[go: up one dir, main page]

DE3719202A1 - Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen - Google Patents

Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen

Info

Publication number
DE3719202A1
DE3719202A1 DE19873719202 DE3719202A DE3719202A1 DE 3719202 A1 DE3719202 A1 DE 3719202A1 DE 19873719202 DE19873719202 DE 19873719202 DE 3719202 A DE3719202 A DE 3719202A DE 3719202 A1 DE3719202 A1 DE 3719202A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
assembly
electron beam
module
result signals
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19873719202
Other languages
English (en)
Inventor
Herbert Dipl Ing Sauter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19873719202 priority Critical patent/DE3719202A1/de
Publication of DE3719202A1 publication Critical patent/DE3719202A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/305Contactless testing using electron beams
    • G01R31/306Contactless testing using electron beams of printed or hybrid circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen Prüfung von elektrischen Baugruppen durch Beaufschlagung der Baugruppen­ eingänge mit Eingangssignalgrößen und Auswertung der sich daraus ergebenden Ergebnissignale an ausgewählten internen Schaltungs­ punkten und/oder Baugruppenausgängen entsprechend einem solche Ergebnissignale mitberücksichtigendem Prüfprogramm.
Die Auswertung der Ergebnissignale erfolgt bisher gemäß einer er­ sten Prüfmethode unter Verwendung einer baugruppenindividuellen Stifteplatte, deren Stifte mit den Meßpunkten in Kontakt gebracht werden. Da für jede Baugruppe eine gesonderte Stifteplatte vor­ zusehen ist, entstehen für eine derartige Prüfung hohe Kosten. Hinzu kommt, daß bei immer größer werdender Belegungsdichte und damit verbundener Verringerung der Kontaktierungsflächen die Ge­ fahr von Fehlkontaktierungen immer größer wird. Außerdem ist bei dieser Prüfmethode eine elektrische Belastung der Baugruppe, die zu Verfälschungen der Prüfungsergebnisse führt, nicht ausge­ schlossen.
Gemäß einer zweiten bekannten Prüfmethode werden die einzelnen baugruppeninternen Meßpunkte mit Hilfe einer manuell oder auto­ matisch geführten Sonde nacheinander abgetastet, was sehr zeit­ aufwendig ist.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, ein Verfahren zur automatischen Prüfung von elektrischen Baugruppen anzugeben, das diesbezüglich günstiger ist.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren der obengenannten Art ge­ löst, das erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet ist, daß die Auswertung unter Einsatz eines Elektronenstrahlabtastsystems er­ folgt, dessen Elektronenstrahl durch das die Eingangsgrößen ent­ sprechend dem Prüfprogramm anlegenden Baugruppenprüfsystem ge­ steuert wird, und dessen Ergebnissignale dem Baugruppenprüfsy­ stem als Beeiflussungsgrößen zugeführt werden.
Gemäß der Erfindung wird zur automatischen Prüfung von elektri­ schen Baugruppen von einem Abtastsystem Gebrauch gemacht, das im Zusammenhang mit der Abtastung interner Signalzustände von integrierten Schaltkreisen schon bekannt ist. In diesem Zusam­ menhang wird ein Elektronenstrahl rasterartig über die zu prü­ fenden integrierten Bausteine geführt und der Signalzustand und Signalverlauf an den einzelnen Rasterpunkten auf einem Anzeige­ gerät dargestellt. Durch die Einbeziehung eines derartigen Ab­ tastsystems in die automatische Prüfung von Baugruppen, kann auch hier von den Vorteilen dieser Abtastung profitiert werden. Diese Vorteile liegen zum einen darin, daß die Abtastung zer­ störungsfrei erfolgt, d. h. die vom Elektronenstrahl abgetaste­ te Schaltung wird nicht bleibend verändert. Zum anderen ermög­ licht der geringe Durchmesser der Elektronenstrahlsonde Messun­ gen an Strukturen mit einer Breite von wenigen µm. Schließlich arbeitet die Elektronensonde belastungsfrei, d. h. sie beein­ flußt die elektrischen Eigenschaften der Schaltung nicht, sofern nur ein entsprechendes Energiegleichgewicht zwischen auftreffen­ dem Primärelektronenstrom und dem von der Probe emittierten Elek­ tronenstrom gewährleistet ist.
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf eine Figur näher erläutert.
In der Figur ist eine Anordnung zur Durchführung des erfindungs­ gemäßen Verfahrens dargestellt.
Die Figur zeigt ein Elektronenstrahlabtastsystem, das aus einer elektronenoptischen Säule ES, die räumliche Nachbarschaft zu der zu überprüfenden Baugruppe BG gebracht wird, einer Elektronen­ strahlsteuerung E-St sowie aus einer Auswerteeinheit A besteht.
Zu der Anordung gehört ferner das eigentliche Baugruppenprüfsys­ tem BP, das über ein Kabel K und einen Stecker S mit den Baugrup­ peneingängen elektrisch in Verbindung gebracht ist. Das Baugrup­ penprüfsystem steht ferner mit der Elektronenstrahlsteuereinheit E-St und der Auswerteeinheit A in Verbindung.
Beim Betrieb des Elektronenstrahlabtastsystems werden durch die elektronenoptische Säule ES Elektronenstrahlen, gesteuert durch die Elektronenstrahlsteuerungeinheit E-St, auf ausgewählte Meß­ bzw. Prüfpunkte der Baugruppe BG oder auf Ausgangsanschlüsse der­ selben gerichtet. Durch die Wechselwirkung der Elektronen des Elektronenstrahls und den betroffenen Teilen der Baugruppen wer­ den Sekundärelektronen ausgelöst, die auch Informationen über das elektrische Potential am Auftreffort tragen. Da nämlich die sehr niederenergetischen Elektronen durch die elektrischen Fel­ der beeinflußt werden, die sich über der Schaltung der Baugrup­ pen ausbilden, werden die Sekundärelektronen je nach Potential­ verteilung in unterschiedlichem Maße von einer Kollektorelektro­ de abgesaugt, während andere Elektronen reflektiert werden und wieder zur Baugruppe zurückkehren. Mit Hilfe der Auswerteeinheit läßt sich dann ein an der Oberfläche der zu prüfenden Baugruppe vorhandener Potentialkontrast sichtbar machen, wobei sich auch dynamische Vorgänge abbilden lassen indem ein Stroboskopeffekt ausgenutzt wird, der dadurch zustande kommt, daß die Baugruppe mit sich zyklisch wiederholenden Signalen angesteuert wird und der Elektronenstrahl in jedem Zyklus nur einmal für kurze Zeit eingeschaltet wird.
Im Zuge einer automatischen Prüfung einer Baugruppe BG werden nun vom Baugruppenprüfsystem BP über das Kabel K und den Stecker S in vorgegebener Reihenfolge Eingangssignale an die Baugruppen­ eingänge gelegt. Das Baugruppenprüfsystem gibt auch entsprechen­ de Steuersignale an die Elektronenstrahlsteuerung E-St um den Elektronenstrahl in der elektronenoptischen Säule ES auf ausge­ wählte interne Schaltungspunkte der Baugruppe oder auf Baugrup­ penausgänge zu richten. Die dabei von der Auswerteeinheit A ge­ wonnenen Signale werden einerseits im Hinblick auf die Bewertung der Baugruppe überprüft, andererseits ggf. dem Baugruppenprüfsy­ stem BP als Beeinflussungsgröße für die weitere Abwicklung des Prüfprogramms zugeführt.

Claims (1)

  1. Verfahren zur automatischen Prüfung von elektrischen Baugruppen durch Beaufschlagung der Baugruppeneingänge mit Eingangssignal­ größen und Auswertung der sich daraus ergebenden Ergebnissignale an ausgewählten internen Schaltungspunkten und/oder Baugruppen­ ausgängen entsprechend einem solche Ergebnissignale mit berück­ sichtigendem Prüfprogramm, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswertung unter Einsatz eines Elektronenstrahlabtast­ systems (E-St, ES, A) erfolgt, dessen Elektronenstrahl durch das die Eingangsgrößen entsprechend dem Prüfprogramm anlegenden Bau­ gruppenprüfsystem (BP) gesteuert wird, und dessen Ergebnissigna­ le dem Baugruppenprüfsystem als Beeinflussungsgrößen zugeführt werden.
DE19873719202 1987-06-09 1987-06-09 Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen Ceased DE3719202A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873719202 DE3719202A1 (de) 1987-06-09 1987-06-09 Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873719202 DE3719202A1 (de) 1987-06-09 1987-06-09 Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3719202A1 true DE3719202A1 (de) 1988-12-29

Family

ID=6329320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873719202 Ceased DE3719202A1 (de) 1987-06-09 1987-06-09 Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3719202A1 (de)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2805673A1 (de) * 1977-02-11 1978-08-17 Secretary Industry Brit Verfahren und einrichtung zum untersuchen von elektronischen schaltungen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2805673A1 (de) * 1977-02-11 1978-08-17 Secretary Industry Brit Verfahren und einrichtung zum untersuchen von elektronischen schaltungen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2360801C2 (de) Schaltungsprüfeinrichtung für integrierte Schaltkreise auf Schichtschaltungsträgern
EP0189777B1 (de) Korpuskularstrahl-Messverfahren zum berührungslosen Testen von Leitungsnetzwerken
DE3408704C2 (de) Verfahren zum Prüfen von starren oder flexiblen elektrischen Verbindungsnetzwerk-Schaltungen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3111852C2 (de)
EP0104577A1 (de) Verfahren zur kontaktlosen Prüfung eines Objekts, insbesondere von Mikroverdrahtungen, mit einer Korpuskularstrahl-Sonde
DE3516755C2 (de)
DE69810681T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
EP0508062B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer elektrischen Leiteranordnung
DE10039928A1 (de) Vorrichtung zum automatisierten Testen, Kalibrieren und Charakterisieren von Testadaptern
DE69917438T2 (de) Anordnung zur erkennung/prüfung von gegenständen
EP0285896B1 (de) Verfahren zum Testen von Leitungsnetzwerken
EP0472938B1 (de) Anordnung zum Testen und Reparieren einer integrierten Schaltung
DE2805673A1 (de) Verfahren und einrichtung zum untersuchen von elektronischen schaltungen
DE2411841C3 (de) Auger-Elektronenspektrometer
EP1920263B1 (de) VERFAHREN ZUM TESTEN VON UNBESTÜCKTEN, GROßFLÄCHIGEN LEITERPLATTEN MIT EINEM FINGERTESTER
DE3719202A1 (de) Verfahren zur automatischen pruefung von elektrischen baugruppen
EP0062097B1 (de) Verfahren zur Darstellung logischer Zustandsänderungen mehrerer benachbarter Schaltungsknoten in integrierten Schaltungen in einem Logikbild mittels einer gepulsten Elektronensonde
DE3401058A1 (de) Verfahren zum zerstoerungsfreien identifizieren unterschiedlicher arten von konstruktions-walzstaehlen
EP0232790A1 (de) Verfahren und Anordnung zur Messung zeitabhängiger Signale mit einer Korpuskularsonde
DE19806696C2 (de) EMV-Prüfeinrichtung für große räumlich ausgedehnte Systeme
DE19644725C1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten
DE3900040C2 (de) Verfahren zur elektrischen Prüfung von Leiterbahnen auf Kurzschlüsse
DE10151824B4 (de) Verfahren zur Ermittlung der elektromagnetischen Störaussendung einer Elektronikbaugruppe
DE3733040C2 (de)
DE69900869T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines elektronischen Bauteils

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection