DE3344688A1

DE3344688A1 - Tool

Info

Publication number: DE3344688A1
Application number: DE19833344688
Authority: DE
Inventors: Anton Rickenbach Bucher; Wilhelm 7233 Lauterbach King
Original assignee: Siku GmbH
Current assignee: Siku GmbH
Priority date: 1983-12-10
Filing date: 1983-12-10
Publication date: 1985-06-20

Abstract

Tool with at least one carbide part which is firmly connected to a metallic backing by solder. To reduce the risk of stress cracks in the carbide part, at least one predetermined weak point is created in the soldering gap.

Description

Werkzeug tool

Die Erfindung betrifft ein Werkzeug gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.The invention relates to a tool according to the preamble of the claim 1.

Bei Werkzeugen, auf die sich die Erfindung bezieht, handelt es sich um Werkzeuge mit mindestens einem verschleißfesten Hartmetallteil, das der Bearbeitung von Werkstücken, Gestein od. dgl. dient. Vorzugsweise kann es sich um Meißel handeln, wie Bohrmeißel, Drehmeißel od. dgl.In tools to which the invention relates, it is around tools with at least one wear-resistant hard metal part that is suitable for machining of workpieces, rock or the like. Serves. Preferably it can be a chisel, such as drill bit, lathe chisel or the like.

Bei solchen Hartmetallteilen handelt es sich um verschleißfeste Hartmetallteile, bspw. um gesinterte oder gegossene Hartmetallteile, die bspw. Metallcarbide, vorzugsweise Wolframcarbide enthalten können. Dies ist nur ein beispiel una die Erfindung ist auch bei lZerkzeugen mit Hartmetallteilen aas anderen Hartmetallen anwendbar.Such hard metal parts are wear-resistant hard metal parts, For example, around sintered or cast hard metal parts, for example metal carbides, preferably May contain tungsten carbides. This is just one example of what the invention is Can also be used for tools with hard metal parts as well as other hard metals.

Hartmetall hat normalerweise einen kleineren Ausdehnungskoeffizienten als das meist aus Stahl bestehende Metall des Trägers. Wenn der Träger aus Stahl besteht, beträgt der Wärmeausdehnungskoeffizient des Hartmetalles im allgemeinen nur ungefähr die Hälfte des Wärmeausdehnungskoeffjzienten des Stahles. Es entstehen sowohl durch das Anlöten des Hartmetallteiles an den Träger Spannungen zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger als auch durch die im Betrieb auftretenden Kräfte und Erwärmung.Carbide usually has a smaller coefficient of expansion than the metal of the carrier, which is mostly made of steel. If the beam is made of steel exists, the coefficient of thermal expansion of the hard metal is generally only about half the coefficient of thermal expansion of steel. It arise both by soldering the hard metal part to the carrier tensions between the hard metal part and the carrier as well as the forces occurring during operation and warming.

Diese Spannungen verursachen oft Spannungsrisse des Hartmetallteiles des Werkzeuges. Um diese Gefahr solcher Spannungsrisse zu verringern, ist es bekannt, die Spannungen im Hartmetall durch niedrigschmelzendes Weichlot zuvermindern. Weichlot hat jedoch andere Nachteile, die seine Anwendung meist verbieten. Normalerweise finden deshalb Hartlote mit höheren Schmelzpunkten, insbesondere Lote auf Kupfer- und/oder Silberbasis Anwendung. Auch bei der Erfindung kann Hartlot zweckmäßig vorgesehen sein. Es ist auch bekannt, in die das Hartmetallteil mit dem Träger verbindende Lijtschicht metallisches Drahtgewebe einzubetten, das mit dem Lot vollständig verlötet, doch dient es nicht dem Spannungsabbau im Hartmetallteil, sondern dem Erleichtern des Einschiessens des Lotes und auch'dazu, die richtige Dicke der Lötschicht zu sichern. Auch gibt es Hartmetalle, die weniger als andere Hartmetallsorten zu Spannungsrissen neigen.These stresses often cause stress cracks in the hard metal part of the tool. In order to reduce this risk of such stress cracks, it is known to reduce the tension in the hard metal by using low-melting soft solder. Soft solder however, it has other disadvantages which mostly prohibit its use. Normally therefore find hard solders with higher melting points, especially solders on copper and / or silver-based application. In the case of the invention, too, hard solder can expediently be provided be. It is also known in which the hard metal part connects to the carrier Lijtschicht to embed metallic wire mesh that is completely soldered to the solder, however, it does not serve to reduce stress in the hard metal part, but to make it easier the shooting in of the solder and also to the correct thickness of the solder layer to back up. There are also hard metals that are less prone to stress cracking than other types of hard metal tend.

Doch ist man dann in der Auswahl der Hartmetallsorte entsprechend auf weniger spannungsempfindliche Hartmetalle beschränkt, was unerwünscht ist. Grundsätzlich wird die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil um so größer, je größer sein Querschnitt und seine Länge sind.But you are then in the selection of the carbide type accordingly limited to less stress-sensitive hard metals, which is undesirable. Basically the greater the risk of stress cracks in the hard metal part, the greater it is Cross-section and its length are.

Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, die Gefahr von Spannungsrissen des Hartmetallteiles zu verringern.It is therefore an object of the invention to reduce the risk of stress cracks to reduce the hard metal part.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Werkzeug gemäß Anspruch 1 gelöst.This object is achieved according to the invention by a tool according to claim 1 solved.

Infolge der mindestens einen vorbestimmten Schwachstelle im Lötspalt wird die Gefahr von Spannungsrissen des Hartmetallteiles bei weiterhin sicherem Halt des Hartmetallteiles auf einfache, kostengünstige, betriebssichere Weise verringert oder ganz behoben.As a result of the at least one predetermined weak point in the soldering gap the risk of stress cracks in the hard metal part while still safe Reduced hold of the hard metal part in a simple, inexpensive, reliable manner or remedied entirely.

Die durch die unterschiedlichen WErmeausdehnungskoeffizienten des Hartmetalles des Hartmetallteiles und des Werkstoffes des Trägers bedingten Spannungen im Hartmetallteil werden nicht mehr so groß wie ohne diese Schwachstelle oder Schwachstellen. Durch die mindestens eine Schwachstelle kann die Fähigkeit des Lotes, Kräfte, d. h. Zug- und/oder Druck- und/oder Schubkräfte zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger zu übertragen, verringert werden.The different thermal expansion coefficients of the Tungsten carbide of the hard metal part and the material of the carrier caused stresses in the hard metal part are no longer as large as without this weak point or weak points. Due to the at least one weak point, the ability of the perpendicular to force, i. H. Tensile and / or compressive and / or shear forces between the hard metal part and the Carriers to be transferred are reduced.

Da die Lotsubstanz nicht verändert wird oder nicht verändert zu werden braucht, kann sie ihre innere Kohäsion behalten. Die Erfindung ermöglicht den Einsatz von Hartloten hoher Festigkeit, die entsprechend guten Halt des Hartmetallteiles am Träger trotz der mindestens einen vorbestimmten Schwachstelle ergeben.Because the solder substance is not changed or not to be changed needs, it can keep its inner cohesion. The invention enables use of hard solders of high strength, the correspondingly good hold of the hard metal part result on the carrier despite the at least one predetermined weak point.

Die Erfindung ermöglicht insbesondere auch die Serienherstellung solcher Werkzeuge, die in derselben Serie jeweils auch bezüglich des Lötspaltes unter sich gleich oder angenähert gleich sind. Die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil jedes Werkzeuges derselben Serie kann deshalb in reproduzierbarer Weise vermindert oder ganz behoben werden.In particular, the invention also enables the series production of such Tools that are in the same series with regard to the soldering gap under each other are the same or approximately the same. The risk of stress cracks in the hard metal part every tool in the same series can therefore be reduced in a reproducible manner or be remedied entirely.

In den Ansprüchen 2 - 41 sind eine Reihe vorteilhafter Weiterbildungen,Ausgestaltungen und Ausführungsarten der Erfindung beschrieben.Claims 2 - 41 contain a number of advantageous developments and refinements and embodiments of the invention.

Falls im Lötspalt gemäß vorteilhaften Ausführungsformen mindestens eine Einlage angeordnet ist, kann sie in vielen Fällen in das lot zumindest im wesentlichen eingebettet sein, d.h. sich ganz oder im wesentlichen innerhalb des Lotes befinden.If in the soldering gap according to advantageous embodiments at least an insert is arranged, it can in many cases at least substantially in the solder be embedded, i.e. be wholly or substantially within the perpendicular.

Es ist jedoch auch möglich, die Einlage an eine oder mehrere vorbestimmte Höhlungen im Lötspalt angrenzen zu lassen, wobei sie an der Schaffung der Höhlung oder Höhlungen beim Löten selbst mitwirken kann.However, it is also possible to attach the insert to one or more predetermined ones Let cavities adjoin in the soldering gap, thereby helping to create the cavity or cavities can contribute to the soldering itself.

Die Oberfläche der Einlage kann zumindest teilweise so ausgebildet sein, daß sie sich mit dem Lot beim Löten nicht verbindet, d. h. an mindestens einem vorbestimmten Flächenbereich nicht verbindet, so daß hier im Lötspalt eine rißähnliche Unterbrechung entsteht. Es ist jedoch auch möglich, vorzusehen, daß die Einlage auf ihrer gesamten Oberfläche lötfähig ist, d.h., daß sich beim Löten das Lot an jede Stelle der Einlage, zu der das flüssige Lot gelangt, mit der Einlage fest verbindet. Trotz der Lötfähigkeit der gesamten Oberfläche der Einlage braucht also die Einlage nicht auf ihrer gesamten Oberfläche mit dem Lot verlötet zu sein, sondern kann also noch mindestens einen lotfreien Oberflächenbereich haben.The surface of the insert can at least partially be designed in this way be that it does not connect to the solder when soldering, d. H. on at least one predetermined surface area does not connect, so that here in the soldering gap a crack-like Interruption arises. However, it is also possible to provide that the insert is solderable on its entire surface, i.e. that at the Solder the solder to each point of the insert that the liquid solder can reach with the Insert firmly connects. Despite the solderability of the entire surface of the insert so the insert does not need to be soldered to the solder on its entire surface to be, but can still have at least one solder-free surface area.

Wenn die Einlage sich zumindest auf einem vorbestimmten Teilbereich ihrer Oberfläche mit dem Lot , in dem sie angeordnet ist, nicht verbindet, schafft sie an jedem solchen Flächenbereich eine Schwachstelle im Lötspalt, an der vom Lot keine zur Oberfläche senkrechten Zugkräfte und allenfalls nur relativ geringe Schubkräfte durch Reibung übertragen werden können, wodurch die Spannungen im Hartmetallteil verringert und so die Gefahr von Spannungsrissen des Hartmetallteiles verringert oder sogar ganz behoben wird. Da diese Einlage sehr dünn sein kann, braucht sie die Lötspaltdicke kaum zu verqrößern. Diese Einlaqe kann vorzugsweise aus zumindest - mit nicht lötfähiqem Stoff - - -bereichsweise/beschichtetem Metall oder aus sich mit dem Lot nicht verbindendem Nichtmetall, z. B. Keramik, Graphit oder dergl., bestehen.When the insert is at least on a predetermined sub-area its surface does not connect to the solder in which it is arranged, creates they have a weak point in the soldering gap on each such surface area, at that of the solder no tensile forces perpendicular to the surface and at most only relatively low shear forces can be transmitted by friction, reducing the stresses in the hard metal part and thus the risk of stress cracks in the hard metal part or even be remedied entirely. Since this insert can be very thin, it needs the thickness of the soldering gap can hardly be increased. This insert can preferably consist of at least - with non-solderable material - - - in some areas / coated metal or by itself non-metal which does not connect with the solder, e.g. B. ceramic, graphite or the like., exist.

Wenn die Einlage volumenveränderlich und/oder komprimierbar und/oder dehnbar ist, kann sie Kräften, die von dem Lot auf sie ausgeübt werden, z.B. Druck- bzw. Zug- bzw. Schubkräften, elastisch oder plastisch nachgeben und so die Kraftübertragungsfähigkeit des Lotes ebenfalls verringern. Eine solche Einlage bildet also ebenfalls eine Schwachstelle im Lötspalt. Wenn ihre Außenoberfläche nicht oder nur teilweise mit dem Lot fest verbunden ist, bildet sie hier noch zusätzlich eine oder mehrere Schwachstellen. Die volumenveränderliche Einlage kann vorzugsweise mindestens einen nach außen gegen Eindringen von Lot abgedichteten Hohlraum aufweisen, der eine abgeschlossene Höhlung bildet, in die kein Lot beim Löten eindringt und so leer bleibt. Dievolumenveränderl iche bzw. kanprimierbare bzw. - dehnbare Einlage ergibt ebenfalls Spannungsabbau im Hartmetall und damit Verringerung der Gefahr von Spannungsrissen, selbst dann, wenn ihre äußere Oberfläche vollständig mit dem Lot verbunden ist. Noch stärkerer Spannungsabbau im Hartmetall läßt sich erreichen, wenn zusätzlich die weitere Maßnahme vorgesehen ist, daß sich die äußere Oberfläche dieser Ein lage nicht oder nur auf mindestens einer vorbestimmten Teilfläche ihrer Oberfläche mit dem Lot verbindet.If the insert is variable in volume and / or compressible and / or is stretchable, it can withstand forces exerted on it by the solder, e.g. pressure or tensile or shear forces, yield elastically or plastically and thus the power transmission capacity of the perpendicular also decrease. Such an insert is also a weak point in the soldering gap. If their outer surface is not or only partially stuck with the solder is connected, it forms here additionally one or more Weak points. The volume-variable insert can preferably at least one to the outside against penetration of solder have sealed cavity, which is a closed Forms cavity into which no solder penetrates during soldering and thus remains empty. The volume changing Ie or compressible or stretchable insert also results in stress relief in the hard metal and thus reducing the risk of stress cracks, even then when their outer surface is completely bonded with the solder. Even stronger Stress reduction in the hard metal can be achieved if the additional measure is taken it is provided that the outer surface of this A was not or only on connects at least one predetermined partial area of its surface to the solder.

Diese Ein lage kann aus Metall undioder auch aus anderen Materialien bestehen.This insert can be made of metal and / or other materials exist.

Unter Verbindung des Lotes mit einer Oberfläche oder einem Bereich der Oberfläche der Einlage, des Hartmetallteiles oder des Trägers ist verstanden, daß sich das Lot mit dieser Oberfläche bzw. dem betreffenden Bereich fest verbindet, d. h. mit ihr bzw. ihm verlötet.Connecting the solder to a surface or area the surface of the insert, the hard metal part or the carrier is understood, that the solder firmly connects to this surface or the relevant area, d. H. soldered to her or him.

Wenn gemäß einer Ausführungsform der Erfindung eine eine Sollbruchstelle oder Sollbruchstellen bildende mehrschichtige Einlage vorgesehen ist, bildet diese ebenfalls eine Schwachstelle izil Lötspalt, durch die die Kraftübertragungsfähigkeit des Lotes ebenfalls verringert wird. Diese Einlage kann so vorgesehen sein, daß sie mit dem Lot vollständig oder nur auf mindestens einem Teilbereich ihrer Oberfläche verlötet oder nicht verlötet. In den bevorzugten beiden ersten Fällen ist diese Verbindung mit dem Lot zweckmäßig fester als die Sollbruchstellen bildende Verbindung ihrer betreffenden Schichten miteinander. Vorzugsweise kann es sich bei dieser Einlage um einen zweischichtigen Blechstreifen oder eine Spirale, einen Topf, eine Hülse oder dergl. aus zweischichtigem Blech handeln, deren beiden Schichten bspw. beide aus Eisen oder aus Eisen und Aluminium oder dergl. bestehen, die durch Kaltwalzen miteinander verbunden sind. Durch die durch die schwächere Verbindung der Schichten miteinander ermöglichten Sollbruchstellen lassen sich die Spannungen im Hartmetallteil ebenfalls verringern und damit die Gefahr von Spannungsrissen in ihm. Der Bruch findet dabei in der Weise statt, daß sich die betreffenden Schichten zumindest bereichsweise durch Zug- oder Scherkräfte voneinander lösen, so daß sie in diesen Bereichen dann aufeinander gleiten oder sich voneinander abheben können, wodurch sich also die Einlage dehnt.If, according to one embodiment of the invention, a predetermined breaking point or a multilayer insert that forms predetermined breaking points is provided, forms this also a weak point izil soldering gap, through which the power transmission capability of Plumb bob is also reduced. This insert can be provided so that they with the solder completely or only on at least a partial area of its surface soldered or not soldered. In the preferred two first cases this is The connection with the solder is expediently stronger than the connection forming the predetermined breaking points their respective layers with each other. Preferably it can be with this insert around a two-layer sheet metal strip or a spiral, a pot, a sleeve or the like. Act from two-layer sheet metal, the two layers of which, for example, both made of iron or iron and aluminum or the like. Made by cold rolling are connected to each other. Because of the weaker connection between the layers The tensions in the hard metal part can be reduced by predetermined breaking points made possible with one another also reduce and thus the risk of stress cracks in it. The break takes place in such a way that the layers in question are at least regionally loosen from each other by tensile or shear forces, so that they then in these areas slide on top of each other or stand out from each other, which means that the Insert stretches.

bine weitere zweckmäßige Maßnahm'zur Schaffung mindestens einer Schwachstelle im Lötspalt kann darin bestehen, daß mindestens ein vorbestimmter Teilbereich der an das Lot angrenzenden Oberfläche des Hartmetallteiles und/oder des Trägers mit einer sich mit dem Lot nicht verbindenden Oberflächenschicht versehen ist, so daß jede solche Schicht im Lötspalt eine vorbestimmte rissartige Unterbrechung schafft, an die zwar Lotsubstanz angrenzt oder angrenzen kann, die jedoch mit der betreffenden Oberflächenschicht des Hartmetallteiles bzw. des Trägers nicht verbunden ist. Bei dieser Schicht kann es sich bspw. um Aluminiumoxid Al203, um Siliziumcarbid SiC, sonstige Oxidkeramik oder dergl. handeln.A further expedient measure to create at least one weak point in the soldering gap can consist in the fact that at least one predetermined sub-area the on the surface of the hard metal part and / or of the carrier adjoining the solder a surface layer which does not connect with the solder is provided, so that each such layer creates a predetermined crack-like interruption in the soldering gap, which may or may not be adjacent to solder substance, but which is related to the Surface layer of the hard metal part or the carrier is not connected. at this layer can be, for example, aluminum oxide Al203, silicon carbide SiC, other oxide ceramics or the like.

Jede durch eine solche Schicht bewirkte Unterbrechung schafft eine Schwachstelle im Lötspalt.Any interruption caused by such a layer creates one Weak point in the soldering gap.

Auch durch diese Maßnahme werden die Spannungen im Hartmetallteil vermindert. Diese Maßnahme eignet sich besonders gut für sehr schmale Lötspalte, Die Erfindung ermöglicht ohne weiteres den Einsatz von Hartlot, so daß sich selbst im Falle der Lötung auf kleineren Flächen ohne weiteres sichere Halterung des Hartmetallteiles am oder im Träger problemlos erreichen läßt. Das Hartlot kann bspw.This measure also reduces the stresses in the hard metal part reduced. This measure is particularly suitable for very narrow soldering gaps, The invention easily allows the use of hard solder, so that itself In the case of soldering on smaller surfaces, the hard metal part is easily held securely can be easily reached on or in the carrier. The hard solder can, for example.

ein Hartlot auf Kupfer oder Silberbasis sein.be a copper or silver based braze.

Um auf besonders einfache Weise eine Einlage mit einem nach außen abgeschlossenen Hohlraum zu schaffen, kann sie besonders zweckmäßig als Flachrohr ausgebildet sein, das an seinen beiden Enden abgeschlossen ist.To make an insert with an outward facing in a particularly simple way To create a closed cavity, it can be particularly useful as a flat tube be formed, which is closed at both ends.

Ein solches Flachrohr ist volumenveränderlich, und zwar sowohl durch Dehnen als auch Komprimieren seines Querschnittes. Selbst wenn es so plattgedrückt ist, daß sein Hohlraum nicht mehr existiert, ist es unter Neuentstehen seines Hohlraumes dehnbar und dann auch wieder komprimierbar. Es kann also "atmen". Dieses Flachrohr kann bspw. aus einem Rundrohr durch Walzen hergestellt sein und aus Eisen, vorzugsweise aus Weicheisen bestehen, dessen Außenoberfläche sich mit dem Lot verbindet. Es kann im Falle eines ebenen Lötspaltes in diesem serpentinenförmig verlegt sein. Im Falle eines im Querschnitt runden Lötspaltes kann das Flachrohr vorzugsweise zu einer Spirale gewunden sein, wobei zweckmäßig sich benachbarte Spiralwindungen mit ihren Längskanten berühren oder nahezu berühren können. Der Lötspalt kann danach mit dem Lot ausgefüllt werden.Such a flat tube is variable in volume, both through Stretching as well as compressing its cross-section. Even if it's so flattened is that its cavity no longer exists, it is under the re-emergence of its cavity stretchable and then compressible again. So it can "breathe". This flat tube can, for example, be produced from a round tube by rolling and from iron, preferably consist of soft iron, the outer surface of which connects to the solder. It can in the case of a flat soldering gap, this must be laid in a serpentine shape. In the event of a brazing gap that is round in cross-section, the flat tube can preferably become one Spiral be wound, where appropriate adjacent spiral turns with their Touching or almost touching longitudinal edges. The soldering gap can then with the Lot to be filled out.

Wenn die Oberfläche der im Lot angeordneten, vorzugsweise in das Lot eingebetteten Ein lage so in vorbestimmter Weise ausgebildet ist, daß sie zumindest bereichsweise sich mit dem Lot nicht verbindende Oberflächenbeschaffenheit aufweist, kann diese Einlage vorzugsweise blatt- oder bandförmig ausgebildet sein. Dabei können dann vorzugsweise beide Breitseiten des Blattes oder des Bandes Oberflächenbeschaffenheit haben, die sich nicht mit dem Lot verbindet, wogegen die Schmalkanten bevorzugt Oberflächenbeschaffenheit haben können, die sich mit dem Lot verbindet.If the surface of the arranged in the solder, preferably in the solder embedded A layer is formed in a predetermined manner that they at least has a surface quality that does not connect with the solder in some areas, this insert can preferably be designed in the form of a sheet or band. Here you can then preferably both broad sides of the sheet or tape surface texture that does not connect with the solder, whereas the narrow edges prefer May have surface finish that bonds with the solder.

Bspw. kann es sich um ein Blatt oder ein Band handeln, das an beiden Breitseiten durch Alitierung mit einer intermetallischen Beschichtung hoher Hitzebeständigkeit versehen ist, die sich mit dem Lot nicht verbindet. Auch andere Oberflächenbeschaffenheiten, die erreichen lassen, daß sie sich nicht mit dem jeweiligen Lot verbinden, können selbstverständlich vorgesehen sein. Bspw. können der oder die betreffenden Oberflächenbereiche dieser Einlage sehr dünne Keramikbeschichtung aufweisen oder die Einlage kann aus dünnen Keramikplättchen, -streifen oder dergl. bestehen. Zumindest dann, wenn die Oberfläche dieser Einlage sich an keiner Stelle mit dem Lot verbindet, ist es notwendig, daß sie mindestens einen von einer das Hartmetallteil mit dem Träger verbindenden Lotbrücke durchdrungenen Durchlaß oder dergl. freiläßt und/oder zusammen mit mindestens einer weiteren solchen Einlage mindestens einen solchen Durchlaß für eine Lotbrücke freiläßt, damit das Hartmetallteil mit dem Träger an mindestens einer Stelle durch Lot verbunden ist. Doch ist es auch möglich, vorzusehen, daß diese Einlage zusammen mit zu ihren beiden Seiten vorhandenen Lötschichten eine sogenannte Mehrschichtfolie bspw. aus Silberlot-Eisen-Silberlot bildet, jedoch ist es dann notwendig, daß ihre beiden Seiten sich auf vorbestimmten Teilbereichen mit dem Lot verbinden, bspw. auf gemäß einem Raster angeordneten kreisrunden Flächenbereichen oder auf Flächenbereichen gemäß einem sonstigen Muster. Die restlichen Oberflächenbereiche dieser Einlage sind dann bspw. durch Alitierung so beschichtet, daß sie sich mit dem angrenzenden Lot nicht verbinden.For example, it can be a sheet or a tape that attaches to both Broad sides due to alloying with a intermetallic coating high heat resistance is provided, which does not bond with the solder. Even other surface textures that can not be achieved with Connect the respective solder can of course be provided. For example, can the surface area or areas of this insert is very thin ceramic coating have or the insert can be made of thin ceramic plates, strips or the like. exist. At least if the surface of this insert is nowhere connects with the solder, it is necessary that they have at least one of one that Hard metal part with the carrier connecting solder bridge penetrated passage or Like. Leaves free and / or together with at least one other such insert at least one such passage for a solder bridge leaves free, so that the hard metal part is connected to the carrier at at least one point by solder. But it is also possible to provide that this insert together with existing on both sides Solder layers a so-called multilayer film, for example made of silver solder-iron-silver solder forms, but it is then necessary that their two sides are on predetermined Connect partial areas to the solder, for example on circular ones arranged according to a grid Surface areas or on surface areas according to another pattern. The remaining Surface areas of this insert are then coated, for example by aluminum coating, in such a way that that they do not connect with the adjacent solder.

Gemäß einer weiteren Ausführungsfonn kann die Einlage ein mit Löchern versehenes flächiges Element sein, wie ein perforierter Streifen, Hülse, Topf od. dgl. Diese Einlage kann- dabei zumindest bereichsweise eine sich mit dg angrenzenden Lot nicht'verbindende Oberflächenbeschaffenheit aufweisen. Hierbei ist unter "zumindest bereichsweise" verstanden, daß sie mindestens einen vorbestimmten Bereich der betreffenden Oberflächenbescnaffenheit aufweist, wobei im Maximalfall ihre gesamte Oberfläche die betreffende, sich mit dem Lot nicht verbindende Oberflächenbeschaffenheit aufweisen kann. Dabei können vorzugsweise zumindest die Breitseiten des flächigen Elementes als sich mit dem Lot nicht verbindend beschaffen sein.According to a further embodiment, the insert can be one with holes be provided flat element, such as a perforated strip, sleeve, pot od. Like. This insert can - at least in some areas - an adjoining dg Have solder non'connecting surface quality. Here is under "at least regionally "understood that they are at least a predetermined range of the relevant Has surface texture, in the maximum case its entire surface have the relevant surface quality that does not bond with the solder can. In this case, at least the broad sides of the flat element can preferably as not being in a connection with the plumb bob.

Die oben erwähnte volumenveränderliche bzw. komprimierbare bzw. dehnbare Einlage kann auch andere Ausbildungen als Flachrohr haben, bspw.The above-mentioned variable-volume or compressible or stretchable Insert can also have other designs than flat tube, for example.

vorzugsweise eine Hohlplatte oder ein Hohlstreifen sein, die bzw. der einen sich im wesentlichen über ihre bzw. seine Länge und Breite erstreckenden Hohlraum oder eine Mehrzahl oder Vielzahl von kleineren Hohlräumen aufweist oder es kann auch ein schalenförmiger Hohlkörper sein, welcher einen einzigen Hohlraum oder auch wieder eine Mehrzahl oder Vielzahl von Hohlräumen aufweist. Auch andere Ausbildungen mit und ohne Hohlräume sind möglich.be preferably a hollow plate or a hollow strip, which or the one extending essentially over its length and width Having cavity or a plurality or plurality of smaller cavities or it can also be a shell-shaped hollow body which has a single cavity or also again has a plurality or multiplicity of cavities. Others too Formations with and without cavities are possible.

Es ist im allgfflaeinen zweckmäßig, wenn die Einlage oder die Einlagen sich zumindest über einen erheblichen Teil des Lötspaltes erstrecken, varzugSdeise ungefähr über den gesamten Lötspalt oder im Falle eines das Hartmetallteil umfassenden Lötspaltes vorzugsweise zumindest über die halbe Höhe des Umfangsbereichs des Lötspaltes, insbesondere im wesentlichen über den im Lötspalt befindlichen Umfangsbereich des Hartmetallteiles.It is generally expedient if the insert or inserts extend at least over a considerable part of the soldering gap, varzugSdeise approximately over the entire soldering gap or in the case of one that encompasses the hard metal part Soldering gap preferably at least over half the height of the circumferential area of Soldering gap, in particular essentially over the circumferential area located in the soldering gap of the hard metal part.

Wesentlich ist, daß die Einlage oder Einlagen so groß sind, daß sie die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil herabsetzen.It is essential that the deposit or deposits are so large that they reduce the risk of stress cracks in the hard metal part.

Die Maßnahme zum Verringern oder Beheben der Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil,bei der die an das Lot angrenzende Oberfläche des Hartmetallteiles und/ oder des Trägers in vorbestimmter Weise teilweise mit mindestens einer sich mit dem Lot nicht verbindenden Oberflächenschicht versehen sind, hat auch den Vorteil, daß die durch die Lötung miteinander verbundenen.Flächen des Hartmetallteiles und des Trägers ohne wesentliche Verringerung der räumlichen Ausdehnung der Lötschicht verkleinert werden.The measure to reduce or eliminate the risk of stress cracking in the hard metal part, in which the surface of the hard metal part adjoining the solder and / or the carrier in a predetermined manner partially with at least one are provided with a surface layer that does not connect the solder also has the advantage of that the surfaces of the hard metal part and of the carrier without any significant reduction in the spatial expansion of the solder layer can be reduced in size.

Eine weitere Maßnahme, die mindestens eine vorbestimmte Schwachstelle im Lötspalt schafft, durch die die Gefahr von Spannungsrissen des Hartmetallteiles verringert oder behoben wird, kann gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung darin bestehen, daß im Lötspalt mindestens eine vorbestimmte Höhlung vorhanden ist.Another measure that has at least one predetermined vulnerability in the soldering gap creates the risk of stress cracks in the hard metal part is reduced or eliminated, according to a further embodiment of the invention consist in that at least one predetermined cavity is present in the soldering gap.

Vorzugsweise kann diese Höhlung an mindestens einer Stelle an-im Lötspalt befindliches Lot angrenzen, was die Herstellung der Höhlung beim Löten erleichtert, sie insbesondere erfindungsgemäß nach einem Verfahren nach einem der Ansprüche 42-45 herzustellen emöglicht. Diese Verfahrensind einfach durchführbar und ermögliden genaue Lötung an den vorbestimmten Flächenbereichen der miteinander zu verlötenden Teile. Die Höhlung kann jedoch auch mittels anderer Lötverfahren geschaffen werden.This cavity can preferably be at least one point in the soldering gap adjoin the existing solder, which facilitates the creation of the cavity during soldering, they in particular according to the invention by a method according to any one of claims 42-45 to manufacture. These methods are simple to carry out and enable precise soldering on the predetermined surface areas of the to be soldered together Parts. The cavity can, however also by means of other soldering processes be created.

Bspw. können die miteinander zu verlötenden Flächenbereiche vor dem Löten mit Lot bereits überzogen werden und beim Löten werden sie dann so aneinander gehalten, bspw. aneinander angedrückt, daß die einander gegenüberliegenden Lotschichten ineinander fließen und eine die betreffenden beiden Oberflächen miteinander verbindende Lotschicht ergeben. Wenn dabei die Gefahr besteht, daß das flüssige Lot beim Löten aus dem Zwischenraum zwischen den jeweils miteinander zu verbindenden Oberflächenbereichen des Hartmetallteiles und des Trägers bzw. einer Einlage und dem Hartmetalkteil und/oder Träger teilweise herausfließt, kann vorgesehen sein, diese Oberflächenbereiche zumindest untenseitig durch Beschichtungen oder dergl., die das Lot nicht annehmen, also nicht mit dem Lot verlöten können, abzugrenzen. Es können so auch verhältnismäßig dicke Lotzwischenschichten zwischen den mit durch das Lot zu verbindenden, vorbestimmten Oberflächenbereichen erzielt werden. Wenn der Kapillareffekt für die Förderung des Lotes ausgenutzt wird, kann die Weite der Schlitze, in den das Lot durch Kapillarwirkung fließt, vorzugsweise ca. 50 bis 250 pm betragen. Je nach den Materialpaarungen Lot/Träger bzw. Lot/Hartmetallteil bzw. Lot/Einlage kann der Zwischenraum auch noch größer sein. Er kann auch kleiner sein.For example, the surface areas to be soldered together can before Soldering with solder are already coated and when soldering they are then so attached to each other held, for example. Pressed against one another, that the opposing solder layers flow into one another and one that connects the two surfaces in question Result in solder layer. If there is a risk that the liquid solder during soldering from the space between the surface areas to be connected to one another of the hard metal part and the carrier or an insert and the hard metal part and / or Carrier partially flows out, provision can be made for these surface areas at least underneath by coatings or the like that do not accept the solder, i.e. not be able to solder with the solder to delimit. It can also be relatively thick Solder intermediate layers between the predetermined ones to be connected to by the solder Surface areas can be achieved. When the capillary effect for the promotion of the Solder is used, the width of the slots in which the solder is due to capillary action flows, preferably about 50 to 250 pm. Depending on the material pairings solder / carrier or solder / hard metal part or solder / insert, the gap can also be larger be. It can also be smaller.

Die Höhlung kann nach außen offen sein, doch ist es auch möglich, sie nach außen vollständig abgeschlossen vorzusehen.The cavity can be open to the outside, but it is also possible to provide for it to be completely closed off from the outside.

Wenn das Löten unter Mitwirkung der Kapillarkräfte erfolgt, muß also für das Wirken der Kapillarkräfte mindestens ein ausreichend schmaler Schlitz zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger bzw.zwischen einer oder mehreren Einlagen und dem Hartmetallteil und dem trager vorhanden sein. Die Oberflächen, mit denen das Lot verlötet, müssen dabei selbstverständlich so vorgesehen sein, daß das flüssige Lot diese Oberflächen benetzen kann und so beim Abkühlen dann diese Oberflächen der betreffenden Teile fest miteinander verbindet. Bspw. kann ein gitterartiges oder sonstiges Schlitz system vorgesehen sein, in welchem die Kapillarkräfte beim Löten das flüssige Lot fördern, wobei das Lot nicht in die Löcher des Gitters eindringt, weil hier keine Kapillarkräfte wegen zu großer Spaltweiten wirksam werden und so diese Gitter löcher dann nach dem Löten Höhlungen bilden, von denen zumindest die meisten nach außen abgeschlossen sind oder sein können.If the soldering takes place with the participation of the capillary forces, so must at least one sufficiently narrow slot between them for the capillary forces to work the hard metal part and the carrier or between one or more inserts and the hard metal part and the carrier. The surfaces with which the Solder soldered must of course be provided so that the liquid Solder can wet these surfaces and so on cooling then these surfaces of the parts in question firmly connected to one another. For example, a grid-like or other slot system can be provided in which the capillary forces when Soldering promote the liquid solder, whereby the solder does not penetrate into the holes of the grid, because no capillary forces are effective here because the gap widths are too large and so on These grid holes then form cavities after soldering, of which at least the most are or can be closed to the outside.

Die Höhlung ist ein nur Luft oder sonstiges Gas enthaltender, vorbestimmter Leerraum im Lötspalt, der vorzugsweise vom Hartmetalltei.l bis zum Träger reichen kann. Die Höhlung bildet eine vorbestimmte Schwachstelle im Lötspalt. Die Höhlung ist also so anzuordnen, daß sie die Gefahr von Spannungsrissen des Hart- metallteiles herabsetzt oder an dieser Herabsetzung zusammen mit mindestens einer weiteren Schwachstelle mitwirkt. Zu diesem Zweck kann eine sich über einen relativ großen Bereich des Lötspaltes erstreckende Höhlung oder ein System von Höhlungen vorgesehen sein. Bevorzugt kann das Gesamtvolumen der Höhlung bzw. Höhlungen 20 - 80 % des Volumens des Lötspaltes betragen.The cavity is a predetermined one containing only air or other gas Empty space in the soldering gap, which preferably extends from the hard metal part to the carrier can. The cavity forms a predetermined weak point in the soldering gap. The cavity must therefore be arranged in such a way that the risk of stress cracks in the hard metal part decreases or at this decrease together with at least one other weak point contributes. For this purpose, one can extend over a relatively large area of the soldering gap extending cavity or a system of cavities may be provided. Preferably can the total volume of the cavity or cavities 20 - 80% of the volume of the soldering gap be.

Diese Höhlung.oder Höhlungen setzen ebenfalls die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil herab oder lassen sie ganz vermeiden. Ein Vorteil dieser Maßnahme ist auch, daß man mit weniger Lot auskommt, so daß die Kosten für das Lot beträchtlich reduziert werden können und man so auch teurere Lote einsetzen kann, bspw. in größerem Umfange als bisher Edelmetall-Hartlote.This cavity or cavities also pose the risk of stress cracking in the hard metal part or avoid them altogether. An advantage of this measure is also that you can get by with less solder, so that the cost of the solder is considerable can be reduced and you can also use more expensive solders, for example in larger ones Extent than previously precious metal brazing alloys.

Die Höhlung im Lötspalt kann vorzugsweise durch mindestens eine Vertiefung in mindestens einer der Lötspaltwände gebildet oder mit gebildet sein, besonders vorteilhaft in der den Lötspalt begrenzenden Wandung des Trägers, so daß das Hartmetallteil nicht geändert zu werden braucht, Jedoch ist es auch möglich, eine solche Vertiefung in der Wandung des Hartmetallteiles oder sowohl im Hartmetallteil als auch in dem Träger vorzusehen oder auch in mindestens einer in den Lötspalt eingesetzten Einlage.The cavity in the soldering gap can preferably be formed by at least one depression formed in at least one of the solder gap walls or formed with it, especially advantageously in the wall of the carrier that delimits the soldering gap, so that the hard metal part does not need to be changed, but it is also possible to make such a deepening in the wall of the hard metal part or both in the hard metal part and in the carrier to be provided or in at least one in the soldering gap inserted insert.

Falls in den Lötspalt mindestens eine Einlage gemäß Anspruch 32 eingesetzt ist, kann diese vorzugsweise gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 33 bis 38 ausgebildet sein. Eine Spirale bildet auch eine axial und radial dehnbare und komprimierbare Einlage, und wenn sie noch ein Rohr ist, ist sie auch volumenveränderlich.If at least one insert according to claim 32 is used in the soldering gap is, it can preferably be designed according to one or more of claims 33 to 38 be. A coil also forms one that is axially and radially expandable and compressible Insert, and if it is still a pipe, it is also variable in volume.

Bevorzugt kann vorgesehen sein, daß sich das das Hartmetallteil mit dem Träger fest verbindende Lot in Höhe der Höhlung oder Höhlungen nur in mindestens einem streifenförmigen Bereich des Lötspaltes befindet. Die die Höhlung begrenzenden Wände des Trägers und des Hartmetallteiles und gegebenenfalls der Einlage oder Einlagen können lotfrei oder mit keine Kräfte zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger übertragenden dünnen Lotbeschichtungen versehen sein.It can preferably be provided that the hard metal part is also involved The solder firmly connecting the carrier at the level of the cavity or cavities only in at least a strip-shaped area of the soldering gap is located. The ones delimiting the cavity Walls of the carrier and of the hard metal part and optionally of the insert or inserts can be solder-free or with no forces between the hard metal part and the carrier be provided transferring thin solder coatings.

Wenn das Verfahren nach Anspruch 42 vorgesehen wird, bleiben meist die an die Höhlung angrenzenden Wandflächen des Hartmetallteiles und des Trägers bzw. gegebenenfalls der Einlage lotfrei, was schon wegen der Loteinsparung günstig ist. Dieses Verfahren kann beispielsweise so durchgeführt werden: Man bringt vor dem Löten nur so wenig Lot in den Lötspalt ein, daß es den oder die vorgesehenen Hohlräume nicht ausfüllen kann und man erhitzt dann den Träger mit dem ein- oder angesetzten Hartmetallteil - gegebenenfalls konnen auch eine oder mehrere Einlagen in den Lötspalt eingesetzt sein - bis zum Schmelzen des Lotes und das flüssige Lot läuft dann in dem oder den vorbestimmten, die Kapillarwirkung ermöglichenden Schlitzen zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger bzw. zwischen der Einlage und dem Träger und/oder dem Hartmetallteil durch die Kapillarwirkung nach oben.If the method according to claim 42 is provided, mostly remain the wall surfaces of the hard metal part and of the carrier adjoining the cavity or if necessary the insert free of solder, which is already favorable because of the solder savings is. For example, this process can be carried out as follows: Bring forward only so little solder into the soldering gap that it or the intended Cavities can not fill and you then heat the carrier with the inserted or attached Hard metal part - if necessary, you can also place one or more inserts in the soldering gap be used - until the solder melts and the liquid solder then runs in the or the predetermined, the capillary effect enabling slit between the hard metal part and the carrier or between the insert and the carrier and / or the hard metal part upwards due to the capillary action.

Dabei bleiben dann der oder die betreffenden Bereiche im Lötspalt, in die das flüssige Lot nicht durch Kapillarwirkung gelangen kann, als Höhlungen lotfrei oder es kann hierbei u. U.The area or areas concerned then remain in the soldering gap, into which the liquid solder cannot get through capillary action, as cavities solder-free or it may

je nach Materialpaarung Lot/Träger bzw. Lot/Hartmetallteil bzw. Lot/Einlage auch vorkommen, daß flüssiges Lot im Bereich der Höhlung entlang der Höhlungswand durch Adhäsion unter Benetzung der betreffenden Oberfläche wandert, wobei es jedoch die Höhlung bestehen läßt, da es in deren Bereich dann nur eine sehr dünne Lotbeschichtung der betreffenden Höhlungswandfläche bildet, die keine Kräfte zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger übertragen kann und so an der durch die Höhlung gebildeten Schwachstelle im Lötspalt nichts ändert.depending on the material pairing solder / carrier or solder / hard metal part or solder / insert also happen that liquid solder in the area of the cavity along the cavity wall migrates by adhesion with wetting of the surface in question, but it does the cavity can exist, since there is then only a very thin solder coating in the area the cavity wall surface in question, which forms no forces between the hard metal part and can be transferred to the carrier and so at the weak point formed by the cavity nothing changes in the soldering gap.

Eine weitere in vielen Fällen zweckmäßige Aus- führungsform sieht vor, daß Einlagen in Form von sich mit dem Lot nicht verbindenden Partikeln, wie Körner oder dergl. vorgesehen sind, deren spezifisehes Gewicht kleiner als das des Lotes ist, und daß der Lötspalt eine Engstelle aufweist, die die Partikel beim Löten nicht passieren konnten. Die Partikel können bspw. kleine Kugeln von bspw. 0,5 - 1 nn Durchmesser sein. Die Partikel können bspw.Another useful option in many cases leadership style stipulates that deposits in the form of particles that do not bond with the solder, such as grains or the like. Are provided whose specific weight is less than that of the solder is, and that the soldering gap has a narrow point that the particles when Soldering couldn't happen. The particles can, for example, be small spheres of, for example. 0.5 - 1 nm in diameter. The particles can, for example.

aus Muminiumoxid oder bei relativ niedrigen Lfttemperaturen auch aus mit Aluminlurnid überzogenem Aluminium bestehen.made of aluminum oxide or at relatively low air temperatures consist of aluminum coated with aluminide.

Auch andere Partikel kommeninfrage, die die beim Löten auftretenden Temperaturen aushalten und sich mit dem Lot nicht verbinden, bspw. Keramikpartikel.Other particles, such as those that occur during soldering, are also possible Withstand temperatures and do not bond with the solder, e.g. ceramic particles.

Solche Einlagen aus Partikeln eignen sich besonders für Werkzeuge, bei denen ein stift- oder bolzenförmiges Hartmetallteil in ein Sackloch des Werkzeuges eingesetzt wird. Man kann dann bspw. das Sackloch konisch ausbilden, wobei es sich jedoch von seiner Öffnung aus in Richtung auf den Boden zu im Durchmesser vergrößert und der Hartmetallstift kann bspw. kreiszylindrischen Umfang im Bereich dieses Sackloches haben oder sich hier konisch in Richtung auf sein unteres Stirnende zu verjüngen. Es ntstehtrdann nach Einsetzen des Stiftes ein Lötspalt, der sich vom Boden des Loches aus zu seinen oberen Rand verjüngt und man füllt in diesen Lötspalt Lotpulver und die die Einlagen bildenden Partikel ein und bringt dann das Werkzeug in einen Löttemperatur aufweisenden Ofen. Das Lot schmilzt dann und die Partikel werden dann in die Schmelze eingebettet, wobei sie im Lötspalt nach oben aufzusteigen versuchen. Am oberen Endbereich des Lötspaltes oder in anderer vorbestimmter öhe ist seine lichte Weite jedoch so gering vorgesehen, daß die Partikel sie nicht passieren können, so daß alle Partikel im Lötspalt innerhalb des Lotes in das Lot eingebettet, jedoch mit dem Lot nicht verbunden sind. Die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil wird verringert oder behoben.Such inserts made of particles are particularly suitable for tools, in which a pin-shaped or bolt-shaped hard metal part is inserted into a blind hole in the tool is used. The blind hole can then, for example, be conical, whereby it is however, increasing in diameter from its opening towards the bottom and the hard metal pin can, for example, have a circular cylindrical circumference in the area of this blind hole or to taper conically here in the direction of its lower front end. After inserting the pin, a soldering gap is created, which extends from the bottom of the Hole tapers out to its upper edge and you fill solder powder into this soldering gap and the particles forming the inlays and then brings the tool into one Furnace exhibiting soldering temperature. The solder then melts and the particles then become embedded in the melt, rising upwards in the soldering gap try. His is at the upper end of the soldering gap or at some other predetermined height clear width but provided so small that the particles cannot pass it, so that all particles in the soldering gap within the solder are embedded in the solder, however are not connected to the solder. The risk of stress cracks in the hard metal part will be reduced or eliminated.

Die Erfindung ist bei Werkzeugen mit Hartmetallteilen unterschiedlicher Art anwendbar. Einige bevorzugte Anwendungen sind: Rundschaftmeißel und Flachmeißel mit bolzenförmigen oder stiftförmigen Hartmetallteilen, die in Löcher, vorzugsweise Sacklöcher des Trägers eingesetzt sind. Flachmeißel und Drehmeißel mit plättchenartigem Hartmetallteil.The invention is different for tools with hard metal parts Type applicable. Some preferred applications are: picks and flat picks with bolt-shaped or pin-shaped hard metal parts that go into holes, preferably Blind holes of the carrier are used. Flat chisel and lathe chisel with plate-like Hard metal part.

Bohrkronen von Gesteinsbohrern oder dergl., die ebenfalls eingelötete oder angelötete stift- oder bolzenförmige oder plättchenförmige Hartmetallteile aufweisen. Fräser. Die Erfindung ist auch bei anderen Werkzeugen anwendbar.Drill bits from rock drills or the like. Which are also soldered or soldered-on pin or bolt-shaped or plate-shaped hard metal parts exhibit. Milling cutter. The invention is also applicable to other tools.

Das Löten kann vorzugsweise in reduzierendem Gas, bspw. unter Wasserstoff, oder im Vakuum erfolgen, wodurch die Beifügung von Flußmittel zum Lot verringert oder Flußmittel ganz weggelassen werden kann.The soldering can preferably be done in reducing gas, e.g. carried out under hydrogen, or in a vacuum, whereby the addition of flux reduced to solder or flux can be omitted entirely.

Ggfs kann das Löten auch in Luftatmosphäre erfolgen.If necessary, the soldering can also take place in an air atmosphere.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Es zeigen: Fig. 1 eine ausschnittsweise, teilweise geschnittene Seitenansicht eines Rundschaftmeissels gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 2 den Ausschnitt Z der Fig. g in vergrößerter Darstellung, Fig. 3 einen Ausschnitt aus einem Rundschaftmeissel, ähnlich dem nach Fig. 2, welcher gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ausgebildet ist, Fig. 4 eine ausschnittsweise und teilweise geschnittene Seitenansicht eines Rundschaftmeißels gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 5 den Ausschnitt aus Fig. 4 in vergrößerter Darstellung, Fig. 6 eine ausschnittsweise und teilweise geschnittene Seitenansicht eines Rundschaftmeißels gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 7 einen Ausschnitt aus Fig. 6 in vergrdßerter Darstellung, Fig. 8 je einen längsgeschnittenen Ausschnitt und 9 aus einem Drehmeißel gemäß zwei weiteren Ausführungsbeispielen der Erfindung, Fig. 10 eine ausschnittsweise und teilweise geschnittene Seitenansicht eines Rundschaftmeißels gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 11 einen Ausschnitt aus Fig. 10 in vergrößerter Darstellung, Fig. 12 einen Ausschnitt aus einem Rundschaftmeißel gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 13 einen Schnitt durch Fig. 12 in vergrößerter Darstellung gemäß Schnittlinie 13-13, Fig. 14 einen geschnittenen Ausschnitt aus einem Werkzeug, bei dem es sich um einen Rundschaftmeißel, einen Flachmeißel, eine Bohrkrone oder dergl. handeln kann, gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung, Fig. 15 einen geschnittenen Ausschnitt aus einem Drehmeißel während des Lötens, Fig. 16 eine ausschnittsweise Draufsicht auf die Einlage des Lötspaltes des Drehmeißels nach Fig. 15, Fig. 17 einen geschnittenen Ausschnitt aus einem Werkzeug gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.Exemplary embodiments of the invention are shown in the drawing. 1 shows a partial, partially sectioned side view of a Round shank chisel according to a first exemplary embodiment of the invention, FIG. 2 the detail Z of FIG. g in an enlarged view, FIG. 3 shows a detail from a round shank chisel, similar to that of FIG. 2, which according to a second Embodiment of the invention is formed, Fig. 4 is a section and partially sectioned side view of a pick according to another Embodiment of the invention, FIG. 5 shows the detail from FIG. 4 in an enlarged view, FIG. 6 a detail and partially sectioned Side view of a round shank bit according to a further embodiment of FIG Invention, Fig. 7 shows a detail from Fig. 6 in an enlarged view, Fig. 8 each have a longitudinally cut section and 9 from a lathe chisel according to two others Exemplary embodiments of the invention, FIG. 10 shows a section and partially sectional side view of a pick according to a further embodiment of the invention, FIG. 11 shows a detail from FIG. 10 in an enlarged view, 12 shows a detail from a round shank bit according to a further exemplary embodiment the invention, 13 shows a section through FIG. 12 on an enlarged scale Representation according to section line 13-13, FIG. 14, a cut detail a tool that is a round shank chisel, a flat chisel, a Drill bit or the like. Act, according to a further embodiment of the Invention, Fig. 15 shows a section of a lathe tool during the Soldering, Fig. 16 is a sectional plan view of the insert of the soldering gap of the lathe chisel according to FIG. 15, FIG. 17 shows a cut section from a tool according to a further embodiment of the invention.

Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte Rundschaftmeißel 10 kann bspw. bei Teilschnitt- und Abbaumaschinen zum Abbau von Steinen, Erzen, Mineralien, Kohle und dergl.The pick 10 shown in Figs. 1 and 2 can, for example. with partial cutting and mining machines for mining stones, ores, minerals, coal and the like

eingesetzt werden und weist einen rotationssymmetrischen Schaft 11 auf, der an seinem vorderen Stirnende eine als Sackloch ausgebildete koaxiale Mittelbohrung 12 aufweist, in der als Hartmetallteil 13 eine sogenannte Hartmetallspitze mittels Lot 14 befestigt ist. Bei diesem Lot 14 kann es sich zweckmäßig um ein Hartlot, vorzugsweise um ein silber- und/oder kupferhaltiges Hartlot mit Schmelzpunkten von bspw. 700 -11000 C handeln. Der Schaft 11 ist ein Träger für das Hartmetallteil 13. Das Hartmetallteil 13 ist in dem in der Bohrung 12 befindlichen Bereich von einer Einlage 16 umfaßt, die aus einer in das Lot 14 eingebetteten, aus einem Band 5 schraubenlinienförmig gewundenen Spirale 16, die also in Art einer Schraubenfeder gewunden ist, besteht. Die Spirale 16 kann vorzugsweise aus Metall, bspw. aus Eisen bestehen. Sie ist infolge ihrer Gestalt axial und radial dehn- und kanprimierbar.are used and has a rotationally symmetrical shaft 11 on, which at its front end has a coaxial central bore designed as a blind hole 12 has, in which as a hard metal part 13 a so-called hard metal tip by means of Lot 14 is attached. This solder 14 can expediently be a hard solder, preferably around a silver- and / or copper-containing hard solder with melting points of, for example, 700 -11000 C. The shaft 11 is a carrier for the hard metal part 13. The hard metal part 13 is surrounded by an insert 16 in the area located in the bore 12, from a tape 5 embedded in the solder 14 in a helical shape coiled spiral 16, which is so coiled in the manner of a helical spring, there is. The spiral 16 can preferably be made of metal, for example iron. It is a result their shape axially and radially expandable and compressible.

Der gesamte Lötspalt 41 zwischen dem Hartmetallteil 13 und der Wandung der Bohrung 12 ist mit dem Lot 14 und dieser sich ungefähr über die Höhe des zylindrischen Bereiches des Lötspaltes 41 erstreckenden Spirale 16 ausgefüllt.The entire soldering gap 41 between the hard metal part 13 and the wall the bore 12 is with the solder 14 and this is approximately the height of the cylindrical Filled area of the soldering gap 41 extending spiral 16.

Das diese Spirale 16 bildende Metallband 15 hat rechteckförmigen Querschnitt, dessen sich in Richtung der Längsmittelachse der Spirale 16 erstreckende Höhe, wie dargestellt, größer als seine Breite und auch größer als der Abstand zwischen benachbarten Gewindegängen der Spirale 16 ist. Vorzugsweise kann die Spirale 16 sich über 30 - 80 %, besonders zweckmäßig über 40 - 75 % der von ihr umfaßten Umfangsfläche des Hartmetallteiles 13 erstrecken. Ggfs. kann das Metallband 15 auch andere Querschnitte aufweisen, bspw. quadratischen oder runden Querschnitt.The metal band 15 forming this spiral 16 has a rectangular cross-section, its height extending in the direction of the longitudinal center axis of the spiral 16, such as shown larger than its width and also larger than the distance between adjacent ones Threads of the spiral 16 is. Preferably, the spiral 16 can extend over 30 - 80%, particularly expediently over 40-75% of the circumferential area of the covered by it Hard metal part 13 extend. Possibly. the metal strip 15 can also have other cross-sections have, for example. Square or round cross-section.

Die äußere und die innere Breitseite 17, 18 des Metallbandes 15 weisen solche Oberflächenbeschichtungen auf, daß sie sich beim Löten über die volle Länge des Metallbandes 15 nicht mit dem Lot 14 verbunden haben, also mit ihm nicht verlötet sind und so im Lötspalt vorbestimmte rissartige Unterbrechungen als Schwachstellen im Lötspalt 41 schaffen. Dagegen können die beiden Schmalkanten 19, 20 des Metallbandes 15 bezüglich ihrer Oberflächen so ausgebildet sein, daß sie sich mit dem Lot 14 beim Löten verbinden, also mit dem Lot verlötet sind. Damit sich die beiden Breitseiten 17, 18 des Metallbandes 15, das vorzugsweise aus weichem Metall, bspw. aus Weicheisen, bestehen kann, mit dem Lot 14 beim Löten nicht verbinden, können sie irgendwelche hierfür geeigneten Beschichtungen aufweisen, bspw. dünne keramische Beschichtungen oder dergl. Besonders zweckmäßig ist, wenn diese beiden Breitseiten 17, 18 des Metallbandes 15 durch Alitierung beschichtet sind. Dies sei an einem Beispiel erläutert. Es sei angenommen, daß das Metallband 15 aus Eisen besteht und seine beiden Breitseiten zunächst mit Aluminium beschichtet wurden und es dann einer Temperatur von etwa 7000 c und höher ausgesetzt wurde. Es bildet sich dann durch diese thermische Behandlung aus dem Aluminium und Eisen eine intermetallische Schicht von hoher Hitzebeständigkeit, indem die Aluminiumschicht mit einer begrenzten Menge des anliegendenden Eisens die Verbindung Al3Fe bildet. Diese intermetallische Schicht sieht dunkelgrau aus und haftet fest auf dem Eisen, verbindet sich nicht mit dem Lot 4 und hält die Löttemperaturen aus.The outer and inner broad sides 17, 18 of the metal strip 15 have such surface coatings that they extend over the full length during soldering of the metal strip 15 have not connected to the solder 14, ie not soldered to it are and so predetermined crack-like interruptions as weak points in the soldering gap create in the soldering gap 41. In contrast, the two narrow edges 19, 20 of the metal strip 15 be designed with respect to their surfaces so that they are with the solder 14 connect when soldering, i.e. are soldered to the solder. So that the two broadsides 17, 18 of the metal strip 15, which is preferably made of soft metal, for example soft iron, can exist, with the solder 14 not connect when soldering, they can have any have coatings suitable for this, for example thin ceramic coatings or the like. It is particularly useful if these two broad sides 17, 18 of the metal strip 15 are coated by aluminizing. This is explained using an example. Be it assumed that the metal band 15 consists of iron and its two broad sides were first coated with aluminum and then a temperature of about 7000 c and higher. It is then formed by this thermal treatment the end aluminum and iron have an intermetallic layer of high heat resistance, by the aluminum layer with a limited amount of the adjoining iron the compound Al3Fe forms. This intermetallic layer looks dark gray and adheres firmly to the iron, does not bond with the solder 4 and maintains the soldering temperatures the end.

Zum Einlöten des Hartmetallteiles 13 in den Schaft 14 kann wie folgt vorgegangen werden: Die die Löttemperaturen aushaltende Spirale 16 wird auf den kreiszylindrischen Umfang der rotationssymmetrischen Hartmetallspitze unter Aufweitung aufgeschoben und holt sich dann von selbst auf diesem Umfang. Dabei berühren sich in diesem Ausführungsbeispiel ihre Windungen nicht, haben also Abstand voneinander, wie es die Fig. 1 und 2 zeigen. Dieses Hartmetaliteil 13 mit Spirale 16 wird dann zusammen mit der erforderlichen Menge Lot in Pulverform in die Bohrung 12 eingesetzt und dann wird dieser Meißel 10 auf die für das Löten erforderliche hohe Temperatur erhitzt, so daß das Lotpulver schmilzt und den gesamten Spalt zwischen der Wandung der Bohrung 12 und dem Hartmetallteil 13 ausfüllt, indem das Hartmetallteil 13 mit der Spirale 16 nach unten sinkt. Das Lot 14 gelangt dabei auch in die Bereiche zwischen der inneren Breitseite 18 und der äußeren Breitseite 17 des Metallbandes 15 und das Hartmetallteil 13 bzw. die Wandung der Bohrung 12, so daß die Spirale 16 vollständig in das Lot 14 eingebettet wird. Dieses Lot 14 verbindet sich mit der Wandung der Bohrung 12 und dem Hartmetallteil 13. Es kann sich, wie erwähnt, auch mit den schmalen Seitenkanten 19, 20 des Metallbandes 15 verbinden, nicht jedoch mit seinen Breitseiten 17, 18. Indem es sich nicht mit den Breitseiten 17, 18 verbindet, werden die Spannungen im Hartmetallteil 13 so'reduziert, daß die Gefahr von Spannungsbrüchen im Hartmetallteil 13 oder ganz behoben wird. Der schraubenlinienformige Spalt der Spirale 16 bildet einen von einer entsprechenden, die Umfangswand 36 der Bohrung 12 mit dem Umfang 37 des Hartmetallteiles 13 verbindenden Lotbrücke 39 durchdrungenen Durchlaß 35 dieser Einlage 16.To solder the hard metal part 13 into the shaft 14, the following can be used proceeded: The the soldering temperatures withstanding spiral 16 is on the circular cylindrical circumference of the rotationally symmetrical hard metal tip with expansion postponed and then picks up by itself on this scale. They touch each other in this embodiment, their turns are not, so they are spaced from each other, as FIGS. 1 and 2 show. This hard metal part 13 with spiral 16 is then inserted into the bore 12 together with the required amount of solder in powder form and then this chisel 10 is raised to the high temperature required for soldering heated so that the solder powder melts and the entire gap between the wall the bore 12 and the hard metal part 13 fills by the hard metal part 13 with the spiral 16 sinks to the bottom. The solder 14 also gets there in the areas between the inner broad side 18 and the outer broad side 17 of the metal strip 15 and the hard metal part 13 or the wall of the bore 12, see above that the spiral 16 is completely embedded in the solder 14. This Lot 14 connects with the wall of the bore 12 and the hard metal part 13. It can be how mentioned, also connect with the narrow side edges 19, 20 of the metal strip 15, but not with its broadsides 17, 18. By not dealing with the broadsides 17, 18 connects, the stresses in the hard metal part 13 are reduced so that the Risk of stress fractures in the hard metal part 13 or completely eliminated. The helical one Gap of the spiral 16 forms one of a corresponding one, the peripheral wall 36 of the Bore 12 with the circumference 37 of the hard metal part 13 connecting solder bridge 39 penetrated Passage 35 of this insert 16.

Auch bei den übrigen Ausführungsbeispielen kann das Lot 14 vorzugsweise Hartlot sein, insbesondere Lot auf der Basis von Kupfer und/oder Silber, einschließlich reinem Kupfer oder Silber.The solder 14 can also preferably be used in the other exemplary embodiments Be hard solder, in particular solder based on copper and / or silver, including pure copper or silver.

Der in Fig. 3 ausschnittsweise dargestellte Meißel 10 kann dem Rundschaftmeißel nach Fig. 1 und 2 mit folgenden Unterschieden entsprechen: Ein erster Unterschied besteht darin, daß die in der äußeren Form gleich oder ähnlich wie die Spirale 16 nach Fig. 1 und 2 gestaltete, schraubenlinienförmig gewundene Spirale 16', die eine ebenfalls vollständig in das Lot 14 eingebettete Einlage bildet, aus einem Metallband 15' besteht, das zwei Metallschichten 22, 23 aufweist, die zur Bildung einer Schwachstelle im Lötspalt 41 miteinander wesentlich weniger fest verbunden sind als das Lot 14 mit der Einlage 16', dem Hartmetallteil 13 und dem Schaft 11. In diesem Ausführungsbeispiel kann sich die gesamte Oberfläche dieses Metallbandes 15' fest mit dem Lot 14 verbinden, also sowohl die beiden Breitseiten als auch die beiden Schmalseiten des im Querschnitt rechteckförmigen Metallbandes 15'. Da auch die beiden Schichten 22, 23 des Metallbandes 15' miteinander verbunden sind, kann beim Löten kein Lot 14 zwischen sie eindringen. Jedoch ist die Verbindung zwischen diesen beiden Schichten 22, 23 weniger fest als die Verbindung dieses Metallbandes 15' mit dem Lot 14.The chisel 10 shown in detail in FIG. 3 can be the round shank chisel 1 and 2 correspond with the following differences: A first difference consists in that the outer shape is the same as or similar to the spiral 16 after Fig. 1 and 2 designed, helically wound spiral 16 ', which also forms an insert completely embedded in the solder 14, from a metal strip 15 ' consists, which has two metal layers 22, 23, which form a weak point are much less firmly connected to one another in the soldering gap 41 than the solder 14 with the insert 16 ', the hard metal part 13 and the shaft 11. In this exemplary embodiment the entire surface of this metal strip 15 'can be firmly connected to the solder 14, so both the two broad sides and the two narrow sides of the in cross section rectangular metal strip 15 '. Since the two layers 22, 23 of the metal strip 15 'are connected to one another, no solder 14 can penetrate between them during soldering. However, the connection between these two layers 22, 23 is less strong than the connection of this metal strip 15 'to the solder 14.

Zu diesem Zweck kann das Metallband 15' bspw. dadurch hergestellt sein, indem zwei vorzugsweise ungeführ gleichdicke Metallbänder bspw. aus Stahl oder Eisen mit ihren Breitseiten übereinander gelegt und durch Kaltwalzen miteinander verbunden werden, so daß sie dann die beiden Schichten 22, 23 bilden. Durch Spannungen zwischen dem Hartmetallteil 13 und dem Schaft 11 kann es dann vorkommen, daß sich die beiden Schichten 22, 23 des Metallbandes 15' stellenweise voneinander lösen, da sie weniger fest aneinander haften als die Lötstellen und sich so diese Einlage 16' dehnt. Diese weniger feste Verbindung der beiden Schichten 22, 23 miteinander schafft so insbesondere Scherbrüchen ausgesetzte Sollbruchstellen, und durch hierdurch entstehende- Brüche der Verbindung der beiden Schichten 22, 23 werden die im Hartmetallteil auftretenden Spannungen und damit die Gefahr von Spannungsrissen in ihm verringert oder letztere Gefahr sogar ggfs. ganz behoben. Obwohl es am einfachsten ist, vorzusehen, daß sich die gesamte Außenoberfläche der Spirale 16' mit dem Lot 14 verbindet, kann in manchen Fällen zur weiteren Verringerung der Spannungen im Hartmetall auch vorgesehen sein, daß die Außenoberfläche der Spirale 16' vollständig oder bereichsweise mit einer sich mit dem Lot 14 nicht verbindenden Beschichtung versehen ist.For this purpose, the metal strip 15 'can be produced in this way, for example be by having two preferably roughly equally thick metal strips, for example made of steel or iron placed with their broadsides one on top of the other and cold-rolled together are connected so that they then form the two layers 22, 23. Through tension between the hard metal part 13 and the shaft 11 it can then happen that loosen the two layers 22, 23 of the metal strip 15 'from one another in places, because they adhere less firmly to each other than the soldering points and so this insert 16 'stretches. This less firm connection of the two layers 22, 23 to one another creates shear fractures in particular exposed predetermined breaking points, and through the resulting breaks in the connection between the two layers 22, 23 the stresses occurring in the hard metal part and thus the risk of Stress cracks in it are reduced or the latter risk even completely eliminated if necessary. Although it is easiest to have the entire outer surface of the Spiral 16 'connects to the solder 14, can in some cases for further reduction of the stresses in the hard metal also be provided that the outer surface of the spiral 16 'completely or partially with a non-connecting with the solder 14 Coating is provided.

Der Rundschaftmeißel 10 nach den Fig. 4 und 5 kann wieder wie der Rundschaftmeißel 10 nach Fig. 1 ausgebildet sein, mit dem Unterschied, daß die eine Einlage im Lötspalt 41 bildende, ebenfalls schraubenlinienförmig gewundene Spirale 16'' ause,nem Metallrohr 15'' ungefähr rechteckförmigen Querschnittes gewunden ist, wobei die Windungen dieser Spirale 16'' in diesem Ausführungsbeispiel sich berühren oder nahezu berühren, also keine oder kleinere Abstände voneinander haben als bei den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 1 bis 3. Dieses Metallrohr 15'' weist also eine Höhlung in Form eines nahezu rechteckförmigen, nur Luft enthaltenden Hohlraumes 24 auf, der jedoch an den beiden Längsenden abgeschlossen ist, damit beim Löten kein Lot 14 in ihn eindringen kann. Die Oberfläche dieses Rohres 15'' kann so ausgebildet sein, daß sie sich mit dem Lot 14 fest verbindet. Bspw.kann dieses Rohr aus Eisen oder Stahl bestehen. Es kann bspw. dadurch hergestellt sein, indem man ein rundes Rohr in die ungefähr rechteckförmige Querschnittsgestalt walzt, derart, daß der Hohlraum des Rohres nur flacher wird, also nicht verschwindet. Die durch diesen Hohlraum 24 des Rohres 15'' bewirkte elastische oder plastische Volumenveränderlichkeit, die durch Kompression und Dehnung des Querschnittes des Rohres 15'' bewirkbar ist, vermindert die auftretenden Spannungen im Hartmetallteil 13 und vermindert so die Gefahr von Spannungsrissen oder behebt sie ganz. Dabei kann noch'eine weitere Verringerung dieser Spannungen im Hartmetallteil 13 erreicht werden, wenn man die Außenoberfläche dieses Rohres 15'' vollständig oder stellenweise so ausbildet, daß sie sich mit dem Lot beim Löten nicht verbunden hat, sie also bspw. alitiert. Auch diese Einlage 16'' schafft mindestens eine Schwachstelle im Lötspalt 41. Auch die axiale und radiale Dehn- und Komprimierbarkeit der Spirale 16'' kann sich auf Verringerung der Spannungen im Hartmetallteil 13 auswirken. Selbst wenn das Rohr 15'' bis zum Verschwinden seines Hohlraumes 24 flachgedrückt wird, bleibt es durch die Möglichkeit seines Dehnens, das dann wieder Komprimieren ermöglicht, dehn- und komprimierbar.The pick 10 according to FIGS. 4 and 5 can again like the Round shank bit 10 according to FIG. 1, with the difference that the one Also helically wound spiral forming insert in the soldering gap 41 16 '' is wound from a metal tube 15 '' of approximately rectangular cross-section, the turns of this spiral 16 ″ touching one another in this exemplary embodiment or almost touching them, i.e. no or smaller distances from one another than at the exemplary embodiments according to FIGS. 1 to 3. This metal tube 15 ″ thus has a cavity in the form of an almost rectangular cavity containing only air 24, which, however, is closed at the two longitudinal ends, so that when soldering no solder 14 can penetrate into it. The surface of this tube 15 ″ can be designed in this way be that they are with the Lot 14 firmly connects. For example, this can Pipe made of iron or steel. It can be produced, for example, by a round tube is rolled into an approximately rectangular cross-sectional shape in such a way that that the cavity of the pipe is only flatter, so it does not disappear. By elastic or plastic volume variability caused this cavity 24 of the pipe 15 ″, which can be brought about by compression and expansion of the cross section of the pipe 15 ″, reduces the stresses occurring in the hard metal part 13 and thus reduces the Risk of stress cracks or eliminates them entirely. There can be a further reduction these stresses in the hard metal part 13 can be achieved when the outer surface this tube 15 '' completely or in places so that it is with did not connect to the solder during soldering, i.e. alitated it. Also this deposit 16 ″ creates at least one weak point in the soldering gap 41. The axial and radial ones too The expandability and compressibility of the coil 16 ″ can have an effect on reducing the stresses affect in the hard metal part 13. Even if the pipe is 15 '' until his disappearance Cavity 24 is flattened, it remains due to the possibility of its stretching, which then enables it to be compressed again, stretchable and compressible.

Der Rundschaftmeißel 10 nach den Fig. 6 und 7 kann wieder gleich oder ähnlich wie der nach Fig. 1 ausgebildete sein mit dem Unterschied, daß in das Lot als Einlage ein metallischer Topf 16a eingebettet ist, der sich ungefähr über die Höhe des Lötspaltes 41 erstreckt und dessen Umfangswandung und Boden gleichmäßig perforiert sind. Die Innen- und Außenoberflächen dieses bspw.The round shank bit 10 according to FIGS. 6 and 7 can again be the same or similar to that of FIG. 1 be educated with the difference, that a metallic pot 16a is embedded in the solder as an insert, which is approximately Extends over the height of the soldering gap 41 and its circumferential wall and base evenly are perforated. The inner and outer surfaces of this e.g.

aus Eisen bestehenden Topfes ist bspw. durch Alitierung mit einer sich mit dem Lot 14 nicht verbindenden Beschichtung versehen, die also der der Spirale 16 der Fig. 1 entsprechen kann. Die Wandungen der Löcher dieses Topf es 16a können dagegen unbeschichtet sein und sich so mit dem Lot 14 verbinden. In diesen Topf ist das Hartmetallteil 13 wie dargestellt eingesetzt.Pot made of iron is, for example, by aluminizing with a provided with the solder 14 non-connecting coating, so that of the spiral 16 of FIG. 1 may correspond. The walls of the holes in this pot can 16a on the other hand, be uncoated and thus connect to solder 14. In this pot the hard metal part 13 is inserted as shown.

Beim Verlöten, d. h. beim Schmelzen des Lotes dringt das Lot 14 durch die Durchlässe bildenden Löcher 35 des Topfes und zwischen die gesamte Oberfläche' des Topf es 1 6a und das Hartmetallteil 13. und die Wandung der Bohrung12 des Schaftes 11 ein und verbindet sich sowohl mit dem Hartmetallstift 13 als auch mit der Wandung der Bohrung 12 und mit den Umfangsflächen der Löcher des Topfes 16a. Infolge der Löcher desTopfes 16a bilden sich zwischen dem Hartmetallteil 13 und der Wandungtder Bohrung 12 des Schaftes 11 die Löcher des Topfes durchdringende Brücken 39 aus Lot 14 aus, die in diesem Ausführungsbeispiel kreisrunde Querschnitte haben. Z. B. kann die Gesamtsumme der Querschnitte dieser stegförmigen Brücken 20-80 % der vom Lot 14 bedeckten Oberfläche des Hartmetallteiles 13 betragen. In diesem Ausführungsbeispiel ist ferner der Boden der Bohrung 12 des Schaftes 11 eben. Anstelle des Topf es 16a kann ggfs.When soldering, d. H. When the solder melts, the solder 14 penetrates the passages forming holes 35 of the pot and between the entire surface ' of the pot it 1 6a and the hard metal part 13. and the wall of the bore12 of the shaft 11 and connects to both the hard metal pin 13 and the wall the bore 12 and with the peripheral surfaces of the holes of the pot 16a. As a result of Holes of the pot 16a are formed between the hard metal part 13 and the wall of the Bore 12 of the shaft 11 the holes of the pot penetrating bridges 39 made of solder 14, which in this exemplary embodiment have circular cross-sections. For example, can the total sum of the cross-sections of these bar-shaped bridges 20-80% that of the perpendicular 14 covered surface of the hard metal part 13 amount. In this embodiment the bottom of the bore 12 of the shaft 11 is also flat. Instead of the pot it 16a can possibly.

auch nur eine der Topfumfangswandung entsprechende Hülse vorgesehen sein, die den kreiszylindrischen Bereich des Hartmetallteiles 13 innerhalb der Bohrung J2 umfaßt.also only one corresponding to the wall of the pot circumference Sleeve be provided that the circular cylindrical area of the hard metal part 13 within which includes hole J2.

Auch bei der Ausfthrungsform nach Fig. 6 und 7 wird erheblicher Spannungsabbau im Hartmetall 13 erreicht und dadurch ebenfalls die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetall verringert oder behoben.In the embodiment according to FIGS. 6 and 7, too, there is a considerable reduction in stress reached in the hard metal 13 and thereby also the risk of stress cracks in the Tungsten carbide reduced or eliminated.

Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 8 zeigt einen geschnittenen Ausschnitt aus einem Drehmeißel 10', der aus einem stabförmigen Träger 11' und einem, in eine rechtwinklige Ausnehmung des Trägers 11' eingelöteten Hartmetallplättchen 13' besteht. Es ist in diesem Ausführungsbeispiel in den winkligen, sich über die Breite des Hartmetallteiles 13'erstreckenden Lötspalt 41 als Einlage ein sich über dessen Breite und Länge erstreckender, gleichmäßig perforierter dünner Blechwinkel 16b eingesetzt, der voll:ständig in das Lot 14 eingebettet ist. Die Oberfläche dieses Winkels 16b ist ggfs. mit Ausnahme der Wandungen seiner Löcher mit einer Beschichtung bspw. durch Alitierung versehen, die sich mit dem Lot nicht verbindet. Auch diese Einlage 16 schafft durch ihre sich mit dem Lot 14 nicht verbindende Beschichtung im Lötspalt 41 als Schwachstellen rißartiqe Unterbrechungen, die die Spannungen im Hartmetallteil 13' verringern und hierdurch die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil 13' verringern oder beheben.The embodiment according to FIG. 8 shows a sectioned detail from a lathe chisel 10 ', which consists of a rod-shaped carrier 11' and one, into a Right-angled recess of the carrier 11 'soldered hard metal plate 13' consists. It is in this embodiment in the angled, extending across the width of the Hard metal part 13 'extending soldering gap 41 as an insert over its width and length extending, evenly perforated thin sheet metal angles 16b inserted, which is fully: permanently embedded in the Lot 14. The surface of this angle 16b is possibly. With the exception of the walls of its holes with a coating, for example. provided by aluminizing, which does not connect to the solder. Also this deposit 16 creates in the soldering gap due to its coating that does not bond with the solder 14 41 crack-like interruptions as weak points, which reduce the tension in the hard metal part 13 'and thereby reduce the risk of stress cracks in the hard metal part 13' reduce or fix.

Bei der Aus-führungsform nach Fig. 9, die wieder einen geschnittenen Ausschnitt aus einem Drehmeißel :0' ähnlich dem nach Fig. 8 zeigt, ist die Verringerung der Spannungen im als Hartmetallplättchen ausgebildeten Hartmetallteil 13' dadurch bewirkt, indem die den Lötspalt 41 begrenzenden Oberflächen des aus Stahl od. dgl.In the embodiment according to FIG. 9, which again have a cut Detail from a lathe chisel: 0 ', similar to that of FIG. 8, shows the reduction of the stresses in the hard metal part 13 'designed as a hard metal plate caused by the surfaces delimiting the soldering gap 41 of the steel or the like.

bestehenden Schaftes 11' und des Hartmetallteiles 13' an einer Vielzahl von gleichiBig oder ungleidrßig verteilten, vorbestimmten Stellen mit sehr dünnen Beschichtungen 40 versehen sind, die so ausgebildet sind, daß sie sich mit dem Lot 34 beim Löten nicht verbunden haben. Diese Beschichtungen 40 können bspw.existing shaft 11 'and the hard metal part 13' on a plurality of evenly or disagreeably distributed, predetermined places with very thin Coatings 40 are provided, which are formed so that they are with the solder 34 did not connect when soldering. These coatings 40 can, for example.

streifenförmig sein oder andere Gestaltungen haben und gemäß einem Raste angeordnet sein, wobei sich die Beschichtungen 40 am Hartmetallteil 13' und am Stahl des Schaftes 11' wie dargestellt einander gegegenüberstehen können oder auch zueinander versetzt sein können.be strip-shaped or have other shapes and according to a Be arranged notch, the coatings 40 on the hard metal part 13 'and can face one another on the steel of the shaft 11 'as shown or can also be offset from one another.

Diese Beschichtungen 40 können auch rund sein, oder sonstige geeignete Gestaltungen und Anordnungen haben. Auch ist es denkbar, diese Beschichtungen 40 nur am Hartmetallteil 13' oder nur am Schaft 11' vorzusehen. Diese Beschichtungen 40 sind so beschaffen, daß sie sich mit dem Lot nicht verbinden. Bspw. können die Beschichtungen 40 aus Siliziumcarbid SiC, aus Aluminiumoxid A1203r aus sonstiger Oxidkeramik oder dergleichen bestehen und beispielsweise 20 bis 80 % der LötspaltwaniflEchen bedecken, In den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 1-8 sind die Einlagen 16,16',16"16a und 16b vollständig in das Lot 14 eingebettet. Es ist jedoch auch denkbar, daß nicht in jedem Fall das Lot vollständig zwischen die Einlage und den Schaft 11,11' bzw. das Hartmetallteil 13,13' eindringt, falls die Einlage stellenweise sehr dicht an dem Hartmetallstück 13,13' bzw. dem Schaft 11,11' anliegt, so daß dann keine vollständige Einbettung vorliegen kann.These coatings 40 can also be round, or other suitable ones Have designs and arrangements. It is also conceivable to use these coatings 40 to be provided only on the hard metal part 13 'or only on the shaft 11'. These coatings 40 are designed so that they do not connect with the perpendicular. For example, they can Coatings 40 made of silicon carbide SiC, made of aluminum oxide A1203r from other Oxide ceramics or the like exist and for example 20 to 80% of the LötspaltwaniflEchen cover, In the exemplary embodiments according to FIGS. 1-8, the inlays 16, 16 ', 16 "are 16a and 16b completely embedded in solder 14. However, it is also conceivable that not in in each case the solder completely between the insert and the Shank 11, 11 'or the hard metal part 13, 13' penetrates if the insert is in places very close to the hard metal piece 13,13 'or the shaft 11,11' so that then there can be no complete embedding.

Die Dicke der Lötspalte kann bei allen Ausführungsbeispielen beispielsweise 0,4 bis 1 mm betragen, jedoch gegebenenfalls auch größer oder kleiner sein.The thickness of the soldering gap can, for example, in all exemplary embodiments 0.4 to 1 mm, but may also be larger or smaller.

Die Dicken der Einlagen 16, 16', 16", 16b können vorzugsweise 0,1 bis 0,5 mm betragen, jedoch gegebenenfalls auch noch größer oder kleiner sein.The thicknesses of the inserts 16, 16 ', 16 ", 16b can preferably be 0.1 up to 0.5 mm, but possibly also larger or smaller.

Anstatt im Lötspalt jeweils nur eine Einlage anzuordnen, können auch jeweils mehrere Einlagen in ihm angeordnet sein. Bspw. könnten im Falle der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 - 7 anstelle der Spirale 16 bzw. 16' bzw. 16'' jeweils eine Mehrzahl von Ringen das Hartmetallteil 13 vollständig oder im wesentlichen umfassen, bspw. in Ringnuten der Wandung der Bohrung 12 eingesetzt oder unter Vorspannung auf das Hartmetallteil 13 aufgesteckt sind.Instead of only arranging one insert in the soldering gap, you can also several deposits can be arranged in it. For example, in the case of the exemplary embodiments According to FIGS. 1-7, instead of the spiral 16 or 16 'or 16' ', a plurality in each case of rings encompass the hard metal part 13 completely or substantially, for example. inserted into annular grooves in the wall of the bore 12 or preloaded on the Hard metal part 13 are attached.

Die Substanz des Lotes 14 wird bei allen Ausfthrunqsbeispielen durch die Einlagen 16,16',16'', 16a, 16b und die Beschichtungen 40 nicht beeinflusst, bleibt also unverändert. Es können irgendwelche für das jeweilige Werkzeug geeignete tote verwendet werden, vorzugsweise Hartlote. Doch sind auch eichlote anwendbar.The substance of the solder 14 is carried out in all exemplary embodiments does not affect the inserts 16, 16 ', 16' ', 16a, 16b and the coatings 40, so remains unchanged. Any suitable for the particular tool can be used Dead be used, preferably hard solders. However, calibration plummets can also be used.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 10 und 11 handelt es sich wieder um einen Rundschaftmeißel 10.In the embodiment according to FIGS. 10 and 11 it is again around a pick 10.

Der Träger 11 kann bspw. aus Stahl bestehen. Die Materialien des Hartmetallteiles 13 und des Trägers 11 sind so, daß das flüssige Lot 14 beim Löten durch Kapillarwirkung entlang dem Gewinderücken 49 eines in die Umfangswandung des Sackloches 12 des Hartmetallteiles 13 eingeschnittenen Gewindes 46 unter Benetzung dieses Gewinderückens 49 und des diesem schraubenlinienförmigen Gewinderücken 49 gegenüberliegenden; ebenfalls entsprechend schraubenlinienförmig verlaufenden Flächenbereiches des kreiszylindrischen Umfanges des Hartmetallteiles 13 aufsteigen kann. Das Hartmetallteil 13 kann bspw.The carrier 11 can consist of steel, for example. The materials of the hard metal part 13 and the carrier 11 are such that the liquid solder 14 during soldering by capillary action along the thread back 49 into the peripheral wall of the blind hole 12 of the hard metal part 13 incised thread 46 with wetting of this thread back 49 and the Opposite this helical thread ridge 49; also accordingly helically extending surface area of the circular cylindrical circumference of the hard metal part 13 can rise. The hard metal part 13 can, for example.

im wesentlichen aus DIetallcarbid, vorzugsweise Wolframcarbid, bestehen.consist essentially of metal carbide, preferably tungsten carbide.

Das in den Träger 11 eingeschnittene Gewinde 46 weist ein Trapezprofil auf, ist also hier ein Trapezgewinde, so daß der Gewinderücken 49 im Profil eine gerade, zur Längsachse des Hartmetallteiles parallele Linie bildet. Damit schafft dieser schraubenlinienförmig verlaufende Gewinderücken 49 zwischen sich und dem Hartmetallteil 13 einen sehr schmalen schraubenlinienförmig verlaufenden Schlitz 62, in welchem beim Löten des flüssige Lot 14 durch Kapillarwirkung bis zum oberen Ende des Gewindes 46 aufsteigt. Die Gewindeflanken 60 und der Gewindeboden 61 werden durch das beim Löten aufsteigende flüssige Lot 14 nicht benetzt, so daß die eine Vertiefung bildende Nut 44 des Gewindes 46 zusammen mit dem ihr direkt gegenüberliegenden schraubenlinienförmigen Bereich'der kreiszylindrischen Umfangs- wandung des Hartmetallteiles 13 eine schraubenlinienförmige, an dem oberen Ende des Lötspaltes 4J offene Höhlung 45 im Lötspalt 41 bildet, die bis nahe zum hier ebenen Boden des Sackloches 12 verläuft. Dieser Boden des Sackloches 12 ist ganz mit Lot 14 bedeckt, dessen Spiegel 63 sich in geringem Abstand über der unteren Stirnseite des Hartmetallteiles 13 befindet, was durch den Lötvorgang bedingt ist, der nachfolgend noch näher beschrieben wird.The thread 46 cut into the carrier 11 has a trapezoidal profile on, so here is a trapezoidal thread, so that the thread back 49 in profile a straight line parallel to the longitudinal axis of the hard metal part. So creates this helically extending thread back 49 between itself and the Hard metal part 13 has a very narrow helical slot 62, in which when soldering the liquid solder 14 by capillary action up to the upper The end of the thread 46 rises. The thread flanks 60 and the thread base 61 are not wetted by the rising liquid solder 14 during soldering, so that the one Groove 44 of the thread 46 forming a recess together with the one directly opposite it helical area of the circular cylindrical circumferential turn of the hard metal part 13 has a helical shape at the upper end of the soldering gap 4J open cavity 45 forms in the soldering gap 41, which extends up to near the bottom of the plane, which is flat here Blind holes 12 runs. This bottom of the blind hole 12 is completely covered with solder 14, its mirror 63 is a short distance above the lower end face of the hard metal part 13 is located, which is due to the soldering process, which is described in more detail below will.

Zunächst sei jedoch erwähnt, daß anstelle des dargestellten eingängigen Trapezgewindes 46 auch mehrgängige Trapezgewinde oder auch andere geeignete ein- oder mehrgängige Gewinde vorgesehen sein können, vorzugsweise Sägegewinde oder Flachgewinde (Flachgewinde = Gewinde mit Rechteckprofil), da die Gewinderücken dieser Gewinde im Profil ebenfalls gerade Linien bilden, die parallel zu den Mantellinien der ihr gegenüberliegenden Umfangswandung des Hartmetallteiles verlaufen, was für die Kapillarwirkung günstig ist. Wenn das Hartmetallteil J3 anstelle einer zylindrischen Umfangswandung eine konisch verlaufende Umfangswandung hat, ist das Gewinde 46 entsprechend konisch zu schneiden. Ggfs. können auch andere Gewinde, bspw. mit abgerundeten Gewinderücken ( = Rundgewinde) vorgesehen werden.First of all, however, it should be mentioned that instead of the illustrated one catchy Trapezoidal thread 46 also multi-start trapezoidal thread or other suitable single or multi-start threads can be provided, preferably buttress threads or flat threads (Flat thread = thread with rectangular profile), because the thread backs of these threads also form straight lines in profile that are parallel to the surface lines of you opposite circumferential wall of the hard metal part run what for the capillary effect is cheap. If the hard metal part J3 instead of a cylindrical peripheral wall has a conical circumferential wall, the thread 46 is correspondingly conical to cut. Possibly. other threads can also be used, for example with rounded thread backs (= Round thread) are provided.

Wie besonders deutlich aus Fig. 11 zu ersehen ist, befindet sich Lot 14 oberhalb des Lotspiegels 63 nur in dem schmalen, schraubenlinienförmigen Schlitz 62 zwischen dem Gewinderücken 49 und dem Hartmetallteil 13 und ist hier mit dem Gewinderücken 49 und dem Hartmetallteil 13 verbunden, so daß die durch die Gewindenut 44 und den ihr gegenüberliegenden schraubenlinienförmigen Umfangswandbereich des Hartmetallteiles 13 im wesentlichen gebildete schraubenlinienförmige Höhlung 45 lotfrei ist. Lot grenzt an diese Höhlung 45 nur an den schmalen Höhlungswandbereichen an, die durch das Lot im Schlitz 62 gebildet sind. Die Weite dieses Schlitzes 62 und damit die Schichtdicke des in ihm befindlichen Lotes 14 kann vorzugsweise max. 250 pm, bspw. 50 bis 250 pm betragen.As can be seen particularly clearly from FIG. 11, there is solder 14 above the plumb level 63 only in the narrow, helical slot 62 between the threaded back 49 and the hard metal part 13 and is here with the Threaded back 49 and the hard metal part 13 connected, so that the through the thread groove 44 and the opposite helical circumferential wall region of the Hard metal part 13 essentially formed helical cavity 45 is free of solder. Lot adjoins this cavity 45 only at the narrow cavity wall areas formed by the solder in the slot 62. The width of this slot 62 and thus the layer thickness of the solder 14 located in it can preferably be max. 250 pm, for example 50 to 250 pm.

Das Lot 14 kann vorzugsweise ein Hartlot auf Kupferbasis, Silberbasis oder ein sonstiges Hartlot sein.The solder 14 can preferably be a copper-based, silver-based braze or some other hard solder.

In Sonderfällen ist es auch denkbar, Weichlot einzusetzen.In special cases it is also conceivable to use soft solder.

Zum Verlöten des Hartmetallteiles 13 mit dem Träger 11 wird wie folgt vorgegangen: Auf den Boden des Sackloches 12 wird zuerst eine geringe Menge Lotpulver eingebracht und dann das Hartmetallteil 13 in das Sackloch 12 des Trägers 11 eingesetzt.To solder the hard metal part 13 to the carrier 11, the following procedure proceeded: On the bottom of the blind hole 12 is first a small amount of solder powder introduced and then inserted the hard metal part 13 into the blind hole 12 of the carrier 11.

Dann wird das Werkzeug 10 in einen Ofen eingebracht, in dem die vorgesehene Löttemperatur von bspw. 700 bis 11500C herrscht, so daß das Lot schmilzt und das Hartmetallteil 13 taucht dann in diese Schmelze etwas ein.Then the tool 10 is placed in an oven in which the intended Soldering temperature of, for example, 700 to 11500C prevails, so that the solder melts and that Hard metal part 13 then dips somewhat into this melt.

Und zwar ist die Menge an Lot so gering, daß der Spiegel 63 dieser Schmelze nur sehr wenig, bspw. nur einige Zehntel Millimeter über die untere Stirnseite des Hartmetallteiles 13 nach oben übersteht.The amount of solder is so small that the mirrors 63 of this melt only very little, for example only a few tenths of a millimeter over the the lower end face of the hard metal part 13 protrudes upwards.

Das flüssige Lot 14 dieser Schmelze fördert sich jedoch selbst durch die Kapillarwirkung in dem schraubenförmigen Schlitz 62 zwischen dem Gewinderücken 49 des Gewindes 46 und dem Umfang des Hartmetallteiles 13 nach oben bis'zum oberen Ende des Gewindes 46. Anschließend wird der Rundschaftmeissel 10 aus dem Ofen genommen und kühlt ab mit der Folge, daß das Lot 14 hart wird und nunmehr das Hartmetallteil 13 mit dem Träger 11 nur an folgenden Stellen verlötet ist: beginnend am oberen Ende des Gewindes entlang dem Gewinderücken 49 bis zum Spiegel 63 der ursprünglichen, erkalteten Lotschmelze und ferner im Bereich dieser ursprünglichen Lotschmelze, die jedoch nur den Boden des Sackloches 12 in geringer Höhe bedeckt.The liquid solder 14 of this melt, however, promotes itself the capillary action in the helical slot 62 between the thread ridges 49 of the thread 46 and the circumference of the hard metal part 13 upwards to the top End of the thread 46. The round shank chisel 10 is then taken out of the furnace and cools down with the result that the solder 14 becomes hard and now the hard metal part 13 is soldered to the carrier 11 only in the following places: starting at the top End of the thread along the thread back 49 to the mirror 63 of the original, cooled solder melt and furthermore in the area of this original solder melt, which, however, only covers the bottom of the blind hole 12 at a low height.

Durch die Höhlung 45 ist eine schraubenlinienförmige Schwachstelle im Lötspalt 41 geschaffen, die sich im wesentlichen über die Höhe dieses Lötspaltes 41 erstreckt und eine Unterbrechung im Lötspalt 41 bildet, durch die die Gefahr von Spannungsrissen des Hartmetallteiles 13 erheblich reduziert oder ganz behoben wird, indem sie die Spannungen im Hartmetallteil 13 reduziert, insbesondere die durch unterschiedliche thermische Dehnungen und Schrumpfungen des Hartmetallteiles 13 und des Trägers 11 verursachten Spannungen.Through the cavity 45 is a helical weak point created in the soldering gap 41, which extends essentially over the height of this soldering gap 41 extends and forms an interruption in the soldering gap 41, through which the danger of stress cracks in the hard metal part 13 is significantly reduced or completely eliminated is by reducing the stresses in the hard metal part 13, in particular the due to different thermal expansions and shrinkages of the hard metal part 13 and the carrier 11 caused stresses.

Auch bei der Ausführungsform nach den Fig. 12 und 13 ist im Lötspalt 41 des ausschnittsweise dargestellten Rundschaftmeißels 10 keine Einlage vorhanden. Dieses Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von dem nach den Fig. 10 und 11 dadurch, daß anstelle des in die Umfangswand des Sackloches 12 des Trägers 11 eingeschnittenen Gewindes in diese Umfangswand eine Vielzahl von zueinander parallelen und zur Längsachse des Sackloches und des Hartmetallteiles achsparallelen Nuten 44' bspw. durch Stoßen oder Gießen eingeformt sind, die alle gleiches Querschnittsprofil aufweisen und zwischen sich trapezähnliche Zähne 47 der Umfangswandung des Sackloches 12 bilden, die gleiche Profile aufweisen und achsparallel.zueinander und zur Längsachse des Hartmetallteiles 13 sind und deren Zahnrücken 49' kreisbogenförmiges Profil.aufweisen, wobei der Krümmungsmittelpunkt dieses Kreisbogenprofiles in die Längsachse des Trägers 11 und damit des Hartmetallteiles 13 fällt.Also in the embodiment according to FIGS. 12 and 13 is in the soldering gap 41 of the round shank chisel 10 shown in detail, no insert is present. This embodiment differs from that according to FIGS. 10 and 11 in that that instead of being cut into the peripheral wall of the blind hole 12 of the carrier 11 Thread in this peripheral wall a plurality of mutually parallel and to the longitudinal axis of the blind hole and of the hard metal part, axially parallel grooves 44 ', for example by pushing or casting, which all have the same cross-sectional profile and trapezoidal teeth 47 of the peripheral wall of the blind hole 12 form between them, have the same profile and axially parallel to each other and to the longitudinal axis of the Are hard metal part 13 and the tooth back 49 'has a circular arc-shaped profile, the center of curvature of this circular arc profile in the longitudinal axis of the carrier 11 and thus the hard metal part 13 falls.

Das im Lötspalt 41 befindliche Lot 4 bedeckt den Boden des Sackloches U2 in geringer Schichthöhe und ist vom Lotspiegel 63 aus beim Löten durch Kapillarwirkung nur entlang den Rücken 49' der Zähne 47 nach oben in den mit dem Hartmetallteil 13 gebildeten schmalen Schlitzen 62' bis zum oberen Ende des Lötspaltes 41 hochgestiegen, so daß'oberhalb der nur den Boden dünn bedeckenden ursprünglichen Schmelze des Lotes das Lot 14 nur mit den Zahnrücken 49' und den diesen Zahnrücken 49' direkt gegenüberliegenden, entsprechend streifenförmigen schmalen Bereichen der kreiszylindrischen Umfangswandung des Hartmetallteiles 13 fest verbunden ist. Auf diese Weise bilden die axialen Nuten 44' zusammen mit den ihnen direkt gegenüberliegenden streifenförmigen Bereichen der Umfangswandung des Hartmetallteiles 13 axial verlaufende, gerade Höhlungen 45 im wesentlichen reckteckförmigen Querschnittes, an die seitlich auch die dünnen Streifen Lot 14, die die Schlitze 62' ausfüllen, angrenzen. Die Dicke dieser Lotstreifen kann wieder zweckmäßig max. ca. 250 Am, vorzugsweise 50 bis 250 Beim betragen.The solder 4 located in the soldering gap 41 covers the bottom of the blind hole U2 at a low layer height and is from the soldering mirror 63 during soldering by capillary action only along the back 49 'of the teeth 47 upwards into the one with the hard metal part 13 formed narrow slots 62 'climbed up to the upper end of the soldering gap 41, so that 'above the original melt of the solder, which only thinly covered the bottom the perpendicular 14 only with the tooth back 49 'and the tooth back 49' directly opposite, correspondingly strip-shaped narrow areas of the circular cylindrical Perimeter wall of the hard metal part 13 is firmly connected. In this way the axial grooves form 44 'together with the strip-shaped areas directly opposite them the circumferential wall of the hard metal part 13, straight cavities 45 running axially essentially rectangular cross-section, on the side also the thin ones Adjacent strips of solder 14 filling the slots 62 '. The thickness of these solder strips can again expediently be a maximum of about 250 μm, preferably 50 to 250 μm.

Das Einlöten dieses Hartmetallteiles 13 in das Sackloch 12 des Trägers 11 kann wie bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 10 und 11 erfolgen, indem man zuerst in das Sackloch 12 Lotpulver einbringt-und dann das Hartmetallteil j3 in das Sackloch 32 einsetzt und den Träger 33 mit Hartmetallteil 13 dann anschließend in einen Ofen bringt, wo das Lot schmilzt und dann auf dem Boden eine dünne Schmelze bildet, von der aus Lot durch Kapillarwirkung nur in den geraden Schlitzen 62' zwischen den Zahnrücken 49' und den ihnen gegenüberliegenden Bereichen des Hartmetallteiles 13 nach oben aufsteigen kann, wogegen die Nuten 44' so tief sind, daß in ihnen kein Lot durch Kapillarwirkung aufsteigen kann, so daß sie beim Löten leer bleiben und die Höhlungen 45 im wesentlichen bilden.Soldering this hard metal part 13 into the blind hole 12 of the carrier 11 can be done as in the embodiment of FIGS. 10 and 11 by solder powder is first introduced into the blind hole 12 and then the hard metal part j3 inserts into the blind hole 32 and then the carrier 33 with hard metal part 13 afterwards put in an oven where the solder melts and then put a thin melt on the bottom forms, from the solder by capillary action only in the straight slots 62 'between the tooth back 49 'and the opposite areas of the hard metal part 13 can rise upwards, whereas the grooves 44 'are so deep that no Solder can rise by capillary action, so that they remain empty during soldering and the cavities 45 essentially form.

Fig. 14 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines ausschnittsweise dargestellten Rundschaftmeißels 10, ähnlich nach Fig. 1. Und zwar ist in das Sackloch 12 des Rundschaftmeißels 10 ein bolzenförmiger Hartmetallstift als Hartmetallteil 13 eingesetzt, auf den vor dem Löten eine schraubenlinienförmige gewundene Spirale 16c, vorzugsweise aus.weichem Metall, bspw.14 shows an exemplary embodiment of a section shown Round shank bit 10, similar to FIG. 1. It is in the blind hole 12 of the round shank bit 10 a bolt-shaped hard metal pin is used as hard metal part 13 on the before soldering a helical winding spiral 16c, preferably from soft Metal, e.g.

Weicheisen, unter schwacher Vorspannung sich selbst haltend aufgeschoben wurde. Diese Spirale 16c ist ebenfalls aus Flachband aus Weicheisen oder dergl. gewunden, wobei die Höhe ihres rechteckförmiges Profiles größer als die Breite dieses Profiles ist, Die Abstände zwischen benachbarten Gewindegängen dieser Spirale 16c können wiederum vorzugsweise kleiner als die Höhe des Profiles des Flachbandes sein. In diesem Ausführungsbeispiel ist die gesamte Oberfläche der Spirale 16c so ausgebildet, daß sie lötfähig ist, sich also das Lot 14 mit ihr überall da-verbinden kann, wohin das Lot 14 beim Löten gelangt. Desgleichen ist die gesamte im Lötspalt 41 befindliche Oberfläche des Hartmetallteiles 13'lötfähig, so daß sich auch an dieser Oberfläche das Lot 14 überall dort verbinden kann, wo es hingelangt. Dasselbe trifft auf die Wandung des Sackloches 12 des Trägers zu.Soft iron, pushed on while holding itself gently under slight tension became. This spiral 16c is also made of flat strip made of soft iron or the like. winding, the height of their rectangular profile greater than the width of this Profiles is, the distances between adjacent threads of this spiral 16c can in turn preferably be smaller than the height of the profile of the flat belt. In this embodiment, the entire surface of the spiral 16c is formed so that that it can be soldered, that is to say that solder 14 can connect to it wherever it goes the solder 14 arrives during soldering. The entire in the soldering gap 41 is the same The surface of the hard metal part 13 'can be soldered, so that on this surface the solder 14 can connect wherever it goes. The same applies to them Wall of the blind hole 12 of the carrier.

Das Verlöten des Hartmetallteiles 13 mit dem Träger 11 und der Einlage 16c wurde jedoch so durchgeführt, daß die Einlage 16c eine schraubenlinienförmige, im wesentlichen über die Höhe des Lötspaltes verlaufende Höhlung 45 rechteckähnlichen Querschnittsprofiles freiläßt, die sich von der Umfangswandung 64 des Trägers 11 bis zur Umfangswandung 65 des Hartmetallteiles 13 erstreckt und durch den Zwischenraum zwischen den Gewindegängen der Spirale-16c mit gebildet ist, Die Höhe des Querschnittes.dieser Höhlung 45 entspricht dem lichten Abstand zweier benachbarter Gewindegänge der Spirale 16c. Diese Höhlung 45 hat also ungefähr rechteckförmigen.Querschnitt und verläuft schraubenlinienförmig gewunden ungefähr über die Höhe des kreiszylindrischen Bereiches des Sackloches 12 des Trägers 11. Dies wird beim Löten wie folgt erreicht: In das Sackloch des Trägers 11 wird wiederum nur eine geringe Menge Lotpulver eingebracht und dann wird der Hartmetallstift 13 mit der Spirale 1 6c in das Sackloch 12 eingesetzt.The soldering of the hard metal part 13 to the carrier 11 and the insert 16c, however, was carried out so that the insert 16c has a helical, Cavity 45 essentially extending over the height of the soldering gap is similar to a rectangle Leaves cross-sectional profile that extends from the peripheral wall 64 of the Carrier 11 extends to the circumferential wall 65 of the hard metal part 13 and through the space between the threads of the spiral-16c is formed with the height of the cross-section of this Cavity 45 corresponds to the clear distance between two adjacent threads of the spiral 16c. This cavity 45 thus has an approximately rectangular cross section and runs helically wound approximately over the height of the circular cylindrical area of the blind hole 12 of the carrier 11. This is achieved during soldering as follows: In the In the blind hole of the carrier 11, only a small amount of solder powder is introduced and then the hard metal pin 13 with the spiral 1 6c is inserted into the blind hole 12.

Anschließend wird.der Träger 11 mit Hartmetallstift 13 in einen Ofen mit ausreichend hoher Temperatur eingebracht,so daß das Lot 14 schmilzt und eine nur am Boden des ,Sackloches bis etwa einige Zehntel mm über die untere Stirnseite des Hartmetallteiles überstehende Lotschmelze entsteht, von der aus das flüssige Lot 14 nur durch Kapillarwirkung nach oben steigen kann. Diese Kapillarwirkung tritt nur in den beiden schmalen schraubenlinienförmigen Schlitzen 62" auf, die zwischen der Spirale 16c und der Umfangswandung des Sackloches 12 des Trägers 11 und zwischen dem Hartmetallteil 13 und der Spirale 16c bestehen, nicht jedoch in dem viel breiteren, schraubenlinienförmigen Bereich zwischen den Gewindegängen der. Spirale 16c. Das Lot 14 verbindet sich also oberhalb des Spiegels 63 der Lotschmelze und damit im wesentlichen über die Höhe des Lötspaltes 41 nur mit den äußeren und inneren Breitseiten der Spirale 16c und den diesen Breitseiten gegenüberliegenden, ihnen in Größe ungefähr entsprechenden Flächenabschnitten der kreis zylindrischen Umfangswände des Hartmetallteiles 13 und des Sackloches 12.Subsequently, the carrier 11 with a hard metal pin 13 is placed in an oven introduced at a sufficiently high temperature so that the solder 14 melts and a only at the bottom of the blind hole up to about a few tenths of a mm above the lower face of the hard metal part protruding molten solder arises from which the liquid Lot 14 can only rise to the top by capillary action. This capillary action occurs only in the two narrow helical slots 62 "that are between the spiral 16c and the peripheral wall of the blind hole 12 of the carrier 11 and between the hard metal part 13 and the spiral 16c exist, but not in the much wider, helical area between the threads of the. Spiral 16c. That So solder 14 connects above the level 63 of the solder melt and thus in the essentially over the height of the soldering gap 41 only with the outer and inner broad sides the spiral 16c and those opposite these broad sides, surface sections of the circular cylindrical area corresponding to them in size approximately Circumferential walls of the hard metal part 13 and of the blind hole 12.

Der restliche schraubenlinienförmige Bereich des Lötspaltes 41 oberhalb des Spiegels 63 bleibt leer und bildet die Höhlung 45.The remaining helical area of the soldering gap 41 above of the mirror 63 remains empty and forms the cavity 45.

Auch bei diesem Rundschaftmeißel 10 wird durch die durch die Einlage 16c mit geschaffene schraubenlinienförmige Höhlung 45, die eine Unterbrechung im Lötspalt 41 bildet, die Fähigkeit des Lotes 14, Kräfte zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger zu übertragen, erheblich reduziert, da das Lot 14 die Höhlung 45 leer läßt, so daß ihm hier die Möglichkeit genommen ist, Kräfte zwischen dem Hartmetallteil 13 und dem Träger 11 zu übertragen. Die Spannungen im Hartmetallteil 13 werden:tverringert und die Gefahr von Spannungsrissen in ihm verringert oder behoben.Also with this round shank bit 10 is through the insert 16c with created helical cavity 45, which is an interruption in the The soldering gap 41 forms the ability of the solder 14 to exert forces between the hard metal part and to be transferred to the carrier, since the solder 14 the cavity 45 leaves empty, so that it is deprived of the possibility of forces between the hard metal part 13 and the carrier 11 to be transferred. The stresses in the hard metal part 13 are reduced and reduces or eliminates the risk of stress cracks in it.

Bei der Ausführungsform nach den Fig. 15 und 16 handelt es sich um einen während des Lötens dargestellten Drehmeißel 10', ähnlich dem Drehmeißel 10' nach Fig. 8, wobei jedoch die Löcher 66 der winkelförmigen, dünnen Einlage 16d nicht mit Lot ausgefüllt sind. Dies erfolgt in diesem Ausführungsbeispiel wiederum dadurch, daß beim dargestellten Löten das im Tiegel 67 befindliche flüssige Lot 14 durch Kapillarwirkung nur entlang den beiden Breitseiten der Einlage 16d im Lötspalt 41 aufgestiegen ist und so nicht in die Löcher 66 der vorzugsweise aus weichem Metall, bspw. Weicheisen, bestehenden Einlage 16d gelangen konnte, sondern nur die Breitseite der Einlage 16d und die ihnen gegenüberliegenden Wandbereiche des Hartmetallteiles 13' und des Trägers 11' benetzt. Zu diesem Zweck ist die Weite der Schlitze zwischen der Einlage 16d und den Wänden des Lötspaltes 41 für die Kapillarwirkung ausreichendem Maße klein, bspw. kann diese Weite 50 - 250 zm betragen. Die Wände des. tötspaltes 41 und die gesamte Oberfläche der Einlage 16d können solche Beschaffenheiten haben, daß sie sich mit dem Lot verbinden, d. h., soweit zu ihnen Lot gelangt.In the embodiment according to FIGS. 15 and 16 it is a lathe tool 10 'shown during soldering, similar to the lathe tool 10' according to FIG. 8, but with the holes 66 of the angular, thin insert 16d not are filled in with solder. In this exemplary embodiment, this is again done by that in the illustrated soldering the liquid solder 14 located in the crucible 67 through Capillary action only along the two broad sides of the insert 16d in the soldering gap 41 has risen and so not into the holes 66 of the preferably could get from soft metal, for example. Soft iron, existing insert 16d, but only the broad side of the insert 16d and the wall areas opposite them of the hard metal part 13 'and the carrier 11' are wetted. For this purpose the expanse is the slots between the insert 16d and the walls of the soldering gap 41 for the capillary action sufficiently small, e.g. this width can be 50-250 cm. The walls The killing gap 41 and the entire surface of the insert 16d can have such textures have that they connect with the plumb bob, d. that is, as far as Lot reaches them.

Beim Löten werden die Teile 11', 13' und 16d bspw.When soldering the parts 11 ', 13' and 16d, for example.

mittels Draht, einer Zange oder dergl. zusammengehalten, wobei die gewünschten Abstände. der Einlage 16d vom Träger 11' und Hartmetallteil 13' bspw. durch Distanzstücke eingestellt sein können. Der Träger 11' mit dem Hartmetallteil 13' und der Einlage 16d wird dann im Ofen in die flüssige Lotschmelze im Tiegel 67 geringfügig eingetaucht, so daß das flüssige Lot durch Kapillarwirkung in den-Scklitzen 62"' entlang den beiden Breitseiten der Einlage 16d ihre Löcher 66 freilassend nach oben wandert. Der Drehmeißel 10' wird dann anschließend aus dem Ofen herausgenommen und das Lot 14 kühlt sich ab. Es sind dann also im Lötspalt über seine Breite sich erstreckende Schwachstellen durch die Höhlungen45 45 im Bereich der Löcher 66 der Einlage 16d vorhanden, die Unterbrechungen im Lötspalt 41 bilden und so die Fähigkeit des Lotes, Kräfte zwischen dem Hartmetallteil und dem Träger zu übertragen infolge der Weglassung des Lotes in den Höhlungen 45 reduzieren und so die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil herabsetzen oder ganz vermeiden lassen.held together by means of wire, pliers or the like, the desired distances. the insert 16d from the carrier 11 'and hard metal part 13', for example. can be adjusted by spacers. The carrier 11 'with the hard metal part 13 'and the insert 16d is then in the furnace in the liquid solder melt in the crucible 67 slightly immersed, so that the liquid solder by capillary action in the-Scklitzen 62 '' 'along the two broad sides of the insert 16d, leaving their holes 66 free wanders above. The lathe tool 10 'is then subsequently removed from the furnace and the solder 14 cools down. There are then so in the soldering gap across its width weak points extending through the cavities 45 45 in the region of the holes 66 of FIG Inlay 16d present, which form interruptions in the soldering gap 41 and so the ability of the solder to transmit forces between the hard metal part and the carrier as a result the Omission of the solder in the cavities 45 reduce and so reduce the risk of stress cracks reduce or avoid completely in the hard metal part.

Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 17 weist der Träger 11 des wieder einen Rundschaftmeißel 10 darstellenden Werkzeuges eine bikonische Sackbohning 12 auf, die sich vom oberen Rand aus nach unten zum konischen Boden hin im Durchmesser vergrößert, und der in sie eingesetzte rotationssymmetrische .Hartmetallstift 13 weist einen bikonischen Umfang auf, der sich von oben nach unten im Durchmesser verkleinert. Hierdurch entsteht ein Lötspalt 41, dessen lichte Weite sich umfangsseitig des Hartmetallstiftes 13 von unten nach oben stetig verringert.In the embodiment of FIG. 17, the carrier 11 has the again a tool representing a round shank chisel 10, a biconical sack beaning 12 on, which extends from the upper edge down to the conical bottom in diameter enlarged, and the rotationally symmetrical carbide pin 13 inserted into it has a biconic circumference, which is from top to bottom in diameter scaled down. This creates a soldering gap 41, the clear width of which is circumferential of the hard metal pin 13 steadily decreased from bottom to top.

Der Lötspalt 41 ist mit Lot ausgefüllt, in das als Einlagen kugelförmige Partikel 16e eingebettet sind.The soldering gap 41 is filled with solder, in the form of spherical inserts Particles 16e are embedded.

Diese Partikel 16e haben geringeres spezifisches Gewicht als das Lot 14. Ihre Oberflächen sind so ausgebildet, bspw. aus Aluminiumoxid bestehend, daß sie sich mit dem Lot 14 nicht verbinden. Das Einlöten dieses Hartmetallstiftes 13 in den Träger 11 erfolgt so, daß-zuerst in das Sackloch 12-Lotpulver und die Partikal 16e eingefüllt werden. Dann wird der Hartmetallstift 13 eingesetzt und das Werkzeug 10 in einen die Löttemperatur aufweisenden Ofen eingesetzt.These particles 16e have a lower specific weight than the solder 14. Their surfaces are designed, for example. Made of aluminum oxide, that they do not connect to the solder 14. Soldering in this hard metal pin 13 in the carrier 11 takes place in such a way that-first in the blind hole 12-solder powder and the Partikal 16e can be filled. Then the hard metal pin 13 is inserted and the tool 10 inserted into a furnace exhibiting the soldering temperature.

Das Lot 14 schmilzt dann. Die Schmelztemperatur der Partikel 16e ist höher als die Löttemperatur, so daß diese sich nicht verändern. S-ie -steigen in der flüssigen IDtsimelze unter Mitwirkung des konischen unteren Stirnendes des Hartmetallteiles 13 infolge ihres geringen spezifischen Gewichtes nach oben, wodurch der Hartmetallstift 13 nach unten sinkt, können jedoch aus dem Lötspalt 41 nicht herausgelangen, weil die Durchmesser der Partikel 16e größer als die lichte Weite des Lötspaltes 41 am oberen Ende sind. Die Partikel 16e sammeln sich so in dem flüssigen Lot schwimmend im den Umfang des Hartmetallstiftes 13 umfassenden Bereich des Lötspaltes 41, wie dargestellt, fast vom Boden des Lötspaltes 41 bis nahe dessen oberen Ende reichend an. Das Lot 14 reicht bis zum oberen Ende des Lötspaltes 41. Nach dem Löten bilden diese Partikel 16e Schwachstellen im Lötspalt 41, da sie sich mit dem Lot 14 nicht verbunden haben. Sie verringern oder beheben die Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil 13. Bevorzugt können sie aus "weicheremt' Material als das Lot 14 bestehen.The solder 14 then melts. The melting temperature of the particles 16e is higher than the soldering temperature so that they do not change. You-climb in of the liquid IDtsimelze with the help of the conical lower end of the hard metal part 13 due to their low specificity Weight upwards, whereby the hard metal pin 13 sinks downwards, but cannot get out of the soldering gap 41 get out because the diameter of the particles 16e is greater than the clear width of the soldering gap 41 are at the upper end. The particles 16e thus collect in the liquid Solder floating in the area of the soldering gap encompassing the circumference of the hard metal pin 13 41, as shown, almost from the bottom of the soldering gap 41 to near its upper end sufficient. The solder 14 extends to the upper end of the soldering gap 41. After soldering form these particles 16e weak points in the soldering gap 41, since they are with the solder 14 did not connect. They reduce or eliminate the risk of stress cracks in the hard metal part 13. They can preferably be made of 'softer' material than the solder 14 exist.

Die Hartmetallteile 13, 13' bestehen aus für solche Werkzeuge geeigneten Hartmetallen. Bspw. können sie im wesentlichen aus Metallcarbiden, vorzugsweise Wolframcarbiden, bestehen.The hard metal parts 13, 13 'consist of tools that are suitable for such tools Hard metals. For example, they can consist essentially of metal carbides, preferably Tungsten carbides.

Die Einlagen 16, 16', 16" , 16a - 16e bestehen jeweils aus Materialien, die die Löttemperaturen aushalten.The inserts 16, 16 ', 16 ", 16a - 16e each consist of materials that can withstand the soldering temperatures.

trn Lötspalt kann auch auf andere als anhand der Fig. 10-16 erläuterten Weise mindestens eine eine Schwachstelle zur Verringerung oder Behebung der Gefahr von Spannungsrissen im Hartmetallteil bildende Höhlung geschaffen werden. So sieht ein anderes bevorzugtes Verfahren zur Herstellung mindestens einer solchen Höhlung vor, daß vor dem Löten in den Lötspalt mindestens ein Einsatz eingebracht wird, der sich mit dem Lot nicht verbindet, daß dann das Hartmetallteil mit dem Träger durch Löten verbunden wird und daß danach der Einsatz aus dem Lötspalt entfernt wird. Dieses Verfahren läßt sich auf besonders einfache Weise so durchführen, daß der Einsatz eine sich mit dem Lot nicht verbindende Oberflächenbeschaffenheit hat und über das Lot übersteht und nach dem Verlöten des Hartmetallteiles mit dem Träger aus dem Lötspalt ggfs. unter Erwärmung des Werkzeuges herausgenommen wird.trn soldering gap can also refer to other than those explained with reference to FIGS. 10-16 Identify at least one vulnerability to reduce or eliminate the risk by stress cracks in the hard metal part forming cavity are created. So sees a another preferred method of making at least one such a cavity that at least one insert is introduced into the soldering gap before soldering that does not connect with the solder, that then the hard metal part with the Support is connected by soldering and that then the insert is removed from the soldering gap will. This method can be carried out in a particularly simple manner so that the insert has a surface quality that does not bond with the solder and protrudes beyond the solder and after soldering the hard metal part to the carrier is removed from the soldering gap, if necessary while heating the tool.

Es ist jedoch auch möglich, dieses Verfahren so durchzuführen, daß der Einsatz aus einem in einem Lösungsmittel lösbaren Material besteht, welches Lösungsmittel das Lot, das Hartmetallteil und den Träger des Werkzeuges während des Auflösens des Einsatzes nicht oder nicht in störendem Ausmaß angreift und daß der Einsatz vor dem Löten in den Lötspalt eingebracht und nach dem Löten mittels des Lösungsmittels zu seinem Entfernen aus dem Lötspalt aufgelöst wird.However, it is also possible to carry out this process so that the insert consists of a material which is soluble in a solvent, which Solvent the solder, the hard metal part and the carrier of the tool during the dissolution of the mission does not attack or does not attack to a disruptive extent and that the insert is introduced into the soldering gap before soldering and after soldering by means of of the solvent is dissolved to remove it from the soldering gap.

Wenn bei dem einen der vorgenannten Verfahren der Einsatz zur Schaffung des durch ihn zu bildenden Hohlraumes nach dem Löten aus dem Lötspalt herausgezogen wird, läßt sich dies besonders einfach dann durchführen, wenn sich dieser Einsatz von seinem über das Lot überstehenden freien Ende, an dem er zum Herausziehen aus dem Lötspalt ergriffen wird, in von diesem freien Ende wegführender Richtung verjüngt. Er kann vorzugsweise ein gerader Stift kreissegmentförmigen, rechteckförmigen oder sonstigen geeigneten Querschnittes sein. Das Herausziehen eines solchen Einsatzes aus dem Lötspalt kann dadurch erleichtert werden, wenn dieser Stift aus einem Material besteht, dessen Wärmeausdehnungskoeffizient so unterschiedlich zudem des Lotes undZoder des Trägers und/oder des Hartmetallteiles ist, daß sich der Einsatz, wenn man das Werkzeug nach dem Löten auf Temperaturen erwärmt, die noch unter dem Schmelzpunkt des Lotes liegen, durch die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten lockert, so daß er leicht aus dem Lötspalt herausgezogen werden kann.If in one of the aforementioned procedures the use of the creation of the cavity to be formed by it pulled out of the soldering gap after soldering is, this can be carried out particularly easily when this use from its free end protruding beyond the solder, at which it can be pulled out the soldering gap is taken, tapers in the direction leading away from this free end. He can preferably be a straight one Pen segment-shaped, rectangular or other suitable cross-section. Pulling out such an insert from the soldering gap can be relieved if this pin is made of one material exists, whose coefficient of thermal expansion is so different from that of the solder undZoder of the carrier and / or the hard metal part is that the insert, if you have the After soldering, the tool is heated to temperatures that are still below the melting point of the solder, loosens through the different coefficients of thermal expansion, so that it can be easily pulled out of the soldering gap.

Wenn bei dem anderen der beiden vorgenannten Verfahren der Einsatz nach dem Löten durch ein Lösungsmittel im Lötw spalt physikalisch oder chemisch aufgelöst wird,kann bspw.When using the other of the two aforementioned methods after soldering by a solvent in the soldering gap physically or chemically is dissolved, for example

hierzu vorgesehen sein, daß der Einsatz aus einem Marmor stift, Mormorplättchen oder sonstigen Marmorteil besteht, das einen von dem Lot nicht bedeckten Oberflächenbereich hat. Es kann dann als Lösungsmittel bspw. Salzsäure vorgesehen sein, die den Marmor rasch resistentes Lot auf Edelmetallbasis, bspw. auf Goldbasis sein. Das Hartmetallteil und der Träger werden durch Salzsäure auch nicht angegriffen oder nur so langsam, daß sie während der kurzen Zeitdauer des Auf lösens des Marmors durch die Salzsäure noch nicht in störendem Ausmaß angegriffen werden.for this purpose it should be provided that the insert is made of a marble, Mormor plate or any other marble part that has a surface area not covered by the solder Has. It can then be provided as a solvent, for example hydrochloric acid, which the marble Quickly resistant solder based on precious metals, e.g. gold-based. The hard metal part and the carrier is not attacked by hydrochloric acid or only so slowly, that they dissolve during the short period of time of the dissolving of the marble by the hydrochloric acid have not yet been attacked to a disruptive extent.

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Claims

Claims 1. Tool, preferably chisel, with at least a wear-resistant one used for machining workpieces, stone or the like Hard metal part with a metallic carrier through in at least one soldering gap The solder that is located is firmly connected, that is to say at least one predetermined weak point is created in the soldering gap (41).

2. Tool according to claim 1, characterized in that at least a predetermined vulnerability is an interruption.

3. Tool according to claim 1 or 2, characterized in that at least a predetermined portion of the through the hard metal part (3; 13 ') and / or the Bracket formed solder gap walls with one another with the adjacent solder (14) during soldering non-connecting surface layer (40) is provided.

4. Tool according to claim 2 or 3, characterized in that im Soldering gap (41) at least one insert (16; 16 '; 16 "; 16-ai16b16e) is arranged, which is at least partially not soldered to the solder (14) within the soldering gap is.

5. Tool according to one of claims 1 to 4, characterized in that that at least one volume-variable insert (16 ") is arranged in the soldering gap.

6. Tool according to one of claims 1 to 5, characterized in that that at least one compressible insert (16; 16 '; 16 "; 16c) is arranged in the soldering gap is.

7. Tool according to one of claims 1 to 6, characterized in that that at least one expandable insert; (16; 16 '; 16 "; 16c) is arranged in the soldering gap is.

8. Tool according to claim 5, 6 or 7, characterized in that the insert (16 ″) has at least one outwardly sealed against penetration of solder (14) Has cavity (24), preferably a flat tube closed at its ends (16 "), a hollow plate or shell or a hollow strip with at least one each May be cavity (24).

9. Tool according to one of the preceding claims, characterized in that that in the soldering gap at least one insert (16 ') is arranged, which is a multilayer Part (16- ') which has at least two layers (22,23) which are used to form predetermined breaking points together less firmly than the solder with the hard metal part and to the Beams are connected.

10. Tool according to one of the preceding claims, characterized in that that in the soldering gap at least one metallic insert (16 '; 16 "; 16c; 16d) which causes at least one weak point.

11. Tool according to one of claims 4 to 9, characterized in that that the insert (16; 16a;? 6b; 16e) which is not or only partially soldered to the solder consists of metal that is not connected to the area or areas with the solder with the surface layer or layers that do not connect to the solder during soldering is provided.

12. Tool according to one of claims 4 to 11, characterized in that that the hard metal part (13; 13'-) and / or the carrier (11; 11 ') opposite Surface areas of the relevant insert (16; 16a; 16b) with the solder (14) have a non-binding nature.

13. Tool according to claim 12, characterized in that the insert consists of material that cannot be soldered to the solder, preferably non-metallic is, for example. Made of ceramic, graphite or asbestos.

14. Tool according to one of claims 4 - 13, characterized in that that the insert (16; 16 '; 16 "; 16a; 16b; 16 in the solder (14) at least substantially is embedded.

15. Tool according to one of claims 4-14, characterized in that that the insert (16, 16 ', 16 ", 16a; 16b; 16e) has at least one passage for a Has hard metal part (13; 13 ') with the carrier (11; 11') connecting solder bridge (39) and / or between itself and at least one other such a position leaves free.

16. Tool according to one of claims 2-15, characterized in that that the person or those with the pre-determined lot neim do not boot intoDinaenaenjvnerfläche areas the insert (16; 16a; 16b) and / or the carrier (11 ') by aluminizing with a intermetallic coating are provided.

17. Tool according to one of claims 4 - 16, characterized in that that the surface condition, at least in some areas, does not connect to the solder during soldering having an insert made of a perforated, flat, along the opposite region of the hard metal part extending element, preferably a pot (16a), a. Strips (16b), a catfish, a spiral or the like. consists.

18. Tool according to one of the preceding claims, characterized in that that the solder (14) is a hard solder, preferably a hard solder based on copper.

19. Tool according to one of the preceding claims, characterized in that that the hard metal part (13) is designed like a pin or bolt and for formation of the soldering gap (41) in a hole in the carrier, preferably in a blind hole in the carrier is used.

20. Tool according to one of claims 4-19, characterized in that that at least one insert is at least substantially the circumference of the hard metal part comprehensive ring is.

21. Tool according to one of the preceding claims, characterized in that that at least one predetermined cavity (24; 45) is present in the soldering gap (41), which forms a weak point in the soldering gap.

22. Tool according to claim 21, characterized in that the cavity (45) is adjacent to solder (14) located in the soldering gap at at least one point.

23. Tool according to claim 21 or 22, characterized in that at least one cavity (45) in the soldering gap extends approximately from the carrier to the hard metal part extends.

24. Tool according to one of claims 21-23, characterized in that that at least one cavity (45) is open to the outside.

25. Tool according to one of claims 21 - 24, characterized in that that the wall surface of the hard metal part adjoining the cavity (45) una / or of the carrier are at least substantially free of solder.

26. Tool according to one of claims 21-25, characterized in that that at least one recess (44; 44 ') is arranged in at least one of the soldering gap walls is, which forms a cavity in the soldering gap (41) or forms with it.

27. Tool according to claim 26, characterized in that only in the wall of the soldering gap formed by the carrier (11) has one or more such Depressions (44; 44 ') are provided.

28. Tool according to claim 26 or 27, characterized in that at least two such depressions (44 ') are arranged parallel to one another.

29. Tool according to one of claims 4 - 28, characterized in that that there is at least one cavity and / or at least one insert over at least half the height of the soldering gap (41), preferably essentially over the height of the soldering gap or

of the circumferential area of the hard metal part located in the soldering gap extends 30. Tool according to one of claims 21-29, characterized characterized in that the inner and / or the outer peripheral wall of the soldering gap is provided with a thread (46), the thread groove (47) at least on one Part of its length forms the cavity (44) or a cavity of the soldering gap (41) or with forms and that the thread back adjoining this cavity (49) with him opposite hard metal part (13) or the carrier is soldered.

31. Tool according to claim 30, characterized in that the thread (46) is a trapezoid, buttress, flat or round thread.

32. Tool according to one of claims 21 - 31, characterized in that that in the soldering gap (41) at least one insert (16c; 16d) is arranged, which at least a cavity (45) in the soldering gap (41) and both with the hard metal part as also with the carrier in at least two predetermined surface areas with their relevant surface area opposite wall surface of the hard metal part or of the carrier is firmly connected by solder.

33. Tool according to one of claims 4-18 or 20-32 and claim 19, characterized in that the insert comprises a hard metal part (13) Spiral (16; 16 '; 16 "; 16c).

34. Tool according to claim 33, characterized in that the spiral (16; 16 '; 16 "; 16c) wound in the manner of a helical spring is.und.: preferably from soft metal, e.g. B. soft iron, consists,

35. Tool according to claim 33 or 34, characterized in that the spiral (16; 16 '; 16 "; 16c) made of flat ribbon is rectangular Cross-section consists, the long side of which extends in the longitudinal direction of the hard metal part (13) extends.

36. Tool according to claim 32, characterized in that at least an insert (16d) a flat, extending along the area opposite it of the hard metal part (13) extending element, e.g. a pot, a strip (16d), a sleeve or the like. Is.

37. Tool according to claim 36, characterized in that the element is provided with breakthroughs.

38. Tool according to one of claims 4-10, 14, 15 or 18-37, characterized characterized in that the entire surface of the insert (16 '; 16 "; 16c; 16d) consists of solderable metal.

39. Tool according to one of claims g - 38, characterized in that it is marked that it is a round shank chisel, a flat chisel or a drill bit with a pin-shaped or bolt-shaped hard metal part.

40. Tool according to one of claims 1 - 38, characterized in that that it is a flat or lathe chisel with a plate-shaped hard metal part.

41. Tool according to claim 4, characterized in that deposits in the form of particles that do not bond with the solder, such as grains or the like., are provided whose specific weight is less than that of the solder, and that the soldering gap has a narrow point that the particles cannot pass through during soldering can.

42. A method for producing a tool according to one of the claims 21 - 41, characterized in that a melt is produced from solder for soldering that only fills a lower area of the soldering gap and from there only through Capillary action in the soldering gap can rise that in the area of the cavity to be produced or cavities the plumb bob as the distance between the wall areas in question is too great of the soldering gap from each other or too large a distance of the relevant area of the Wall of the hard metal part or the carrier from the insert not by capillary action can rise, whereas the plumb bob next to the cavity is at least as narrow Space between the hard metal part and the carrier or

the insert and the hard metal part and the carrier finds that it here by capillary action with wetting of the walls of this at least one The gap can rise and here with the carrier and the hard metal part or soldered to the carrier or to the hard metal part and the insert during cooling.

43. A method for producing a tool according to one of the claims 21 to 41, characterized in that at least one insert is made in the soldering gap that does not connect with the solder, that then the hard metal part with the Support is connected by soldering and that then the insert is removed from the soldering gap will.

44. The method according to claim 43, characterized in that the insert has a surface quality that does not bond with the solder and over that Solder survives and after soldering the hard metal part to the carrier from the If necessary, the soldering gap is removed while the tool is heated.

45. The method according to claim 43, characterized in that the insert consists of a material soluble in a solvent, which solvent the solder, the hard metal part and the support of the tool during the dissolving of the mission does not attack or does not attack to a disruptive extent and that the mission dissolved after soldering by means of the solvent to remove it from the soldering gap will.