DE3901669A1

DE3901669A1 - LOW-INDUCTIVITY ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN TWO PLANAR CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A CONNECTION

Info

Publication number: DE3901669A1
Application number: DE19893901669
Authority: DE
Inventors: Volker V Dipl Ing Ehrenstein; Martin Pointner; Joachim Dipl Phys Schulze
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 1989-01-20
Filing date: 1989-01-20
Publication date: 1990-07-26

Abstract

The connection is constructed as a bus strip (S) having - a first conductor foil which has first connector fingers (A10, A11) projecting on one side; - a second conductor foil, formed congruently with the first conductor foil, which second conductor foil has two connector fingers (A20, A21) projecting on one side; - an insulating foil arranged between the two conductor foils while leaving free the connector regions of the connector fingers (A10, A11, A20, A21), with - the two conductor foils being oriented with respect to each other with mirror symmetry in such a way that, at both ends of the bus strip (S), a first connector finger (A10, A11) lies in each case facing an associated second connector finger (A20, A21). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine induktivitätsarme elektrische Ver bindung zwischen zwei Anschlüssen einer ersten planaren Schaltung mit den zugeordneten Anschlüssen einer zweiten pla naren Schaltung, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen induktivitätsarmen elektrischen Verbindung.The invention relates to a low inductance electrical Ver bond between two ports of a first planar Circuit with the assigned connections of a second pla naren circuit, as well as a method for producing a such low inductance electrical connection.

Werden in elektronischen oder optoelektronischen Modulen oder Geräten zwei oder mehrere planare Schaltungen eingesetzt, so stellt sich häufig das Problem zwischen einander zugeordneten Anschlüssen dieser planaren Schaltungen induktivitätsarme elek trische Verbindungen herzustellen. So wurde bei optischen Sendemodulen beispielsweise schon versucht, eine auf einer planaren Schichtschaltung angeordnete Leuchtdiode durch je weils zwei parallel geschaltete Feinbänder mit der ebenfalls in planarer Schichtschaltungstechnik ausgeführten Treiberschaltung elektrisch zu verbinden. Mit diesen parallel geschalteten Fein bändern konnten jedoch die für eine einwandfreie Funktion des optischen Sendemoduls erforderlichen niedrigen Induktivitäts werte der elektrischen Verbindung nicht erzielt werden.Are in electronic or optoelectronic modules or Devices used two or more planar circuits, so the problem often arises between correlated Connections of these planar circuits low-inductance elec make trical connections. So with optical Transmitter modules, for example, have already tried one on one planar layer circuit arranged LED by each because two parallel fine tapes with the also in planar layer circuit technology implemented driver circuit to connect electrically. With these Fein connected in parallel However, the tapes could be used to ensure that the optical transmitter module required low inductance electrical connection values cannot be achieved.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine induktivi tätsarme elektrische Verbindung zwischen zwei Anschlüssen einer ersten planaren Schaltung mit den zugeordneten Anschlüssen einer zweiten planaren Schaltung zu schaffen, die insbesondere auch für das induktivitätsarme Verbinden einer Leuchtdiode wie der Treiberschaltung in einem optischen Sendemodul geeignet sein soll. Ferner soll ein wirtschaftliches und für die Massen fertigung geeignetes Verfahren zur Herstellung einer derartigen induktivitätsarmen elektrischen Verbindung angegeben werden. The invention is therefore based on the task of inductively low-noise electrical connection between two connections of one first planar circuit with the assigned connections to create a second planar circuit which in particular also for the low inductance connection of a light emitting diode like the driver circuit in an optical transmitter module should be. It should also be economical and for the masses manufacturing suitable method for producing such low inductance electrical connection can be specified.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Ausbildung der elektrischen Verbindung als Streifenleiter vorgeschlagen, mitTo solve this problem, training the electrical Connection proposed as a stripline with

- A first conductor foil, one at each end has protruding first connection fingers;
- A congruent to the first conductor film second conductor foil, one at each end has protruding second connection finger and with
- one between the two conductor foils with the release of the Connection areas of the insulating film arranged, in which
- The two conductor foils so mirror-symmetrical to each other are aligned that at both ends of the stripline in each case a first connecting finger to an assigned second one Connection finger is opposite.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß ein Streifen leiter, der an den Enden planar ausgeführt ist problemlos an ebenfalls planar ausgeführte Schichtschaltungen angeschlossen werden kann und eine äußerst induktivitätsarme elektrische Ver bindung zwischen zwei planaren Schichtschaltungen bilden kann. Eine äußerst einfache Herstellung des Streifenleiters wird dabei durch ein asymmetrisches Aufeinanderlaminieren zweier als Leiterfolien dienender gleicher Formteile ermöglicht, wobei das zweite Formteil durch einfaches Wenden spiegelsymmetrisch zum ersten Formteil wird. Durch die Verwendung einer kürzeren Iso lierfolie zwischen den beiden Formteilen wird erreicht, daß die Anschlußfinger der Formteile ohne zusätzlichen Aufwand beidsei tig zum Ankontaktieren an die jeweiligen Schaltungen frei sind.The invention is based on the finding that a strip conductor that is planar at the ends also connected planar layer circuits can be and an extremely low inductance electrical Ver can form a bond between two planar layer circuits. An extremely simple production of the stripline is thereby by asymmetrically laminating two as Conductor foils serving the same molded parts, which second molding by simply turning mirror-symmetrically to first molding. By using a shorter iso lier between the two moldings is achieved that the Connection fingers of the molded parts on both sides without additional effort are free to be connected to the respective circuits.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorge sehen, daß die Isolierfolie im Randbereich des Streifenleiters über die Leiterfolien übersteht. Dieser Überstand der Isolier folie bietet einen wirksamen Schutz der Leiterfolien vor Kurz schlüssen. Aus dem gleichen Grund ist es dann auch zweckmäßig, wenn auf die Außenflächen der beiden Leiterfolien unter Frei lassung der Anschlußbereiche der Anschlußfinger elektrisch iso lierende Deckfolien auflaminiert sind. Diese Deckfolien können dann ebenfalls im Randbereich des Streifenleiters über die Leiterfolien überstehen.According to a preferred embodiment of the invention is provided see that the insulating film in the edge area of the strip conductor survives over the conductor foils. This protrusion of the Isolier foil offers effective protection against short conductor foils conclude. For the same reason, it is then appropriate if on the outer surfaces of the two conductor foils under free approval of the connection areas of the connection fingers electrically iso laminating cover foils are laminated on. These cover sheets can then also in the edge area of the stripline over the Survive conductor foils.

Gemäß einer weiteren besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß die Anschlußbereiche der Anschlußfinger mit einer Hartlotbeschichtung versehen sind. Durch diese Hartlotbeschichtung werden elektrisch und mechanisch einwandfreie Verbindungen der Anschlußfinger mit den zugeordneten Anschlüssen der planaren Schaltungen gewährleistet.According to a further particularly preferred embodiment of the Invention is provided that the connection areas of the Connection fingers are provided with a hard solder coating. This braze coating makes electrical and mechanically perfect connections of the connecting fingers with the assigned connections of the planar circuits guaranteed.

Die Erfindung gibt ferner ein wirtschaftliches und insbesondere für die Massenfertigung geeignetes Verfahren zur Herstellung einer induktivitätsarmen elektrischen Verbindung zwischen zwei Anschlüssen einer ersten planaren Schaltung mit den zugeordneten Anschlüssen einer zweiten planaren Schaltung an. Dieses Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß erste Leiter folien in Form eines über die ersten Anschlußfinger zusammen hängenden Bandes gestanzt werden, daß im gleichen Werkzeug zweite Leiterfolien in Form eines über die zweiten Anschluß finger zusammenhängenden Bandes gestanzt werden, daß die beiden Bänder in spiegelsymmetrischer Lage einander zugeordneter erster und zweiter Leiterfolien unter Zwischenfügung einer bandförmigen Isolierfolie aufeinanderlaminiert werden und daß dann die Streifenleiter vereinzelt werden. Die Herstellung der Streifenleiter beschränkt sich somit im wesentlichen auf Stanz vorgänge unter Verwendung des gleichen Werkzeuges und auf das Aufeinanderlaminieren dreier verschiedener Bänder. Durch die Verwendung der Bänder kann dann sogar eine kontinuierliche Fertigung der Streifenleiter problemlos realisiert werden.The invention also provides an economical and particular one Process suitable for mass production a low inductance electrical connection between two Connections of a first planar circuit with the assigned connections of a second planar circuit. This method is characterized in that the first conductor films in the form of a over the first connection fingers together hanging tape that are punched in the same tool second conductor foils in the form of a via the second connection finger coherent tape that the two are punched Bands in mirror-symmetrical position associated with each other first and second conductor foils with the interposition of one tape-shaped insulating film are laminated together and that then the stripline can be separated. The manufacture of the Stripline is therefore essentially limited to punching operations using the same tool and on the Laminating three different tapes together. Through the Use of the tapes can then be continuous Production of the stripline can be easily implemented.

Zur weiteren Vereinfachung der Herstellung der Streifenleiter können dann auch die beiden Bänder vor dem Laminieren mit Hilfe in die seitlichen Randbereiche eingebrachter Perforationen zu einander ausgerichtet werden. Diese Perforationen dienen dabei als Sucherlöcher, in welche entsprechende Sucherstifte ein dringen können und dadurch eine einwandfreie Positionierung der beiden Bänder zueinander gewährleisten. To further simplify the manufacture of the stripline can then also use the two tapes before laminating perforations made in the lateral edge areas aligned with each other. These perforations are used as finder holes, into which corresponding finder pins can penetrate and thus a perfect positioning of the ensure both bands to each other.

Beim Aufeinanderlaminieren der beiden Bänder und der Isolierfolie können dann auch gleichzeitig äußere Deckfolien auflaminiert werden. Das Aufbringen äußerer Deckfolien kann also mit äußerst geringem Aufwand bei dem ohnehin erforderlichen Laminiervorgang vorgenommen werden.When laminating the two tapes and the Insulating foil can then also cover outer foils at the same time be laminated on. The application of outer cover foils can So with very little effort anyway required lamination process.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.An embodiment of the invention is in the drawing shown and is described in more detail below.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine als Formteil ausgebildete erste Leiterfolie in der Draufsicht, Fig. 1 a formed as a molding first conductor film in plan view,

Fig. 2 eine als Formteil ausgebildete zweite Leiterfolie in der Draufsicht, Fig. 2 is a formed as a mold part second conductor film in plan view,

Fig. 3 eine zwischen die Leiterfolien gemäß den Fig. 1 und 2 einzubringende Isolierfolie in der Draufsicht, Fig. 3 a to be introduced between the conductor foils according to FIGS. 1 and 2 insulating film in plan view,

Fig. 4 einen aus den in den Fig. 1 bis 3 dargestellten Tei len und zwei äußeren Deckfolien zusammengesetzten Streifenleiter in der Draufsicht, Figure 4 is a len. From the results shown in Figs. 1 to 3 Tei and two outer cover films composite strip conductor in a plan view,

Fig. 5 einen Schnitt gemäß der Linie V-V der Fig. 4 Fig. 5 shows a section according to the line VV of Fig. 4

Fig. 6 einen Schnitt gemäß der Linie VI-VI der Fig. 4, Fig. 6 shows a section according to line VI-VI of Fig. 4,

Fig. 7 einen Schnitt gemäß der Linie VII-VII der Fig. 4, Fig. 7 shows a section according to line VII-VII of Fig. 4,

Fig. 8 eine für die Massenfertigung geeignete Herstellung der ersten Leiterfolien in Form eines zusammenhängenden Bandes und Fig. 8 suitable for mass production of the first conductor foils in the form of a coherent band and

Fig. 9 eine der Fig. 8 entsprechende Anordnung der zweiten Leiterfolien in Form eines zusammenhängenden Bandes. FIG. 9 shows an arrangement of the second conductor foils corresponding to FIG. 8 in the form of a coherent band.

