DE3617229A1 - Strahlungsdetektor - Google Patents
StrahlungsdetektorInfo
- Publication number
- DE3617229A1 DE3617229A1 DE19863617229 DE3617229A DE3617229A1 DE 3617229 A1 DE3617229 A1 DE 3617229A1 DE 19863617229 DE19863617229 DE 19863617229 DE 3617229 A DE3617229 A DE 3617229A DE 3617229 A1 DE3617229 A1 DE 3617229A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- detector according
- radiation detector
- metallic mask
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/22—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes
- H10F30/221—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier being a PN homojunction
- H10F30/2215—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only one potential barrier, e.g. photodiodes the potential barrier being a PN homojunction the devices comprising active layers made of only Group III-V materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/18—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
- H10F39/186—Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors having arrangements for blooming suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H10F77/334—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers or cold shields for infrared detectors
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Strahlungsde
tektor nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Es sind bereits Mehr-Element-Infrarot-Detektoren be
kannt, die eine Vielzahl, z. B. 64, in einer oder zwei
Zeilen nebeneinanderliegenden Detektorelementen auf
einem Halbleitersubstrat aufweisen. Das Halbleiter
material besteht z. B. aus n-dotiertem InSb. Auf diesem
Halbleitersubstrat wird ein pn-Übergang über die ganze
Fläche des Substrats hergestellt und dann eine Separa
tion der einzelnen Detektorelemente durch Ätzen vorge
nommen.
Der Abstand zwischen den einzelnen Detektorelementen
ist sehr gering. Er ist im allgemeinen kleiner als die
Diffusionslänge der Minoritätsträger in dem Substrat.
Hierdurch entstehen Schwierigkeiten nach Art eines
optischen Übersprechens, wenn Minoritätsträger durch
einfallende Infrarot-Strahlung in den Spalten zwischen
den einzelnen Elementen erzeugt werden.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
optische Übersprecherscheinungen bei Mehr-Element-De
tektoren durch Anwendung einfacher Techniken zu vermei
den.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patent
anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Durch Aufbringen der beschriebenen metallischen Abdeck
schicht, die für die zu detektierende Strahlung, d. h.
für die IR-Strahlung undurchlässig ist, wird eine
Abdeckmaske erzeugt, die für jedes einzelne Detektor
element ein optisches Fenster aufweist. Die Form der
Öffnung bestimmt dabei die Form des optischen Fensters.
Die anderen Bereiche des Substrats, insbesondere die
Spalten zwischen den einzelnen Elementen, werden gegen
die IR-Strahlung abgedeckt, d. h. es wird verhindert,
daß in den Bereichen des Substrats die nicht als Detek
torelemente wirken sollen, Minoritätsträger entstehen,
die das unerwünschte optische Übersprechen verursachen.
Anhand des in der Figur dargestellten bevorzugten
Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläu
tert.
Die Figur zeigt schematisch den Querschnitt durch ein
Detektorelement eines IR-Detektors. Das Substrat 2
besteht aus n-dotiertem InSb und der der Strahlung 10
zugewandte Oberflächenbereich 1 ist p-dotiert. Durch
bekannte Ätzprozesse werden dann die einzelnen Detek
torelemente separiert. Die gesamte Oberfläche des Sub
strats, also sowohl die n-dotierten als auch die p-do
tierten Oberflächenbereiche werden mit einer Isolier
schicht 3 überzogen, die bevorzugt aus einer aufge
dampften Siliziumoxydschicht besteht. Lediglich im
Bereich der elektrischen Kontaktierung 5 besitzt diese
Isolierschicht eine Öffnung, durch welche hindurch das
Kontaktmaterial 8 direkt mit der p-Zone 1 des Detektor
elementes verbunden ist. Die Kontaktschicht 8 besteht
bevorzugt aus einem metallischen Material, das für die
zu detektierende IR-Strahlung 10 undurchlässig ist, so
daß an dieser Stelle bei Auftreffen von IR-Strahlung
keine Minoritätsträger auftreten können.
Um nun zu verhindern, daß IR-Strahlung auf andere
Oberflächenbereiche des Substrats mit Ausnahme des
gewünschten Detektorbereiches 4 auftrifft, wird gemäß
der Erfindung eine für IR-Strahlung undurchlässige
Metallschicht 7 auf die Isolierschicht 3 aufgebracht.
Die Metallschicht 7 bildet eine metallische Abdeckmas
ke, deren Öffnungen im Detektorbereich 4 ein optisches
Fenster für die zu detektierende Strahlung 10 bildet.
Die metallische Abdeckmaske 7 besteht bevorzugt aus
aufgedampftem Material und ist insbesondere drei
schichtig aufgebaut. Es wird zweckmäßig zunächst eine
Chromschicht 71 aufgedampft. Auf diese Chromschicht 71
wird dann eine Goldschicht 72 aufgedampft, die im
wesentlichen als die strahlungsundurchlässige Metall
schicht wirkt. Auf diese Goldschicht 72 wird dann
wiederum eine dünne Chromschicht 73 aufgedampft. Es hat
sich gezeigt, daß eine solche aus drei Schichten be
stehende Abdeckmaske zum einen sehr gut an den verwen
deten Isolierschichten haftet und zum anderen eine sehr
gute optische Abschirmung gegen die IR-Strahlung be
wirkt.
Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist es
vorteilhaft, auf diese metallische Abdeckmaske 7 eine
weitere Isolierschicht 6 aufzubringen. Diese dient
unter anderem dazu, das Aufbringen der Kontaktierungs
schicht 8 für die p-Zone zu ermöglichen. Auf dieser
Isolierschicht 6 kann die Kontaktierungsschicht 8 dann
beliebig geformt geführt werden.
Gemäß einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel
wird die metallische Abdeckschicht 7 elektrisch leitend
mit dem n-dotierten Substrat 2 verbunden. Dies erfolgt
zweckmäßig an einer außerhalb der Detektorelementen
zeile liegenden Stelle.
Die Dicke der im Bereich der optischen Fenster 4 befind
lichen Teile der Isolierschichten 3 und 6 wird zweck
mäßig so gewählt, daß sie als reflexmindernde Vergü
tungsschicht wirkt.
Claims (13)
1. Strahlungsdetektor mit einem pn-Übergänge aufwei
senden Halbleitersubstrat, dessen der zu detektierenden
Strahlung zugewandte Oberfläche mehrere Detektorelemen
te sowie eine für die zu detektierende Strahlung durch
lässige Isolierschicht aufweist, dadurch gekennzeich
net, daß auf der Isolierschicht (3) eine für die zu
detektierende Strahlung (10) undurchlässige metallische
Abdeckmaske (7) angeordnet ist, die mit den einzelnen
Detektorelementen zugeordneten Öffnungen (4) versehen
ist, derart, daß ein Auftreffen der zu detektierenden
Strahlung (10) auf andere Oberflächenbereiche des
Substrats als auf die Detektorelemente im wesentlichen
unterbunden wird.
2. Strahlungsdetektor nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Öffnungen (4) der metallischen Ab
deckmaske (7) die optischen Fenster für die einzelnen
Detektorelemente bilden.
3. Strahlungsdetektor nach Anspruch 1 oder Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Abdeckmaske
(7) mehrschichtig ist.
4. Strahlungsdetektor nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichent, daß die metallische Abdeckmaske (7) aus
Schichten wenigstens zweier Metalle besteht.
5. Strahlungsdetektor nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die metallische Abdeckmaske (7) aus drei
übereinanderliegenden Schichten (71, 72, 73) besteht,
von denen die mittlere eine Goldschicht (72) ist.
6. Strahlungsdetektor nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Goldschicht (72) zwischen zwei Chrom
schichten (71, 73) angeordnet ist.
7. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Abdeck
maske (7) durch Aufsputtern hergestellt ist.
8. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis
7, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (3)
auf dem Substrat eine Siliziumoxydschicht ist.
9. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis
8, dadurch gekennzeichnet, daß eine weitere Isolier
schicht (6) auf der der zu detektierenden Strahlung
(10) zugewandten Seite der metallischen Abdeckmaske (7)
angeordnet ist.
10. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis
9, dadurch gekennzeichnet, daß Kontaktierungsschichten
(8) zur elektrischen Kontaktierung der einzelnen Detek
torelemente auf der weiteren Isolierschicht (6) vorge
sehen sind, und daß die metallische Abdeckmaske (7) mit
zusätzlichen Öffnungen (5) zur isolierten Durchführung
der Kontaktierungsschichten (8) zur Kontaktierung der
Detektorelemente versehen ist.
11. Strahlungsdetektor nach Anspruch 10, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Kontaktierungsschichten (8) aus
für die zu detektierende Strahlung (10) undurchlässigem
Material, insbesondere Metall, bestehen.
12. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1 bis
11, dadurch gekennzeichnet, daß die metallische Abdeck
maske (7) elektrisch leitend mit dem Substratbereich
(2) verbunden ist, der die gegensätzliche Dotierung
aufweist wie der, der zu detektierenden Strahlung (10)
zugewandten Oberflächenbereich (1) der Detektorelemen
te.
13. Strahlungsdetektor nach einem der Ansprüche 1
bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der
Isolierschicht (3) und/oder der Isolierschicht (6)
derart gewählt ist, daß sie im Bereich der optischen
Fenster (4) als reflexionsmindernde Vergütungsschicht
wirkt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3617229A DE3617229C2 (de) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | Strahlungsdetektor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3617229A DE3617229C2 (de) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | Strahlungsdetektor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3617229A1 true DE3617229A1 (de) | 1987-11-26 |
| DE3617229C2 DE3617229C2 (de) | 1997-04-30 |
Family
ID=6301378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3617229A Expired - Lifetime DE3617229C2 (de) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | Strahlungsdetektor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3617229C2 (de) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0275217A3 (de) * | 1987-01-16 | 1989-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaischer Wandler |
| EP0307233A3 (en) * | 1987-09-11 | 1990-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converting apparatus |
| FR2680280A1 (fr) * | 1991-08-08 | 1993-02-12 | Santa Barbara Res Center | Photodetecteur a l'antimoniure d'indium (insb) pour radiations visibles et infrarouges, comportant une surface photoreceptrice sans effet d'eclair. |
| DE4212948A1 (de) * | 1992-04-18 | 1993-10-21 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul |
| WO1994028587A1 (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-08 | Santa Barbara Research Center | INDIUM ANTIMONIDE (InSb) PHOTODETECTOR DEVICE AND STRUCTURE FOR INFRARED, VISIBLE AND ULTRAVIOLET RADIATION |
| DE19654828C1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-01-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung eines fotoelektronischen Mikrochips, der eine lichtundurchlässige Schicht aufweist |
| DE102008030750A1 (de) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsdetektor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4412236A (en) * | 1979-08-24 | 1983-10-25 | Hitachi, Ltd. | Color solid-state imager |
-
1986
- 1986-05-22 DE DE3617229A patent/DE3617229C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4412236A (en) * | 1979-08-24 | 1983-10-25 | Hitachi, Ltd. | Color solid-state imager |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Appl.Phys.Lett. 42, 1983, 380-382 * |
| Appl.Phys.Lett. 46, 1985, 681-683 * |
| Photonics Spectra, Sept. 1985, S. 103, 104, 106, 108, 110, 112, 113 * |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0275217A3 (de) * | 1987-01-16 | 1989-12-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaischer Wandler |
| EP0307233A3 (en) * | 1987-09-11 | 1990-03-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converting apparatus |
| US5081347A (en) * | 1987-09-11 | 1992-01-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converting apparatus with reflection-prevention section |
| FR2680280A1 (fr) * | 1991-08-08 | 1993-02-12 | Santa Barbara Res Center | Photodetecteur a l'antimoniure d'indium (insb) pour radiations visibles et infrarouges, comportant une surface photoreceptrice sans effet d'eclair. |
| DE4212948A1 (de) * | 1992-04-18 | 1993-10-21 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe, insbesondere Fernsteuer-Empfangsmodul |
| US5350943A (en) * | 1992-04-18 | 1994-09-27 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Semiconductor assembly, in particular a remote control reception module |
| WO1994028587A1 (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-08 | Santa Barbara Research Center | INDIUM ANTIMONIDE (InSb) PHOTODETECTOR DEVICE AND STRUCTURE FOR INFRARED, VISIBLE AND ULTRAVIOLET RADIATION |
| DE19654828C1 (de) * | 1996-12-23 | 1998-01-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung eines fotoelektronischen Mikrochips, der eine lichtundurchlässige Schicht aufweist |
| DE102008030750A1 (de) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsdetektor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3617229C2 (de) | 1997-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69611540T2 (de) | Erzeugung von kontakten für halbleiterstrahlungsdetektoren und bildaufnahmevorrichtungen | |
| DE2517939C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer für Infrarotstrahlung empfindlichen Photodiode | |
| DE2415187C3 (de) | Halbleiterbatterie und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE1282196B (de) | Halbleiterbauelement mit einer Schutzvorrichtung fuer seine pn-UEbergaenge | |
| DE1806835C3 (de) | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer Kontakte | |
| DE2210165A1 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiteranordnung | |
| DE69735990T2 (de) | Photoleitender Detektor | |
| DE2060333B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung mit einem feldeffekttransistor mit isolierter gateelektrode | |
| DE19638666C1 (de) | Schmelzsicherung mit einer Schutzschicht in einer integrierten Halbleiterschaltung sowie zugehöriges Herstellungsverfahren | |
| DE1808928C2 (de) | Halbleiterbauelement mit polykristallinen Bereichen und Verfahren zum Herstellen | |
| DE3500645C2 (de) | Fotosensoranordnung | |
| DE2941268C2 (de) | ||
| DE3617229A1 (de) | Strahlungsdetektor | |
| DE2049507C3 (de) | Lichtempfindliche Halbleiteranordnung | |
| EP0095658A2 (de) | Planares Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung | |
| DE68908863T2 (de) | Vorrichtung zur thermischen Abbildung. | |
| DE3733114A1 (de) | Strahlungsdetektor | |
| DE3717157A1 (de) | Zusammengesetztes elektronisches bauelement mit einem widerstand und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE2739530C2 (de) | ||
| DE2262047C2 (de) | Bildaufnahmevorrichtung nach dem Ladungsübertragungsprinzip | |
| DE69025784T2 (de) | Nichtflüchtige Speicher-Halbleiteranordnung | |
| DE1764171A1 (de) | Halbleitereinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung | |
| EP1059671B1 (de) | Röntgenstrahlbildsensor | |
| DE3330673C2 (de) | Wärmestrahlungs-Bildsensor und Verfahren zu dessen Herstellung und Betrieb | |
| DE2039027C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einem Träger aus Isoliermaterial, einem Halbleiterbauelement und einem Anschlußfleck |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8125 | Change of the main classification |
Ipc: H01L 27/146 |
|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AEG INFRAROT-MODULE GMBH, 74072 HEILBRONN, DE |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AIM INFRAROT-MODULE GMBH, 74072 HEILBRONN, DE |