DE3900040A1 - Method for electrically testing conductor tracks for short circuits - Google Patents
Method for electrically testing conductor tracks for short circuitsInfo
- Publication number
- DE3900040A1 DE3900040A1 DE3900040A DE3900040A DE3900040A1 DE 3900040 A1 DE3900040 A1 DE 3900040A1 DE 3900040 A DE3900040 A DE 3900040A DE 3900040 A DE3900040 A DE 3900040A DE 3900040 A1 DE3900040 A1 DE 3900040A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor tracks
- group
- short circuits
- display instrument
- testing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
- G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrischen Prüfung von Leiterbahnen auf Kurzschlüsse, insbesondere von parallelen auf einem Substrat angebrachten Leiterbahnen, wie sie beispielsweise für Flüssigkristallanzeigen in Matrixbauweise gebraucht werden. Die Ansteuerung der Flüssigkristallanzeigen erfolgt über parallele Leiterbahnen, die matrixartig auf dem Substrat angebracht sind. Für eine einwandfreie Funktion der Anzeigeeinrichtung ist es wichtig, daß zwischen den einzelnen Leiterbahnen keine Kurzschlüsse bestehen. Vor dem Aufbau einer Flüssigkristallzelle ist daher zu prüfen, ob Kurzschlüsse zwischen Leiterbahnen vorliegen oder nicht. The invention relates to a method for electrical Checking conductor tracks for short circuits, in particular of parallel mounted on a substrate Conductor tracks, such as for Liquid crystal displays used in matrix construction will. The control of the liquid crystal displays takes place via parallel conductor tracks that are matrix-like are attached to the substrate. For a flawless Function of the display device, it is important that no short circuits between the individual conductor tracks consist. Before building a liquid crystal cell therefore to check whether there are short circuits between conductor tracks are present or not.
Üblicherweise bedient man sich dazu einer Prüfvorrichtung die aus einem Anzeigeinstrument und zwei Tastspitzen bestehen. Die Tastspitzen sind über Verbindungsleitungen mit dem Anzeigeinstrument verbunden. Anzeigeinstrument und Tastspitzen stellen einen offenen Stromkreis dar, solange zwischen den beiden Tastspitzen keine leitende Verbindung hergestellt ist. Zum Testen der Leiterbahnen auf Kurzschluß werden die beiden Tastspitzen auf ein Paar benachbarter Leiterbahnen aufgesetzt. Bei Kurzschluß zwischen den Leiterbahnen wird der offene Stromkreis geschlossen und das Anzeigeinstrument gibt ein optisches und/oder akustisches Signal ab.Usually you use one Test device from a display instrument and there are two probe tips. The probe tips are over Connection lines with the display instrument connected. Set the display instrument and probe tips an open circuit as long as between the no conductive connection established with either probe tip is. To test the conductor tracks for short circuits the two probe tips on a pair of neighboring ones Conductor tracks attached. If there is a short circuit between the Conductor tracks, the open circuit is closed and the display instrument gives an optical and / or acoustic signal.
Sind auf einem Substrat, wie dies im Falle von Flüssigkristallanzeigen durchaus der Fall sein kann, mehrere hundert Leiterbahnen angebracht, ist das paarweise Testen benachbarter Leiterbahnen sehr zeitaufwendig.Are on a substrate, as in the case of Liquid crystal displays may well be the case several hundred conductor tracks, that's it Pairwise testing of adjacent traces very much time consuming.
Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren anzugeben, mit dem sich die Prüfung von Leiterbahnen erheblich schneller durchführen läßt. Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit der Merkmalskombination des Hauptanspruches. In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.The object of the invention is a method specify with which the testing of conductor tracks can be carried out much faster. This is solved Task through a process with the combination of features of the main claim. In the subclaims are advantageous embodiments of the invention specified.
Die Vorrichtung gemäß der Erfindung hat den Vorteil, daß durch geeignete elektrische Verbindung eines Teiles der Leiterbahnen die Prüfung mit nur einer einzigen Tastspitze durchgeführt werden kann.The device according to the invention has the advantage that by suitable electrical connection of a part of the Conductor tracks the test with only one Stylus tip can be carried out.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden beschrieben und anhand der einzigen Figur näher erläutert. An embodiment of the invention is as follows described and based on the single figure explained.
Es zeigt die Figur einen Ausschnitt aus einem mit Leiterbahnen versehenen Substrat und den zur Prüfung auf Kurzschluß notwendigen Elementen.It shows the figure a section from a Conductor provided substrate and the for testing Short circuit necessary elements.
In der Figur ist mit 10 ein Substrat bezeichnet, auf dem zwei Gruppen von Leiterbahnen zu erkennen sind. Mit 12, 14, 16 und 18 sind Leiterbahnen einer ersten Gruppe von Leiterbahnen bezeichnet, mit 11, 13, 15, 17 und 19 Leiterbahnen einer zweiten Gruppe von Leiterbahnen. An den Rändern des Substrates sind die Leiterbahnen zu sogenannten Anschlußpads 20 erweitert. Die erste Gruppe von Leiterbahnen (12, 14, 16, 18) ist elektrisch über eine mit 25 bezeichnete Leitgummischiene verbunden. Die Leiterbahnen 12, 14, 16 und 18 liegen elektrisch somit auf demselben Potential. Die Leitgummischiene 25 steht über eine Verbindungsleitung 24 mit einem Anzeigeinstrument 23 in Verbindung. Das Anzeigeinstrument 23 ist über eine Verbindungsleitung 22 mit einer Tastspitze 21 verbunden.In the figure, 10 denotes a substrate on which two groups of conductor tracks can be seen. 12 , 14 , 16 and 18 denote conductor tracks of a first group of conductor tracks, 11, 13, 15, 17 and 19 conductor tracks of a second group of conductor tracks. At the edges of the substrate, the conductor tracks are expanded to so-called connection pads 20 . The first group of conductor tracks ( 12 , 14 , 16 , 18 ) is electrically connected via a conductive rubber rail labeled 25 . The conductor tracks 12 , 14 , 16 and 18 are thus electrically at the same potential. The guide rubber rail 25 is connected via a connecting line 24 to a display instrument 23 . The display instrument 23 is connected to a probe tip 21 via a connecting line 22 .
Will man prüfen, ob zwischen den Leiterbahnen der ersten Gruppe und den Leiterbahnen der zweiten Gruppe ein Kurzschluß besteht, so werden mit der Tastspitze 21 die Leiterbahnen der zweiten Gruppe (11, 13, 15 ...) der Reihe nach abgetastet. Liegt ein Kurzschluß mit einer Leiterbahn der ersten Gruppe vor, gibt das Anzeigeinstrument 23 ein Signal ab. Die Tastspitze wird dabei beispielsweise in einer mit 26 bezeichneten Richtung weiterbewegt.If you want to check whether there is a short circuit between the conductor tracks of the first group and the conductor tracks of the second group, the conductor tracks of the second group ( 11 , 13 , 15 ...) are scanned in sequence with the probe tip 21 . If there is a short circuit with a conductor track of the first group, the display instrument 23 emits a signal. The probe tip is moved for example in a direction designated by 26 .
Mit dem bisher beschriebenen Prüfverfahren werden Kurzschlüsse, die zwischen den Anschlußpads der Leiterbahnen einer Gruppe bestehen, nicht detektiert. Hierzu braucht man eine Prüfvorrichtung mit zwei Tastspitzen, die dann jeweils auf ein Paar benachbarter Leiterbahnenanschlußpads derselben Gruppe aufgesetzt werden, z.B. auf die Pads der Leiterbahnen 12 und 14 oder 14 und 16 usw. Zur Vereinfachung dieses Verfahrens ist es sinnvoll, eine Prüfvorrichtung zu verwenden, bei der die Tastspitzen nicht frei beweglich, sondern durch einen Rahmen in einem festen Abstand zueinander gehalten werden.With the test method described so far, short circuits that exist between the connection pads of the conductor tracks of a group are not detected. This requires a test device with two probe tips, which are then each placed on a pair of adjacent conductor connection pads of the same group, for example on the pads of the conductor tracks 12 and 14 or 14 and 16 , etc. To simplify this method, it is useful to use a test device, in which the probe tips are not freely movable, but are held at a fixed distance from one another by a frame.
Claims (3)
- - Die Leiterbahnen einer ersten Gruppe von Leiterbahnen werden elektrisch leitend miteinander und mit einem ersten Eingang eines Anzeigeinstrumentes verbunden.
- - Eine mit einem zweiten Eingang des Anzeigeinstrumentes verbundene Tastspitze tastet die Leiterbahnen einer zweiten Gruppe von Leiterbahnen einzeln ab.
- - The conductor tracks of a first group of conductor tracks are connected to one another in an electrically conductive manner and to a first input of a display instrument.
- - A probe tip connected to a second input of the display instrument individually scans the conductor tracks of a second group of conductor tracks.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3900040A DE3900040C2 (en) | 1989-01-03 | 1989-01-03 | Procedure for the electrical testing of conductor tracks for short circuits |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3900040A DE3900040C2 (en) | 1989-01-03 | 1989-01-03 | Procedure for the electrical testing of conductor tracks for short circuits |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3900040A1 true DE3900040A1 (en) | 1990-07-05 |
| DE3900040C2 DE3900040C2 (en) | 1995-03-30 |
Family
ID=6371529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3900040A Expired - Fee Related DE3900040C2 (en) | 1989-01-03 | 1989-01-03 | Procedure for the electrical testing of conductor tracks for short circuits |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3900040C2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0853242A1 (en) * | 1997-01-09 | 1998-07-15 | Atg test systems GmbH | Method for testing printed-circuit boards |
| EP1001269A1 (en) * | 1998-11-10 | 2000-05-17 | Lucent Technologies Inc. | Testing insulation between conductors |
| EP1574869A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-14 | KNORR-BREMSE SYSTEME FÜR NUTZFAHRZEUGE GmbH | Circuit for detecting a leakage current |
| CN103698644A (en) * | 2013-12-18 | 2014-04-02 | 马震远 | Hall sensor array-based PCB (printed circuit board) short-circuit detection method and detection device |
| DE112009002478B4 (en) | 2008-10-13 | 2022-07-28 | Lg Chem. Ltd. | Method and device for testing an insulation of a pocket electrocell and tester therefor |
-
1989
- 1989-01-03 DE DE3900040A patent/DE3900040C2/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| BERNARD, J.: Verfahren zum Orten von Kurzschlüssenauf Leiterplatten. In: Sonderdruck aus elektronik praxis 16. Jg. (1981) H. 7 * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0853242A1 (en) * | 1997-01-09 | 1998-07-15 | Atg test systems GmbH | Method for testing printed-circuit boards |
| EP1001269A1 (en) * | 1998-11-10 | 2000-05-17 | Lucent Technologies Inc. | Testing insulation between conductors |
| US6424160B1 (en) | 1998-11-10 | 2002-07-23 | Agere Systems Guardian Corp. | Testing insulation between conductors |
| EP1574869A1 (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-14 | KNORR-BREMSE SYSTEME FÜR NUTZFAHRZEUGE GmbH | Circuit for detecting a leakage current |
| US7154278B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-26 | Knorr-Bremse Systeme Fuer Nutzfahrzeuge Gmbh | Arrangement for detecting a leakage current or defect current |
| DE112009002478B4 (en) | 2008-10-13 | 2022-07-28 | Lg Chem. Ltd. | Method and device for testing an insulation of a pocket electrocell and tester therefor |
| CN103698644A (en) * | 2013-12-18 | 2014-04-02 | 马震远 | Hall sensor array-based PCB (printed circuit board) short-circuit detection method and detection device |
| CN103698644B (en) * | 2013-12-18 | 2016-06-01 | 马震远 | Based on PCB method for detecting short circuit and the detection device of hall sensing device array |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3900040C2 (en) | 1995-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3812654C2 (en) | ||
| EP0095517B1 (en) | Process and device for an automatic optical inspection | |
| DE2838958C2 (en) | ||
| DE2744299C2 (en) | Method for electrically testing a conductor track pattern on a substrate | |
| DE2360801A1 (en) | TEST DEVICE WITH CONTACT DEVICE | |
| DE112012006646T5 (en) | Detection circuit and method for producing an LCD panel | |
| DE3900040A1 (en) | Method for electrically testing conductor tracks for short circuits | |
| DE60217619T2 (en) | Device for scanning testing printed circuit boards | |
| DE112005002988T5 (en) | Line shorting in LCD pixel arrays | |
| WO2004059329A1 (en) | Adapter for testing conductor arrangements | |
| DE10241389A1 (en) | Joint test access group provision apparatus in alternating current coupled system, has direct current restore logic element which receives AC coupled signal corresponding to test pattern output from specific IC, and converts into DC signal | |
| DE69927126T2 (en) | Sampling tester for testing the continuity of bare printed circuits | |
| DE3313449C2 (en) | Device for testing printed circuit boards | |
| DE19644725C1 (en) | System for testing electric printed circuit board | |
| EP0518068A1 (en) | Method for testing display circuits and arrangement for implementing said method | |
| EP1020733B1 (en) | Integrated circuit for functional testing of bond pad cells | |
| DE3712783A1 (en) | Method for checking the operability of a test device for high-voltage conductors and test device | |
| DE2750625C3 (en) | Device for measuring electrical analog quantities by comparison with a reference quantity | |
| DE3733040C2 (en) | ||
| DE10038313A1 (en) | Method and device for checking the functionality of printed circuit boards | |
| DE3922204C1 (en) | Non-contact voltage measurement method - has optically transparent plate in contact with liquid crystal coated IC with optical alignment and constant potential measurement | |
| DE102006051573B4 (en) | Device for checking light metal parts coated by anodization, in particular by TSA anodization, in particular aluminum components | |
| DE3634181C2 (en) | ||
| DE2736419B1 (en) | Circuit arrangement for an indirectly controlled switching system, in particular a telephone system | |
| DE3425568C2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: NOKIA (DEUTSCHLAND) GMBH, 7530 PFORZHEIM, DE |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |