[go: up one dir, main page]

DE2927561A1 - Passives elektrisches bauelement - Google Patents

Passives elektrisches bauelement

Info

Publication number
DE2927561A1
DE2927561A1 DE19792927561 DE2927561A DE2927561A1 DE 2927561 A1 DE2927561 A1 DE 2927561A1 DE 19792927561 DE19792927561 DE 19792927561 DE 2927561 A DE2927561 A DE 2927561A DE 2927561 A1 DE2927561 A1 DE 2927561A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
functional layer
strand
carrier body
thick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19792927561
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Wolfram 2240 Heide Horstmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE19792927561 priority Critical patent/DE2927561A1/de
Publication of DE2927561A1 publication Critical patent/DE2927561A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

  • "Passives elektrisches Bauelement"
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein passives eleKtrisches Bauelement mit einem Trägerkörper aus Keramik mit mindestens einer auf der Ober- und/oder der Unterseite (Hauptfläche(n)) des keramischen Trägerkörpers angebrachten, die elextrische Funktion des Bauelementes bewirKenden Schicht und mit die Funktionsschicht kontaktierenden, auf den Seitenflächen des Trägerkörpers angebrauchten Kontaktierungsschichten.
  • Während passive Bauelemente bislang vorzugsweise mit axialen oder radialen Anschlußdrähten versehen wurden, um sie mit den Leiterbahnen eines Leitungsträgers, z.B. einer gedruckten Schaltung, kontaktieren zu können, werden nunmehr passive Bauelemente auch mittels lötfähiger Kontaktschichten mit den Leiterbahnen von Leitungsträgern kontaktiert.
  • Diese Art der Kontaktierung hat den Vorteil, daß einmal Material eingespart werden kann, z.B. Anschlußdraht, daß die auf diese Weise kontaktierten Bauelemente wegen des guten Wärmekontaktes zwischen dem Bauelement und dem Leitungsträger zum anderen aber auch wobei gleicher Belastbarkeit wesentlich kleiner als drahtkontaktierte Bauelemente sein können.
  • In Fig. 1 ist ein solches bekanntes Bauelement, ein quader- förmiger elektrischer Widerstand mit seitlichen Anschlußkontakten in Form von lötfähigen Schichten 3, dargestellt.
  • Das Bauelement hat einen Trägerkörper 1 aus Keramik. Auf einer der Hauptflächen des Trägerkörpers ist eine Widerstandsschicht 2 angebracht, die von den KontaRtschlchten 3 kontaktiert wird, wobei die Kontaktschichten umdie Seitttflächen des Trägerkörpers, auf denen sie angebracht sind, soweit herumgezogen sind, daß sie die Widerstandsschicht im Kantenbereich des Trägerkörpers überlappen.
  • Langzeittests und Temperaturschocktestes haben nun ergeben,daß im Bereich der sich durch die Hauptfläche und die Seitenflächen des Trägerkörpers ergebenden Kanten 4, , an denen die Kontaktschichten die Widerstandsschicht überlappen, instabile elektrische und mechanische Bedingungen vorliegen, was dazu führt, daß die Kontaktschicht längs der Kante, an der Haupt- und Seitenfläche des Trägerkörpers zusammentreffen, abreißt; dies gilt insbesondere dann, wenn durch intermittierende Belastung des Bauelements Temperaturwechselbeanspruchungen auftreten.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrisch und mechanisch besonders stabile Kontaktierung von passiven elektrischen Bauelementen mit einem Trägerkörper aus Keramik und mit Anschlußkontakten in Form von lötfähigen Schichten zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Trägerkörper im Kontaktbereich zwischen Funktionsschicht und Kontaktierungsschicht verrundete Kanten aufweist, wobei der Radius r des verrundeten Kantenprofils mindestens das Zweifache der Dicke der Kontaktierungsschicht beträgt.
  • Nach einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist der sich durch die verrundeten Kanten ergebende Kurvenverlauf Teil einer Parabel.
  • Ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauelementes wird so ausgeführt, daß der Trägerkörper als Strang mittels einer Strangpresse <us einer oxidkeramischen Masse gepreßt wird, wobei dem Trägerkörperstrang bereits das gewünschte verrundete Kantenprofil erteilt wird und er in einer solchen Dicke und Breite gepreßt wird, die nach dem Sintern der gewünechten Decke und Lange der herzustellenden Bauelemente entsprechen, daß in dem Strang vor dem Sintern Sollbruchstellen in einem solchen Abstand angebracht werden, der nach dem Sintern des Stranges der Breite der herzustellenden Bauelemente entspricht5 daß der Strang nach dem Sintern an mindestens einer seiner Hauptflächen mit einem die Funktionsschicht bildenden Material beschichtet wird, daß das Material der Funktionsschicht auf dem Trägerkörperstrang eingebrannt wird, wonach auf den Seitenflächen des Trägerkörperstränges Kontaktierungs schichten aus einem lötfähigen Metall angebracht werden, die die Funttionsschicht im Bereich des verrundeten Kantenprofils teilweise überlappen und daß der Trägerkörperstrang anschließend an den Sollbruchstellen in einzelne Bauelemente zerteilt wird.
  • Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß der Ubergang zwischen Funktionsschicht und Kontaktierungsschicht einen allmählichen Verlauf erhält, so daß Instabilitätseffekte, die sich infolge von rechtwinklig zueinanderstehenden Flächen und dadurch bedingte scharfe Kanten einstellen, vermieden werden können.
  • Ein weiterer Vorteil ergibt sich für die Herstellung derartiger Bauelemente, denn bei einer Geometrie, wie sie das erfindungsgemäße Bauelement aufweist, können sowohl die Funktionsschicht - wenn nur eine Funktionsschicht erforderlich ist - als auch die Kontattierungsschichten in zwei nacheinander erfolgenden Arbeitsgängen auf den Träger- körper aufgebracht werden, ohne daß diesr zwischendurch in seiner Lage verändert werden muß.
  • Ein weiterer Vorteil, der sich mit dem erfindungsgemäßen Bauelement ergibt, ist die kontinuierliche, großflächige Uberlappung von Funktionsschicht und KontaRtierungsschicht> was einen kontinuierlichen Stromübergang gewährleistet und damit wesentlich zur Verminderung von Störeffekten beim Betrieb des Bauelementes wie Kontaktrauschen und Nicnt-Linearität beiträgt.
  • Anhand der Zeichnung wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben und ihre Wirkungsweise erläutert.
  • Fig. 2 zeigt ein passives elektrisches Bauelement gemäß der Erfindung im Schnitt.
  • Ein keramischer Schichtwiderstand hat einen Trägerkörper 55 in Form eines Plättchens, auf dessen Oberseite, einer Hauptfläche, eine Widerstandsschicht 66 angebracht ist. Auf den Seitenflächen des Trägerkörpers 55 sind Kontaktierungsschichten 77 angebracht, die die Funktionsschicht 66 im Bereich eines verrundeten Kanipprofils 88 teilweise großflächig überlappen und sie damit kontaktieren. Die Haupt-und Seitenflächen des Trägerkörpers 55 verlaufen parabelförmig, wobei der Radius r des verrundeten Kantenprofils im Bereich zwischen Funktionsschicht und Kontaktierungsschicht bei diesem Ausführungsbelspiel das Zwanzigfache der Dicke der Kontaktierungsschicht beträgt.
  • Nunmehr wird die Herstellung eines Bauelementes gemäß der Erfindung beschrieben.
  • Ein plättchenförmiger Trägerkörper 55 von 3,2 mm Länge, 1,6 mm Breite und 0,6 mm Dicke mit einem Radius r von 0,2 mm im Bereich des verrundeten Kantenprofils 88 wird auf die Weise hergestellt, daß aus einer oxidkeramischen Masse, hier Al2O3, , ein Strang mit Hilfe einer Strangpresse hergestellt wird, dessen Länge beliebig eingestellt wird, der jedoch eine solche Breite und eine solche Dicke hat, daß s:. nach dem Sintern der gewünschten Dicke und Länge der berzustellenden Bauelemente entsprechende Abmessungen ergeben. Den Strang wird beim Pressen das gewünschte parabelförmige verrundete Kantenprofil 88 erteilt. Vor dem Sintert werden auf dem Strang durch Einkerben Sollbruchstellen in einem solchen Abstand angebracht, der nach dem Sintern dQo Stranges der Breite der herzustellenden Bauelemente entspricht. Die Sollbruchstellen können jedoch auch nach dem Sintern mittels mechanischer Bearbeitung, wie z.B.
  • Hitzeiz mittels Laserstrahl oder Diamantscheibe, angebracht werden.
  • Die Funktionsschicht 66 wird als Widerstands schicht auf folgende Weise auf einer der Hauptflächen des Trägerkörpers 55 angebracht: Nach dem Sintern wird der keramische Strang über seine gesamte Länge an einer Hauptfläche mit einer Schicht aus einem Glas-Metallgemisch, wie es im Handel als sogenannte einbrennbare Widerstands-Dickfilmpaste erhältlich ist, mittels Siebdruck beschichtet. Die Schichtdicke der Widerstandsschicht beträgt nach dem Einbrennen 10 um. Nach dem Einbrennen des Glas-Metallgemisches werden anschließend auf den Seitenflächen des Trägerkörpers 55 die Kontaktierungsschichten 77 aus einem lötfähigen Metall, hier Silber, in einer Schichtdicke von ~ 10 um angebracht, ohne daß der Trägerkörper 55 manipuliert wird.
  • Sowohl die Funktionsschicht 66 als auch die Kontaktierungsschichten 77 greifen um das verrundete Kantenprofil 88 des Trägerkörpers 55 herum. Auf diese Weise entsteht eine großflächige, kontinuierliche Überlappung von Funttionsschicht 66 und Kontalctierungsschichten 77.
  • Der Einbau eines Bauelementes der obengenannten Art in einen Leitungsträger, z.B. eine gedruckte Schaltung, erfolgt durch Auflöten der Kontattierungsschichten 77 auf die Leiterbahnen des Leitungsträgers, wobei Lot durch Kapillarwirkung auch die mit den Kontaktierungsschichten 77 deckten Seitenflächen des Trägerkörpers 55 benetzt.
  • @ @@ Oberflächenvergütung eines Bauelementes, wie es im Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, kann dadurch erfolgen, daß auf der Funktionsschicht eine Schutzschicht aus einem seichen Glas angebracht wird und die Kontaktierungsschichten un einem weiteren Arbeitsgang galvanisch vernickelt werden, in eine Ausffusionssperrschicht aufzubauen, die das Eindiffundieren von Silber aus der Kontaktierungsschicht in das Lot beim Lötprozeß vermindert.
  • Diese Vergütungsschichten sind in der Zeichnung nicht dargestellt.

Claims (10)

  1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Passives elektrisches Bauelement mit einem Trägerkörper aus Keramik mit mindestens einer auf der Ober- und/oder der Unterseite (Hauptfläche(n)) des keramischen Trägerkörpers angebrachten, die elektrische Funktion des Bauelementes bewirRenden Schicht und mit die Funktionsschicht(en) kontaktierenden, auf den Seitenflächen des Trägerkörpers angebrachten Kontaktierungsschichten, dadurch gekennzeichnet, daß der Trägerkörper (55) im KontaRtbereich zwischen Funttionsschicht (66) und- Kontakttierungsschicht (77) verrundete Kanten aufweist, wobei der Radius r des verrundeten Kantenprofils (88) mindestens das Zweifache der Dicke der Kontalctierungsschicht beträgt.
  2. 2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der sich durch die verrundeten Kanten ergebende Kurvenverlauf Teil einer Parabel ist.
  3. 3. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsschichten (77) die Funktionsschicht (66) teilweise überlappen.
  4. 4. Bauelement nach Anspruch 3, dadurch geSennzeichnet, daß die FunRtionsschicht (66) eine Widerstandsschicht in Dünnfilmtechni ist.
  5. 5. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionsschicht (66) eine Widerstandsschicht in Dickfilmtechnik ist.
  6. 6. Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes nach Anspruch 1-, dadurch geennzeichnet, daß der TrägerRörper (55) als Strang mittels einer Strangpresse aus einer oxidkeramischen Masse gepreßt wird, wobei dem Trägerkörperstrang bereits das gewünschte verrundete Kantenprofil (88) erteilt wird und er in einer solchen Dicke und Breite gepreßt wird, die nach dem Sintern der gewünschten Dicke und Länge der herzustellenden Bauelemente entsprechen, daß in dem Strang vor dem Sintern Sollbruchstellen in einem solchen Abstand angebracht werden, der nach dem Sintern des Stranges der Breite der herzustellenden Bauelemente entspricht, da2 der Strang nach dem Sintern an mindestens einer Seiner Hauptflächen mit einem die Funktionsschicht (66) bilden den Material beschichtet wird, daß das Material der FunK-tionsschicht auf dem Trägertörperstrang eingebrannt wird, wonach auf den Seitenflächen des TrägerRörperstranges KontaRtierungsschichten (77) aus einem lötfähigen Metall angebracht werden, die die Punktionsschicht im Bereich des verrundeten Kantenprofils teilweise überlappen und daß der Trägertörperstrang anschließend an den Sollbruchstellen in einzelne Bauelemente zerteilt wird.
  7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch geRennzeichnet, daß die Funktionsschicht (66) als Widerstandsschicht aus einem Cermet gebildet wird.
  8. 8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionsschicht (66) in einem Hochvakuum-Aufdampfprozeß angebracht wird.
  9. 9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontatierungsschichten (77) in einem Hochvakuum-Aufdampfprozeß angebracht werden.
  10. 10. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsschichten (77) als Dictfilmschichten durch Tauchen oder SiebdrucRen angebracht werden.
DE19792927561 1979-07-07 1979-07-07 Passives elektrisches bauelement Ceased DE2927561A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792927561 DE2927561A1 (de) 1979-07-07 1979-07-07 Passives elektrisches bauelement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19792927561 DE2927561A1 (de) 1979-07-07 1979-07-07 Passives elektrisches bauelement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2927561A1 true DE2927561A1 (de) 1981-04-16

Family

ID=6075195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792927561 Ceased DE2927561A1 (de) 1979-07-07 1979-07-07 Passives elektrisches bauelement

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2927561A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3705279A1 (de) * 1986-02-21 1987-08-27 Tdk Corp Widerstand in chip-form sowie verfahren zu dessen herstellung
DE102013219571A1 (de) * 2013-09-27 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Vertikaler Shunt-Widerstand

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3705279A1 (de) * 1986-02-21 1987-08-27 Tdk Corp Widerstand in chip-form sowie verfahren zu dessen herstellung
DE102013219571A1 (de) * 2013-09-27 2015-04-02 Infineon Technologies Ag Vertikaler Shunt-Widerstand
DE102013219571B4 (de) 2013-09-27 2019-05-23 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit vertikalem Shunt-Widerstand

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2813968C2 (de) Halbleiteranordnung
DE19747756C2 (de) Klemmenmaterial und Anschlußklemme
DE68912379T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Chipwiderstandes.
DE4000089C2 (de)
DE69525868T2 (de) Elektrische Verbindungsstruktur
DE69220601T2 (de) Schichtwiderstand
DE3733304A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum versiegeln eines hermetisch dichten keramikgehaeuses mit einem keramikdeckel
DE3725438A1 (de) Verfahren zur herstellung einer verdrahteten mikrosicherung
EP0972288A1 (de) Verfahren zur herstellung einer sensoranordnung für die temperaturmessung
DE68901928T2 (de) Chipwiderstand und verfahren zum herstellen eines chipwiderstandes.
DE3722576C2 (de)
DE3148778C2 (de)
DE1789063A1 (de) Traeger fuer Halbleiterbauelemente
DE2252833A1 (de) Zusammengesetzte halbleitervorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
DE3134617A1 (de) Folien-kondensator in chip-bauweise und verfahren zu seiner herstellung
DE2927561A1 (de) Passives elektrisches bauelement
DE3040867A1 (de) Halbleiteranodnung und verfahren zu ihrer herstellung
DE2528000A1 (de) Verfahren zur herstellung einer loetflaeche relativ grosser abmessungen
EP0827160A1 (de) Elektro-keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4029681C2 (de)
DE1791233B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Funktionsblocks,insbesondere fuer datenverarbeitende Anlagen
EP2901504B1 (de) Kontaktierung eines elektrischen bauelements und verfahren zur herstellung derselben
DE1764477B1 (de) Keramischer kondensator
DE3818191A1 (de) Sensor
DE3900787A1 (de) Verfahren zur herstellung eines keramischen elektrischen bauelementes

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection