[go: up one dir, main page]

DE3719028A1 - Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung - Google Patents

Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung

Info

Publication number
DE3719028A1
DE3719028A1 DE19873719028 DE3719028A DE3719028A1 DE 3719028 A1 DE3719028 A1 DE 3719028A1 DE 19873719028 DE19873719028 DE 19873719028 DE 3719028 A DE3719028 A DE 3719028A DE 3719028 A1 DE3719028 A1 DE 3719028A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
container
lid
seal
seal according
boiling liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19873719028
Other languages
English (en)
Inventor
Joachim Dipl Ing Koerber
Wolfgang Dipl Ing Dr Lienau
Erwin Klein
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Asea Brown Boveri Ltd
ABB AB
Original Assignee
ABB Asea Brown Boveri Ltd
Asea Brown Boveri AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ABB Asea Brown Boveri Ltd, Asea Brown Boveri AB filed Critical ABB Asea Brown Boveri Ltd
Priority to DE19873719028 priority Critical patent/DE3719028A1/de
Publication of DE3719028A1 publication Critical patent/DE3719028A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20309Evaporators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Behälter für Siede­ flüssigkeitskühlung, wobei die zu kühlenden elektrischen und elektronischen Bauteile in die Siedeflüssigkeit ein­ tauchen, und zwischen den Flanschteilen von Deckel und Behälter eine elastische oder plastische Dichtung (semi­ hermetisch) mittels gegenseitigem Anpressen, z. B. mit­ tels Verschrauben hergestellt wird.
Die Siedeflüssigkeitskühlung wird in der Elektronik hauptsächlich in der Leistungselektronik zur Abführung von Verlustwärme eingesetzt. Hierzu gehört auch die Topf- oder Behälterkühlung, bei der die elektrischen Komponenten in einem Gefäß angeordnet werden, in welchem sich die Siedeflüssigkeit befindet.
Bei einem derartigen Behälter treten Dichtprobleme vor­ nehmlich am Behälterdeckel und den elektrischen Durch­ führungen auf, wobei letztere in den meisten Fällen im Deckel integriert sind.
Bisher sind drei Ausführungsformen von Deckeln mit elek­ trischen Durchführungen bekannt:
  • 1. Der reine Kunststoffdeckel mit eingegossenen oder anderweitig gedichteten elektrischen Anschlüssen,
  • 2. der metallische Deckel mit über Isolierkörper ein­ gelöteten oder sonstwie gedichteten elektrischen Leitern und
  • 3. letztlich der Keramikdeckel mit eingekitteten oder eingelöteten elektrischen Leitern.
Bei allen Deckelvarianten sind die Deckel an einem Be­ hälterflansch elastisch oder plastisch mittels Ver­ schraubungen oder dergleichen gedichtet. Diese semiher­ metische Dichtungsart wurde bisher bei Geräten mit akti­ ven elektrischen Bauelementen, wie z. B. Halbleitern als ausreichend angesehen, da Frühausfälle nicht auszu­ schließen sind und deshalb eine leichte Zugänglichkeit gewahrt werden soll. Es hat sich jedoch gezeigt, daß im Betrieb der Druck in dem zunächst evakuierten Behälter steigt, bis er den Außendruck erreicht hat. Da Druck und Siedetemperatur zusammenhängen, wird bei steigendem Druck auch die Siedetemperatur erhöht aber die Wärmeab­ leitung wird verringert, so daß die Kühlung des Halb­ leiterbauelementes erheblich beeinträchtigt wird. Außer­ dem ist aus Umweltschutzgründen das Entweichen der Sie­ deflüssigkeit in Dampfform zu vermeiden. Bei den Dich­ tungen handelt es sich meist um Dichtlängen von mind. 1 m, da die Kessel für diese Behälterkühlung durchweg einen Durchmesser von über 300 mm besitzen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Dichtung derart zu verbessern, daß ein Entweichen der Siedeflüssigkeit verhindert wird und trotzdem bei Frühausfällen der elek­ tronischen Bauelemente diese ohne große Schwierigkeit ausgewechselt werden können.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß an jedem der beiden Flanschteile eine zusätzliche Lippe vorgesehen ist, die nach dem Zusammenbau nebenein­ ander angeordnet sind und die stoffschlüssig miteinander verbunden eine hermetische Dichtung bilden.
Mit dieser Lösung wird eine zeitlich begrenzte Zugriffs­ möglichkeit zu den Bauelementen gewährleistet und gleichzeitig eine sichere Gasdichtheit erreicht. Die Flanschpartien von Behälter und Deckel werden daher für beide Dichtungsarten ausgebildet, wobei auch die gas­ dichte Verbindung mindestens einmal zu trennen sein sollte.
Ein schematisches Ausführungsbeispiel ist in den Fig. 1 bis 4 dargestellt.
Die Fig. 1 zeigt den Behälter 1 in Ansicht. Der Behäl­ ter besteht aus einem Mantel 2 und einem bombierten Bo­ den 3, der mit einem Flansch 4 versehen ist. In den Flansch eingetaucht befindet sich der Deckel 10 mit elektrischen Durchführungen 25.
Die Fig. 2 stellt vergrößert einen Ausschnitt "A" der Flanschpartie dar. An diesem Ausschnitt soll das Dich­ tungsprinzip gemäß der Erfindung erläutert werden. Der Behältermantel 2 ist in den Flansch 4 gasdicht einge­ schweißt. Nach außen abgesetzt ist der Innendurchmesser 5 des Flansches als Dichtfläche ausgebildet. Eine einge­ arbeitete Ringlippe 7 ist für die hermetische Dichtung vorgesehen. Am Umfang sind gleichmäßig verteilte Ge­ windebohrungen 8 zur Deckelbefestigung vorhanden.
Der Deckel 10 besteht aus einer nach außen gewölbten Kreisplatte 11, an die ein zweiter Flansch 12 ange­ schweißt ist. In den Außendurchmesser 13 dieses zweiten Flansches, der maßlich dem Innendurchmesser 5 ent­ spricht, sind ein oder zwei Nuten 15 eingearbeitet, für ein oder zwei Dichtungselemente, z. B. O-Ringe. Diese O-Ringe übernehmen die semihermetische Dichtung. An der Stirnseite des Flansches ist ebenfalls eine Lippe 17 angearbeitet.
Da im Innern des Behälters im Betrieb ein Überdruck ent­ steht, wird der Deckel mittels der Druckstücke 20 fi­ xiert, die am Umfang gleichmäßig verteilt sind; Fig. 3. Dabei kommen die inneren Stirnseiten 6, 14 der Flansche 4 und 12 zur Anlage. Die Druckstücke werden durch Schrau­ ben 21 mit Sicherungselementen 22 befestigt.
In Fig. 4 ist eine gasdichte Verbindung der Flansche, die hermetische Dichtung, noch einmal größer darge­ stellt. Diese gasdichte Verbindung wird hergestellt, wenn das Gerät endgültig betriebssicher ist. Zu diesem Zweck werden die beiden Dichtungslippen 7 und 17 mitein­ ander stoffschlüssig verbunden. Das geschieht zweckmä­ ßigerweise mittels einer energiearmen Schweißtechnik, z. B. einer Mikroplasmaschweißung 23. Hierdurch wird ver­ hindert, daß die Dichtungsringe 16 thermisch geschädigt werden.
Tritt trotzdem nach Herstellung der hermetischen Dich­ tung ein Störfall ein, so ist der Behälterinhalt trotz­ dem ohne bleibende Schädigung der Gasdichtheit zugäng­ lich. Es muß nur die Schweißnaht abgetrennt werden, z. B. mittels "Drehvorgang". Nach der Beseitigung der Störung können die Dichtlippen erneut verschweißt werden. Die Dichtlippen 7 und 17 müssen also so lang ausgebildet werden, daß mindestens einmal die Schweißnaht abgetrennt werden kann.
Die elastische Dichtungsart ist nicht auf die gezeichne­ te Ausführungsform beschränkt, sie kann auch mittels plastischer Elemente erfolgen. Der Deckel kann auch mit anderen Elementen befestigt werden. Statt der vorge­ schlagenen Schweißverbindung kann auch ein Klebeverband vorgesehen werden. Dazu wird z. B. der Spalt zwischen den Durchmessern 5 und 13 auf eine Tiefe, die in etwa der halben Dichtlippenlänge entspricht, so groß ausgebildet, daß ein Zyanitkleber der Qualität "Rohrdichtung" noch aushärtet, andererseits aber nicht in den dahinterlie­ genden Spalt eindringt.

Claims (6)

1. Dichtung für einen Behälter für Siedeflüssig­ keitskühlung, wobei die zu kühlenden elektrischen und elektronischen Bauteile in die Siedeflüssigkeit eintau­ chen und zwischen den Flanschteilen von Deckel und Be­ hälter eine elastische oder plastische Dichtung (semi­ hermetisch) mittels gegenseitigem Anpressen, z. B. mit­ tels Verschrauben, hergestellt wird, dadurch gekenn­ zeichnet, daß an jedem der beiden Flanschteile (4, 12) eine zusätzliche Lippe (7, 17) vorgesehen ist, die nach dem Zusammenbau nebeneinander angeordnet sind und die stoffschlüssig miteinander verbunden eine hermetische Dichtung (23) bilden.
2. Dichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Lippen (7, 17) an den Flanschteilen (4, 12) des Deckels (11) und des Behälters (2) derart angeordnet sind, daß sie in eingebautem Zustand nebeneinander lie­ gen und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
3. Dichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Lippen (7, 17) eine derartige Länge besitzen, daß nach einem erstmaligen Abschleifen der stoffschlüssigen Verbindung (23) mindestens eine erneute stoffschlüssige Verbindung möglich ist.
4. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige Verbindung (23) erst nach einer gewissen Zeit (Alte­ rungsprozeß) hergestellt wird.
5. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige Verbindung (23) durch einen energiearmen Schweißprozeß erfolgt, so daß keine Schädigung der elastischen Dich­ tung (16) erfolgt.
6. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige Verbindung mittels Kleber erfolgt.
DE19873719028 1987-06-06 1987-06-06 Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung Withdrawn DE3719028A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873719028 DE3719028A1 (de) 1987-06-06 1987-06-06 Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873719028 DE3719028A1 (de) 1987-06-06 1987-06-06 Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3719028A1 true DE3719028A1 (de) 1988-12-22

Family

ID=6329220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19873719028 Withdrawn DE3719028A1 (de) 1987-06-06 1987-06-06 Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3719028A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628546A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitrohres

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE831991C (de) * 1948-01-20 1952-02-18 Bamag Ltd Verschluss von dickwandigen technischen Behaeltern fuer hohes Vakuum
DE913119C (de) * 1952-04-26 1954-06-08 Hochdruck Rohrleitungen M B H Flanschlose Deckelverbindung fuer Absperrschieber und -ventile
US2958021A (en) * 1958-04-23 1960-10-25 Texas Instruments Inc Cooling arrangement for transistor
US3211477A (en) * 1962-10-25 1965-10-12 United Aircraft Corp Clamping device
GB1078563A (en) * 1963-03-28 1967-08-09 Humber Ltd Improvements in or relating to adhesively assembled articles
DE1450318A1 (de) * 1963-08-06 1969-01-16 Euratom Verfahren zum abdichtenden Verschliessen von Rohren aus zusammengesetzten Metall-Oxid-Werkstoffen,insbesondere von Brennstoffelementhuellen fuer Kernreaktoren
DE2523232A1 (de) * 1975-05-26 1976-12-02 Siemens Ag Kuehldose fuer einen thyristor
US4233645A (en) * 1978-10-02 1980-11-11 International Business Machines Corporation Semiconductor package with improved conduction cooling structure
DE3036668A1 (de) * 1980-09-29 1982-07-01 Maschinenfabrik Karl Rehberg, 4730 Ahlen Anschlussstutzen fuer behaelter
DE3501602A1 (de) * 1984-01-24 1985-07-25 Westinghouse Electric Corp., Pittsburgh, Pa. Kuehlvorrichtung fuer elektrische maschinen, vorzugsweise transformatoren
DE3542755C1 (de) * 1985-11-30 1986-10-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung zur direkten Siedekühlung von Bauelementen der Leistungselektronik

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE831991C (de) * 1948-01-20 1952-02-18 Bamag Ltd Verschluss von dickwandigen technischen Behaeltern fuer hohes Vakuum
DE913119C (de) * 1952-04-26 1954-06-08 Hochdruck Rohrleitungen M B H Flanschlose Deckelverbindung fuer Absperrschieber und -ventile
US2958021A (en) * 1958-04-23 1960-10-25 Texas Instruments Inc Cooling arrangement for transistor
US3211477A (en) * 1962-10-25 1965-10-12 United Aircraft Corp Clamping device
GB1078563A (en) * 1963-03-28 1967-08-09 Humber Ltd Improvements in or relating to adhesively assembled articles
DE1450318A1 (de) * 1963-08-06 1969-01-16 Euratom Verfahren zum abdichtenden Verschliessen von Rohren aus zusammengesetzten Metall-Oxid-Werkstoffen,insbesondere von Brennstoffelementhuellen fuer Kernreaktoren
DE2523232A1 (de) * 1975-05-26 1976-12-02 Siemens Ag Kuehldose fuer einen thyristor
US4233645A (en) * 1978-10-02 1980-11-11 International Business Machines Corporation Semiconductor package with improved conduction cooling structure
DE3036668A1 (de) * 1980-09-29 1982-07-01 Maschinenfabrik Karl Rehberg, 4730 Ahlen Anschlussstutzen fuer behaelter
DE3501602A1 (de) * 1984-01-24 1985-07-25 Westinghouse Electric Corp., Pittsburgh, Pa. Kuehlvorrichtung fuer elektrische maschinen, vorzugsweise transformatoren
DE3542755C1 (de) * 1985-11-30 1986-10-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung zur direkten Siedekühlung von Bauelementen der Leistungselektronik

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z: VDI-Z. Bd.84, Nr.17, 27. April 1940, S.281 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628546A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitrohres

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4308718C2 (de) Druckdifferenz-Meßumformer
DE2315755A1 (de) Elektrisches durchfuehrungsbauteil
DE2243607A1 (de) Elektrische durchfuehrungsanordnung
DE2545166A1 (de) Molekularstrahlroehre
DE19505081C2 (de) Hochspannungskondensator und Verfahren zu dessen Herstellung
DE69024203T2 (de) Montagekopf für abtastanordnung des bandwiderstandspiegels
DE2449518A1 (de) Detektor zur ueberwachung des oeffnens eines verschlusses
DE563140C (de) Elektrischer Schalter mit in einer luftleeren Kammer angeordneten Kontakten
DE3719028A1 (de) Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung
EP0090436A2 (de) Flanschdichtung
DE19833302A1 (de) Leitungsverbindung bei einer Einrichtung zur Abgasrückführung
EP0017070B1 (de) Gasdichte Durchführung für Schubstangen von mit Druckgas arbeitenden elektrischen Schaltgeräten
DE3228367A1 (de) Vakuumdichte fensteranordnung fuer einen rechteck-hohlleiter
DE2149637C3 (de) Dichter VerschluB für die Füllöffnung eines Starkstromkabel-EndverschluBes
DE3149677A1 (de) "elektrische durchfuehrung"
DE102005038845A1 (de) Vakuumbehälterwandelement mit einer durchgeführten Leitung
DE2930009A1 (de) Elektromagnetisches relais, insbesondere miniaturrelais zur verwendung mit leiterbahnen
DE10127871C1 (de) Gehäuse für einen Temperatur- oder Gassensor
DE3300328A1 (de) Doppelrueckschlagventil, vorzugsweise fuer vollisolierte, mit schwefelhexafluorid gefuellte schaltanlagen
DE761506C (de) Kittlose Mehrfachdurchfuehrungsklemmen fuer Regeltransformatoren
DE2213915A1 (de) Gehaeuse fuer halbleitersysteme
DE4419439C2 (de) Anordnung mit einem elektrische Bauelemente enthaltenden Behälter und einer weitere Bauelemente tragenden Leiterplatte
WO2023134951A1 (de) Elektrische durchführung und durchführungsanordnung
DE7724489U1 (de) Meßumformer mit einer Durchführung für elektrische Leitungen
DE2639266C3 (de) Mehrkammerklystron zur Einkopplung von Hochfrequenzspannung in Beschleunigungsstrecken von Elektronen-Synchrotrons

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee