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DE3036913A1 - Induktivitaetseinrichtung - Google Patents

Induktivitaetseinrichtung

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Publication number
DE3036913A1
DE3036913A1 DE19803036913 DE3036913A DE3036913A1 DE 3036913 A1 DE3036913 A1 DE 3036913A1 DE 19803036913 DE19803036913 DE 19803036913 DE 3036913 A DE3036913 A DE 3036913A DE 3036913 A1 DE3036913 A1 DE 3036913A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal foil
magnetic core
inductance device
coil
end faces
Prior art date
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Granted
Application number
DE19803036913
Other languages
English (en)
Inventor
Tadao Tokyo Yahagi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
Tdk Electronics Co Ltd Tokyo
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tdk Electronics Co Ltd Tokyo, TDK Corp filed Critical Tdk Electronics Co Ltd Tokyo
Publication of DE3036913A1 publication Critical patent/DE3036913A1/de
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F17/045Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
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    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

1A-3377
TDK-98
(840036)
TDK ELECTRONICS CO., LTD. Tokyo, Japan
Induktivitätseinrichtung
Die Erfindung betrifft eine Induktivitätseinrichtung, insbesondere eine Versteilerungsspule für einen Breitbandvers barker.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine herkömmliche Induktivitätseinrichtung, bei der eine Spule 2 auf einen Wicklungsbereich eines Trommelkerns 1 aufgewickelt ist. Zu beiden .Seiten des Trommelkerns 1 sind konische, konkave Ausnehmungen 3 ausgebildet. Die Oberfläche dieser Ausnehmungen ist mit einer Silberschicht 4 belegt. Ein Anschluß 2a der Spule 2 und ein Zuleitungsdraht 5 sind mit der Silberplattierungsschicht verlötet und somit elektrisch verbunden. Auf der Außenseite sind sie mit einem isolierenden Außenfilm oder mit einer isolierenden Außenfolie oder -umhüllung 6 abgedeckt.
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Im Falle eines "billigen elektronischen Bauteils, z.B. einer Versteilerungsspule, ist es nicht wirtschaftlich, teure Edelmetalle, wie Silber, zu verwenden. Darüberhinaus muß die Sinterelektrode durch Schmelzen von Silber hergestellt werden. Hierdurch wird das Silber in unnötiger Weise auf andere Bauteile verspritzt. Es werden hierdurch Schmutzflecken auf der Spule ausgebildet sowie Kurzschlußstellen und Fluktuationen des Verlustkoeffizienten oder der Eigenresonanzfrequenz .
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die genannten Nachteile zu überwinden und eine Induktivitätseinrichtung mit gleichförmigen Charakteristika und stabiler Qualität mit geringen Kosten herzustellen.
Diene Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Induktivitätseinrichtung gelöst, bei der jeweils eine Metallfolie aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie Kupfer oder Aluminium, an beiden Endflächen eines Magnetkerns gebunden ist und bei der jeweils ein Ende einer auf den Magnetkern gewickelten Spule sowie ein Zuleitungsdraht mit der Metallfolie verlötet sind. Die Metallfolie kann jeweils mit einem konkaven Bereich verbunden sein, welcher an der jeweiligen Endfläche des Magnetkerns ausgebildet ist.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 und 2 Ausführungsformen herkömmlicher Induktivitätseinrichtungen;
Fig. 3 bis 5 Ausführungen der erfindungsgemäßen Induktivitätseinrichtung;
Fig. 6a eine graphische Darstellung des Q-Wertes der erfindungsgemäßen Induktivitätseinrichtung mit einer Kupferfolie ; und
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Fig. 6b eine graphische Darstellung des Q-Wertes der herkömmlichen Induktivitätseinrichtung mit einer Silberplatte .
Die erfindungsgemäße Induktivitätseinrichtung hat einen Aufbau, bei dem jeweils eine Metallfolie aus Kupfer oder Aluminium oder dergl. mit beiden Endflächen des Magnetkerns verbunden ist, und zwar anstelle der Silberplattierungsschicht der herkömmlichen Einrichtung. Jeweils ein Ende der Spule und ein Zuleitungsdraht sind mit der Metallfolie verlötet. Bei der Induktivitätseinrichtung mit diesem Aufbau ist die Metallfolie aus Kupfer oder Aluminium wesentlich wirtschaftlicher als die aus Silber bestehende Edelmetallfolie der herkömmlichen Einrichtung, so daß die Herstellungskosten erheblich gesenkt werden können. Die Elektrodenschicht kann hergestellt werden, indem man eine Folie aufbringt und mit der Oberfläche verbindet. Hierdurch kann die Produktivität wesentlich verbessert werden, und man erhält Produkte mit gleichförmigen Charakteristika und stabiler Qualität, und die Charakteristika können wesentlich verbessert werden.
Im folgenden soll auf die Zeichnungen Bezug genommen werden. Bei den Induktivitätseinrichtungen gemäß den Fig. 3 bis 5 handelt es sich um kompakte Spulenbauteile, z.B. um Versteilerungsspulen. Dabei ist jeweils eine Spule 8 auf einen Magnetkern, z.B. einen Stabkern 7 oder einen Trommelkern 7', aufgewickelt. Jeweils eine wirtschaftliche,elektrisch leitfähige Metallfolie 9 aus Kupfer, Aluminium oder dergl. ist auf beide Endflächen des Magnetkerns 7 oder 7* aufgebracht und hier mit einem Bindemittel oder einem Lot 10 verbunden. Hierdurch werden Elektrodenschichten gebildet. Die Metallfolien der Elektrodenschichten können in gewünschter Gestalt aus einer breiten Metallfolie geschnitten werden. Im Falle der Verbindung mit einem Binde-
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mittel können beide Endflächen mit einem wärmehärtbaren Bindemittel beschichtet werden. Nach der Beschichtung mit dem wärmehärtbaren Bindemittel wird die Metallfolie auf beide Endflächen aufgebracht und unter einem zweckentsprechenden Druck in einer Heißpreßeinrichtung erhitzt. Das Bindeverfahren kann äußerst einfach sein. Das Ende 8a der Spule 8 wird mit dem oberen Ende des Zuleitungsdrahts 11 verzwirnt oder zusammengelegt und in Kontakt mit der Metallfolie gebracht. Die Kontaktbereiche werden mit der Oberfläche der Metallfolien mit Hilfe eines Lots 12 verbunden, derart, daß die Zuleitungsanschlüsse 11 sich von beiden Enden der Metallspule 7 und 71 abwärts erstrecken. Ein Isolierungsfilm 13 umhüllt oder bedeckt den Magnetkern 7 oder 7', und man erhält die fertige Induktivitätseinrichtung.
Gemäß Fig. 5 kann jeweils eine konkave Ausnehmung 14 mit gewünschter Konfiguration, z.B. mit Kreiskonfiguration oder Rechteckkonfiguration, auf den beiden Seitenflächen des Magnetkerns ausgebildet v/erden, und die Metallfolie 9 kann in der konkaven Ausnehmung 14 befestigt werden. Hierdurch wird verhindert, daß die Metallfolie leicht herausschlüpft. Die Metallfolie kann leicht mit der Oberfläche des Magnetkerns in vorbestimmter Position auf der Seitenfläche des Magnetkerns verbunden werden, so daß die Herstellung vereinfacht ist.
Erfindungsgemäß wird die Elektrodenschicht 9 aus einem wirtschaftlichen Material, wie Kupfer oder Aluminium, hergestellt. Teure Materialien, wie Silber 3 können daher eliminiert werden. Die Elektrodenschicht 9 kann hergestellt werden, indem man eine Metallfolie aus Kupfer oder Aluminium oder dergl. aufbringt und mit der Oberfläche verbindet. Somit kann eine Behandlung mit geschmolzenem Metall unter-
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bleiben. Eine solche Behandlung mit geschmolzenem Metall ist erforderlich bei der Silberpiattierung. Ferner kann auch ein Backen bei 700 bis 900°C, wie dies bei der Silberpia ttierung erforderlich ist, unterbleiben. Die Elektrodenschicht 9 wird ausgebildet unter Verwendung einer Metallfolie mit vorbestimmter Größe. Hierdurch kann die Qualität der Einrichtung wesentlich verbessert werden, und die Charakteristika der Induktivitätseinrichtung, insbesondere der Verlustkoeffizient und die Eigenresonanzfrequenz, können äußerst genau eingestellt werden und verbessert werden.
Die Änderungen der Charakteristika (Q-Wert) wurden untersucht. Es wurde festgestellt, daß der Q-Wert bei der erfindungsgemäßen Einrichtung mit einer Metallfolie als Elektrodenschicht äußerst stabil ist. In Fig. 6a ist der Q-Wert der erfindungsgemäßen Einrichtung dargestellt. Man erkennt eine beträchtliche Verbesserung im Vergleich zum Q-Wert der herkömmlichen Einrichtung (Fig. 6b) mit einer Silberplattierungs-Elektrodenschicht.
Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Induktivitätseinrichtung kann das Herstellungsverfahren wesentlich vereinfacht werden und die Energie für das Backen kann eingespart werden. Man erhält somit wirtschaftliche Produkte. Dennoch handelt es sich bei dem erfindungsgemäßen Erzeugnis um eine ideale Induktivitätseinrichtung mit erwünschten, vorbestimmten Charakteristika und hoher Qualität sowie insbesondere mit gleichförmigen Charakteristika, welche im Vergleich zu herkömmlichen Induktivitätseinrichtungen noch verbessert sind.
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Claims (4)

Patentansprüche
1. Induktivitätseinrichtung mit einer Spule auf einem Magnetkern, gekennzeichnet durch eine Elektrodenschicht (9) aus einer Metallfolie, welche mit einer Endfläche des Magnetkerns (7) verbunden ist, wobei das Ende der Spule (8) und ein Ende eines Zuleitungsdrahtes (11) mit der Metallfolie (9) verlötet sind.
2. Indukbivitätseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie (9) mit einer konkaven Ausnehmung (14) einer Endfläche des Magnetkerns (71) verbunden ist.
3. Induktivitätseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mit beiden Endflächen des Magnetkerns (7,7') jeweils eine Metallfolie verbunden ist.
4. Induktivitätseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an beiden Endflächen des Magnetkerns (7,7') jeweils eine konkave Ausnehmung (14) ausgebildet ist und daß jeweils eine Metallfolie (9) mit beiden konkaven Ausnehmungen (14) an den Endflächen des Magnetkerns (7,7") verbunden ist.
5· Induktivitätseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallfolie aus Kupfer oder Aluminium besteht.
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ORIGfNAL INSPECTED
DE19803036913 1980-02-26 1980-09-30 Induktivitaetseinrichtung Granted DE3036913A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1980023736U JPS6023947Y2 (ja) 1980-02-26 1980-02-26 インダクタンス素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3036913A1 true DE3036913A1 (de) 1981-09-10

Family

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Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803036913 Granted DE3036913A1 (de) 1980-02-26 1980-09-30 Induktivitaetseinrichtung

Country Status (4)

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JP (1) JPS6023947Y2 (de)
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DE (1) DE3036913A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3225782A1 (de) * 1981-07-09 1983-02-10 TDK Electronics Co., Ltd., Tokyo Elektronisches bauteil
DE3510638C1 (de) * 1985-03-23 1986-10-16 Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg, 5884 Halver Induktives Miniatur-Bauelement, insbesondere Miniatur-Spule sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements
DE3607225A1 (de) * 1986-03-05 1987-09-10 Siemens Ag Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung
EP0797223A1 (de) * 1996-03-18 1997-09-24 SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG Induktives Bauelement mit abstimmbarem magnetischen Verhalten
EP1250828A4 (de) * 2000-01-13 2006-08-02 Sonion Microtronic Nederland B VERPACKUNG UND RF-ABSCHIRMUNG FüR TELECOILS
DE202019101381U1 (de) * 2019-03-12 2020-06-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Spule mit einem Spulenkern mit lokaler Kühlung, Transformator mit einer solchen Spule sowie System mit einem solchen Transformator

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4712723A (en) * 1985-04-15 1987-12-15 Siemens Aktiengesellschaft Method for bonding an insulated wire element on a contact
US4701735A (en) * 1986-12-11 1987-10-20 Standex Electronics (U.K.) Limited Bobbins for electrical coils and method of manufacturing electrical coils therefrom
JPH0729612Y2 (ja) * 1988-06-23 1995-07-05 株式会社村田製作所 ノイズ除去用インダクタ
DE4332638A1 (de) * 1993-09-24 1995-03-30 Siemens Matsushita Components Chip-Induktivität
JP3317213B2 (ja) * 1997-10-06 2002-08-26 株式会社村田製作所 巻線型チップインダクタ
US6246311B1 (en) * 1997-11-26 2001-06-12 Vlt Corporation Inductive devices having conductive areas on their surfaces
JP3352950B2 (ja) * 1998-07-13 2002-12-03 太陽誘電株式会社 チップインダクタ
US6137390A (en) * 1999-05-03 2000-10-24 Industrial Technology Research Institute Inductors with minimized EMI effect and the method of manufacturing the same
TW201005766A (en) * 2008-07-29 2010-02-01 Delta Electronics Inc Magnetic element
WO2017188102A1 (ja) * 2016-04-27 2017-11-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクタ部品およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB879085A (en) * 1959-03-21 1961-10-04 Ericsson Telephones Ltd Improved bobbin for coils
US3521200A (en) * 1961-04-28 1970-07-21 Tdk Electronics Co Ltd Combined unit of impedance

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1483539A (en) * 1919-05-07 1924-02-12 Westinghouse Electric & Mfg Co Lightning arrester
US3076947A (en) * 1960-11-01 1963-02-05 Hughes Aircraft Co Low pass filter
US3560904A (en) * 1968-04-19 1971-02-02 Rolamite Technology Inc Electric coils
US3918783A (en) * 1974-04-17 1975-11-11 Essex International Inc Apparatus for electrically connecting conductors on glass substrates
US4103274A (en) * 1976-09-13 1978-07-25 General Electric Company Reconstituted metal oxide varistor
GB1567523A (en) * 1977-03-26 1980-05-14 Wolf A Heating element or frame antenna assembly
US4231041A (en) * 1979-06-18 1980-10-28 General Motors Corporation Electrically conducting lead termination apparatus for a thin film antenna
JPS5926577Y2 (ja) * 1979-09-17 1984-08-02 ティーディーケイ株式会社 小型インダクタンス素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB879085A (en) * 1959-03-21 1961-10-04 Ericsson Telephones Ltd Improved bobbin for coils
US3521200A (en) * 1961-04-28 1970-07-21 Tdk Electronics Co Ltd Combined unit of impedance

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3225782A1 (de) * 1981-07-09 1983-02-10 TDK Electronics Co., Ltd., Tokyo Elektronisches bauteil
US4490706A (en) * 1981-07-09 1984-12-25 Tdk Corporation Electronic parts
DE3510638C1 (de) * 1985-03-23 1986-10-16 Neosid Pemetzrieder Gmbh & Co Kg, 5884 Halver Induktives Miniatur-Bauelement, insbesondere Miniatur-Spule sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements
DE3607225A1 (de) * 1986-03-05 1987-09-10 Siemens Ag Elektrisches bauelement in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung
EP0797223A1 (de) * 1996-03-18 1997-09-24 SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG Induktives Bauelement mit abstimmbarem magnetischen Verhalten
EP1250828A4 (de) * 2000-01-13 2006-08-02 Sonion Microtronic Nederland B VERPACKUNG UND RF-ABSCHIRMUNG FüR TELECOILS
DE202019101381U1 (de) * 2019-03-12 2020-06-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Spule mit einem Spulenkern mit lokaler Kühlung, Transformator mit einer solchen Spule sowie System mit einem solchen Transformator
AT17799U1 (de) * 2019-03-12 2023-03-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Spule mit einem Spulenkern mit lokaler Kühlung, Transformator mit einer solchen Spule sowie System mit einem solchen Transformator

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6023947Y2 (ja) 1985-07-17
JPS56126816U (de) 1981-09-26
BR8006327A (pt) 1981-09-08
US4595901A (en) 1986-06-17

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Legal Events

Date Code Title Description
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D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition