DE3731787C2 - Anordnung von mehreren IC's auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung von mehreren IC's mit zugehörigen Bus- und Ausgangs­ leitungen in Form von Leiterbändchen auf einem Band­ streifen aus Isoliermaterial, der von den Leiterbändern überspannte Kontaktierungsfenster sowie seitlich eine Perforation aufweist.

Es ist bereits bekannt, zur rationellen Bestückung z. B. von Leiterplatten mit IC's (integrierten Schalt­ kreisen) das sogenannte TAB-Verfahren (tape automated bonding) anzuwenden. Es ist auch bekannt, bei Flüssigkri­ stall-Anzeigezellen die erforderlichen Ansteuerschaltkreise direkt auf einer der beiden Deckplatten anzuordnen. Die Deckplatten bestehen bevorzugt aus Glas und tragen Leiter­ bahnen, die mit den Anschlüssen der Ansteuer-IC's verbunden werden. Zum Aufbringen der IC's eignet sich das TAB-Ver­ fahren.

Bei Flüssigkristallanzeigen treten insbesondere eine für komplexe Anzeigen hohe Zahl von Ausgangsleitungen des Schaltkreises zur Ansteuerung der An­ zeigesegmente und eine im Regelfall geringere Zahl von Busleitungen zur Ver­ sorgung und Steuerung des Schaltkreises auf.

Bei dem TAB-Verfahren sind die integrierten Schaltkreise auf einem perforier­ ten Band befestigt, wobei jedem Schaltkreis ein definierter Bandabschnitt zu­ geordnet ist. Jeder Bandabschnitt weist Durchbrüche des Kontaktierungsfen­ sters auf, die von Anschlußleitungen des Schaltkreises in Form von Leitungs­ bändchen überspannt sind. Die Anordnung von Leiterbahnen auf dem Substrat und Leiterbändchen in den Kontaktierungsfenstern sind so aufeinander abge­ stimmt, daß die Leiterbändchen deckungsgleich mit den Substratleiterbahnen justiert und unmittelbar auf diese gebondet werden können.

Ein solcher Bandstreifen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung ist z. B. aus der DE 35 08 385 A1 entnehmbar. Der bekannte Bandstreifen aus isolie­ rendem Material trägt in regelmäßigen Abständen Halbleiterbauelemente, wel­ che einer zusätzlichen Einkapselung unterzogen werden. Leitende Bänder, welche als Versorgungs-, Steuer oder Bus-Leitungen des Halbleiterbauele­ ments dienen können, führen an allen Kanten des rechteckigen Tragbereichs des Trägerfilms vom Halbleiterbauelement weg und überspannen dabei in Gruppen mit gleichen gegenseitigen Abständen benachbarter Leiterbänder, pro Kante je ein Fenster im Trägerfilm.

Die von den Bondverbindungen, Zuleitungen und dem integrierten Schaltkreis beanspruchten Flächen des Substrats sind nicht für andere Funktionen des Substrats nutzbar, bei Flüssigkristallanzeigen insbesondere nicht als Anzeige­ flächen verfügbar. Einer beliebigen Verkleinerung der Anschlußgeometrie ste­ hen dabei zunehmende Schwierigkeiten der ausreichend präzisen Justierung entgegen.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung von integrierten Schaltkreisen mit Anschlußleitungen auf einem Bandstreifen für automatisches Bestücken anzugeben, die eine flächensparende Verbindung des Schaltkreises mit dem Substrat, insbesondere auf Glassubstraten von Flüssigkristall-Anzeigevorrichtungen ermöglicht.

Die Erfindung ist im Patentanspruch 1 beschrieben, die Unteransprüche ent­ halten vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung.

Die Erfindung ermöglicht durch die dichtere Anordnung in einem der Kontaktie­ rungsfenster eine Beschränkung auf nur drei Kontaktierungsfenster, so daß der Platzbedarf gegenüber einer üblichen vierseitigen Anordnung von Kontaktie­ rungsfenstern wesentlich verringert wird. Gleichzeitig kann auch die Packungs­ dichte der Schaltkreise auf dem Bandstreifen erhöht werden. Die erhöhte Ju­ stiergenauigkeit ist nur in einer Dimension erforderlich und deshalb leicht zu erreichen. Bei einer sehr geringen Anzahl von Busleitungen kann sich gegen­ über einer gleichmäßigen Anschlußverteilung um den gesamten Umfang des Schaltkreises sogar eine Erleichterung der Justierung ergeben. Für Flüssigkri­ stallanzeigen ist das geringe Rastermaß für die Ausgangsleitungen des Schalt­ kreises insofern besonders günstig, als die Leitungsführung für die Zuleitungen zu den Anzeigesegmenten vereinfacht wird. Darüber hinaus kann der den Schaltkreis und die Busleitungen tragende Substratteil unter Abwinklung der Ausgangsleitungen gegen die Anzeigeebene des Substrats gekippt und somit die Frontfläche des Substrats weitgehend Anzeigezwecken vorbehalten wer­ den.

Anhand des in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.

Die Figur zeigt einen Abschnitt eines für das TAB-Verfahren geeigneten Bandstreifens mit gemäß der Erfindung angeordne­ ten IC's und zugehörigen Leiterbändchen.

Der Bandstreifen 1 besteht aus einem flexiblen Band aus Isoliermaterial, z. B. aus einem Kaptonfolienband. Der Bandstreifen 1 besitzt am Rande, ähnlich wie ein Kinofilm, eine Perforation 2, das sind Lochreihen mit konstanten Abständen. Auf diesem Bandstreifen 1 sind eine Vielzahl von IC's 5 angebracht, deren Anschlüsse als dünne Leiterbahnen­ bändchen 6 und 7 ebenfalls auf dem Bandstreifen 1 angebracht sind. Um ein Aufbringen und Kontaktieren dieser IC's auf einer Leiterplatte bzw. einem Glassubstrat zu ermöglichen, weist dieser Bandstreifen Durchbrüche 3 und 4 als sogenannte Kontaktierungsfenster 3 und 4 auf, die von den Leiterbahnen 6 und 7 freitragend überspannt werden. An diesen freiliegen­ den Strecken der Leiterbahnen erfolgt die Kontaktierung mit den Leiterbahnen auf dem Substrat, z. B. einer gläsernen Deckplatte einer Flüssigkristall-Anzeigezeile. Im Bereich der Kontaktierungsfenster bilden die Leiterbahnen 6, 7 freitragende Leiterbändchen.

Um nun auf den insbesondere als Deckplatten für Flüssigkri­ stall-Anzeigevorrichtungen ausgebildeten Leiterplatten eine das Betrachtersichtfeld nicht störende und die Deckplatten möglichst wenig vergrößernde Anordnung der Ansteuer-IC's zu ermöglichen, sind die Kontaktierungsfenster 4 für die Bus­ leitungen 6 zu beiden Seiten des IC 5 jeweils zwischen dem IC 5 und den Löcherreihen der Perforation 2 des Bandstrei­ fens 1 angeordnet.

Die Ausgangsleitungen 7 des IC 5 befinden sich auf einer Seite des IC 5. Das Kontaktierungsfenster 3 für die Aus­ gangsleitungen 7 ist in Längsrichtung des Bandstreifens 1 zum IC 5 versetzt angeordnet. Die Längsausdehnung des Kon­ taktierungsfensters 3 ist senkrecht zur Längsrichtung des Bandstreifens 1. Die Ausgangsleitungen 7 verlaufen im we­ sentlichen parallel zueinander, zumindest in dem Bereich, in dem sie das Kontaktierungsfenster 7 freitragend überspannen. Die Leiterbahnen 7 verlaufen also im Bereich des Kontaktie­ rungsfensters 3 im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens 1.

Die Busleitungen 6 verlaufen in dem Bereich, in dem sie die Kontaktierungsfenster 4 zu beiden Seiten des IC 5 überspan­ nen, im wesentlichen senkrecht zu den Längskanten des Band­ streifens 1.

Gemäß der Erfindung ist das Rastermaß für die Abstände der Busleitungen 6 größer als das für die Abstände der Ausgangsleitungen 7, insbesondere etwa zwei mal so groß. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besaßen die Leiterbahnen der Ausgangs­ leitungen 7 eine Breite von etwa 100 µm bei einem Abstand von etwa 100 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,2 mm.

Die Leiterbahnen der Busleitungen 6 besaßen bei einer Breite von etwa 150 µm einen Abstand von etwa 200 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,35 mm. Die Rastermaßangaben beziehe sich bevorzugt auf die Bereiche, in denen die Leiterbahnen als freitragende Bändchen die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 überspannen.

Die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 sind bevorzugt schlitz­ förmig ausgebildete Durchbrüche in dem Bandstreifen 1 aus Isolierfolie. Die beschriebene Anordnung der IC's auf den Bandstreifen ermöglicht eine so dichte Packung der IC's, daß jeweils nur zwei Perforationsöffnungen 2 einer IC-Anordnung mit den zugehörigen drei Kontaktierungsfenstern 3, 4 nebst zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen 6, 7 zugeordnet sind.

Claims (5)

1. Anordnung von mehreren IC's mit zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen in Form von Leiterbändchen auf einem Bandstreifen aus Isoliermaterial, der von den Leiterbändern überspannte Kontaktierungsfenster sowie seitlich ei­ ne Perforation aufweist, wobei die Perforationsöffnungen bezüglich ihrer La­ ge der Lage der IC's, der Leiterbändchen und der Kontaktierungsfenster je­ weils fest zugeordnet sind (TAB), wobei für jeden IC zwei seitlich des IC an­ geordnete Kontaktierungsfenster für die Busleitungen vorgesehen sind und die sie überspannenden Busleitungen im wesentlichen quer zur Längsrich­ tung des Bandstreifens nebeneinanderliegend angeordnet sind und für jeden IC ein in Längsrichtung des Bandstreifens zum IC versetztes Kontaktie­ rungsfenster für die Ausgangsleitungen vorgesehen ist, dessen sie über­ spannende Ausgangsleitungen im wesentlichen in Längsrichtung des Band­ streifens nebeneinanderliegend angeordnet sind, wobei das Rastermaß für die Abstände der Ausgangsleitungen kleiner gewählt ist als das Rastermaß für die Abstände der Busleitungen.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Rastermaß für die Abstände der Ausgangsleitungen nur etwa halb so groß gewählt ist wie das Rastermaß für die Abstände der Busleitungen.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktierungsfenster für die Aus­ gangsleitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längs­ kanten quer zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet ist.

4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsfenster für die Bus­ leitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längskanten im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet sind.

5. Verwendung der Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 in Flüssig­ keitskristall-Anzeigevorrichtungen, wobei die IC's als Ansteuerschaltkreise di­ rekt auf eine gläserne Deckplatte der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung auf­ gebracht werden und die Leiterbändchen mit Leiterbahnen auf der Deck­ platte elektrisch leitend verbunden werden, wobei die Ausgangsleitungen mit den Leiterbahnen zu den Anzeigesegmenten der Flüssigkristall- Anzeigevorrichtung und die Busleitungen mit den die Daten- und Steuerlei­ tungen bildenden Leiterbahnen verbunden werden.