DE3643660A1 - Durch waerme aktivierbarer haftvermittler fuer drahtgeschriebene schaltungen - Google Patents
Durch waerme aktivierbarer haftvermittler fuer drahtgeschriebene schaltungenInfo
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- 239000012190 activator Substances 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 71
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 18
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 3
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 abstract description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Natural products OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 239000010692 aromatic oil Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N methyl undecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N nonan-2-one Chemical compound CCCCCCCC(C)=O VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVEIKFLZWBDLJG-UHFFFAOYSA-N 1-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCC BVEIKFLZWBDLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-3-[1-[[1-(cyclohexylcarbamoylamino)cyclohexyl]diazenyl]cyclohexyl]urea Chemical compound C1CCCCC1(N=NC1(CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1 CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 OAMHTTBNEJBIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;boric acid Chemical compound OB(O)O.OCCN(CCO)CCO HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RHLVCLIPMVJYKS-UHFFFAOYSA-N 3-octanone Chemical compound CCCCCC(=O)CC RHLVCLIPMVJYKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFQFPNKJKBVOJG-UHFFFAOYSA-N NN.C1(=CC(=CC=C1)N)N Chemical compound NN.C1(=CC(=CC=C1)N)N SFQFPNKJKBVOJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- ZZAGLMPBQOKGGT-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(4-prop-2-enoyloxybutoxy)benzoyl]oxyphenyl] 4-(4-prop-2-enoyloxybutoxy)benzoate Chemical compound C1=CC(OCCCCOC(=O)C=C)=CC=C1C(=O)OC(C=C1)=CC=C1OC(=O)C1=CC=C(OCCCCOC(=O)C=C)C=C1 ZZAGLMPBQOKGGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- HOQFVPFZPNGZKL-UHFFFAOYSA-N anthracene-9,10-dione;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 HOQFVPFZPNGZKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010428 baryte Substances 0.000 description 1
- 229910052601 baryte Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 USFRYJRPHFMVBZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(methylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NC)C=C1 HXTBYXIZCDULQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004737 colorimetric analysis Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarbonitrile Chemical compound N#CC1CCCCC1 VBWIZSYFQSOUFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMWXXXSCZVGQAR-UHFFFAOYSA-N dialuminum;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] WMWXXXSCZVGQAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(trioctyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCCCCCC[P+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVRUQJIZSCIKJJ-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 AVRUQJIZSCIKJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 description 1
- KLFSCDLQXKYZFJ-UHFFFAOYSA-N ethanamine trihydrofluoride Chemical compound F.F.F.C(C)N KLFSCDLQXKYZFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004992 fission Effects 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052806 inorganic carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2-diol Chemical compound CCCC(O)CO WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- ZFCUTFMDALQSSY-UHFFFAOYSA-N propan-2-yloxymethanol Chemical compound CC(C)OCO ZFCUTFMDALQSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004023 quaternary phosphonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007420 reactivation Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- POXSDSRWVJZWCN-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphanium;iodide Chemical compound I.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 POXSDSRWVJZWCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B7/00—Mixing; Kneading
- B29B7/30—Mixing; Kneading continuous, with mechanical mixing or kneading devices
- B29B7/58—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29B7/72—Measuring, controlling or regulating
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3801—Permanent connections, i.e. wherein fibres are kept aligned by mechanical means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Haftvermittlermischung,
die ein polymeres Kunstharz enthält, welches ohne
in den C-Zustand überzugehen, das heißt, ohne zu
vernetzen, durch Wärme aktiviert werden und in
einem späteren Verfahrensschritt in den C-Zustand
überführt werden kann, und eine drahtgeschriebene
Schaltung, deren Drahtleiterzüge in den
erfindungsgemäßen Haftvermittler eingebettet sind,
sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen
Schaltung.
Wärmeaktivierbare Haftvermittlerschichten werden in
der Regel als dünner, nichtklebender Film auf die
Oberfläche eines Trägers gebracht. Werden diese
Schichten aktiviert, so gehen sie in den klebenden
Zustand über, in dem sie noch eine gewisse
Zeitspanne nach der Aktivierung verbleiben, um beim
Abkühlen sehr schnell zu erhärten. Damit ist die
Zeit, in der der Haftvermittler verbindungsfähig
ist, verhältnismäßig kurz, weshalb die Verbindung
sehr schnell durchgeführt werden muß.
In vielen Fällen ist es erforderlich, eine Temperatur-
beständige Haftvermittlerschicht zu erzielen.
Es ist bekannt, daß eine höhere Temperaturbeständigkeit
durch Einführung einer vernetzenden
Komponente bewirkt werden kann. Üblicherweise
werden hierfür vernetzende Komponenten wie
Polyepoxide zugesetzt. In US-PS 37 23 568 wird beispielsweise
ein Epoxipolymerisations-Katalysator
zugesetzt, der mit freien Gruppen im Basismaterial
reagiert.
Die US-PS 41 37 364 beschreibt die Vernetzung eines
Ethylenvinylazetat-Vinylalkohol-Polymers durch
Zusatz von Isophtaloyolbiscaprolaktum oder von
Vinyltriethoxisilan. Die Vernetzung wird vor
der Wärme-Reaktivierung erzielt. Noch bessere Ergebnisse
werden erzielt durch zusätzliche Einführung
von vernetzenden Komponenten, die durch Wärme
aktiviert werden, direkt nach dem Aufbringen
der Haftvermittlerschicht. Ein weiteres Beispiel
für Vernetzung unter Wärmezuführ wird in der
US-PS 41 16 937 beschrieben; hier werden flexible
Polyimide wie beispielsweise Polyamino-bis-maleimid
verwendet. Diese Mischungen vernetzen bei Temperaturen
über 150°C. In den beschriebenen Beispielen
wird die Vernetzung zwischen der die Vernetzung
bewirkenden Komponente und freien Gruppen im
Basismaterial erzielt.
Es sind wärmeaushärtende Haftvermittlermischungen
bekannt, in welchen Polyisocyanate mit Komponenten
verbunden werden, die gegen Isocyanate reaktionsfähig
sind. Hierbei treten allerdings Schwierigkeiten
auf, da die reaktionsfähigen Gruppen,
beispielsweise Polyole oder Polyamine, bereits
bei Raumtemperatur mit den Isocyanatgruppen
reagieren. Folglich ist es sehr schwierig,
Mischungen herzustellen, die wenigstens für einige
Zeit lagerfähig sind. Um diese Schwierigkeit
zu überwinden, werden häufig die beiden Komponenten
getrennt aufbewahrt und erst unmittelbar
vor dem Gebrauch gemischt. Die Reaktion tritt
dann entweder spontan ein oder wird durch Wärme
eingeleitet.
Ein Nachteil dieser Zweikomponenten-Haftvermittler
besteht in der erforderlichen getrennten Herstellung
und Lagerung, der Herstellung des genauen
Mischungsverhältnisses vor Gebrauch sowie der
Gefahr, daß durch vorzeitiges Reagieren der
Komponenten der Mischapparat sowie die
Auftragvorrichtung verkleben.
Ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines
Polyisocyanat-Haftvermittlers ist beispielsweise
in der französischen Patentschrift
12 37 936 beschrieben. Dieser Haftvermittler,
der verhältnismäßig lange lagerfähig ist, geht
von nicht vernetzten Prepolymeren aus mit einer
kleinen Menge freien Isacyanat; die Vernetzung
wird durch die Luftfeuchtigkeit bewirkt.
Ein Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß
die Härtung, die auf der Oberfläche beginnt,
sich nur langsam ins Innere fortsetzt, so daß
das Endstadium erst nach Wochen oder sogar Monaten
erzielt wird. In Vertiefungen oder in
sehr großen Bezirken wird manchmal überhaupt
keine Aushärtung erzielt.
Stabile Mischungen können auch erzielt werden,
wenn das Polyisocyanat zunächst mit einer einfunktionalen
Komponente zur Reaktion gebracht
wird. Das entstehende Addukt wird als blockiertes
Isocyanat bezeichnet, wenn es weniger wärmebeständig
ist als das durch die nachträglich durchgeführte
Vernetzungsreaktion hergestellte Produkt.
Unter Wärmeeinwirkung wird das blockierende Agens
eliminiert, und das Polyisocyanat ist frei zur
Vernetzungsreaktion und bildet sodann wärmebeständigere
Verbindungen. Wegen des zu eliminierenden
blockierenden Agens haben derartige
Mischungen technische und wirtschaftliche Nachteile.
Wenn das blockierende Agens in dem
vernetzten Haftvermittler verbleibt, verändert
dieses dessen Eigenschaften; wenn es verdampft,
muß es entweder wiedergewonnen oder aus der
verbrauchten Luft entfernt werden.
Die US-Patente 34 75 200, 42 51 427 und 42 51 428
beschreiben Polyisocyanate, die über 100°C oder
über 130°C schmelzen und die mit bestimmten
Polyolen Mischungen ergeben, die eine gute
Lagerfähigkeit aufweisen und die Wärme-gehärtet
werden können. Sie dienen als Überzüge für
Schläuche und Gewebe. Die Nachteile der oben
genannten Mischungen bestehen darin, daß, wenn
eine ausreichende Lagerfähigkeit erzielt werden
soll, nur sehr wenige Polyole verwendbar sind;
deshalb ist der Anwendungsbereich für derartige
Mischungen auch sehr beschränkt.
Das US-Patent 40 93 675 beschreibt eine
Haftvermittlermischung, die ein Poly(ester/ether)-
Block-Copolymer mit einer endständigen CH Gruppe
enthält, mit der folgenden Formel:
- [O---OOC - R(COOH)2 - CO] - n .
In dieser Formel ist -O ---O- das Poly(ester/ether)-
Block-Polymer, welches eine vernetzende Komponente
sowie eine lineare, flexible, copolymere Komponente
enthält. Das vernetzende Copolymer ist ein
Blockpolymer, in welchem einer der Blöcke selbst ein
Copolymer ist und welches bis zu Temperaturen von
150°C nicht verfließt.
Das US-Patent 44 30 479 beschreibt eine Haftvermittlermischung,
die aus einer thermoplastischen
und einer vernetzenden Komponente im Gewichtsverhältnis
1 : 100 besteht; dabei ist die vernetzende
Komponente entweder ein Polyamin oder ein
Hydroxy-substituierter Polyester von Polyacrylat mit
einer vernetzenden Komponente, die aus Di-oder
Polyisocyanat besteht. Das thermoplastische Polymer
ist vorzugsweise ein Polyester, Polyurethan oder
Polyamid, ein Gummi oder ein Ethylen/Vinyl-Azetat
polymer und kann, falls erwünscht, bis zu 100
Gew.Teile auf 100 Gew.Teile eines klebenden Harzes
enthalten (üblich ist ein hydrierter oder dehydrierter
Harzester). Diese Mischungen sind bindungsstarke
Haftvermittler, die bei Wärmeaktivierung erst
langsam in den klebenden Zustand übergehen, der
bei einer relativ niedrigen Temperatur erzielt wird,
und zeigen große Widerstandsfähigkeit gegen höhere
Temperaturen. Sie wirken nicht blockierend und
können auf der Unterlage bis zu 60 Tagen vor Gebrauch
aufgetragen werden.
Das US-Patent 41 94 618 beschreibt ein Schleifmaterial,
das aus einem Träger mit auf diesem
haftenden Schleifkörnern besteht. Die beiden
Enden des Schleifmaterials werden verbunden;
dies geschieht, indem ein Haftvermittlerfilm
aufgebracht wird, der teilweise ausgehärtet ist,
der aber noch wärmeaktivierbar ist, um die beiden
Enden miteinander zu verbinden. Der Haftvermittlerfilm
ist ein Reaktionsprodukt einer Haftvermittlermischung
aus (a) einem Hydroxy-Endgruppen aufweisenden
Polyurethan-Polyester; (b) einer aktiven
Wasserstoffkomponente mit einem Äquivalentgew.
von aktivem Wasserstoff zwischen 27-500; (c) einer
Komponente mit freien Isocyanat-Gruppen; und (d)
einer chlorierten aliphatischen Kohlenwasserstoffverbindung,
einer chlorinierten aromatischen
Kohlenwasserstoffverbindung und/oder einem
alkylierten Polysteren. Diese Komponente (d)
ist mit den Komponenten (a), (b) und (c) mischbar.
Das US-Patent 44 76 259 beschreibt eine wärmeaushärtbare
Mischung auf Lösungsmittelbasis bestehend
aus einem Epoxyesterharz mit einer Anzahl funktioneller
Hydroxygruppen und einem mittleren Molekulargew.
zwischen 1000 und 5000, und einem
polyfunktionalen hydroxyreaktiven Vernetzungs-Agens.
Der Epoxyharzester wird durch die Reaktion von
Diepoxid, dessen Kette durch Diphenol und
Diakrylsäure verlängert wird, mit einem hydrofunktionellen,
sekundären Amin hergestellt, in
einer Menge von 1:1 Äquivalentverhältnis. Die
vernetzende Komponente ist ein Aminovernetzer
oder ein blockiertes Isocyanat, dessen Isocyanatgruppen
durch eine Reaktion mit einem aktiven
Wasserstoff enthaltenden Agens blockiert sind.
Die US-Patente 36 46 752 und 40 97 684 beschreiben
katalytische Haftvermittler für drahtgeschriebene
Schaltungen, welche ein flexibles Haftvermittlerharz
enthalten, entweder ausschließlich oder in
Kombination mit einem wärmeaushärtbaren Harz.
Das flexible Haftvermittlerharz schließt die
Epoxidharze, die Polyvinylazetalharze sowie
Polyvinylalkohol, Polyvinylazetat, natürliche
und synthetische Gummi wie chlorinierte Gummi,
Butadien-Acrylonitril-Copolymere und Acrylpolymere
und Copolymere ein. Die Verwendung von
Haftvermittlern in einem Verfahren für die
Herstellung von elektrischen Schaltplatten
wird in den US-Patenten 36 74 602 und 36 74 914
erwähnt. Die Haftvermittlerschicht besteht aus
teilweise ausgehärtetem, wärmeaushärtbarem Harz,
welches bei Raumtemperatur nicht klebrig ist,
welcher aber unter Einwirkung von Wärme unterhalb
der Aushärttemperatur erweicht und bei kurzzeitiger
Erwärmung und anschließendem Abkühlen eine
Haftvermittlerbindung ergibt. In einem Verfahrensschritt
des zuvor genannten Verfahrens wird
nach dem Aufbringen des vollständigen Leiterzugmusters
dieses dauerhaft mit der Unterlage verbunden,
indem die Drähte in die Haftvermittlerschicht
eingepresst werden unter Anwendung von
Wärme und Druck und dabei das Aushärten des Haftvermittlers
erfolgt; oder das Leiterzugmuster wird
mit einem sogenannten Epoxyprepreg abgedeckt und
dann unter Anwendung von Wärme und Druck in die
Harzschicht einlaminiert. Derartige Haftvermittler
wurden bei der Herstellung der handelsüblichen
Drahtschaltungen jahrelang verwendet.
Es mußte festgestellt werden, daß während des
zuvor genannten Laminierungsschrittes die korrekt
aufgebrachten Leiterzüge häufig verschoben
werden, wenn die Abdeckung aufgebracht und laminiert
wird, aufgrund des hydraulischen Druckes,
der auf die erweichte Epoxidharz- und die darunter
teilweise erweichte Haftvermittlerschicht wirkt.
Versuche, diese Drahtverschiebungen zu vermeiden,
indem die Haftvermittlerschicht vor dem Aufbringen
der Drähte oder durch Anheizen nach dem Aufbringen
des vollständigen Schaltungsmusters teilweise gehärtet
wird, oder durch Verändern der Laminierungsbedingungen,
haben sich nicht als erfolgreich erwiesen.
Der spezifische Volumenwiderstand der Haftvermittlerschicht
ist 1×104 bis 1×106 Megohm-cm,
weil ein hoher Gummigehalt erforderlich ist, um
dem Haftvermittler ausreichende Klebkraft für die
Bindung des Drahtes zu verleihen. In einigen Anwendungsbereichen
ist ein höherer spezifischer
Volumenwiderstand erforderlich.
US-Patent 44 27 478 beschreibt die Verwendung eines
lichtaushärtenden Haftvermittlers zur Einbettung
der Leiterzugdrähte einer drahtgeschriebenen
Schaltung. Der Haftvermittler ist eine Mischung
aus Akrylatestern von Epoxy-Novolack-Harzen und
Bisphenol-A-Epoxidharzen. Der Haftvermittler wird
auf einem Träger aufgebracht und die Leiterzugdrähte
auf diesem niedergelegt; um eine Verschiebung
der Drähte zu vermeiden, wird teilweise
Licht ausgehärtet. In einem späteren Verfahrensschritt
wird der Haftvermittler photochemisch oder vermittels
Wärme voll ausgehärtet und so die Drähte
fest auf der Unterlage verankert.
Die europäische Patentanmeldung Nr. 97 815 beschreibt
einen lichtaushärtbaren Haftvermittler
zur Fixierung der Drähte auf einer Schaltplatte;
der Haftvermittler enthält Bisphenol-A-Epoxidharz
mit einem Molekulargewicht zwischen 1500-5000, einem
epoxidierten Novolack mit einem Molekulargewicht
zwischen 900-1500, und eine ungesättigte Carboxylsäure
mit einer Ethylengruppe, einen Katalysator,
eine ungesättigte Verbindung auf Polyethylenbasis,
einen Photoiinitiator, ein Phenoxyharz mit einem
Molekulargewicht von über 30 000 und ein thixotropes
Agens.
Das GB-Patent 15 04 252 schlägt die Verwendung
eines wärmeaushärtbaren Harzes für drahtgeschriebene
Schaltungen vor, welches die Oberfläche mit
Ausnahme der Lötbezirke abdeckt. Die Zusammensetzung
des wärmeaushärtbaren Haftvermittlers wird dort
nicht beschrieben.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen
nicht-klebrigen, durch Energiezufuhr aktivierbaren,
mindestens ein polymeres Kunstharz enthaltenden
Haftvermittler herzustellen, der die
im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen
Merkmale aufweist. Vorteilhafte Ausgestaltungsformen
ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Der erfindungsgemäße Haftvermittler weist einen
spezifischen Volumenwiderstand auf, der in einem
Temperaturbereich zwischen 20-120°C mindestens
um eine Größenordnung, vorzugsweise um zwei
Größenordnungen über dem Widerstand der Haftvermittlerschichten
nach dem Stand der Technik liegt.
Der Haftvermittler nach der Erfindung ist fest und
enthält ein Kunstharz, welches vor dem Vergießen
der Leiterdrähte in den C-Zustand vernetzt werden
kann, so daß eine Verschiebung der Drähte in
einem nachfolgenden Verfahrensschritt weitgehend
ausgeschlossen ist. Weiterhin ist die erfindungsgemäße
Haftvermittlermischung bei Zimmertemperatur
nicht klebrig und durch Ultraschallenergie
oder Wärme aktivierbar. Die Mischung kann weiterhin
bis zu 25% flüchtiger Bestandteile enthalten,
um die Aktivierung durch Ultraschallenergie zu
erleichtern und ist dennoch bei Zimmertemperatur
und Atmosphärendruck nicht klebrig. Die erfindungsgemäße
Mischung enthält keine synthetischen
Elastomeren oder Gummi. Die wärmeaushärtbare
Mischung kann sich wie eine Schmelze verhalten;
sie verflüssigt sich und wird klebrig, wenn sie
bis zum Schmelzbereich erwärmt wird, und verfestigt
sich danach schnell, wenn sie unterhalb
des Schmelzbereiches abgekühlt wird. Sie kann
ebenfalls durch UV-Bestrahlung ausgehärtet werden.
Weiterhin wird durch die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht
ein Draht von 0,1 mm Durchmesser
auf einer Unterlage mit einer Haftfestigkeit
von mindestens 30 g fixiert.
Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht in dem hohen Isolationswiderstand
der Schaltung von mindestens 1×105 Megohm.
Wenn nicht an anderer Stelle in dieser Beschreibung
bereits formuliert, sind die in dieser Anmeldung
verwendeten Ausdrücke wie folgt definiert:
Ein "wärmeaktivierbarer Haftvermittler" ist ein
trockener Haftvermittlerfilm, der durch Wärme
klebrig oder durch Wärme und Druck oder Ultraschallenergie
klebrig oder flüssig wird.
"B-Zustand" ist ein Zwischenzustand mancher
wärmeaushärtbarer Harze, in dem das Material
durch Wärmezufuhr erweicht und unter Einwirkung
von Lösungsmitteln quillt, aber nicht völlig
schmilzt oder gelöst wird. Das Harz in einem
unausgehärteten Haftvermittler ist meistens
in diesem B-Zustand.
Ein "blockiertes härtendes Agens" ist ein Härter,
dessen Reaktionsfähigkeit zeitweilig blockiert
ist, aber wieder reaktiviert werden kann.
Mit "Haftfestigkeit" wird die Last bezeichnet, die
erforderlich ist, um eine Haftvermittlerschicht
in der Bindungsebene zu brechen, wenn diese Last
entweder als Zug, Druck, Biegung, Abziehkraft,
Schwerkraft oder Spaltung angebracht wird.
"C-Zustand" ist der Endzustand, in dem das
Material vollständig ausgehärtet oder vernetzt
ist. Es ist dann relativ unlöslich und unschmelzbar.
Eine "Doktor-Walze" ist eine Walze, die mit einer
anderen Geschwindigkeit oder in einer anderen
Richtung rotiert als die Auftragswalze und damit
eine gleichmäßige Verteilung auf der Oberfläche
erzielt.
"Füllstoff" ist eine nicht als Haftvermittler
wirkende Substanz, die einem Haftvermittler zugesetzt
wird, um dessen Eigenschaften zu verbessern,
wie beispielsweise dessen Haltbarkeit und Stärke.
"Weichmacher" ist ein Material, das dem Haftvermittler
zugesetzt wird, um dessen Flexibilität,
Verarbeitbarkeit oder Dehnbarkeit zu verbessern.
Mit "klebend" wird eine Eigenschaft des Haftvermittlers
bezeichnet, welche diesen zur Bindung
mit einer meßbaren Stärke befähigt, sofort,
nachdem er mit dem zu verbindenden Körper unter
leichtem Druck in Kontakt gebracht wurde.
Mit "thermoplastisch" wird ein Material bezeichnet,
das wiederholt unter Wärmezufuhr erweicht werden
kann und bei Abkühlung erhärtet.
"Wärmeaushärtbar" ist die Eigenschaft eines Materials,
das bei Wärmeeinwirkung einer chemischen
Reaktion unterliegt; diese Reaktion kann auch
durch Katalysatoren, UV-Bestrahlung, etc. zum
Ablauf gebracht werden und führt zu einem relativ
unschmelzbaren Zustand.
"T g " ist die Glasübergangstemperatur; es ist die
Temperatur, bei der ein amorpher hochpolymerer
Körper vom brüchigen, glasigen Zustand in den
plastischen Zustand übergeht.
Mit "Eintritt von T g " wird das Eintreten dieses
Zustandes bezeichnet, der durch Differential-
Abtastung (Kolorimetrie) oder thermisch-mechanische
Analyse bestimmt werden kann.
"Drahtschreiben" ist das Aufbringen und Befestigen
von Drahtleiterzügen auf einer Unterlage zur
Herstellung einer Schaltung.
Im C-Zustand ist die Haftvermittlermischung
temperaturbeständig, d. h., bei Einwirkung von
Wärme schmilzt sie nicht und verflüssigt sich
nicht, wenn sie einer Temperatur von bis zu
etwa 200°C und einem Druck von 3 MPa ausgesetzt wird.
Nach dem verbesserten Verfahren nach der Erfindung
werden drahtgeschriebene Schaltungen hergestellt,
bei denen wenigstens eine Haftvermittlerschicht
auf einen Träger aufgebracht, wenigstens eine
Drahtverbindung auf dieser Haftvermittlerschicht
hergestellt und in einem späteren Verfahrensschritt
die Haftvermittlerschicht in den C-Zustand
gebracht wird. Die Verbesserungen sind die folgenden:
Die verwendete Haftvermittlerschicht ist nicht
klebrig; die Haftvermittlermischung enthält ein
festes, polymerisiertes Kunstharz, welches aktiviert
werden kann, ohne daß es hierbei in den C-Zustand
übergeht, wenn genügend Wärme oder Ultraschallenergie
für einen Zeitraum von weniger als 1 Sekunde
zugeführt wird. Die Haftvermittlerschicht besteht
aus den folgenden Bestandteilen:
- (1) Einer ersten Komponente, deren filmbildendes polymeres Kunstharz ein Molekulargewicht von mindestens 10 000 und eine Hydroxyl-, Epoxid- oder ungesättigte Funktionalität von mindestens 7 aufweist, und das aus einer Gruppe der Polyole bestehend aus Polyester, Polyurethan, Phenoxid, Epoxid und deren Mischungen ausgewählt ist.
- (2) Einer zweiten Komponente, einem Weichmacher, aus der Gruppe der organischen Lösungsmittel und reaktiven Verdünner sowie Mischungen derselben mit einem aromatischen Petroleum-Öl, wobei der Weichmacher in einer Menge vorhanden ist, die nach Aktivierung die Ausbildung einer Haftverbindung mit dem Drahtleiterzug bewirkt, die ausreicht, um diesen in seinen X- und Y- Koordinaten sicher festzulegen, ohne daß der Haftvermittler in den ausgehärteten C-Zustand übergeht; und (3) als dritte Komponente mindestens einen Härter, der zunächst in seiner nicht reaktiven bzw. geblockten Form vorliegt, unter Aktivierungsbedingungen für den Drahtverlegevorgang nicht reagiert, und erst bei Zufuhr ausreichender Energie in Form von Wärme oder Strahlung in einem späteren Verfahrensschritt unter Vernetzung des polymeren Kunstharzes der Übergang in den ausgehärteten C-Zustand bewirkt wird; und daß vor der vollständigen Überführung in den C-Zustand mehr als 90%, und bis zu 95%, und vorzugsweise praktisch die gesamte Menge des Lösungsmittel-Weichmachers verdampft bzw. der Verdünner-Weichmacher zur Reaktion gebracht wird.