Fig. 1 zeigt eine als Formteil ausgebildete erste Leiterfolie L 1, die beispielsweise aus Kupfer besteht und eine Stärke von 50 µm aufweist. Aus der etwa rechteckförmigen Leiterfolie L 1 springt an einem Ende ein erster Anschlußfinger A 10 und am anderen Ende ein erster Anschlußfinger A 11 hervor, wobei Leiterfolie L 1 und Anschlußfinger A 10 und A 11 ein einstückiges Formteil bilden. Die Unterseiten der Anschlußfinger A 10 und A 11 sind mit einer Hartlotbeschichtung H versehen, die eine sichere Verbindung mit den Anschlüssen planarer Schaltungen gewähr leistet. Fig. 1 is designed as a molded part first conductor foil L 1, for example, is made of copper and has a thickness of 50 microns. From the approximately rectangular conductor foil L 1 , a first connection finger A 10 springs out at one end and a first connection finger A 11 emerges at the other end, conductor foil L 1 and connection fingers A 10 and A 11 forming an integral molded part. The undersides of the connection fingers A 10 and A 11 are provided with a hard solder coating H , which ensures a secure connection to the connections of planar circuits.

Fig. 2 zeigt eine als Formteil ausgebildete zweite Leiterfolie L 2, die deckungsgleich zur ersten Leiterfolie L 1 ausgebildet ist, ebenfalls aus Kupfer besteht und eine Stärke von 50 µm aufweist. Die an gegenüberliegenden Enden vorspringenden zweiten Anschlußfinger der zweiten Leiterfolie L 2 sind mit A 20 und A 21 bezeichnet. Fig. 2 zeigt dabei eine Lage der zweiten Leiterfolie L 2 die einer gewendeten Lage der Leiterfolie L 1 entspricht. Bei der dargestellten Lage der Leiterfolie L 2 befindet sich die Hartlotbeschichtung H ebenfalls auf der Unterseite der zweiten Anschlußfinger A 20 und A 21, d.h. nicht auf der gleichen Seite wie bei der ersten Leiterfolie L 1. FIG. 2 shows a second conductor foil L 2 designed as a molded part, which is congruent with the first conductor foil L 1 , also consists of copper and has a thickness of 50 μm. The second connecting fingers of the second conductor foil L 2 projecting at opposite ends are designated A 20 and A 21 . Fig. 2 shows a position of the second conductor foil 2 L shows that of a turned-over position of the conductor film corresponding to L 1. In the position of the conductor foil L 2 shown, the braze coating H is also located on the underside of the second connecting fingers A 20 and A 21 , ie not on the same side as in the first conductor foil L 1 .

Fig. 3 zeigt eine Isolierfolie I die im wesentlichen rechteck förmig ausgebildet ist und dabei eine geringfügig größere Fläche aufweist als die Rechteckbereiche der Leiterfolien L 1 und L 2. Die Isolierfolie I besteht aus Polyimid und weist eine Stärke von beispielsweise 30 µm auf. Auf beiden Flächen der Isolierfolie I befindet sich ein in der Zeichnung nicht darge stellter Trockenkleber, beispielsweise ein Acrylharzkleber mit einer Schichtstärke von beispielsweise 10 bis 20 µm. Fig. 3 shows an insulating film I which is formed shaped essentially rectangular, while having a slightly larger area than the rectangular portions of the conductor foils L 1 and L 2. The insulating film I consists of polyimide and has a thickness of, for example, 30 μm. On both surfaces of the insulating film I there is a dry adhesive, not shown in the drawing, for example an acrylic resin adhesive with a layer thickness of, for example, 10 to 20 μm.

Gemäß den Fig. 4 bis 7 wird die Isolierfolie I zwischen den beiden Leiterfolien L 1 und L 2 angeordnet, wobei die Anschlußbe reiche der ersten Anschlußfinger A 10 und A 11 sowie der zweiten Anschlußfinger A 20 und A 21 frei bleiben. Die beiden Leiterfolien L 1 und L 2 sind dabei derart spiegelsymmetrisch zueinander ausgerichtet, daß an einem Ende der erste Anschluß finger A 10 dem zweiten Anschlußfinger A 20 gegenüberliegt, während am anderen Ende der erste Anschlußfinger A 11 dem zweiten Anschlußfinger A 21 gegenüberliegt. Auf der Unterseite und der Oberseite der beschriebenen Schichtenfolge befinden sich Deckfolien D 1 und D 2, die ebenfalls aus Polyimid bestehen und beispielsweise 30 µm stark sind. Die Lage der Deckfolien D 1 und D 2, die auf ihren den Leiterfolien L 1 bzw. L 2 zugewandten Flächen ebenfalls mit einem in der Zeichnung nicht erkennbaren Trockenkleber beschichtet sind, geht insbesondere aus dem Schnitt gemäß Fig. 6 hervor. Hier ist auch zu erkennen, daß sowohl die Isolierfolie I als auch die beiden Deckfolien D 1 und D 2 über die Leiterfolien L 1 und L 2 randseitig etwas überstehen, um die Leiterfolien L 1 und L 2 vor Kurzschlüssen zu schützen. Um aus der beschriebenen Schichtenfolge einen insgesamt mit S be zeichneten Streifenleiter fertigzustellen, werden die Schichten unter Anwendung von Druck und Wärme in einer Schutz gasatmosphäre aufeinanderlaminiert. Bei einer Temperatur von beispielsweise 250°C wird beim Laminiervorgang eine Flächen pressung von 30 bar ausgeübt. Als Schutzgas, welches die Kupferteile schützen soll, wird Stickstoff verwendet.Referring to FIGS. 4 to 7, the insulating film is disposed between the two conductor foils L 1 and L 2 I, wherein the first terminal of the rich Anschlußbe finger A 10 and A 11 as well as the second terminal finger A 20 and A 21 remain free. The two conductor foils L 1 and L 2 are aligned such that they are mirror-symmetrical to one another that at one end the first connection finger A 10 is opposite the second connection finger A 20 , while at the other end the first connection finger A 11 is opposite the second connection finger A 21 . On the underside and the top of the layer sequence described there are cover foils D 1 and D 2 , which likewise consist of polyimide and are, for example, 30 μm thick. The position of the cover foils D 1 and D 2 , which are also coated on their surfaces facing the conductor foils L 1 and L 2 with a dry adhesive which cannot be seen in the drawing, can be seen in particular from the section according to FIG. 6. Here can also be seen that both the insulation I, the two cover sheets D 1 and D 2 edge about available as over the conductor films L 1 and L 2 to the conductor foils L 1 and L 2 to be protected against short circuits. In order to complete a strip conductor labeled S with the layer sequence described, the layers are laminated to one another in a protective gas atmosphere using pressure and heat. At a temperature of 250 ° C, for example, a surface pressure of 30 bar is exerted during the lamination process. Nitrogen is used as the protective gas to protect the copper parts.

Der vorstehend beschriebene Streifenleiter S, der beispielsweise eine Länge 10 mm aufweist, ist dazu geeignet die zugeordneten Anschlußflächen zweier planarer Schaltungen induk tivitätsarm miteinander zu verbinden. Dabei werden die Anschlußfinger A 10 und A 20 mit ihrer Hartlotbeschichtung H nach unten auf die zugeordneten Anschlußflächen einer ersten planaren Schaltung gelegt und durch Bonden mit diesen verbunden. Die zweiten Anschlußfinger A 11 und A 21 werden auf gleiche Weise mit den zugeordneten Anschlußflächen einer zweiten planaren Schaltung durch Bonden verbunden. Die Abmes sungen und Abstände der Anschlußfinger A 10 und A 20 einerseits und der Anschlußfinger A 11 und A 21 anderer seits sind dabei selbstverständlich auf die Abmessungen und Raster der zugeordneten Anschlußflächen der jeweiligen planaren Schaltung abgestimmt. Der Streifenleiter S kann auch rechtwink lig abgebogen werden, d.h. es können einander zugeordnete An schlußflächen rechtwinklig zueinander ausgerichteter planarer Schaltungen miteinander verbunden werden. Außerdem können die Verbindungsseiten frei gewählt werden, wobei auch ein Ankontak tieren an gegenüberliegenden Enden von oben her und von unten her möglich ist. In diesem Fall wird dann die Hartlotbeschich tung H auf gegenüberliegende Seiten aufgebracht.The strip conductor S described above, which has a length of 10 mm, for example, is suitable for connecting the associated pads of two planar circuits with little inductance. The connection fingers A 10 and A 20 are placed with their hard solder coating H down on the associated connection surfaces of a first planar circuit and connected to them by bonding. The second connection fingers A 11 and A 21 are connected in the same way to the associated connection areas of a second planar circuit by bonding. The dimensions and distances of the connecting fingers A 10 and A 20 on the one hand and the connecting fingers A 11 and A 21 on the other hand are of course matched to the dimensions and grid of the associated pads of the respective planar circuit. The strip conductor S can also be bent at right angles, ie it can be connected to each other at connection surfaces at right angles to each other aligned planar circuits. In addition, the connection sides can be chosen freely, and contacting at opposite ends from above and from below is also possible. In this case, the braze coating H is then applied to opposite sides.

Die Fig. 8 und 9 geben Aufschluß über ein für die Massenfer tigung geeignetes Verfahren zum Herstellen von Streifenlei tern S gemäß den Fig. 4 bis 7. Fig. 8 zeigt dabei, daß eine Vielzahl von ersten Leiterfolien L 1 in Form eines über die ersten Anschlußfinger A 10 und A 11 zusammenhängenden Bandes B 1 durch Stanzen hergestellt wird. Die beiden randseitigen Stege des Bandes B 1 sind mit Perforationen P versehen. FIGS. 8 and 9 provide information about a to Massenfer actuating suitable method for making stripline tern S shown in FIGS. 4 to 7. Fig. 8 shows that a plurality of first conductive films L 1 in the form of a first through the Connection fingers A 10 and A 11 connected band B 1 is produced by stamping. The two marginal webs of the band B 1 are provided with perforations P.

Fig. 9 zeigt, daß eine Vielzahl von zweiten Leiterfolien L 2 in Form eines über die zweiten Anschlußfinger A 20 und A 21 zusammenhängenden Bandes B 2 durch Stanzen hergestellt wird, wobei aufgrund der deckungsgleichen Form das gleiche Werkzeug wie zur Herstellung des Bandes B 1 verwendet werden kann. Das zweite Band B 2 ist ebenfalls mit Perforationen P versehen. Fig. 9 shows that a plurality of second conductor foils L 2 in the form of a band B 2 connected via the second connecting fingers A 20 and A 21 is produced by punching, the same tool being used to produce the band B 1 due to the congruent shape can be. The second band B 2 is also provided with perforations P.

Wird nun auf das erste Band B 1 die Isolierfolie I in Form eines langgestreckten Bandes aufgelegt, so wie es in Fig. 8 durch strichpunktierte Linien aufgezeigt ist, so kann darauf dann das zweite Band B 2 aufgelegt werden. Dringen dann beispielsweise in die Löcher der Perforationen P der beiden Bänder B 1 und B 2 Sucherstifte ein, so werden die einander zugeordneten Leiter folien L 1 und L 2 so zueinander ausgerichtet, wie es aus der Draufsicht gemäß Fig. 4 hervorgeht. Es brauchen dann nur noch die Deckfolien D 1 und D 2 (vergl. Fig. 6) ebenfalls in Band form aufgebracht zu werden, worauf die gesamte aus fünf Bändern bestehende Schichtenfolge zusammenlaminiert wird. Zum Verein zeln der Streifenleiter S sind dann nur noch Schnitte im Bereich der Anschlußfinger A 10 und A 20, im Bereich der Anschlußfinger A 11 und A 21 und zum Durchtrennen von Isolierfolie I und Deckfolien D 1 und D 2 zu beiden Seiten des Streifenleiters S erforderlich.If the insulating film I is now placed on the first band B 1 in the form of an elongated band, as is shown in FIG. 8 by dash-dotted lines, the second band B 2 can then be placed on it. Then penetrate, for example, into the holes of the perforations P of the two bands B 1 and B 2 finder pins, the mutually associated conductor foils L 1 and L 2 are aligned with one another as is apparent from the top view according to FIG. 4. Then only the cover foils D 1 and D 2 (see FIG. 6) also need to be applied in tape form, whereupon the entire layer sequence consisting of five tapes is laminated together. For Verein zeln the strip conductor S then only cuts in the area of the connecting fingers A 10 and A 20 , in the area of the connecting fingers A 11 and A 21 and for severing insulating film I and cover films D 1 and D 2 on both sides of the strip conductor S are required .

Die in den Fig. 8 und 9 nicht dargestellte Hartlotbeschich tung H (vergl. Fig. 1, 2, 5 und 7) wird vor dem Stanzen der Bänder B 1 und B 2 auf die als Ausgangsmaterial verwendeten Me tallbändern streifenförmig aufgebracht. Beim Stanzen der Bänder B 1 und B 2 im gleichen Werkzeug sollte die Hartlotbe schichtung H dann aber einmal oben und einmal unten liegen.The brazing coating H not shown in FIGS . 8 and 9 (see FIGS . 1, 2, 5 and 7) is applied in strips before the punching of the strips B 1 and B 2 onto the metal strips used as the starting material. When punching tapes B 1 and B 2 in the same tool, the braze coating H should then lie once above and once below.

Claims

1. Low inductance electrical connection between two connections to a first planar circuit with the assigned connections of a second planar circuit, characterized by training as a strip line ( S ) with

- A first conductor foil ( L 1 ), which has a projecting first connection finger ( A 10 , A 11 ) at both ends;
- A congruent to the first conductor foil ( L 1 ) trained second conductor foil ( L 2 ), which has a protruding second connecting finger ( A 20 , A 21 ) at both ends and with
- One between the two conductor foils ( L 1 , L 2 ) with free release of the connection areas of the connecting fingers ( A 10 , A 11 , A 20 , A 21 ) arranged insulating film ( I ), wherein
- The two conductor foils ( L 1 , L 2 ) are aligned such that they are mirror-symmetrical to one another in such a way that a first connecting finger ( A 10 , A 11 ) is opposite an assigned second connecting finger ( A 20 , A 21 ) at both ends of the strip conductor ( S ).

2. Low inductance electrical connection according to claim 1, characterized in that the insulating film ( I ) in the edge region of the strip conductor ( S ) over the conductor foils ( L 1 , L 2 ).

3. Low inductance electrical connection according to claim 1, characterized in that on the outer surfaces of the two conductor foils ( L 1 , L 2 ) leaving the connection areas of the connecting fingers ( A 10 , A 11 , A 20 , A 21 ) electrically insulating cover foils ( D 1 , D 2 ) are laminated.

4. Low inductance electrical connection according to claim 3, characterized in that the cover foils ( D 1 , D 2 ) in the edge region of the strip conductor ( S ) over the conductor foils ( L 1 , L 2 ).

5. Low inductance electrical connection according to one of the preceding claims, characterized in that the connection areas of the connection fingers ( A 10 , A 11 , A 20 , A 21 ) are provided with a hard solder coating ( H ).

6. A process for producing a low-inductance electrical connection according to claim 1, characterized in that first conductor foils ( L 1 ) in the form of a connection finger ( A 10 , A 11 ) connected to the first band ( B 1 ) are punched in that same tool second conductor foils ( L 2 ) are punched in the form of a band ( B 2 ) hanging together via the second connecting fingers ( A 20 , A 21 ), so that the two bands ( B 1 , B 2 ) are assigned to each other in a mirror-symmetrical position and second conductor foils ( L 1 , L 2 ) are laminated to one another with the interposition of a ribbon-shaped insulating foil ( I ) and that the strip conductors ( S ) are then separated.

7. The method according to claim 6, characterized in that the two tapes ( B 1 , B 2 ) are aligned with each other before laminating with the help of perforations ( P ) introduced into the lateral edge region.

8. The method according to claim 6 or 7, characterized in that when the two tapes ( B 1 , B 2 ) and the insulating film ( I ) are laminated together, outer cover films ( D 1 , D 2 ) are laminated on simultaneously.