DE3744541A1

DE3744541A1 - CONNECTING SYSTEM FOR DETACHABLE CONNECTING, IN PARTICULAR, TWO BOARDS, AND BOARD THEREFOR

Info

Publication number: DE3744541A1
Application number: DE19873744541
Authority: DE
Inventors: Karl Lotter
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1987-12-30
Filing date: 1987-12-30
Publication date: 1989-07-13
Also published as: WO1989006447A1

Abstract

A coupling device (2) for connecting two printed circuit boards (44, 10) comprises essentially a base (4) carrying contact parts (30) with spring regions (48). The spring regions (48), can be actuated by pressure parts (18) in such a way that contact noses (52) are applied against contact surfaces (90) on the printed circuit board (44) and connect the printed circuit board (44) mechanically with the base (4) and hence electrically via the contact parts (30) with the printed circuit board (10).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verbindungssystem, insbeson dere zur lösbaren Verbindung von vorzugsweise zwei Lei terplatten, nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, sowie eine Leiterplatte hierfür, nach dem Oberbegriff des An spruches 22.The invention relates to a connection system, in particular for the detachable connection of preferably two leads terplatten, according to the preamble of claim 1, and a circuit board for this, according to the preamble of the An Proverbs 22

Es ist bekannt, Leiterplatten senkrecht zueinander anzu ordnen, wobei im Regelfall eine der beiden Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen bestückt ist und die andere Leiterplatte als sogenannte Grundplatte dient. Hierzu ist es beispielsweise bekannt, eine der beiden Leiter platten an ihrer zu kontaktierenden Seite mit einer Kontaktstiftreihe zu versehen und die andere Leiter platte, im Regelfall die Grundplatte, mit korrespondie rend ausgebildeten Buchsen oder Steckkontakten, in wel che dann die Kontaktstifte der anderen Leiterplatte ein geführt werden, um eine gleichzeitig mechanische und elektrische Verbindung herzustellen. Nachteilig bei die sen bekannten Verbindungssystemen ist, daß zunächst so wohl die Kontaktstifte als auch die Kontaktbuchsen auf den jeweiligen Leiterplatten befestigt werden müssen, was in der Mehrzahl der Fälle durch Durchkontaktieren und Verlöten geschieht. Hierzu ist ein nicht unerheblicher Zeitaufwand für das Anbringen der Lötaugen und deren Bohrung nötig, und weiterhin muß beim Lötvorgang darauf geachtet werden, daß die im 2,54 mm-Rastermaß angebrach ten Lötaugen nicht durch Lötbrücken kurzgeschlossen wer den. Weiterhin ergibt sich der Nachteil, daß wegen der Vielzahl der zu tätigenden Kontakte eine hohe Einsteck kraft nötig ist, um einen guten elektrischen Kontakt herzustellen, wobei weiterhin darauf geachtet werden muß, keinen der Kontakte zu hinterstecken, da dies zu einem fehlerhaften Anschluß führen kann. Die hohen Einsteck kräfte bedingen auch hohe Ausziehkräfte, wobei im ungün stigsten Fall durch die hohen aufzubringenden Kräfte die Leiterplatten selbst oder hierauf montierte elektrische Bauteile Schaden nehmen können. Schließlich besteht die Gefahr, daß durch die hohen Einsteckkräfte die Kontakt stifte verbogen werden oder gar abknicken oder -brechen.It is known to make printed circuit boards perpendicular to one another arrange, usually one of the two circuit boards is equipped with electronic components and the other PCB serves as a so-called base plate. For this it is known, for example, one of the two conductors plates on their side to be contacted with a Row of pins and the other conductor plate, usually the base plate, with correspondie rend trained sockets or plug contacts, in wel Then insert the contact pins of the other circuit board be carried out at the same time mechanical and establish electrical connection. A disadvantage of that sen known connection systems is that initially so probably the contact pins as well as the contact sockets the respective circuit boards have to be attached to what in the majority of cases by vias and Soldering happens. Here is a not insignificant Time spent attaching the pads and their Drilling necessary, and must continue during the soldering process care should be taken that the 2.54 mm pitch broke ten eyes are not short-circuited by solder bridges the. Furthermore, there is the disadvantage that because of Large number of contacts to be inserted force is necessary to ensure good electrical contact to manufacture, while still taking care not to back up any of the contacts as this becomes one faulty connection. The high plug-in Forces also require high pull-out forces In the worst case, the high forces to be exerted Printed circuit boards themselves or electrical ones mounted thereon Components can be damaged. Finally, there is Danger of contact due to the high insertion forces pins are bent or even kinked or broken.

Trotz der hohen Einsteckkräfte sind derartige Stecksys teme mechanisch nur gering belastbar, da sie aufgrund der kurzen Einstecktiefe nur geringe Kippmomente aufnehmen können. Es ist daher in der Mehrzahl der Fälle erforder lich, noch zusätzliche Befestigungselemente in Form von Metallwinkeln oder dergleichen vorzusehen, um die senk rechte Anordnung der Leiterplatten zueinander aufrechter halten zu können.Despite the high insertion forces, such plug systems are mechanically only resilient, because due to the Short insertion depth only absorb small tilting moments can. It is therefore required in the majority of cases Lich, additional fasteners in the form of Metal angles or the like to provide the lower right arrangement of the circuit boards upright to each other to be able to hold.

Aus der US-PS 28 25 037 ist eine gattungsgemäße Klemm vorrichtung für zueinander senkrecht zu montierende Lei terplatten bekannt, bei der eine der Leiterplatten, im Regelfall die Grundplatte, eine schlitzförmige Ausfräsung erhält, in welche dann die senkrecht hierzu zu montie rende Leiterplatte mit Spiel eingeführt wird. An den Längsseiten der Ausfräsung sind federnde Kontaktbügel angeordnet, die sich mit ihren Kontaktspitzen von der Grundplatte weg nach oben erstrecken. Die Kontaktbügel durchtreten die Grundplatte und sind an der dortigen Un terseite mittels eines Spreizgelenkes miteinander ver bunden. Beim Einschieben der senkrechten Leiterplatte in die Ausfräsung trifft die Unterkante der Leiterplatte auf einen Schwenkpunkt des Spreizgelenkes und spreizt dieses auseinander, so daß die Kontaktspitzen der Kontaktbügel aufeinander zu bewegt werden und die senkrecht zu mon tierende Leiterplatte zwischen sich einspannen.From US-PS 28 25 037 is a generic clamp device for Lei to be mounted perpendicular to each other terplatten known, in which one of the circuit boards, in As a rule, the base plate, a slot-shaped cut receives, in which then the perpendicular to this to assemble circuit board with game is introduced. To the Long sides of the cutout are resilient contact clips arranged, with their contact tips from the Extend the base plate upwards. The contact bracket pass through the base plate and are at the Un there ver side by means of an expansion joint bound. When inserting the vertical circuit board in the cutout hits the lower edge of the circuit board a pivot point of the expansion joint and spreads this apart so that the contact tips of the contact bracket towards each other and perpendicular to mon Clamp the circuit board between them.

Abgesehen von dem erheblichen baulichen Aufwand, der den heutigen Bedürfnissen an möglichst platzsparender Bau weise keineswegs entgegen kommt, haften dieser bekannten Vorrichtung noch andere, nicht unerhebliche Nachteile an:Apart from the considerable structural effort that the today's needs for space-saving construction if it does not meet in any way, they are liable Device still other, not insignificant disadvantages at:

So geraten die Kontaktspitzen der Kontaktbügel bereits im Zuge der Einsteckbewegung der Leiterplatte mit dieser in Berührung, wobei sich die Anlagekraft mit fortschreiten dem Einstecken der Leiterplatte erhöht, so daß eine stark scheuernde Anlage der Kontaktspitzen auf der Leiterplatte erfolgt, und daher eine Beschädigung der nur einige Hun dertstel mm starken Leiterbahnen oder Kontaktflächen auf der Leiterbahn zu befürchten ist. Des weiteren ist auch bei dieser bekannten Vorrichtung die Stabilität der Ver bindung unzulänglich, so daß auf zusätzliche Haltemittel wie Stützwinkel oder dergleichen zurückgegriffen werden muß.So the contact tips of the contact bracket get already in the In the course of the insertion movement of the circuit board with this Touch, whereby the investment power progress with inserting the circuit board increases so that a strong abrasive contact tip contact on the circuit board occurs, and therefore damage to only a few Hun mm thick conductor tracks or contact areas the conductor track is to be feared. Furthermore is also in this known device, the stability of the Ver Inadequate binding, so that additional holding means how support angles or the like are used got to.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verbindungssystem nach dem Oberbegriff des Anspruches 1, sowie eine Leiterplatte hierfür nach dem Oberbegriff des Anspruches 22 derart auszubilden, daß bei minimaler Bau größe ein kräftefreier Einsteckvorgang ermöglicht und dennoch eine zuverlässig reproduzierbare sichere elek trische und mechanische Verbindung der beiden Leiter platten miteinander erreicht wird.It is therefore an object of the present invention Connection system according to the preamble of claim 1, and a circuit board for this according to the preamble of Claim 22 form such that with minimal construction size enables a force-free insertion process and nevertheless a reliably reproducible, safe elec trical and mechanical connection of the two conductors plates is reached with each other.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt durch die kennzeich nenden Merkmale des Anspruches 1 bzw. 22.This problem is solved by the character 22nd features of claims 1 and 22 respectively.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.Advantageous further developments of the invention result from the respective subclaims.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorlie genden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Be schreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung.Further details, features and advantages of this ing invention emerge from the following Be description with reference to the drawing.

Es zeigt:It shows:

Fig. 1 eine stark vergrößerte Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Verbindungssystems entlang der Linie I-I in Fig. 2; Figure 1 is a greatly enlarged sectional view of a connection system according to the invention along the line II in Fig. 2.

Fig. 2 eine Draufsicht von oben auf das Verbindungssys tem gemäß Fig. 1 ohne Betätigungsvorrichtung; FIG. 2 shows a top view of the connection system according to FIG. 1 without an actuating device;

Fig. 3 eine Draufsicht von oben auf ein erfindungsge mäßes Verbindungssystem mit eingesetzten Betä tigungseinrichtungen; Figure 3 is a plan view from above of a connection system according to the invention with actuating devices used;

Fig. 4 eine Ansicht einer erfindungsgemäßen Leiter platte; Fig. 4 is a view of a circuit board according to the invention;

Fig. 5 eine Ansicht auf das Verbindungssystem in Fig. 1 in Richtung des dortigen Pfeiles V; Figure 5 is a view of the connection system of Figure 1 in the direction of arrow V therein..;

Fig. 6 eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und Fig. 6 shows a further embodiment of the present invention; and

Fig. 7 eine Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbin dungssystems mit eingesetzter Leiterplatte. Fig. 7 is a view of a connec tion system according to the invention with inserted circuit board.

Gemäß Fig. 1 weist ein erfindungsgemäßes Verbindungssys tem 2 im wesentlichen einen Sockelkörper 4 mit zwei Sei tenwänden 6 und 8 auf, der gemäß Fig. 3 einen rechteckig langgestreckten Grundriß besitzt. Der Sockelkörper 4 ist gemäß Fig. 1 auf einer Leiterplatte 10 dadurch befestigt, daß an der Unterseite des Sockelkörpers 4 angeordnete Zapfen 12, von denen in Fig. 1 nur einer dargestellt ist in entsprechende Bohrungen der Leiterplatte 10 eingesetzt und dort, ggf. durch Verkleben, lagefixiert sind.Referring to FIG. 1, system 2 is essentially a socket body 4 with two Be tenwänden 6 and 8 of an inventive Verbindungssys, 3 has in accordance with Fig. A rectangular elongated in plan. The base body 4 is fastened according to FIG. 1 on a printed circuit board 10 in that pins 12 arranged on the underside of the base body 4 , of which only one is shown in FIG. 1, are inserted into corresponding bores in the printed circuit board 10 and there, possibly by gluing , are fixed in position.

Das Verbindungssystem 2 weist weiterhin eine Betätigungs einrichtung 14 auf. Die Betätigungseinrichtung 14 besteht im wesentlichen aus einem Griffbereich 16 und einem nach unten vorspringenden Druckteil 18, welches gemäß Fig. 1 keilförmig mit einer senkrecht zum Griffbereich 16 ver laufenden Keilfläche 20 und einer schräg zum Griffbereich 16 verlaufenden weiteren Keilfläche 22 ausgebildet ist. Die Keilfläche 22 gleitet auf einer korrespondierend ausgebildeten Gegenfläche 24 an der Seitenwand 6 des Sockelkörpers 4, wobei die Gegenfläche 24 zu einer Außen fläche 26 des Sockelkörpers 4 um den gleichen Winkel ge neigt ist wie die Keilfläche 22 zu der Keilfläche 20.The connection system 2 also has an actuating device 14 . The actuating device 14 consists essentially of a grip area 16 and a downwardly projecting pressure part 18 which, according to FIG. 1, is wedge-shaped with a wedge surface 20 running perpendicular to the grip area 16 and an additional wedge surface 22 which extends obliquely to the grip area 16 . The wedge surface 22 slides on a correspondingly designed counter surface 24 on the side wall 6 of the base body 4 , the counter surface 24 to an outer surface 26 of the base body 4 being inclined by the same angle as the wedge surface 22 to the wedge surface 20 .

In dem Bodenbereich des Sockelkörpers 4 ist zwischen den Seitenwänden 6 und 8 ein Trägerbereich 28 eines Kontakt teiles 30 angeordnet. Die Befestigung des Trägerbereiches 28 im Material der Seitenwände 6 und 8 des Sockelkörpers 4 erfolgt hierbei derart, daß an den Stirnseiten des Trägerbereiches 28 Verriegelungsvorsprünge 32 und 34 ausgebildet sind, welche in korrespondierend ausgebildete Verriegelungskonturen 36 bzw. 38 der Seitenwände 6 bzw. 8 eingreifen. Weiterhin sind an den Innenseiten der Sei tenwände 6 und 8 Vorsprünge 40 und 42 derart ausgebildet, daß der Trägerbereich 28 zwischen den Vorsprüngen 40 und 42 bzw. den Verriegelungskonturen 36 und 38 sowohl in horizontaler als auch vertikaler Richtung lagefixiert ist. Der Vorsprung 40 dient hierbei gleichzeitig als Tiefenanschlag für das Druckteil 18 und der Vorsprung 42 dient als Tiefenanschlag für eine Leiterplatte 44, wie später noch im Detail erläutert wird.In the bottom region of the base body 4 , a support region 28 of a contact part 30 is arranged between the side walls 6 and 8 . The attachment of the support area 28 in the material of the side walls 6 and 8 of the base body 4 is carried out in such a way that 28 locking projections 32 and 34 are formed on the end faces of the support area, which engage in correspondingly formed locking contours 36 and 38 of the side walls 6 and 8 respectively. Furthermore, on the insides of the side walls 6 and 8 projections 40 and 42 are formed such that the carrier region 28 between the projections 40 and 42 and the locking contours 36 and 38 is fixed in position in both the horizontal and vertical directions. The projection 40 serves simultaneously as a depth stop for the pressure part 18 and the projection 42 serves as a depth stop for a printed circuit board 44 , as will be explained in detail later.

Von dem sich traversenartig erstreckenden Trägerbereich 28 springt senkrecht nach oben ein Schenkel 46 eines Fe derbereiches 48 des Kontaktteiles 30 vor. Der Federbe reich 48 ist im dargestellten Ausführungsbeispiel eine gekrümmte Blattfeder, die in Form eines um 90° gedrehten S an dem Trägerbereich 28 ausgebildet ist und an dem freien Ende eines dem Schenkel 46 gegenüberliegenden Schenkels 50 eine Kontaktnase 52 trägt. An dem oberen Ende des Schenkels 46 ist ein halbkreisförmiger Vorsprung 54 ausgebildet, der von einem hakenförmigen Anschlag 56 des Druckteiles 18 hintergriffen wird. Vertikal oberhalb des Anschlages 56 ist an der Keilfläche 20 des Drucktei les 18 eine zur Formgebung des Vorsprungs 54 korrespon dierende Ausnehmung 58 ausgebildet.From the truss-like extending support region 28 a leg 46 of a Fe derbereiches 48 of the contact part 30 protrudes vertically upwards. The Federbe rich 48 is a curved leaf spring in the illustrated embodiment, which is designed in the form of an S rotated by 90 ° on the support region 28 and carries a contact nose 52 at the free end of a leg 50 opposite the leg 46 . At the upper end of the leg 46 , a semicircular projection 54 is formed, which is engaged behind by a hook-shaped stop 56 of the pressure part 18 . Vertically above the stop 56 is formed on the wedge surface 20 of the Drucktei les 18 a correspondence to the shape of the protrusion 54 recess 58 .

An der dem Schenkel 46 gegenüberliegenden Unterkante des Trägerbereiches 28 ist ein Anschlußstift 60 ausgebildet, der gemäß Fig. 1 soweit vorspringt, daß er die Leiter platte 10 durchtritt. Im Mittenbereich des Anschlußstif tes 60 ist eine Verdickung 62 ausgebildet, die an der Innenwand einer Bohrung 64 der Leiterplatte 10 unter leichtem Druck anliegt, so daß bei einer endgültigen Be festigung des Sockelkörpers 4 mittels Schwallöten oder dergleichen, bei der der vorspringende Bereich des An schlußstiftes 60 mit der Leiterplatte 10 verbunden wird, der Sockelkörper 4 nicht verrutschen kann oder auf schwimmt.On the leg 46 opposite the lower edge of the support region 28 , a connecting pin 60 is formed, which projects according to FIG. 1 so far that it passes through the circuit board 10 . In the central region of the connecting pin 60 , a thickening 62 is formed, which bears against the inner wall of a bore 64 of the printed circuit board 10 under light pressure, so that in the event of a final fastening of the base body 4 by means of wave soldering or the like, in which the projecting area of the connecting pin 60 is connected to the circuit board 10 , the base body 4 can not slip or float on.

Zur besseren Handhabung der Betätigungseinrichtung 14 ist an der Oberseite des Griffbereiches 16 eine Mulde 66 vorgesehen und an der äußeren Unterseite des Griffberei ches 16 ist eine Ausnehmung 68 ausgebildet.For better handling, the actuator 14 of the handle portion 16 is provided a trough 66 on the top and ches in the exterior bottom of the grip 16 is formed a recess preparation 68th

Wie insbesondere aus Fig. 3 hervorgeht, ist auf der Oberseite des Sockelkörpers 4 eine Mehrzahl von Ein stecktaschen 70 vorgesehen, welche untereinander durch Stege 72 voneinander getrennt sind. Die Einstecktaschen 70 dienen zur Aufnahme der Leiterplatte 44, wie noch im folgenden erläutert wird. Die Einstecktaschen 70 weisen Einführschrägen 74 und 76 auf, welche das Einführen der Leiterplatte 44 in die Einstecktaschen 70 erleichtern. Die Stege 72 erstrecken sich vom Material der Seitenwand 8 in Richtung auf die Betätigungseinrichtung 14 und gehen im dortigen Bereich zwischen den Einstecktaschen 70 und einer Öffnung 78 für das Druckteil 18 in eine durchge hende Traverse 80 über, welche die Federbereiche 48 der Kontaktteile 30 überdeckt.As can be seen in particular from FIG. 3, a plurality of insertion pockets 70 are provided on the upper side of the base body 4 and are separated from one another by webs 72 . The insertion pockets 70 serve to receive the printed circuit board 44 , as will be explained in the following. The insertion pockets 70 have insertion bevels 74 and 76 which facilitate the insertion of the printed circuit board 44 into the insertion pockets 70 . The webs 72 extend from the material of the side wall 8 in the direction of the actuating device 14 and go in the area between the pockets 70 and an opening 78 for the pressure part 18 in a continuous traverse 80 which covers the spring areas 48 of the contact parts 30 .

Wie weiterhin insbesondere aus Fig. 2 hervorgeht, münden in den Einstecktaschen 70 die Kontaktnasen 52 des Feder bereiches 46, um mit einer in die Einstecktaschen 70 eingesteckten Leiterplatte 44 zu kontaktieren.As can furthermore be seen in particular from FIG. 2, the contact lugs 52 of the spring area 46 open into the insertion pockets 70 in order to contact a printed circuit board 44 inserted into the insertion pockets 70 .

Gemäß Fig. 4 weist eine erfindungsgemäße Leiterplatte für das Verbindungssystem 2 eine speziell ausgeformte Ein steckseite 82 auf. Genauer gesagt, die Einsteckseite 82 ist durch eine Mehrzahl von Ausnehmungen 84 in ihrem Vollbereich sowie durch Ausparungen 86 an ihrem Randbe reich kammartig unterteilt, so daß eine Mehrzahl von Steckzungen 88 ausgebildet ist, auf denen wiederum eine Mehrzahl von Kontaktflächen 90 ausgebildet ist, die in Fig. 4 durch strichpunktierte Linien dargestellt sind. According to FIG. 4 comprises a printed circuit board according to the invention for the coupling system 2, a specially formed a mating side 82. More specifically, the insertion side 82 is richly divided by a plurality of recesses 84 in its full area and by recesses 86 at its edge, so that a plurality of insertion tongues 88 is formed, on which in turn a plurality of contact surfaces 90 are formed, which in Fig. 4 are shown by dash-dotted lines.

Die Anzahl der Kontaktflächen 90 auf den Steckzungen 88 beläuft sich im dargestellten Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 auf vier bzw. fünf pro Steckzunge 88.The number of contact surfaces 90 on the tongues 88 in the exemplary embodiment shown in FIG. 4 amounts to four or five per tongue 88 .

Im folgenden soll nun - weiterhin unter Bezugnahme auf die Zeichnung - die Funktionsweise des erfindungsgemäßen Verbindungssystems näher erläutert werden:: How the connection system of the invention are explained in detail - The following is now - still with reference to the drawing

Zunächst wird der Sockelkörper 4 auf der Leiterplatte 10, die als Grundplatte dient dadurch befestigt, daß der oder die Zapfen 12 sowie die Anschlußstifte 60 in entspre chende Bohrungen in der Leiterplatte 10 eingesetzt werden und dort durch Verkleben bzw. Löten befestigt werden. Hierbei ist es vorteilhaft, wenigstens zwei Zapfen 12 an den jeweiligen Schmalseiten des Sockelkörpers 4 vorzuse hen, wobei die Zapfen 12 unterschiedliche Durchmesser aufweisen, so daß durch eine Formkodierung sichergestellt wird, daß der Sockelkörper 4 nicht um 180° versetzt und somit falsch auf der Leiterplatte 10 montiert wird. Zur Verbindung der Leiterplatte 10 mit der Leiterplatte 44, wobei die Leiterplatte 44 senkrecht zur Leiterplatte 10 angeordnet werden soll, befindet sich das Verbindungssys tem 2 in der Stellung gemäß Fig. 1, in der die Betäti gungseinrichtung 14 in der in Fig. 1 dargestellten Löse stellung ist. In dieser Lage gemäß Fig. 1 ist der An schlag 56 des Druckteils 18 in Anlage mit dem Vorsprung 54 des Federbereiches 48 und der Federbereich 48 befindet sich in einer entspannten Lage, in der die Kontaktnase 52 nicht in die Einstecktasche 70 hineinragt. Es sei an dieser Stelle festgehalten, daß gemäß Fig. 2 eine Mehr zahl von Kontaktteilen 30 bzw. Federbereichen 48 parallel zueinander in Längsrichtung des Sockelkörpers 4 vorgese hen sind, wobei die Anzahl der Federbereiche 48, die in die Einstecktaschen 70 münden, der Anzahl der Kontakt flächen 90 auf den Steckzungen 88 der Leiterplatte 44 entsprechen. Zum Verbinden und Kontaktieren der Leiter platte 44 mit der Leiterplatte 10 wird die Leiterplatte 44 in den Sockelkörper 4 bzw. in die dort befindlichen Einstecktaschen 70 eingeführt, wobei die einzelnen Steckzungen 88 in den Einstecktaschen 70 zu liegen kommen und die Ausnehmungen 84 bzw. die Ausparrungen 86 an der Leiterplatte 44 die Stege 72 am Sockelkörper 4 übergrei fen. Da die Kontaktnasen 52 der Federbereiche 48 in der zurückgezogenen oder entspannten Stellung gemäß Fig. 1 sind, kann das Einstecken der Leiterplatte 44 bzw. der Steckzungen 88 in die Einstecktaschen 70 im wesentlichen völlig kräftefrei erfolgen. Die Einstecktiefe der Lei terplatte 44 in den Sockelkörper 4 wird durch den Vor sprung 42 begrenzt, so daß eine einheitliche und defi nierte Einstecktiefe erzielbar ist.First, the base body 4 on the circuit board 10 , which serves as a base plate is attached by the fact that the pin or pins 12 and the connecting pins 60 are used in corre sponding holes in the circuit board 10 and are fixed there by gluing or soldering. It is advantageous to hen at least two pins 12 on the respective narrow sides of the base body 4 , the pins 12 having different diameters, so that a shape coding ensures that the base body 4 is not offset by 180 ° and is therefore incorrect on the circuit board 10 is mounted. To connect the circuit board 10 to the circuit board 44 , the circuit board 44 is to be arranged perpendicular to the circuit board 10 , the Verbindungssys system 2 is in the position shown in FIG. 1, in which the actuation device 14 in the solution shown in Fig. 1 position is. In this position according to FIG. 1, the stop 56 of the pressure part 18 is in contact with the projection 54 of the spring region 48 and the spring region 48 is in a relaxed position in which the contact nose 52 does not protrude into the insertion pocket 70 . It should be noted at this point that, according to FIG. 2, a greater number of contact parts 30 or spring areas 48 are provided parallel to one another in the longitudinal direction of the base body 4 , the number of spring areas 48 , which open into the pockets 70 , the number of Contact areas 90 on the tabs 88 of the circuit board 44 correspond. To connect and contact the printed circuit board 44 with the printed circuit board 10 , the printed circuit board 44 is inserted into the base body 4 or into the insertion pockets 70 located there, the individual tabs 88 coming to lie in the insertion pockets 70 and the recesses 84 and the recesses 86 on the circuit board 44, the webs 72 on the base body 4 fen. Since the contact lugs 52 of the spring areas 48 are in the retracted or relaxed position according to FIG. 1, the insertion of the printed circuit board 44 or the insertion tongues 88 into the insertion pockets 70 can take place essentially without any force. The insertion depth of Lei terplatte 44 in the base body 4 is limited by the jump before 42 , so that a uniform and defi ned insertion depth can be achieved.

Nachdem die Leiterplatte 44 in die Einstecktaschen 70 eingesteckt worden ist, wird die Betätigungseinrichtung 14 gehandhabt, um die Leiterplatte 44 mechanisch mit dem Sockelkörper 4 und somit über das Kontaktteil 30 elek trisch mit der Leiterplatte 10 zu verbinden. Zur Her stellung dieser mechanischen und elektrischen Verbindung wird der Griffbereich 16 der Betätigungseinrichtung 14 in Fig. 1 nach unten gedrückt, wobei die Keilfläche 22 des Druckteiles 18 an der entsprechenden Gegenfläche 24 der Seitenwand 6 solange gleitet, bis eine untere Endfläche 92 des Druckteiles 18 an der Oberseite des Vorsprunges 40 zur Anlage kommt. Im Zuge der nach unten gerichteten Be wegung des Druckteiles 18 erfolgt aufgrund der Schräg führung der Keilfläche 22 an der Gegenfläche 24 eine in Fig. 1 nach links gerichtete Bewegung des Druckteiles 18, welche über den Vorsprung 54 auf den Federbereich 48 und somit auf die Kontaktnase 52 übertragen wird. Somit wird die Kontaktnase 52 unter Krafteinwirkung federnd gegen die Kontaktfläche 90 der Leiterplatte 44 gepreßt, so daß ein elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktfläche 90 und dem Anschlußstift 60 über den Federbereich 48 und den Trägerbereich 28 erfolgt. In dieser Verriegelungsstellung der Betätigungseinrichtung 14 kommt der Vorsprung 54 an dem Schenkel 46 des Federbereichs 48 in der Ausnehmung 58 zu liegen und wird dort unter Federspannung gehalten, so daß die Betätigungseinrichtung 14 bzw. das Druckteil 18 daran gehindert werden, wieder die in Fig. 1 dargestellte Lage zurückzugleiten.After the circuit board 44 has been inserted into the insertion pockets 70 , the actuating device 14 is handled in order to connect the circuit board 44 mechanically to the base body 4 and thus via the contact part 30 electrically to the circuit board 10 . To manufacture this mechanical and electrical connection, the grip area 16 of the actuating device 14 in FIG. 1 is pressed down, the wedge surface 22 of the pressure part 18 sliding on the corresponding counter surface 24 of the side wall 6 until a lower end surface 92 of the pressure part 18 the top of the projection 40 comes to rest. In the course of the downward loading of the print member 18 movement is due to the oblique guide of the wedge surface 22 on the opposing face 24 a in Fig. 1 leftward movement of the pressure part 18 which over the projection 54 on the spring portion 48 and thus to the contact nose 52 is transmitted. Thus, the contact lug 52 is pressed resiliently against the contact surface 90 of the printed circuit board 44 so that electrical contact between the contact surface 90 and the connecting pin 60 takes place via the spring region 48 and the carrier region 28 . In this locking position of the actuating device 14 , the projection 54 comes to rest on the leg 46 of the spring region 48 in the recess 58 and is held there under spring tension, so that the actuating device 14 or the pressure part 18 are prevented from doing so again in FIG. 1 slide shown position.

In der Verriegelungsstellung der Betätigungseinrichtung 14 wird somit die Kontaktnase 52 unter Kraft des Feder bereiches 48 gegen die Kontaktfläche 90 gepreßt, und die Leiterplatte 44 ist hierbei an dem Vorsprung 42 bzw. ei ner Innenwand 94 der Seitenwand 8 des Sockelkörpers 4 großflächig abgestützt. Als Material für den Federbereich 48 wird vorzugsweise Phosphorbronze oder ein anderes re lativ steifes Federmaterial verwendet, so daß die An preßkraft der Kontaktnase 52 an der Leiterplatte 44 bzw. deren Kontaktfläche 90 relativ hoch ist und somit in Verbindung mit der großflächigen Abstützung an dem Vor sprung 42 und der Innenwand 94 eine ausreichend hohe Mo mentenabstützung der Leiterplatte 44 gegenüber der Lei terplatte 10 erreicht wird, so daß auf zusätzliche Sta bilisierungsmittel wie Winkelstützen oder dergleichen verzichtet werden kann. Da die Anpreßkraft der Kontakt nase 52 an die Kontaktfläche 90 relativ hoch ist, ist sichergestellt, daß eventuelle Oxidschichten auf der Kontaktfläche 90 bzw. der Kontaktnase 52 im Moment der Kontaktierung durchbrochen werden, und ein zuverlässiger elektrischer Kontakt hergestellt ist. Zur Verringerung des Übergangswiderstandes zwischen der Kontaktfläche 90 und der Kontaktnase 52 kann die Kontaktnase 52 verzinnt oder vergoldet sein, um den Aufbau etwaiger Oxidschichten wirkungsvoll unterbinden zu können. Auch die Kontaktflä che 90 kann verzinnt oder vergoldet sein.In the locked position of the actuating device 14 , the contact lug 52 is thus pressed under the force of the spring area 48 against the contact surface 90 , and the circuit board 44 is supported on the projection 42 or egg ner inner wall 94 of the side wall 8 of the base body 4 over a large area. As a material for the spring region 48 , phosphor bronze or another re relatively stiff spring material is preferably used, so that the contact force on the contact lug 52 on the printed circuit board 44 or its contact surface 90 is relatively high and thus in connection with the large-area support on the pre jump 42 and the inner wall 94 a sufficiently high momentum support of the circuit board 44 relative to the Lei terplatte 10 is achieved, so that additional sta bilizing means such as angle brackets or the like can be dispensed with. Since the contact force of the contact nose 52 on the contact surface 90 is relatively high, it is ensured that any oxide layers on the contact surface 90 or the contact nose 52 are broken at the moment of contacting, and a reliable electrical contact is made. In order to reduce the contact resistance between the contact surface 90 and the contact tab 52, the tab contact 52 may be gold-plated or tinned in order to build any oxide layers to be able to effectively prevent. The contact surface 90 can also be tin-plated or gold-plated.

Es sei hier festgehalten, daß bei Betätigung der Betäti gungseinrichtung 14 wenigstens drei oder vier Kontakt teile 30 gleichzeitig betätigt werden, wobei die Betäti gung von drei oder vier Kontaktteilen gleichzeitig dann erfolgt, wenn je ein Druckteil 18 einer Einstecktasche 70 zugeordnet ist. Wie in Fig. 3 dargestellt, ist es jedoch vorteilhaft, je ein Druckteil 18 bzw. eine Betätigungs einrichtung 14 mindestens drei Einstecktaschen 70 zuzu ordnen, so daß bei Betätigung einer Betätigungseinrich tung 14 zwischen 10 und 15 Kontaktteile 30 gleichzeitig betätigt werden. In der Verriegelungsstellung der Betä tigungseinrichtung 14 sitzt die Unterkante des Griffbe reiches 16 auf der Oberseite des Sockelkörpers 4 auf, so daß der gesamte Sockelkörper 4 unter Zusammenwirkung des Griffbereiches 16 und der Traverse 80 im wesentlichen vollständig gekapselt ist und somit die Kontaktteile 30 vor Verschmutzung oder dergleichen geschützt sind.It should be noted here that when actuating the actuating device 14, at least three or four contact parts 30 are actuated simultaneously, the actuation of three or four contact parts taking place simultaneously when a pressure part 18 is assigned to an insertion pocket 70 . As shown in Fig. 3, it is advantageous, however, each to assign a pressure part 18 or an actuating device 14 to at least three insertion pockets 70 , so that when actuating an actuating device 14 between 10 and 15 contact parts 30 are actuated simultaneously. In the locked position of the actuating device 14 , the lower edge of the Griffbe area 16 sits on the top of the base body 4 , so that the entire base body 4 is substantially completely encapsulated under the interaction of the handle area 16 and the cross member 80 and thus the contact parts 30 from contamination or the like are protected.

Soll die Leiterplatte 44 von dem Sockelkörper 4 bzw. der Leiterplatte 10 gelöst bzw. getrennt werden, werden der oder die Griffbereiche 16 an den Ausnehmungen 68 hinter griffen und nach oben gezogen, wobei der Vorsprung 54 außer Eingriff mit der Ausnehmung 58 gerät und die Keil fläche 22 an der Gegenfläche 24 nach oben in die Stellung gemäß Fig. 1 zurückgleitet. Hierdurch bewegt sich das Druckteil 18 in Fig. 1 nach rechts, so daß auch die durch das Druckteil 18 betätigten Federbereiche 48 wieder in ihre entspannte Lage gemäß Fig. 1 zurückkehren und die Kontaktnasen 52 von den Kontaktflächen 90 abgehoben wer den. Ist die Betätigungseinrichtung 14 oder sind die Be tätigungseinrichtungen 14 in die Lage gemäß Fig. 1 zu rückgebracht worden, kann die Leiterplatte 44 praktisch völlig kraftfrei aus dem Sockelkörper 4 bzw. den Ein stecktaschen 70 entfernt werden.If the circuit board 44 are released from the base body 4 and the circuit board 10 or separately, the one or more gripping regions are pulled 16 to the recesses 68 engaged behind and upwardly, the projection 54 is disengaged from the recess 58 and the wedge Surface 22 on the counter surface 24 slides back up to the position shown in FIG. 1. As a result, the pressure member 18 moves in FIG. 1 to the right, so that the spring regions 48 actuated by the pressure member 18 return to their relaxed position according to FIG. 1 and the contact lugs 52 are lifted off the contact surfaces 90 . If the actuating device 14 or the actuating devices 14 have been brought back into the position according to FIG. 1, the printed circuit board 44 can be removed practically completely without force from the base body 4 or the insertion pockets 70 .

Fig. 7 zeigt, wie die Leiterplatte 44, die zur Aufnahme elektronischer Bauteile dient, von denen beispielhaft ein Bauteil 96 dargestellt ist, in den Sockelkörper 4 einge führt ist, wobei die Betätigungseinrichtung 14 bzw. deren Griffbereich 16 noch in der Lösestellung gemäß Fig. 1 ist. FIG. 7 shows how the circuit board 44 , which is used to hold electronic components, of which a component 96 is shown as an example, is inserted into the base body 4 , the actuating device 14 or its grip area 16 still being in the release position according to FIG. 1 is.

Fig. 6 zeigt eine weitere Ausführungsform der vorliegen den Erfindung, welche die Ausgestaltung des Anschluß stiftes 60 betrifft. Gemäß Fig. 6 weist der Anschlußstift 60 nicht die Verdickung 62 auf, sondern ist an seinem Endbereich gekrümmt ausgebildet, so daß sich ein Haken bereich 98 ergibt. Hierbei ist es besonders vorteilhaft, die Hakenbereiche derart auszubilden, daß jeweils zwei benachbarte Anschlußstifte 60 Hakenbereiche 98 und 100 aufweisen, die zueinander um 180° versetzt sind. Hier durch ergibt sich eine kammartige Ausbildung der Haken bereiche 98 und 100, wobei beim Einstecken des Sockel körpers 4 in die Bohrung 64 der Leiterplatte 10 die Anschlußstifte 60 elastisch deformiert werden, bis die Hakenbereiche 98 und 100 die Bohrung 64 vollständig durchtreten haben und an der Unterseite der Leiterplatte 10 elastisch in ihre Ausgangslagen zurückfedern, so daß sich eine Stellung gemäß Fig. 6 ergibt, in der der Soc kelkörper 4 zuverlässig mit der Leiterplatte 10 allein durch das Hintergreifen der Hakenbereiche 98 und 100 verbunden ist. Fig. 6 shows a further embodiment of the present invention, which relates to the design of the connector pin 60 . Referring to FIG. 6 60 does not have the pin the bulge 62, but is curved at its end portion, so that a hook portion 98 results. It is particularly advantageous here to design the hook areas in such a way that two adjacent connecting pins 60 each have hook areas 98 and 100 which are offset from one another by 180 °. Herein by results in a comb-like formation of the hook portions 98 and 100, where the terminal pins during insertion of the socket body 4 in the hole 64 of the printed circuit board 10 is deformed elastically 60 until the hook portions 98 and 100 64 completely pass through the bore and have at the 6 resiliently spring back into their starting positions, so that there is a position according to FIG. 6, in which the soc kelkörper 4 is reliably connected to the circuit board 10 solely by reaching behind the hook areas 98 and 100 .

Insoweit zusammenfassend weist somit das erfindungsgemäße Verbindungssystem die folgenden wesentlichen Merkmale und Vorteile auf:In summary, the inventive method Connection system the following essential features and Advantages on:

- The insertion of the circuit board 44 into the base body 4 is essentially completely free of force, so that there is no risk of damage to the circuit board 44 or the base body 4 and also no signs of wear and tear from slipping contact parts;
- The locking of the circuit board 44 with the base body 4 or the circuit board 10 is carried out by the wedge-shaped pressure member 18 , which means that with minimal force a maximum contact pressure of the con tact lugs 52 can be achieved on the contact surfaces 90 ;
- since the connection system does not turn or swing kend parts is a very robust structure achieved, with signs of wear practically not occur and an extremely high longevity and to reliability even under harsh operating conditions is ensured.

Aufgrund der neuesten Rechtssprechung wird hiermit noch betont, daß alle vorangegangenen Ausführungen als erfin dungswesentlich anzusehen sind.Due to the latest jurisprudence, this will still apply stresses that all previous statements are invented are essential to consider.

Claims

1. Connection system, in particular for releasable connection of preferably two printed circuit boards, a plurality of contact parts which resiliently rest in contact position on a printed circuit board and connect the printed circuit boards electrically and mechanically to one another, and with an actuating device for the contact parts, characterized by egg NEN base body ( 4 ), which can be fixed immovably on one of the printed circuit boards ( 10 ), serves to receive the contact parts ( 30 ), and into which a further printed circuit board ( 44 ) can be inserted without force when the actuating device ( 14 ) is in its release position and which, together with the contact parts ( 30 ), holds the further printed circuit board ( 44 ) when the actuating device ( 14 ) is in its locking position.

2. Connection system according to claim 1, characterized in that the actuating device ( 14 ) has a plurality of a pressure parts ( 18 ) each in the form of a wedge, one wedge surface ( 22 ) on a counter surface ( 24 ) of the base body ( 4 ) slides when the actuator ( 14 ) between its release position and its locking position is shifted, and the other wedge surface ( 20 ) abuts the contact part ( 30 ) and this in the locking position on the further Lei terplatte ( 44 ) presses.

3. Connection system according to claim 2, characterized in that the wedge surface ( 22 ) facing away from the contact part ( 30 ) extends obliquely to the outer surface ( 26 ) of the base body ( 4 ).

4. Connection system according to claim 2 or 3, characterized in that the contact part ( 30 ) facing wedge surface ( 20 ) runs parallel to the outer surface ( 26 ) of the base body ( 4 ).

5. Connection system according to one of claims 2 to 4, characterized in that the wedge surface ( 20 ) has a recess ( 58 ) into which a projection ( 54 ) of the contact part ( 30 ) engages when the actuating device ( 14 ) in the locking position is.

6. Connection system according to one of claims 2 to 5, characterized in that the wedge surface ( 20 ) is provided with a stop ( 56 ) on which the jump ( 54 ) of the contact part ( 30 ) abuts when the actuating device ( 14 ) is in the release position.

7. Connection system according to claim 6, characterized in that the pressure part ( 18 ) has an end face ( 92 ) which rests in the locking position on a projection ( 40 ) of the base body ( 4 ).

8. Connection system according to one of claims 1 to 7, characterized in that the actuating device ( 14 ) has a grip area ( 16 ) which extends essentially transversely to the direction of displacement of the actuating device ( 14 ).

9. Connection system according to claim 8, characterized in that the handle region ( 16 ) on its upper side has a trough ( 66 ).

10. Connection system according to claim 8, characterized in that the handle region ( 16 ) on its the contact parts ( 30 ) facing away from the bottom has a recess ( 68 ).

11. Connection system according to claim 1, characterized in that the contact parts ( 30 ) each have a transverse to the longitudinal extension of the base body ( 4 ) extending support area ( 28 ) and a Federbe rich ( 48 ), which is perpendicular to the support area ( 28 ) extends upwards.

12. Connection system according to claim 11, characterized in that the carrier region ( 28 ) on its end faces locking projections ( 32 , 34 ), the correspondingly designed locking contours ( 36 , 38 ) of the base body ( 4 ) force and / or intervene positively.

13. Connection system according to one of claims 1 to 12, characterized in that a connecting pin ( 60 ) is formed on the side of the carrier region ( 28 ) facing away from the Federbe ( 48 ).

14. Connection system according to claim 13, characterized in that the connecting pin ( 60 ) has a thickening in its middle region.

15. Connection system according to claim 13, characterized in that the connecting pin ( 60 ) is hook-shaped at its end area.

16. Connection system according to claim 15, characterized in that the hook-shaped end regions of adjacent connecting pins ( 60 ) are each offset by 180 ° against each other.

17. Connection system according to one of claims 1 to 16, characterized in that the spring region ( 48 ) has a contact nose ( 52 ) at its free end.

18. Connection system according to one of claims 1 to 17, characterized in that the spring region ( 48 ) is designed as a compression spring.

19. Connection system according to claim 18, characterized records that the compression spring as a curved Blattfe who is trained.

20. Connection system according to claim 19, characterized records that the leaf spring as rotated by 90 ° elongated S is formed.

21. Connection system according to one of claims 1 to 20, characterized in that the base body ( 4 ) has on its insertion side a plurality of insertion pockets ( 70 ) separated from one another by webs ( 72 ).

22. Printed circuit board, in particular for a connection system according to one of claims 1 to 21, characterized in that its in the base body ( 4 ) has a plug-in edge ( 82 ) recesses ( 84 , 86 ) such that a plurality of tabs ( 88 ) is trained.

23. Printed circuit board according to claim 22, characterized in that on the tabs ( 88 ) electrical con tact surfaces ( 90 ) are formed.