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DE3334000A1 - Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung - Google Patents

Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung

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Publication number
DE3334000A1
DE3334000A1 DE19833334000 DE3334000A DE3334000A1 DE 3334000 A1 DE3334000 A1 DE 3334000A1 DE 19833334000 DE19833334000 DE 19833334000 DE 3334000 A DE3334000 A DE 3334000A DE 3334000 A1 DE3334000 A1 DE 3334000A1
Authority
DE
Germany
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contact
test computer
connections
test
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19833334000
Other languages
English (en)
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DE3334000C2 (de
Inventor
Hans 7801 Schallstadt Barth
Manfred Prokopp
Günter Dipl.-Ing. 6980 Wertheim Schmidt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIBA PRUEFTECHNIK GmbH
Original Assignee
RIBA PRUEFTECHNIK GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RIBA PRUEFTECHNIK GmbH filed Critical RIBA PRUEFTECHNIK GmbH
Priority to DE19833334000 priority Critical patent/DE3334000A1/de
Publication of DE3334000A1 publication Critical patent/DE3334000A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3334000C2 publication Critical patent/DE3334000C2/de
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P72/0611
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2805Bare printed circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

  • Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten sowie Prüfvorrichtung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten, wobei die Leiterplatten-Anschlußstellen mittels Kontaktnadeln eines Kontaktnadelfeldes kontaktiert werden und wobei vor dem Prüfvorgang elektrische Verbindungen zwischen den Kontaktnadeln und systematisch angeordneten Anschlüssen eines Prüfrechners erstellt und bezüglich ihrer Koordinaten zuordnung erfaßt werden.
  • Beim Einrichten eines Prüfautomaten zum Überprüfen von Leiterplatten, die beliebig angeordnete, auch außerhalb des üblichen Rasters liegende Bohrungen haben, müssen nach dem Erstellen einer prüflingsbezogenen Tastnadelhalterung, Verbindungen zwischen den einzelnen Kontaktnadeln einerseits und systematisch angeordneten Anschlußreihen des Prüfrechners hergestellt werden. Die Kontaktnadeln sind dazu rückseitig z. B. mit Wrap -stiften verbunden, an denen Verbindungsdrähte angeschlossen werden können, die andererseits mit den Anschlüssen des Prüfrechners verbunden werden.
  • Um eine bezüglich der Prüfpunkte koordinatenmäßig richtige Zuordnung der jeweiligen Prüfpunkte zu dem entsprechenden Rechne'ranschluß zu haben, ist es bisher erforderlich, die Verdrahtung nach einem ganz bestimmten Schema vorzunehmen und eine Verdrahtungsliste zu erstellen. Dies erfordert jedoch einen erheblichen Aufwand und insbesondere auch eine hohe Aufmerk samkeit, wobei aber immer noch Verdrahtungsfehler auftreten können, die wiederum in aufwendiger Weise später lokalisiert werden müssen. Bei üblichen Systemen müssen beispielsweise 2.000 bis 3.000 Drahtverbindungen mit genauer Zuordnung der beiden Anschlußpunkte geschaffen werden. Die dabei erforderliche hohe Konzentration zur Vermeidung von Fehlern führt in nachteiliger Weise auch zur schnellen Überlastung der Arbeitskräfte.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Verdrahtung zwischen einem Kontaktnadelfeld und einem Prüfrechner zu vereinfachen und dabei gleichzeitig Fehler praktisch weitgehend auszuschließen. Außerdem soll der dafür notwendige Zeitaufwand reduziert und die sonst erforderlichen Verdrahtungslisten überflüssig werden.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß einerseits vorgeschlagen, daß die Kontaktnadeln des Kontaktnadelfeldes zur Koordinaten-Zuordnung dieser Kontaktnadeln od. dgl. zu den Anschlüssen des Prüfrechners nacheinander in etwa 90 zueinander in einer Ebene versetzten Reihen überbrückt werden und die Daten jeweils im Prüfrechner abgespeichert und von diesem einander zugeordnet' werden.
  • Durch dieses Verfahren werden beispielsweise in einem X-Y-Koordinatensystem im ersten Verfahrensschritt Y0 bis Yn-Spalten den jeweiligen Prüfrechneranschlußpunk ten zugeordnet, indem für jeden der systematisch angeordneten und abgespeicherten Prüfrechneranschlüsse die jeweils über die Kontaktverbindung angeschlossene 1,Y Spalte ermittelt wird. Entsprechend wird dann 900 dazu verdreht zeilenweise in X-Richtung eine Zuordnung der systematisch angeordneten Prüfrechneranschlüsse zu den 'tX-Zeilen" vorgenommen, so daß schließlich die Koordinatenwerte der jeweils mit einem Prüfrechneranschluß verbundenen Kontaktnadeln erfaßt ist. Dadurch ist insbesondere auch das Erstellen einer Verdrahtungsliste nicht mehr erforderlich.
  • Zweckmäßigerweise erfolgt die insbesondere zeilen- bzw.
  • spaltenweise Überbrückung der entsprechend in Reihen liegenden Kontaktnadeln jeweils gleichzeitig über die gesamte Nadelfeldfläche. Dadurch kann mit lediglich zwei Adaptiervorgängen die gesamte, koordinatenmäßige Zuordnung der Prüfrechneranschlüsse und der Kontaktnadeln vorgenommen werden.
  • Besonders vorteilhaft ist es, daß die elektrischen Verbindungen zwischen den Kontaktnadeln und den Anschlüssen des Prüfrechners vor dem Koordinaten-Zuordnen jeweils von einem freien Kontaktnadelanschluß zu einem beliebig anderen freien Prüfrechneranschluß vorgenommen werden.
  • Das Erstellen der Verbindungen ist somit wesentlich vereinfacht, da nur noch darauf geachtet werden muß, daß jeder Kontaktnadelanschluß mit einem Prüfrechneranschluß verbunden ist. Fehler können somit praktisch nicht mehr auftreten.
  • Die Erfindung betrifft auch eine Prüfeinrichtung insbesondere für unbestückte Leiterplatten, die Kontaktnadeln zum Kontaktieren der Leiterplatten-Anschlußstellen aufweist, wobei Verbindungen zwischen Anschlüssen der Kontaktnadeln und Anschlüssen eines Prüfrechners vorgesehen sind. Diese Prüfeinrichtung ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, daß sie eine mit parallelen Leiterbahnen versehene Kontaktstreifenplatte od. dgl. aufweist, die atreif enweis e systematische Anschlußverbindungen zu dem Prüfrechner aufweist, daß sich die Kontaktstreifenplatte vor dem Prüfvorgang der Leiterplatten an deren Stelle befindet und dabei mit ihren Leiterbahnen entsprechende Reihen von Kontaktnadeln des Nadelfeldes elektrisch leitend berührt und daß die Kontaktstreifenplatte od. dgl. mit ihren Leiterbahnen nacheinander in zwei um 900 zueinander in einer Ebene verdrehten Lagen auf das Nadel feld auflegbar ist.
  • Mittels der Kontaktstreifenplatte ist ein koordinatenmäßiges, insbesondere zeilenweises bzw. spaltenweises ERfassen der vorhandenen Kontaktstellen nach dem Verdrahten möglich, wobei der Prüfrechner anhand der jeweils erfaßten Verbindungen sowie durch die fest verdrahteten, systematisch angeordneten Anschlußverbindungen einerseits zu seinen Prüfrechneranschlüssen, die mit den Kontaktnadeln verbunden werden und andererseits zu den Kontaktstreifen der Kontaktstreifenplatte, eine anschließende Zuordnung durchführen kann. Dadurch ist dann erfaßt, welcher Prüfrechneranschluß mit welchem Koordinatenpunkt verbunden ist, z. B. Prüfrechneranschluß 150 an Koordinatenpunkt X7/Y20.
  • Zweckmäßigerweise entspricht die Größe der Kontaktstreifenplatte mindestens der der zu überprüfenden Leiterplatte. Dadurch können in nur zwei Adaptiervorgängen alle Anschlußkontakte der zu überprüfenden Leiterplatten erfaßt werden.
  • Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnung noch näher erläutert.
  • Es zeigt: Fig. 1 eine Vorderseitenansicht eines -Prüfautomaten, Fig. 2 ein zum Teil dargestlites Nadelfeld mit Verbindungen zu Prüfrechneranschlüssen eines schematisch dargestellten Prüfrechners, Fig. 3 eine Aufsicht einer Kontaktstreifenplatte, Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht einer Kontaktstreifenplatte und Fig. 5 eine schematische Darstellung der Zuordnung zwischen einer Kontaktstreifenplatte, einem Nadelfeld und einem Prüfrechner.
  • Ein in Fig. 1 gezeigter Prüfautomat 1 dient zum Überprüfen von insbesondere unbestückten Leiterplatten. Dabei werden die Anschlußenden der auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen kontaktiert und mittels eines Prüfrechners 2 wird dann ermittelt, ob Fehler (Kurzschlüsse oder Unterbrechungen) vorhanden sind. Zum Kontaktieren der Leiterplatte 3 ist ein sogenanntes Nadelfeld 4 mit entsprechend den Anschlußpunkten der Leiterplatte angeordneten Kontaktnadeln 5 vorgesehen. Während des Adaptier- bzw. Kontaktiervorganges wird die jeweilige, zu überprüfende Leiterplatte 3 gemäß dem Pfeil Pf 1 an das Nadelfeld 4 angedrückt.
  • Fig. 2 zeigt in einem Teilausschnitt ein Nadelfeld 4, das eine Trägerplatte 6 zum Halten der Kontaktnadeln 5 sowie eine Anschlußplatte 7 aufweist, die hier mit Wrapstiften 8 bestückt ist. Die den Kontaktnadeln 5 zugewandten Enden der Wrap-stifte 8 greifen etwas in die Kontaktnadeln 5 ein und geben diesen somit Halt. Die Kontaktnadeln 5 weisen an ihren oberen freien Enden Kontaktspitzen 9 auf, die hier in Bohrungen 10 von Leiterbahnanschlußenden eingreifen.
  • Die Positionen der Kontaktnadeln 5 entsprechen dem Bohrbild der Leiterplatte 3 und dementsprechend werden auch die Trägerplatte 6 sowie die Anschlußplatte 7 durch Abbohren des Leiterplattenbohrbildes mit Bohrungen zur Aufnahme der Kontaktnadeln 5 bzw. der Wrap-stifte 8 versehen.
  • Die elektrische Verbindung zwischen dem Nadelfeld 4 und dem Prüfrechner 2 erfolgt durch Verbindungsdrähte 11, die einerseits an die Wrap-stifte 8 und andererseits an systematisch angeordnete Prüfrechneranschlüsse 12 angeschlossen werden. Bei dieser Verdrahtung war es bisher erforderlich, daß für jeden -Prüfrechner-Anschluß der entsprechende Koordinatenwert der damit jeweils verbundenen Kontaktnadel 5 in einer Verdrahtungsliste festgehalten werden. Dadurch läßt sich dann ein vom Prüfrechner z. B. zwischen seinen AnschlußpunktenNr.25undNr. 3 erkannter Fehler entsprechend im Nadelfeld durch die zugeordneten Koordinatenwerte ermitteln. Diese aufwendige und systematische Zuordnung der Anschlußstellen für die Verbindungsdrähte 11 mittels Verdrahtungsliste wird nun erfindungsgemäß dadurch vermieden, daß eine in Fig. 3 bis 5 erkennbare Kontaktstreifenplatte 13 verwendet wird, mit der nach dem Verdrahten ermittelt werden kann, welcher Prüfrechner-Anschluß 12 mit welcher Kontaktnadel 5 verbunden ist.
  • Die Kontaktstreifenplatte 13 weist, wie in Fig. 3 besonders gut erkennbar, parallele Leiterbahnen 14 auf, die systematisch erfaßte Anschlußverbindungen -15 zu dem Prüfrechner 2 aufweisen (vgl. auch Fig. 5). Die Größe der Kontaktstreifenplatte 13 entspricht mindestens der der zu überprüfenden Leiterplatte 3.
  • Die Vorbereitungsarbeiten zum Überprüfen einer Leiterplattenserie beginnen nach dem Erstellen des Nadelfeldes 4 mit dem Verdrahten der mit den Kontaktnadeln 5 verbundenen Wrop-stifte 8 mit den Prüfrechner-Anschlüssen 12. Bei dieser Verdrahtung ist besonders vorteilhaft, daß während des Verdrahtens nicht darauf geachtet werden muß, welcher Nadelfeld-Anschluß mit welchem Prüfrechner-Anschluß 12 verbunden wird, sondern es muß lediglich darauf-geachtet werden, daß ein freier Nadelfeld-Anschluß mit einem beliebig anderen freien Prüfrechner-Anschluß 12 verbunden wird. Diese 1,wilde11 Verdrahtung läßt sich besonders einfach und schnell durchführen und es sind auch dabei praktisch keine Fehlermöglichkeiten gegeben.
  • Um später bei der Prüfung von Leiterplatten Fehler lokalisieren zu können, bedarf es noch einer Zuordnung der Prüfrechner-Anschlüsse und der jeweils damit verbundenen Nadelfeld-Anschlüsse 16. Dazu wird anstatt einer Leiterplatte die Kontaktstreifenplatte 13 auf das Nadelfeld 4 aufgelegt und angedrückt. Dadurch werden entsprechend den Leiterbahnen 14 etwa in Reihe liegende Kontaktnadeln 5 kontaktiert. Die Unterseitenansicht gemäß Fig. 5 läßt gut diese Situation erkennen. Durch den Prüfrechner 2 wird dabei festgehalten, welcher seiner Anschlüsse 12 mit welcher Leiterbahn 14 der Kontaktstreifenplatte 13 über die entsprechenden Kontaktnadeln 5 verbunden ist. Beispielsweise wird dem Prüfrechner-Anschluß Nr. 17 der Koordinatenwert X2 zugeordnet. Auch die Prüfrechner-Anschlüsse Nr. 14 und 15 würden im vorliegenden Falle den Koordinatenwert X2 zugeordnet bekommen. Zur Verdeutlichung sind die vorgenannten Anschlußenden in Fig. 5 strichpunktiert eingekreist. Anschließend wird die Kontaktstreifenplatte 13 in ihrer Ebene um 90 gedreht und wiederum auf das Nadelfeld 4 aufgedrückt. Es wird nun in gleicher Weise wie vorbeschrieben den- Prüfrechner-Anschlüssen 12 entsprechende Y-Koordinatenwerte für die Nadelfeld-Anschlüsse 16 zugeordnet. Für den Prüfrechner-Anschluß Nr. 17 bedeutet dies, daß er neben dem im ersten Adaptiervorgang der Kontaktstreifenplatte 13 ihm zugeordneten X-Koordinatenwert X2 einen Y-Koordinatenpunkt z. B. Y6 zugeordnet bekommt, so daß eindeutig dem Prüfrechner-Anschluß Nr. 17 ein genau festgelegter Nadelfeld-Anschluß 16, gekennzeichnet durch zwei Koordinatenwerte, zugeordnet ist.
  • Damit ist durch zwei einfache Adaptiervorgänge mit Hilfe der Kontaktstreifenplatte 13 in wenigen Minuten eine koordinatengemäße Zuordnung der Nadelfeld-Anschlüsse 16 zu den Prüfrechner-A-nschlüssen 12 gegeben. Bisher war dazu neben dem erheblichen Aufwand des Erstellens einer Verdrahtungsliste auch in hohem Maße die Gefahr von Verdrahtungsfehlern gegeben, die jetzt durch die praktisch beliebige Verdrahtungsmöglichkeit von einem freien Anschluß des Nadelfeldes zu einem beliebigen freien Anschluß des Prüfrechners praktisch nicht mehr vorhanden sind.
  • Wie bereits vorerwähnt, weist die Kontaktstreifenplatte 13 eine mindestens der zu überprüfenden Leiterplatte entsprechende Größe auf, so daß durch nur zwei Adaptiervorgänge in X- bzw. in Y-Richtungsämtliche Nadelfeld-Punkte erfaßt sind. Zweckmäßigerweise sind a#m Außenrand der Kontaktstreifenplatte 13 Führungsmittel, hier Führungslochungen 17 vorgesehen, in die entsprechende Paßstifte 18, die auch für die lagerichtige Anordnung der Leiterplatten 3 vorgesehen sind, eingreifen können.
  • Gegebenenfalls können auch Paßstifte 18 bzw. Führungslochungen 17 mit unterschiedlichen Durchmessern und/oder Querschnitten verwendet werden, so daß die Kontaktstreifenplatte 13 nur in den beiden vorgesehenen Adaptierlagen aufsetzbar ist.
  • Die Breite der Leiterbahnen 14 der Kontaktstreifenplatte 13 ist zweckmäßigerweise kleiner als der geringste Abstand benachbarter Leiterplatten-Anschlußstellen, so daß alle Anschlußstellen während der X-Y-Erfassung durch die Kontaktstreifenplatte 13 kontaktiert werden. Da die'Leiterplatten-Anschlüsse 3 in der Regel in einem bestimmten Abstandsraster angeordnet sind, ist es auch zweckmäßig, die Leiterbahnen in diesem Abstandsraster anzuordnen.
  • Fig. 4 läßt noch gut eine Weiterbildung der Erfindung erkennen, nach der zwischen den Leiterbahnen 14 der Kontaktstreifenplatte 13 im Querschnitt etwa dreieckförmige Stege 19 aus isolierendem Material vorgesehen sind. Durch diese Stege 19 wird insbesondere auch bei außerhalb eines Rasters liegenden Kontaktnadeln 5' vermieden, daß diese im Zwischenraum zwischen zwei Leiterbahnen 14 zu liegen kommen und dabei entweder keinen Kontakt mit einer Leiterbahn oder aber eine Verbindung benachbarter Leiterbahnen in unerwünschter Weise schafft.
  • Durch die Stege 19 ist somit immer eine eindeutige Zuordnung# der Kontaktnadeln 5 zu einer bestimmten Leiterbahn der, Kontaktstreifenplatte 13 gegeben.
  • Abschließend sei noch erwähnt, daß es sich in der Praxis bei Versuchen gezeigt hat, daß das bisher übliche schematische Verdrahten bei gleichzeitigem Erstellen einer Verdrahtungsliste gegenüber dem jetzigen, erfindungsgemäßen Verfahren etwa'die doppelte Zeit in Anspruch nimmt, wobei aber gleichzeitig jetzt trotz des nur halben Zeitbedarfes Fehler -praktisch ausgeschlossen sind.
  • Würde die sonst häufig erforderliche Fehlersuche in dieser Gegenüberstellung noch mit aufgenommen werden, so würde sich noch ein wesentlich günstigeres Zeitverhältnis für das erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben.
  • Alle in der Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.
  • - Zusammenfassung - - Leer seite -

Claims (8)

  1. Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten sowie Prüfvorrichtung Ansprüche Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten, wobei die Leit'ejrplatten-Anschlußstellen mittels Kontaktnadeln eines Kontaktnadelfeldes kontaktiert werden und wobei vor dem Prüfvorgang elektrische Verbindungen zwischen den Kontaktnadeln und systematisch angeordneten Anschlüssen eines Prüfrechners erstellt und bezüglich ihrer Koordinatenzuordnung erfaßt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Kontaktnadeln (5) des Kontaktnadelfeldes (4) zur Koordinaten-Zuordnung dieser Kontaktnadeln od. dgl. zu den Anschlüssen (12) des Prüfrechners (2) nacheinander in etwa 900 zueinander in einer Ebene versetzten Reihen überbrückt werden und die Daten jeweils im Prüfrechner abgespeichert und on diesem einander zugeordnet werden.
  2. 2-. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die insbesondere zeilen- bzw. spaltenweise Überbrückung der entsprechend in Reihen liegenden Kontaktnadeln (5) jeweils gleichzeitig über die gesamte Nadelfeldfläche erfolgt.
  3. 3 Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Verbindungen (11) zwischen den Kontaktnadeln (5) od. dgl. und den Anschlüssen (12) des Prüfrechners (2) vor dem Koordinaten-Zuordnen jeweils von einem freien Kontaktnadel-Anschluß t16) zu einem beliebig anderen, freien Prüfrechner-Anschluß t12) vorgenommen werden.
  4. 4. Prüfeinrichtung insbesondere für unbestückte Leiterplatten, die Kontaktnadeln zum Kontaktieren der Leiterplatten-Anschlußstellen aufweist, wobei Verbindungen zwischen Anschlüssen der Kontaktnadeln und Anschlüssen des Prüfrechners vorgesehen sind, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß sie eine mit parallelen Leiterbahnen (14) versehene Kontaktstreifenplatte (13) od. dgl. aufweist, die streifenweise systematische Anschlußverbindungen zu dem Prüfrechner (2) aufweist, daß sich die Kontaktstreiendplatte (13) vor dem Prüfvorgang der Leiterplatten an deren Stelle befindet und dabei mit ihren Leiterbahnen (14) entsprechende Reihen von Kontaktnadeln (5) des Nadelfeldes (4) elektrisch leitend berührt und daß die Kontaktstreifenplatte (13) mit ihren Leiterbahnen (14) nacheinander in zwei um 900 zueinander in einer Ebene verdrehten Lagen auf das Nadelfeld (4) auflegbar ist.
  5. 5. Prüfeinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Größe der Kontaktstreifenplatte (13) mindestens der der zu überprüfenden Leiterplatten (3) entspricht.
  6. 6. Prüfeinrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der Leiterbahnen (14) der Kontaktstreifenplatte (13) kleiner als der geringste Abstand benachbarter Leiterplatten-Anschlußstellen ist und daß die Leiterbahnen t14) insbesondere im jeweils vorgesehenen Abstandsraster angeordnet sind.
  7. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Leiterbahnen (14) der Kontaktstreifenplatte (13) Führungen aus isolierendem Material zu den benachbarten Leiterbahnen hin vorgesehen sind, vorzugsweise im Querschnitt etwa dreieckförmige Stege (19).
  8. 8. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstreifenplatte (13) mit Führungsmitteln zum lagerichtigen Halten in den beiden etwa rechtwinklig zueinander liegenden Auflage- bzw. Kontaktierstellungen versehen ist.
    - Beschreibung -
DE19833334000 1983-09-21 1983-09-21 Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung Granted DE3334000A1 (de)

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DE3334000C2 DE3334000C2 (de) 1992-07-02

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3038665A1 (de) * 1980-10-13 1982-06-16 Riba GmbH, 7801 Schallstadt Pruefeinrichtung

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3038665A1 (de) * 1980-10-13 1982-06-16 Riba GmbH, 7801 Schallstadt Pruefeinrichtung

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