DE3040314A1

DE3040314A1 - Verfahren zum bestuecken einer leiterplatte

Info

Publication number: DE3040314A1
Application number: DE19803040314
Authority: DE
Inventors: Ernst 8070 Ingolstadt Enßlin
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Telefunken Electronic GmbH
Priority date: 1980-10-25
Filing date: 1980-10-25
Publication date: 1982-05-27

Description

Beschreibung
Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte Die vorliegende Erfindung be-trifft ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektrischen Bauelementen in Chipform, bei dem auf die Leiterplatte diskrete Klebstoff-Flächenelemente nach Art eines Siebdruckverfahrens aufgebracht werden, die einer vorübergehenden Halterung der Chipbauelemente dienen.
Es ist bereits bekannt, beim Bestücken von Leiterplatten mit chipförmigen Bauelementen diese zwischenzeitlich durch einen Kleberauftrag zu haltern. Der Kleberauftrag muß an den gewünschten Stellen in Form von kleinen Klebstoffpunkten erfolgen. Eine Art der Möglichkeit, die Klebstoffpunkte auflosungen, besicht in der Auslössung eines Siebdruck fahrens. Dabei stell-t sich jedoch als nachteilig heraus, daß solche Siebe eine verhältnismäßig kurze Lebensdauer hesitzen und die Dosierung der Klebstoffmenge verhaltnismäßig schwierig ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß es auch in einer automatisierten Fertigung einsetzbar ist, eine hohe Lebensdauer aufweist und eine zuverlässige Dosierung der aufzubringenden Klebstoffmenge ermöglicht. Gemäß ä der Erfindung wird vorgeschlagen, daß als Sieb eine iI>ta,llfolie verwendet wird, die an den gewünschten S tel 1 en entsprechend geformte Durchbrüche aufweist Die Anwendung des beschriebenen Verfahrens besitzt den Vorteil daß die verwendete Metallfolie sehr häufig verwendet werden kann, d. h. praktisch keinerlei Abnutzungserscheinungen zeins, so daß eine Automatisierung des Verfahrens im Zuge eines Bestückungs-Fer tigungsbandes möglich ist, in weiterer Vorteil besteht darin, daß diese Verfahren eine sehr zuverlässige De sierung der Menge des aufzubringenden Klebstoffes ermöglicht.
Anhand des in der FIGUR dargestellten Ausführungsbeispieles wird die Erfindung nachfolgend näher erklärt.
Die FIGUR zeigt eine Leiterplatte l,uf deren Oberseite eine Vielzahl von diskreten Klebstoffelementen aufgebracht werden soll. Zu diesem Zweck wird die Oberflache der Leiterplatte 1 in genau justierter Positionierung mit einer ttetallfolie l zumindest an Teilflächen, d. h. zumindest unterhalb des Ralcel 5 in Kontakt gebracht. Die Metallfolie 2, die z. B.
aus einer Kupferfolie besteht, weist eine Vielzahl von Durchbrüchen 3 auf die an den gewünschten Stellen in die Folie, z. B. durch Photoätzen, eingebracht sind. Das Aufbringen des Klebstoffes erfolgt in einer ähnlichen Weise wie in der Siebdrucktechnik, d. h. es wird auf die freie oberfläche der Metallfolie 2 eine bestimmte Menge einen Klebstoffes 6 aufgebracht und dieser Klebstoffauftrag mittels eines Raked 5 5 über die Oberfläche der Metallfolie 2 hinweggeschoben, wie dies in der FIGUR dargestellt ist.
Dabei wird der Klebstoff in die Öffnungen 3 der Metallfolie 2 eingedrückt und auf die Leiterpl-atte 1 aufgedrückt. Mit 4 sind solche in die Offnungen 3 eingedrückten Riebstoffelemente bezeichnet, dip nach tiberfahren der Oberfläche jer Metallfolie 2 mit dem Rakel 5 zurückbleiben. Nachdem der Rakel über die gesamte Fläche der Folie hinweggezogen ist, wird die Metallfolie 2 abgenommen und zurückbleibt die Leiterplatte 1 mit einer Vielzahl von Klebstoffelementen an den gewünschten Oberflächenstellen. In weiteren Verfahrengsgängen werden auf diese Klebstoffelemente chipförmige Bauelemente aufgedrückt.
fiel Verwendung eines Rakel au einem gering elastischen Material, z.B. aus einem hartgummihnlichen Material, ist die Lebensdauer einer solchen Metallfolie 2 nahezu unbegrenzt.
Ein wesentlicher Vorteil einer solchen Metallfolie besteht dari n s daß sich durch die Wahl der Dicke der Metallfolie die auizubringende Klebstoffmenge pro Flächenelement sehr genau dosieren läßt. Dies ist für eine zuverlässige Halterung der Chipbauelemente von ausschlaggebender Bedeutung.

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektrisuchen Bauelementen in Chipform, bei dem auE die Leiterplatte diskrete Klebstoff-Flächenelemente nach Art eines Siebdruckverfahrens aufgebracht werden, die einer vorübergehenden Halterung der Chipbauelemente dienen, dadurch gekennzeichnet, daß als Sieb eine Metallfolie verwendet wird, die an den gewünschten Stellen entsprechend geformte Durchbrüche aufweist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der aufzubringenden Klebstoff-Flächenelemente durch die Wahl der Dicke der etallfolie eingestellt wird.