DE3719028A1 - Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung - Google Patents
Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlungInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000013070 direct material Substances 0.000 abstract 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Behälter für Siede
flüssigkeitskühlung, wobei die zu kühlenden elektrischen
und elektronischen Bauteile in die Siedeflüssigkeit ein
tauchen, und zwischen den Flanschteilen von Deckel und
Behälter eine elastische oder plastische Dichtung (semi
hermetisch) mittels gegenseitigem Anpressen, z. B. mit
tels Verschrauben hergestellt wird.
Die Siedeflüssigkeitskühlung wird in der Elektronik
hauptsächlich in der Leistungselektronik zur Abführung
von Verlustwärme eingesetzt. Hierzu gehört auch die
Topf- oder Behälterkühlung, bei der die elektrischen
Komponenten in einem Gefäß angeordnet werden, in welchem
sich die Siedeflüssigkeit befindet.
Bei einem derartigen Behälter treten Dichtprobleme vor
nehmlich am Behälterdeckel und den elektrischen Durch
führungen auf, wobei letztere in den meisten Fällen im
Deckel integriert sind.
Bisher sind drei Ausführungsformen von Deckeln mit elek
trischen Durchführungen bekannt:
- 1. Der reine Kunststoffdeckel mit eingegossenen oder anderweitig gedichteten elektrischen Anschlüssen,
- 2. der metallische Deckel mit über Isolierkörper ein gelöteten oder sonstwie gedichteten elektrischen Leitern und
- 3. letztlich der Keramikdeckel mit eingekitteten oder eingelöteten elektrischen Leitern.
Bei allen Deckelvarianten sind die Deckel an einem Be
hälterflansch elastisch oder plastisch mittels Ver
schraubungen oder dergleichen gedichtet. Diese semiher
metische Dichtungsart wurde bisher bei Geräten mit akti
ven elektrischen Bauelementen, wie z. B. Halbleitern als
ausreichend angesehen, da Frühausfälle nicht auszu
schließen sind und deshalb eine leichte Zugänglichkeit
gewahrt werden soll. Es hat sich jedoch gezeigt, daß im
Betrieb der Druck in dem zunächst evakuierten Behälter
steigt, bis er den Außendruck erreicht hat. Da Druck und
Siedetemperatur zusammenhängen, wird bei steigendem
Druck auch die Siedetemperatur erhöht aber die Wärmeab
leitung wird verringert, so daß die Kühlung des Halb
leiterbauelementes erheblich beeinträchtigt wird. Außer
dem ist aus Umweltschutzgründen das Entweichen der Sie
deflüssigkeit in Dampfform zu vermeiden. Bei den Dich
tungen handelt es sich meist um Dichtlängen von mind.
1 m, da die Kessel für diese Behälterkühlung durchweg
einen Durchmesser von über 300 mm besitzen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Dichtung derart
zu verbessern, daß ein Entweichen der Siedeflüssigkeit
verhindert wird und trotzdem bei Frühausfällen der elek
tronischen Bauelemente diese ohne große Schwierigkeit
ausgewechselt werden können.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst,
daß an jedem der beiden Flanschteile eine zusätzliche
Lippe vorgesehen ist, die nach dem Zusammenbau nebenein
ander angeordnet sind und die stoffschlüssig miteinander
verbunden eine hermetische Dichtung bilden.
Mit dieser Lösung wird eine zeitlich begrenzte Zugriffs
möglichkeit zu den Bauelementen gewährleistet und
gleichzeitig eine sichere Gasdichtheit erreicht. Die
Flanschpartien von Behälter und Deckel werden daher für
beide Dichtungsarten ausgebildet, wobei auch die gas
dichte Verbindung mindestens einmal zu trennen sein
sollte.
Ein schematisches Ausführungsbeispiel ist in den Fig.
1 bis 4 dargestellt.
Die Fig. 1 zeigt den Behälter 1 in Ansicht. Der Behäl
ter besteht aus einem Mantel 2 und einem bombierten Bo
den 3, der mit einem Flansch 4 versehen ist. In den
Flansch eingetaucht befindet sich der Deckel 10 mit
elektrischen Durchführungen 25.
Die Fig. 2 stellt vergrößert einen Ausschnitt "A" der
Flanschpartie dar. An diesem Ausschnitt soll das Dich
tungsprinzip gemäß der Erfindung erläutert werden. Der
Behältermantel 2 ist in den Flansch 4 gasdicht einge
schweißt. Nach außen abgesetzt ist der Innendurchmesser
5 des Flansches als Dichtfläche ausgebildet. Eine einge
arbeitete Ringlippe 7 ist für die hermetische Dichtung
vorgesehen. Am Umfang sind gleichmäßig verteilte Ge
windebohrungen 8 zur Deckelbefestigung vorhanden.
Der Deckel 10 besteht aus einer nach außen gewölbten
Kreisplatte 11, an die ein zweiter Flansch 12 ange
schweißt ist. In den Außendurchmesser 13 dieses zweiten
Flansches, der maßlich dem Innendurchmesser 5 ent
spricht, sind ein oder zwei Nuten 15 eingearbeitet, für
ein oder zwei Dichtungselemente, z. B. O-Ringe. Diese
O-Ringe übernehmen die semihermetische Dichtung. An der
Stirnseite des Flansches ist ebenfalls eine Lippe 17
angearbeitet.
Da im Innern des Behälters im Betrieb ein Überdruck ent
steht, wird der Deckel mittels der Druckstücke 20 fi
xiert, die am Umfang gleichmäßig verteilt sind; Fig. 3.
Dabei kommen die inneren Stirnseiten 6, 14 der Flansche 4
und 12 zur Anlage. Die Druckstücke werden durch Schrau
ben 21 mit Sicherungselementen 22 befestigt.
In Fig. 4 ist eine gasdichte Verbindung der Flansche,
die hermetische Dichtung, noch einmal größer darge
stellt. Diese gasdichte Verbindung wird hergestellt,
wenn das Gerät endgültig betriebssicher ist. Zu diesem
Zweck werden die beiden Dichtungslippen 7 und 17 mitein
ander stoffschlüssig verbunden. Das geschieht zweckmä
ßigerweise mittels einer energiearmen Schweißtechnik,
z. B. einer Mikroplasmaschweißung 23. Hierdurch wird ver
hindert, daß die Dichtungsringe 16 thermisch geschädigt
werden.
Tritt trotzdem nach Herstellung der hermetischen Dich
tung ein Störfall ein, so ist der Behälterinhalt trotz
dem ohne bleibende Schädigung der Gasdichtheit zugäng
lich. Es muß nur die Schweißnaht abgetrennt werden, z. B.
mittels "Drehvorgang". Nach der Beseitigung der Störung
können die Dichtlippen erneut verschweißt werden. Die
Dichtlippen 7 und 17 müssen also so lang ausgebildet
werden, daß mindestens einmal die Schweißnaht abgetrennt
werden kann.
Die elastische Dichtungsart ist nicht auf die gezeichne
te Ausführungsform beschränkt, sie kann auch mittels
plastischer Elemente erfolgen. Der Deckel kann auch mit
anderen Elementen befestigt werden. Statt der vorge
schlagenen Schweißverbindung kann auch ein Klebeverband
vorgesehen werden. Dazu wird z. B. der Spalt zwischen den
Durchmessern 5 und 13 auf eine Tiefe, die in etwa der
halben Dichtlippenlänge entspricht, so groß ausgebildet,
daß ein Zyanitkleber der Qualität "Rohrdichtung" noch
aushärtet, andererseits aber nicht in den dahinterlie
genden Spalt eindringt.
Claims (6)
1. Dichtung für einen Behälter für Siedeflüssig
keitskühlung, wobei die zu kühlenden elektrischen und
elektronischen Bauteile in die Siedeflüssigkeit eintau
chen und zwischen den Flanschteilen von Deckel und Be
hälter eine elastische oder plastische Dichtung (semi
hermetisch) mittels gegenseitigem Anpressen, z. B. mit
tels Verschrauben, hergestellt wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß an jedem der beiden Flanschteile (4, 12)
eine zusätzliche Lippe (7, 17) vorgesehen ist, die nach
dem Zusammenbau nebeneinander angeordnet sind und die
stoffschlüssig miteinander verbunden eine hermetische
Dichtung (23) bilden.
2. Dichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Lippen (7, 17) an den Flanschteilen (4, 12)
des Deckels (11) und des Behälters (2) derart angeordnet
sind, daß sie in eingebautem Zustand nebeneinander lie
gen und stoffschlüssig miteinander verbunden werden.
3. Dichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Lippen (7, 17) eine derartige Länge
besitzen, daß nach einem erstmaligen Abschleifen der
stoffschlüssigen Verbindung (23) mindestens eine erneute
stoffschlüssige Verbindung möglich ist.
4. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige
Verbindung (23) erst nach einer gewissen Zeit (Alte
rungsprozeß) hergestellt wird.
5. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige
Verbindung (23) durch einen energiearmen Schweißprozeß
erfolgt, so daß keine Schädigung der elastischen Dich
tung (16) erfolgt.
6. Dichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die stoffschlüssige
Verbindung mittels Kleber erfolgt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873719028 DE3719028A1 (de) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873719028 DE3719028A1 (de) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3719028A1 true DE3719028A1 (de) | 1988-12-22 |
Family
ID=6329220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19873719028 Withdrawn DE3719028A1 (de) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | Behaelterdichtung fuer siedefluessigkeitskuehlung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3719028A1 (de) |
Cited By (1)
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-
1987
- 1987-06-06 DE DE19873719028 patent/DE3719028A1/de not_active Withdrawn
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Non-Patent Citations (1)
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