DE3041176A1 - Halbleiterspeichervorrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichervorrichtungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 35
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 24
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 38
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005513 bias potential Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/26—Sensing or reading circuits; Data output circuits
- G11C16/28—Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
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- Read Only Memory (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
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3OA1176
Patentanwä-Iie
Dipl.-Ing Dipl -Chem. Dipl.-lng
E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. Leiser
Finsbet!i«rblrasse 19
8 München 60
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 30. Oktober 1980
13500 North Central Expressway
Dallas, Texas / V.St.A.
Dallas, Texas / V.St.A.
Unser Zeichen: T 3379
Halbleiterspeichervorrichtung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterspeichervorrichtung und insbesondere auf eine Leseschaltung für eine unsymmetrische
Speichermatrix.
Elektrisch programmierbare Speichervorrichtungen mit nicht angeschlossenen Gate-Elektroden werden unter Verwendung von
Zellenmatrizen hergestellt, wie sie in der US-PS 4 112 509 und in der US-PS 4 112 544 beschrieben sind. Mehrere Hersteller
produzieren derartige oder ähnliche, elektrisch programmierbare Speichervorrichtungen (EPROM-Vorrichtungen)
mit den Bit-Kapazitäten 8K, 16K, 32K und seit kurzer Zeit auch 6 4K. Der fortgesetzte Bedarf nach höherer Betriebsgeschwindigkeit
und niedrigeren Kosten erfordert jedoch eine Reduzierung der Zellengröße oder eine Vergrößerung der Bit-Dichte.
Weitere Verbesserungen in EPROM-Vorrichtungen um-
Schw/Ma
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fassen das Erfordernis eines Ausschaltzustandes und die Verwendung von nur einer 5V-Spannungsversorgung.
In bisher bekannten EPROM-Vorrichtungen erfolgt das Lesen des Zustandes des adressierten Bits in einer Matrix mit
Hilfe einer Schaltung, die auch als Vorspannungsquelle für die Matrix dient. Die Spaltendecodieranordnung erlaubt
dabei nur das Vorspannen einer einzigen Spaltenleitung an einem Zeitpunkt; nicht ausgewählte Spaltenleitungen liegen
potentialmäßig nicht fest. Diese Art der Leseschaltung hat Nachteile im Abschaltzustand/ da alle Spaltenleitungen entladen
werden, so daß beim Einschalten die Matrix vorgeladen werden muß. Die Schaltung erfordert auch eine anspruchsvolle
Anpassung der Stromquellen an die Kenngrößen der Speicherzellen und eine strenge Kontrolle der Bezugspannungen.
Die Anzahl der in Serie mit der Leseschaltung geschalteten Transistoren macht den Spannungshub, der festgestellt
werden soll, viel kleiner als es für einen herkömmlichen Aufbau bevorzugt ist. Die bisher eingesetzte Schaltung
war im Prinzip ein Stromdetektor. Die einander widersprechenden Anforderungen der Matrixvorspannung und des
Lesens des digitalen Zustandes bedingt bei der bisher eingesetzten Schaltung einen langsamen Betrieb und Schwierigkeiten
beim Ausschalten; außerdem war sie empfindlich für Schwankungen der Prozeßparameter.
In unsymmetrischen Speichermatrizen werden gewöhnlich unsymmetrische
Leseschaltungen angewendet. Lese-Differenzverstärker
werden üblicherweise in dynamischen Direktzugriffspeichern (RAM) verwendet, bei denen die Spaltenleitungen in zwei gleiche
Hälften aufgeteilt sind. Beispiele solcher Leseverstärker finden sich in der US-PS 4 081 701 und in der USA-Patentanmeldung
SN 944 822 vom 22. September 1978; außerdem finden
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sich Beispiele in der Zeitschrift "Elektronics" vom 13. September 1973, Seiten 116-121, vom 19. Februar 1976,
Seiten 116-121, vom 13. Mai 1976, Seiten 81-86, und vom 28. September 1978, Seiten 109-116.
Mit Hilfe der Erfindung soll eine Datenausgabeschaltung für Speicher, beispielsweise für elektrisch programmierbare
oder auch nicht programmierbare Festspeicher (EPROM oder ROM) geschaffen werden. Außerdem soll eine Leseschaltung
für Speichermatrizen mit "virtueller Masse" geschaffen werden, wie sie für MOS-EPROM-oder MOS-ROM-Vorrichtungen Verwendung
findet. Auch eine Leseanordnung für die Ausübung eines Zugriffs auf eine Speichermatrix soll geschaffen werden.
Nach der Erfindung wird in einer Matrix aus Speicherzellenzeilen und Speicherzellenspalten vom Typ des elektrisch
programmierbaren Festspeichers mit nicht angeschlossener Gate-Elektrode eine Lese-Differenzschaltung zur Erzeugung
einer Datenausgangsspannung angewendet werden. Die Leseschaltung ermöglicht eine Vorspannung der Matrix unabhängig
von der Leseoperation. Für einen direkten Vergleich mit dem Arbeitspunkt der ausgewählten Spaltenleitung wird eine Bezugsspannung geliefert, wobei eine Differenzspannung erzeugt wird,
deren Polarität den Digitalzustand der ausgewählten Zelle anzeigt.
Die Erfindung wird nun anhand der Zeichnung beispielshalber erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein elektrisches Schaltbild einer Zellenmatrix und einer Ausgangsschaltung nach der Erfindung,
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Fig. 2 ein elektrisches Schaltbild eines Teils der in der Speichervorrichtung von Fig. 1 verwendeten
Decodierschaltung,
Fig. 3 ein Spannungs-Zeit-Diagramm für Spannungen, die
an verschiedenen Punkten in der Schaltung von Fig. 1 auftreten, und
Fig. 4 ein elektrisches Schaltbild eines im Leseverstärker von Fig. 1 verwendeten Differenzverstärkers.
In Fig. 1 ist eine Speichervorrichtung dargestellt, die eine Matrix aus zeilen- und spaltenweise angeordneten Speicherzellen
10 enthält; jede Speicherzelle besteht aus einem Feldeffekttransistor
mit isolierter Steuerelektrode 11, einer Source-Elektrode 12 und einer Drain-Elektrode 13. Die Zellen
können nicht programmierbare Festspeicherzellen (ROM-Zellen) oder elektrisch programmierbare Festspeicherzellen (EPROM-Zellen)
sein. Im zuletzt genannten Fall enthält jede Zelle zwischen der Steuerelektrode 11 und dem sich zwischen der
Source-Elektrode und der Drain-Elektrode erstreckenden Kanal eine nicht angeschlossene Gate-Elektrode 14 (die in der
englischsprachigen Literatur als "floating-gate" bezeichnet
wird).
Die Steuerelektroden 11 aller Zellen in jeder Zeile sind mit einer Zeilenleitung aus einer Gruppe von Zeilen- oder
X-Leitungen 15 verbunden. Beispielsweise sind in einer 256 χ 256 - Matrix mit 65 536 Zellen 256 Zeilenleitungen 15
an einen X-Decodierer 16 angeschlossen, der auf der Basis einer aus 8 Bits bestehenden X- oder Zeilenadresse an Leitungen
17 eine 1-aus-256-Auswahl durchführt. Bei einer Leseoperation
nimmt das Signal an der ausgewählten Leitung 15 einen hohen Wert an, während die Signale an den anderen
Leitungen einen niedrigen Wert beibehalten.
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— Q _
Die Drain-Elektroden 13 benachbarter Speicherzellen 10 sind
gemeinsam mit Y-Ausgangsleitungen 18 verbunden; in der
256 χ 256 - Matrix sind beispielsweise 128 Leitungen 18 vorhanden, die gewöhnlich so verteilt sind, daß die Speichervorrichtung
eine aus 8 parallelen Bits bestehende Ausgangsgröße abgibt, so daß also 8 Gruppen aus jeweils 32 Zellen
vorhanden sind, wobei jede Gruppe 16 Leitungen 18 enthält. Die Leitungen 18 sind über X-Ausgangswähltransistoren 19 an
eine X-Ausgangsleitung 20 angeschlossen (es sind auch 8 getrennte Leitungen 20 vorhanden, nämlich eine für jede Gruppe
aus 32 Zellen 10). Die Steuerelektroden der Transistoren sind an einen Y-Decodierer 21 über Leitungen 22 angeschlossen,
mit deren Hilfe an eine der Leitungen 22 eine Spannung mit dem Digitalwert "1" angelegt werden kann, während die anderen
auf dem Massewert Vss gehalten werden können. In diesem Beispiel ist der Decodierer 21 ein 1-aus-16-Decodierer mit herkömmlichem
Aufbau, der an Leitungen 23 eine aus 4 Bits bestehende Eingangsadresse benötigt. Zur Auswahl einer von
32 Zellen in einer Gruppe wird eine aus 5 Bits bestehende Adresse benötigt, so daß von einer aus 5 Bits bestehenden
Y-Adresse An-A. nur die vier höchstwertigen Bits A1-A. benötigt
werden. Das niedrigstwertige Adressenbit An wird nur
auf der Masseseite angewendet. Der 1-aus-16-Decodierer 21
und die Leitungen 22 werden von allen acht Gruppen auf der X-Ausgangsseite gemeinsam benutzt. Eine Vervielfachung für
jede Gruppe ist nicht notwendig.
Die Source-Elektroden 12 benachbarter Speicherzellen 10 sind gemeinsam mit einer weiteren Gruppe von Spaltenleitungen
verbunden, die als Masseleitungen wirken. In jeder Gruppe aus 32 Speicherzellen 10 werden 17 Leitungen 25 benötigt. Das
bedeutet, daß bei einer MxN- Matrix die Anzahl der Masseleitungen
(N/2)+1 beträgt. Jede Leitung 25 ist über eine Lastvorrichtung 26 an die Spannung Vdd gelegt, und über einen
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Spaltenwähltransxstor 27 steht sie auch mit Masse oder Vss in Verbindung. Die Steuerelektroden aller dieser Transistoren
27 sind über Leitungen 28 mit einer Wähleinheit 29 verbunden, die die Ausgangssignale an den Leitungen 22 aus dem
Y-Decodierer 21 sowie das niedrigswertige Adressenbit AQ
und sein Komplement ÄT empfängt. Sie bewirkt die Aktivierung einer der Leitungen 28 bei einer gegebenen Y-Adresse; es
können auch getrennte Decodierer verwendet werden.
Ein Schaltbild der Wählschaltung 29 ist in Fig. 2 dargestellt,
aus der hervorgeht, daß die Ausgangsleitungen 22 des Y-Decodierers eine 1-aus-17-Auswahl an den Leitungen 28 unter Verwendung
von Transistoren 30, deren Steuerelektroden an A gelegt sind, sowie von Transistoren 31, deren Steuerelektroden
an An gelegt sind, ausführen. Wenn beispielsweise das Signal
an der Leitung 22a einen hohen Wert hat, nimmt auch das Signal an der Leitung 28a einen hohen Wert an, wenn An den Wert "1"
hat, während dagegen das Signal an der Leitung 28b einen hohen Wert annimmt, wenn das Signal An den Wert "1" hat, was dazu
führt, daß entweder der Transistor 27a oder der Transistor 27b eingeschaltet wird. Dies führt zur Auswahl der Zelle 10a
bzw. der Zelle 10b, von denen jode über die Leitung 18a und den (von der Leitung 22a eingeschalteten) Transistor 19a mit
dem Ausgang verbunden ist.
Die Decodierschaltung und die Zellenmatrix müssen für einen
einwandfreien Betrieb gewissen Anforderungen genügen. Das Programmieren einer Zelle erfordert eine Spannung Vp von
+15V bis +25V an der Drain-Elektrode 13 sowie einen Source-Drain-Strom von 0,5 bis 3,0 mA. Das Lesen der EPROM-Matrixzelle
erfordert die Feststellung von Strömen in der Größenordnung von 15 bis 60 μΑ.
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Im geschilderten Beispiel hat das Signal an der Leitung Xa (einer der Zeilenadressenleitungen 15) einen hohen Wert von
+5V, und die Transistoren 19a und 27a sind eingeschaltet.
Alle anderen Transistoren sind abgeschaltet. Der Transistor 27a muß groß genug sein, damit er das Potential an einem
Ende der Lastvorrichtung 26a nach unten zieht, jeden durch die Transistoren 10a und 10c fließenden Strom nach Masse
leitet und einen sehr niedrigen Potentialwert von etwa 0,2 bis 0,3v am Schaltungspunkt 12A aufrechterhält. Die Lastvorrichtung
26b wird dazu benötigt, den Schaltungspunkt 12c soweit aufzuladen, daß die Zelle 10b gesperrt wird. Dies
eleminiert die Notwendigkeit für den an die Ausgangsleitung 20 angeschlossenen Leseverstärker, die Kapazität des Schaltungspunkts
12c aufzuladen. Die Zelle 10b wird aufgrund des großen Körpereffekts der Transistoren 10 mit einer niedrigen
Spannung am Schaltungspunkt 12c abgeschaltet. Wegen der bei der Herstellung dieser Transistoren angewendeten P+-Zone
oder der P-Zone im Kanal ist dieser Körpereffekt groß.
Beim Schreiben oder Programmieren der Zelle 10a werden die
gleichen Transistoren wie für eine Leseoperation eingeschaltet oder gesperrt, doch liegt diesmal an den Steuerelektroden
dieser Transistoren eine große positive Spannung Vp. Der Transistor 27a muß groß genug sein, damit er den Schaltungspunkt 12a auf etwa 0,3V hält und einen Strom von 1 bis 3 mA
leiten kann. An der Drain-Elektrode des Transistors 12a liegt die große Spannung +Vp, die eine große Spannung am Schaltungspunkt 13a zur Folge hat. Die Lastvorrichtung 26b lädt wieder
den Schaltungspunkt 12c auf, so daß die Zelle 10c nicht programmiert
wird. Eine Spannung von +3V oder mehr am Schaltungspunkt 12c verhindert das Programmieren der Zelle 10c.
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. . : 3OA1176
Nach der Erfindung ist jede Spaltenleitung 18 über einen Lasttransistor 3 3 an die Versorgungsspannung Vdd gelegt;
an den Steuerelektroden dieser Lasttransistoren liegt eine Bezugsspannung Vr. Die Spaltenleitungen 18 wirken auf diese
Weise als Ausgangsschaltungspunkte 3 4 von Negatorschaltungen, und ein aus diesen AusgangsSchaltungspunkten 34 ausgewählter
Punkt nimmt einen Spannungswert an, der vom Verhältnis des Lasttransistors 33 zur ausgewählten Speicherzelle 10 abhängt.
Bei einer programmierten Zelle leitet der Transistor 10 nicht,
so daß die Leitung 18 (der Schaltungspunkt 34) den maximalen Spannungswert beibehält, während eine gelöschte Zelle 10 die
Spannung an der Leitung 18 auf den Minimalwert herabzieht.
In der Mitte zwischen diesen zwei Extremwerten liegt der Bezugspunkt für einen Lese-Differenzverstärker 35. Ein Eingang
dieses Lese-Differenzverstärkers 35 ist mit den Schaltungspunkten 34 über Y-Wähltransistoren 19 und die Leitung 20
verbunden. Der andere Eingang ist mit einer Bezugsspannungsgeneratorschaltung
verbunden.
Die Bezugsspannung Vref stammt aus einer Schaltung, die einen ebenso wie die Transistoren 10 aufgebauten EPROM-Transistor
1#0' sowie einen ebenso wie die Lasttransistoren 33 aufgebauten
Lasttransistor 33" enthält, wobei jedoch die Kanalbreite zweimal so groß ist, damit der in der Mitte zwischen den
Extremwerten liegende Punkt erreicht wird. Ein Lasttransistor 26" und ein Masseanlegungstransistor 27' simulieren die Last
und das Masseelement 27 für eine eine virtuelle Masseleitung bildende Spaltenleitung 25. Eine Spannung an der Leitung 28'
zur Steuerelektrode des Transistors 27' beträgt etwa (Vdd-Vt), sie hat also den gleichen Wert wie eine Auswahlspannung an
einer der Leitungen 28, so daß die Leitung 25 im Bezugsspannungsgenerator genau die gleiche Spannung, die gleiche Impedanz
und dergleichen aufweist, wie eine ausgewählte Leitung 25 in der Matrix. An der Steuerelektrode des Transistors 10' liegt
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eine von der Leitung 15' kommende Spannung, die ebenfalls
(Vdd-Vt) beträgt, also den gleichen Wert hat wie die Spannung an einer ausgewählten X-Leitung 15. Somit ist die Arbeitsweise
auf einer Seite des Schaltungspunkts 34' identisch mit der Arbeitsweise einer Zelle in der Matrix, und sie folgt
allen auf Versorgungsspannungsänderungen, die Temperatur, die Alterung, Prozeßschwankungen der Schwellenspannung und dergleichen
zurückzuführenden Änderungen nach. Auf der Lastseite ist der Schaltungspunkt 34' über einen Lasttransistor 33', der
einen der Lasttransistoren 33 der Spaltenleitungen 18 der Matrix entspricht, an die Versorgungsspannung Vdd gelegt. An
der Steuerelektrode des Transistors 33 liegt die gleiche Bezugsspannung Vr wie an den Transistoren 33. Diese Bezugsspannung Vr beträgt beispielsweise etwa 4V für ein Element
mit der Versorgungsspannung Vdd=+5V. Die Bezugsspannung Vr ist zur Optimierung der Spannungsänderung am Schaltungspunkt
34 ausgewählt; der Spannungsabfall sollte so groß sein, daß er festgestellt werden kann, jedoch nicht einen vollen digitalen
Pegel betragen.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Kanal des Lasttransistors
33' zweimal so breit wie der eines Transistors 33, so daß seine Impedanz halb so groß ist. Eine andere Möglichkeit
zur Erzielung dieser Wirkung besteht darin, an Stelle der Verwendung eines den Transistoren 33 gleichenden Lasttransistors
331 zwei Transistoren' 10" in Serie zu schalten. Jeder erzeugt
am Schaltungspunkt 34' die Bezugsspannung Vref, die halb so groß wie die Spannungsänderung am Schaltungspunkt 34 zwischen
dem Programmierzustand und dem Löschzustand bei einem ausgewählten Transistor 10 ist. Nach Fig. 3 nimmt das Signal an einer
ausgewählten X-Leitung 15 am Zeitpunkt 40 einen hohen Wert an, wie eine Linie 41 angibt. Abhängig von der Ausführung der
Schaltung kann die X-Auswählspannung einen vollen Versorgungsspannungshub
von Vss bis Vdd betragen, oder sie kann kleiner
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sein und von Vss bis (Vdd-Vt) gehen. Die Spannung am
Schaltungspunkt 34, die durch eine Linie 42 angegeben ist, behält einen durch die Bezugsspannung Vr bestimmten Wert
bei, der durch die Linie 43 angegeben ist, wenn die ausgewählte Zelle programmiert ist (die nicht angeschlossene
Gate-Elektrode also geladen ist), da der Transistor 10 nicht einschaltet. Wenn andererseits der ausgewählte Transistor
10 gelöscht ist, beginnt der Schaltungspunkt 34, sich am Zeitpunkt 44 zu entladen, wenn die Schwellenspannung des
Transistors 10 von der durch die Linie 41 angegebenen Spannung an der Leitung 15 überschritten wird. Wenn die durch
die Linie 41 angegebene Spannung weiterhin ansteigt, nimmt der durch den Transistor 10 fließende Strom zu, und die
Spannung am Schaltungspunkt 34 nimmt ab, wie die Kurve 45 anzeigt/ bis sie bei einem vom Wert der Bezugsspannung Vr
abhängigen Wert einen flachen Verlauf annimmt. Wenn die Bezugsspannung Vr niedrig ist, nimmt die Spannung am Schaltungspunkt
34 bis nach Masse ab, was mehr als notwendig und schädlich wäre, da die Spaltenleitung dann wieder vollständig
geladen werden müßte. Wenn die Bezugsspannung Vr zu hoch ist, ist auch der von der.Linie 42 angegebene Wert zu hoch, nämlich
nahe bei Vdd. Die Bezugsspannung Vref hat einen Wert, der bei der Hälfte zwischen dem Spannungswert 46 (bei einem programmierten
Transistor 10) und dem Wert 47 (dem Endwert der Spannung
am Schaltungspunkt 34 eines gelöschten Transistors 10) liegt.
Der Lese-Differenzverstärker 35 kann irgendeiner der vielen
Differenzverstärker sein, die dem Fachmann bekannt sind. Beispielsweise
kann für den Lese-Differenzverstärker 35 die in Fig. 4 dargestellte Differenzverstärkerschaltung verwendet
werden. Diese Schaltung besteht aus einem symmetrischen Paar aus Treibertransistoren 50 und 51 mit Verarmungslasttransistoren
52 und 53. Ein Transistor 54 verbindet die beiden Treiber-
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transistoren mit Masse, wobei an der Steuerelektrode dieses Transistors 54 eine Vorspannung liegt, die bewirkt, daß er
als Stromquelle arbeitet. Ein Eingang 55 ist an die Ausgangsleitung 20 angeschlossen, und der andere Eingang 56 ist mit
dem Schaltungspunkt 34' verbunden, d.h. an die Bezugsspannung Vref gelegt. Abhängig von der Polarität der Differenz zwischen
den Spannungen an den Eingängen 55 und 56 gehen die Spannungen an den Ausgängen 57 und 58 gegen die Versorgungsspannung Vdd
oder gegen Masse Vss. Gewöhnlich werden mehrere Stufen der in Fig. 4 dargestellten Schaltung in Kaskade geschaltet, damit
ein Lese-Differenzverstärker mit höherem Verstärkungsfaktor entsteht; das bedeutet, daß die Ausgänge 57 und 58 mit den
Eingängen 55 bzw. 56 der nächsten Stufe verbunden werden usw. Der letzte Ausgang wäre dann eine der Leitungen 57 oder 58 der
letzten Stufe, der einen vollen digitalen Signalhub aufweisen würde. Dies wäre der Ausgang, der über einen Ausgangspuffer
mit dem externen System verbunden wird.
Hierbei ist wichtig, daß der Lese-Differenzverstärker eine
Spannung, nicht einen Strom feststellt. Die Spannung an den Schaltungspunkten 34 oder 34' müssen nur die Steuerelektroden
der Eingangstransistoren 50 und 51 aufladen; mit Ausnahme dieses Übergangszustandes findet keine merkliche Strombelastunc
statt. Somit tritt an den Y-Wähltransistoren 19 oder an anderer
Decodiertransistoren eines unterschiedlichen Auswählschemas kein Spannungsabfall auf.
Alle Leitungen 18 werden über die Lastelemente 33 geladen, und alle Masseleitungen 25 werden über die Lastelemente 26
geladen. Während eines Lesezyklus werden nur die ausgewählten Spaltenleitungen entladen, und diese führen nicht stets nach
Masse. Im Ausschaltzustand werden alle X-Auswahlleitungen an Masse gelegt, und alle Masseauswahlleitungen 28 werden an
Masse gelegt, so daß keine Entladung der Spaltenleitungen
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erfolgt, also keine Gleichstromleistung verbraucht wird. Alle Spaltenleitungen werden auf dem von der Linie 42 angegebenen
Vorspannungspotential gehalten, so daß beim Einschalten keine Verzögerung eintritt, während sich die
Matrix auflädt. Die Zugriffszeit nach einem Abschalten sollte die gleiche wie im Verlauf des normalen Betriebs
sein.
In einer Ausführungsform liegt die Bezugsspannung Vref nicht genau in der Mitte zwischen den durch die Linien
und 47 von Fig. 3 angegebenen Signalwerten "1" bzw. "0". Dafür ist das Lastelement 33' in seiner Größe so modifiziert,
daß es eine Bezugsspannung Vref erzeugt, die geringfügig unter der Hälfte zum Ausgleich von Schaltzeiten liegt. Dies
ist angebracht, weil die Lastelemente 33 nichtlinear sein.
Die Beschreibung erfolgte zwar unter Bezugnahme auf eine EPROM-Speichervorrichtung, doch kann die erfindungsgemäße
Ausgangsschaltung ebenso gut auch in einer ROM-Speichervorrichtung
mit ähnlichem Aufbau verwendet werden. Dies bedeutet, daß die Speichervorrichtung ebenso ausgebildet
wäre, mit der Ausnahme, daß keine nicht angeschlossenen Gate-Elektroden 14 vorhanden sind und keine Programmierspannung Vp
angewendet wird. Außerdem könnte die der Erfindung zugrunde liegende Idee in einem statischen Direktzugriffsspeicher
angewendet werden, bei dem die herkömmliche, aus sechs Transistoren bestehende Zelle benutzt wird, wenn einzelne Ausgangsspaltenleitungen
an Stelle doppelter Leitungen verwendet werden.
Die Lasttransistoren 33 und 33' können durch angepaßte Gruppen
von Doppeltransistoren mit unterschiedlichen angelegten Bezugsspannungen Vr ersetzt werden, was eine bessere Kontrolle für
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die Form der Kurve 4 5 von Fig. 3 und des Endwerts 47 ergeben würde. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß die
Schaltung auf ein optimales Verhalten beim Einschalten nach einem Abschaltzustand eingestellt wird.
Die Erfindung ist hier im Zusammenhang mit speziellen Ausführungsbeispielen
beschrieben worden, doch ist für den Fachmann ohne weiteres erkennbar, daß im Rahmen der Erfindung
Änderungen möglich sind.
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Claims (14)
- PatentansprücheSpeichervorrichtung mit einer Matrix aus Speicherzellenzeilen und Speicherzellenspalten, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zum selektiven Verbinden jeder Speicherzellenspalte mit einem Eingang eines Lese-Differenzverstärkers/ eine Vorrichtung zum Verbinden jeder Speicherzellenspalte mit einer Bezugsspannung über eine ausgewählte Speicherzelle, eine Vorrichtung zum getrennten Verbinden jeder Speicherzellenspalte mit einer Versorgungsspannung über ein erstes Lastelement, einen Bezugsschaltungspunkt/ der mit dem anderen Eingang des Lese-Differenzverstärkers verbunden ist, eine Vorrichtung zum Verbinden des Bezugsschaltungspunkts mit der Versorgungsspannung über ein zweites Lastelement, das einem der ersten Lastelemente entspricht, und eine Vorrichtung zum Verbinden des Bezugsschaltungspunkts mit der Bezugsspannung über eine Blindspeicherzelle/ die Speicherzellen der Matrix entspricht.Schw/Ma130039/0887
- 2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherzellen Zellen eines elektrisch programmierbaren Festspeichers mit nicht angeschlossener Gate-Elektrode sind.
- 3. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Lastelemente Transistoren sind, an deren Steuerelektroden eine Vorspannung angelegt ist.
- 4. Speichervorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorspannung niedriger als die Versorgungsspannung, jedoch viel größer als eine Schwellenspannung ist.
- 5. Speichervorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Impedanz des zweiten Lastelements halb so groß wie die Impedanz der ersten Lastelemente ist.
- 6. Speichervorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Blindspeicherzelle genau den gleichen Aufbau wie eine der Speicherzellen hat.
- 7. Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Matrix aus Speicherzellenzeilen und Speicherzellenspalten in einer Fläche eines Halbleiterkörpers, dadurch gekennzeichnet, daß jede Speicherzelle einen Transistor enthält, der eine Steuerelektrode und einen Stromweg zwischen einer ersten und einer zweiten Elektrode aufweist, daß mehrere Zeilenleitungen vorgesehen sind, daß die Steuerelektroden aller Transistoren in einer Zeile elektrisch mit einer Zeilenleitung verbunden sind, daß mehrere Spaltenleitungen vorgesehen sind, daß abwechselnde erste und zweite, benachbarte Spaltenleitungen als Masseleitungen bzw. als Ausgangs-130039/0887leitungen wirken, daß alle ersten Elektroden benachbarter Transistoren in benachbarten Speicherzellenspalten an eine erste, als Masseleitung wirkende Spaltenleitung angeschlossen sind, daß alle zweiten Elektroden benachbarter Transistoren in benachbarten Speicherzellenspalten an eine zweite, als Ausgangsleitung wirkende Spaltenleitung angeschlossen sind, daß eine Zeilendecodiervorrichtung vorgesehen ist, die zur Ausübung eines Zugriffs auf die Matrix eine Spaltenleitung durch Anlegen einer Zeilenauswahlspannung an diese eine Spaltenleitung auswählt, daß eine Spaltendecodiervorrichtung vorgeshen ist, die zur Ausübung eines Zugriffs auf die Matrix eine erste Spaltenleitung auswählt und über einen Masseanlegungstransistor mit Masse verbindet, sowie eine zweite Spaltenleitung auswählt und über einen Wähltransistor mit einem Ausgang verbindet, und daß mehrere Lastelemente einzeln jede der zweiten Spaltenleitungen mit einer Versorgungsspannung verbinden.
- 8. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Spaltendecodiervorrichtung ein Adresseneingangssignal empfängt und für ein gegebenes Adresseneingangssignal nur eine der ersten Spaltenleitungen und nur eine der zweiten Spaltenleitungen auswählt.
- 9. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Transistoren Feldeffekttransistoren mit isolierter Steuerelektrode sind, daß die ersten Elektroden Source-Zonen sind und daß die zweiten Elektrode Drain-Zonen sind.
- 10. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Transistoren elektrisch programmierbare Festspeicherelcmente mit nicht angeschlossener130039/0887Gate-Elektrode sind, die jeweils unterhalb der Steuerelektrode eine nicht angeschlossene Gate-Elektrode enthalten.
- 11. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch einen Lese-Differenzverstärker mit einem am Ausgang angeschlossenen Eingang und einem an einen Bezugsspannungsgenerator angeschlossenen anderen Eingang.
- 12. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Bezugsspannungsgenerator einen der Speicherzelle entsprechenden Bezugstransistor enthält, der mit einem dem Masseanlegungstransistor entsprechenden Transistor in Serie geschaltet ist, daß der andere Eingang über ein den Lastelementen an den zweiten Spaltenleitungen entsprechendes Lastelement an die Versorgungspannung gelegt ist.
- 13. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß angepaßte Lastelemente jede der ersten Spaltenleitungen und den Bezugstransistor getrennt an eine Versorgungsspannung anlegen.
- 14. Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Lastelemente Transistoren sind, an deren Steuerelektroden eine Vorspannung anliegt, die kleiner als die Versorgungsspannung, jedoch viel größer als eine Schwellenspannung ist.130039/0887
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/090,381 US4301518A (en) | 1979-11-01 | 1979-11-01 | Differential sensing of single ended memory array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3041176A1 true DE3041176A1 (de) | 1981-09-24 |
| DE3041176C2 DE3041176C2 (de) | 1989-10-05 |
Family
ID=22222542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19803041176 Granted DE3041176A1 (de) | 1979-11-01 | 1980-10-31 | Halbleiterspeichervorrichtung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4301518A (de) |
| JP (1) | JPS56134387A (de) |
| DE (1) | DE3041176A1 (de) |
| FR (1) | FR2468973B1 (de) |
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- 1980-10-31 DE DE19803041176 patent/DE3041176A1/de active Granted
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT. |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition |