DE3112217C2

DE3112217C2 -

Info

Publication number: DE3112217C2
Application number: DE3112217A
Authority: DE
Inventors: Hiroshi Yokohama Kanagawa Jp Nakatsugawa
Original assignee: Furukawa Circuit Foil Co Ltd
Current assignee: Furukawa Circuit Foil Co Ltd
Priority date: 1980-04-08
Filing date: 1981-03-27
Publication date: 1988-11-10
Also published as: US4483906A; DE3112217A1; GB2073779A; JPS56155593A; GB2073779B; JPS6255714B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kupferfolie nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zu ihrer Herstellung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 4. Die Erfindung betrifft insbesondere eine Kupferfolie, die bei der Herstellung von kupferplattierten, laminierten Platten für gedruckte Schaltungen verwendet wird.

Gedruckte Schaltungen werden bei einer Vielzahl elektronischer Anwendungen, wie bei Radios, Fernsehern, Computern oder Fernsprechvermittlungen, verwendet. In der Vergangenheit war auf diesem Gebiet eine bemerkenswerte Entwicklung zu erkennen, und es besteht daher ein zunehmender Bedarf an Tafeln für gedruckte Schaltungen mit hoher Qualität.

Bei den bekannten, mit Kupfer plattierten, laminierten Platten für gedruckte Schaltungen wird häufig eine braune Verfleckung oder Flecken an der Grenzfläche zwischen der Kupferfolie und der Substratharzschicht beobachtet. Die Oberfläche, die in Kontakt mit der Harzschicht ist, wird im folgenden als "Verbindungsoberfläche der Kupferfolie" oder "Verklebungsoberfläche der Kupferfolie" bezeichnet. Solche Flecken verschlechtern das äußere Aussehen der Schaltung und beeinflussen die dielektrischen Eigenschaften des Harzes nachteilig. Es besteht seit kurzem weiterhin die Tendenz, daß eine zunehmende Zahl an Wärmebehandlungen bei hoher Temperatur während des Verfahrens der Herstellung der Platten für gedruckte Schaltungen durchgeführt wird, wodurch die Haftfestigkeit zwischen der Kupferfolie und dem Harz, bedingt durch thermische Zersetzung, weiter verschlechtert wird, was zu großen praktischen Schwierigkeiten führt. Man nimmt an, daß die Bildung der braunen Flecken und die Verschlechterung in der Haftfestigkeit zwischen der Kupferfolie und dem Harz hauptsächlich durch chemische Reaktionen zwischen der Kupferfolie und der Harzschicht hervorgerufen werden. Bis jetzt erfolgte noch keine angemessene Analyse der Ursachen.

Zur Beseitigung dieser Nachteile wurden die folgenden Verfahren vorgeschlagen. In der GB-PS 12 11 494 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem 0,2 bis 1,0 g/m² Nickel, Kobalt, Chrom oder rostfreier Stahl auf die Verklebungsoberfläche der Kupferfolie für eine gedruckte Schaltung plattiert werden. In der JP-OS 35 711/1976 wird ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem mindestens 10,16 × 10^-6 cm (d. h. 4 Mikroinches) Indium, Zink, Zinn, Nickel, Kobalt, eine Kupfer-Zink-Legierung oder eine Kupfer-Zinn-Legierung auf der Oberfläche der Kupferfolie galvanisch abgeschieden werden. In der JP-OS 39 376/1978 wird die galvanische Abscheidung von Zink, Messing, Nickel, Kobalt, Chrom, Cadmium, Zinn oder Bronze auf die Kupferfolienoberfläche beschrieben. In der JP-OS 16 863/ 1974 wird ein Verfahren beschrieben, bei dem eine Schicht aus Metall, welches weniger edel als Kupfer ist, wie Aluminium, Chrom, Mangan, Eisen, Kobalt, Nickel, Zink, Cadmium, Zinn, Blei oder Indium, oder seine Legierung mit Kupfer oder mit anderen Metallen, wie Kupfer-Zink, Kupfer-Cadmium, Kupfer-Zinn oder Zinn-Zink, auf der Oberfläche der Kupferfolie gebildet wird.

Unter diesen Metallen, die eine Schicht auf der Kupferfolie bilden, besitzen Nickel, Zinn, Kobalt und eine Kupfer-Zinn- Legierung den Nachteil, daß sie durch eine Ammoniumpersulfatlösung, welche eines der Ätzmittel ist, die häufig bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendet werden, kaum gelöst werden.

Andererseits tritt bei dem Verfahren, bei dem Zink plattiert wird, das sog. "Unterätzungs"-Phänomen auf, bei dem das Ätzmittel während des Ätzens mit einer Ammoniumpersulfatlösung oder einer Kupfer(II)-chloridlösung in die Grenzfläche zwischen der Kupferfolie, die die Schaltung darstellt, und dem Harz eindringt. Ein weiterer großer Nachteil ist der, daß ein solches Eindringen des Ätzmittels zwischen der die Schaltung darstellenden Kupferfolie und dem Harz bei der Behandlung mit einer Lösung auftritt, welche Chlorwasserstoffsäure enthält, wie sie bei Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen verwendet wird. Andererseits gibt es bei dem Verfahren für die Aufplattierung von Messing (Kupfer-Zink-Legierung) kein anderes praktisches Verfahren als das Verfahren, bei dem Cyanidbäder verwendet werden. Dadurch treten hinsichtlich der Arbeitsumgebung wie auch der Umweltverschmutzung große Schwierigkeiten auf.

Eine Kupferfolie der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Art und ein Verfahren zur Herstellung derselben gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 4 sind aus der DE-OS 28 54 588 bekannt. Hier wird, um bei einem Kunststoff- Kupferfolien-Laminat das Auftreten von Flecken und eine Verschlechterung der Wärmewiderstandsfähigkeit am Kunststoff zu verhindern, die durch eine Wechselwirkung zwischen der Kupferfolie und dem Kunststoff verursacht werden, eine auf die Kupferfolie aufgebrachte Nickelschicht als Barriere zwischen der Kupferfolie und dem Kunststoff vorgesehen, wie das auch bei der vorliegenden Erfindung geschieht.

Eine als Barriere zwischengefügte reine Nickelschicht läßt sich jedoch nicht gleichzeitig mit der Kupferfolie mittels eines Persulfatätzmittels ätzen, wie das erwünscht ist. Um ein solches gleichzeitiges Ätzen der Nickelschicht und der Kupferfolie mittels eines gemeinsamen Ätzmittels, wie beispielsweise Persulfatätzmittel, zu ermöglichen, wird gemäß der DE-OS 28 54 588 der Nickelschicht eine ausreichende Menge Schwefel hinzugefügt, und zwar vorzugsweise soviel, daß ihr Schwefelanteil ungefähr 0,05 bis 10,0 Gew.-% beträgt. Jedoch haben Versuche gezeigt, daß die Ätzbarkeit der vorstehend genannten schwefelhaltigen Nickelschicht mittels Persulfatätzmittel durch den Schwefelgehalt nicht ausreichend verbessert wird, so daß infolgedessen diese schwefelhaltige Nickelschicht nicht gut mit einer Ammoniumpersulfatlösung anätzbar ist. Auch eine Ätzung mit einer Kupfer(II)-chloridlösung ist praktisch nicht durchführbar.

Auch aus der DE-AS 19 34 934 ist eine Kupferfolie zur Herstellung von Basismaterialien für gedruckte Schaltungen bekannt, die sich dadurch auszeichnet, daß die Kupferfolie eine darauf abgelagerte dünne metallische Schicht, bestehend aus der Gruppe aus Zink, Zinn, Kobalt, Nickel, Indium, Messing und Bronze aufweist, wobei die Schicht als effektive Sperrschicht zwischen Kupferfolie und Harz-Basismaterial zur Verringerung der Fleckenbildung wirkt. Die oben dargelegten Schwierigkeiten, die sich bezüglich einer gleichzeitigen Ätzbarkeit der Kupferfolie und der Nickelschicht ergeben, sind in dieser Druckschrift überhaupt nicht angesprochen.

Weiter ist aus der GB-PS 14 68 294 ein elektrolytisches Verfahren zum Chromatieren von Kupferfolien bekannt, um diesen eine Widerstandsfähigkeit gegen Fleckenbildung zu verleihen. Dieses Verfahren besteht darin, daß die Kupferfolie in einen Elektrolyten eingetaucht wird, der eine wäßrige Lösung umfaßt, die sechswertige, Chrom enthaltende Anionen enthält, wobei der pH-Wert des Elektrolyten im Bereich von 12 bis 14 liegt, und daß die Kupferfolie kathodisch gemacht wird, um eine Reduktion der Anionen an der Oberfläche derselben zu bewirken. Dieses Verfahren, mit dem Kupferfolien für Laminate zur Verfügung gestellt werden, bezieht sich auf unbeschichtete Kupferfolien, die leicht ätzbar sind und dient anstelle der oben erörterten Verwendung einer Nickelschicht zur Verhinderung der Fleckenbildung, indem dadurch ein Cr₂(CrO₄)₃-Film auf der Kupferfolie abgelagert wird.

Schließlich ist es aus dem "Handbuch der Galvanotechnik" von H.W. Dettner, J. Elze und E. Raub, Bd. III, Carl Hanser Verlag, München 1969, Seiten 154/155 bekannt, elektrolytisch abgeschiedene Chromatisierungsschichten zur Verbesserung der Haftung von Lackschichten einzusetzen.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Kupferfolie zur Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen, die ein- oder beidseitig mit einer Nickelschicht versehen ist, zur Verfügung zu stellen, welche leicht und vollständig entweder mit einer Ammoniumpersulfatlösung oder mit einer Kupfer(II)-chloridlösung unter Bildung einer klaren Substratharzoberfläche geätzt werden kann, die frei ist von "Unterätzungs"-Phänomenen und bei der sich eine merklich verbesserte Haftfestigkeit nach Wärmebeanspruchung in laminierten Platten, die unter Verwendung von Isoliermaterial hergestellt sind, ergibt.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Dadurch, daß die Nickelschicht der erfindungsgemäßen Kupferfolie leicht und vollständig mit einer Ammoniumpersulfatlösung oder mit einer Kupfer(II)-chloridlösung ätzbar ist, läßt sich diese Nickelschicht mit einem gemeinsamen Ätzmittel gleichzeitig mit der Kupferfolie ätzen. Weiterhin kommt es bei einer laminierten Platte, die unter Verwendung eines harzförmigen Substrats und der erfindungsgemäßen Kupferfolie hergestellt ist, nicht dazu, daß irgendeine Lösung, die Chlorwasserstoffsäure enthält, zwischen die Kupferfolie und das harzförmige Substrat eindringt. Es findet keine Fleckenbildung statt und die gute Haftfestigkeit wird nicht nur vor dem Erhitzen, sondern auch nach dem Erhitzen beibehalten und sogar merklich verbessert.

Außerdem wird durch die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen der erfindungsgemäßen Kupferfolie zur Verfügung gestellt, das sich durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs 4 angegebenen Merkmale auszeichnet.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die erfindungsgemäße Kupferfolie für eine gedruckte Schaltung wird im folgenden näher erläutert. Die Kupferfolie für die Grundkupferschicht kann irgendeine Kupferfolie sein, wie sie normalerweise bei gedruckten Schaltungen verwendet wird, beispielsweise eine galvanisch abgeschiedene Kupferfolie oder eine gewalzte Kupferfolie. Weiterhin kann eine Kupferfolie vorgesehen werden, deren Oberfläche einer Aufrauhungsbehandlung unterworfen wurde, z. B. einer Ätzung durch Säurebeizen oder einer Oberflächenaufrauhungsbehandlung durch Galvanisierung gemäß den US-PSen 32 20 897 und 32 93 109.

Die Nickelschicht, die auf der Verklebungsoberfläche der zuvor erwähnten Kupferfolie erzeugt wird, besitzt die Wirkung, daß sie die Bildung von Flecken an der Verklebungsoberfläche vermeidet, eine gute Haftfestigkeit nach Wärmebeanspruchung zwischen dem laminierten, harzförmigen Substrat und der Kupferfolie bewirkt und kein "Unterätzungs"-Phänomen beim Ausbilden der Schaltung durch Ätzen auftritt und daß weiterhin bei der Verfahrensstufe, bei der eine Chlorwasserstoffsäure-Lösung verwendet wird, keine Lösung zwischen die Kupferfolie und das harzförmige Substrat eindringt.

Solche Eigenschaften können erhalten werden, indem man die Verklebungsoberfläche der Kupferfolie mit einer Nickelplattierung, die bevorzugt 0,002 bis 0,8 µm und mehr bevorzugt 0,02 bis 0,2 µm dick ist, versieht. Liegt die Dicke unter 0,002 µm, können die oben erwähnten Wirkungen nicht erzielt werden. Im Gegensatz dazu wird bei einer Dicke über 0,8 µm die Reinheit des Kupfers für die Kupferfolie verschlechtert. Außerdem verschlechtern sich die elektrischen Eigenschaften der Kupferfolie und die Rauheit der Verklebungsoberfläche der Folie mit einer solchen Dicke der Nickelplattierungsschicht ist schwierig zu kontrollieren. Eine solche Dicke wird weitere wirtschaftliche Nachteile hinsichtlich der Behandlungsgeschwindigkeit und der Kosten für die Plattierungsmaterialien mit sich bringen.

Wird eine Schaltung durch Verkleben der zuvor erwähnten Kupferfolie mit einer Nickelschicht auf der Verklebungsoberfläche mit einem harzförmigen Substrat und anschließendem Ätzen unter Verwendung einer Eisen(III)-chloridlösung oder einer Kupfer(II)-chloridlösung hergestellt, so erhält man eine klare Substratharzschicht ohne Ätzrückstand, die von Verfleckungen, wie oben erwähnt, frei ist, was ein großer Vorteil ist. Wird eine Ammoniumpersulfatlösung verwendet, die heute häufig als Ätzmittel zur Entfernung der Kupferfolie eingesetzt wird, verbleibt das Nickel als dunkelgefärbter Ätzrückstand, wenn die Nickelschicht nicht in erfindungsgemäßer Weise behandelt ist, und man erhält keine klare Substratharzoberfläche.

Es wurde im Rahmen der Erfindung gefunden, daß die Nickeloberfläche der zuvor erwähnten Kupferfolie, die eine Nickelschicht auf der Verklebungsoberfläche enthält, kathodisch in einer Chromsäureflüssigkeit elektrolysiert werden kann, wobei man eine behandelte Oberfläche erhält, von der selbst die Nickelschicht leicht und vollständig abgelöst werden kann, und zwar nicht nur mit einer Eisen(III)-chloridlösung oder einer Kupfer(II)-chloridlösung, sondern ebenfalls mit einer Ammoniumpersulfatlösung, wobei man eine klare Substratharzoberfläche ohne Ätzrückstand erhält. Die Oberfläche ist vorteilhafterweise frei von den oben erwähnten Flecken. Es ist ein weiterer Vorteil, daß bei der thermischen Zersetzung der mit Kupfer plattierten, laminierten Platte, die mit Glas-Epoxyharz-Substrat hergestellt worden ist, wie auch bei der Abschälfestigkeit und beim Verschweißen die Wärmebeständigkeit der mit Kupfer plattierten, laminierten Platten, die mit Phenolharz-Substraten unter Verwendung von Klebstoffen hergestellt worden sind, verbessert wird.

Die Chromsäure-Behandlungsflüssigkeit, die bei der erfindungsgemäßen kathodischen Elektrolyse verwendet wird, kann eine wäßrige Lösung aus Chromsäure allein, eine wäßrige Lösung eines Alkalimetallsalzes oder eines Ammoniumsalzes der Chromsäure oder Dichromsäure oder eine überschüssiges Alkali enthaltende Lösung davon sein. Als Alkalimetallsalz oder als Ammoniumsalz der Chromsäure oder Dichromsäure kann man beispielsweise Natriumchromat, Natriumdichromat, Kaliumchromat, Kaliumdichromat, Ammoniumchromat, Ammoniumdichromat, etc. verwenden. Die Alkali im Überschuß enthaltende, wäßrige Lösung bedeutet eine wäßrige Lösung, deren pH-Wert auf einen alkalischen Wert (z. B. pH 13) durch Zugabe eines Alkalis, wie Natriumhydroxid oder Kaliumhydroxid, zu der oben erwähnten Lösung eingestellt worden ist.

Die Konzentration dieser Chromsäure, Chromsäuresalze oder Dichromsäuresalze beträgt 0,1 bis 20 g/l als Chromsäure (CrO₃), bevorzugt 0,3 bis 7 g/l. Bei einer Konzentration unter 0,1 g/l kann die zuvor erwähnte Wirkung nur unzureichend erhalten werden, während bei einer Konzentration über 20 g/l Schwierigkeiten bei der Handhabung, ein Verlust des Lösungsmaterials (gelöster Stoff) bei der Herausnahme des Produktes aus dem Bad sowie Schwierigkeiten bei der Behandlung des Abwassers auftreten.

Im folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Kupferfolie näher erläutert. Praktisch ist es am zweckdienlichsten, die Nickelschicht auf der Kupferschicht durch Galvanisieren bzw. Elektroplattieren herzustellen.

Das erfindungsgemäße Verfahren für die Galvanisierung wird im folgenden näher erläutert. Bei der Durchführung der vorliegenden Erfindung unter Verwendung eines Galvanisierungsverfahrens sind die Bedingungen, wie die Zusammensetzung des Nickelplattierungsbades, die Badtemperatur und die Stromdichte, gleich wie bei der bekannten Nickelgalvanisierung, und es ist hierfür kein spezifisches Verfahren erforderlich. Als Galvanisierungsbad kann man außer dem Bad, welches Nickelsulfat als Hauptkomponente enthält und das heute häufig bei technischen Anwendungen eingesetzt wird, ein Chloridbad, ein Sulfamidsäurebad oder andere Bäder verwenden.

Nach der Plattierung des Nickels wird die Kupferfolie mit Wasser gewaschen und in die zuvor erwähnte Chromsäure-Behandlungsflüssigkeit eingetaucht. Die Elektrolyse erfolgt dann unter Verwendung der Nickelschicht als Kathode. Die elektrolytische Behandlung kann entweder bei Zimmertemperatur oder unter Erhitzen bei einer Stromdichte im allgemeinen im Bereich von 0,3 bis 10 A/dm² durchgeführt werden.

Die elektrolytische Behandlung erfolgt im allgemeinen innerhalb einer Zeit von 1 bis 60 sec und unterscheidet sich von der Chromplattierungsbehandlung, bei der eine Abscheidung von Chrommetall auftreten wird. Nach der elektrolytischen Behandlung wird das behandelte Produkt mit Wasser gewaschen und getrocknet und man erhält die erfindungsgemäße gewünschte Kupferfolie.

In der Literatur wurde berichtet, daß die Elektrolyse in einer verdünnten, wäßrigen Chromsäurelösung Chromoxide oder hydratisierte Oxide von Chrom als Abscheidungen ergibt [Metal Surface Technology 23(9), 1972, Seiten 525-; ibid., 15(8), 1964, Seiten 303-]. Man nimmt daher an, daß sich diese Substanzen in ganz geringen Mengen auf der Oberfläche der Nickelschicht bei der vorliegenden Erfindung absetzen.

Die erfindungsgemäße Kupferfolie, die die Nickelschicht auf der Verklebungsoberfläche enthält, wobei die Nickelschicht einer kathodischen Elektrolysebehandlung in einer Chromsäure- Behandlungsflüssigkeit auf ihrer Oberfläche unterworfen wurde, zeigt die oben aufgeführten, günstigen Eigenschaften, wenn sie als elektrisch leitfähiges Element in einer mit Kupfer plattierten, laminierten Platte für gedruckte Schaltungen verwendet wird.

Nach der Laminierung der Kupferfolie auf ein Glas-Epoxyharz- Substrat findet man keine Verfleckung, die zwischen der Kupferfolie und der Substratharzschicht entstanden ist. Nach der Laminierung ist die Abschälfestigkeit ausreichend hoch, was dadurch angezeigt wird, daß sich die Werte nicht wesentlich erniedrigen, selbst nach dem Erhitzen auf 300°C während 3 min oder dem Erhitzen auf 180°C während 5 h. Das Ätzen kann erfolgreich unter Verwendung irgendeiner der üblichen Ätzmittel, wie Eisen(III)-chloridlösung, Kupfer(II)- chloridlösung oder Ammoniumpersulfatlösung, erfolgen, und die Teile der Kupferfolie, auf denen eine Ätzung erfolgen soll, können leicht und vollständig entfernt werden. Man beobachtet kein Eindringen des Ätzmittels in die Grenzfläche zwischen der Kupferfolie und dem harzförmigen Substrat ("Unterätzungs"-Phänomen). Selbst bei dem Chlorwasserstoffsäure- Test, bei dem die Behandlungsstufe unter Verwendung einer Chlorwasserstoffsäure enthaltenden Lösung simuliert wird, beobachtet man kein Eindringen der Lösung in die Grenzfläche zwischen der Kupferfolie und dem harzförmigen Substrat.

Wenn eine Kupferfolie auf ein Polyimid-Substrat laminiert wird, beobachtet man keine Verfleckung zu einer grünlich- braunen Farbe, wie man sie bei dem bekannten Verfahren an dem Substrat nach Entfernung des Kupfers durch Ätzen feststellen kann, wenn die erfindungsgemäße Folie verwendet wird. Die Kupferfolie kann auf ein Phenolharz-Substrat laminiert werden, wobei man eine verbesserte Abschälfestigkeit erhält, insbesondere erhält man eine bemerkenswerte Verbesserung, wenn die Kupferfolie auf ein Phenolharz-Substrat, welches flammfest ausgerüstet ist, auflaminiert wird.

Verglichen mit einer Kupferfolie, die nur elektroplattiertes Nickel auf der Verklebungsoberfläche der Kupferfolie enthält, zeigt die erfindungsgemäße Kupferfolie, die einer weiteren kathodischen Elektrolysebehandlung in einer Chromsäure enthaltenden Lösung ausgesetzt worden ist, bemerkenswert überlegene Eigenschaften, insbesondere kann das Ätzen mit der zuvor erwähnten Ammoniumpersulfatlösung leicht erfolgen, und man erhält eine vollständige Entfernung der Kupferfolie. Weiterhin wurde gefunden, daß die Abschälfestigkeit des Produktes, das auf ein Glas-Epoxy-Substrat durch Erhitzen auf 300°C während 3 min laminiert wurde, in starkem Ausmaß verbessert ist, und man erhält wesentliche Verbesserungen bei der Abschälfestigkeit wie auch bei der Schweißwärmebeständigkeit der Kupferfolie, die auf ein Phenolharz-Substrat laminiert ist, nach dem Beschichten und Trocknen unter Verwendung eines Klebstoffs des Phenolharz- Butyralharz-Typs.

Aus der obigen Beschreibung folgt, daß die erfindungsgemäße Kupferfolie die Nachteile der bekannten, mit Nickel beschichteten Kupferfolien vermeidet und die zusätzlichen Vorteile hinsichtlich der Verbesserung der Eigenschaften, der leichteren und wirtschaftlicheren Herstellung, der Vereinfachung und Zuverlässigkeit der Ätzstufe, der Verbesserung der Qualität und der Abnahme des Prozentsatzes unannehmbarer Produkte mit sich bringt.

Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren ist für die technische Herstellung in großem Maßstab geeignet, da es kontinuierlich durchgeführt werden kann, indem man ein Kupferfolienmaterial durch ein Nickel-Galvanisierungsbad unter Metallabscheidung leitet, mit Wasser wäscht und dann die Folie durch ein Chromsäure-Behandlungsbad leitet, in dem die Folie der kathodischen Elektrolyse unterworfen wird. Anschließend wird die Folie mit Wasser gewaschen und getrocknet.

Die folgenden Beispiele erläutern die Erfindung.

Beispiel 1

Unter Verwendung einer Lösung, die 240 g Nickelsulfat (Hexahydrat), 45 g Nickelchlorid (Hexahydrat) und 30 g Borsäure pro Liter der Lösung enthält und einen pH-Wert von 2,9 aufweist, erfolgt bei 43°C die Galvanisierung auf die matte Seite (d. h. die Verklebungsoberfläche) einer elektrolytisch abgeschiedenen, 35 µm dicken Kupferfolie bei einer Stromdichte von 2,2 A/dm² während 30 sec. Die Menge an elektrolytisch abgeschiedenem Nickel pro Oberfläche der matten Oberfläche entspricht einer Dicke von etwa 0,2 µm und die Oberfläche zeigt eine Nickelfarbe ohne Glanz. Die Folie wird mit Wasser gewaschen und dann unter Verwendung einer Lösung mit einem pH-Wert von 13, die 3 g Chromsäureanhydrid und 3,4 g Natriumhydroxid pro Liter Lösung enthält, bei Zimmertemperatur der Elektrolyse bei einer Stromdichte von 3 A/dm² während 5 sec unterworfen, wobei die obige Nickeloberfläche als Kathode dient. Nach der Behandlung beobachtet man keine Änderung im Aussehen. Die behandelte Folie wird mit Wasser gewaschen, getrocknet und anschließend auf ein Glas-Epoxy- Substrat unter Bildung einer kupferplattierten, laminierten Platte laminiert. Die Ergebnisse der Messung der verschiedenen Eigenschaften dieser Platte sind in Tabelle 1 zusammen mit Vergleichsbeispiel 1 aufgeführt, bei dem eine Folie verwendet wurde, die der Chromsäurebehandlung nicht unterworfen wurde.

Beispiel 2

Die gleiche Behandlung wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß eine Lösung mit einem pH-Wert von 4,2 und einem Gehalt an 300 g Nickelsulfamat und 15 g Ammoniumsulfat pro Liter bei 40°C als Elektrolyt verwendet wird, wird auf die matte Seite der elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfolie angewandt. Gemäß einem ähnlichen Verfahren wie in Beispiel 1 wurden die Eigenschaften des entstehenden Produktes bestimmt, wobei man die in Tabelle 1 aufgeführten Ergebnisse erhält. Die Ergebnisse sind zusammen mit denen von Vergleichsbeispiel 2 angegeben, bei dem keine Behandlung mit Chromsäure erfolgte.

Beispiel 3

Unter Verwendung einer Lösung, die 250 g Nickelchlorid (Hexahydrat) und 53 g Chlorwasserstoffsäure pro Liter der Lösung enthält, erfolgt bei 22°C die Galvanisierung auf der matten Oberfläche einer elektrolytisch abgeschiedenen Kupferfolie, die 35 µm dick ist, bei einer Stromdichte von 2 A/dm² während 57 sec. Nach dem Waschen der elektroplattierten Folie mit Wasser erfolgt die elektrolytische Behandlung, bei einer Stromdichte von 3 A/dm² während 5 sec und Zimmertemperatur unter Verwendung einer Lösung, die durch Zugabe von 1 g Chromsäureanhydrid und 2,5 g Natriumhydroxid pro Liter der Lösung einen pH-Wert von 9 aufweist. Dann werden die Verfahrensstufen ähnlich wie in Beispiel 1 durchgeführt und die Eigenschaften des Produktes werden gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammen mit denjenigen des Vergleichsbeispiels 3 aufgeführt, bei dem keine Behandlung mit Chromsäure erfolgte.

Beispiel 4

Die gleiche Behandlung wie in Beispiel 3 wird auf der matten Oberfläche einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie durchgeführt, mit der Ausnahme, daß eine Lösung, die 1 g Chromsäureanhydrid enthält, bei 50°C als elektrolytisches Bad verwendet wird, und die elektrolytische Behandlung erfolgt bei einer Stromdichte von 3 A/dm² für 5 Sekunden. Die Eigenschaften des Produktes werden auf ähnliche Weise wie in Beispiel 1 bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.

Beispiel 5

Die Behandlung erfolgt auf gleiche Weise wie in Beispiel 1, mit der Ausnahme, daß eine Lösung, die 5 g/l Natriumchromat enthält, als Chromsäure-Behandlungslösung verwendet wird und die kathodische Chromsäurebehandlung 5 sec bei einer Stromdichte von 3 A/dm² durchgeführt wird. Nach der Behandlung wird keine Änderung im Aussehen beobachtet.

Nach dem Waschen mit Wasser und dem Trocknen wird die so behandelte Folie auf ein Glas-Epoxy-Substrat laminiert, wobei man eine kupferplattierte, laminierte Platte erhält, die die in Tabelle 1 aufgeführten Eigenschaften aufweist.

Beispiel 6

Die gleiche Behandlung wie in Beispiel 1 wird durchgeführt, mit der Ausnahme, daß die kathodische Chromsäurebehandlung bei einer Stromdichte von 3 A/dm² während 5 sec bei Zimmertemperatur unter Verwendung einer 4,5 g/l Kaliumdichromat enthaltenden Lösung als Chromsäure-Behandlungslösung erfolgt. Man beobachtet keine Änderung im Aussehen als Folge dieser Behandlung. Die so behandelte Folie wird mit Wasser gewaschen und getrocknet und dann auf ein Glas-Epoxy-Substrat laminiert, wobei man eine kupferplattierte, laminierte Platte erhält. Die Eigenschaften der Platte werden bestimmt und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.

Beispiel 7

Die Behandlung erfolgt auf gleiche Weise wie in Beispiel 3, mit der Ausnahme, daß die kathodische Chromsäurebehandlung bei einer Stromdichte von 3 A/dm² während 5 sec bei Zimmertemperatur unter Verwendung einer 5 g/l Natriumchromat enthaltenden Lösung als Chromsäure-Behandlungslösung durchgeführt wird. Diese Behandlung bewirkt keine Änderung im Aussehen. Nach dem Waschen mit Wasser und dem Trocknen wird die behandelte Folie auf ein Glas-Epoxy-Substrat unter Bildung einer kupferplattierten, laminierten Platte laminiert. Die Eigenschaften dieser Platte werden bestimmt und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.

Beispiel 8

Beispiel 3 wird wiederholt, mit der Ausnahme, daß die kathodische Chromsäurebehandlung bei einer Stromdichte von 3 A/dm² während 5 sec bei Zimmertemperatur unter Verwendung einer 4,5 g/l Natriumdichromat enthaltenden Lösung als Chromsäure- Behandlungslösung durchgeführt. Diese Behandlung bewirkt eine Änderung im Aussehen. Nach dem Waschen mit Wasser und dem Trocknen wird die behandelte Folie auf ein Glas-Epoxy- Substrat unter Bildung einer kupferplattierten, laminierten Platte laminiert. Die Eigenschaften der Platte werden bestimmt und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.

Tabelle 1

Claims

1. Kupferfolie zur Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen, die ein- oder beidseitig mit einer Nickelschicht versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Nickelschicht einer kathodischen Chromsäurebehandlung unterzogen wird.

2. Kupferfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die kathodische Chromsäurebehandlung in einer Chromsäurelösung durchgeführt wird.

3. Kupferfolie nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die kathodische Chromsäurebehandlung in einer Lösung eines Alkalimetallsalzes oder eines Ammoniumsalzes der Chromsäure oder Dichromsäure durchgeführt wird.

4. Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie für die Herstellung von Basismaterial für gedruckte Schaltungen, bei dem man eine Nickelschicht auf einer oder beiden Seiten einer Kupferschicht durch Galvanisieren bildet, dadurch gekennzeichnet, daß man die Oberfläche der Nickelschicht als Kathode elektrolytisch einer Chromsäurebehandlung unterwirft.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man bei der Chromsäurebehandlung mit einer Flüssigkeit eine Chromsäurelösung verwendet.

6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man bei der Chromsäurebehandlung mit einer Flüssigkeit eine Lösung eines Alkalimetallsalzes oder eines Ammoniumsalzes der Chromsäure oder Dichromsäure verwendet.

7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man bei der Behandlung mit der Chromsäureflüssigkeit eine alkalische Chromsäurelösung verwendet.