Das filmbildende polymere Kunstharz hat ein Molekulargewicht,
das ausreichend hoch ist, um gute
filmbildende Eigenschaften aufzuweisen, und ist im
trockenen Zustand nicht klebrig. Geeignete filmbildende
polymere Harze sind beispielsweise Polyole mit einer
Hydroxyd-Epoxid- oder ungesättigten Funktionalität,
die größer als 7 und vorzugsweise größer als 20
ist, und sind aus der Gruppe der Polyester, Epoxide,
Polyurethane und Phenoxyharze und deren Mischungen
ausgezählt. Die Funktionalität steht für die Vernetzung
im C-Zustand zur Verfügung. Beispiele
für funktionelle ungesättigte Gruppen schließen
Vinyl-, Allyl-, Methallyl-, Acryl- und Methacryl-
Gruppen ein. Nach einer Ausgestaltungsform sind
die funktionellen Gruppen des filmbildenden
Harzes Hydroxylgruppen und der Härter ist ein
blockiertes Polyisocyanat. In einer anderen Ausgestaltungsform
sind die funktionellen Gruppen
des filmbildenden Harzes ungesättigte Doppelbindungen
wie Acryl-, oder Allylgruppen und der
Härter enthält ein freies Radikal, das geeignet
ist, die Vernetzung hervorzurufen. Es konnte
festgestellt werden, daß Phenoxyharze wie
Poly(4,4′-isopropylidendiphenol-1,3glyceryl ether)
die sich wiederholende Gruppeneinheit
aufweist, wobei n eine ganze Zahl zwischen 20-350 ist,
ganz besonders geeignet für die erfindungsgemäßen
Haftvermittler sind. Die genannten Phenoxyharze
sind linear und tragen ein oder zwei Oxiran-Endgruppen.
Phenoxyharze sind thermoplastisch.
Geeignete Polyester schließen beispielsweise (1)
gesättigte oder ungesättigte Dicarbonsäuren mit
4 bis 10 Kohlenstoffatomen, oder auch aromatische
Dicarbonsäuren wie Terephtalsäure, Isophtalsäure
und andere substituierte Phtalsäuren sowie 4,4′-
Diphenylthioether-Dicarbonsäure, 4,4′-Diphenyl-
dicarbonsäure und gesättigte und ungesättigte
aliphatische dimere Säuren (zum Beispiel Polymerisationsprodukte
von zwei Molekülen einer
ungesättigten Fettsäure mit 12 bis 26 Kohlenstoffatomen
und Mischungen und Derivaten hiervon)
ein; und (2) ein oder mehrere gesättigte oder
ungesättigte aliphatische Diole mit 2 bis 12
Kohlenstoffatomen, sowie langkettige Diole mit
einem mittleren Molekulargewicht zwischen 200
und 4000, Polyethylenoxide, Polypropylenoxide
und Polyhydroxylverbindungen wie Glycerin,
Trimethylpropan, Neopentylalkohol und Mischungen
sowie Derivate derselben. Unter den geeigneten
Harzen sind die folgenden zu nennen: Diglycidylether
von Bisphenol A mit einem Epoxyäquivalentgewicht
von 450 bis 2000, Epoxynovolack oder Polyglycidyl-ether
von Phenolformaldehyd, Polyglycidyl-ether
von Tetraphenylethan und Polyglycidyl-ether von
Resorzinol. Ebenfalls geeignet sind hochmolekulare
Copolymere von Bisphenol A und Epichlorhydrin mit
durchschnittlichen Molekulargewichten über
50 000. Vorzugsweise Epoxyharze sind Diglycidylether
von Bisphenol A mit einem Epoxyäquivalentgewicht
von 1000 bis 6000. Brauchbare Polyurethane
schließen die Reaktionsprodukte von Diisocyanaten
und Polyestern, Polyether oder Polyester/Polyether-
Copolymere ein. Vorzugsweise verwendete Polyurethane
sind solche, die aliphatische Ketten mit 100 bis
1000 Dalton aufweisen sowie einige aromatische
Gruppen (beispielsweise Isophtalat oder Terephtalatester-
Gruppen oder Toluendiurethan-Gruppen).
Geeignete filmbildende polymere Harze entsprechend
der vorliegenden Erfindung können unter Verwendung
von einem oder mehreren Polyolen erhalten werden,
wenn diese ein durchschnittliches Molekulargewicht
von mindestens 10 000, besser 15 000, aufweisen.
Ebenfalls kann ein Polymer aus der Gruppe
der Polyester, Polyurethane, und Polyether sowie
der Epoxide und Mischungen von diesen im B-Zustand
verwendet werden mit einem Härter, der in einer
geringeren Menge als dem stoechiometrischen Verhältnis
entsprechend vorhanden ist und der in der
Lage ist, mit den funktionellen Gruppen, die in
geringer Konzentration in der Polymerkette vorhanden
sind, zu reagieren, so daß das im B-Zustand
befindliche Harz die zuvor genannten hohen mittleren
Molekulargewichte aufweist. Vorzugsweise ist das
den B-Zustand erzielende Härtemittel ein Isocyanat
oder Amid, das beispielsweise mit einem Polyol
reagiert. Die filmbildenden Polymerharze nach der
Erfindung weisen gute Haftfestigkeit, chemische
und thermische Beständigkeit und Flexibilität der
Haftvermittlermischung auf. Die Haftfestigkeit
wird für eine Anzahl von Oberflächen durch Einführung
polarer Gruppen entlang der Polymerkette
verstärkt. Beispielsweise kann eine Verbesserung
der Haftfestigkeit durch Einführung von Hydroxylgruppen
am Skelett eine Phenoxyharzes erzielt
werden. Die Flexibilität der Haftvermittlermischung
wird durch inneres Verpressen der aliphatischen
Teile des Polymerharzes erzielt. Die
Wärmebeständigkeit der Haftvermittlermischung
wird durch Einführung aromatischer Gruppen im
Polymerskelett erzielt, die in gleichmäßigen Abständen
eingebaut werden. Die chemische Widerstandsfähigkeit
der Haftvermittlerschicht wird
durch Einbau von aromatischen Gruppen und Etherverbindungen
in einem sich wiederholenden Muster
am Skelett des Polymers erzielt. Die Etherverbindungen
sind gegen Alkalien und anorganische Säuren
stabil. Die Weichmacher für die erfindungsgemäße
Haftvermittlerschicht werden so ausgewählt, daß
sie die Eigenschaften des Polymers im C-Zustand
nicht nachteilig beeinflussen. Vor der Überführung in
den C-Zustand soll der Weichmacher verträglich für
das Polymerharz sein und sich nicht entmischen.
Der Weichmacher soll die Plastizität der Mischung
erhöhen; gleichzeitig wird durch diesen der Einsatzpunkt
der Aktivierung durch Ultraschall oder Wärme
bestimmt. Dieser Punkt, Tg, liegt zwischen -5 und
+15°C, vorzugsweise zwischen +4 und +10°C. Eine
Gruppe von Weichmachern ist verdampfbar und kann
vor Übergang in den C-Zustand verdampft werden,
nachdem die Bindung zwischen Draht und Haftvermittler
erzielt wurde. Geeignete Weichmacher sind
Lösungsmittel für die polymeren Harze. Von den
organischen Lösungsmitteln werden vorzugsweise
solche verwendet, die einen Siedepunkt über 100°C
und vorzugsweise über 120°C haben. Hierzu gehören
Glycolether, beispielsweise die Ether von
Ethylenglycol oder Propylenglycol mit aliphatischen
Gruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen;
Glycoletherester wie Azetate von Methyl-, Ethyl-
und Propylethylenglycolether; Ketone mit 6 bis 9
Kohlenstoffatomen wie Methylbutylketon, Methylisoamylketon,
Ethylamylketon, Methylheptylketon,
n-Methylpyrollidon und Cyclohexanon; aromatische
Kohlenwasserstoffe wie Xylen und Toluen; und
substituierte aromatische Kohlenwasserstoffe wie
Cresol.
Eine zweite Gruppe von Weichmachern sind reaktive
Verdünner, die mit Polymerharzen vernetzt werden
können und dadurch einen Teil der vernetzten Verbindung
bilden. Geeignete Weichmacher im Rahmen
der Erfindung sind Acrylat und Methacrylatester
mit Siedepunkten von über 100°C, und Mono- und
Diepoxide mit niedrigem Molekulargewicht wie
Neopentyldiglycidylether, Butylglycidylether und
ähnliche. Eine weitere Gruppe von Weichmachern,
die gemeinsam mit den beiden vorangegangenen
verwendet werden, sind hochsiedende Öle, die
sich durch Verdampfen nicht wieder aus der
Mischung entfernen lassen, solange die Temperatur
160°C und vorzugsweise 300° nicht übersteigt.
Unter den hochsiedenden Ölen sind insbesondere
die aromatischen Öle zu nennen, beispielsweise
aromatische Petroleumöle mit einem
Siedepunkt von über 315°C, von denen angenommen
wird, daß sie zu 96,2% aus aromatischen Ölen und
3,8% Paraffin bestehen.
Wie die Anmelderin fesgestellt hat, ist es
möglich, eine Haftvermittlermischung so aufzubauen,
daß diese bis zum Eintreten des C-Zustandes,
also bis zur Vernetzung, wärmeaktivierbar
ist. So bleibt die Mischung bis zum Einsetzen
des C-Zustandes klebrig, wenn ausreichend Wärme
oder Ultraschallenergie zugeführt wird, und verfestigt
sich bei Abkühlung schnell. Das Polymerharz
in der Haftvermittlermischung kann vernetzt werden,
d. h. es kann in den C-Zustand übergehen, wodurch
die Wärmewiderstandsfähigkeit erhöht wird,
ohne daß irgendwelche anderen wünschenswerten
Eigenschaften verändert werden, wie beispielsweise
die Dimensionsstabilität und Klebkraft.
Vorzugsweise liegt die Temperatur, bei der die
Vernetzung eintritt, höher als die Aktivierungstemperatur.
Dies kann erzielt werden, wenn das
Polymer auf Polyolbasis aufgebaut ist und Hydroxy-,
Epoxid - oder eine ungesättigte Funktionalität,
die größer als 20 ist, sowie ein blockiertes
Isocyanat zur Einleitung der Vernetzung verwendet
wird, das in der Lage ist, mit dem Polyol
zu reagieren; oder wenn ein UV-Härter zugesetzt
wird, der in der Lage ist, mit den funktionellen
Gruppen des Polyols die Vernetzung einzuleiten.
Die Auswähl des Härters, der in der Lage ist,
die Vernetzung der funktionellen Gruppen einzuleiten,
hängt von der Art der funktionellen
Gruppen ab. Wenn die funktionellen Gruppen
Hydroxylgruppen sind, kann als Härter ein
Polyisocyanat gewählt werden sowie Ureamelamin-
Harze, Phenole und Verbindungen, die eine Phenolhydroxylgruppe
enthalten. Unter den Polyisocyanaten
werden vorteilhaft blockierte Cyanate gewählt, die
oberhalb einer Temperatur von 75°C, vorzugsweise
von über 100°C, freigesetzt werden. Geeignete
blockierte Isocyanate sind in US-PS 44 76 259
beschrieben. Wenn die funktionellen Gruppen im B-
Zustand reaktionsfähig sind, wie die Epoxide, ist
der Härter beispielsweise Dicyandiamid oder der
Trifluoridmonoethylamin-Komplex. Andere geeignete
Härter sind Anhydride wie Dodecenylsuccinanhydrid,
Hexahydrophtalanhydrid und Tetrahydrophtalanhydrid.
Als latente Katalysatoren können u. a. der
Bortrifluorid-Monoethylaminkomplex, quartäre Ammoniumhalogenide,
wie Benzyltrimethylammoniumchlorid,
Zinnoctat, Zinnstearat, extra koordinierte
Siliciumsalze, Triethanolaminborat, -titanat und
quartäre Phosphoniumverbindungen, wie
Methyltrioctylphosphoniumdimethylphosphat, Tetrabutylphosphoniumacetat,
Methyltributylphosphoniumdimethylphoshat,
Benzyltriphenylphosphoniumchlorid,
Tetrabutylphosphoniumchlorid, Methyltriphenylphosphoniumdimethylphosphat
und Triphenylphosphoniumiodid
eingesetzt werden. Zur Quervernetzung über
Epoxidgruppen sind weiter blockierte Lewissäuren,
die durch UV-Bestrahlung freigesetzt werden können,
wie z. B. aromatische Iodoniumkomplexsalze, und
aromatische Sulfoniumsalze wie Triphenylsulfoniumhexafluorantimonat
und Triphenylsulfoniumhexafluorophosphat,
geeignet.
Wenn es sich bei den zur Aushärtung in den C-Zustand
zur Verfügung stehenden Gruppen um C-C-Doppelbindungen
handelt, wird als Aushärter ein Radialstarter
verwendet, der durch Wärme, wie z. B.
1,1′-Azobis(cyclohexancarbonitril, Dicumylperoxid,
1,1′.Bis-(tert.-butylperoxy)-diisopropylbenzol
und ähnliche, oder durch Bestrahlung, wie z. B.
Benzoin, Benzoinalkylether, Benzilketale, Dialkoxyacetophenone,
Di- und Trichloracetophenon, Benzophenon,
4,4′-Dimethylaminobenzophenon, Thioxanthonderivate,
wie Thioxanthon, 2-Chlorthioxanthon, 2-Dimethylthioxanthon,
2-Ethylthioxanthon usw., Fluorenon,
Dibenzosuberon, 6,11-Dihydrobenzothiepin-11-on,
2-Chlor-6,11-dihydrodibenzothiepin-11on und
Chinone, wie Anthrachinon, 2-Ethylanthrachinon,
tert. Butylanthrachinon und Anthrachinonsulfat
aktiviert werden kann. Vorzugsweise wird 2,2-Dimethoxy-phenyl-
2-acetophenon verwendet.
Die Haftvermittlermischung kann einen oder mehrere
Zusätze enthalten, wie Füllstoffe, Pigmente, organische
Kuppler zur Bindung des Füllstoffes an das
Polymer, Gleitmittel und Flußmittel und ähnliche.
Die hierfür geeigneten Zusätze sind dem Fachmann bekannt.
Der Füllstoff befördert die nicht klebrige
Eigenschaft des Haftvermittlers im festen Zustand;
weiterhin wird durch Füllstoffzusätze die Dimensionsstabilität
verbessert. Füllstoffe sind in der
Regel anorganische Granulate, welche die Haftfestigkeit
nicht verbessern. Im allgemeinen verringern
Füllstoffe die Schrumpfung, verbessern
die Bearbeitbarkeit, und bei geeigneter Auswahl
werden durch sie die elektrischen Eigenschaften
und die Wärmeleitfähigkeit verbessert. Faserverstärker
wie Glas- und Glimmer-Fasern verbessern
die Wärmebeständigkeit, verhindern das Schrumpfen
und die Wärmeausdehnung. Geeignete Füllstoffe
sind u. a. anorganische Carbonate, Oxide, Sulfate,
Sulfide, wie Calciumcarbonat, Calciumsulfat,
Baryte, Barytweiß, Zinksulfidsilikate, Kieselgur,
Tonerden, Magnesiumsilikat, Wollastonit, Aluminiumoxid-
Hydrat, Zinkoxid, Titandioxid, Zirkonoxide,
Zirkonsilikate und organische Füllstoffe,
wie organische Pigmente und puderförmige, unlösliche
Polymere. Vorzugsweise werden als Füllstoffe
Glimmer, geschäumte Silika und Zirkonsilikat
verwendet. Pigmente können ebenfalls als Füllstoffe
zugesetzt werden, um je nach Wunsch die Mischung
zu färben oder undurchsichtig zu machen. Geeignete
Pigmente sind dem Fachmann bekannt.
Titanat kann als Kuppler zwischen Füllstoffoberfläche
und Polymer zugesetzt werden. Füllstoffe
haben die Tendenz, sich in der Mischung abzusetzen.
Diese Eigenschaft wird durch den Zusatz
von Titanat erheblich verringert. Es wird angenommen,
daß die kuppelnde Wirkung des Titanats
zwischen anorganischen und organischen Phasen
darin besteht, daß es das Wasser auf der anorganischen
Oberfläche ersetzt. Geeignete Titanate
für diesen Zweck sind im Handel erhältlich.
Flußmittel werden zugesetzt, um die Fließeigenschaften
der Mischung zu verbessern, wenn die
Oberfläche des Trägers mit der Haftvermittlerschicht
überzogen wird. Besonders geeignet hierfür
sind Cellulose-Derivate und lineare Polymere
wie beispielsweise Polyvinylacetat, Silikonöle
und Modaflow ® (ein polymeres Butylacrylat).
Andere geeignete Flußmittel sind Aluminiumstearat,
Calciumstearat, Sucrosbenzoat und hochmolekulare
nichtionische Benetzer. Thixotrope Zusätze dienen
dazu, die Viskosität der Mischung einzustellen
und verhindern eine Phasentrennung in der Mischung.
Hierfür geeignet sind beisweise die fettsauren
Salze wie Aluminium, Kalzium und Zink sowie
Laurin- oder Stearinsäure. Agenzien zur Entlüftung
der Mischung bewirken eine Reduzierung der Blasenbildung
beim Auftragen der Mischung. Gute Ergebnisse
werden mit geeigneten Mischungen aus Vinylisobutylether
und Acrylestern erzielt, die im
Handel erhältlich sind. Der Zusatz sollte 0,05%
bezogen auf das feste Polymerharz, nicht
übersteigen.
Falls erwünscht, können der Haftvermittlermischung
Katalysatoren für die stromlose Metallabscheidung
zugesetzt werden. Beispielsweise kann hierfür
ein Aluminiumsilikat verwendet werden, dessen
Partikel mit Palladium überzogen sind, wie im
US-Patent 35 46 009 beschrieben. Ein anderer
geeigneter Katalysator ist 1% Palladium, das
einer Lösung von 85% Diglycidylether von Bispenol A
zugesetzt wird. Die erfindungsgemäße Haftvermittlerschicht
kann auch lange vor dem tatsächlichen
Klebevorgang auf den Träger aufgebracht
werden und dann direkt vor dem Klebevorgang
durch Wärme oder Strahlung oder Ultraschall
aktiviert werden. Das Auftragen des Haftvermittlers
auf den Träger wird nach den bei auf
Lösungsmittelbasis zusammengesetzten Mischungen
üblichen Verfahren vorgenommen, wie beispielsweise
durch Aufsprühen, Auftragen mit Hilfe
eines Rakels, Aufwalzen oder einer Kombination
aus Aufstreichen und Aufwalzen. Die erfindungsgemäße
Haftvermittlermischung kann mit den üblichen
Sprühapparaten aufgesprüht werden. Die
aufgebrachte Schicht ist in jedem Fall fest,
nicht klebrig, vernetzbar, trocknet sehr schnell
an der Luft und kann sofort oder später aktiviert
werden, solange sie nicht im C-Zustand, d. h.
nicht vernetzt ist. In der Praxis hat es sich
als vorteilhaft erwiesen, die Schicht auf einer
ablösbaren Unterlage aufzubringen, wie beispielsweise
einen Polyesterfilm mit einem nicht an der
Schicht haftenden Überzug. Der ablösbare Überzug
kann beispielsweise aus einem mit einer Silikonschicht
versehenen Polyesterfilm bestehen. Der
Haftvermittlerüberzug kann von der Polyesterfolie
abgezogen werden, wann immer dies erforderlich
ist. Der Haftvermittlerüberzug kann sodann
in Form eines Films mit einer einheitlichen
Schichtdicke zwischen 50 und 150 μm auf die gewünschte
Unterlage auflaminiert oder aufgewalzt
werden. Die Haftvermittlermischungen nach der
Erfindung haben viele Vorteile. Sie können sowohl
zum Fixieren als auch zum Einbetten von Leiterzugdrähten
für drahtgeschriebene Schaltungen
dienen, oder als Unterlage zum Aufbringen von
gedruckten Schaltungen. Die nicht klebende Oberfläche
gestattet das Hantieren mit der Platte
während der einzelnen Fabrikationsschritte zur
Herstellung einer drahtgeschriebenen Schaltung.
Ebenfalls kann der Draht auf der Oberfläche der
Haftvermittlerschicht niedergelegt werden, ohne
daß die Gefahr besteht, daß der Auftragmechanismus
verklebt. Weiterhin haften auf der Oberfläche
weder Staub noch andere Partikel aus dem Herstellvorgang.
Die Wärmeaktivierbarkeit der Mischung,
ehe diese im vernetzten Zustand ist, ermöglicht,
daß der auf auf einer aktivierten Haftvermittlerschicht
niedergelegte Draht schnell und einfach
fixiert wird. Die Vernetzungseigenschaften des
polymeren Harzes ermöglichen eine ausgezeichnete
Isolation und eine gute Temperaturbeständigkeit
sowie chemische Widerstandsfähigkeit. Wird der
erfindungsgemäße Haftvermittler zur Herstellung
drahtgeschriebener Schaltungen verwendet, so
reduziert sich die Drahtverschiebung während sämtlicher
weiterer Verfahrensschritte auf maximal
0,15 mm/m (bezogen auf eine Referenz oder auf den
Abstand der Drähte untereinander. Die Haftfestigkeit
des Drahtes auf der Unterlage wird
gemessen durch vertikales Abziehen der Drähte
von der Oberfläche senkrecht zu dieser, oder
durch horizontales Abziehen entlang der Plattenoberfläche,
so daß die Drahtachse gekreuzt wird.
Der erfindungsgemäße Haftvermittler sollte in der
Lage sein, einen Draht von 0,1 mm Durchmesser
mit einer Haftfestigkeit von 30-60 g vor dem
Aushärten und damit vor der vollständigen Vernetzung
des Kunstharzes zu binden.
Eine Mischung auf Phenoxy-Basis, geeignet als
Haftvermittlerschicht bei der Herstellung einer drahtgeschriebenen
Schaltung, wird wie folgt hergestellt:
1. Phenoxyharz13,78 kg
Eine 32%ige Lösung von Phenoxyharz in 2-Ethoxyethylazetat
wird hergestellt. Das Phenoxyharz ist
ein Poly[p,p-isopropylidendiphenoxy- (hydroxyethylether]
mit 23 bis 350 monomeren Einheiten pro
Molekül und Endepoxid- oder Phenolgruppen. Das
durchschnittliche Molekulargewicht, M w , beträgt
300 000 und M n ist 20 000.
2. Blockiertes aromatisches Polyisocyanat,3,58 kg,
welches bei 125-160°C frei wird. (Das blockierte
Polyisocyanat ist zu 60% in einer 50/50 Mischung
von Xylen und 2-Ethoxyethylazetat gelöst).
3. Phlogopit Mica-Pulver (Glimmer)0,13 kg
4. Zirkonsilikat-Pulver0,13 kg
(Mit einer durchschnittlichen Partikelgröße von 0,55 μm)
5. Geschäumte Silika0,053 kg
mit einer Oberfläche von 200 m2/g
6. Organisches Titanat, Kupplungs-Agens1,6 g
Die chemische Formel des Titanat ist wie folgt:
7. Aluminiumsilikat (Ton) mit 16 mg Palladium0,22 kg
hergestellt nach dem in der US-PS 35 46 009
beschriebenen Verfahren.
Die obengenannten Bestandteile werden in einem
Scher-Mischer für 5 Minuten gemischt und dann wird
die folgende Epoxidharzlösung zugefügt:
8. Polyglycidylether von Bisphenol A2,22 kg
Mittleres Molekulargewicht, M w , 44 000 und
M n 11 000 als 46%ige Lösung in 92,5%
2-Hydroxymethoxypropan und 7,5% Methylisoamylketon
Die Mischung der Bestandteile wurde in einer Farbstoffmühle
gemahlen, bis ein einheitlicher Haftvermittler
entstand. Die so hergestellte Haftvermittlermischung
wird auf eine ablösbare Folie aufgetragen.
Im feuchten Zustand wies diese eine
Schichtdicke von 4,4 mm auf. Die überzogene Folie
wird durch einen 3-stufigen Heißluft-Trockenofen
hindurchgeführt. Die erste Stufe war auf 65°C
eingestellt, und die zweite und dritte auf je
77°C. Die gesamte Ausheizzeit betrug 7 Minuten.
Nach dem Trocknen wurde der mit dem Haftvermittlerüberzug
versehene Polyethylenterephtalat-Film
aufgerollt. Die Haftvermittlerschicht lag nun
in Form eines nicht klebrigen, trockenen Films
vor, in dem noch 22% Lösungsmittel enthalten
waren, das zum größten Teil aus 2-Ethoxyethylacetat
bestand. Der trockene Film hatte eine Schichtdicke
von 0,1 mm. Obgleich die Oberfläche der
Haftvermittlerschicht nicht klebrig war, konnte
sie doch blockierend wirken, deshalb war die
Polyesterfolie mit einem Überzug versehen, der
die Ablösung des Haftvermittlerfilms ermöglicht.
Dann wurde die Polyesterfolie mit einer Haftvermittlerschicht
versehen und diese mittels Heißwalzen
auf ein Epoxyglaslaminat laminiert, bei
einer Temperatur von 70°C. Nun wurde der
Polyesterzwischenträger entfernt und eine
Drahtschaltung auf die Haftvermittlerschicht
aufgebracht, bestehend aus isoliertem Draht von
0,1 mm Durchmesser; die Drahtisolierung aus
Polyimid hatte eine Mindeststärke von 0,023 mm
und einen Außenüberzug aus Polyvinylbutyral
einer Mindeststärke von 0,01 mm. Die drahtgeschriebene
Schaltung wurde für eine Stunde bei
80°C ausgeheizt, um überschüssiges Lösungsmittel
zu entfernen, und dann bei 160°C, um
das Polyisocyanat zu deblockieren und damit die
Vernetzung zwischen dem Phenoxy- und den
Polyglycidylbisphenol-A-Harzen zu ermöglichen, und
so die Haftvermittlerschicht in den C-Zustand
zu bringen. Nach dem Aushärten der Haftvermittlerschicht
betrug die Haftfestigkeit zwischen
Draht und der ausgehärteten Schicht 60 N.
Das drahtgeschriebene Schaltungsmuster wurde mit
einer Prepreg-Schicht bedeckt, die bei 160°C
und 2,4 MP auflaminiert wurde, um die Schaltung
zu schützen und ein widerstandsfähiges Bauteil
herzustellen. Nach dem Laminieren waren alle
Drähte in der vorherbestimmten Anordnung, es wurde
keinerlei Drahtverschiebung durch den Laminierungsvorgang
beobachtet. Die soweit fertiggestellte
Schaltung wurde mit einer Schutzmaske
versehen und Löcher gebohrt, deren Wände zur
Herstellung leitender Verbindungen metallisiert
wurden. Die Schutzmaske wurde nach bekannten
Verfahren entfernt. Der Isolationswiderstand
der drahtgeschriebenen Schaltung betrug 106 MOhm.
Vergleichsweise wurde ein anderes, mit einem
geätzten Stromzuführungs- und Erdleitungsmuster
versehenes Epoxyglaslaminat nach dem Stand der
Technik mit einer Drahtschaltung versehen. Der
Haftvermittler hatte die folgende
Zusammensetzung
Acrylnitrilbutadien-Copolymer-Gummi26,9 %
Alkylphenolresol-Harz13,4 %
Diglycidylether von Bispheenol
A,M w =1000 9,0 %
Chlorosulfonierter Polyethylengummi 9,0 %
Phenolnovolack-Harz mit
Hexamethylentriamin-Zusatz13,4 %
Zirkonsilikat (Füllstoff)17,9 %
Palladiumchlorid, mit flüssigem
Epoxydharz reagiert 2,7 %
Geschäumte Silika 4,5 %
Flußmittel 0,5 %
Kupferphtalocyanin (Pigment) 2,7 %
Der Haftvermittler wurde auf beiden Seiten eines
Epoxyprepregs in einer Schichtdicke von 0,1 mm
auf der einen Seite und 0,05 mm auf der anderen
Seite aufgetragen. Der Haftvermittler wurde durch
Heißwalzen auf ein Epoxyglaslaminat und geätzte
Kupferschaltmuster laminiert. Eine Drahtschaltung
wurde in die Haftvermittlerschicht eingebettet.
Anschließend wurde der Haftvermittler für eine
Stunde bei 93°C ausgehärtet; die Haftfestigkeit
zwischen Drahtschaltung und Unterlage betrug 20 N.
Eine Abdeckschicht in Form eines Prepregs wurde
auf die Schaltung bei 160°C und 2,4 MP laminiert.
Nach dem Auflaminieren der Abdeckschicht wurde
die Drahtschaltung auf Drahtverschiebung und
Schrumpfung geprüft und mit der Drahtschaltung
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren verglichen.
Die Ergebnisse sind nachstehend aufgeführt:
Sodann wurde die Schaltung nach dem Stand der
Technik weiterbehandelt, wie oben für den erfindungsgemäßen
Haftvermittler beschrieben.
Der Isolationswiderstand betrug 104 MOhm
(verglichen mit 106 MOhm mit dem erfindungsgemäßen
Haftvermittler).
In einem besonderen Prüfverfahren wurde der Volumenwiderstand
des Haftvermittlers nach dem Stand der
Technik mit dem des erfindungsgemäßen Haftvermittlers
verglichen:
Das Beispiel I wurde mit einer anderen Zusammensetzung
des erfindungsgemäßen Haftvermittlers
wiederholt, wobei ähnliche Ergebnisse erzielt
wurden.
Gew.
1. Phenoxyharz18,2 kg
(Wie in Beispiel I)
2. Blockiertes aliphatisches Polyisocyanat 2,38 kg
bei 100-110°C deblockiert
(Das blockiertePolyisocyanat ist zu 75%
in einer 50/50-Mischung von Xylen und 2-Ethoxyethylazetat gelöst).
in einer 50/50-Mischung von Xylen und 2-Ethoxyethylazetat gelöst).
3. Phlogopit Mica Pulver (325 mesh) 0,13 kg
(Wie in Beispiel I)
4. Zirkonsilikat Pulver 0,13 kg
(Wie in Beispiel I)
5. Geschäumte Silika 0,053 kg
(Wie in Beispiel I)
6. Organisches Titanat, Kuppler 1,6 g
(Wie in Beispiel I)
7. Aluminiumsilikat (Ton) 0,22 kg
(Wie in Beispiel I)
Die einzelnen Bestandteile wurden, wie in
Beispiel I, gemischt; dann wurde die folgende
Epoxyharzlösung zugesetzt:
8. Polyglycidylether von Bisphenol A 2.22 kg
(Wie in Beispiel I)
Beispiel II wird fünfmal wiederholt mit Haftvermittlermischungen
entsprechend der nachstehenden
Tabelle. Im Beispiel IIIA ist die Phenoxyharz-
Zusammensetzung ähnlich der von Beispiel II mit
dem Unterschied, daß das verwendete Lösungsmittel
leichter flüchtig wird, wodurch sich die
Trocknungszeit verkürzt.
Im Beispiel IIIB wird ein durch UV-Strahlung
aushärtbarer Epoxyharz-Haftvermittler verwendet.
Im Beispiel IIIC ist die Epoxyharzmischung im
B-Zustand.
Im Beispiel IIID ist die Phenoxyharz-Mischung
ähnlich der aus Beispiel II mit dem Unterschied,
daß die Aushärttemperatur um 40°C höher liegt.
Im Beispiel IIIE enthält die Haftvermittlermischung
ein blockiertes Polyisocyanat.
Im Beispiel IIIC kann statt des handelsüblichen
Epon 1009 ® ein Epoxyharz mit einem Epoxyäquivalentgewicht
von 2500 oder 1000 verwendet
werden. In der Zusammensetzung nach Beispiel IIIC
kann statt m-Phenylendiamin Hydrazin
oder Benzoguanamin als Härter für den B-Zustand
verwendet werden.
Claims (16)
1. Fester, nicht-klebriger, durch Energiezufuhr
aktivierbarer, mindestens ein polymeres Kunstharz enthaltender
Haftvermittler, dadurch gekennzeichnet,
daß dieser zunächst, ohne das polymere
Kunstharz in den C-Zustand zu bringen, durch Zufuhr
von ausreichender Energie in Form von Wärme oder Ultraschall
für eine nachfolgende Zeitspanne von weniger als
einer Sekunde aktivierbar und, zu einem späteren Zeitpunkt
in einem nachfolgenden Verfahrensschritt, durch
entsprechende Energiezufuhr in den vernetzten C-Zustand
überführbar ist, und daß er sodann unter Druck von bis
zu 4 MPa und bei einer Temperatur von bis zu 200°C
weder schmilzt bzw. erweicht noch in einer Ebene senkrecht
zu der Richtung, in der der Druck einwirkt,
fließt; und daß der Haftvermittler die folgenden Komponenten
enthält: (a) als erste Komponente ein filmbildendes,
polymeres Kunstharz ausgewählt aus der
Gruppe der Polyole bestehend aus Polyester, Polyurethan,
Phenoxid, Epoxid und deren Gemischen mit einem mittleren
Molekular-Gewicht von mehr als 10 000 und einer
Hydroxyl-, Expoxid- oder ungesättigten Funktionalität
größer als 7; und (b) eine zweite Komponente bestehend
aus einem Weichmacher, der in einer Menge vorhanden
ist, die die Aktivierung des Haftvermittlers ohne Übergang
in den vernetzten C-Zustand ermöglicht; und (c) mindestens
einen Härter, der zunächst im Haftvermittler in einer
nichtreaktiven bzw. geblockten Form vorliegt und dessen
Menge ausreicht, um bei Zufuhr ausreichender Energie in
Form von Wärme oder Strahlung mit den Funktionsgruppen
des polymeren Kunstharzes zu reagieren bzw. eine Vernetzungsreaktion
und den Übergang in den ausgehärteten
C-Zustand zu bewirken.
2. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das polymere Kunstharz ein lineares
Phenoxy-Kunstharz mit einer sich wiederholenden Gruppen-
Einheit
ist, wobei n eine ganze Zahl von 20 bis 350 ist.
3. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Funktionsgruppen des polymeren
Kunstharzes Hydroxyl-Gruppen sind und der Härter ein
geblocktes Polyisocyanat ist.
4. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Funktionsgruppen ungesättigte
Doppelbindungen sind, der Härter ein Initiator mit
freien Radikalen ist und die Überführung in den ausgehärteten
C-Zustand durch Zufuhr ausreichender UV-
Strahlungsenergie erfolgt.
5. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das polymere Kunstharz mit einem im
Haftvermittler weiters vorhandenen zweiten Härter zur
Überführung in den B-Zustand reagiert, und daß jener
zweite Härter entweder in einer Menge vorhanden ist, die
geringer ist als die stöchiometrische Menge, oder nur
mit Funktionsgruppen reagiert, die in der Polymerkette
in geringer Konzentration vorhanden sind.
6. Haftvermittler nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das polymere Kunstharz im B-Zustand
durch Reaktion eines Polyamins oder Polyamids mit einem
Polyepoxid geringeren Molekular-Gewichts gebildet ist.
7. Haftvermittler nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß dieser im B-Zustand ungesättigte
Funktionsgruppen aufweist, und daß der Härter zur Überführung
in den C-Zustand ein Initiator mit freien
Radikalen ist.
8. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß dieser in Form eines Films von 50 bis
125 μm vorliegt.
9. Haftvermittler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Weichmacher ein flüchtiges organisches
Lösungsmittel in einer Menge von 10 bis 25 Gew.-%
ist, dessen Siedepunkt um bzw. geringfügig über 100°C
liegt, bzw. ein reaktionsfähiges Verdünnungsmittel,
das mit dem polymeren Kunstharz eine Vernetzungsreaktion
einzugehen vermag, sowie Mischungen derselben
mit einem aromatischen Petroleum-Öl, das unter 160°C
nicht austritt bzw. nicht flüchtig ist.
10. Haftvermittler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß der Weichmacher ein organisches Lösungsmittel
aus der Gruppe der Glykolether, Glykoletherester,
Ketone, aromatischen Kohlenwasserstoffe und substituierten
aromatischen Kohlenwasserstoffe ist.
11. Haftvermittler nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß das reaktionsfähige Verdünnungsmittel
ein Acrylat bzw. ein Methacrylat-ester mit einem Siedepunkt
über 100°C oder eine Mono- bzw. Di-Epoxid-Verbindung
mit niedrigem Molekular-Gewicht ist.
12. Verfahren zum Herstellen von drahtgeschriebenen
Leiterzugnetzwerken mit einem mit mindestens einer,
nach dem Auftrag trockenen und nicht-klebrigen
Haftvermittlerschicht versehenen Träger und mindestens einem
auf die Haftvermittlerschicht aufgebrachten Drahtleiterzug,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Leiterzug auf der durch Einwirkung von Wärme-,
Strahlungs- bzw. Ultraschallenergie örtlich für eine
Zeitspanne von weniger als 1 Sekunde nach Energieeinwirkung
aktivierten, jedoch nicht in den ausgehärteten
C-Zustand überführten Haftvermittlerschicht verlegt und
darin verankert wird, und daß in einem späteren
Verfahrensschritt die Haftvermittlerschicht in den C-Zustand
gebracht wird, und daß die Haftvermittlerschicht
mindestens die folgenden Komponenten enthält: (a) als
erste Komponente ein filmbildendes, polymeres Kunstharz
aus der Gruppe der Polyole bestehend aus Polyester,
Polyurethan, Phenoxid, Epoxid und deren
Mischungen mit einem mittleren Molekular-Gewicht von
mindestens 10 000 und einer Hyroxyl-, Epoxid- oder
ungesättigten Funktionalität von mindestens 7; und
(b) als zweite Komponente einen Weichmacher aus der
Gruppe der organischen Lösungsmittel und reaktiven Verdünner
sowie Mischungen derselben mit einem aromatischen
Petroleum-Öl, wobei der Weichmacher in einer
Menge vorhanden ist, die nach Aktivierung die Ausbildung
einer Haftverbindung mit einem Drahtleiterzug bewirkt,
die ausreicht, um diesen in seinen X- und Y-
Koordinaten sicher festzulegen, ohne daß der Haftvermittler
in den ausgehärteten C-Zustand übergeht; und (c)
als dritte Komponente mindestens einen Härter, der zunächst in
seiner nicht reaktiven bzw. geblockten Form vorliegt,
unter Aktivierungsbedingungen für den Drahtverlegevorgang
nicht reagiert, und erst bei Zufuhr ausreichender
Energie in Form von Wärme oder Strahlung in einem
späteren Verfahrensschritt unter Vernetzung des polymeren
Kunstharzes der Übergang in den ausgehärteten
C-Zustand bewirkt wird; und daß vor der vollständigen
Überführung in den C-Zustand mehr als 90%, und bis zu
95%, und vorzugsweise praktisch die gesamte Menge des
Lösungsmittel-Weichmachers verdampft bzw. der Verdünner-
Weichmacher zur Reaktion gebracht wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß der Haftvermittler als Film mittels
Heißwalzen- oder Vakuum-Laminieren auf den Träger aufgebracht
wird, und daß der Weichmacher in der Haftvermittler-
Zusammensetzung in einer Menge vorhanden ist,
die ausreicht, um diese für den Laminiervorgang zu
aktivieren.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß das Drahtleiterzugnetzwerk nach dem
Aufbringen in einem späteren Verfahrensschritt mit einer
Abdeckschicht versehen wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abdeckschicht aus einem weiteren
Haftvermittlerschicht-Film besteht.
16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Glasumwandlungstemperatur für den
Haftvermittler zwischen -8°C und 15°C liegt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81142185A | 1985-12-20 | 1985-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3643660A1 true DE3643660A1 (de) | 1987-06-25 |
| DE3643660C2 DE3643660C2 (de) | 1992-04-30 |
Family
ID=25206508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19863643660 Granted DE3643660A1 (de) | 1985-12-20 | 1986-12-18 | Durch waerme aktivierbarer haftvermittler fuer drahtgeschriebene schaltungen |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0227002B1 (de) |
| JP (2) | JPS62148584A (de) |
| AT (1) | ATE83497T1 (de) |
| AU (1) | AU587097B2 (de) |
| CA (1) | CA1304865C (de) |
| DE (1) | DE3643660A1 (de) |
| FR (1) | FR2594838B1 (de) |
| GB (1) | GB2184728B (de) |
Families Citing this family (24)
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- 1986-07-10 CA CA000513509A patent/CA1304865C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-14 JP JP61243998A patent/JPS62148584A/ja active Granted
- 1986-12-16 AT AT86117457T patent/ATE83497T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-12-16 EP EP86117457A patent/EP0227002B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-12-17 AU AU66646/86A patent/AU587097B2/en not_active Ceased
- 1986-12-18 DE DE19863643660 patent/DE3643660A1/de active Granted
- 1986-12-19 FR FR8617834A patent/FR2594838B1/fr not_active Expired
- 1986-12-19 GB GB8630332A patent/GB2184728B/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH037709B2 (de) | 1991-02-04 |
| AU587097B2 (en) | 1989-08-03 |
| JPH0212995B2 (de) | 1990-04-03 |
| FR2594838A1 (fr) | 1987-08-28 |
| GB2184728A (en) | 1987-07-01 |
| EP0227002B1 (de) | 1992-12-16 |
| JPS62148584A (ja) | 1987-07-02 |
| AU6664686A (en) | 1987-06-25 |
| DE3643660C2 (de) | 1992-04-30 |
| ATE83497T1 (de) | 1993-01-15 |
| CA1304865C (en) | 1992-07-07 |
| JPH02187486A (ja) | 1990-07-23 |
| FR2594838B1 (fr) | 1988-11-10 |
| EP0227002A1 (de) | 1987-07-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: KOLLMORGEN CORP., SIMSBURY, CONN., US |
|
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PFENNING, J., DIPL.-ING., 1000 BERLIN MEINIG, K., |
|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ADVANCED INTERCONNECTION TECHNOLOGY, INC. (N.D.GES |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |