DE3407038C2 - Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb - Google Patents
Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen BetriebInfo
- Publication number
- DE3407038C2 DE3407038C2 DE3407038A DE3407038A DE3407038C2 DE 3407038 C2 DE3407038 C2 DE 3407038C2 DE 3407038 A DE3407038 A DE 3407038A DE 3407038 A DE3407038 A DE 3407038A DE 3407038 C2 DE3407038 C2 DE 3407038C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gate
- signal
- transistors
- static
- source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 16
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 10
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 42
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 102100037709 Desmocollin-3 Human genes 0.000 description 2
- 101000880960 Homo sapiens Desmocollin-3 Proteins 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 101000968043 Homo sapiens Desmocollin-1 Proteins 0.000 description 1
- 101000968042 Homo sapiens Desmocollin-2 Proteins 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/28—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices being characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistors
- H10F30/285—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices being characterised by field-effect operation, e.g. junction field-effect phototransistors the devices having PN homojunction gates
- H10F30/2863—Field-effect phototransistors having PN homojunction gates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/196—Junction field effect transistor [JFET] image sensors; Static induction transistor [SIT] image sensors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Halbleiter-Photodetektor,
bei dem statische Induktionstransistoren (SIT′s) zur
Anwendung kommen, und auf ein Verfahren zum Betrieb des
Photodetektors entsprechend den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 6. Insbesondere betrifft die Erfindung eine
Verbesserung bei einem solchen Photodetektor, um eine zerstörungsfreie
Datenausgabe oder ein zerstörungsfreies
Datenauslesen zu bieten.
Ein Halbleiter-Photodetektor der eingangs genannten Art, der SIT′s zur
Bildung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung verwendet,
ist in der JP 55-15 229 A
offenbart. Verbesserungen dieser Vorrichtung
wurden beispielsweise in der nicht vorveröffentlichten
JP 58-105 672 A2 beschrieben.
Bei einem derartigen SIT-Halbleiter-Photodetektor werden
durch einfallendes Licht erzeugte Ladungsträger nicht unmittelbar
als Daten ausgegeben. Vielmehr werden bei einem solchen
Photodetektor Daten ausgelesen, indem der Source-Drain-Strom
der SIT′s entsprechend der Menge der während
eines Lesevorgangs angesammelten Ladungsträger verändert
wird. Insofern weist ein Halbleiter-Photodetektor dieser
Art ein herausragendes Merkmal auf, daß nämlich die Daten
zerstörungsfrei ausgelesen werden können. Dieses zerstörungsfreie
Auslesen oder Ausgeben ist bei dem optischen
Empfang von Stehbildern unter Anwendung eines Zeilen- oder
Bildsensors wirkungsvoll.
Bei einem herkömmlichen, aus der JP 55-15 229 A bekannten und aus SIT′s zusammengestellten Photodetektor,
insbesondere bei einem Photodetektor, bei
dem eine Mehrzahl von SIT′s ein- oder zweidimensional angeordnet
ist, werden durch einfallendes Licht erzeugte Ladungsträger
im Gatebereich (im Fall eines Photodetektors der
Bauart mit getrenntem Gate dann im Steuergatebereich) angesammelt,
und es wird ein Strom zwischen der Source und dem Drain
zum Fließen gebracht, indem eine Spannung an den Gatebereich
angelegt wird. Diese an den Gatebereich angelegte
Spannung bewirkt, daß darin angesammelte Ladungsträger in
den Kanalbereich abgeführt werden. Wenn an das Gate eine
Spannung für eine ausreichend lange Zeit oder zu ausreichend
wiederholten Malen angelegt wird, dann werden die
Ladungsträger geräumt. Es ist mit beträchtlichen Schwierigkeiten
verbunden, Bedingungen, z. B. hinsichtlich einer
Größe und einer Impulsbreite, für die Datenlesespannung,
die an den Gatebereich gelegt wird, einzuhalten und eine
ausreichende Ladung im Gatebereich zurückzubehalten, was es
schwierig macht, die Daten in einer zerstörungsfreien
Weise auszulesen oder auszugeben.
Demzufolge ist es Aufgabe der Erfindung, einen Halbleiter-Photodetektor
zu schaffen, bei dem die oben erwähnten
Schwierigkeiten und Nachteile, die bei einem herkömmlichen
Halbleiter-Photodetektor auftreten, beseitigt sind
und ein Datenauslesen in einer zerstörungsfreien Weise
zufriedenstellend ermöglicht ist. Ferner bezieht sich die
Erfindung auf ein Verfahren zum Betrieb eines solchen
Halbleiter-Photodetektors.
Um dieses Ziel zu erreichen, wird ein Halbleiter-Photodetektor und ein Verfahren mit den Merkmalen der Ansprüche 1 und 6 vorgeschlagen. Bei
einem Halbleiter-Photodetektor gemäß der Erfindung ist demnach jeder
Gatebereich mit einer Einrichtung zur Unterdrückung der Räumung der angesammelten
Ladungsträger beim Datenauslesen versehen, wobei
die unterdrückende Einrichtung eine durch eine Isolierschicht
gebildete Potentialbarriere umfaßt, die längs der Grenze
jedes Torbereichs und des Kanalbereichs ausgebildet ist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen des Photodetektors sind in
den Ansprüchen 2 bis 5 angegeben und vorteilhafte Weiterbildungen
des Betriebsverfahrens in den Ansprüchen
7 und 8.
Beispiele von Halbleiter-Photodetektoren, die gemäß der
Erfindung aufgebaut sind, und Beispiele für ein Verfahren
zum Betreiben eines Halbleiter-Photodetektors gemäß der
Erfindung werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
Dabei werden anstelle der Bezeichnungen "Gate" bzw.
"Source" die Bezeichnungen "Tor" und "Quelle" verwendet. Es zeigen:
Fig. 1A eine Draufsicht, wobei einige Teile auf- bzw. abgebrochen
dargestellt sind, auf eine Ausführungsform
eines gemäß der Erfindung aufgebauten Halbleiter-Photodetektors,
der als Bildaufnahmevorrichtung
ausgebildet ist;
Fig. 1B eine Frontansicht des in Fig. 1A dargestellten
Photodetektors in Richtung des Pfeils I in
Fig. 1A;
Fig. 2 eine vergrößerte Frontansicht einer einzelnen
Zelle;
Fig. 3 ein Bändermodell für die in den Fig. 1A und 1B
dargestellte Vorrichtung;
Fig. 4A einen Schaltplan für eine elektrische Ersatzschaltung
einer Halbleiter-Photodetektorvorrichtung,
die als eine zweidimensionale
Bildaufnahmevorrichtung ausgebildet ist;
Fig. 4B ein Diagramm zur Erläuterung von in Fig. 4A
verwendeten Sinnbildern;
Fig. 5 ein Ablaufdiagramm zur Beschreibung eines Verfahrens
zum Betreiben der Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 6A eine Draufsicht, wobei einige Teile auf- bzw. abgebrochen
dargestellt sind, auf eine weitere
Ausführungsform einer gemäß der Erfindung ausgebildeten
Bildaufnahmevorrichtung;
Fig. 6B eine Frontansicht der in Fig. 6A dargestellten
Vorrichtung in Richtung des Pfeils VI in Fig. 6A;
Fig. 7 einen vergrößerten Schnitt einer einzelnen, in
Fig. 6B gezeigten Zelle;
Fig. 8 einen Schaltplan für eine elektrische Ersatzschaltung
der Bildaufnahmevorrichtung von Fig. 6,
die als eine zweidimensionale Bildaufnahmevorrichtung
verwirklicht ist;
Fig. 9 ein Diagramm zur Erläuterung von in Fig. 8 verwendeten
Sinnbildern;
Fig. 10 eine Draufsicht, wobei einige Teile auf- bzw.
abgebrochen dargestellt sind, auf eine Ausführungsform
eines Zeilensensors;
Fig. 11A eine Draufsicht, wobei einige Teile auf- bzw.
abgebrochen dargestellt sind, auf eine Bildaufnahmevorrichtung
in einer weiteren Ausführungsform;
Fig. 11B eine Frontansicht der Vorrichtung von Fig. 11A
in Richtung des Pfeils XI in Fig. 11A;
Fig. 12 eine Schnittdarstellung einer weiteren Ausführungsform
eines Halbleiter-Photodetektors gemäß der
Erfindung;
Fig. 13 eine Schnittdarstellung einer noch anderen Ausführungsform
eines Halbleiter-Photodetektors
gemäß der Erfindung;
Fig. 14 ein schematisches Bändermodell für den Halbleiter-Photodetektor,
der in Fig. 13 gezeigt ist.
Die Fig. 1A und 1B zeigen ein Beispiel für eine Bildaufnahmevorrichtung,
die als ein Halbleiter-Photodetektor
(-Strahlungsempfänger) mit statischen Induktionstransistoren
(SIT′s) gemäß der Erfindung ausgestattet ist. Diese
Ausführungsform ist von der ungeteilten Tor- oder Gatebauart,
d. h. eine Bildaufnahmevorrichtung, bei der die
Torbereiche nicht geteilt sind. Zur Vereinfachung der Darstellung
sind in Fig. 1B Verbindungen zwischen den Zellen
nicht gezeigt. Die in Fig. 2 gegenüber Fig. 1A und 1B vergrößert
dargestellte Zelle entspricht einem einzelnen Bildelement.
Datenkanalbereiche 12, die n--Schichten mit niedriger
Störstellendichte sind, sind auf einem n⁺-Substrat 10 gebildet,
dessen Halbleitermaterial im Ausführungsbeispiel Silizium ist. Auf
den Datenkanalbereichen 12, d. h. auf den n--Schichten, sind
p⁺-Torbereiche 14 ausgebildet. Innerhalb des Torbereichs
14 ist ein Quellenbereich 16 derart ausgestaltet, daß der
Datenkanalbereich 12 zwischen den Quellen- sowie dem Torbereich
16 bzw. 14 liegt. Die Tor- und Quellenbereiche 14, 16
sind in regelmäßigen Intervallen sowie in einer zweidimensionalen
Matrixform angeordnet. Jeder Satz von Tor- und
Quellenbereichen 14 sowie 16 bildet eine einem einzelnen
Bildelement entsprechende Zelle.
Zwischen einander benachbarten Torbereichen 14 ist eine
isolierende SiO₂-Schicht 20A ausgebildet, so daß die Zellen
voneinander getrennt sind, und ferner ist zwischen aneinandergrenzenden
Torbereichen 14 eine die Zellen voneinander
isolierende SiO₂-Oberflächenschutzschicht 20 ausgebildet,
die auf der Oberfläche der n--Schicht, in der die
Kanalbereiche 12 ausgestaltet sind, mit Ausnahme der exponierten
Teile der Tor- und Quellenbereiche 14, 16 gebildet
ist. An den exponierten Teilen der jeweiligen Quellenbereiche
16 sind Quellenelektroden 22 ausgestaltet, wobei
die Elektroden 22 von benachbarten Zellen miteinander
verbunden sind. Eine transparente Torelektrode 24 ist auf
einer auf den exponierten Teilen der Torbereiche 14 vorgesehenen,
sich über die Quellenelektrode 22 erstreckenden
Isolierschicht 26 ausgebildet. Damit wird zwischen dem
Torbereich 14 und der Torelektrode 24 ein Kondensator geschaffen,
wobei ein Teil der Isolierschicht 26 das Dielektrikum
des Kondensators darstellt. Die Quellenelektrode 22
ist durch die Isolierschicht 26 von der Torelektrode 24
isoliert. Die Verbindungsleitungen der Torelektroden 24
und diejenigen der Quellenelektroden 22 kreuzen einander.
Wenn eine der Quellenelektroden 22 und eine der Torelektroden
24 ausgewählt wird, dann wird damit die Zelle, die
sich an der Schnittstelle der beiden Elektroden befindet,
ausgewählt. Auf der den Datenkanalbereichen 12 gegenüberliegenden
Seite des Substrats 10 sind Drainelektroden 28
ausgebildet.
Zwischen jedem Torbereich 14 und dem angrenzenden Datenkanalbereich
12 ist eine Isolierschicht 14I vorgesehen,
d. h. jeder Torbereich 14 ist von den Isolierschichten 14I
und 26 umgeben, die im Ausführungsbeispiel aus SiO₂, SiN, Si₃N₄ oder
Ta₂O₅ gefertigt sind. Die Stärke der Isolierschichten
26 reicht von 30 nm bis 100 nm, während
die Stärke der Isolierschichten 14I
ebenfalls von 30 nm bis 100 nm reicht, obwohl sie in
manchen Fällen auch geringer als 30 nm sein kann. Die
Stärke der Isolierschichten 14I beeinflußt die Bewegung
der Ladungsträger. Es wird angenommen, daß bei einer Stärke
von 30 nm oder mehr die Ladungsträger durch die Schichten
mittels eines Lawineneffekts treten, während sie bei einer
unter 30 nm liegenden Stärke durch die Schichten mittels
eines Feld- oder Tunneleffekts treten. Im Fall des Auftretens
eines Lawineneffekts können die Zellen eine geringere
Leistung bieten oder geschädigt werden, weshalb es notwendig
ist, geeignete Gegenmaßnahmen zu ergreifen. Die Stärke
der Isolierschichten 14I beeinflußt die Auswahl der Rückstellspannung.
Die Fig. 3 zeigt ein Bändermodell, das die Energiepegel
vom n⁺-Substrat 10 zum p⁺-Torbereich 14 darstellt, worauf
anschließend noch näher eingegangen wird.
Eine Ersatzschaltung der Bildaufnahmevorrichtung mit dem
oben beschriebenen Aufbau, die Verbindung der Elektroden
und der Anschluß einer Anordnung für den Betrieb werden
nachfolgend erläutert. Im einzelnen zeigt die Fig. 4A
den Anschluß der Vorrichtung an eine externe Schaltung,
wobei einige dieser Verbindungen auch in Fig. 2 dargestellt
sind.
Zuerst werden die Sinnbilder, die in Fig. 4A die Zellen
wiedergeben, unter Bezugnahme auf die Fig. 4B erläutert,
in welcher mit SA ein Kanal, mit dem die Quellenelektrode
22 sowie die Drainelektrode 28 verbunden sind, mit SB der
Torbereich 14, mit SC1 der die Isolierschicht 26 enthaltende
Kondensator, der an die Torelektrode 26 angeschlossen
ist, und mit SC2 der die Isolierschicht 14I enthaltende
Kondensator bezeichnet sind.
In den Fig. 4A und 2 sind mit PC Bildelementen entsprechende
Zellen angegeben, die in einer zweidimensionalen Matrixform,
wie Fig. 1A zeigt, angeordnet sind. Eine Leseadressenschaltung
30 ist mit einer Vielzahl von gemeinsamen
Torelektroden 24 verbunden, um an horizontale Zeilen in
Aufeinanderfolge Leseimpulse anzulegen. Ferner sind viele
gemeinsame Quellenelektroden 22 an die Drains von jeweiligen
Schalttransistoren 40 angeschlossen, deren Quellen mit
einer Ausgangsklemme 38 verbunden sind. Die Tore der Transistoren
40 sind mit einer Video-Zeilenwählschaltung 32
verbunden, die Wählimpulse an die Transistoren 40 legt,
um diese in Aufeinanderfolge anzusteuern.
Jeder Transistor 40 ist ein SIT, der normalerweise nichtleitend
ist. Die Leseadressenschaltung 30 und die Video-Zeilenwählschaltung
32 können mit Schieberegistern ausgestattet
sein. Ein Ausgangswiderstand 34 und eine Energiequelle
36 sind zwischen die Ausgangsklemme 38 und Erde geschaltet,
d. h. zwischen die Ausgangsklemme 38 und die
Drainelektroden 28. Diese Bauteile bilden eine Datenleseschaltung.
Eine Schaltung zur Räumung von im Torbereich 14 jeder Zelle
PC angesammelten Ladungsträgern, d. h. eine Rückstellschaltung,
wird nun beschrieben. Eine Mehrzahl von gemeinsamen
Torelektroden 24 ist an die Quellen von Rückstelltransistoren
40R jeweils angeschlossen, deren Drains über eine
Energiequelle 36R geerdet sind. Die Tore der Transistoren
40R sind mit einer Rückstellimpuls-Anlegeklemme 38R
verbunden.
Der Betrieb der oben beschriebenen Vorrichtung wird unter
Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 5 erläutert, wobei letztere
ein Ablaufdiagramm darstellt, das an die Bildaufnahmevorrichtung
im Betrieb angelegte Signale zeigt.
Unmittelbar nach Anlegen eines Rückstellimpulses ΦR (Fig. 5)
im Zeitpunkt T0 werden Löcher H (Fig. 3), die sich im Torbereich
14 angesammelt haben, geräumt. Der Torbereich 14
ist eine p⁺-Schicht, weshalb, wenn der Torbereich 14 im
gewöhnlichen oder neutralen Zustand ist, in ihm Löcher H
vorhanden sind. Diese Löcher werden auch geräumt, d. h.,
der Torbereich 14 ist äquivalent negativ geladen. Das bedeutet,
daß beide Bänder CB (Leitungsband) und VB (Valenzband)
in Richtung des Pfeils FA verschoben werden. Demzufolge
tritt zwischen dem Kanalbereich 12 und dem Torbereich
14, die durch die Isolierschicht 14I voneinander
getrennt sind, eine beträchtlich große Potentialdifferenz
auf.
Wenn unter dieser Bedingung für eine geeignete Zeitspanne
(vom Zeitpunkt T0 bis zum Zeitpunkt T₁) Licht auf die Zellen
PC fällt, so werden einige Elektroden E sowie einige
Löcher H gepaart, während einige Elektronen E und einige
Löcher H durch das Potentialgefälle, das über dem Kanal-
sowie dem Torbereich 12 und 14 gebildet wird, wie Fig. 3
zeigt, getrennt werden. Die Elektronen E bewegen sich
längs des Leitungsbandes CB zur Drainelektrode 28, während
sich die Löcher H längs des Valenzbandes VB zum Torbereich
14 hin bewegen. Die Löcher werden durch die oben erwähnte
große Potentialdifferenz beeinflußt, d. h., es wirkt ein
starkes elektrisches Feld auf die Löcher H. Somit werden
im Torbereich 14 durch Injizieren mit einem Tunnel- oder
Feldeffekt oder einer Lawinenerscheinung, was von der
Stärke der Isolierschicht 14I abhängt, Löcher angesammelt.
Auf diese Weise werden Löcher in einer Menge, die dem Wert
des auffallenden Lichts entspricht, im Torbereich 14 einer
jeden Zelle PC gesammelt.
Während der Zeitspanne von T₁ bis T₂ legt die Video-Zeilenwählschaltung
32 Wählimpulse ΦS1 bis ΦSm in Aufeinanderfolge
an die an die Quellenelektroden 22 angeschlossenen
Transistoren 40, was zum Ergebnis hat, daß gewünschte der
Transistoren 40 leitend gemacht werden, so daß von den
Zellen PC in Fig. 4A bei denjenigen, die auf gewünschten
Reihen sind, ihre Quellenelektroden 22 und Drainelektroden
28 über den Widerstand 34 mit der Energiequelle 36 verbunden
werden. Damit werden Source-Drain-Stromflüsse ermöglicht.
Durch den oben beschriebenen Vorgang werden Videozeilen
zum Lesen von Bilddaten ausgewählt.
Ferner legt die Leseadressenschaltung 30 die Impulse ΦG1
bis ΦGn in Aufeinanderfolge an die Torelektroden 24. Das
hat zum Ergebnis, daß die Zellen PC auf den ausgewählten
Videozeilen nacheinander angesteuert werden, so daß Source-Drain-Ströme,
die den Mengen von in den Torbereichen 14
angesammelten Löchern und somit der Intensität des darauf
auffallenden Lichts entsprechen, im Widerstand 34 fließen,
womit Ausgangsspannungen an den Ausgangsklemmen erzeugt
werden.
Die Größe der Impulse ΦG1 bis ΦGn ist derart, daß die in
den Torbereichen 14 angesammelten Löcher H nicht in den
Kanalbereichen 12 geräumt werden, d. h., die Größe der Impulse
ΦG1 bis ΦGn ist geringer als die des Rückstellimpulses
ΦR, z. B. etwa 1,5 V. Die Größe des Rückstellimpulses
ΦR soll entsprechend der Stärke der Isolierschicht 14I
eingestellt werden.
Im Zeitpunkt T₂ ist das Abtasten von einem Feld bewerkstelligt
worden, und der Rückstellimpuls ΦR wird über die
Klemme 38R wieder an alle Zellen PC gelegt, woraufhin die
in den Torbereichen 14 angesammelten Löcher H geräumt und
Bedingungen für den Beginn des nächsten Vorgangs hergestellt
werden.
Die oben beschriebenen Vorgänge werden wiederholt ausgeführt,
so daß dem auffallenden Licht entsprechende Bilddaten
als Spannungsänderungen an der Ausgangsklemme 38 geliefert
werden.
Ein weiteres Beispiel für einen Photodetektor gemäß der
Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Fig. 6A bis 9 beschrieben.
Hierbei kommen SIT′s der Bauart mit geteilten
Toren zur Anwendung, wobei die Tore in Steuer- und Abschirmtore
unterteilt sind. Zu den Fig. 1A bis 5 gleiche Bauelemente
werden in den Fig. 6A bis 9 mit um 100 erhöhte Bezugsziffern
dargestellt, so daß eine Beschreibung im einzelnen
unterbleiben kann.
Bei der Fig. 6B, die eine Frontansicht in Richtung des
Pfeils VI der Draufsicht von Fig. 6A zeigt, sind wiederum
die Verbindungen zwischen den Zellen nicht dargestellt;
die Fig. 7 zeigt den Querschnitt durch eine einem Bildelement
von Fig. 6B entsprechende Zelle.
Wie die Fig. 6A, 6B und 7 zeigen, ist ein n--Kanalbereich
112 auf einem n⁺-Substrat 110 ausgebildet. In der Oberfläche
des n--Kanalbereichs 112 sind p⁺-Steuertorbereiche
114 und um jeden Steuertorbereich 114 sind n⁺-Quellenbereiche
116 ausgestaltet. Die Steuertore 114 und Quellenbereiche
116 sind mit geeigneten Abständen regelmäßig
in einer zweidimensionalen Matrixform angeordnet. Eine
einem einzelnen Bildelement entsprechende Zelle wird von
einem Steuertor 114 sowie vier Quellenbereichen 116 gebildet.
Zwischen benachbarten Quellenbereichen 116 ist
ein p⁺-Abschirmtorbereich 118 ausgestaltet. Längs der
Grenze von jedem Steuertorbereich 114 und dem Kanalbereich
112 befindet sich eine Isolierschicht 114I. Die Abschirmtorbereiche
118 haben Abschirmtorelektroden 118E, an die
geeignete Spannungen angelegt werden.
Mit Ausnahme der Fläche der Steuertorbereiche 114, der
Quellenbereiche 116 und der exponierten Teile 118P der
Abschirmtorbereiche 118 ist der n--Kanalbereich 112 mit
einem Oberflächenschutzfilm 120 aus SiO₂ bedeckt.
Mit den exponierten Teilen der Quellenbereiche 116 sind
Quellenelektroden 122 verbunden, die die Quellenbereiche von
benachbarten Zellen zusammenschalten. Das bedeutet, daß die
die Quellenelektroden 122 untereinander verbindenden Leiter
die noch zu beschreibenden Steuerelektroden 124, wie Fig. 6A
zeigt, kreuzen.
Durch eine Isolierschicht 126 auf den exponierten Teilen
einer gewissen Anzahl von in jeder Kolonne angeordneten
Steuertorbereichen 114 wird eine transparente Steuertorelektrode
124 gebildet. Jede Isolierschicht 126 besteht
aus SiO₂ und erstreckt sich über die Quellenelektroden
122. Jede Steuertorelektrode 124 ist auf
der Isolierschicht 126 in der oben beschriebenen Weise
ausgestaltet. Durch die Steuertorelektrode 124 und die
Steuertorbereiche 114 wird ein Kondensator gebildet,
wobei die Isolierschicht 126 das Dielektrikum darstellt.
Die Quellenelektroden 122, die Abschirmtorelektroden 118E
und die Steuertorelektroden 124 sind voneinander isoliert.
Wenn eine der Quellenelektroden 122 und eine der Steuertorelektroden
124 ausgewählt werden, dann wird die Zelle
an der Schnittstelle dieser beiden Elektroden gewählt.
An der Seite des Substrats 110, die der den n--Kanalbereich
112 tragenden Seite gegenüberliegt, ist eine Drainelektrode
128 ausgebildet. Die Abschirmtorelektroden 118E sind
untereinander (durch nicht gezeigte Verbindungen) verbunden,
und über diese Verbindung wird an alle Abschirmtorbereiche
118 eine vorbestimmte Spannung gelegt.
Es wird nun eine Ersatzschaltung der gemäß obigen Ausführungen
aufgebauten Bildaufnahmevorrichtung mit der Verbindung
der Elektroden sowie der Betriebsvorrichtung beschrieben.
Die Fig. 8 zeigt die Verbindung der elektrischen Schaltung
mit externen Vorrichtungen, wobei ein Teil davon auch in Fig. 7 dargestellt ist. Mit Bezug auf die Fig. 9 werden
Sinnbilder für die in Fig. 8 dargestellten Zellen erläutert.
In Fig. 9 sind mit DSA der Kanal, an den die Quellen-
sowie Drainelektroden 122 bzw. 128 angeschlossen sind,
mit DSB der Steuertorbereich 114, mit DSC1 der mit der
Isolierschicht 126 als Dielektrikum gebildete Kondensator,
mit DSC2 der mit der Isolierschicht 114I als Dielektrikum
gebildete Kondensator und mit DSD der Abschirmtorbereich
118, an den die Abschirmelektrode 118E angeschlossen
ist, bezeichnet.
Die Zellen DPC in Fig. 8, die Bildelementen entsprechen,
sind, wie Fig. 6A zeigt, in zweidimensionaler Matrixform
angeordnet. Für jede Videozeile sind gemeinsame Steuerelektroden
124 in Vielzahl mit den Drains der Schalttransistoren
140R verbunden, deren Quellen an eine gemeinsame
Energiequelle 136R angeschlossen sind. Die Tore der Transistoren
140R sind mit einer Rückstellimpuls-Anlegeklemme
138R und die Quellen sind des weiteren mit einer Leseadressenschaltung
130 verbunden.
In den jeweiligen Kolonnen sind gemeinsame Quellenelektroden
122 an die Drains der Schalttransistoren 140 angeschlossen,
während die Quellen der Transistoren 140 mit einer
Ausgangsklemme 138 verbunden sind. Die Tore der Transistoren
140 sind an eine Video-Zeilenwählschaltung 132 angeschlossen,
die an die Transistoren 140 zu deren Betrieb
in Aufeinanderfolge Wählimpulse anlegt. Die Transistoren
140 und 140R sind SIT′s, die normalerweise nichtleitend
sind. Die Leseadressenschaltung 130 und die Video-Zeilenwählschaltung
132 können mit Schieberegistern ausgestattet
sein.
Zwischen der Ausgangsklemme 138 und Erde, d. h. zwischen
der Ausgangsklemme 138 und die Drainelektroden 128 sind
ein Ausgangswiderstand 134 sowie eine Energiequelle 136
geschaltet. Eine veränderliche Energiequelle 136 V ist mit
den Abschirmelektroden 118 der Zellen DPC verbunden, und
diese Energiequelle 136V kann mit einem Regelwiderstand
VR, einer veränderlichen Spannungsquelle VE
und einem Drehkondensator VC ausgerüstet sein.
Der Betrieb der in Fig. 8 gezeigten Vorrichtung ist im wesentlichen
derselbe wie der Betrieb der Vorrichtung von
Fig. 4A, und insofern gibt das Ablaufdiagramm von Fig. 5
in korrekter Weise die in Fig. 8 angegebenen Signale ΦS1
bis ΦSm und ΦG1 bis ΦGn wieder.
Die von der veränderlichen Energiequelle 136V an die Abschirmtorbereiche
118 gelegte Spannung wird zur Lieferung
eines Bezugspotentials benutzt, wenn die oben beschriebenen
Daten ausgelesen werden. Eine Veränderung dieses Werts
ermöglicht es, die Ausgangscharakteristik zu verändern.
Die Fig. 10 zeigt eine andere Ausführungsform der
Erfindung, und zwar einen Zeilensensor, wobei diejenigen
Elemente, die unter Bezugnahme auf die Fig. 1A bis 9
beschrieben wurden, mit gleichen Bezeichnungen versehen
sind und nicht mehr im einzelnen erläutert werden.
Bei dieser Ausführungsform sind ein gemeinsamer Quellenbereich
116L und eine gemeinsame Quellenelektrode 122L
für alle Zellen gemeinsam vorgesehen. In gleicher Weise
ist für alle Zellen ein gemeinsamer Abschirmtorbereich
118L vorhanden. Es ist jedoch darauf hinzuweisen, daß
ein Teil des Außenumfangs eines jeden Steuertorbereichs 114
nicht vom Abschirmtorbereich 118L abgedeckt ist.
Da ein Zeilensensor im Gegensatz zu einer Bildaufnahmevorrichtung
keine Video-Zeilenauswahl benötigt, hat er
einen sehr viel einfacheren Aufbau. Demgemäß ist es für den
Zeilensensor nicht immer notwendig, ihn mit der Video-Zeilenwählschaltung
132L und den Transistoren 140L auszustatten; jedoch sind die Schaltung 132L und die Transistoren
140L in Fig. 10 zum Vergleich mit der oben beschriebenen
Ausführungsform gezeigt.
Eine weitere Ausführungsform eines Photodetektors gemäß
der Erfindung, der dazu ausgelegt ist, die Ansammlung von
Ladungsträgern in den Abschirmtorbereichen zu verhindern,
wird unter Bezugnahme auf die Fig. 11A und 11B beschrieben,
wobei zu vorher bereits erläuterten Bauelementen gleiche
Bauteile mit denselben Bezeichnungen gekennzeichnet sind,
weshalb eine nähere Beschreibung unterbleibt.
Bei der Ausführungsform nach den Fig. 11A und 11B sind
Quellenbereiche 146 nahe dem Abschirmtorbereich 118 angeordnet,
d. h., es besteht die Beziehung WA<WB, worin
WA den Abstand zwischen jedem Quellenbereich 146 und dem
Abschirmtorbereich 118 und WB den Abstand zwischen dem
Quellenbereich und dem Steuertorbereich 114 bezeichnen.
Bei diesem Aufbau wird die niedrigste Potentialposition
im Quellenbereich 146, d. h. die wahre Torposition, zum
Abschirmtorbereich 118 verschoben, und damit werden Löcher
H wirksam im Steuertorbereich angesammelt.
Bei dieser Ausführungsform ist auf einer Isolierschicht 142
auf den Quellen- sowie Abschirmtorbereichen 146 bzw. 118
eine Aluminium-Lichtabschirmschicht 144 ausgebildet. Demzufolge
kann kein Licht in den Kanalbereich 112 durch die
Abschirmtorbereiche 118 eintreten, und deshalb wird die
Ansammlung von Ladungsträgern (in diesem Fall sind es die
Löcher H) mit Bezug auf die Abschirmtorbereiche 118 ausgeführt.
Die Lichtabschirmschicht 144, die über Durchgangslöcher
120H in einer Oxidschicht 120 mit den Abschirmtorbereichen
118 verbunden ist, dient als eine Abschirmtorelektrode.
Bei dieser Ausführungsform ist die Lichtabschirmschicht
144 auf der Oberfläche der Steuertorelektroden
124 ausgebildet, sie kann jedoch auch auf der unteren
Fläche dieser Elektroden 124 ausgestaltet sein.
Die Zellen sind bei der vorbeschriebenen Ausführungsform
eindeutig und wirksam voneinander getrennt. Jedoch kann
die Trennung der Zellen noch dadurch verbessert werden,
daß die Abschirmtorbereiche 118 in den Kanalbereichen
112 tiefer als die Steuertorbereiche 114 ausgebildet werden
oder daß die Störstellendichte der Abschirmtorbereiche
118 höher als diejenige der Steuertorbereiche 114 gemacht
wird. Eine Anwendung von wenigstens einer der beiden letztgenannten
Techniken kann die Trennung der Zellen steigern,
so daß die Zellenanzahl für eine gegebene Fläche beträchtlich
erhöht werden kann.
Die Fig. 12 zeigt eine andere Ausführungsform der
Erfindung, wobei, um die Ansammlung von Ladungsträgern auf
Grund von einfallendem Licht zu unterdrücken und damit
die Zellen wirksamer voneinander zu trennen, die Abschirmtorbereiche
218 tief in den Kanalbereich 112 eingesenkt
werden und eine Isolierschicht 220 zwischen jedem Abschirmtorbereich
218 sowie der Oberfläche des Kanalbereichs 112
ausgebildet wird.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in
Fig. 13 gezeigt, wobei ebenfalls die Ansammlung von Ladungsträgern
im Abschirmtorbereich 118 auf Grund von einfallendem
Licht unterdrückt wird. Längs der Grenze zwischen
jedem Abschirmtorbereich 118 und dem Kanalbereich 112
ist eine Isolierschicht 118I ausgebildet.
In dem Bändermodell von Fig. 14 sind die Energiepegel von
der p⁺-Schicht, die den Steuertorbereich 114 bildet, zum
Abschirmtorbereich 118 gezeigt. An den Abschirmtorbereich
118 wird eine positive Spannung gelegt, weshalb die Energiepegel
der Bänder VB und CB in der Richtung des Pfeils FB
in Fig. 14 abnehmen. Auf Grund der von der angelegten
Spannung und der Isolierschicht 118I gebildeten Potentialbarriere
wird die Ansammlung von Löchern H im Abschirmtorbereich
118 wirksam unterdrückt, während die Ansammlung
von Löchern H im Steuertorbereich 114 beschleunigt wird,
womit die Empfindlichkeit der Zelle erhöht wird.
Bei jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen wird
der Kanal in der n--Schicht gebildet, der jedoch auch in
einer eigenleitenden oder einer p--Schicht gebildet werden
kann. Im letztgenannten Fall sollten die Leitfähigkeitstypen
der anderen Schichten in passender Weise geändert
werden. Die gleichen Wirkungen können auch durch Änderung
der Quelle und des Drains erhalten werden.
Die Treibertransistoren 40 können gewöhnliche Transistoren
sein, und diese Transistoren, die Leseadressenschaltung 30
sowie die Video-Zeilenwählschaltung 32 können zusammen
mit der Bildaufnahmevorrichtung als eine integrierte
Schaltung ausgestaltet sein.
Das Material der Vorrichtung ist vorzugsweise Silizium,
obwohl andere Materialien, wie Germanium und Verbund-Halbleitermaterialien
aus III/V-Material gewünschtenfalls
verwendet werden können.
Der SIT kann entweder ein solcher von normalerweise gesperrter
Bauart sein, in dem der Kanal nichtleitend ist,
wenn keine Spannung an ihm liegt, d. h. wenn er thermisch
ausgeglichen ist, oder ein solcher von normalerweise offener
Bauart sein, in dem der Kanal leitend ist, wenn er
thermisch ausgeglichen ist.
Falls dann, wenn die Ladungsträger in den Steuertoren 14
im Ansprechen auf einfallendes Licht angesammelt werden,
eine negative Spannung angelegt wird, dann wird die Ansammlung
der Ladungsträger mit größerer Wirksamkeit ausgeführt.
Die oben beschriebenen Vorrichtungen können mittels irgendeiner
der Techniken, die mit Bezug auf die Fig. 4, 5 und 8
angegeben wurden, betrieben werden.
Bei jeder der erläuterten Ausführungsformen kann jedes
Bauteil nach Wunsch ausgestaltet werden, wenn seine Funktion
nicht behindert wird. So kann z. B. bei der Ausführungsform
von Fig. 10 die Isolierschicht 126 von der Steuerelektrode
124 abgedeckt sein. In diesem Fall kann die an
die Steuerelektrode 124 gelegte Spannung mit größerer
Wirksamkeit geregelt werden, während auch die beim Herstellungsverfahren
zur Anwendung gelangenden Maskiervorgänge
in einfacherer Weise ausgeführt werden können.
Ferner können Farbbilderdaten erhalten werden, indem Zellenmatrizen,
die Photodetektorvorrichtungen für jeweils
Rot, Grün und Blau enthalten, gebildet werden. In diesem
Fall wird das einfallende Licht unter Verwendung von Farbfiltern
in rote, grüne und blaue Lichtkomponenten zerlegt.
Der Photodetektor kann nicht nur als ein Zeilen- oder Bildsensor,
sondern auch als eine Zelleneinheit verwendet
werden.
Claims (8)
1. Halbleiter-Photodetektor aus statischen Induktionstransistoren
mit Source-, Drain- und Gate-Bereichen, wobei die Gate-Bereiche
(14, 114) mit einem Kanalbereich (12, 112) Grenzen
bilden, wobei jeweils zwischen Gate-Elektrode und Gate-Bereich
eine Isolierschicht angeordnet ist, wobei die jeweiligen
Sourceelektroden (22) die Sourcebereiche (16) direkt
kontaktieren und wobei im Ansprechen auf einfallendes Licht
erzeugte Ladungsträger in den Gate-Bereichen gesammelt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß eine die Räumung der angesammelten
Ladungsträger bei einer Datenausgabe unterdrückende
Einrichtung für jeden der Gate-Bereiche (14, 114) vorgesehen
ist, wobei die unterdrückende Einrichtung eine Potentialbarriere
(SC2) umfaßt, die aus einer Isolierschicht
(14I) gebildet ist, die längs der Grenze zwischen jedem Gate-Bereich
(14, 114) und dem Kanalbereich (12, 112) ausgestaltet
ist.
2. Photodetektor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß jeder statische Induktionstransistor einen zusätzlichen
Gate-Bereich (118) umfaßt, an den ein Signallesebezugspotential
angelegt wird.
3. Photodetektor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der zusätzliche Gate-Bereich eine Einrichtung (144;
118I; 220) zur Unterdrückung der Ansammlung von im Ansprechen
auf einfallendes Licht erzeugten Ladungsträgern umfaßt.
4. Photodetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die statischen Induktionstransistoren in
einer eindimensionalen Matrix angeordnet sind.
5. Photodetektor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die statischen Induktionstransistoren in
einer zweidimensionalen Matrix angeordnet sind.
6. Betriebsverfahren für einen Photodetektor nach mindestens
einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem zunächst ein Rückstellsignal
an jeden Gate-Bereich (14, 114) angelegt wird, um Ladungsträger
aus dem Gate-Bereich zu räumen und um eine Potentialbarriere
(SC2) in der Gate-Region zu bilden, die die
Räumung der Ladungsträger beim Datenauslesen unterdrückt,
daß dann Licht auf den Photodetektor einfällt, wodurch sich
Ladungsträger im Gate-Bereich ansammeln, und
daß dann beim Datenauslesen an die Gateelektrode ein Datenauslesesignal
angelegt wird, das kleiner als das Rückstellsignal
ist.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
bei in einer eindimensionalen Matrix angeordneten statischen
Induktionstransistoren ein erstes Signal (ΦG) an die Gate-Bereiche
in einer vorgegebenen Folge angelegt wird, während
ein zweites Signal (ΦS) an den Hauptelektrodenbereichen anliegt,
und daß das Rückstellsignal (ΦR) an die statischen
Induktionstransistoren nach Anlegen des zweiten Signals (ΦS)
angelegt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
bei in einer zweidimensionalen Matrix angeordneten statischen
Induktionstransistoren ein zweites Signal zeilenweise
an die Hauptelektrodenbereiche in einer vorgegebenen Folge
angelegt wird, daß ein erstes Signal (ΦG) an den Gate-Bereichen
der statischen Induktionstransistoren, die die
Zeilen bilden, in einer vorgegebenen Folge während des Anliegens
des zweiten Signals (ΦS) angelegt wird und daß das
Rückstellsignal an alle statischen Transistoren angelegt
wird, wenn die ersten sowie zweiten Signale an alle statischen
Transistoren angelegt worden sind.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58030928A JPS59158551A (ja) | 1983-02-28 | 1983-02-28 | 半導体光検出装置及びその駆動方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3407038A1 DE3407038A1 (de) | 1984-08-30 |
| DE3407038C2 true DE3407038C2 (de) | 1996-01-25 |
Family
ID=12317340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3407038A Expired - Lifetime DE3407038C2 (de) | 1983-02-28 | 1984-02-27 | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4623909A (de) |
| JP (1) | JPS59158551A (de) |
| DE (1) | DE3407038C2 (de) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1269446C (en) * | 1984-12-28 | 1990-05-22 | Image sensing apparatus | |
| US5309013A (en) * | 1985-04-30 | 1994-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device |
| US4774556A (en) * | 1985-07-25 | 1988-09-27 | Nippondenso Co., Ltd. | Non-volatile semiconductor memory device |
| DE3706278A1 (de) * | 1986-02-28 | 1987-09-03 | Canon Kk | Halbleitervorrichtung und herstellungsverfahren hierfuer |
| US4908688A (en) * | 1986-03-14 | 1990-03-13 | Motorola, Inc. | Means and method for providing contact separation in silicided devices |
| US4970386A (en) * | 1989-06-22 | 1990-11-13 | Westinghouse Electric Corp. | Vertical FET high speed optical sensor |
| US5307169A (en) * | 1991-05-07 | 1994-04-26 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid-state imaging device using high relative dielectric constant material as insulating film |
| JPH0799298A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| US7768085B2 (en) * | 2005-10-11 | 2010-08-03 | Icemos Technology Ltd. | Photodetector array using isolation diffusions as crosstalk inhibitors between adjacent photodiodes |
| US9735188B2 (en) * | 2015-01-15 | 2017-08-15 | Hoon Kim | Image sensor with solar cell function |
| MY174333A (en) * | 2015-10-14 | 2020-04-08 | Hoon Kim | Image sensor with solar cell function |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4364072A (en) | 1978-03-17 | 1982-12-14 | Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Shinkokai | Static induction type semiconductor device with multiple doped layers for potential modification |
| US4427990A (en) | 1978-07-14 | 1984-01-24 | Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Shinkokai | Semiconductor photo-electric converter with insulated gate over p-n charge storage region |
| JPS5515229A (en) * | 1978-07-18 | 1980-02-02 | Semiconductor Res Found | Semiconductor photograph device |
| JPS5598871A (en) | 1979-01-22 | 1980-07-28 | Semiconductor Res Found | Static induction transistor |
| JPS56165473A (en) * | 1980-05-24 | 1981-12-19 | Semiconductor Res Found | Semiconductor pickup device |
| JPS5772370A (en) * | 1980-10-23 | 1982-05-06 | Canon Inc | Photoelectric converter |
| US4365262A (en) * | 1980-11-26 | 1982-12-21 | Handotai Kenkyu Shinkokai | Semiconductor image sensor |
| GB2111745B (en) | 1981-12-07 | 1985-06-19 | Philips Electronic Associated | Insulated-gate field-effect transistors |
| JPS58105672A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体撮像装置 |
| JPS59108464A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
-
1983
- 1983-02-28 JP JP58030928A patent/JPS59158551A/ja active Granted
-
1984
- 1984-02-27 DE DE3407038A patent/DE3407038C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-02-28 US US06/584,351 patent/US4623909A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4623909A (en) | 1986-11-18 |
| JPS59158551A (ja) | 1984-09-08 |
| DE3407038A1 (de) | 1984-08-30 |
| JPH0458698B2 (de) | 1992-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68917242T2 (de) | Festkörperbildsensor. | |
| DE3689409T2 (de) | Verfahren zum Betreiben eines Festkörperbildsensors. | |
| DE69033565T2 (de) | Bildfächensensor vom Interline-Transfer-Typ mit einer Elektrodenstruktur für jeden Pixel | |
| DE3104489C2 (de) | ||
| DE2735651C2 (de) | ||
| DE2600962C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung der Überstrahlung bei Halbleiterbildwandlern | |
| DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
| DE3221972A1 (de) | Matrixfoermige fluessigkristall-anzeigeeinrichtung | |
| DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
| DE2741226A1 (de) | Festkoerper-farbbildaufnahmeeinrichtung | |
| DE3031759C2 (de) | ||
| DE4010885C2 (de) | ||
| DE2842346A1 (de) | Bildabtaster in festkoerpertechnik | |
| DE2727156C2 (de) | ||
| DE3407038C2 (de) | Halbleiter-Photodetektor und Verfahren zu dessen Betrieb | |
| DE3345189C2 (de) | ||
| DE4413988A1 (de) | CCD Festkörperbildsensor | |
| DE3437561A1 (de) | Bildaufnahmevorrichtung | |
| DE3738025C2 (de) | Ladungsverschiebungs-Bauelement | |
| DE69216261T2 (de) | Festkörperbildaufnahmeanordnung und deren Herstellungsprozess | |
| EP0007384A1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
| DE2410628A1 (de) | Ladungsgekoppelte halbleiteranordnung | |
| DE2634312A1 (de) | Ladungsuebertragvorrichtung auf halbleiterbasis | |
| DE2939518A1 (de) | Monolithisch integrierte schaltung zur zeilenweisen bildabtastung | |
| DE3529025C2 (de) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition |