlechtert werden können, muß besonderes
Augenmerk auf die Veränderung der Korrosionseigenschaften
durch die Hochtemperaturlötungen gelegt werden. Dieses
Problem stellt sich zum Beispiel bei Abgaskatalysator
trägern, die aus 50 µm dicken Fe-Cr-Al-Bändern her
gestellt werden.
Weiterhin sind für bestimmte Anwendungen, die eine erhöhte
Betriebs- und damit auch Löttemperatur erfordern, Lotmate
rialien erforderlich, die einerseits eine höhere Liquidus
temperatur aufweisen, bei denen andererseits aber die
Differenz zwischen Liquidus- und Solidustemperatur mög
lichst klein bleibt.
Aufgabe der Erfindung ist es, entsprechende Lotmaterialien
anzugeben.
Die Aufgabe wird durch Nickelbasislote gelöst, die neben
Nickel 5,5 bis 15 Atom-% Molybdän, 0 bis 12 Atom-% Sili
zium, 0 bis 19 Atom-% Bor, 0 bis 22 Atom-% Phosphor, 0 bis
25 Atom-% Chrom, Eisen und/oder Kobalt, 0 bis 5 Atom-%
Mangan, Kupfer, Niob, Zirkonium und/oder Titan enthalten,
wobei der Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und Silizium 12
bis 24 Atom-% beträgt. Die Lotmaterialien können zudem
übliche Verunreinigungen enthalten. Zur Verbesserung der
Korrosionseigenschaften der Lötverbindungen weisen die
Lote vorzugsweise einen Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und
Silizium von weniger als 16 Atom-% auf.
Durch den erfindungsgemäßen Molybdängehalt kann zweierlei
erreicht werden. Zum einen führt der Molybdänzusatz bei
unverändertem Metalloidgehalt zu einer Erhöhung der Löt
temperatur, die für erhöhte Betriebstemperaturen erforder
lich ist. Zum anderen kann hierdurch aber auch eine
gleichbleibende Löttemperatur bei gleichzeitiger
Verringerung des Metalloidgehalts, und damit eine Ver
besserung der Korrosionseigenschaften der Lötverbindung,
erreicht werden.
Anhand der Figuren und Ausführungsbeispiele wird die
Erfindung im folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 die Abhängigkeit der Umwandlungstemperaturen vom
Molybdängehalt.
Fig. 2 die Abhängigkeit der Liquidustemperatur vom
Metalloidgehalt für eine Molybdän-freie und für eine
erfindungsgemäße Legierungszusammensetzung.
Für Anwendungen bei erhöhter Betriebstemperatur ist es
notwendig, Lote mit höherer Liquidustemperatur zu verwen
den, bei denen die Differenz zwischen Liquidus- und Soli
dustemperatur aber möglichst klein bleibt. Fig. 1 zeigt,
daß erfindungsgemäße Lotfolien mit der beispielhaften
Zusammensetzung von 10,2 Atom-% Silizium, 7 Atom-% Bor,
Molybdän, Rest Nickel sowie übliche Verunreinigungen diese
Anforderungen erfüllen, da bei ansteigendem Molybdängehalt
neben der Erhöhung der Liquidustemperatur eine Verringe
rung der Differenz zwischen Liquidustemperatur (Kurve 1)
und Solidustemperatur (Kurve 2) zu beobachten ist.
Besonders vorteilhaft ist daher ein Molybdängehalt von
mehr als etwa 7 Atom-%.
Eine Erhöhung der Liquidustemperatur kann auch im Nickel-
Silizium-Bor-System erreicht werden, wenn der Metalloid
gehalt reduziert wird. Im Gegensatz zu den erfindungs
gemäßen Loten bleibt die Solidustemperatur hierbei aber
konstant niedrig, so daß die Differenz zwischen Liquidus-
und Solidustemperatur deutlich ansteigt und die erreich
bare Anwendungstemperatur nicht erhöhbar ist.
Die Verbesserung der Korrosionseigenschaften wird durch
die Reduzierung der Metalloide Bor, Silizium und Phosphor
an der Legierungszusammensetzung erreicht. Deren Gesamt
gehalt soll vorzugsweise weniger als 16 Atom-% betragen.
Insbesondere die Reduzierung der Metalloide Bor und
Phosphor reduziert die Ausscheidungen an den Korngrenzen
und damit die Durchzunderung der Lötstellen. Es ist aber
zu berücksichtigen, daß die Reduzierung der Metalloide
allein nicht zu einer geeigneten Lösung des technischen
Problems herangezogen werden kann, da diese Veränderung
der Legierung zwangsläufig mit einer Veränderung der
Liquidus- und Solidustemperaturen verbunden ist. Die
üblicherweise annähernd eutektischen Lotzusammensetzungen
würden durch die Reduzierung der Metalloide untereutektisch
mit einem deutlich vergrößerten Temperaturintervall
zwischen Liquidus und Solidus werden, was für die Anwen
dung als Lotfolie nicht tolerabel ist. Dieses Problem wird
jedoch durch die gleichzeitige Zulegierung von Molybdän
gelöst.
In Fig. 2 sind die Liquidustemperaturen von molybdän
freien Loten der Zusammensetzung
Nix(Si1,3B)1-x in Kurve 3 und von
erfindungsgemäßen Loten der Zusammensetzung
NixMo5,5(Si1,3B)1-x in Kurve 4 in
Abhängigkeit vom Metalloidgehalt dargestellt. Ein
Vergleich zeigt, daß das Eutektikum durch die Zulegierung
von 5,5 Atom-% Molybdän deutlich zu niedrigeren Metalloid
gehalten verschoben ist. Durch den erfindungsgemäßen
Molybdänzusatz ist es somit ebenfalls möglich, eine Lot
folie mit einem um 10% reduzierten Metalloidgehalt bei
eutektischer Zusammensetzung und gleichzeitig unveränder
ter Liquidustemperatur herzustellen. Hierdurch werden
verbesserte Korrosionseigenschaften der Lötverbindungen
erzielt.
In dem erfindungsgemäßen Legierungsbereich wurden eine
Reihe von rasch erstarrten Lotfolien hergestellt, die
jeweils als im wesentlichen amorphe, homogene Bänder
vorliegen. In Tabelle I sind Zusammensetzungen von solchen
erfindungsgemäßen Proben angegeben. Die Löteigenschaften
wurden an einigen weiteren Proben untersucht. Hierzu
wurden zunächst die Solidus- und Liquidustemperaturen
bestimmt, die die Löttemparatur und die Erweichungsberei
che beeinflussen. In Tabelle 2 sind die entsprechenden
Meßergebnisse zusammengefaßt.
In Tabelle 3 sind die Ergebnisse einer visuellen Prüfung
von Lötverbindungen mit erfindungsgemäßen Loten aufge
führt. Bei diesen Versuchen wurden Fe-Cr-Al-Folien der
Bandstärke 50 µm untereinander mit Lotbändern der
genannten Zusammensetzungen der Bandstärke 25 µm mit
den angegebenen Temperaturen verlötet. Die Versuche erga
ben, daß sowohl das Fließverhalten als auch die begrenzte
Reaktion zwischen Lot und Basismaterial für die erfin
dungsgemäßen Lote besonders günstig sind. Lötstellen
dieser Art wurden weiterhin in einer zerstörenden Prüfung
aufgetrennt; der Riß trat immer im Bereich der Folien auf.
Neben dem quartären System Nickel-Molybdän-Silizium-Bor
wurde der Einfluß verschiedener Zusätze auf den Lotwerk
stoff untersucht.
Den erfindungsgemäßen Loten können bis zu 25 Atom-% Eisen,
Kobalt und/oder Chrom zugesetzt werden. Hierdurch wird
eine weitere Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit bzw.
der Festigkeit erreicht. Um diese Eigenschaften zu errei
chen, beträgt der Anteil dieser Elemente vorzugsweise mehr
als 1 Atom-%. Weiterhin können die erfindungsgemäßen Lote
zur Verbesserung der Benetzung bis zu 5 Atom-%, vorzugs
weise mehr als 0,5 Atom-%, Mangan, Kupfer, Niob, Zirkonium
und/oder Titan enthalten.
Claims (6)
1. Nickelbasislot für Hochtemperatur-Lötverbindungen von
Stählen und Nickelbasis-Superlegierungen, das neben Nickel
und herstellungsbedingten Verunreinigungen
5,5-15 Atom-% Molybdän,
0-12 Atom-% Silizium,
0-19 Atom-% Bor,
0-22 Atom-% Phosphor,
0-25 Atom-% Chrom, Eisen und/oder Kobalt,
0-5 Atom-% Mangan, Kupfer, Niob, Zirkonium und/oder Titan enthält, wobei der Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und Silizium 12-24 Atom-% beträgt.
5,5-15 Atom-% Molybdän,
0-12 Atom-% Silizium,
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0-22 Atom-% Phosphor,
0-25 Atom-% Chrom, Eisen und/oder Kobalt,
0-5 Atom-% Mangan, Kupfer, Niob, Zirkonium und/oder Titan enthält, wobei der Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und Silizium 12-24 Atom-% beträgt.
2. Nickelbasislot nach Patentanspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß es mehr als 7 Atom-% Molybdän enthält.
3. Nickelbasislot nach Patentanspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Gesamtgehalt an Bor, Phosphor und
Silizium weniger als 16 Atom-% beträgt.
4. Nickelbasislot nach Patentanspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß es mehr als 1 Atom-% Chrom, Eisen und/oder
Kobalt enthält.
5. Nickelbasislot nach Anspruch 1 oder 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß es mehr als 0,5 Atom-% Mangan, Kupfer, Niob,
Zirkonium und/oder Titan enthält.
6. Nickelbasislot nach Patentanspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß es als duktiles, im wesentlichen amorphes
Band vorliegt.
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| DE3929222C2 DE3929222C2 (de) | 2003-03-20 |
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| DE19893929222 Expired - Fee Related DE3929222C2 (de) | 1989-09-02 | 1989-09-02 | Lötfolie auf Nickelbasis für Hochtemperatur-Lötverbindungen |
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| Country | Link |
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