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DE3635770A1 - Verfahren zum einbringen von trenngraeben in aus transparenten leitfaehigen metalloxiden bestehenden schichten, wie sie fuer frontelektroden bei der serienverschaltung von duennschichtsolarzellen in modulen verwendet werden - Google Patents

Verfahren zum einbringen von trenngraeben in aus transparenten leitfaehigen metalloxiden bestehenden schichten, wie sie fuer frontelektroden bei der serienverschaltung von duennschichtsolarzellen in modulen verwendet werden

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Publication number
DE3635770A1
DE3635770A1 DE19863635770 DE3635770A DE3635770A1 DE 3635770 A1 DE3635770 A1 DE 3635770A1 DE 19863635770 DE19863635770 DE 19863635770 DE 3635770 A DE3635770 A DE 3635770A DE 3635770 A1 DE3635770 A1 DE 3635770A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
paste
metal oxide
oxide layer
solar cells
tin oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19863635770
Other languages
English (en)
Inventor
Walter Dipl Ing Stetter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19863635770 priority Critical patent/DE3635770A1/de
Publication of DE3635770A1 publication Critical patent/DE3635770A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/138Manufacture of transparent electrodes, e.g. transparent conductive oxides [TCO] or indium tin oxide [ITO] electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/30Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules comprising thin-film photovoltaic cells
    • H10F19/31Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules comprising thin-film photovoltaic cells having multiple laterally adjacent thin-film photovoltaic cells deposited on the same substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/244Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbringen von Trenn­ gräben in aus transparenten leitfähigen Metalloxiden bestehen­ den Schichten, wie sie insbesondere für Frontelektroden bei der Serienverschaltung von Dünnschichtsolarzellen zu Modulen ver­ wendet werden, bei dem die Struktur der Trenngräben in der auf einem lichtdurchlässigen Substrat aufgebrachten Metalloxid­ schicht unter Verwendung einer Hilfsschicht abgebildet wird und mittels der sog. Abhebetechnik (Lift-off-Technik) die Trenn­ gräben erzeugt werden.
Durch die geringe Leitfähigkeit der transparenten Frontelektrode müssen bei der Herstellung von großen Silizium-Solar-Modul-Flä­ chen mehrere kleine Dünnschicht-Einzelzellen serienverschaltet werden. Dies geschieht am besten durch Serienverschaltung von schmalen, streifenförmigen Einzelzellen (Betriebsspannung 0,7 V) auf einem gemeinsamen Glassubstrat zu einem integrierten So­ larzellenmodul (Betriebsspannung z.B. 12 V/24 V).
Ein Problem besteht darin, die zur Serienverschaltung notwen­ dige Strukturierung der transparenten leitfähigen Metalloxid­ schicht, die zumeist aus dotiertem Zinnoxid besteht, kosten­ günstig auszuführen.
Die Strukturierung der Zinnoxidschicht bereitet insofern Schwie­ rigkeiten, als sie auf chemischem Wege wegen der schlechten Löslichkeit von Zinnoxid schwierig durchführbar ist. Eine Möglichkeit besteht darin, die Strukturierung der Front­ elektrodenschicht durch selektives Lasertrennen vorzuneh­ men. Ein solches Verfahren, welches mit großem technischen Aufwand verbunden ist, ist beispielsweise aus dem Tagungsband der 17. IEEE Photovoltaic Conf. Orlando, 1984, auf den Seiten 206-211 zu entnehmen.
Eine weitere Möglichkeit der Durchtrennung der Frontelek­ trodenschicht bietet die Photolithographie. Das eingangs ge­ nannte Verfahren ist beispielsweise für Zinnoxidschichten aus einem Aufsatz von Siu, Lee und Lam aus dem Solid State Techno­ logy, Okt. 1979, S. 117/118 bekannt. Dabei wird die Trenn­ grabenstruktur zunächst in einer auf dem Substrat aufgebrach­ ten Photolackschicht erzeugt, die Photolackschicht belichtet und entwickelt und auf die Photolackstruktur aus der Gasphase das Zinnoxid niedergeschlagen. Die Photolackstruktur verkohlt bei der Abscheidetemperatur des Zinnoxids und wird dann in konzentrierter Schwefelsäure weggelöst und das darauf be­ findliche Zinnoxid mitentfernt. Eine weitere Variante wird hier beschrieben, bei dem die Photolackstruktur durch eine aufge­ dampfte Aluminiumstruktur ersetzt wird und die Abhebetechnik in konzentrierter Phosphorsäure und Salzsäure durchgeführt wird.
Die Erfindung beschreitet einen anderen Weg zur Lösung der Auf­ gabe, ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Durch­ trennung der aus transparenten leitfähigen Metalloxiden beste­ henden Frontelektrodenschicht durchzuführen. Sie ist durch den Ablauf der folgenden Verfahrensschritte gekennzeichnet:
  • a) zunächst erfolgt die Abbildung der Struktur der Trenngräben durch ein Siebdruckverfahren mittels einer Paste auf dem Substrat,
  • b) darauf wird ganzflächig die Metalloxidschicht aufgebracht und
  • c) durch eine Behandlung des beschichteten Substrates im Ultraschallbad mit einem die Paste lösenden Mittel wird die Pastenstruktur mit der darauf befindlichen Metall­ oxidschicht entfernt.
Dabei liegt es im Rahmen der Erfindung, daß als Siebdruck­ paste Aluminiumpaste, als Metalloxid Zinnoxid, vorzugsweise mit Fluor als Dotierstoff, und als Lösungsmittel verdünnte Salzsäure verwendet wird.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Nachfolgend wird anhand eines Ausführungsbeispiels und der Fig. 1 bis 3, die im Schnittbild den Arbeitsablauf zur Durch­ trennung der Frontelektrodenschicht darstellen, das erfindungs­ gemäße Verfahren noch näher beschrieben.
Fig. 1 Auf ein lichtdurchlässiges, z.B. aus Glas oder Kunst­ stoff bestehendes Substrat 1, welches massiv oder auch als Folie vorliegen kann, wird durch Siebdruck eine Aluminiumpaste 2 in der, der Trenngräben (4) entsprechenden Struktur aufge­ druckt. Die minimale Breite der Siebdruckspur ist dabei aus technischen Gründen auf ca. 100-150 µm begrenzt. Dabei wird eine Aluminiumsiebdruckpaste verwendet, wie sie beispielsweise für die Rückseitenmetallisierung von kristallinen Silizium- Solarzellen üblich ist (z.B. Alu-Alloy 6150 Solar, Firma Electro-Oxid-Corp.). Diese Paste enthält keine Glaskörper.
Fig. 2 Die so präparierten Glassubstrate (1, 2) werden dann zur Beschichtung mit der transparenten leitenden Oxidschicht 3 (TCO = transparent contacting oxide) aus z.B. mit Fluor do­ tiertem Zinnoxid einem CVD-Prozeß (= chemical vapor deposition) unterzogen, wobei als Ausgangsmaterial Tetramethylzinn verwendet wird, welches bei einer Temperatur von ca. 500°C zersetzt wird und in einer Schichtdicke von 0,5 µm auf dem mit der Alu-Pasten­ struktur 2 versehene Glassubstrat 1 niedergeschlagen wird.
Fig. 3 Im anschließenden Lift-off-Prozeß werden nur die mit der Alu-Paste 2 bedruckten Flächen des Glassubstrates 1 im Ultraschallbad in verdünnter Salzsäure abgelöst. Die auf dem Alu-Siebdruck 2 haftende Zinnoxidschicht 3 wird dabei mit abgehoben (siehe Pfeile 5) und es entstehen die gewünschten Trenngräben 4.
Das Verfahren nach der Lehre der Erfindung ist ein sehr kosten­ günstiges und für große Stückzahlen gut geeignetes Trennver­ fahren. Die benötigte Menge an Siebdruckpaste für ein 10 cm× 10 cm großes Glassubstrat beträgt nur ca. 20 mg. Die erhaltenen Konturen sind scharf begrenzt.
Eine Änderung der Zinnoxidschichtdicke in der Nähe der Sieb­ druckspur tritt bei diesem Verfahren nicht auf. Reste der Sieb­ druckpaste, die sich besonders an der Böschung der Trenngräben befinden (Spitzen) und zu Kurzschlüssen in den Dünnschicht­ solarzellen führen würden, lassen sich leicht durch einen an­ schließenden Bürstprozeß entfernen.

Claims (5)

1. Verfahren zum Einbringen von Trenngräben (4) in aus trans­ parenten, leitfähigen Metalloxiden bestehenden Schichten (3), wie sie insbesondere für Frontelektroden bei der Serienver­ schaltung von Dünnschicht-Solarzellen zu Modulen verwendet werden, bei dem die Struktur der Trenngräben (4) in der auf einem lichtdurchlässigen Substrat (1) aufgebrachten Metall­ oxidschicht (3) unter Verwendung einer Hilfsschicht (2) abge­ bildet wird und mittels der sog. Abhebetechnik (Lift-off- Technik) die Trenngräben (4) erzeugt werden, dadurch ge­ kennzeichnet, daß
  • a) zunächst die Abbildung der Struktur der Trenngräben (4) durch ein Siebdruckverfahren mittels einer Paste (2) auf dem Substrat (1) erfolgt,
  • b) darauf ganzflächig die Metalloxidschicht (3) aufgebracht wird und
  • c) durch eine Behandlung des beschichteten Substrates (1, 2, 3) im Ultraschallbad mit einem die Paste (2) lösenden Mittel die Pastenstruktur (2) mit der darauf befindlichen Metalloxid­ schicht (3) entfernt wird (5).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß als Siebdruckpaste (2) Aluminiumpaste, als Me­ talloxid (3) Zinnoxid und als Lösungsmittel verdünnte Salz­ säure verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich­ net, daß das Zinnoxid als Dotiermittel Fluor enthält.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß als Metalloxid (3) Indiumoxid mit Zinnoxid als Dotiermittel verwendet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die aus Zinnoxid be­ stehende Metalloxidschicht (3) durch thermische Zersetzung von Tetramethylzinn aus der Gasphase im Bereich von 500°C aufgebracht wird.
DE19863635770 1986-10-21 1986-10-21 Verfahren zum einbringen von trenngraeben in aus transparenten leitfaehigen metalloxiden bestehenden schichten, wie sie fuer frontelektroden bei der serienverschaltung von duennschichtsolarzellen in modulen verwendet werden Withdrawn DE3635770A1 (de)

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